JP2889471B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JP2889471B2 JP2889471B2 JP5256792A JP25679293A JP2889471B2 JP 2889471 B2 JP2889471 B2 JP 2889471B2 JP 5256792 A JP5256792 A JP 5256792A JP 25679293 A JP25679293 A JP 25679293A JP 2889471 B2 JP2889471 B2 JP 2889471B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- hole
- conductive
- electromagnetic shield
- shield layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号パターンを導体か
ら成る電磁シールド層で被覆したフレキシブルプリント
基板（以下、「ＦＰＣ」と略す。）に関するものであ
る。
ら成る電磁シールド層で被覆したフレキシブルプリント
基板（以下、「ＦＰＣ」と略す。）に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁シールド層を有するＦＰＣ
は、電磁シールド層となる導体層を積層プレスする方法
か、又は、銅ペーストの様な導体ペースト層を被覆する
方法が用いられている。
は、電磁シールド層となる導体層を積層プレスする方法
か、又は、銅ペーストの様な導体ペースト層を被覆する
方法が用いられている。
【０００３】以下、図２及び図３を用いて、従来の導体
層を積層プレスする方法及び導体ペースト層を被覆する
方法によって製造されたＦＰＣについて説明する。尚、
図２は、従来の導体層を積層プレスする方法により製造
されたＦＰＣの断面図であり、図３は従来の導体ペース
ト層を被覆する方法により製造されたＦＰＣの断面図で
ある。
層を積層プレスする方法及び導体ペースト層を被覆する
方法によって製造されたＦＰＣについて説明する。尚、
図２は、従来の導体層を積層プレスする方法により製造
されたＦＰＣの断面図であり、図３は従来の導体ペース
ト層を被覆する方法により製造されたＦＰＣの断面図で
ある。
【０００４】まず、導体層を積層プレスする方法におい
ては、図２に示す様に信号層２１及びベースフィルム２
２をシールド層２３ａ及び２３ｂではさみ、積層し、ス
ルーホール２４にて、電気的に接続している。その後、
カバーコート２５ａ及び２５ｂではさみ、積層してい
る。
ては、図２に示す様に信号層２１及びベースフィルム２
２をシールド層２３ａ及び２３ｂではさみ、積層し、ス
ルーホール２４にて、電気的に接続している。その後、
カバーコート２５ａ及び２５ｂではさみ、積層してい
る。
【０００５】次に、導体ペースト層を被覆する方法にお
いては、図３に示す様に、ベースフィルム３２の一の面
に信号層３１を他の面にグランド層３５を形成し、スル
ーホールで接続している。また、信号層３１の上にアン
ダーコート層３３を被覆した後、銅等の導体ペースト層
３４をコーティングしている。このとき、アンダーコー
ト層３３に予め設けられたコンタクトホールにおいて、
導体ペースト層３４と信号層３１との導通を取ってい
る。更に、シールド層としての導体ペースト層３４及び
グランド層３５の表面にカバーコート３６ａ及び３６ｂ
を被覆している。
いては、図３に示す様に、ベースフィルム３２の一の面
に信号層３１を他の面にグランド層３５を形成し、スル
ーホールで接続している。また、信号層３１の上にアン
ダーコート層３３を被覆した後、銅等の導体ペースト層
３４をコーティングしている。このとき、アンダーコー
ト層３３に予め設けられたコンタクトホールにおいて、
導体ペースト層３４と信号層３１との導通を取ってい
る。更に、シールド層としての導体ペースト層３４及び
グランド層３５の表面にカバーコート３６ａ及び３６ｂ
を被覆している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の技術に関
して、導体層を積層プレスする方法においては、プロセ
スが複雑で、加工コストが高く、更に、ＦＰＣ自体が硬
く、折り曲げに適さないという問題点があった。
して、導体層を積層プレスする方法においては、プロセ
スが複雑で、加工コストが高く、更に、ＦＰＣ自体が硬
く、折り曲げに適さないという問題点があった。
【０００７】また、導体ペースト層を被覆する方法にお
いては、プロセスが長くなり、加工コストが比較的高
く、ＦＰＣ自体が硬く、折り曲げに適さないという問題
点があった。
いては、プロセスが長くなり、加工コストが比較的高
く、ＦＰＣ自体が硬く、折り曲げに適さないという問題
点があった。
【０００８】本発明は、加工コストが安価で、柔軟性に
富むフレキシブルプリント基板を提供することを目的と
するものである。
富むフレキシブルプリント基板を提供することを目的と
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブルプ
リント基板は、所定の位置に開口部を有する第１絶縁
層、配線層及び第２絶縁層が順次積層されて所定の位置
に第１スルーホールが形成されており、且つ、上記開口
部上に第２スルーホールが重ねて設けられている、第３
絶縁層と第１導電層とから成る第１電磁シールド層が、
上記第１導電層と上記第１絶縁層とが接するように設け
られており、上記開口部及び上記第２スルーホールを通
して、上記配線層と上記第１電磁シールド層とが半田又
は導電ペーストにより電気的に接続しており、上記第１
絶縁膜と上記第１導電層との間の上記半田又は導電ペー
ストの周囲に接着剤が塗布されており、且つ、上記第１
スルーホール上に第３スルーホールが重ねて設けられて
いる、第４絶縁層と第２導電層とから成る第２電磁シー
ルド層が、上記第２導電層と上記第２絶縁層とが接する
ように設けられており、上記第１スルーホール及び上記
第３スルーホールを通して、上記配線層と上記第１シー
ルド層と上記第２電磁シールド層とが半田又は導電ペー
ストにより電気的に接続しており、上記第２絶縁膜と上
記第２導電層との間の上記半田又は導電ペーストの周囲
に接着剤が塗布されており、上記第１電磁シールド層の
第１導電層が第１導電層が外側になるように上記第１電
磁シールド層の端部が折り曲げられ、該第１電磁シール
ド層の端部に上記開口部及び上記第２スルーホールと共
に半田又は導電ペーストにより電気的に接続される第４
スルーホールが設けられ、上記第２電磁シールド層の第
２導電層が外側になるように上記第２電磁シールド層の
端部が折り曲げられ、該第２電磁シールド層の端部に上
記第１スルーホール及び上記第３スルーホールと共に半
田又は導電ペーストにより電気的に接続される第５スル
ーホールが設けられていることを特徴とするものであ
る。
リント基板は、所定の位置に開口部を有する第１絶縁
層、配線層及び第２絶縁層が順次積層されて所定の位置
に第１スルーホールが形成されており、且つ、上記開口
部上に第２スルーホールが重ねて設けられている、第３
絶縁層と第１導電層とから成る第１電磁シールド層が、
上記第１導電層と上記第１絶縁層とが接するように設け
られており、上記開口部及び上記第２スルーホールを通
して、上記配線層と上記第１電磁シールド層とが半田又
は導電ペーストにより電気的に接続しており、上記第１
絶縁膜と上記第１導電層との間の上記半田又は導電ペー
ストの周囲に接着剤が塗布されており、且つ、上記第１
スルーホール上に第３スルーホールが重ねて設けられて
いる、第４絶縁層と第２導電層とから成る第２電磁シー
ルド層が、上記第２導電層と上記第２絶縁層とが接する
ように設けられており、上記第１スルーホール及び上記
第３スルーホールを通して、上記配線層と上記第１シー
ルド層と上記第２電磁シールド層とが半田又は導電ペー
ストにより電気的に接続しており、上記第２絶縁膜と上
記第２導電層との間の上記半田又は導電ペーストの周囲
に接着剤が塗布されており、上記第１電磁シールド層の
第１導電層が第１導電層が外側になるように上記第１電
磁シールド層の端部が折り曲げられ、該第１電磁シール
ド層の端部に上記開口部及び上記第２スルーホールと共
に半田又は導電ペーストにより電気的に接続される第４
スルーホールが設けられ、上記第２電磁シールド層の第
２導電層が外側になるように上記第２電磁シールド層の
端部が折り曲げられ、該第２電磁シールド層の端部に上
記第１スルーホール及び上記第３スルーホールと共に半
田又は導電ペーストにより電気的に接続される第５スル
ーホールが設けられていることを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【作用】上記構成とすることによって、部分的に接着剤
を用いて、電磁シールド層をフレキシブルプリント基板
に貼り合わせるため、加工コストが安価であり、又、従
来のように折り曲げ部分に接着剤層や導体ペーストが存
在することが少なくなり、柔軟性が向上する。
を用いて、電磁シールド層をフレキシブルプリント基板
に貼り合わせるため、加工コストが安価であり、又、従
来のように折り曲げ部分に接着剤層や導体ペーストが存
在することが少なくなり、柔軟性が向上する。
【００１１】
【実施例】以下、一実施例に基づいて、本発明を詳細に
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例の電磁シールド層
を有するフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」
という。）の断面図であり、図２（ａ）乃至（ｃ）は同
フレキシブルプリント基板の製造工程図である。
を有するフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」
という。）の断面図であり、図２（ａ）乃至（ｃ）は同
フレキシブルプリント基板の製造工程図である。
【００１３】図１及び図２において、１は信号層となる
第１の導体層２と第１のベースフィルム３とから成る片
面ＦＰＣであり、第１の導体層２搭載面にはカバーレイ
４が形成されている。また、５は半田付け用開口ラン
ド、６はＦＰＣに設けられたスルーホール、７は第２の
導体層８と第２のベースフィルム９とから成るシールド
層ＦＰＣ、１０は接着剤、１１は電気的接続を取るため
の半田又は導体ペーストを示す。
第１の導体層２と第１のベースフィルム３とから成る片
面ＦＰＣであり、第１の導体層２搭載面にはカバーレイ
４が形成されている。また、５は半田付け用開口ラン
ド、６はＦＰＣに設けられたスルーホール、７は第２の
導体層８と第２のベースフィルム９とから成るシールド
層ＦＰＣ、１０は接着剤、１１は電気的接続を取るため
の半田又は導体ペーストを示す。
【００１４】本発明は、片面ＦＰＣとシールド層ＦＰＣ
とを部分的に貼り合わせることを特徴とするものであ
る。
とを部分的に貼り合わせることを特徴とするものであ
る。
【００１５】次に、図２を用いて、本発明の一実施例の
電磁シールド層を有するＦＰＣの製造方法について説明
する。
電磁シールド層を有するＦＰＣの製造方法について説明
する。
【００１６】まず、片面ＦＰＣ１の第１の導体層１側面
にカバーレイ４を形成し、所望の箇所に、半田付け用開
口ランド５及びスルーホール６を形成する。
にカバーレイ４を形成し、所望の箇所に、半田付け用開
口ランド５及びスルーホール６を形成する。
【００１７】次に、片面ＦＰＣ１の一方の面に、第２の
導体層８が片面ＦＰＣ１側に接するようにシールド層Ｆ
ＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。このとき、
シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層８が外側に
なるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７に設けられた
スルーホール６を介して、半田又は導体ペースト１１に
よって半田付け用開口ランド５と、グランドパターンで
ある第２の導体層８とを電気的に接続する。
導体層８が片面ＦＰＣ１側に接するようにシールド層Ｆ
ＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。このとき、
シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層８が外側に
なるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７に設けられた
スルーホール６を介して、半田又は導体ペースト１１に
よって半田付け用開口ランド５と、グランドパターンで
ある第２の導体層８とを電気的に接続する。
【００１８】同様にして、片面ＦＰＣ１の他方の面に、
第２の導電体層８が片面ＦＰＣ１側に接するように、シ
ールド層ＦＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。
このとき、シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層
８が外側になるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７及
び片面ＦＰＣ１に設けられたスルーホール６を介して、
半田又は導体ペースト１１によって第１導体層２とグラ
ンドパターンである第２の導体層８とを電気的に接続す
る。
第２の導電体層８が片面ＦＰＣ１側に接するように、シ
ールド層ＦＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。
このとき、シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層
８が外側になるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７及
び片面ＦＰＣ１に設けられたスルーホール６を介して、
半田又は導体ペースト１１によって第１導体層２とグラ
ンドパターンである第２の導体層８とを電気的に接続す
る。
【００１９】以上のように、本実施例においては、片面
ＦＰＣ１の周縁部に部分的に接着剤１０を介して、片面
ＦＰＣ１と電磁シールド層２とを貼り合わせるのに加
え、片面ＦＰＣ１の第１の導電層２と電磁シールド層Ｆ
ＰＣ７の第２の導電層とを電気的に接続するための半田
又は導体ペースト１１によって、更に、片面ＦＰＣ１と
電磁シールド層ＦＰＣ７との接着性を補強している。
ＦＰＣ１の周縁部に部分的に接着剤１０を介して、片面
ＦＰＣ１と電磁シールド層２とを貼り合わせるのに加
え、片面ＦＰＣ１の第１の導電層２と電磁シールド層Ｆ
ＰＣ７の第２の導電層とを電気的に接続するための半田
又は導体ペースト１１によって、更に、片面ＦＰＣ１と
電磁シールド層ＦＰＣ７との接着性を補強している。
【００２０】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明を用
いることにより、以下の効果を奏する。
いることにより、以下の効果を奏する。
【００２１】まず、接着剤を介して、簡単な貼り合せに
よって電磁シールド層を形成するため、加工コストの高
い積層プレス方式を用いる必要がなく、熱やロールラミ
ネータ等の簡易な加工設備を用いて比較的安価に加工す
る事ができる。
よって電磁シールド層を形成するため、加工コストの高
い積層プレス方式を用いる必要がなく、熱やロールラミ
ネータ等の簡易な加工設備を用いて比較的安価に加工す
る事ができる。
【００２２】また、半田又は導電ペーストにより接続す
る部分の近辺のみ接着剤を介して電磁シールド層と貼り
合せをするため、ＦＰＣの大部分は信号層とシールド層
とが完全に貼り合せられているのではなく、物理的にシ
ールド層が浮いた状態に保たれているため、ＦＰＣ自体
の柔軟性が向上し、折り曲げを多用する仕様のＦＰＣや
駆動する仕様のＦＰＣに最適である。
る部分の近辺のみ接着剤を介して電磁シールド層と貼り
合せをするため、ＦＰＣの大部分は信号層とシールド層
とが完全に貼り合せられているのではなく、物理的にシ
ールド層が浮いた状態に保たれているため、ＦＰＣ自体
の柔軟性が向上し、折り曲げを多用する仕様のＦＰＣや
駆動する仕様のＦＰＣに最適である。
【００２３】更に、シールド層ＦＰＣを貼り合せる事に
より、シールド層のカバーコートを行う必要がないた
め、加工量、材料量共に安価に加工することができる。
より、シールド層のカバーコートを行う必要がないた
め、加工量、材料量共に安価に加工することができる。
【図１】本発明の一実施例のフレキシブルプリント基板
の断面図である。
の断面図である。
【図２】同フレキシブルプリント基板の製造工程図であ
る。
る。
【図３】第１の従来のフレキシブルプリント基板の断面
図である。
図である。
【図４】第２の従来のフレキシブルプリント基板の断面
図である。
図である。
１ 片面フレキシブルプリント基板 ２ 第１の導体層 ３ 第１のベースフィルム ４ カバーレイ ５ 半田付け用の開口ランド ６ スルーホール ７ シールド層ＦＰＣ ８ 第２の導体層 ９ 第２のベースフィルム １０ 接着剤 １１ 半田又は導体ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の位置に開口部を有する第１絶縁
層、配線層及び第２絶縁層が順次積層されて所定の位置
に第１スルーホールが形成されており、 且つ、上記開口部上に第２スルーホールが重ねて設けら
れている、第３絶縁層と第１導電層とから成る第１電磁
シールド層が、上記第１導電層と上記第１絶縁層とが接
するように設けられており、上記開口部及び上記第２ス
ルーホールを通して、上記配線層と上記第１電磁シール
ド層とが半田又は導電ペーストにより電気的に接続して
おり、上記第１絶縁膜と上記第１導電層との間の上記半
田又は導電ペーストの周囲に接着剤が塗布されており、 且つ、上記第１スルーホール上に第３スルーホールが重
ねて設けられている、第４絶縁層と第２導電層とから成
る第２電磁シールド層が、上記第２導電層と上記第２絶
縁層とが接するように設けられており、上記第１スルー
ホール及び上記第３スルーホールを通して、上記配線層
と上記第１シールド層と上記第２電磁シールド層とが半
田又は導電ペーストにより電気的に接続しており、上記
第２絶縁膜と上記第２導電層との間の上記半田又は導電
ペーストの周囲に接着剤が塗布されており、 上記第１電磁シールド層の第１導電層が外側になるよう
に上記第１電磁シールド層の端部が折り曲げられ、該第
１電磁シールド層の端部に上記開口部及び上記第２スル
ーホールと共に半田又は導電ペーストにより電気的に接
続される第４スルーホールが設けられ、 上記第２電磁シールド層の第２導電層が外側になるよう
に上記第２電磁シールド層の端部が折り曲げられ、該第
２電磁シールド層の端部に上記第１スルーホール及び上
記第３スルーホールと共に半田又は導電ペーストにより
電気的に接続される第５スルーホールが設けられて いる
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256792A JP2889471B2 (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256792A JP2889471B2 (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111371A JPH07111371A (ja) | 1995-04-25 |
| JP2889471B2 true JP2889471B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=17297510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5256792A Expired - Fee Related JP2889471B2 (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889471B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3691051A1 (en) * | 2019-02-01 | 2020-08-05 | Askey Computer Corp. | Ethernet transmission line |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000165085A (ja) | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Nec Corp | フレキシブルボード及びその不要輻射防止方法並びに携帯 電話機 |
| EP1898680B1 (en) * | 2006-09-11 | 2012-09-12 | LG Electronics Inc. | Apparatus for mobile communication |
| KR20080023554A (ko) | 2006-09-11 | 2008-03-14 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 |
| JP5193903B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2013-05-08 | 信越ポリマー株式会社 | カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバ |
| KR101978992B1 (ko) * | 2011-04-28 | 2019-05-16 | 가부시키가이샤 가네카 | 신규한 도전층 일체형 플렉서블 프린트 기판 |
-
1993
- 1993-10-14 JP JP5256792A patent/JP2889471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3691051A1 (en) * | 2019-02-01 | 2020-08-05 | Askey Computer Corp. | Ethernet transmission line |
| US10868395B2 (en) | 2019-02-01 | 2020-12-15 | Askey Computer Corp. | Ethernet transmission line |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07111371A (ja) | 1995-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7286370B2 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
| WO2004079755A1 (ja) | フラット型シールドケーブル | |
| JPWO2007013595A1 (ja) | 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH06500905A (ja) | 可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法 | |
| JP2003086907A (ja) | シールドフレキシブルプリント配線板 | |
| JP2889471B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2002033556A (ja) | 可撓性回路基板 | |
| JPH1168313A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3191517B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板のシールド装置 | |
| JP2708980B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0737327Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH11177192A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2002176231A (ja) | 両面可撓性回路基板 | |
| JPH0521901Y2 (ja) | ||
| JPS5998597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0695591B2 (ja) | Ｉｃ搭載用可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP3225451B2 (ja) | 積層プリント基板の製造方法 | |
| JPH054209Y2 (ja) | ||
| KR200157893Y1 (ko) | 경연성 다층 인쇄회로기판 | |
| JPH0430598A (ja) | シールド付フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPH0727643Y2 (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JPH02297995A (ja) | 金属板付きプリント回路基板の製造方法 | |
| JPS63301587A (ja) | 基板接続構造 | |
| JPS6317589A (ja) | 二層プリント回路基板 | |
| JPH0278253A (ja) | 多層プラスチックチップキャリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |