JPH11177192A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH11177192A JPH11177192A JP34626097A JP34626097A JPH11177192A JP H11177192 A JPH11177192 A JP H11177192A JP 34626097 A JP34626097 A JP 34626097A JP 34626097 A JP34626097 A JP 34626097A JP H11177192 A JPH11177192 A JP H11177192A
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- Japan
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- flexible printed
- wiring board
- coating layer
- printed wiring
- conductive
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールド層を有し、かつ屈曲性に優れたフレ
キシブルプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材１の両面に電解銅箔５を積層
し、所定の導通回路、及び片面にアース回路６、反対面
にスルホールランド７を有するフレキシブルプリント配
線板であって、アース回路面上に接着剤付ポリイミドフ
ィルムからなる絶縁樹脂被覆層８、該絶縁樹脂被覆層及
びスルホールランド面に熱可塑性樹脂を含む導電性ペー
ストからなる導電被覆層１１及び該導電被覆層の両面上
に絶縁樹脂層１２を有することを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板。
キシブルプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材１の両面に電解銅箔５を積層
し、所定の導通回路、及び片面にアース回路６、反対面
にスルホールランド７を有するフレキシブルプリント配
線板であって、アース回路面上に接着剤付ポリイミドフ
ィルムからなる絶縁樹脂被覆層８、該絶縁樹脂被覆層及
びスルホールランド面に熱可塑性樹脂を含む導電性ペー
ストからなる導電被覆層１１及び該導電被覆層の両面上
に絶縁樹脂層１２を有することを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド層を有し、か
つ屈曲性に優れ、特に電磁波遮蔽対応に適したフレキシ
ブルプリント配線板に関するものである。
つ屈曲性に優れ、特に電磁波遮蔽対応に適したフレキシ
ブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁波遮蔽対応のシールド層を有
するプリント配線板としては、図４に示すような、アー
ス回路上に熱硬化性樹脂を含む銅ペーストからなるシー
ルド層を有するフレキシブルプリント配線板、又は銅箔
を積層して貫通スルホールで接続した、いわゆる多層板
（回路＋シールド２層）が使用されている。従来技術の
１例として、図４を用いて電磁波対応のフレキシブルプ
リント配線板について説明する。図４の（Ａ）〜（Ｅ）
は、フレキシブルプリント配線板の断面模式図を示し、
図４（Ａ）は、絶縁基材１と電解銅箔５を一体成形した
フレキシブルプリント配線板用素材で、図４（Ｂ）は、
通常のエッチングにより所定のアース回路６を形成し、
アース回路６及びスルホールランド７を導通させた状態
を示す。図４（Ｃ）は、接着剤付ポリイミド樹脂フィル
ムをアース回路６の表面に積層し、加熱・加圧して絶縁
樹脂被覆層８を設けた後、絶縁樹脂被覆層８に開口部９
を設け、アース回路６を露出させた状態を示し、 図４
（Ｄ）は、絶縁樹脂被覆層８の両面に熱硬化性樹脂を含
む銅ペーストを塗布し導電被覆層１３、即ちシールド層
を設けた状態を示す。図４（Ｅ）は、両面の導電被覆層
１３上を絶縁樹脂層１２で被覆した状態を示す。
するプリント配線板としては、図４に示すような、アー
ス回路上に熱硬化性樹脂を含む銅ペーストからなるシー
ルド層を有するフレキシブルプリント配線板、又は銅箔
を積層して貫通スルホールで接続した、いわゆる多層板
（回路＋シールド２層）が使用されている。従来技術の
１例として、図４を用いて電磁波対応のフレキシブルプ
リント配線板について説明する。図４の（Ａ）〜（Ｅ）
は、フレキシブルプリント配線板の断面模式図を示し、
図４（Ａ）は、絶縁基材１と電解銅箔５を一体成形した
フレキシブルプリント配線板用素材で、図４（Ｂ）は、
通常のエッチングにより所定のアース回路６を形成し、
アース回路６及びスルホールランド７を導通させた状態
を示す。図４（Ｃ）は、接着剤付ポリイミド樹脂フィル
ムをアース回路６の表面に積層し、加熱・加圧して絶縁
樹脂被覆層８を設けた後、絶縁樹脂被覆層８に開口部９
を設け、アース回路６を露出させた状態を示し、 図４
（Ｄ）は、絶縁樹脂被覆層８の両面に熱硬化性樹脂を含
む銅ペーストを塗布し導電被覆層１３、即ちシールド層
を設けた状態を示す。図４（Ｅ）は、両面の導電被覆層
１３上を絶縁樹脂層１２で被覆した状態を示す。
【０００３】図４で示した銅ペーストで導電被覆層１３
を形成する方法は、面積抵抗が大きくなり、銅ペースト
を厚く塗ることにより面積抵抗を小さくできるが、熱硬
化性樹脂をバインダーに用いているため硬化後の導電被
覆層１３が硬く、特に半田リフロー後、更に硬化が進み
脆くなり屈曲性に欠けるといった問題があった。一方、
前記した多層板では開閉部に必要とされる屈曲性がな
く、ノートパソコン等の用途には適用できず、コスト高
になっていた。
を形成する方法は、面積抵抗が大きくなり、銅ペースト
を厚く塗ることにより面積抵抗を小さくできるが、熱硬
化性樹脂をバインダーに用いているため硬化後の導電被
覆層１３が硬く、特に半田リフロー後、更に硬化が進み
脆くなり屈曲性に欠けるといった問題があった。一方、
前記した多層板では開閉部に必要とされる屈曲性がな
く、ノートパソコン等の用途には適用できず、コスト高
になっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決するため種々検討した結果、シールド層を有
し、かつ屈曲性に優れた低コストのフレキシブル配線板
を提供するものである。
問題を解決するため種々検討した結果、シールド層を有
し、かつ屈曲性に優れた低コストのフレキシブル配線板
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基材の両
面に銅箔を積層し、所定の導通回路、及び片面にアース
回路、反対面にスルホールランドを有するフレキシブル
プリント配線板であって、アース回路面上に接着剤付ポ
リイミドフィルムからなる絶縁樹脂被覆層、該絶縁樹脂
被覆層及びスルホールランド面に熱可塑性樹脂を含む導
電性ペーストからなる導電被覆層及び該導電被覆層の両
面上に絶縁樹脂層を有することを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板である。
面に銅箔を積層し、所定の導通回路、及び片面にアース
回路、反対面にスルホールランドを有するフレキシブル
プリント配線板であって、アース回路面上に接着剤付ポ
リイミドフィルムからなる絶縁樹脂被覆層、該絶縁樹脂
被覆層及びスルホールランド面に熱可塑性樹脂を含む導
電性ペーストからなる導電被覆層及び該導電被覆層の両
面上に絶縁樹脂層を有することを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板である。
【０００６】
【発明実施の形態】以下、本発明を具体的に説明する。
本発明に用いる絶縁基材の両面に銅箔を積層したフレキ
シブルプリント配線板用素材は、ポリエステル樹脂フィ
ルム、ポリイミド樹脂フィルム等の両面に銅箔を積層し
加熱・加圧して一体成形したものであり、従来から用い
られているフレキシブルプリント配線板用素材と同一の
ものでよい。又絶縁樹脂被覆層となる接着剤付ポリイミ
ドフィルムについては、この分野で用いられている、例
えばアクリル系感光性ドライフィルムレジストを使用す
ればよく、特に限定するものではない。ここまでの素材
は、従来のフレキシブルプリント配線板に用いるものと
同一でよい。
本発明に用いる絶縁基材の両面に銅箔を積層したフレキ
シブルプリント配線板用素材は、ポリエステル樹脂フィ
ルム、ポリイミド樹脂フィルム等の両面に銅箔を積層し
加熱・加圧して一体成形したものであり、従来から用い
られているフレキシブルプリント配線板用素材と同一の
ものでよい。又絶縁樹脂被覆層となる接着剤付ポリイミ
ドフィルムについては、この分野で用いられている、例
えばアクリル系感光性ドライフィルムレジストを使用す
ればよく、特に限定するものではない。ここまでの素材
は、従来のフレキシブルプリント配線板に用いるものと
同一でよい。
【０００７】更に導電被覆層となる熱可塑性樹脂を含む
導電性ペーストは、熱可塑性樹脂と導電性金属からな
り、熱可塑性樹脂としてはエステル系樹脂等があり、好
ましいのはポリエステル樹脂である。導電性金属として
は、銀、銅等があり、柔軟性の点から銀が好ましい。導
電性ペーストは、スクリーン印刷等で絶縁樹脂被覆層を
被覆した後加熱、乾燥しペーストのタック性をなくす。
導電性金属の含有量としては、６０〜８０重量％が好ま
しく、より好ましいのは６５〜７５重量％である。最外
層となる絶縁樹脂層に用いる材料は、柔軟性があり絶縁
機能を有しておれば特に限定しないが、従来からフレキ
シブルプリント配線板のカバーレイとして用いられてい
るポリイミドフィルムを用いればよい。
導電性ペーストは、熱可塑性樹脂と導電性金属からな
り、熱可塑性樹脂としてはエステル系樹脂等があり、好
ましいのはポリエステル樹脂である。導電性金属として
は、銀、銅等があり、柔軟性の点から銀が好ましい。導
電性ペーストは、スクリーン印刷等で絶縁樹脂被覆層を
被覆した後加熱、乾燥しペーストのタック性をなくす。
導電性金属の含有量としては、６０〜８０重量％が好ま
しく、より好ましいのは６５〜７５重量％である。最外
層となる絶縁樹脂層に用いる材料は、柔軟性があり絶縁
機能を有しておれば特に限定しないが、従来からフレキ
シブルプリント配線板のカバーレイとして用いられてい
るポリイミドフィルムを用いればよい。
【０００８】本発明は、絶縁基材の両面に銅箔を積層
し、所定の導通回路、及び片面にアース回路、反対面に
スルホールランドを有するフレキシブルプリント配線板
において、アース回路面上に接着剤付ポリイミドフィル
ムからなる絶縁樹脂被覆層を形成し、該絶縁樹脂被覆層
に開口部を設け、アース回路を露出させ、反対面はアー
ス回路のスルホールを介してスルホールランドに接続
し、更に該絶縁樹脂被覆層とスルホールランドを有する
面上及び空隙部に熱可塑性樹脂を含む導電性ペーストの
導電被覆層を形成し、その両面上に絶縁樹脂層を形成し
たものである。
し、所定の導通回路、及び片面にアース回路、反対面に
スルホールランドを有するフレキシブルプリント配線板
において、アース回路面上に接着剤付ポリイミドフィル
ムからなる絶縁樹脂被覆層を形成し、該絶縁樹脂被覆層
に開口部を設け、アース回路を露出させ、反対面はアー
ス回路のスルホールを介してスルホールランドに接続
し、更に該絶縁樹脂被覆層とスルホールランドを有する
面上及び空隙部に熱可塑性樹脂を含む導電性ペーストの
導電被覆層を形成し、その両面上に絶縁樹脂層を形成し
たものである。
【０００９】導電被覆層とアース回路露出部及びスルホ
ール接続部分の接続は、接続部となる銅箔を無電解、ス
ズ、半田、又は金等からなる電解メッキで処理すること
により接触抵抗を向上できる。又部品搭載ランドの端と
導電被覆層の外縁との間隔は、印刷ずれを考慮すると
０．５〜２ｍｍが好ましい。接続点の直径は、０．５〜
３．０Φｍｍが好ましく、この範囲を外れると折り曲げ
時のスルホールランドの剥がれを生じるおそれがある。
更に導電ペーストとスルホールランドの接続数は、１〜
３個／ｃｍ2であり、折り曲げ時のスルホールランドの
剥がれを防止するため、屈曲部には接続点を設けない方
が好ましい。本発明での面積とは導電被覆層の片面全部
のことを指す。この範囲から外れるとスルホールへのペ
ーストの埋め込み性が悪くなる。更に導電被覆層の両面
は絶縁樹脂層で被覆されている。
ール接続部分の接続は、接続部となる銅箔を無電解、ス
ズ、半田、又は金等からなる電解メッキで処理すること
により接触抵抗を向上できる。又部品搭載ランドの端と
導電被覆層の外縁との間隔は、印刷ずれを考慮すると
０．５〜２ｍｍが好ましい。接続点の直径は、０．５〜
３．０Φｍｍが好ましく、この範囲を外れると折り曲げ
時のスルホールランドの剥がれを生じるおそれがある。
更に導電ペーストとスルホールランドの接続数は、１〜
３個／ｃｍ2であり、折り曲げ時のスルホールランドの
剥がれを防止するため、屈曲部には接続点を設けない方
が好ましい。本発明での面積とは導電被覆層の片面全部
のことを指す。この範囲から外れるとスルホールへのペ
ーストの埋め込み性が悪くなる。更に導電被覆層の両面
は絶縁樹脂層で被覆されている。
【００１０】以下、本発明を図面と実施例を用いて説明
するが、この実施例に限定されるものではない。図１
は、本発明のフレキシブルプリント配線板の絶縁樹脂層
が張り合わせられる前の状態を示す平面図である。部品
搭載部２には、所定の導通回路が形成されている。
するが、この実施例に限定されるものではない。図１
は、本発明のフレキシブルプリント配線板の絶縁樹脂層
が張り合わせられる前の状態を示す平面図である。部品
搭載部２には、所定の導通回路が形成されている。
【００１１】図２（Ａ）〜（Ｆ）を用いて、本発明のア
ース回路部の構成を示す。図２（Ａ）〜（Ｆ）はアース
回路部の拡大断面模式図を示す。図２（Ｆ）は、図１の
導電被覆層の両面に絶縁樹脂層が張り合わせられた後の
断面図である。図２（Ａ）は、絶縁基材１と電解銅箔５
を一体成形したフレキシブルプリント配線板用素材であ
る。図２（Ｂ）は、通常のエッチングにより所定の導通
回路を形成し、アース回路６及びスルホールランド７を
導通させた状態を示す。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）の工
程は、従来のフレキシブル配線板の構成と同一で特に限
定されるものではない。図２（Ｃ）は、接着剤付ポリイ
ミド樹脂フィルムをアース回路６の上にラミネートし加
熱・加圧して絶縁樹脂被覆層８を設け、絶縁樹脂被覆層
８の所定の箇所に通常の方法で露光、現像し開口部９を
設け、アース回路６を露出させた状態を示す。
ース回路部の構成を示す。図２（Ａ）〜（Ｆ）はアース
回路部の拡大断面模式図を示す。図２（Ｆ）は、図１の
導電被覆層の両面に絶縁樹脂層が張り合わせられた後の
断面図である。図２（Ａ）は、絶縁基材１と電解銅箔５
を一体成形したフレキシブルプリント配線板用素材であ
る。図２（Ｂ）は、通常のエッチングにより所定の導通
回路を形成し、アース回路６及びスルホールランド７を
導通させた状態を示す。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）の工
程は、従来のフレキシブル配線板の構成と同一で特に限
定されるものではない。図２（Ｃ）は、接着剤付ポリイ
ミド樹脂フィルムをアース回路６の上にラミネートし加
熱・加圧して絶縁樹脂被覆層８を設け、絶縁樹脂被覆層
８の所定の箇所に通常の方法で露光、現像し開口部９を
設け、アース回路６を露出させた状態を示す。
【００１２】図２（Ｄ）は、開口部のアース回路６及び
スルホール接続部のスルホールランド７を金属メッキ１
０で表面処理した状態を示し、金属メッキ１０をするこ
とにより接触抵抗を向上できる。図２（Ｅ）は、両面、
開口部、スルホール部等に熱可塑性樹脂を含む銀ペース
トでスクリーン印刷した後加熱乾燥し導電被覆層１１を
形成し、即ちシールド層を設けた状態を示す。開口部と
導電ペーストを接続することにより、信号部とグランド
部の接続が可能となる。熱可塑性樹脂を含む銀ペースト
を用いることにより、フレキシブルプリント配線板に必
要な柔軟性を維持できる。この導電性を有するシールド
層が電磁波遮蔽の機能を果たすものである。図２（Ｆ）
は、両面の導電被覆層１１を絶縁樹脂層１２で被覆した
状態を示す。図３は、本発明の部品搭載用ランド１４と
導電被覆層１１の境界部を示した拡大平面図である。部
品搭載用ランド１４の端と導電被覆層１１の外縁との間
隔は、０．５〜２ｍｍが好ましい。
スルホール接続部のスルホールランド７を金属メッキ１
０で表面処理した状態を示し、金属メッキ１０をするこ
とにより接触抵抗を向上できる。図２（Ｅ）は、両面、
開口部、スルホール部等に熱可塑性樹脂を含む銀ペース
トでスクリーン印刷した後加熱乾燥し導電被覆層１１を
形成し、即ちシールド層を設けた状態を示す。開口部と
導電ペーストを接続することにより、信号部とグランド
部の接続が可能となる。熱可塑性樹脂を含む銀ペースト
を用いることにより、フレキシブルプリント配線板に必
要な柔軟性を維持できる。この導電性を有するシールド
層が電磁波遮蔽の機能を果たすものである。図２（Ｆ）
は、両面の導電被覆層１１を絶縁樹脂層１２で被覆した
状態を示す。図３は、本発明の部品搭載用ランド１４と
導電被覆層１１の境界部を示した拡大平面図である。部
品搭載用ランド１４の端と導電被覆層１１の外縁との間
隔は、０．５〜２ｍｍが好ましい。
【００１３】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント配線板は
シールド層を有し、かつ耐屈曲性に優れおり、特に電磁
波遮蔽対応の材料として最適である。
シールド層を有し、かつ耐屈曲性に優れおり、特に電磁
波遮蔽対応の材料として最適である。
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板で絶縁樹
脂層で被覆される前の平面模式図。
脂層で被覆される前の平面模式図。
【図２】本発明のアース回路部の構成を示す断面模式
図。
図。
【図３】本発明のフレキシブルプリント配線板のＡ部の
拡大平面模式図。
拡大平面模式図。
【図４】従来技術のフレキシブルプリント配線板のアー
ス回路部の断面模式図。
ス回路部の断面模式図。
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基材の両面に銅箔を積層し、所定の
導通回路、及び片面にアース回路、反対面にスルホール
ランドを有するフレキシブルプリント配線板であって、
アース回路面上に接着剤付ポリイミドフィルムからなる
絶縁樹脂被覆層、該絶縁樹脂被覆層及びスルホールラン
ド面に熱可塑性樹脂を含む導電性ペーストからなる導電
被覆層及び該導電被覆層の両面上に絶縁樹脂層を有する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項２】 導電性ペーストが銀ペーストである請求
項１記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁樹脂被覆層が開口部を有し、開口部
から金属メッキされたアース回路のみが露出し、該アー
ス回路と導電被覆層とが接続されている請求項１、又は
２記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１のフレキシブルプリント配線板
において、スルホール接続部のスルホールラウンド面が
金属メッキされていることを特徴とするフレキシブルプ
リント配線板。 - 【請求項５】 請求項１のフレキシブルプリント配線板
において、部品搭載用ランドと導電被覆層との間隔が
０．５〜２ｍｍであることを特徴とするフレキシブルプ
リント配線板。 - 【請求項６】 請求項１のフレキシブルプリント配線板
において、導電ペーストとスルホールランドの接続数
が、１〜３個／ｃｍ2で、接続点の直径が０．５〜３．
０ｍｍΦであることを特徴とするフレキシブルプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34626097A JPH11177192A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34626097A JPH11177192A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177192A true JPH11177192A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18382204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34626097A Pending JPH11177192A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177192A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004235455A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Optrex Corp | 可撓配線基板および液晶表示装置 |
| JP2007281303A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
| JP2009130198A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブルプリント配線板、電子機器及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| US8058559B2 (en) | 2007-06-04 | 2011-11-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible printed circuit board and electronic apparatus |
| JP2017130622A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2019046871A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドプリント配線板の製造方法 |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP34626097A patent/JPH11177192A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004235455A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Optrex Corp | 可撓配線基板および液晶表示装置 |
| JP2007281303A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
| US8058559B2 (en) | 2007-06-04 | 2011-11-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible printed circuit board and electronic apparatus |
| JP2009130198A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブルプリント配線板、電子機器及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP2017130622A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2019046871A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドプリント配線板の製造方法 |
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