JPH05347477A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
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- JPH05347477A JPH05347477A JP18030692A JP18030692A JPH05347477A JP H05347477 A JPH05347477 A JP H05347477A JP 18030692 A JP18030692 A JP 18030692A JP 18030692 A JP18030692 A JP 18030692A JP H05347477 A JPH05347477 A JP H05347477A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）アク
リロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）金属不活性剤
としてＮ，Ｎ′−ビス［3-（3,5-ジt-ブチル−4-ヒドロ
キシフェニル）プロピオニル］ヒドラジンを必須成分と
し、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の金属不活性剤を
0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴とするフレキ
シブル印刷回路基板用の接着剤組成物である。 【効果】 本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤
組成物によれば、接着性、耐熱性、耐折性、半硬化状態
での作業性に優れるＦＰＣ基板が得られる。
リロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）金属不活性剤
としてＮ，Ｎ′−ビス［3-（3,5-ジt-ブチル−4-ヒドロ
キシフェニル）プロピオニル］ヒドラジンを必須成分と
し、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の金属不活性剤を
0.01 〜5 重量％配合してなることを特徴とするフレキ
シブル印刷回路基板用の接着剤組成物である。 【効果】 本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤
組成物によれば、接着性、耐熱性、耐折性、半硬化状態
での作業性に優れるＦＰＣ基板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に接着性、耐熱性、
耐折性、半硬化状態での作業性等に優れるフレキシブル
印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
耐折性、半硬化状態での作業性等に優れるフレキシブル
印刷回路基板用接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、高速
化の要求はますます増大してきている。フレキシブル印
刷回路用基板（以下ＦＰＣ用基板という）は、軽量で立
体的に実装できるためこうした要求には大変有利であ
る。このＦＰＣ用基板には、通常回路の酸化防止、屈曲
性の向上等の目的で、カバーレイシートが回路上に積層
接着されている。カバーレイシートの接着剤には、接着
性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか積層加工時の回
路埋込性、作業性、半硬化状態での保存安定性等が要求
されている。これらの要求を満たす接着剤として、従
来、アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂
系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／
エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系等の接
着剤が用いられている。
化の要求はますます増大してきている。フレキシブル印
刷回路用基板（以下ＦＰＣ用基板という）は、軽量で立
体的に実装できるためこうした要求には大変有利であ
る。このＦＰＣ用基板には、通常回路の酸化防止、屈曲
性の向上等の目的で、カバーレイシートが回路上に積層
接着されている。カバーレイシートの接着剤には、接着
性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか積層加工時の回
路埋込性、作業性、半硬化状態での保存安定性等が要求
されている。これらの要求を満たす接着剤として、従
来、アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂
系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂
系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／
エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系等の接
着剤が用いられている。
【０００３】しかしながら、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤では、回路を形成する銅が半田浸漬
時に熱劣化の触媒となって、アクリロニトリルブタジエ
ンゴムが酸化され劣化して、半田浸漬後の接着力が著し
く低下するという欠点がある。またアクリルゴムを使用
した接着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、
カバーレイとして用いたとき半硬化状態でのベタつきが
大きく加工工程での作業性が悪く、更にＦＰＣ用基板と
したときの耐折強さに劣るという欠点があった。
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤では、回路を形成する銅が半田浸漬
時に熱劣化の触媒となって、アクリロニトリルブタジエ
ンゴムが酸化され劣化して、半田浸漬後の接着力が著し
く低下するという欠点がある。またアクリルゴムを使用
した接着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、
カバーレイとして用いたとき半硬化状態でのベタつきが
大きく加工工程での作業性が悪く、更にＦＰＣ用基板と
したときの耐折強さに劣るという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、耐
折性、半硬化状態での作業性に優れるフレキシブル印刷
回路基板用接着剤組成物を提供しようとするものであ
る。
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、耐
折性、半硬化状態での作業性に優れるフレキシブル印刷
回路基板用接着剤組成物を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の金属不活
性剤を用いることによって、上記の目的を達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の金属不活
性剤を用いることによって、上記の目的を達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）金
属不活性剤として次の構造式で示されるＮ，Ｎ′−ビス
［3-（3,5-ジt-ブチル−4-ヒドロキシフェニル）プロピ
オニル］ヒドラジン
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）金
属不活性剤として次の構造式で示されるＮ，Ｎ′−ビス
［3-（3,5-ジt-ブチル−4-ヒドロキシフェニル）プロピ
オニル］ヒドラジン
【０００７】
【化２】 を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の金
属不活性剤を 0.01 〜5重量％配合してなることを特徴
とするフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物であ
る。
属不活性剤を 0.01 〜5重量％配合してなることを特徴
とするフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物であ
る。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等およびこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解
して使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂お
よび合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤の
塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点 150
℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶剤とし
てメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセ
ロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等およびこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常溶剤に溶解
して使用することができる。その溶剤は熱硬化性樹脂お
よび合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤の
塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点 150
℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶剤とし
てメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセ
ロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）アクリロニトリルブ
タジエンゴムは、アクリロニトリルブタジエンゴムおよ
びその変性ゴムを含み、そのニトリル含量、重合度、末
端基等に制限はなく使用することができ、これらは単独
または 2種以上混合して使用することができる。具体的
なものとしては例えばニポール１４３２Ｊ，ニポール１
０７２（日本ゼオン社製、商品名）等がある。
タジエンゴムは、アクリロニトリルブタジエンゴムおよ
びその変性ゴムを含み、そのニトリル含量、重合度、末
端基等に制限はなく使用することができ、これらは単独
または 2種以上混合して使用することができる。具体的
なものとしては例えばニポール１４３２Ｊ，ニポール１
０７２（日本ゼオン社製、商品名）等がある。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）金属不活性剤として
は、次の化学式を有するＮ，Ｎ′−ビス［3-（3,5-ジt-
ブチル−4-ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラ
ジンを使用する。
は、次の化学式を有するＮ，Ｎ′−ビス［3-（3,5-ジt-
ブチル−4-ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラ
ジンを使用する。
【００１２】
【化３】
【００１３】具体的な化合物としては、イルガノックス
ＭＤ１０２４（日本チバガイギー社製、商品名）等が挙
げられ、これらは単独にまたは他の劣化防止剤、老化防
止剤と 2種以上混合して使用することができる。この金
属不活性剤は、上述したアクリロニトリルブタジエンゴ
ムの劣化防止剤として使用されるもので、その配合割合
は全体の接着剤組成物に対して 0.01 〜5 重量％配合す
ることが望ましい。その配合量が 0.01 重量％未満で
は、該ゴムの熱劣化防止効果がなく、また 5重量％を超
えるとその効果はあまり向上せず経済的に不利となり、
また接着力が低下する障害を生じ好ましくない。
ＭＤ１０２４（日本チバガイギー社製、商品名）等が挙
げられ、これらは単独にまたは他の劣化防止剤、老化防
止剤と 2種以上混合して使用することができる。この金
属不活性剤は、上述したアクリロニトリルブタジエンゴ
ムの劣化防止剤として使用されるもので、その配合割合
は全体の接着剤組成物に対して 0.01 〜5 重量％配合す
ることが望ましい。その配合量が 0.01 重量％未満で
は、該ゴムの熱劣化防止効果がなく、また 5重量％を超
えるとその効果はあまり向上せず経済的に不利となり、
また接着力が低下する障害を生じ好ましくない。
【００１４】本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、熱
硬化性樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴムおよび特
定の金属不活性剤を必須の成分とするが、本発明の目的
に反しない限度において、また必要に応じて微粉末の無
機質または有機質の充填剤、顔料等を添加配合すること
ができる。これらの各成分をメチルエチルケトン／トル
エン等の溶剤を用いて均一に溶解して、容易にＦＰＣ基
板用接着剤組成物の溶液（以下接着剤という）を製造す
ることができる。この接着剤はＦＰＣ基板用、ＦＰＣカ
バーレイ用のみならず、銅張積層板の銅箔／基板との接
着等にもまたその他の場合の接着用にも使用することが
できる。
硬化性樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴムおよび特
定の金属不活性剤を必須の成分とするが、本発明の目的
に反しない限度において、また必要に応じて微粉末の無
機質または有機質の充填剤、顔料等を添加配合すること
ができる。これらの各成分をメチルエチルケトン／トル
エン等の溶剤を用いて均一に溶解して、容易にＦＰＣ基
板用接着剤組成物の溶液（以下接着剤という）を製造す
ることができる。この接着剤はＦＰＣ基板用、ＦＰＣカ
バーレイ用のみならず、銅張積層板の銅箔／基板との接
着等にもまたその他の場合の接着用にも使用することが
できる。
【００１５】
【作用】本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、特定の
金属不活性剤を配合したことによって、半田浸漬時の銅
の触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱
劣化を防止し、その結果半田浸漬後における接着性の低
下を少なくすることができる。また合成ゴム成分として
アクリルゴムを使用していないため、半硬化状態でのベ
タツキを少なくし、耐折性に優れたものとすることがで
きた。
金属不活性剤を配合したことによって、半田浸漬時の銅
の触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴムの熱
劣化を防止し、その結果半田浸漬後における接着性の低
下を少なくすることができる。また合成ゴム成分として
アクリルゴムを使用していないため、半硬化状態でのベ
タツキを少なくし、耐折性に優れたものとすることがで
きた。
【００１６】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
【００１７】実施例１ カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポ
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）45部、臭素化
エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製商品名、
エポキシ当量400 ）40部、 4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン（アミン当量 62 ） 5部、三フッ化ホウ素モノ
メチルアミン 1.2部、水酸化アルミニウムのハイジライ
トＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）10部、および金
属不活性剤のイルガノックスＭＤ１０２４（日本チバガ
イギー社製、商品名） 0.3部を、メチルエチルケトン／
トルエン＝ 6／4 の混合溶剤に溶解希釈し、固形分30％
のＦＰＣ基板用接着剤組成物を製造した。
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）45部、臭素化
エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製商品名、
エポキシ当量400 ）40部、 4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン（アミン当量 62 ） 5部、三フッ化ホウ素モノ
メチルアミン 1.2部、水酸化アルミニウムのハイジライ
トＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）10部、および金
属不活性剤のイルガノックスＭＤ１０２４（日本チバガ
イギー社製、商品名） 0.3部を、メチルエチルケトン／
トルエン＝ 6／4 の混合溶剤に溶解希釈し、固形分30％
のＦＰＣ基板用接着剤組成物を製造した。
【００１８】比較例１ 実施例１において、金属不活性剤のイルガノックスＭＤ
１０２４（日本チバガイギー社製、商品名）を配合しな
かったこと以外は、実施例１と同様にしてＦＰＣ基板用
接着剤を製造した。
１０２４（日本チバガイギー社製、商品名）を配合しな
かったこと以外は、実施例１と同様にしてＦＰＣ基板用
接着剤を製造した。
【００１９】比較例２ 実施例１において、アクリロニトリルブタジエンゴムの
ニポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）の替わり
に、アクリルゴムのニポールＡＲ５１（日本ゼオン社
製、商品名）を用いたことと、金属不活性剤のイルガノ
ックスＭＤ１０２４（日本チバガイギー社製、商品名）
を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様にしてＦ
ＰＣ基板用接着剤を製造した。
ニポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）の替わり
に、アクリルゴムのニポールＡＲ５１（日本ゼオン社
製、商品名）を用いたことと、金属不活性剤のイルガノ
ックスＭＤ１０２４（日本チバガイギー社製、商品名）
を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様にしてＦ
ＰＣ基板用接着剤を製造した。
【００２０】実施例および比較例１〜２で製造したＦＰ
Ｃ基板用接着剤組成物を、厚さ25μm のポリイミドフイ
ルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで厚さが38μm になるように塗布し
てカバーレイシートを作製した。このカバーレイシート
と、サブトラクト法によりテストパターンを形成したフ
レキシブル銅張積層板とを温度 160℃，圧力30kg／c
m2 ，30分間の条件で熱プレスにより積層成形してＦＰ
Ｃ基板を製造した。得られたＦＰＣ基板について、引剥
し強さ、耐折強さ、電気絶縁性、タック性の試験を行っ
たので、その結果を表１に示した。本発明のフレキシブ
ル印刷回路用接着剤組成物は、いずれの特性においても
優れており、本発明の効果を確認するこどできた。
Ｃ基板用接着剤組成物を、厚さ25μm のポリイミドフイ
ルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商品名）
に、ロールコーターで厚さが38μm になるように塗布し
てカバーレイシートを作製した。このカバーレイシート
と、サブトラクト法によりテストパターンを形成したフ
レキシブル銅張積層板とを温度 160℃，圧力30kg／c
m2 ，30分間の条件で熱プレスにより積層成形してＦＰ
Ｃ基板を製造した。得られたＦＰＣ基板について、引剥
し強さ、耐折強さ、電気絶縁性、タック性の試験を行っ
たので、その結果を表１に示した。本発明のフレキシブ
ル印刷回路用接着剤組成物は、いずれの特性においても
優れており、本発明の効果を確認するこどできた。
【００２１】
【表１】 ＊1 ：ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂによる。 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５による。 ＊3 ：1mm 間隔櫛形テストパターンで測定。 ＊4 ：○印…ベタツキなし、×印…ベタツキ有り。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、耐折性、半硬化状態での作業性に
優れ、かつ電気絶縁性などのＦＰＣ基板に要求される諸
特性を低下させることのないもので、電子機器の屈曲可
動部等に好適な信頼性の高いＦＰＣ基板の製造に寄与す
る。
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、耐折性、半硬化状態での作業性に
優れ、かつ電気絶縁性などのＦＰＣ基板に要求される諸
特性を低下させることのないもので、電子機器の屈曲可
動部等に好適な信頼性の高いＦＰＣ基板の製造に寄与す
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、 （Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび （Ｃ）金属不活性剤として次の構造式で示されるＮ，
Ｎ′−ビス［3-（3,5-ジt-ブチル−4-ヒドロキシフェニ
ル）プロピオニル］ヒドラジン 【化１】 を必須成分とし、接着剤組成物に対して前記（Ｃ）の金
属不活性剤を 0.01 〜5重量％配合してなることを特徴
とするフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18030692A JPH05347477A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18030692A JPH05347477A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347477A true JPH05347477A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=16080908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18030692A Pending JPH05347477A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347477A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5808358A (en) * | 1994-11-10 | 1998-09-15 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| JP2011236381A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Fujitsu Ltd | エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP18030692A patent/JPH05347477A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5808358A (en) * | 1994-11-10 | 1998-09-15 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| JP2011236381A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Fujitsu Ltd | エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法 |
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