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JPH0737327Y2 - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPH0737327Y2
JPH0737327Y2 JP1990018059U JP1805990U JPH0737327Y2 JP H0737327 Y2 JPH0737327 Y2 JP H0737327Y2 JP 1990018059 U JP1990018059 U JP 1990018059U JP 1805990 U JP1805990 U JP 1805990U JP H0737327 Y2 JPH0737327 Y2 JP H0737327Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
flexible
bent
film cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1990018059U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03109368U (ja
Inventor
千広 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP1990018059U priority Critical patent/JPH0737327Y2/ja
Publication of JPH03109368U publication Critical patent/JPH03109368U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0737327Y2 publication Critical patent/JPH0737327Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、プリント配線板に関する。
〈従来の技術〉 従来、複合多層プリント配線板のフレキシブルプリント
配線板(FPC)材料はFPC材料にフィルムカバーレイと称
されるポリイミドフィルムに接着剤を塗布したフィルム
が熱圧着され、そのフィルムによりフレキシブル部分の
導体が保護されている。またこのフィルムカバーレイに
より硬質プリント配線板(PWB)材料上の導体とPFC材料
上の導体間が絶縁されている。
第5図は従来の複合多層プリント配線板の斜視図、第6
図はその断面図である。
第5図に示すように、複合多層プリント配線板は、リジ
ット部分80Aおよびフレキシブル部分80Bにより構成され
ている。
さらに第6図に示すように、銅張りFPC材料10にパター
ンエッチングされた導体パターン60上にフィルムカバー
レイ20が熱圧着されている。さらにフレキシブル部分80
Bを除く部分に接着シート30および銅張りPWB材料40が積
層されている。このような状態の基板にスルーホール70
が形成され、そのスルーホール70にはメッキが施されて
いる。また基板表面の導体パターン60上にはソルダーレ
ジスト50が塗布されている。
以上のような構成の複合多層プリント配線板では一般
に、リジット部分80Aに電子部品を搭載し、FPC材料10で
形成されたフレキシブル部分80Bは各リジット部分80Aの
配線を結ぶケーブルの役割をなす。このフレキシブル部
分80Bは、屈曲が容易であることが望ましいため、両面
銅張りFPC材料を使用する場合においても、導体は片面
だけに形成し、反対側の面は導体を残さず、フィルムカ
バーレイも貼りつけない。
〈考案が解決しようとする課題〉 ところで、従来の複合多層プリント配線板のフレキシブ
ル部分80Bを屈曲させた場合の状態は、第7図乃至第10
図に示すとおりである。
第7図はリジット部分80Aを保持した状態でフレキシブ
ル部分80Bを屈曲させた場合の状態図である。そこで第
8図に示すような形状でリジット部分80Aを固定するに
は屈曲させる部分を指で矢印の方向に力を加え、押し曲
げる。この場合、部分的に強い力が導体にかかるため、
導体にクラックが生じ、このような屈曲が繰り返される
と断線にいたることが多い。また導体にクラックが生じ
ていても外観上は発見できず、信頼性の低下した状態の
配線板を使用するという問題点がある。また、第9図に
示すようにリジット部分80Aとフレキシブル部分80Bの境
界部分で屈曲させた場合、第10図に示すようにフレキシ
ブル部分80Bの端部に損傷90を生じることもある。
本考案では、以上述べたようなFPC材料10の損傷を起こ
すことなく、屈曲させたい部分に過度な力を与えずに、
容易に屈曲させることができる複合多層プリント配線板
を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 上記の目的を達成するために、本考案のプリント配線板
は、両面に導体パターンを形成してなる両面銅張りフレ
キシブルプリント配線板と、その導体パターンを被覆す
るフィルムカバーレイと、上記フレキシブルプリント配
線板を挟持するとともに当該フレキシブルプリント配線
板の一部がフレキシブル部として露出するよう積層する
複数の硬質プリント配線板とを備え、上記フレキシブル
プリント配線板の一方の面に形成された導体パターンを
上記フレキシブルプリント配線板および硬質プリント配
線板が積層された積層部よりフレキシブル部へ導出して
なるプリント配線板において、上記フレキシブルプリン
ト配線板の他方の面には、その表面を被覆するフィルム
カバーレイが上記積層部よりフレキシブル部へ延在形成
されてなり、上記フレキシブル部の屈曲させる必要のな
い部分には屈曲調整を行うためのフィルムカバーレイが
設けられてなることによって特徴付けられている。
〈作用〉 フレキシブル部分の屈曲させる必要のない箇所にフィル
ムカバーレイを形成することにより、そのフィルムカバ
ーレイにより厚みの増した範囲はそれ以外の範囲に比べ
屈曲しにくくなる。したがってリジット部分を保持した
状態で屈曲させた時、屈曲させるべき範囲のみを屈曲さ
せることができる。
なお、フレキシブルプリント配線板の他方の面に被覆さ
れたフィルムカバーレイは、屈曲させる部分では不要で
あり、除去された構成となる。
〈実施例〉 第1図は本考案実施例の断面図、第2図はその細部を省
略して示す底面図である。以下これらの図面にしたがっ
て本考案実施例を詳細に説明する。
本考案実施例の複合多層プリント配線板は第2図に示す
ように、リジット部分8Aおよびフレキシブル部分8Bによ
り構成されている。
第1図に示すように、銅張りFPC材料1にパターンエッ
チングされた導体パターン6上にフィルムカバーレイ2
が熱圧着されている。さらにフレキシブル部分8Bを除く
部分に接着シート3および銅張りPWB材料4が積層され
ている。このような状態の基板にスルーホール7が形成
され、そのスルーホール7にはメッキが施されている。
また基板表面の導体パターン6上にはソルダーレジスト
5が塗布されている。以上の工程を経て、フレキシブル
部分8Bの片面には導体パターン6が形成され、その導体
パターン6はフィルムカバーレイ2で覆われている。さ
らにもう一方の面の屈曲させる必要のない範囲にフィル
ムカバーレイ2が貼り付けられている。
また、第3図は本考案の他の実施例の断面図、第4図は
その細部を省略して示す底面図である。
第3図に示す構造は、第1図の構造において、フレキシ
ブル部分8Bの配線パターンの反対面上の屈曲させる必要
のない範囲に導体パターン6が形成され、さらにその導
体パターン6上にフィルムカバーレイ2が形成されてい
る。この場合、導体パターン6の形状は自由に形成さ
れ、たとえば全面あるいは網目状に形成される。一方、
フィルムカバーレイ2についても導体パターン6を覆う
必要があるのみで、フレキシブル部分8B全面を覆っても
良い。
〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案のプリント配線板によれ
ば、フレキシブルプリント配線板の他方の面には、その
表面を被覆するフィルムカバーレイが積層部よりフレキ
シブル部分へ延在形成されてなり、フレキシブル部の屈
曲させる必要のない部分には屈曲調整を行うためのフィ
ルムカバーレイが設けられてなる構成としたので、フレ
キシブル部分を屈曲させる場合、リジット部分を保持し
た状態で容易に屈曲させることができ、その加える力は
小さいので屈曲部分に過度な力が加わらない。その結
果、FPC材料が損傷することがなく、所望の屈曲半径を
設定することもできる。したがって、信頼性の高いプリ
ント配線板が形成できる。また、本願考案のプリント配
線板の製造においては、フレキシブルプリント配線板の
他方の面を、1枚もののシートとなったフィルムカバー
レイで覆う従来の製造工程の後、屈曲部に相当するフィ
ルムカバーレイを除去するだけでよく、こうしたフィル
ムカバーレイの除去部分を考慮することにより、従来の
製造方法をそのまま適用することができる点で、製造工
程を付加する必要がなく、しかも、別途材料を用意する
必要もないので、材料コストの増加をまねくこともな
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例の断面図、第2図はその細部を省
略して示す底面図、第3図は本考案の他の実施例の断面
図、第4図はその細部を省略して示す底面図、第5図は
従来例の斜視図、第6図はその断面図、第7図乃至第10
図はそのフレキシブル部分を屈曲させた状態の図であ
る。 1……銅張りFPC材料 2……フィルムカバーレイ 3……接着シート 4……銅張りPWB材料 6……導体パターン 7……スルーホール

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】両面に導体パターンを形成してなる両面銅
    張りフレキシブルプリント配線板と、その導体パターン
    を被覆するフィルムカバーレイと、上記フレキシブルプ
    リント配線板を挟持するとともに当該フレキシブルプリ
    ント配線板の一部がフレキシブル部として露出するよう
    積層する複数の硬質プリント配線板とを備え、上記フレ
    キシブルプリント配線板の一方の面に形成された導体パ
    ターンを上記フレキシブルプリント配線板および硬質プ
    リント配線板が積層された積層部よりフレキシブル部へ
    導出してなるプリント配線板において、上記フレキシブ
    ルプリント配線板の他方の面には、その表面を被覆する
    フィルムカバーレイが上記積層部よりフレキシブル部へ
    延在形成されてなり、上記フレキシブル部の屈曲させる
    必要のない部分には屈曲調整を行うためのフィルムカバ
    ーレイが設けられてなることを特徴とするプリント配線
    板。
JP1990018059U 1990-02-23 1990-02-23 プリント配線板 Expired - Lifetime JPH0737327Y2 (ja)

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JP1990018059U JPH0737327Y2 (ja) 1990-02-23 1990-02-23 プリント配線板

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JP1990018059U JPH0737327Y2 (ja) 1990-02-23 1990-02-23 プリント配線板

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Publication Number Publication Date
JPH03109368U JPH03109368U (ja) 1991-11-11
JPH0737327Y2 true JPH0737327Y2 (ja) 1995-08-23

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JP2003101162A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Kyocera Corp フレキシブルプリント基板
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