JPH1168313A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH1168313A JPH1168313A JP21673197A JP21673197A JPH1168313A JP H1168313 A JPH1168313 A JP H1168313A JP 21673197 A JP21673197 A JP 21673197A JP 21673197 A JP21673197 A JP 21673197A JP H1168313 A JPH1168313 A JP H1168313A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 干渉や外部からの静電誘導ノイズを大幅に減
少させると共に従来の製造装置で作業工程を複雑にせず
に製作できるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 信号線の回路パターンとグランド線又は
電源線の回路パターンとを有する多層のプリント配線基
板２０において、絶縁性基板１１上に上記信号線の回路
パターンを形成すると共に該信号線を挟むように上記グ
ランド線又は電源線の回路パターンを形成して信号線回
路パターン層１７を設け、上記グランド線又は電源線の
回路パターン以外の信号線回路パターン層１７を絶縁性
樹脂等の絶縁層１６にて覆った後、その信号線の回路パ
ターンを覆った絶縁層１６を、グランド線又は電源線の
回路パターンに接続してメッキや銅箔又は導電性樹脂等
からなる遮蔽層１８で囲って各信号線の周りを疑似同軸
構造とする。
少させると共に従来の製造装置で作業工程を複雑にせず
に製作できるプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 信号線の回路パターンとグランド線又は
電源線の回路パターンとを有する多層のプリント配線基
板２０において、絶縁性基板１１上に上記信号線の回路
パターンを形成すると共に該信号線を挟むように上記グ
ランド線又は電源線の回路パターンを形成して信号線回
路パターン層１７を設け、上記グランド線又は電源線の
回路パターン以外の信号線回路パターン層１７を絶縁性
樹脂等の絶縁層１６にて覆った後、その信号線の回路パ
ターンを覆った絶縁層１６を、グランド線又は電源線の
回路パターンに接続してメッキや銅箔又は導電性樹脂等
からなる遮蔽層１８で囲って各信号線の周りを疑似同軸
構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に係り、特に高周波特性に優れ、耐ノイズ性の良好なプ
リント配線基板に関するものである。
に係り、特に高周波特性に優れ、耐ノイズ性の良好なプ
リント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路の高密度化に伴い、プリ
ント配線基板は、信号線回路パターン層数を増加するた
めに多層化した多層プリント配線基板が用いられてい
る。
ント配線基板は、信号線回路パターン層数を増加するた
めに多層化した多層プリント配線基板が用いられてい
る。
【０００３】図３に、この多層プリント配線基板の一例
を示す。
を示す。
【０００４】図３に示すように、従来の多層プリント配
線基板１０は、絶縁層となる基板（プリプレグ，熱硬化
性樹脂）１の両面に、グランド線又は電源線等の銅箔パ
ターン層２、そのグランド線又は電源線等の銅箔パター
ン層２上に絶縁層４を介して信号線回路パターンの銅箔
パターン層５を積層して構成されている。
線基板１０は、絶縁層となる基板（プリプレグ，熱硬化
性樹脂）１の両面に、グランド線又は電源線等の銅箔パ
ターン層２、そのグランド線又は電源線等の銅箔パター
ン層２上に絶縁層４を介して信号線回路パターンの銅箔
パターン層５を積層して構成されている。
【０００５】このように、従来の多層プリント配線基板
１０は、基板１の両側に形成される信号線回路パターン
の銅箔パターン層５は、グランド線又は電源線等の銅箔
パターン層２で挟んだストリップライン構造で積層され
ており、これにより、必要な特性インピーダンスの実現
と層間クロストークの低減を図っている。
１０は、基板１の両側に形成される信号線回路パターン
の銅箔パターン層５は、グランド線又は電源線等の銅箔
パターン層２で挟んだストリップライン構造で積層され
ており、これにより、必要な特性インピーダンスの実現
と層間クロストークの低減を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
のプリント配線基板１０は、実装される部品の高速化が
進み、実装密度が高密度化すると、信号線間の電磁結合
が密となるため、静電誘導、電磁誘導によるノイズやク
ロストークの影響を受けやすく、また、近傍に布線され
た信号線や配線パターン、部品などの影響により、信号
線の特性インピーダンスが不均一になり、信号線に流れ
る信号に反射波が生じ、これが回路動作時の誤動作の原
因となるので、更なる高密度化に対応しきれない。
のプリント配線基板１０は、実装される部品の高速化が
進み、実装密度が高密度化すると、信号線間の電磁結合
が密となるため、静電誘導、電磁誘導によるノイズやク
ロストークの影響を受けやすく、また、近傍に布線され
た信号線や配線パターン、部品などの影響により、信号
線の特性インピーダンスが不均一になり、信号線に流れ
る信号に反射波が生じ、これが回路動作時の誤動作の原
因となるので、更なる高密度化に対応しきれない。
【０００７】また、プリント配線基板自身に遮蔽層がな
いので、外部からの静電誘導等の外来ノイズを受けやす
く、このため導電性のシールドケース等を取り付けて外
来ノイズを遮蔽しなければならなかった。
いので、外部からの静電誘導等の外来ノイズを受けやす
く、このため導電性のシールドケース等を取り付けて外
来ノイズを遮蔽しなければならなかった。
【０００８】尚、上記各問題点を解決する一方法とし
て、従来より用いられているプリント配線基板に代えて
極細同軸線を用いたマルチワイヤー配線基板が提案され
ているが、この方式は、布線が難しく配線基板が高価と
なる傾向があり、実用的ではない。
て、従来より用いられているプリント配線基板に代えて
極細同軸線を用いたマルチワイヤー配線基板が提案され
ているが、この方式は、布線が難しく配線基板が高価と
なる傾向があり、実用的ではない。
【０００９】また、特開平５−１９１０５６号公報、特
開平１−１６３３７０号公報、或いは特開平７−２１２
０４３号公報などに提案されているように、信号線を、
絶縁層を介して電源線やグランド線による面状パターン
にて囲んだプリント配線板が知られているが、構成が複
雑化して作業工程が増えたり、従来のプリント配線基板
製造装置では製造できない等、コストアップする不都合
がある。
開平１−１６３３７０号公報、或いは特開平７−２１２
０４３号公報などに提案されているように、信号線を、
絶縁層を介して電源線やグランド線による面状パターン
にて囲んだプリント配線板が知られているが、構成が複
雑化して作業工程が増えたり、従来のプリント配線基板
製造装置では製造できない等、コストアップする不都合
がある。
【００１０】そこで、本発明は、このような点に鑑みて
なされたものであり、信号線を疑似同軸構造とすること
により、干渉や外部からの静電誘導ノイズを大幅に減少
させると共に、従来のプリント配線基板製造装置を使用
し、作業工程を複雑にしないで製作できるプリント配線
基板を提供することを目的とする。
なされたものであり、信号線を疑似同軸構造とすること
により、干渉や外部からの静電誘導ノイズを大幅に減少
させると共に、従来のプリント配線基板製造装置を使用
し、作業工程を複雑にしないで製作できるプリント配線
基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、信号線の回路パターンとグランド線又は電
源線の回路パターンとを有する多層のプリント配線基板
において、絶縁性基板上に上記信号線の回路パターンを
形成すると共に該信号線を挟むように上記グランド線又
は電源線の回路パターンを形成して信号線回路パターン
層を設け、上記グランド線又は電源線の回路パターン以
外の信号線回路パターン層を絶縁性樹脂等の絶縁層にて
覆った後、その信号線の回路パターンを覆った絶縁層
を、グランド線又は電源線の回路パターンに接続してメ
ッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる遮蔽層で囲って各
信号線の周りを疑似同軸構造としたものである。
に本発明は、信号線の回路パターンとグランド線又は電
源線の回路パターンとを有する多層のプリント配線基板
において、絶縁性基板上に上記信号線の回路パターンを
形成すると共に該信号線を挟むように上記グランド線又
は電源線の回路パターンを形成して信号線回路パターン
層を設け、上記グランド線又は電源線の回路パターン以
外の信号線回路パターン層を絶縁性樹脂等の絶縁層にて
覆った後、その信号線の回路パターンを覆った絶縁層
を、グランド線又は電源線の回路パターンに接続してメ
ッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる遮蔽層で囲って各
信号線の周りを疑似同軸構造としたものである。
【００１２】請求項２の発明は、信号線の回路パターン
とグランド線又は電源線の回路パターンとを有する多層
のプリント配線基板において、絶縁性基板の両面に導電
層が形成された二枚の基板コア材を、それぞれ内層にグ
ランド線又は電源線の面状パターンを形成した後、絶縁
層を挟んで張り合わせ、それら基板コア材の外層となる
導電層をエッチング等して上記信号線と該信号線を挟む
よう配したグランド線又は電源線の信号線回路パターン
層を形成し、上記グランド線又は電源線の回路パターン
以外の信号線回路パターン層を絶縁性樹脂等の絶縁層に
て覆った後、その信号線の回路パターンを覆った絶縁層
を、グランド線又は電源線の回路パターンに接続してメ
ッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる遮蔽層で囲って各
信号線の周りを疑似同軸構造としたものである。
とグランド線又は電源線の回路パターンとを有する多層
のプリント配線基板において、絶縁性基板の両面に導電
層が形成された二枚の基板コア材を、それぞれ内層にグ
ランド線又は電源線の面状パターンを形成した後、絶縁
層を挟んで張り合わせ、それら基板コア材の外層となる
導電層をエッチング等して上記信号線と該信号線を挟む
よう配したグランド線又は電源線の信号線回路パターン
層を形成し、上記グランド線又は電源線の回路パターン
以外の信号線回路パターン層を絶縁性樹脂等の絶縁層に
て覆った後、その信号線の回路パターンを覆った絶縁層
を、グランド線又は電源線の回路パターンに接続してメ
ッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる遮蔽層で囲って各
信号線の周りを疑似同軸構造としたものである。
【００１３】上記構成によれば、絶縁性基板上に信号線
を配置し、信号線となる回路パターンを挟むように配し
たグランド線又は電源線の回路パターン以外の信号線を
覆った絶縁樹脂上に、グランド線又は電源線の回路パタ
ーンに接続して銅箔又は導電性樹脂等からなる面状パタ
ーンの遮蔽層により囲った疑似同軸構造とすることで、
信号線のインピーダンスを下げ、信号線間の電磁誘導に
よる干渉を防止することができる。
を配置し、信号線となる回路パターンを挟むように配し
たグランド線又は電源線の回路パターン以外の信号線を
覆った絶縁樹脂上に、グランド線又は電源線の回路パタ
ーンに接続して銅箔又は導電性樹脂等からなる面状パタ
ーンの遮蔽層により囲った疑似同軸構造とすることで、
信号線のインピーダンスを下げ、信号線間の電磁誘導に
よる干渉を防止することができる。
【００１４】また、絶縁性基板の表面を、グランド線や
電源線の面状パターンで覆い、更に隣り合わせとなる信
号線間もグランド線や電源線の回路パターンで遮蔽する
ために、これらのパターンが静電遮蔽の役割をなし、外
部の静電誘導ノイズを大幅に減少させる。
電源線の面状パターンで覆い、更に隣り合わせとなる信
号線間もグランド線や電源線の回路パターンで遮蔽する
ために、これらのパターンが静電遮蔽の役割をなし、外
部の静電誘導ノイズを大幅に減少させる。
【００１５】更に、このような構成にすることによっ
て、従来のプリント配線基板の製造装置により、信号線
となる回路パターンを挟むように配したグランド線又は
電源線の回路パターンを形成した後、その信号線を挟む
ように配したグランド線又は電源線の回路パターン以外
の信号線の回路パターンを絶縁性樹脂等にて覆う工程
は、従来のソルダーレジスト工程と同様の作業となり、
従来のプリント配線基板製造装置で製作可能である。ま
た、信号線を覆った絶縁樹脂上に、グランド線又は電源
線の回路パターンに接続された銅箔又は導電性樹脂等か
らなる面状パターンの遮蔽層にて囲った疑似同軸構造を
容易に形成できる。尚、導電性樹脂を塗布して遮蔽層を
形成する代わりに、無電解銅メッキなどによって銅箔層
を形成してもよい。
て、従来のプリント配線基板の製造装置により、信号線
となる回路パターンを挟むように配したグランド線又は
電源線の回路パターンを形成した後、その信号線を挟む
ように配したグランド線又は電源線の回路パターン以外
の信号線の回路パターンを絶縁性樹脂等にて覆う工程
は、従来のソルダーレジスト工程と同様の作業となり、
従来のプリント配線基板製造装置で製作可能である。ま
た、信号線を覆った絶縁樹脂上に、グランド線又は電源
線の回路パターンに接続された銅箔又は導電性樹脂等か
らなる面状パターンの遮蔽層にて囲った疑似同軸構造を
容易に形成できる。尚、導電性樹脂を塗布して遮蔽層を
形成する代わりに、無電解銅メッキなどによって銅箔層
を形成してもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面を用いて詳述する。
を添付図面を用いて詳述する。
【００１７】図１に本発明にかかるプリント配線基板の
要部断面図を示す。
要部断面図を示す。
【００１８】図１に示すように、本発明にかかるプリン
ト配線基板２０は、絶縁層と導電層とが多層に積層され
て構成されており、そのプリント配線基板２０内に、信
号線の回路パターン１７ｓがグランド線又は電源線の回
路パターン１７ｇを挟んで形成された信号線回路パター
ン層１７を有している。
ト配線基板２０は、絶縁層と導電層とが多層に積層され
て構成されており、そのプリント配線基板２０内に、信
号線の回路パターン１７ｓがグランド線又は電源線の回
路パターン１７ｇを挟んで形成された信号線回路パター
ン層１７を有している。
【００１９】具体的には、プリント配線基板２０は、絶
縁性基板（プリプレグ，熱硬化性樹脂）１１の両面に、
グランド線又は電源線の面状パターン１２、プリプレグ
（熱硬化性樹脂）１５、信号線回路パターン層１７、絶
縁性樹脂等の絶縁層１６、メッキや銅箔又は導電性樹脂
等の遮蔽層１８、及び絶縁層１４が順に積層されて構成
されている。
縁性基板（プリプレグ，熱硬化性樹脂）１１の両面に、
グランド線又は電源線の面状パターン１２、プリプレグ
（熱硬化性樹脂）１５、信号線回路パターン層１７、絶
縁性樹脂等の絶縁層１６、メッキや銅箔又は導電性樹脂
等の遮蔽層１８、及び絶縁層１４が順に積層されて構成
されている。
【００２０】そして、プリプレグ（熱硬化性樹脂）１
５、信号線回路パターン層１７、絶縁層１６、及び遮蔽
層１８は、信号線回路パターン層１７の信号線が、絶縁
層１６で取り囲むように覆われ、更にその上から信号線
回路パターン層１７のグランド線又は電源線に接続して
遮蔽層１８で覆われており、これにより、信号線の回路
パターン１７ｓの周りが疑似同軸構造となっている。
５、信号線回路パターン層１７、絶縁層１６、及び遮蔽
層１８は、信号線回路パターン層１７の信号線が、絶縁
層１６で取り囲むように覆われ、更にその上から信号線
回路パターン層１７のグランド線又は電源線に接続して
遮蔽層１８で覆われており、これにより、信号線の回路
パターン１７ｓの周りが疑似同軸構造となっている。
【００２１】次に、この疑似同軸構造のプリント配線基
板２０の製造方法を説明する。
板２０の製造方法を説明する。
【００２２】本発明にかかるプリント配線基板２０を製
造するに際しては、基板１１の両面に銅箔を貼り付けて
銅箔層を形成し、その基板１１の表面の銅箔層（内層）
に電源線の面状パターン１２を形成すると共に裏面の銅
箔層にグランド線の面状パターン１２を形成した後、そ
れぞれの面状パターン１２，１２の上にプリプレグ１４
及び接着剤を介して銅箔層（外層）をプレスして設け
る。尚、基板１１の表面に銅箔層（内層）を形成する代
わりに、基板１１の両面に予め銅箔層が形成された基板
コア材１３を使用しても良い。
造するに際しては、基板１１の両面に銅箔を貼り付けて
銅箔層を形成し、その基板１１の表面の銅箔層（内層）
に電源線の面状パターン１２を形成すると共に裏面の銅
箔層にグランド線の面状パターン１２を形成した後、そ
れぞれの面状パターン１２，１２の上にプリプレグ１４
及び接着剤を介して銅箔層（外層）をプレスして設け
る。尚、基板１１の表面に銅箔層（内層）を形成する代
わりに、基板１１の両面に予め銅箔層が形成された基板
コア材１３を使用しても良い。
【００２３】そして、この外層銅箔に、信号線の回路パ
ターン１７ｓと、信号線を挟むように配したグランド線
又は電源線の回路パターン１７ｇをエッチングなどによ
り形成する。
ターン１７ｓと、信号線を挟むように配したグランド線
又は電源線の回路パターン１７ｇをエッチングなどによ
り形成する。
【００２４】更に、その信号線を挟むように配したグラ
ンド線又は電源線の回路パターン１７ｇ以外の、信号線
の回路パターン１７ｓを絶縁層１６で覆う。尚、この絶
縁層１６を形成する工程は、従来のソルダーレジスト工
程と同様の作業となり、従来のプリント基板製造装置で
製作可能である。
ンド線又は電源線の回路パターン１７ｇ以外の、信号線
の回路パターン１７ｓを絶縁層１６で覆う。尚、この絶
縁層１６を形成する工程は、従来のソルダーレジスト工
程と同様の作業となり、従来のプリント基板製造装置で
製作可能である。
【００２５】その後、信号線を覆った絶縁層１６上に、
グランド線又は電源線の回路パターン１７ｇに接続して
面状パターンの遮蔽層１８で囲うことにより、それぞれ
の信号線の周りに絶縁層１６と遮蔽層１８が順に積層さ
れて疑似同軸構造になっているプリント配線基板２０が
製造される。
グランド線又は電源線の回路パターン１７ｇに接続して
面状パターンの遮蔽層１８で囲うことにより、それぞれ
の信号線の周りに絶縁層１６と遮蔽層１８が順に積層さ
れて疑似同軸構造になっているプリント配線基板２０が
製造される。
【００２６】この疑似同軸構造により、信号線のインピ
ーダンスを下げ、信号線間の電磁誘導による干渉を防止
することができる。
ーダンスを下げ、信号線間の電磁誘導による干渉を防止
することができる。
【００２７】更に、絶縁性基板１１の表面をグランド線
や電源線の面状パターンで覆い、しかも、隣り合せとな
る信号線間もグランド線や電源線の面状パターンで遮蔽
するために、これらの面状パターンが静電遮蔽の役割を
なし、外部の静電誘導ノイズを大幅に減少させる。
や電源線の面状パターンで覆い、しかも、隣り合せとな
る信号線間もグランド線や電源線の面状パターンで遮蔽
するために、これらの面状パターンが静電遮蔽の役割を
なし、外部の静電誘導ノイズを大幅に減少させる。
【００２８】次に、他の実施の形態を図２を用いて説明
する。
する。
【００２９】図２に示すように、他の実施の形態のプリ
ント配線基板３０は、基板（プリプレグ）１１の両面に
銅箔層が形成された２枚の基板コア材１３を、それぞれ
内層にグランド線又は電源線の面状パターン１２を形成
した後、プリプレグ１５を挟んでプレス形成し、それら
基板コア材１３の外層となる銅箔層をエッチング等によ
り、信号線とその信号線を挟むように配したグランド線
又は電源線の信号線回路パターン層１７が形成されてい
る。そして、その信号線回路パターン層１７の信号線の
回路パターン上には、上述したプリント配線基板２０と
同様に、絶縁層１６が積層されており、更にその絶縁層
１６の上に、グランド線又は電源線のパターンに接続さ
れてメッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる面状パター
ンの遮蔽層１８が積層され、信号線の回路パターンの周
りが疑似同軸構造になっている。
ント配線基板３０は、基板（プリプレグ）１１の両面に
銅箔層が形成された２枚の基板コア材１３を、それぞれ
内層にグランド線又は電源線の面状パターン１２を形成
した後、プリプレグ１５を挟んでプレス形成し、それら
基板コア材１３の外層となる銅箔層をエッチング等によ
り、信号線とその信号線を挟むように配したグランド線
又は電源線の信号線回路パターン層１７が形成されてい
る。そして、その信号線回路パターン層１７の信号線の
回路パターン上には、上述したプリント配線基板２０と
同様に、絶縁層１６が積層されており、更にその絶縁層
１６の上に、グランド線又は電源線のパターンに接続さ
れてメッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる面状パター
ンの遮蔽層１８が積層され、信号線の回路パターンの周
りが疑似同軸構造になっている。
【００３０】すなわち、本実施の形態にあっては信号線
回路パターン層１７をグランド線又は電源線の面状パタ
ーン１２を介してプリプラグ１５上に形成したが、信号
線回路パターン層１７は、絶縁層上であれば基板１１上
に直接形成しても良い。
回路パターン層１７をグランド線又は電源線の面状パタ
ーン１２を介してプリプラグ１５上に形成したが、信号
線回路パターン層１７は、絶縁層上であれば基板１１上
に直接形成しても良い。
【００３１】このように、基板１１の両面に銅箔層が形
成された基板コア材１３を用いる場合には、他の実施の
形態のプリント配線基板３０のように構成することによ
り、容易に信号線回路パターン層１７を形成できると共
にその信号線の周りに疑似同軸構造を形成できる。
成された基板コア材１３を用いる場合には、他の実施の
形態のプリント配線基板３０のように構成することによ
り、容易に信号線回路パターン層１７を形成できると共
にその信号線の周りに疑似同軸構造を形成できる。
【００３２】尚、本実施の形態にあっては、基板（プリ
プレグ）１１の一方の面には電源線を形成し、他方の面
にはグランド線を形成したが、両方とも電源線あるいは
グランド線であっても良い。
プレグ）１１の一方の面には電源線を形成し、他方の面
にはグランド線を形成したが、両方とも電源線あるいは
グランド線であっても良い。
【００３３】また、グランド線や電源線を形成した銅箔
パターン層１２の表面は、部品取付け面や半田取付け面
を兼ねてもよい。
パターン層１２の表面は、部品取付け面や半田取付け面
を兼ねてもよい。
【００３４】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、プリント
配線基板の遮蔽構造により各信号線を遮蔽するので、信
号線の特性インピーダンスを小さくかつ均一にすること
ができる。これにより、信号線に流れる電流に反射波が
少なくなり、プリント配線基板の信号線間の電磁的干渉
を小さくできる。更に、外部からの静電誘導ノイズや、
電磁波障害を大幅に減少させることができる。
配線基板の遮蔽構造により各信号線を遮蔽するので、信
号線の特性インピーダンスを小さくかつ均一にすること
ができる。これにより、信号線に流れる電流に反射波が
少なくなり、プリント配線基板の信号線間の電磁的干渉
を小さくできる。更に、外部からの静電誘導ノイズや、
電磁波障害を大幅に減少させることができる。
【００３５】また、本発明は、銅メッキや導電性ペース
ト以外に、導電性樹脂等によっても遮蔽層を形成できる
ので、安価に製造できる。
ト以外に、導電性樹脂等によっても遮蔽層を形成できる
ので、安価に製造できる。
【００３６】更に、本発明は、上述した従来のプリント
配線基板の層構成よりも絶縁層数が少なく、また構成が
簡単なので、従来のプリント配線基板の作業工程によっ
て製作可能であり、コストアップすることなく製造でき
る利点がある。
配線基板の層構成よりも絶縁層数が少なく、また構成が
簡単なので、従来のプリント配線基板の作業工程によっ
て製作可能であり、コストアップすることなく製造でき
る利点がある。
【図１】本発明の好適一実施の形態を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の他の実施の形態を示す要部断面図であ
る。
る。
【図３】従来のプリント配線基板の一例を示す要部断面
図である。
図である。
１１ 絶縁性基板（プリプレグ，熱硬化性樹脂） １２ グランド線又は電源線の面状パターン層 １４ 絶縁層 １５ プリプレグ（熱硬化性樹脂） １６ 絶縁性樹脂層（レジスト層等） １７ グランド線又は電源線を含む信号線回路パターン
層 １８ メッキ又は導電性塗料等の遮蔽層 ２０ プリント配線基板
層 １８ メッキ又は導電性塗料等の遮蔽層 ２０ プリント配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】 信号線の回路パターンとグランド線又は
電源線の回路パターンとを有する多層のプリント配線基
板において、絶縁性基板上に上記信号線の回路パターン
を形成すると共に該信号線を挟むように上記グランド線
又は電源線の回路パターンを形成して信号線回路パター
ン層を設け、上記グランド線又は電源線の回路パターン
以外の信号線回路パターン層を絶縁性樹脂等の絶縁層に
て覆った後、その信号線の回路パターンを覆った絶縁層
を、グランド線又は電源線の回路パターンに接続してメ
ッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる遮蔽層で囲って各
信号線の周りを疑似同軸構造としたことを特徴とするプ
リント配線基板。 - 【請求項２】 信号線の回路パターンとグランド線又は
電源線の回路パターンとを有する多層のプリント配線基
板において、絶縁性基板の両面に導電層が形成された二
枚の基板コア材を、それぞれ内層にグランド線又は電源
線の面状パターンを形成した後、絶縁層を挟んで張り合
わせ、それら基板コア材の外層となる導電層をエッチン
グ等して上記信号線と該信号線を挟むよう配したグラン
ド線又は電源線の信号線回路パターン層を形成し、上記
グランド線又は電源線の回路パターン以外の信号線回路
パターン層を絶縁性樹脂等の絶縁層にて覆った後、その
信号線の回路パターンを覆った絶縁層を、グランド線又
は電源線の回路パターンに接続してメッキや銅箔又は導
電性樹脂等からなる遮蔽層で囲って各信号線の周りを疑
似同軸構造としたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21673197A JPH1168313A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21673197A JPH1168313A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168313A true JPH1168313A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16693053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21673197A Pending JPH1168313A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168313A (ja) |
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- 1997-08-11 JP JP21673197A patent/JPH1168313A/ja active Pending
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