JP2722402B2 - フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物Info
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- JP2722402B2 JP2722402B2 JP64000228A JP22889A JP2722402B2 JP 2722402 B2 JP2722402 B2 JP 2722402B2 JP 64000228 A JP64000228 A JP 64000228A JP 22889 A JP22889 A JP 22889A JP 2722402 B2 JP2722402 B2 JP 2722402B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、接着性、耐熱性、耐折強さに優れ、作業性
のよいフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物に関
する。
のよいフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物に関
する。
（従来の技術） 近年、電子機器の小形化、軽量化、高密度化の要求は
ますます増大している。フレキシブル印刷回路基板（以
下FPC基板ともいう）は、軽量で立体的に実装できるた
め、こうした小形化・軽量化の要求には大変有利であ
る。このフレキシブル印刷回路基板には、回路の酸化防
止、屈曲性の向上等のために、カバーレイシートが積層
接着されている。このカバーレイシートの接着剤には、
接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、積層加工
時の回路埋込性、作業性、半硬化状態での保存寿命など
が要求される。これらの要求を満たす接着剤としては、
従来アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキス樹脂
系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムア
クリルゴム／エポキシ樹脂系などの接着剤が用いられて
いる。
ますます増大している。フレキシブル印刷回路基板（以
下FPC基板ともいう）は、軽量で立体的に実装できるた
め、こうした小形化・軽量化の要求には大変有利であ
る。このフレキシブル印刷回路基板には、回路の酸化防
止、屈曲性の向上等のために、カバーレイシートが積層
接着されている。このカバーレイシートの接着剤には、
接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、積層加工
時の回路埋込性、作業性、半硬化状態での保存寿命など
が要求される。これらの要求を満たす接着剤としては、
従来アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキス樹脂
系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムア
クリルゴム／エポキシ樹脂系などの接着剤が用いられて
いる。
しかしながら、アクリルニトリルブタジエンゴム、カ
ルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴム等を使
用した接着剤では、回路を形成する銅がハンダ浸漬時に
熱劣化の触媒となってアクリロニトリルブタエジンゴム
を酸化劣化され、ハンダ浸漬後の接着力が著しく低下す
るという欠点がある。また、アクリルゴムを使用した接
着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、カバー
レイとして用いたとき、Ｂ−ステージでのベタツキが大
きく、加工工程での作業性が悪く、更にFPC用基板とし
たときの耐折性に劣るという欠点があった。
ルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴム等を使
用した接着剤では、回路を形成する銅がハンダ浸漬時に
熱劣化の触媒となってアクリロニトリルブタエジンゴム
を酸化劣化され、ハンダ浸漬後の接着力が著しく低下す
るという欠点がある。また、アクリルゴムを使用した接
着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、カバー
レイとして用いたとき、Ｂ−ステージでのベタツキが大
きく、加工工程での作業性が悪く、更にFPC用基板とし
たときの耐折性に劣るという欠点があった。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、接着性、特にハンダ浸漬後の接着性、耐折性に優
れ、Ｂ−ステージでのベタツキの少なくて作業性のよ
い、FPC基板用接着剤組成物を提供しようとするもので
ある。
で、接着性、特にハンダ浸漬後の接着性、耐折性に優
れ、Ｂ−ステージでのベタツキの少なくて作業性のよ
い、FPC基板用接着剤組成物を提供しようとするもので
ある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を
重ねた結果、合成ゴムの劣化防止剤として３−（Ｎ−サ
リチロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾールを用いるこ
とによって、熱劣化を防止し、接着性、耐折性に優れ、
かつＢ−ステージでベタツキの少ない組成物が得られる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
重ねた結果、合成ゴムの劣化防止剤として３−（Ｎ−サ
リチロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾールを用いるこ
とによって、熱劣化を防止し、接着性、耐折性に優れ、
かつＢ−ステージでベタツキの少ない組成物が得られる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、 （Ａ） 熱硬化性樹脂 （Ｂ） 合成ゴム及び （Ｃ） 劣化防止剤として次の構造式を有する３−（Ｎ
−サリチロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾール を必須成分として、導電性充填剤を含まず、（Ｂ）合成
ゴム100重量部に対し（Ｃ）劣化防止剤を0.1〜５重量部
配合するものであって、フレキシブル印刷回路基板にお
ける銅箔若しくは銅箔回路面を、該基板内の他の面に対
して、電気絶縁性に接着することを特徴とするフレキシ
ブル印刷回路基板用の接着剤組成物である。
−サリチロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾール を必須成分として、導電性充填剤を含まず、（Ｂ）合成
ゴム100重量部に対し（Ｃ）劣化防止剤を0.1〜５重量部
配合するものであって、フレキシブル印刷回路基板にお
ける銅箔若しくは銅箔回路面を、該基板内の他の面に対
して、電気絶縁性に接着することを特徴とするフレキシ
ブル印刷回路基板用の接着剤組成物である。
本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂としては、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は２種以上混合して使用することができる。これら
の熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して使用する。その
溶剤は熱硬化性樹脂を溶解するものであればよいが、接
着剤の塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸
点150℃以下の溶剤であることが望ましい。
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は２種以上混合して使用することができる。これら
の熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解して使用する。その
溶剤は熱硬化性樹脂を溶解するものであればよいが、接
着剤の塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸
点150℃以下の溶剤であることが望ましい。
本発明に用いる（Ｂ）合成ゴムとしては、アクリロニ
トリルブタジエンゴム及びその変性ゴムが挙げられ、そ
のアクリル含量、重合度等は特に制限されるものではな
い。具体的には、ニポール1432J,1072（日本ゼオン社
製、商品名）などが挙げられる。
トリルブタジエンゴム及びその変性ゴムが挙げられ、そ
のアクリル含量、重合度等は特に制限されるものではな
い。具体的には、ニポール1432J,1072（日本ゼオン社
製、商品名）などが挙げられる。
本発明に用いる（Ｃ）劣化防止剤は、次の構造式を有
する３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−1,2,4−トリア
ゾールである。
する３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−1,2,4−トリア
ゾールである。
具体的には、MARK CDA−１（アデカアーガス化学社
製、商品名）が挙げられる。この劣化防止剤の配合割合
は、合成ゴム100重量部に対して0.1〜５重量部配合する
ことが望ましい。その配合量が0.1重量部未満では合成
ゴムの劣化防止に効果がなく、また５重量部を超えると
その効果はそれ以上に向上せず、経済的に不利となり好
ましくない。
製、商品名）が挙げられる。この劣化防止剤の配合割合
は、合成ゴム100重量部に対して0.1〜５重量部配合する
ことが望ましい。その配合量が0.1重量部未満では合成
ゴムの劣化防止に効果がなく、また５重量部を超えると
その効果はそれ以上に向上せず、経済的に不利となり好
ましくない。
本発明のFPC基板用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂、
合成ゴム、及び３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−1,2,
4−トリアゾールを必須成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、必要に応じ微粉末の無機質又は
有機質の充填剤、含量等を添加配合することができる。
合成ゴム、及び３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−1,2,
4−トリアゾールを必須成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、必要に応じ微粉末の無機質又は
有機質の充填剤、含量等を添加配合することができる。
上述した各成分をメチルエチルケトン／トルエン等の
溶剤を用いて均一に溶解して容易にFPC基板用接着剤組
成物を製造することができる。この組成物はFPC基板用
のみならず、銅張積層板の銅箔・基板の接着等にも使用
することができる。
溶剤を用いて均一に溶解して容易にFPC基板用接着剤組
成物を製造することができる。この組成物はFPC基板用
のみならず、銅張積層板の銅箔・基板の接着等にも使用
することができる。
（作用） 本発明のFPC基板用接着剤組成物は、３−（Ｎ−サリ
チロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾールを配合したこ
とによって、ハンダ浸漬時の加熱による銅の触媒作用及
びアクリロニトリルブタジエンゴムの劣化作用を防止す
ることができる。その結果、ハンダ浸漬後の接着力の低
下を少なくすることができ、また接着成分としてアクリ
ルゴムを使用しないためＢ−ステージのベタツキが少な
く、耐折強さの優れたものとなった。
チロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾールを配合したこ
とによって、ハンダ浸漬時の加熱による銅の触媒作用及
びアクリロニトリルブタジエンゴムの劣化作用を防止す
ることができる。その結果、ハンダ浸漬後の接着力の低
下を少なくすることができ、また接着成分としてアクリ
ルゴムを使用しないためＢ−ステージのベタツキが少な
く、耐折強さの優れたものとなった。
（実施例） 次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、
本発明は、これらの実施例によって限定されるものでは
ない。
本発明は、これらの実施例によって限定されるものでは
ない。
実施例 １ カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム
“ニポール1072"（日本ゼオン社製、商品名）50重量
部、臭素化エポキシ樹脂YDB-400（東都化成社製商品
名、エポキシ当量400）37重量部、フェノールノボラッ
ク樹脂BRG-558（昭和高分子社製商品名、水酸基当量10
6）13重量部、水酸化アルミニウムハイジライトＨ−43M
（昭和電工社製、商品名）18重量部、イミダゾール2E4M
Z（四国化成社製、商品名）0.2重量部、劣化防止剤MARK
CDA−１（アデカアーガス化学社製、商品名）0.5重量
部をメチルエチルケトンおよびトルエンに溶解してFPC
基板用接着剤組成物を製造した。この組成物を厚さ25μ
ｍのポリイミドフィルム“カプトン”（イー・アイ・デ
ュポン社製、商品名）にロールコーターで塗布し乾燥半
硬化して接着剤層厚さ38μｍのカバーレイ用シートを作
製した。このカバーレイシートと、サブトラクト法によ
りテストパターンを形成したフレキシブル銅張積層板と
を積層成形し、FPC基板を得た。この基板について引剥
し強さ、ハンダ処理後の引剥し強さ、耐折強さ、タック
性の試験を行ったので、その結果を第１表に示したが、
いずれも優れており本発明の効果が確認された。なお、
カバーレイシートのプレス条件はプレス圧30kg/cm2，温
度160℃，プレス時間30分間であった。
“ニポール1072"（日本ゼオン社製、商品名）50重量
部、臭素化エポキシ樹脂YDB-400（東都化成社製商品
名、エポキシ当量400）37重量部、フェノールノボラッ
ク樹脂BRG-558（昭和高分子社製商品名、水酸基当量10
6）13重量部、水酸化アルミニウムハイジライトＨ−43M
（昭和電工社製、商品名）18重量部、イミダゾール2E4M
Z（四国化成社製、商品名）0.2重量部、劣化防止剤MARK
CDA−１（アデカアーガス化学社製、商品名）0.5重量
部をメチルエチルケトンおよびトルエンに溶解してFPC
基板用接着剤組成物を製造した。この組成物を厚さ25μ
ｍのポリイミドフィルム“カプトン”（イー・アイ・デ
ュポン社製、商品名）にロールコーターで塗布し乾燥半
硬化して接着剤層厚さ38μｍのカバーレイ用シートを作
製した。このカバーレイシートと、サブトラクト法によ
りテストパターンを形成したフレキシブル銅張積層板と
を積層成形し、FPC基板を得た。この基板について引剥
し強さ、ハンダ処理後の引剥し強さ、耐折強さ、タック
性の試験を行ったので、その結果を第１表に示したが、
いずれも優れており本発明の効果が確認された。なお、
カバーレイシートのプレス条件はプレス圧30kg/cm2，温
度160℃，プレス時間30分間であった。
実施例 ２ カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム
“ニポール1072"（前出）50重量部、臭素化エポキシ樹
脂YDB-400（前出）30重量部、フェノール樹脂CKM-908
（昭和高分子社製、商品名）20重量部、水酸化アルミニ
ウム“ハイジライトＨ−43M"（前出）18重量部、劣化防
止剤MARK CDA−１（前出）0.5重量部をメチルエチルケ
トン及びトルエンに溶解しFPC基板用接着剤組成物とし
た。この組成物を用いて実施例１と同様にしてFPC用基
板を得た。また実施例１と同様にして諸試験を行ったの
でその結果を第１表に示した。いずれもすぐれた特性を
示し、本発明の効果が確認された。
“ニポール1072"（前出）50重量部、臭素化エポキシ樹
脂YDB-400（前出）30重量部、フェノール樹脂CKM-908
（昭和高分子社製、商品名）20重量部、水酸化アルミニ
ウム“ハイジライトＨ−43M"（前出）18重量部、劣化防
止剤MARK CDA−１（前出）0.5重量部をメチルエチルケ
トン及びトルエンに溶解しFPC基板用接着剤組成物とし
た。この組成物を用いて実施例１と同様にしてFPC用基
板を得た。また実施例１と同様にして諸試験を行ったの
でその結果を第１表に示した。いずれもすぐれた特性を
示し、本発明の効果が確認された。
比較例 １ 実施例１の組成において、劣化防止剤MARK CDA−１
（前出）を除いた以外はすべて実施例１と同一にして、
FPC用基板を得た。また実施例１と同様にして諸試験を
行い結果を得たので第１表に示した。
（前出）を除いた以外はすべて実施例１と同一にして、
FPC用基板を得た。また実施例１と同様にして諸試験を
行い結果を得たので第１表に示した。
比較例 ２ 実施例１の組成においてカルボキシル基含有アクリロ
ニトリルブタジエンゴムの代わりにアクリルゴム“テイ
サンレジンSG-700S"（帝国化学産業社製、商品名）を用
いた以外はすべて実施例１と同一にして、FPC用基板を
得た。また実施例１と同様にして諸試験を行ったので、
その結果を第１表に示した。
ニトリルブタジエンゴムの代わりにアクリルゴム“テイ
サンレジンSG-700S"（帝国化学産業社製、商品名）を用
いた以外はすべて実施例１と同一にして、FPC用基板を
得た。また実施例１と同様にして諸試験を行ったので、
その結果を第１表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明
のFPC基板用接着剤組成物は、接着性、特にハンダフロ
ート後の接着性、耐折性に優れ、またＢ−ステージのベ
タツキがなく作業性のよいものである。
のFPC基板用接着剤組成物は、接着性、特にハンダフロ
ート後の接着性、耐折性に優れ、またＢ−ステージのベ
タツキがなく作業性のよいものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０９Ｊ 121/00 201:00） (Ｃ０９Ｊ 109/02 201:00） (Ｃ０９Ｊ 115/00 201:00）
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ） 熱硬化性樹脂 （Ｂ） 合成ゴム及び （Ｃ） 劣化防止剤として次の構造式を有する３−（Ｎ
−サリチロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾール を必須成分として、導電性充填剤を含まず、（Ｂ）合成
ゴム100重量部に対し（Ｃ）劣化防止剤を0.1〜５重量部
配合するものであって、フレキシブル印刷回路基板にお
ける銅箔若しくは銅箔回路面を、該基板内の他の面に対
して、電気絶縁性に接着することを特徴とするフレキシ
ブル印刷回路基板用の接着剤組成物。 - 【請求項２】前記（Ｂ）合成ゴムがアクリロニトリルブ
タジエンゴム及びその変性ゴムである特許請求の範囲第
１項記載のフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP64000228A JP2722402B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP64000228A JP2722402B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180977A JPH02180977A (ja) | 1990-07-13 |
| JP2722402B2 true JP2722402B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=11468104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP64000228A Expired - Lifetime JP2722402B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722402B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2854639B2 (ja) | 1989-12-07 | 1999-02-03 | 東芝ケミカル株式会社 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739569B2 (ja) * | 1989-10-30 | 1995-05-01 | 株式会社日立製作所 | 無電解メッキ用下地接着剤、該接着剤を用いたプリント回路板およびその製法 |
| US6054509A (en) * | 1997-08-28 | 2000-04-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent |
| TW201141972A (en) * | 2010-03-31 | 2011-12-01 | Lintec Corp | Adhesive composition, adhesive sheet, and method for producing semiconductor device |
| JP6489263B2 (ja) * | 2018-04-12 | 2019-03-27 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178181A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-01-04 JP JP64000228A patent/JP2722402B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2854639B2 (ja) | 1989-12-07 | 1999-02-03 | 東芝ケミカル株式会社 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02180977A (ja) | 1990-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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