JPH06228526A

JPH06228526A - シリコーン用感圧接着剤用オルガノ水素ポリシロキサン架橋剤

Info

Publication number: JPH06228526A
Application number: JP5337871A
Authority: JP
Inventors: Gary Allan Vincent; アレンビンセントゲイリー; William P Brady; パトリックブレディウィリアム
Original assignee: Dow Corning Corp
Current assignee: Dow Silicones Corp
Priority date: 1992-12-30
Filing date: 1993-12-28
Publication date: 1994-08-16
Also published as: EP0607683B1; DE69321933D1; EP0607683A1; KR100278245B1; KR940014725A; US5290885A; DE69321933T2

Abstract

(57)【要約】【目的】金属及び他の基体に対して良好な接着性を示
し、非常に粘着性の表面を有し、更に、高速度で基体か
ら引き剥がしたとき、基体から円滑に接着剤が剥がれる
感圧接着剤を提供する。【構成】シロキサン樹脂、不飽和基含有ポリジオルガ
ノシロキサンポリマー、ケイ素水素化物官能性架橋剤及
びヒドロシリル化触媒からなる感圧接着剤組成物であっ
て、前記架橋剤が、環状又は線状オルガノ水素シロキサ
ンと、炭素原子数６〜２８のα−アルケン又は式Ｐｈ−
Ｒ⁴（ここにＰｈはフェニル基を表し、Ｒ ⁴は炭素原子
数２〜６の末端不飽和１価炭化水素基を表す。）で示さ
れる芳香族化合物との反応生成物である感圧接着剤組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成分、分子中に不
飽和基を有するポリマー成分、ケイ素水素化物官能性架
橋剤及び触媒を含むシリコーン感圧接着剤に関する。よ
り詳しくは、本発明のシリコーン感圧接着剤はオルガノ
水素ポリシロキサン及び不飽和有機化合物の反応生成物
である架橋剤によって特徴付けられる。

【０００２】

【従来の技術】シリコーン感圧接着剤（以下ＳＰＳＡ類
という。）は、一般に少なくとも２つの主要な成分、即
ち、線状シロキサンポリマーと、トリオルガノシロキサ
ン（Ｍ）単位（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位，ここにＲは１価の
有機基である。）及びシリケート（Ｑ）単位（ＳｉＯ
_4/2単位）からなる粘着付与剤とを含む。更にＳＰＳＡ
組成物は、一般に最終接着剤製品の種々の性質を最適化
するために、架橋剤を添加されている。ポリマー成分に
よって与えられる高い粘度に鑑みて、これらＳＰＳＡ組
成物は、塗布を容易にするために、一般に有機溶媒中に
分散されている。

【０００３】米国特許Ｎo.３，９２９，７０４はＭＱ樹
脂、シリコーンガム及び架橋剤を含み、ここにこの架橋
剤は可塑剤及び増量材を混合した過酸化物であるＳＰＳ
Ａを開示している。これに代えて、シリコーンポリマー
が不飽和基を分子中に含むときは、そのようなＳＰＳＡ
組成物はオルガノ水素ポリシロキサン及びヒドロシリル
化触媒を添加することにより硬化できる。ヨーロッパ特
許公開Ｎo.０３５５９９１はそのような組成物を示して
いる。この場合、ポリマー成分はジオルガノアルケニル
シロキシ−末端ポリジオルガノシロキサン及びジオルガ
ノ水素シロキシ−末端ポリジオルガノシロキサンを含
み、これにより溶媒無しでも比較的低粘度のＳＰＳＡ組
成物が得られる。

【０００４】ある種のＳｉＨ官能性化合物を非シリコー
ン感圧接着剤（以下「ＰＳＡ類」という。）と組み合わ
せて用いることも公知である。鐘淵化学（株）の特開平
４（１９９２）−１４５１８８は、（Ａ）アルケニル基
含有有機化合物又は有機ポリマー、（Ｂ）少なくとも２
つのＳｉＨ基をその分子中に含む有機化合物、（Ｃ）ヒ
ドロシリル化触媒及び（Ｄ）有機接着剤樹脂の配合物で
ある有機ＰＳＡ類を開示している。

【０００５】加えて、米国特許Ｎo.４，８３１，０８０
は２つのＰＳＡ成分を接触させてＰＳＡ構造体を形成す
ることにより感圧接着剤の接合強度を改善する方法を示
している。ここでは、第１の成分は従来のＰＳＡ及び液
体オルガノ水素ポリシロキサンからなる。第２の成分は
同じＰＳＡ及び液体オルガノ水素ポリシロキサン用の硬
化剤からなる。同様な２成分ＰＳＡ系が米国特許Ｎo.
５，０３７，８８６に記載されている。ここでは、オル
ガノ水素ポリシロキサンは第１のＰＳＡ成分に加えられ
る前にシロキサン樹脂と反応させ、この反応生成物用の
硬化剤は第２の成分と混合させる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】先行技術のＳＰＳＡ類
は、有機の対応品に対して相当な利点を産業に提供する
が、改善の余地がある。即ち、プラスチックフィルム上
に被覆されたＳＰＳＡ層を含むシリコーン感圧接着テー
プ（自動巻テープ）においては、高接着性、高粘着性及
び高速度剥離における基体からの円滑な接着剤の剥離性
が揃っていることが非常に望ましい。この後者の特性
は、幾つかのＳＰＳＡ類については達成するのが困難で
あり、そのようなテープをロールから高速度でほどく
時、うるさい雑音、ここでは「チャッター」というが、
が起こる。多数の工業的運転において不愉快を発するだ
けでなく、このチャッターは、急速な剥離操作中に接着
剤が接触している基体（即ち、テープの裏側）へのテー
プからの接着剤の好ましくない移動を伴う。更に、特に
広幅のロールテープ（１〜２ｍ）をほどくとき、振動を
引き起こすから、凹凸な接着剤の剥離は機械装置に有害
である。

【０００７】上記先行技術のいずれも、また、発明者の
知る他のいずれの技術もシロキサン樹脂成分、分子中に
不飽和基を有するシロキサンポリマー成分、ケイ素水素
化物−官能性架橋剤及びヒドロシリル化触媒をベースと
し、前記架橋剤がオルガノ水素ポリシロキサンと不飽和
有機化合物との反応生成物であることを特徴とするＳＰ
ＳＡ類の調製を示唆するものではない。本発明の目的
は、金属及び他の基体に対して良好な接着性を示し、高
粘着表面を有するシリコーン接着剤を提供することであ
る。本発明の更に他の目的は、上記望ましい特性に加え
て、高速度剥離ではがす時基体から円滑に接着剤が剥離
するＳＰＳＡを提供することである。こうして、これら
高剥離速度条件下で、接着剤が基体に殆ど或いは全く移
動せず、先行技術システムに伴われた上記チャッターを
減らすか除こうとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、分子中に少な
くとも２つのオレフィン性不飽和基を有するシロキサン
ポリマー、シロキサン樹脂、Ｓｉ−Ｈ官能性架橋剤及び
触媒量の白金族金属含有触媒を含むシリコーン感圧接着
剤であって、前記架橋剤が次の（Ｉ）及び（II）のヒド
ロシリル化反応生成物であるシリコーン感圧接着剤に関
する：（Ｉ）次のシロキサンから選ばれるオルガノ水素
ポリシロキサン：

【０００９】

【化５】

【００１０】（ここに、Ｒ³は独立に炭素原子数１〜４
のアルキル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基又
はクロロプロピル基であり、ｘは平均値４〜８をとり、
ｙは平均値５〜２５をとり、ｚは平均値１〜２０をと
り、但しｙ＋ｚ≦２５である。）；及び（II）炭素原子
数６〜２８のα−アルケン及び式Ｐｈ−Ｒ⁴（ここにＰ
ｈはフェニル基を表し、Ｒ⁴は炭素原子数２〜６の末端
不飽和１価炭化水素基を表す。）から選ばれる不飽和有
機化合物。

【００１１】本発明の成分（Ａ）は、本質的にＲ₃Ｓｉ
Ｏ_1/2シロキサン単位及びＳｉＯ_4/ ₂シロキサン単位か
らなる溶解性オルガノポリシロキサンである。ここに
「溶解性」とは、前記オルガノ水素ポリシロキサンが、
液体炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、キシレン及
びヘプタン又は液体シリコーン、例えば環状もしくは線
状ポリジオルガノシロキサン類に実質的に完全に溶解で
きることである。好ましくは、この樹脂は以下に述べる
成分（Ｂ）に溶解性である。

【００１２】式（Ａ）において、Ｒは炭素原子数２０未
満、好ましくは１〜１０の炭化水素基及びハロゲン化炭
化水素基から選ばれる１価の基である。適当なＲ基の例
としては、アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピ
ル、ペンチル、オクチル、ウンデシル及びオクタデシ
ル；脂環式基、例えばシクロヘキシル；アリール基、例
えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル、α−メチ
ルスチリル及び２−フェニルエチル；アルケニル基、例
えばビニル；及び塩素化炭化水素基、例えば３−クロロ
プロピル及びジクロロフェニルがある。

【００１３】成分（Ａ）の成分（Ｂ）への溶解性を高め
るためには、前者の主要な有機基を後者の主要な有機基
に調和する様に選択するのが好ましい。好ましくは、少
なくとも３分の１、より好ましくは、成分（Ａ）の式中
の実質的に全てのＲ基がメチル基である。メチル基はＲ
₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単位の間にいずれかの望みの配
列に分布される得るが、各Ｒ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単
位は少なくとも１つの、より好ましくは少なくとも２つ
のメチル基を含むことが好ましい。好ましいＲ ₃ＳｉＯ
_1/2シロキサン単位の例を挙げれば、Ｍｅ₃Ｓｉ
Ｏ_1/2、ＰｈＭｅ₂ＳｉＯ_1/2及びＰｈ₂ＭｅＳｉＯ
_1/2（ここにＭｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであ
る。）を含む。

【００１４】成分（Ａ）は、Ｒ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン
単位（Ｍ単位）がＳｉＯ_4/2シロキサン単位（Ｑ単位）
に結合され、それぞれは少なくとも１つの他のＳｉＯ
_4/2シロキサン単位に結合している。ＳｉＯ_4/2シロキ
サン単位の中にはヒドロキシ基に結合してＨＯＳｉ_3/2
単位（ＴＯＨ単位）となり、オルガノポリシロキサンの
ケイ素に結合した水酸基の主なものとなるものもある
し、他のＳｉＯ_4/2シロキサン単位にのみ結合している
ものもある。樹脂状部分に加えて、成分（Ａ）は式（Ｒ
₃ＳｉＯ）₄Ｓｉを有するネオペンタマーオルガノポリ
シロキサンから実質的になる低分子量物質を少量含み得
る。後者は米国特許Ｎo.２，６７６，１８２の方法によ
る樹脂の調製における副生物である。

【００１５】本発明の為には、成分（Ａ）は、本質的に
モル比０．６〜１．６のＲ₃ＳｉＯ _1/2シロキサン単位
とＳｉＯ_4/2シロキサン単位とからなる。全Ｍシロキサ
ン単位対全Ｑシロキサン単位のモル比は１．１〜１．４
が好ましく、最も好ましくは約１．１〜１．３である。
上記Ｍ／Ｑモル比は²⁹Ｓｉ核磁気共鳴によって容易に得
られ、この方法によれば、Ｍ（樹脂）、Ｍ（ネオペンタ
マー）、Ｑ（樹脂）、Ｑ（ネオペンタマー）及びＴＯＨ
の定量的測定が可能である。本発明の為には、上に暗黙
の内に述べたように、Ｍ／Ｑ比が重要である。

【００１６】〔Ｍ（樹脂）＋Ｍ（ネオペンタマー）〕／
〔Ｑ（樹脂）＋Ｑ（ネオペンタマー）〕は、（Ａ）の樹
脂状部分とネオペンタマー部分のトリオルガノシロキシ
基の全数対（Ａ）の樹脂状部分とネオペンタマー部分の
シリケート基の全数の比を表す。

【００１７】成分（Ａ）の樹脂状部分は、ゲルろ過クロ
マトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したとき、測定からネ
オペンタマーのピークを除いて数平均分子量（Ｍｎ）が
２３００〜３０００であることが好ましい。この分子量
測定において、ＭＱ樹脂の狭い画分を用いてＧＰＣ装置
を目盛り、気相浸透圧法のような方法により画分の絶対
分子量を最初に確定する。

【００１８】成分（Ａ）は、本質的にＲ₃ＳｉＯ_1/2シ
ロキサン単位とＳｉＯ_4/2シロキサン単位からなる溶解
性オルガノポリシロキサンを生ずるならば、どんな方法
で調製してもよい。これは、好ましくは、米国特許Ｎo.
２，６７６，１８２のシリカヒドロゾルキャッピング
法、これを変形した米国特許Ｎo.３，６２７，８５１及
び米国特許Ｎo.３，７７２，２４７の方法により調製さ
れる。これらの特許は、本発明の要請を満たす溶解性オ
ルガノポリシロキサンの調製方法を教えるものである。

【００１９】簡単に述べれば、これら特許の教えの結合
効果は、ケイ酸ナトリウム溶液の限定された濃度、ケイ
酸ナトリウムの低ケイ素対ナトリウム比、及び／又は中
和されたケイ酸ナトリウム溶液のキャッピングの前の時
間の減少を有する本発明用の成分（Ａ）を生ずるであろ
う。これらの効果は、上記米国特許Ｎo.２６７６１８２
に較べて、シリカ粒子の過剰の成長を抑制し、好ましい
Ｍｎを有する溶解性オルガノポリシロキサンを生ずるで
あろう。即ち、好ましいシリケート濃度は一般に４０〜
１２０に、好ましくは６０〜１００に、最も好ましくは
７５ｇ／Ｌに限定される。中和されたシリカヒドロゾル
は、好ましくはアルコール、例えばイソプロパノールで
安定化され、中和後できるだけ早く、好ましくは３０秒
以内にＲ ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単位でキャップされ
る。用いられるケイ酸ナトリウムは、好ましくは式Ｎａ
₂Ｏ_xＳｉＯ₂で示され、ここにｘは２〜３．５の値を
取る。

【００２０】オルガノポリシロキサン成分（Ａ）のケイ
素に結合した水酸基の量は、好ましくは１ｗｔ％以下に
減らすと良い。これはヘキサメチルジシラザンをオルガ
ノポリシロキサンと反応させることにより達成すること
ができる。そのような反応は、例えばトリフルオロ酢酸
で触媒されうる。これに代えて、トリメチルクロロシラ
ン又はトリメチルシリルアセトアミドをオルガノポリシ
ロキサンと反応させることができ、この場合には触媒は
必要でない。

【００２１】本発明の成分（Ｂ）は分子中に少なくとも
２つのオレフィン性不飽和基を有するポリジオルガノシ
ロキサンである。好ましくは、この成分は一般式Ｒ¹Ｒ
² ₂ＳｉＯ（Ｒ² ₂ＳｉＯ）_nＳｉＲ² ₂Ｒ¹（ここに各Ｒ²
は炭化水素及びハロゲン化炭化水素基から独立に選ばれ
る１価の基であり、各Ｒ¹はＲ²基及びＯＨ基から選ば
れる。）で示されるポリマー又はコポリマーである。Ｒ
²基の例は、Ｒについて上記した炭化水素及びハロゲン
化炭化水素基、並びにオレフィン性不飽和を含む１価の
炭化水素基、例えばアルケニル基及びシクロアルケニル
基、例えばビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、シ
クロヘキセニル及びβ−シクロヘキセニルエチルを含
む。

【００２２】本発明の為には、上記式の少なくとも２つ
のＲ²基は、オレフィン性不飽和、好ましくは炭素原子
数２〜１４のアルケニル基の形をしたオレフィン性不飽
和を含まなければならない。成分（Ｂ）は、単一のポリ
ジオルガノシロキサン又は２又はそれ以上の異なったポ
リジオルガノシロキサンからなっていてもよい。成分
（Ｂ）のＲ²基の少なくとも５０％、より好ましくは少
なくとも８５％はメチル基であることが好ましく、この
基はポリジオルガノシロキサン中にどんな態様で分布し
ていてもよい。更に、成分（Ｂ）は、流動性を保ってい
るならば、痕跡量のシロキサン枝部位を含み得る。最も
好ましくは、成分（Ｂ）は一般式Ｒ^"Ｒ^' ₂ＳｉＯ（Ｒ
^'ＳｉＯ）_nＳｉＲ^' ₂Ｒ^"（ここに各Ｒ^'は独立にメ
チル基又はフェニル基であり、その基の少なくとも８５
％はメチルであり、各Ｒ^"は炭素原子数２〜１４のアル
ケニル基である。好ましくは、Ｒ^"はビニル基である。

【００２３】上記式における下付き文字ｎの平均値は、
調製されるＳＰＳＡの種類に依存する。最終ＳＰＳＡ組
成物に実際的な作業粘度を与える為に充分な溶媒を含む
配合物については、ｎの平均値は一般に２００又はそれ
以上である。揮発性化合物２ｗｔ％以下を有するＳＰＳ
Ａ組成物（無溶媒系）が望まれるならば、実際的作業粘
度を有する最終ＳＰＳＡを得る為には、ｎの平均値は約
５０〜約２００であるべきである。本発明の為には、そ
のような無溶媒系揮発性成分含量は、２ｇのサンプルを
１５０℃に１時間加熱し、残渣の重量を記録することに
より測定される。用いられるｎの平均値は、オルガノポ
リシロキサン成分（Ｂ）が粘度、２５℃で約５０ミリパ
スカル−秒（５０センチポイズ）〜約１００キロパスカ
ル−秒（１００，０００，０００センチポイズ）でなけ
ればならない。この粘度はこのポリマーのＲ²基の関数
である。以下に述べる好ましい無溶媒系については、成
分（Ｂ）は２５℃で測定した粘度が約５０〜８００ｍＰ
ａ・ｓ（センチポイズ）、好ましくは２００〜５００ｍ
Ｐａ・ｓであるべきである。

【００２４】本発明組成物における成分（Ｂ）として用
いるに適したポリジオルガノシロキサンの例には次のよ
うなものがある：

【００２５】ViMe₂SiO(Me₂SiO)_nSiMe₂Vi 、ViMe₂SiO(M
e₂SiO)_0.95n(MePhSiO)_0.05nSiMe₂Vi 、ViMe₂SiO(Me₂Si
O)_0.98n(MeViSiO)_0.02nSiMe₂Vi 、Me₃SiO(Me₂SiO)
_0.95n(MeViSiO)_0.05nSiMe₃、PhViMeSiO(Me₂SiO) _nSi
PhMeVi及びPhViMeSiO(Me₂SiO)_0.8n(MePhSiO)_0.1n(Me₂
SiO)_0.1nSiPhMeVi。但し、ここにＶｉはビニル基を表
す。

【００２６】本発明の架橋剤（Ｃ）は、オルガノ水素ポ
リシロキサン（Ｉ）及び不飽和有機化合物（II）の反応
生成物であり、ＳＰＳＡ用の従来の硬化系からの主な相
違点である。

【００２７】成分（Ｃ）を調製するに用いられるオルガ
ノ水素ポリシロキサン（Ｉ）は次のものである：

【００２８】

【化６】

【００２９】ここに、Ｒ³は独立に炭素原子数１〜４の
アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル；フェニ
ル基；トリフルオロプロピル基及びクロロプロピル基か
ら選ばれる。式（ｉ）、（ii）及び(iii）において、ｘ
は平均値４〜８をとり、ｙは平均値５〜２０をとり、ｚ
は平均値１〜２０をとり、但しｙ＋ｚ≦２５である。好
ましい環状オルガノ水素ポリシロキサンにおいて、各Ｒ
³は成分（Ａ）及び（Ｂ）の有機基と調和し、ｘの平均
値は５〜７であり、最も好ましくは５である。好ましい
線状オルガノ水素ポリシロキサンは式（ii）で表され、
ここにｙは５〜１０であり、各Ｒ³は同様に調和したも
のである。即ち、両成分（Ａ）及び（Ｂ）の有機基が主
にメチルである高度に好ましいＳＰＳＡにおいて、Ｒ³
は、やはりメチルである。本発明の上記オルガノ水素ポ
リシロキサンは当技術分野で周知であり、これら化合物
の多数は商業的に入手可能である。

【００３０】成分（Ｃ）の調製に用いられる不飽和有機
化合物（II）は、炭素原子数６〜２８の線状又は枝分か
れしたα−アルケンでありうる。この化合物は、好まし
くは式ＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₂）_mＣＨ₃で表されるアル
ケンであり、ここにｍは５〜２５であり、より好ましく
は９〜２５であり、最も好ましくは９〜１５である。上
記アルケンにおいて、炭素原子数が６（ｍ＝３）より小
さいときはＳＰＳＡの改善された円滑な接着剤剥離は観
察されない。一方、前記アルケン中の炭素原子数が約２
８（ｍ＝２５）より大きいときは、ＰＳＡ組成物を硬化
するに必要な架橋剤の量が成分（Ａ）及び（Ｂ）の割合
に較べて大きくなり過ぎる。しかしながら、全炭素原子
数２４〜２８を有する分岐の無いアルケンは良好な接着
剤を与えうる架橋剤を生ずるが、それらは一般に蝋状の
コンシステンシーを与え、これは最終ＳＰＳＡ配合物に
大きな粘度を与えるので、あまり望ましくない。好まし
いα−アルケンの特別の例は、１−デセン、１−ドデセ
ン及び１−オクタデセンを含む。

【００３１】これに代えて、（II）は式Ｐｈ−Ｒ⁴（こ
こにＲ⁴は炭素原子数２〜６の末端不飽和１価炭化水素
基を表す。）で示される芳香族化合物であり得る。好ま
しくは、不飽和有機化合物（II）はα−メチルスチレン
である。

【００３２】本発明の架橋成分（Ｃ）を調製する為に、
白金金属型触媒を用いてオルガノ水素ポリシロキサン
（Ｉ）及び不飽和有機化合物（II）を反応させ、前者の
ＳｉＨ官能基の後者の不飽和にヒドロシリル化付加を促
進する。この反応は当技術分野で周知であり、一般に１
００〜１５０℃の範囲の温度で、混ぜ物なしで、又はト
ルエンもしくはヘキサンのような不活性有機溶媒の存在
下に行われる。本発明の為には、架橋剤（Ｃ）を形成す
るために用いられる成分の相対的量は、オルガノ水素ポ
リシロキサン（Ｉ）中に存在する当初のＳｉＨ官能基の
少なくとも１０モル％を不飽和有機化合物（II）と反応
させ、最終反応生成物が残留ＳｉＨ基３〜１５個を含む
様なものである。架橋剤上に約１５より多いＳｉＨ基が
残っていれば、粘着性と接着性の低いＳＰＳＡが生ず
る。一方、残留ＳｉＨ基が３個より少ないと、効果的な
架橋が起こらず、ＳＰＳＡの凝集強さが低い。最終架橋
剤（Ｃ）が１分子当たり４〜６の残留ＳｉＨ基を含み、
上記反応に用いられる（II) 対（Ｉ）の比がそのような
結果に近づくように計算できる。

【００３３】本発明ＳＰＳＡ組成物を形成するために用
いられる成分（Ａ）及び（Ｂ）の最適相対量は、接着性
能は樹脂（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の分子量の少なくと
も１つの関数であるから、日常的実験により最もよく決
定される。一般に、この比率は、不揮発成分基準で成分
（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部あたり５０〜９０重量部の
成分（Ａ）が用いられる。

【００３４】一般に、架橋剤（Ｃ）は、当該組成物中の
各不飽和基あたり１〜１５個のケイ素に結合した水素を
与えるような量、加える。好ましい割合は、組成物の種
類に依存する。例えば、本発明の好ましい無溶媒ＳＰＳ
Ａは低分子量ポリマーを用いる。この場合、架橋剤は、
この組成物中のオレフィン性不飽和基毎に、１〜４個
の、最も好ましくは１．５〜２．０個のケイ素に結合し
た水素原子を与えるに充分な量である。上記割合が１未
満であるときは、架橋と凝集力が弱くなる。上記割合が
１５を越えると、得られるＳＰＳＡの粘着性が低くな
り、接着力が減る。

【００３５】本発明のＳＰＳＡ組成物は白金族金属含有
触媒（Ｄ）を更に含む。これら触媒は、ケイ素に結合し
た水素原子及びケイ素に結合したアルケニル基又はヒド
ロキシル基の反応を触媒するのに有効なことが周知の白
金触媒及びロジュウム触媒の全てを含む。更に、金属ロ
ジウム、パラジウム、オスミウム及びイリジュウムの錯
体も用いうる。好ましい白金含有触媒は、米国特許Ｎo.
３４１９５９３に開示された塩化白金酸−ビニルシロキ
サン錯体である。そのような白金族金属含有触媒は、成
分（Ｂ）及び架橋剤（Ｃ）の反応を促進し、この組成物
を室温又は低温で硬化させる。白金族金属含有触媒は、
組成物１００万重量部あたり０．１〜１０００重量部、
好ましくは１〜５００重量部、最も好ましくは１０〜３
００重量部の白金族金属を与えるに充分な量加える。

【００３６】本発明のＳＰＳＡ組成物は、また当技術分
野で公知の白金族金属含有触媒に対する触媒抑制剤をも
含むことが推奨される。好ましい抑制剤は、種々の「エ
ン−イン」系、例えば３−メチル−３−ペンテン−１−
イン及び３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン；
アセチレンアルコール、例えば３−メチル−１−ブチン
−３−オル、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オ
ル、３−メチル−１−ペンチン−３−オル及びフェニル
ブチノール；マレエート及びフマレート、例えば周知の
ジアルキル、ジアルケニル及びジアルコキシアルキルフ
マレート類及びマレエート類；シクロビニルシロキサン
類及びベンジルアルコールを含む。この触媒抑制剤は、
上記の室温での触媒された付加反応を抑制し、一方高い
温度での前記反応を妨げないいずれの量でも用いうる。
用いられるこの成分の割合は、日常的な実験により容易
に決定できる。

【００３７】本発明組成物の硬化は、３００℃迄の温
度、好ましくは８０〜１５０℃の温度に適当な時間加熱
することにより達成される。

【００３８】本発明の組成物は、非反応性溶媒の存在下
に、５０〜９０部の成分（Ａ）及び１０〜５０重量部の
成分（Ｂ）を均質に混合することにより作られる。本発
明に有用な溶媒は、炭化水素、例えばトルエン、キシレ
ン、ヘプタン及びミネラルスピリット；揮発性シロキサ
ン、例えば、オクタメチルシクロテトラシロキサン及び
ヘキサメチルジシロキサン；ハロ炭化水素、アルコー
ル、エステル、ケトン及びこれら溶媒の組み合わせを含
む。必要な溶媒粘度の量はポリジオルガノシロキサン、
成分（Ｂ）の粘度に依存する。組成物の調製、取扱い及
び塗布を容易にするために、比較的粘度の高いポリジオ
ルガノシロキサンポリマーは、比較的粘度の低いポリジ
オルガノシロキサンポリマーよりも比較的多量の溶媒を
必要とする。適当な混合手段としては、ヘラ、ドラムロ
ーラー、メカニカルスターラー、三本ロールミル、シグ
マブレードミキサー、ブレッドドウミキサー(bread dou
gh mixer) 及び二本ロールミルがある。成分（Ｃ）を
（Ａ）及び（Ｂ）に混合し、この混合物に触媒抑制剤を
添加するとよい。白金族金属含有触媒は、好ましくは最
後に、又は使用直前に加える。

【００３９】本発明の好ましい無溶媒ＳＰＳＡ組成物は
諸成分を溶媒中に混合することによっても調製できる。
一般には、成分（Ａ）は５〜１５ｗｔ％の有機溶媒に溶
解し、混合の便を図り、そして成分（Ｂ）を加える。成
分（Ｂ）の粘度が充分に低いときは、混合は溶媒無しに
達成できる（即ち、ここでは、本質的に１００％の固体
ＳＰＳＡ組成物が予期されている。）。本発明の無溶媒
組成物を得る為には、成分（Ａ）、（Ｂ）及び溶媒を、
バッチ操作で、１３０℃及び１３３〜２６６Ｐａ（水銀
柱１〜２ミリメートル）で、真空ストリッピングに等し
い条件下に脱蔵させる。溶媒の除去は、不活性ガス流と
の接触、蒸発、蒸留、薄膜ストリッピング等のような公
知の方法のいずれかにより、達成できる。成分（Ａ）及
び（Ｂ）又はそれらの混合物を脱蔵するときは、過度に
高い温度は避けるべきである。２００℃、好ましくは１
５０℃の温度は越えるべきでない。次いで、脱蔵された
（Ａ）及び（Ｂ）の混合物に架橋剤及び触媒を加え、組
成物を作り上げる。

【００４０】一般に、少量の追加の成分を本発明の組成
物に加えてもよい。例えば、酸化防止剤、顔料、安定
剤、充填材等は、それらがこれら組成物の感圧接着剤の
性質をさ程減らすことがない限り、加えてもよい。

【００４１】本発明の組成物は、ＳＰＳＡ類として有用
であり、可撓性であろうが剛性であろうが、固体の支持
体に容易に付着する。これらの組成物は表面にロールが
け、塗布、噴霧等のいずれかの適当な手段により適用
し、次いで硬化させる。

【００４２】この支持体を接着する支持体又は基体の表
面は、金属、例えばアルミニウム、銀、銅、鉄及びそれ
らの合金；多孔性材料、例えば紙、木材、皮革及び繊
維；有機ポリマー材料、例えばポリオレフィン類、例え
ばポリエチレン及びポリプロピレン及びポリビニルフル
オライド；ポリスチレン；ポリアミド類、例えばナイロ
ン類；ポリエステル類及びアクリルポリマー類；ペンキ
を塗った表面；ケイ質の材料、例えばコンクリート、レ
ンガ、シンダーブロック及びガラス又はガラス布のよう
ないずれかの公知の固体材料であり得る。ガラス布のよ
うな多孔性物質は、しばしば支持体の一方の表面から他
方の表面にＳＰＳＡが移行するのを防ぐ物質で含浸させ
る。これに関連して、フルオロカーボンポリマー支持体
の表面を化学的に処理してシリコーン感圧接着剤を前記
表面への接着力を高めることもよく知られている。

【００４３】本発明のＳＰＳＡ類によって調製されうる
有用な物品には、感圧接着テープ、ラベル、記章及び他
の装飾的又は伝達用標識が含まれる。特に有用な物品
は、熱いにせよ、冷たいにせよ、極端な温度に耐え得る
可撓性又は剛性の支持体であって、その少なくとも１つ
の表面に本発明のＳＰＳＡ類を有するものである。その
ような物品は、本発明のＳＰＳＡが有する高温での安定
性及び低温での可撓性を充分に利用する。

【００４４】

【実施例】本発明の組成物を更に説明する為に、以下の
例を示す。特に断らない限り、これらの例中の全ての部
及びパーセンテージは、重量基準であり、全ての測定は
２５℃で得られたものである。

【００４５】以下に述べる各々の接着剤組成物は厚さ
２．０ミル（０．０５１mm）のＭＹＬＡＲ（商標）（ポ
リエステル）シート上の１．５〜２．０ミル（０．０３
８〜０．０５１mm）のフィルムとしてキャストし、被覆
したシートは１３０℃で６分加熱することにより硬化
し、硬化したＳＰＳＡを以下の方法で評価した。

【００４６】接着性（Ａ）接着性は、接着剤を被覆したシートを１インチ（２５．
４mm）幅に切り、ステンレススチールパネル上に５ポン
ド（２２７０ｇ）のローラーでこの感圧接着テープをロ
ールがけし、次いでこのテープをパネルから角度１８０
℃で毎分１２インチの速度（３０５mm／分）で引き剥が
した。各フィルムをパネルから引き剥がすに必要な平均
の力をニュートン／メートル（Ｎ／ｍ）で報告する。

【００４７】％接着層破損上述の接着試験の結果、スチールパネルからテープへ接
着剤が移行したとき（凝集破壊）、ＡＦ値はテープに残
った接着剤フィルムのパーセントを示す（即ち、接着剤
がパネルに全く移行しなかったときは、ＡＦ＝１００
％；全ての接着剤がスチールパネルに移行したときはＡ
Ｆ＝０％）。これら両極端の中間の値（０〜１００％）
は肉眼で決定した。

【００４８】上述の接着試験方法によりテープサンプル
のＡＦ値が１００％であるときは、パネルからテープを
手でできるだけ速く引き剥がすという高速度でこの手順
を繰り返した。実際の引き取り速度は測定できなかった
が、この方法は再現性のある結果を与えた。この場合、
ＡＦ値は次のようにして決定した。接着層破損の量を観
察し、０〜１０の値を与えた（即ち、スチールパネルへ
の接着剤の移行が無いときは１０、スチールパネルへの
接着剤の完全な移行があったときは０）。次いで、この
接着層破損値を１００に加え、テストサンプルについて
最終的なＡＦ値を出した。即ち、凝集破壊が無いとき
は、１０の値を当初の１００に加え、最終ＡＦ値１１０
が得られる。もし、高速度引き剥がしの間に接着剤が完
全な凝集破壊を起こしたときは、ゼロの値を当初の１０
０に加え、最終ＡＦ値１００が得られる。凝集破壊の中
間値は比例配分方式で処理した。この迅速引き剥がし過
程に従って、接着層破損／凝集破壊を観察し、四つの内
の１つに振り分けた。最初の３つは種々の度合いの凝集
破壊型であった。最後のカテゴリーは凝集破壊は無く、
接着層破損型であった。

【００４９】（１）第１の破壊型は、少なくとも幾らか
の接着剤のスチールパネルへの移行をもたらし（凝集破
壊）、テープ面積の５０〜１００％がこれによって影響
された。

【００５０】（２）第２の破壊型は、「チャッター」線
を生じ、これは幅が約１／１６インチ（１．６mm）であ
り、引き剥がされたテープの長さ方向に実質的に均一に
分布していた。通常、そのようなサンプルはＡＦ値１０
９又は、より頻度は少ないが、１０８であった。

【００５１】（３）最後の破壊型は、テープをスチール
パネルから剥がしたとき、テープの末端に１本の薄い線
が生じた。これらのサンプルは、凝集破壊が非常に低い
ことを認めて１０９．５の値を与えた。

【００５２】（４）スチールパネルへの接着剤の移行が
無かった；ＡＦ＝１１０。

【００５３】フィンガータックフィンガータックは、比較的主観的な評価であり、接着
剤の表面に触ってその「粘着性」の度合いを決定するこ
とにより得た。以下の表では、高（Ｈ）、低（Ｌ）及び
平均（Ａ）のような記述的用語で報告した。

【００５４】本発明の非常に好ましい配合物は、商業的
用途に用いられる従来のＳＰＳＡ類に要求される接着値
５０オンス／インチ（５４７Ｎ／ｍ）及び高ＦＴ値を同
時に示すと共に、少なくともＡＦ値１０９．５である。

【００５５】（例１）数平均分子量１１，０００のビニ
ル末端ポリジメチルシロキサン流体２０１ｇを溶解性シ
リケート樹脂のキシレン溶液６００ｇと徹底的に混合し
て接着剤マスターバッチを調製した。この樹脂は、ヘキ
サメチルジシラザンでキャップされ、残留水酸基含量１
／４ｗｔ％未満であり、数平均分子量２６００であり、
モル比１．３：１のＭｅ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単位及
びＳｉＯ_4/2シロキサン単位から本質的になる。この樹
脂の分子量は、３５℃のＶａｒｉａｎＴＳＫ４００
０＋２５００カラム及び１mL／分のクロロフォルム移動
相を用いるゲルろ過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によ
り得られた。類似の樹脂の狭い分子量画分を用いて系を
目盛った。上記樹脂溶液は、この溶液１．０ｇを空気炉
中１５０℃で１時間加熱することにより測定して、固体
含量が９０．５％であった。次いで、この混合物を１５
５℃及び圧力６６５Ｐａ（５mmHg）で約１時間脱蔵し
た。

【００５６】（例２）本発明における架橋剤を製造する
に当たって、機械的攪拌機、温度計／温度制御器及び添
加ロートを備えた５００mLの三口フラスコに１００ｇ
（０．３３３モル）の式（ＭｅＨＳｉＯ）₅で示される
環状シロキサンを装填した。この添加ロートに４１．８
６ｇ（０．３５５モル）のα−メチルスチレン（ＡＭ
Ｓ）及び１．１６ｇの白金錯体の混合物を満たした。こ
の触媒は、塩化白金酸のジビニルテトラメチルジシロキ
サンをジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキ
サンで希釈したもので、米国特許Ｎo.３，４１９，５９
３の例１に従って調製した。この環状シロキサンを１２
０℃に加熱し、この点で加熱を停止し、ロート内容物の
滴々添加を始めた。前記ＡＭＳは、反応発熱がフラスコ
内容物を１２０℃の温度に維持するような速度で加え
た。この反応ステップは３０分続いた。その後、反応混
合物を更に１時間加熱し、次いでろ過した。得られた黄
色の液体は粘度６５センチストークス（６５mm²／ｓ）
であった。

【００５７】（例３）例１で調製した接着剤マスターバ
ッチ７ｇを別のバイアルに秤取り、追加のビニル末端ポ
リジメチルシロキサン流体（又は追加の樹脂）及び例２
の架橋剤をこれに配合し、それぞれ表１の第１カラム及
び第２カラムに記載した樹脂／ポリマー（Ｒ／Ｐ）重量
比及びケイ素水素化物／ケイ素上のビニル（ＳｉＨ／Ｓ
ｉＶｉ）モル比を得た。更に、０．０１ｇのマレイン酸
ビス−（メトキシメチル）エチル抑制剤及び０．０６ｇ
の上述の白金錯体触媒溶液をこれらバイアルに入れ、完
全に混合した。そのような接着剤の各配合物をポリエス
テルシートに塗布し、硬化し、上述の方法に従って試験
した。その結果を表１に示す。

【００５８】〔表１〕Ｒ／Ｐ SiH/SiVi ＡＡＦＦＴ６９１．８５０３１０９．５高末端における線７０１．８６１３１０９高７１１．８７１１１０２高６９１．２４８１１１０高７０１．２５６９１０９．５高末端における線７１１．２６１３１０８高７０１．５５６９１０９高非常に少数のチャッター線７０１．５５６９１０９高非常に少数のチャッター線７０１．５５６９１０９高非常に少数のチャッター線

【００５９】（例４）一連の架橋剤を例２の方法で調製
した。但し、反応を１オンス（３０mL）という、より小
さな規模で行った。ＡＭＳ対（ＭｅＨＳｉＯ）₅のモル
比を表２の最後のカラムに示すように変化させた。これ
らの架橋剤を用いて例３と同様にして接着剤を調製し
た。但し、Ｒ／Ｐ比を７０／３０とし、ＳｉＨ／ＳｉＶ
ｉ比を１．３にした。ポリエステル上で硬化させた後、
この接着剤を試験し、この結果を表２に示す。

【００６０】

【００６１】上記結果は、この特別な系（７０／３０の
Ｒ／Ｐ比）については、好ましいＡＭＳ／環状シロキサ
ン比は１．０と２．０の間にあることを示している。

【００６２】（例５）例２のようにして架橋剤を調製し
た。但し、３０．０ｇ（０．１モル）の（ＭｅＨＳｉ
Ｏ）₄を１２．４ｇのＡＭＳと反応させた。この架橋剤
を用いて例３の方法に従って接着剤を調製した。これら
を前述のようにして試験した。その結果を表３に示す。

【００６３】〔表３〕Ｒ／Ｐ SiH/SiVi ＡＡＦＦＴ６８１．８３９４１０４高６９１．８５５８９９高まだら７０１．８６７８９９高まだら６８１．２４５９１０９．５高末端における線６９１．２６０２１０７高７０１．２６７８９９高まだら６９１．５５９１１０７高６９１．５６１３１０５高６９１．５５６９１０７高

【００６４】（例６）例２に述べた様にして、ＡＭＳ及
び構造Ｍｅ₃ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）_nＳｉＭｅ₃（こ
こにｎは平均値８を有する。）を有する線状シロキサン
を反応させることにより架橋剤を調製した。用いた反応
体の比率は次のようであった：５０ｇの線状シロキサン
（０．６１５モルＳｉＨ）；３８ｇのＡＭＳ（０．３２
２モル）；及び０．２ｇの上述の白金触媒。この溶液は
５分以内に発熱した。例３に記載したようにして、この
架橋剤を用いて接着剤を調製し、試験した。その結果を
表４に示す。

【００６５】〔表４〕Ｒ／Ｐ SiH/SiVi ＡＡＦＦＴ６９１．８５０３１０９高チャッター線非常に少ない７０１．８６０２１０９高チャッター線７１１．８６７８１０２高６９１．２４８１１１０高７０１．２６２４１０９高チャッター線７１１．２７００１０４高７０１．５５８０１０９高チャッター線７０１．５５６９１０９高チャッター線７０１．５５４７１０９高チャッター線

【００６６】（例７）例２の方法に従って、２滴の白金
触媒錯体を用いて３０ｇの（ＭｅＨＳｉＯ） ₅（０．１
０モル）を１７．６４ｇの１−ドデセン（０．１０５モ
ル）を反応させ、架橋剤を調製した。反応体を一緒にし
て後１分以内に発熱が観察された。温度が低下し始めて
後、生成物を７０℃の炉中に１時間置いた。この架橋剤
は、無色透明液体で、粘度が約１０〜１５センチストー
クス（１０〜１５mm²／ｓ）であった。

【００６７】上記架橋剤を用いて例３の方法に従って接
着剤を調製した。樹脂／ポリマーの比及びＳｉＨ／Ｓｉ
Ｖｉのモル比を、対応する試験結果と共に表５に示す。

【００６８】〔表５〕Ｒ／Ｐ SiH/SiVi ＡＡＦＦＴ６９１．８５３６１１０高チャッター線なし７０１．８６０２１０９．５高末端に線、チャッター線なし７１１．８６５６１０２高まだら、チャッター線６９１．２５５８１０９．５高末端に線、チャッター線なし７０１．２６３５１０９．５高末端に線、軽いチャッター７１１．２７００１０９．５高末端に線、軽いチャッター７０１．５６０２１０９．５高末端に線、チャッター線なし７０１．５６０２１０９．５高末端に線、チャッター線なし７０１．５５８０１０９．５高末端に線、チャッター線なし

【００６９】（例８）白金錯体触媒０．０３ｇを用い
て、１５．１２ｇの１−ドデセン（０．０９モル）を１
６．６７ｇ（０．２０５グラム当量のＳｉＨ）の構造Ｍ
ｅ₃ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）_nＳｉＭｅ₃（ここにｎは
平均値８を有する。）を有するシロキサンを反応させる
ことにより調製された架橋剤を用いて、例７の過程を繰
り返した。この架橋剤を瓶の中に入れて蓋をし、７５℃
／１８時間加熱した。添加剤処方パラメーター及び試験
結果を表６に示す。

【００７０】〔表６〕Ｒ／Ｐ SiH/SiVi ＡＡＦＦＴ６９１．８４２７１１０高チャッター線なし７０１．８５３６１０９高チャッター線７１１．８５６９１０９高チャッター線６９１．２４０５１１０高チャッター線なし７０１．２４９２１１０高チャッター線なし７１１．２５５８１０９高少数のチャッター線７０１．５４８１１０９高少数のチャッター線７０１．５４９２１０９高少数のチャッター線７０１．５４９２１０９高少数のチャッター線

【００７１】（例９）例２の方法に従って、０．０３ｇ
の白金錯体触媒を用いて３０ｇの（ＭｅＨＳｉＯ）
₅（０．１モル）を２６．４６ｇの１−オクタデセン
（０．１０５モル）を反応させ、架橋剤を調製した。急
速な発熱が観察され、温度が１００℃に上昇した。この
反応生成物を、蓋をした瓶中で加熱し（７５℃／３時
間）、これを用いて例３に概説した方法に従って表７に
示す接着剤を配合した。上述のようにして得られた試験
結果も表７に示す。

【００７２】〔表７〕SiH/SiVi Ｒ／ＰＡＡＦＦＴ１．８６９４９２１０９．５Ｈチャッターなし；端に線１．８７０５９１１０７Ｈまだら、チャッター１．８７１６５６１０７Ｈまだら、チャッター１．２６９４８１１１０Ｈ１．２７０５８０１０９．５Ｈ軽いチャッター；端に線１．２７１６７８１０９．５Ｈ軽いチャッター；端に線１．５７０５５８１０９．５Ｈチャッター無し；端に線１．５７０５６９１０９．５Ｈチャッター無し；端に線１．５７０５５８１０９．５Ｈチャッター無し；端に線

【００７３】（例１０）例９の過程に従った。但し、こ
こでは架橋剤は、０．０３ｇの白金錯体触媒を用いる、
３０ｇの（ＭｅＨＳｉＯ）₅（０．１モル）と８．８４
ｇの１−ヘキセン（０．１０５モル）との反応生成物で
あった。反応体を混合して数分後発熱が観察され、この
生成物を蓋をした瓶中で加熱し（７５℃／２時間）、次
いで上述のようにこれを用いて接着剤を配合した。その
結果を表８に示す。

【００７４】〔表８〕SiH/SiVi Ｒ／ＰＡＡＦＦＴ１．８６９４９２１０５Ｈチャッターなし；接着剤の島^* １．８７０５０３１０９．５Ｈチャッターなし；端に線１．８７１５９１２５Ｈ１．２６９４７０１０９Ｈチャッター；チャッター線１．２７０５６９８５Ｈチャッター１．２７１６７８４０Ｈチャッター１．５７０５８０１０５Ｈチャッター１．５７０５８０１０５Ｈチャッター１．５７０５９１１０９Ｈ軽いチャッター；線＊他から隔離された接着剤の島。

【００７５】（例１１）例９の過程に従った。但し、こ
こでは架橋剤は、０．０３ｇの白金錯体触媒を用いる、
３０ｇの（ＭｅＨＳｉＯ）₅（０．１モル）と３２ｇの
Ｃ₂₀〜Ｃ₂₄α−アルケンの混合物（約０．１０５モル）
との反応生成物であった。反応体を混合して２０分後発
熱が観察され、この生成物（白い蝋）を蓋をした瓶中で
加熱し（７５℃／１８時間）、次いで上述のようにこれ
を用いて接着剤を配合した。その結果を表９に示す。

【００７６】〔表９〕SiH/SiVi Ｒ／ＰＡＡＦＦＴ１．８６９５３６１０９．５Ｈ端に線１．８７０６０２１０９．５Ｈ端に線１．８７１６４５１０８Ｈチャッター線１．２６９２６３１０８Ｈまだら１．２７０５５８１０９．５Ｈ端に線１．２７１６２４１０９Ｈチャッター線１．５７０６１３１０９Ｈ非常に少数のチャッター線１．５７０６１３１０９Ｈ非常に少数のチャッター線１．５７０５９１１０９Ｈ非常に少数のチャッター線

【００７７】（例１２）例９の過程に従った。但し、こ
こでは架橋剤は、０．０３ｇの白金錯体触媒を用いる、
１５ｇの（ＭｅＨＳｉＯ）₅（０．０５モル）と５．８
８ｇの１−オクテン（約０．０５２５モル）との反応生
成物であった。５分以内に発熱が観察され、この生成物
を蓋をした瓶中で７５℃に加熱し、次いで上述のように
これを用いて接着剤を配合した。その結果を表１０に示
す。

【００７８】〔表１０〕SiH/SiVi Ｒ／ＰＡＡＦＦＴ１．８６９５０３１０９．５Ｈ端に線１．８７０５３６１０９Ｈチャッター線１．８７１６２４１０７Ｈまだら１．２６９４９２１０９．５Ｈ端に線１．２７０５６９１０９．５Ｈ端に線１．２７１６１３１０７Ｈまだら１．５７０６０２１０９Ｈチャッター線１．５７０６０２１０９Ｈチャッター線１．５７０６１３１０９Ｈチャッター線

【００７９】（（比較）例１３）平均重合度８０を有す
るトリメチルシロシキ末端ポリメチル水素シロキサンか
ら本質的になる従来の架橋剤を用いて例３の方法に従っ
て接着剤を調製し試験した。処方パラメーター及び試験
結果を表１１に示す。

【００８０】

【００８１】（（比較）例１４）式Ｍｅ₃ＳｉＯ（Ｍｅ
ＨＳｉＯ）_nＳｉＭｅ₃（ここにｎは平均値８を有す
る。）で示されるトリメチルシロシキ末端ポリメチル水
素シロキサンから本質的になる従来の架橋剤を用いて例
３の方法に従って接着剤を調製し試験した。処方パラメ
ーター及び試験結果を表１２に示す。

【００８２】〔表１２〕Ｒ／Ｐ SiH/SiVi ＡＡＦＦＴ６９１．８４４９１０９平均チャッター線７０１．８５０３１０９平均チャッター線７１１．８５６９１０９低チャッター線６９１．２４３８１００高７０１．２５１４１００高７１１．２６０２１００平均７０１．５５２５１０９平均チャッター線７０１．５５０３１０９平均チャッター線７０１．５５２５１０９平均チャッター線

【００８３】

【発明の効果】本発明のシリコーン接着剤は、金属及び
他の基体に対して良好な接着性を示し、非常に粘着性の
表面を有する。更に、驚くべきことに、上記望ましい性
質に加えて、本発明のＳＰＳＡ類は高速度で基体から引
き剥がしたとき、基体から円滑に接着剤が剥がれる。即
ち、高速度引き剥がし速度下でも接着剤が基体に殆ど又
は全く移行せず、従来技術に付随する上述の「チャッタ
ー」を減らすか、除去できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ 6904−4Ｊ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】分子中に少なくとも２つのオレフィン性
不飽和基を有するシロキサンポリマー、シロキサン樹
脂、Ｓｉ−Ｈ官能性架橋剤及び触媒量の白金族金属含有
触媒を含むシリコーン感圧接着剤であって、前記架橋剤
が次の（Ｉ）及び（II）のヒドロシリル化反応生成物で
あることを特徴とするシリコーン感圧接着剤：（Ｉ）次のシロキサンから選ばれるオルガノ水素ポリシ
ロキサン：【化１】ここに、Ｒ³は独立に炭素原子数１〜４のアルキル基、
フェニル基、トリフルオロプロピル基又はクロロプロピ
ル基であり、ｘは平均値４〜８をとり、ｙは平均値５〜
２５をとり、ｚは平均値１〜２０をとり、但しｙ＋ｚ≦
２５である；及び（II）炭素原子数６〜２８のα−アルケン及び式Ｐｈ−
Ｒ⁴（ここにＰｈはフェニル基を表し、Ｒ⁴は炭素原子
数２〜６の末端不飽和１価炭化水素基を表す。）から選
ばれる不飽和有機化合物。
【請求項２】次の（Ａ）〜（Ｄ）を含む感圧接着剤組
成物：（Ａ）本質的にＲ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単位及びＳｉ
Ｏ_4/2シロキサン単位（ここに各Ｒは水素及び水素化炭
化水素基から選ばれる１価の基である。）からなる溶解
性オルガノポリシロキサンであって、全てのＲ基の少な
くとも１／３はメチルであり、前記溶解性オルガノポリ
シロキサン中のＲ₃ＳｉＯ_1/2シロキサン単位対ＳｉＯ
_4/2シロキサン単位のモル比は０．６〜１．６の値をと
るもの５０〜９０重量部；（Ｂ）一般式Ｒ¹Ｒ² ₂ＳｉＯ（Ｒ² ₂ＳｉＯ）_nＳｉＲ² ₂
Ｒ¹（ここに各Ｒ²は炭化水素及びハロゲン化炭化水素
基から独立に選ばれる１価の基であり、全Ｒ ²基の少な
くとも１／２はメチルであり、各Ｒ¹はＲ²基及びＯＨ
基から選ばれ、下付き文字ｎは平均値少なくとも５０で
あり、ここに少なくとも２つのＲ²基はオレフィン性不
飽和を含む）を有するポリジオルガノシロキサン１０〜
５０重量部（但し、成分（Ａ）及び（Ｂ）は１００重量
部である）；（Ｃ）架橋剤が次の（Ｉ）及び（II）のヒドロシリル化
反応生成物である架橋剤：（Ｉ）次のシロキサンから選ばれるオルガノ水素ポリシ
ロキサン：【化２】ここに、Ｒ³は独立に炭素原子数１〜４のアルキル基、
フェニル基、トリフルオロプロピル基又はクロロプロピ
ル基であり、ｘは平均値４〜８をとり、ｙは平均値５〜
２５をとり、ｚは平均値１〜２０をとり、但しｙ＋ｚ≦
２５である；及び（II）炭素原子数６〜２８のα−アルケン及び式Ｐｈ−
Ｒ⁴（ここにＰｈはフェニル基を表し、Ｒ⁴は炭素原子
数２〜６の末端不飽和１価炭化水素基を表す。）から選
ばれる不飽和有機化合物（但し、この組成物中に存在す
る（Ｃ）の量は前記組成物中の各オレフィン基に対して
１〜１５のＳｉＨ基を提供するに充分である）；及び（Ｄ）硬化量の白金族金属含有触媒。
【請求項３】成分（Ａ）が本質的に（ＣＨ₃)₃ＳｉＯ
_1/2シロキサン単位及びＳｉＯ_4/2シロキサン単位から
なり、成分（Ｂ）のＲ¹及びＲ²は独立にメチル基、フ
ェニル基及び炭素原子数２〜１４のアルケニル基から選
ばれ、前記基の少なくとも８５％はメチルであり、前記
成分（Ｂ）の各分子中に少なくとも２つのビニル基が存
在し、前記成分（Ｂ）の下付き文字ｎは平均値５０であ
り、前記成分（Ｃ）の前記オルガノ水素ポリシロキサン
（Ｉ）の各Ｒ³はメチル基である、請求項２の組成物。
【請求項４】前記オルガノ水素ポリシロキサン（Ｉ）
が次式で示され：【化３】（ここにＭｅはメチル基であり、ｘは平均値５〜７であ
る。）、前記不飽和有機化合物（II）がα−メチルスチ
レン及び式ＣＨ₂＝ＣＨ₂（ＣＨ₂）_mＣＨ₃（ここに
ｍは５〜２５の整数である。）で示されるアルケンから
選ばれる請求項３の組成物。
【請求項５】前記オルガノ水素ポリシロキサン（Ｉ）
が次式で示され：【化４】（ここにＭｅはメチル基であり、ｙは平均値５〜１０で
ある。）、前記不飽和有機化合物（II）がα−メチルス
チレン及び式ＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₂）_mＣＨ₃（ここに
ｍは５〜２５の整数である。）で示されるアルケンから
選ばれる請求項３の組成物。
【請求項６】前記溶解性オルガノポリシロキサン
（Ａ）がこの溶解性オルガノポリシロキサンの重量を基
準にしてケイ素に結合した水素の含量１ｗｔ％以下であ
る請求項４又は５の組成物。
【請求項７】少なくとも１つの表面に請求項２、３、
４、５又は６の組成物を有する製品。
【請求項８】その少なくとも１つの面に硬化した請求
項２〜７のいずれかの組成物を有する可撓性支持体を含
む感圧接着テープ。