JP2019012733A - 電子機器筐体及び電子機器筐体成形用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】耐衝撃性及び軽量化の両立が可能な電子機器筐体及び電子機器筐体成形用樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維とを含む樹脂組成物の成形物である電子機器筐体１は、板形状を有する本体部２と、本体部２の縁に設けられ、本体部２から突出する壁部３２ａと、を備える。電子機器筐体用樹脂組成物はポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維とを含む。【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器筐体及び電子機器筐体成形用樹脂組成物に関する。

各種家電製品、携帯電話、及びＰＣ（Personal Computer）等の電子機器の筐体として、樹脂組成物を成形してなる筐体が一般的に用いられている。例えば、下記特許文献１には、高温及び低温における衝撃特性に優れた成形品を得るために、ポリチオエーテル、繊維状強化剤、及び熱可塑性エラストマーが配合される樹脂組成物と、金属又は無機固体とをインサート成形してなるインサート成形品が記載されている。

特開２００５−１６１６９３号公報 特開２００３−８２２２８号公報

上述したような樹脂組成物を成形してなる筐体として、例えば携帯可能な電子機器用の筐体がある。このような筐体に対しては、落下等に対する耐衝撃性を維持しつつ、さらなる軽量化が求められている。特に、落下等の際に生じる衝撃を受けやすい部分（例えば、筐体の縁に設けられる壁部等）の耐衝撃性を維持しつつ、軽量化を実現することが求められている。

本発明は、耐衝撃性及び軽量化の両立が可能な電子機器筐体を提供することを目的とする。また、本発明は上記電子機器筐体の材料となる電子機器筐体成形用樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る電子機器筐体は、ポリチオエーテルとポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維とを含む樹脂組成物の成形物である電子機器筐体であって、板形状を有する本体部と、本体部の縁に設けられ、本体部から突出する壁部と、を備える。

この電子機器筐体は、ポリチオエーテルとポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維とを含む樹脂組成物の成形物である。この樹脂組成物が上記ガラス繊維を含むことにより、成形された電子機器筐体の曲げ強さが向上される。加えて、本体部の縁に設けられ、本体部から突出する壁部内のガラス繊維は、当該壁部の突出方向に配向する傾向にある。これにより、上記突出方向における壁部の靱性が向上し、当該壁部における割れ等の発生が抑制される。したがって、例えば電子機器筐体の全体を薄肉化して軽量化を実現した場合であっても、壁部の耐衝撃性を維持できる。すなわち、耐衝撃性及び軽量化の両立が可能な電子機器筐体を提供できる。

壁部の突出方向における壁部の曲げ強さをＭＤとし、突出方向に直交する幅方向における壁部の曲げ強さをＴＤとした場合、ＴＤ／ＭＤは、０．４５以上であってもよい。この場合、壁部は、突出方向だけでなく幅方向においても良好な耐衝撃性を有する。

樹脂組成物を、射出成形機及びスパイラルフロー金型を用いると共に、シリンダ温度３３０℃、金型温度１５０℃、射出圧力９０ＭＰａの条件下にて６秒間成形したときの成形物のスパイラルフロー長は、７５０ｍｍ以上であってもよい。このような樹脂組成物を用いて成形することにより、壁部のガラス繊維の配向性が向上する。このため、壁部等の靱性をさらに向上できる。

壁部の厚さは、０．１〜１．０ｍｍでもよい。この場合、上記樹脂組成物が成形してなる壁部は、十分な耐衝撃性を有している。また、本体部の厚さを壁部と同程度にすることができ、薄肉化による軽量化が実現される。

壁部の厚さをｔとし、壁部の高さをｈとした場合、ｈ／ｔは、５〜３０であってもよい。

壁部の先端部には爪部が設けられていてもよい。突出方向における壁部の靱性が向上しているので、爪部が電子機器の本体などに係止する際における壁部のしなりに起因する破損は、良好に抑制される。

上記電子機器筐体は、リサイクル品であってもよい。上記樹脂組成物は、リサイクル工程にて性能が劣化しにくいポリチオエーテルを含有している。このため、電子機器筐体がリサイクル品であっても、耐衝撃性及び軽量化の両立が可能になっている。

本発明の他の一態様に係る電子機器筐体成形用樹脂組成物は、ポリチオエーテルとポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維とを含有し、ポリチオエーテルとポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維との合計１００重量部に対して、ポリチオエーテルとポリカーボネートとの合計が４０〜６０質量部の範囲であり、断面長円形状を有するガラス繊維が６０〜４０重量部の範囲である。
また、本発明の他の一態様に係る電子機器筐体成形用樹脂組成物における、ポリチオエーテルとポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維との合計割合は、電子機器筐体成形用樹脂組成物１００重量部当たり、８０重量部以上、かつ１００重量部以下の範囲である。当該割合が８０重量部以上、かつ１００重量部未満の範囲の場合、他に後述する任意成分を含んでいてもよい。

この電子機器筐体成形用樹脂組成物では、上記範囲の割合でガラス繊維が含まれることにより、当該樹脂組成物を成形してなる電子機器筐体の曲げ強さが向上される。加えて、上記樹脂組成物は、高い流動性を有しているので、電子機器筐体におけるガラス繊維の配向性が高くなる傾向にある。このため、電子機器筐体の壁部等の衝撃を受けやすい部分においても、ガラス繊維の配向性が高くなり、上記衝撃を受けやすい部分の靱性が向上する傾向にある。したがって、上記樹脂組成物を用いることによって、電子機器筐体の全体を薄肉化して軽量化を実現した場合であっても、上記衝撃を受けやすい部分の耐衝撃性を維持することができる。すなわち、上記樹脂組成物を用いることにより、耐衝撃性及び軽量化の両立可能な電子機器筐体を成形できる。

樹脂組成物を１４０℃で２時間乾燥した後に射出成形した成形物において、樹脂組成物の射出方向における成形物の曲げ強さをＭＤとし、射出方向に直交する方向における成形物の曲げ強さをＴＤとした場合、ＴＤ／ＭＤは、０．４５以上であってもよい。このような樹脂組成物を用いることにより、射出方向だけでなく当該射出方向に直交する方向においても良好な耐衝撃性を有する成形物を成形できる。

樹脂組成物を、射出成形機及びスパイラルフロー金型を用いると共に、シリンダ温度３３０℃、金型温度１５０℃、射出圧力９０ＭＰａの条件下にて６秒間成形したときの成形物のスパイラルフロー長は、７５０ｍｍ以上であってもよい。このような樹脂組成物を用いることにより、成形物のガラス繊維の配向性が向上する。

この電子機器筐体成形用樹脂組成物は、リサイクル品であってもよい。この電子機器筐体成形用樹脂組成物は、リサイクル工程にて性能が劣化しにくいポリチオエーテルを含有している。このため、リサイクル品を用いた場合であっても、耐衝撃性及び軽量化の両立可能な電子機器筐体を成形できる。

本発明の一態様によれば、耐衝撃性及び軽量化の両立が可能な電子機器筐体を提供できる。また、本発明の他の一態様によれば、上記電子機器筐体の材料となる電子機器筐体成形用樹脂組成物を提供できる。

図１は、実施形態に係る電子機器筐体を示す概略平面図である。 図２は、図１の一部を拡大した図である。 図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図５は、実施例１〜６のそれぞれの樹脂組成物およびその測定結果が記載された表を示す図である。 図６は、実施例７、８及び比較例１〜３のそれぞれの樹脂組成物およびその測定結果が記載された表を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

本実施形態に係る電子機器筐体は、ポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維とを含む樹脂組成物の成形物である筐体である。以下では、電子機器筐体の成形材料である樹脂組成物（電子機器筐体成形用樹脂組成物、以下、単に「樹脂組成物」と略すことがある）、当該電子機器筐体成形用樹脂組成物を成形してなる電子機器筐体成形用樹脂成形品について説明する。

本発明の樹脂組成物は、ポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、ガラス繊維とを含んでいる。この樹脂組成物において、ポリチオエーテルとポリカーボネートとガラス繊維とは主成分である。該樹脂組成物におけるポリチオエーテルとポリカーボネートとガラス繊維との合計割合は、該樹脂組成物１００重量部当たり、８０重量部以上、かつ１００重量部以下の範囲であることが好ましい。また、該樹脂組成物におけるポリチオエーテルとポリカーボネートとの合計の割合は、ポリチオエーテルとポリカーボネートとガラス繊維の合計１００重量部に対して４０重量部以上、かつ６０重量部以下の範囲であることが好ましい。

本発明の樹脂組成物において、ガラス繊維に対する、ポリチオエーテルとポリカーボネートとの合計の割合（ 〔ポリチオエーテルとポリカーボネートの合計〕の重量部／ガラス繊維 の重量部）は、例えば、２／３以上、かつ３／２以下の範囲であることが好ましい。上記割合が２／３以上の範囲であることにより、樹脂組成物の流動性、耐衝撃性、及び成形品の寸法安定性を確保できる傾向にあるため好ましい。加えてこの場合、射出成形機及びスパイラルフロー金型を用い、シリンダ温度３３０℃、金型温度１５０℃、射出圧力９０ＭＰａの条件下にて、樹脂組成物を６秒間成形してなる成形物のスパイラルフロー長が、７５０ｍｍ以上になり得る傾向にあるため好ましい。上記割合が３／２以下の範囲であることにより、成形品の強度（例えば、曲げ強さ）を確保できる傾向にあるため好ましい。

チオエーテルは、スルフィドとも呼称され、一般式「Ｒ_１−Ｓ−Ｒ_２」で示される有機化合物である（Ｒ_１，Ｒ_２は任意の有機基であり、Ｓは二価の硫黄である）。ポリチオエーテルは、構造単位が下記化学式で示されるポリマーである。Ｒ_３は、任意の有機基であり、例えば低級アルキル基、高級アルキル基、又はアリーレン基等である。Ｒ_３がアリーレン基である場合、又はＲ_３がフェニレン基である場合、以下のようにそれぞれ呼称されることがある。

本実施形態のポリチオエーテルの製造方法は、公知の方法で製造することができる。例えば、日本国特開２０１０−１２６６２１号公報に記載されている方法により製造される低塩素含有ポリチオエーテルが好ましいものとして挙げられる。この低塩素含有ポリチオエーテルは、例えば、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）等の極性溶媒中で、硫化ナトリウム等のアルカリ金属硫化物と、ジクロロベンゼン等のジハロ芳香族化合物とを反応させる際に、該ジハロ芳香族化合物の反応率が０〜４０％の時点でメルカプト化合物、メルカプト化合物の金属塩、フェノール化合物、フェノール化合物の金属塩およびジスルフィド化合物からなる群から選ばれる一種以上の化合物（好ましくはチオフェノール、ジフェニルジスルフィド、及びチオフェノールナトリウム塩など）を添加することによって、製造することができる。ポリチオエーテルは、結晶性ポリマーであってもよい。なお、低級アルキル基は、炭素を１〜６個有する有機基であり、高級アルキル基は、炭素を７個以上有する有機基である。

ポリチオエーテルに含有されるフェニレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン、ｍ−フェニレン、ｏ−フェニレン、低級アルキル置換フェニレン、フェニル置換フェニレン、ハロゲン置換フェニレン、アミノ置換フェニレン、アミド置換フェニレン、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルフォン、ｐ，ｐ’−ビフェニレン、ｐ，ｐ’−ビフェニレンエーテル、ｐ，ｐ’−ビフェニレンカルボニル及びナフタレン等が挙げられる。これらのフェニレン基の少なくとも何れかを有するＰＰＳとしては、例えば、同一の構造単位からなるホモポリマー、２種以上の異なるフェニレン基からなるコポリマー及びこれらの混合物が挙げられる。なお、コポリマーは、ランダムコポリマーでもよいし、ブロックコポリマーでもよい。

加工性及び入手容易性の観点から、ｐ−フェニレンサルファイドを構造単位の主構成要素とするＰＰＳを用いてもよい。また、この他に、ポリフェニレンケトンサルファイド、ポリフェニレンケトンケトンサルファイド等を使用してもよい。また、コポリマーとして、ｐ−フェニレンサルファイドの構造単位とｍ−フェニレンサルファイドの構造単位とを有するコポリマー、フェニレンサルファイドの構造単位とフェニレンケトンサルファイドの構造単位とを有するコポリマー、フェニレンサルファイドの構造単位とフェニレンケトンケトンサルファイドの構造単位とを有するコポリマー、フェニレンサルファイドの構造単位とフェニレンスルホンサルファイドの構造単位とを有するコポリマーが挙げられる。

ＰＰＳは、例えば、極性溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジハロゲン置換芳香族化合物とを重合反応させることによって得ることができる。アルカリ金属硫化物としては、例えば、硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウム等が挙げられる。反応系中にて、水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウムとを反応させることにより生成した硫化ナトリウムを使用してもよい。ジハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、ｐ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、２，５−ジクロロトルエン、ｐ−ジブロモベンゼン、２，６−ジクロロナフタレン、１−メトキシ−２，５−ジクロロベンゼン、４，４’−ジクロロビフェニル、３，５−ジクロロ安息香酸、ｐ，ｐ’−ジクロロフェニルエーテル、４，４’−ジクロロフェニルスルホン、４，４’−ジクロロジフェニルスルホキシド、及び４，４’−ジクロロジフェニルケトン等が挙げられる。アルカリ金属硫化物とジハロゲン置換芳香族化合物とのそれぞれは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

ポリフェニレンサルファイドに分岐構造又は架橋構造を形成するために、１分子当たり３〜６個のハロゲン置換基を有するポリハロゲン置換芳香族化合物が併用されてもよい。ポリハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、１，２，３−トリクロロベンゼン、１，２，３−トリブロモベンゼン、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，２，４−トリブロモベンゼン、１，３，５−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリブロモベンゼン、１，３−ジクロロ−５−ブロモベンゼン等が挙げられる。ハロゲン置換芳香族化合物は、単独で、又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。物性等の観点から、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリクロロベンゼン、及び１，２，３−トリクロロベンゼンの少なくとも何れかが用いられてもよい。なお、上記ハロゲン置換芳香族化合物のアルキル置換化合物が用いられてもよい。

極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のＮ−アルキルピロリドン、１，３−ジアルキル−２−イミダゾリジノン、テトラアルキル尿素、ヘキサアルキル燐酸トリアミド等に代表される芳香族有機アミド溶媒が用いられてもよい。この場合、反応系の安定性が高くなり、高分子量のポリマーを得やすくなる。本実施形態のＰＰＳは、実質的に直鎖状のＰＰＳであってもよく、それ以外でもよい。また、ＰＰＳには、重合後に洗浄及び熱処理の少なくとも何れかが施されてもよい。

本発明に用いられるポリカーボネートは、特に制限はなく公知の種々のポリカーボネート樹脂を用いることができる。通常、二価フェノールとカーボネート前駆体との反応により製造される芳香族ポリカーボネートを用いることができる。すなわち、２価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法あるいは溶融法、すなわち、二価フェノールとホスゲンの反応、２価フェノールとジフェニルカーボネートなどとのエステル交換法により反応させて製造されたものを使用することができる。

２価フェノールとしては、様々なものが挙げられるが、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトンなどが挙げられる。

特に好ましい２価フェノールとしては、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン系、特にビスフェノールＡを主原料としたものである。また、カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエステル、またはハロホルメートなどであり、具体的にはホスゲン、２価フェノールのジハロホーメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどである。この他、二価フェノールとしては、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール等が挙げられる。これらの二価フェノールは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

なお、ポリカーボネートは、分岐構造を有していてもよく、分岐剤としては、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、α，α’，α”−トリス（４−ビドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン、フロログリシン、トリメリット酸、イサチンビス（ｏ−クレゾール）などがある。また、分子量の調節のためには、フェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔ−オクチルフェノール、ｐ−クミルフェノールなどが用いられる。

また、ポリカーボネートは、ポリカーボネート部とポリオルガノシロキサン部を有する共重合体、あるいはこの共重合体を含有するポリカーボネートであってもよい。また、テレフタル酸などの２官能性カルボン酸、またはそのエステル形成誘導体などのエステル前駆体の存在下でポリカーボネートの重合を行うことによって得られるポリエステル−ポリカーボネートであってもよい。また、種々のポリカーボネートの混合物を用いることもできる。本発明において用いることができるポリカーボネートは、構造中に実質的にハロゲンを含まないものが好ましい。また、機械的強度および成形性の点から、その粘度平均分子量は、１０，０００〜１００，０００のものが好ましく、特に１４，０００〜４０，０００のものが好適である。なお、本発明におけるポリカーボネート成分の粘度平均分子量は、塩化メチレン１００ｃｍ^３にポリカーボネートを２０℃で溶解した溶液をウベローデ粘度計を用いて測定した比粘度（ηｓｐ）を次式に挿入して求めたものである。

（ηｓｐ）／Ｃ＝［η］＋０．４５×［η］^２Ｃ
［η］＝１．２３×１０^−５Ｍ^０．８３
（但し、［η］は極限粘度、Ｃはポリマー濃度である）

本発明の樹脂組成物において、ポリチオエーテルとポリカーボネートとの割合は、重量比で（ポリカーボネート）／（ポリチオエーテル）が５／９５以上、かつ３０／７０以下の範囲であることが好ましく、８／９０以上、かつ２５／７５以下の範囲であることがより好ましく、さらに機械的強度に優れる点から１０／９０以上、かつ１５／８５以下の範囲であることがに好ましい。上記割合が３０／７０以下の範囲であることにより、樹脂組成物の流動性、機械的強度、及び成形品の寸法安定性を確保できる傾向にあるため好ましい。上記割合が５／９５以上であることにより、成形品の耐衝撃性と、ポリチオエーテル以外の樹脂等の異種材料との接着性が向上する傾向にあるため好ましい。異種材料との接着性向上は複合成形品の製造をより容易とするため好ましい。特に該異種材料がポリカーボネート等の透明樹脂である場合にはレーザー溶着加工により本発明の樹脂組成物の成形品とポリカーボネート等の透明樹脂との複合成形品を容易に製造できるため好ましい。

本発明の樹脂組成物は、ポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、ガラス繊維とを含むほかに、任意成分としてエポキシ樹脂を含んでいてもよい。エポキシ樹脂としては、本発明の効果を損ねなければ特に限定されず、たとえば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂やポリアリーレンエーテル構造（α）を有するエポキシ樹脂などが挙げられ、このうち、接着性に優れることからビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。

前記ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂の種類としては、ビスフェノール類のグリシジルエーテルが挙げられ、具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、またはテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などが挙げられる。ビスフェノール型エポキシ樹脂の場合、流動性、金属との接着性が向上する観点からエポキシ当量が１７０〜５０００〔ｇ／ｅｑ．〕の範囲であることが好ましく、さらにガス発生量が低減できる観点と、冷熱衝撃性が向上する観点から２００〜４０００〔ｇ／ｅｑ．〕の範囲のものが好ましく挙げられる。

また、前記ノボラック型エポキシ樹脂の種類としてはフェノール類とアルデヒドとの縮合反応により得られたノボラック型フェノール樹脂をエピハロヒドリンと反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂が挙げられ、具体例には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂がノボラック型エポキシ樹脂の場合、冷熱衝撃性が向上する観点と、流動性、金属部材との密着性が向上する観点とから、エポキシ当量が１７０〜３００〔ｇ／ｅｑ．〕の範囲が好ましく、さらに１９０〜２５０〔ｇ／ｅｑ．〕の範囲のものがより好ましい。

なお、本発明の樹脂組成物に含まれるこれらのエポキシ樹脂は、硬化剤が存在すると溶融混練時に硬化反応によりエポキシ基が消失するため、硬化剤の割合はエポキシ樹脂成分中のエポキシ基の合計１当量に対して、硬化剤中の活性基が０．１当量以下、より好ましくは０．０１当量以下、最も好ましくは０当量、すなわち不存在下である。

本発明において任意成分であるエポキシ樹脂を用いる場合、その配合の割合は、本発明の効果を損ねなければ特に限定されないが、本発明の樹脂組成物に含まれるポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、エポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、エポキシ樹脂が１〜２０重量部の範囲であることが好ましく、さらに、２〜１５重量部の範囲であることがより好ましい。上記割合でエポキシ樹脂を配合することで樹脂組成物がさらに優れた機械的強度を確保できるだけでなく、エポキシ樹脂およびそれを含む硬化性樹脂組成物との接着性が向上する傾向にあるため好ましい。

ガラス繊維は、断面長円形状を有する繊維であり、樹脂組成物の強度を向上させるために用いられる。ガラス繊維は、樹脂組成物内に分散している。樹脂組成物に添加されるガラス繊維の平均長さは、例えば３０００μｍである。一方、後述する電子機器筐体内のガラス繊維の平均長さは、例えば２８０μｍ〜５００μｍであり、樹脂組成物に添加されるガラス繊維の平均長さよりも短くなっている。これは、樹脂組成物の生成時等にガラス繊維に割れが発生するためである。

ガラス繊維の扁平率は、例えば０．０５〜０．５である。ガラス繊維の扁平率の下限値は、０．１でもよく、０．１５でもよい。また、ガラス繊維の扁平率の上限値は、０．４でもよく、０．３でもよい。ガラス繊維の扁平率が０．０５以上である場合、樹脂組成物を用いた成形物は、十分な強度を有する。また、ガラス繊維の扁平率が０．５以下である場合、成形物は、十分な弾性率を有する。ガラス繊維の扁平率は、断面の短径をＤ１、断面の長径をＤ２としたとき、Ｄ１／Ｄ２で表される。短径Ｄ１は、例えば０．５μｍ〜２５μｍである。ガラス繊維の短径Ｄ１が０．５μｍ以上であることにより、当該ガラス繊維の紡糸が容易になる。また、ガラス繊維の短径Ｄ１が２５μｍ以下であることにより、ガラス繊維同士が十分な接触面積を有する。なお、長径Ｄ２は、例えば１．０μｍ〜３００μｍである。

本発明の樹脂組成物には、上記以外の各種充填剤及び有機溶媒等が任意成分として含まれてもよい。例えば充填剤として、バインダ（結合剤）、硬化促進剤、シランカップリング剤、重合開始剤、離型剤（例えばエステルワックス）、防錆剤（例えば塩基性炭酸亜鉛）、及び顔料等が樹脂組成物に含まれてもよい。また、例えば有機溶媒として、ポリチオエーテル及びガラス繊維を分散させるための溶媒が用いられてもよい。

次に、上記樹脂組成物の成形物である電子機器筐体について図１〜図４を用いながら詳細に説明する。以下にて説明する本実施形態に係る電子機器筐体は、上記樹脂組成物を金型を用いて射出成形してなる携帯電子機器（より具体的には、ラップトップＰＣ）用の筐体である。

図１は、実施形態に係る電子機器筐体を示す平面図である。図２は、図１に記載される破線で囲われた部分の拡大図である。図１及び図２に示されるように、電子機器筐体１における本体部２は、ハードディスク又はバッテリー等の部材が載置される部材であり、板形状を有する弾性部材である。本体部２は、板形状を有する主部３と、主部３の各縁から延在し、板形状を有する縁部４〜７とを有している。

主部３の主面３ａは、略長方形状を有している。このため、主部３の縁は、主面３ａの各辺３ｂ〜３ｅに相当する。縁部４〜７は、主面３ａの対応する辺３ｂ〜３ｅからそれぞれ延在している。各縁部４〜７は、主部３に対して折れ曲がるように成形されている。換言すると、主部３と縁部４〜７とは、互いに平行にならないように設けられている。なお、縁部４の一部には、電子機器の別部材が嵌合される切欠部４ａ，４ｂが設けられている。

本体部２の厚さ（すなわち、主部３及び縁部４〜７の厚さ）は、例えば０．１ｍｍ〜１０ｍｍである。特に、本体部２の最も薄い部分（以下、最も薄い部分を「薄肉部」と定義する）の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。本体部２における薄肉部の厚さが０．１ｍｍ以上であることにより、本体部２の耐衝撃性を確保できる。また、本体部２における薄肉部の厚さが１ｍｍ以下であることにより、本体部２の重量を抑制できる。

電子機器筐体１の本体部２には、複数の開口部が設けられている。具体的には、本体部２の主部３において、辺３ｃ，３ｄの交点付近には、後述する円筒形状を有する突出部２１ａに囲まれる開口部１１ａが設けられている。同様に、辺３ｃの中心付近と、辺３ｄ，３ｅの交点付近と、辺３ｅの中心付近とには、それぞれ後述する円筒形状を有する突出部２１ｂ〜２１ｄに囲まれる開口部１１ｂ〜１１ｄが設けられている。また、縁部４には、後述する円筒形状を有する突出部２４ａ〜２４ｄにそれぞれ囲まれる開口部１２ａ〜１２ｄと、平面視にて矩形状を有する複数の開口部１３とが設けられている。開口部１１ａ〜１１ｄ，１２ａ〜１２ｄのそれぞれには、電子機器の別部材に設けられた突起又はねじ等が挿入される。複数の開口部１３は、例えば、排熱用の空気穴として機能するように密集して設けられている。これらの開口部１１ａ〜１１ｄ，１２ａ〜１２ｄ，１３は、本体部２の成形と同時に形成される。

本体部２には、本体部２と一体成形されており、且つ、本体部２から突出する複数の突出部が設けられている。主部３には、開口部１１ａ〜１１ｄをそれぞれ囲むと共に円筒形状を有する突出部２１ａ〜２１ｄと、円筒形状を有する突出部２２ａ〜２２ｃと、多角柱形状を有する突出部２３ａ〜２３ｃとが設けられている。突出部２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｃは、主部３の主面３ａ上における所望の位置に設けられる。突出部２２ａ〜２２ｃの内側には、電子機器の別部材に設けられた突起等が挿入されうる。突出部２３ａ〜２３ｃは、本体部２上に載置される部材の位置を示すマーク、及び当該部材の移動を妨げる壁として設けられる。突出部２３ａは、平面視にて略Ｔ字形状を有しており、突出部２３ｂは、平面視にて略十字形状を有しており、突出部２３ｃは、平面視にて略Ｌ字形状を有している。突出部２１ａ〜２１ｄ，２２ｂ，２２ｃの外周面には、耐衝撃性を向上するための補強部が設けられている。なお、突出部２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｃのそれぞれの厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。

また、縁部４には、開口部１１ａ〜１１ｄをそれぞれ囲むと共に円筒形状を有する突出部２４ａ〜２４ｄが設けられている。突出部２４ｂ，２４ｃの外周面には、耐衝撃性を向上するための補強部が設けられている。なお、突出部２４ａ〜２４ｄのそれぞれの厚さは、他の突出部と同様に、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。

本体部２の縁（すなわち、縁部４等における主部３と反対側の縁）には、本体部２と一体成形されており、且つ、本体部２から突出する複数の壁部が設けられている。複数の壁部の突出方向は、突出部２１ａ〜２１ｄ等の突出方向と略同一である。縁部４における辺３ｂの反対側に位置する縁には、壁部３１ａ〜３１ｃが設けられている。また、縁部５における辺３ｃの反対側に位置する縁には、壁部３２ａ〜３２ｈが点在して設けられている。加えて、縁部７における辺３ｅの反対側に位置する縁には、壁部３３ａ〜３３ｅが点在して設けられている。なお、壁部３１ａ〜３１ｃ，３２ａ〜３２ｈ，３３ａ〜３３ｅのいずれにおいても、互いに離間して設けられている。

ここで、図２〜４を用いながら本体部２に設けられる壁部３２ａ，３２ｂについて詳細に説明する。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。まず、壁部３２ａについて説明する。図２及び図３に示されるように、壁部３２ａは、板形状を有しており、縁部５に対して折れ曲がるように成形されている。壁部３２ａの主面は略長方形状であり、先端側の角部は丸められてもよい。

壁部３２ａの高さは、上記突出方向に沿った長さに相当する。壁部３２ａの幅は、主面３ａの辺３ｃの延在方向に沿った長さに相当する。壁部３２ａの厚さは、上記突出方向及び上記延在方向に直交する方向に沿った長さに相当する。この場合、壁部３２ａの高さｈは、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍであり、壁部３２ａの厚さｔは、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。壁部３２ａにおいて、厚さｔに対する高さｈの割合（ｈ／ｔ）は、５〜３０に設定されることが好ましい。

壁部３２ａの幅に沿った方向（以下、単に「幅方向」とする）における両端には、壁部３２ａを支持する支持部４１，４２がそれぞれ設けられている。支持部４１，４２のそれぞれは、略Ｌ字板形状を有しており、壁部３２ａ及び縁部５の両方と一体化している。支持部４１，４２は、本体部２及び壁部３２ａと一体成形されている。

図３に示されるように、壁部３２ａを構成する樹脂組成物内のガラス繊維５１は、壁部３２ａの突出方向に配向している。ガラス繊維５１が上記突出方向に配向するとは、ガラス繊維５１の長さ方向と、上記突出方向にほぼ揃っていることを意味する。壁部３２ａ内のガラス繊維５１の配向性は、例えば射出成形にて、後に主部３となる空間の複数箇所から、金型内の空間に樹脂組成物を供給することによって実現できる。本実施形態では、壁部３２ａ内におけるガラス繊維５１の半分以上（１／３以上、もしくは１／４以上でもよい）が上記突出方向に配向している場合、ガラス繊維５１が壁部３２ａの突出方向に配向しているとみなすことができる。

壁部３２ａ内のガラス繊維５１が、上記突出方向に配向している場合、壁部３２ａの靱性が向上する。加えて、上記突出方向における壁部３２ａの曲げ強さをＭＤとし、上記突出方向に直交する幅方向における壁部３２ａの曲げ強さをＴＤとした場合、ＴＤ／ＭＤは、０．４５以上になる。なお、ＭＤは「Machine Direction」の略語であり、ＴＤは「Transverse Direction」の略語である。

次に、図２及び図４を用いながら壁部３２ｂについて説明する。図２及び図４に示されるように、壁部３２ｂは、壁部３２ａと同様に板形状を有しており、本体部２から突出するように縁部５に対して折れ曲がっている。また、壁部３２ｂは、壁部３２ａと同様の高さ及び厚さを有している。加えて、壁部３２ｂ内のガラス繊維５１は上記突出方向に配向しているので、壁部３２ｂは、壁部３２ａと同様の曲げ強さ（ＴＤ／ＭＤ）を有している。加えて、壁部３２ｂの幅方向における両端には、壁部３２ａと同様の支持部４３，４４が設けられている。

図４に示されるように、壁部３２ｂにおける先端部には、電子機器の別部材に係止するための爪部６１が設けられている。爪部６１は、壁部３２ｂにおける主部３側の主面に設けられており、例えば上記主面から１ｍｍ程度張り出している。

壁部３１ａ〜３１ｃ，３２ｃ〜３２ｈ，３３ａ〜３３ｅのそれぞれは、壁部３２ａ，３２ｂと同様に、板形状を有しており、本体部２から突出している。加えて、壁部３１ａ〜３１ｃ，３２ｃ〜３２ｈ，３３ａ〜３３ｅのそれぞれは、壁部３２ａ，３２ｂと同様の高さ及び厚さを有している。また、壁部３１ａ〜３１ｃ，３２ｃ〜３２ｈ，３３ａ〜３３ｅのそれぞれにおいても、壁部３２ａ，３２ｂと同様に、ガラス繊維は、対応する壁部の突出方向に配向している。換言すると、壁部３１ａ〜３１ｃ，３２ｃ〜３２ｈ，３３ａ〜３３ｅのそれぞれは、壁部３２ａと同様の曲げ強さ（ＴＤ／ＭＤ）を有している。なお、３２ｃ〜３２ｈ，３３ａ〜３３ｅのそれぞれは、壁部３２ａ，３２ｂと同様に支持部を有しており、壁部３２ｅ，３３ａ，３３ｃは、壁部３２ｂと同様に爪部を有している。

以上に説明した本実施形態に係る電子機器筐体１は、ポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維５１とを主成分として含む上記樹脂組成物が成形されてなっている。このため、成形された電子機器筐体１の曲げ強さが向上される。加えて、本体部２の縁に設けられ、本体部２から突出する壁部３２ａ内のガラス繊維５１は、壁部３２ａの突出方向に配向している。これにより、上記突出方向における壁部３２ａの靱性が向上し、壁部３２ａにおける割れ等の発生が抑制される。したがって、例えば電子機器筐体１の全体を薄肉化して軽量化を実現した場合であっても、壁部３２ａの耐衝撃性を維持できる。すなわち、耐衝撃性及び軽量化の両立が可能な電子機器筐体１を提供できる。

突出方向における壁部３２ａの曲げ強さをＭＤとし、突出方向に直交する幅方向における壁部３２ａの曲げ強さをＴＤとした場合、ＴＤ／ＭＤは、０．４５以上である。このため、壁部３２ａは、突出方向だけでなく幅方向においても良好な耐衝撃性を有する。

上記樹脂組成物を、射出成形機及びスパイラルフロー金型を用いると共に、シリンダ温度３３０℃、金型温度１５０℃、射出圧力９０ＭＰａの条件下にて６秒間成形したときの成形物のスパイラルフロー長は、７５０ｍｍ以上であってもよい。このような樹脂組成物を用いて本体部２を成形することにより、壁部３２ａのガラス繊維５１の配向性が向上する。このため、壁部３２ａ等の靱性をさらに向上できる。

壁部３２ａの厚さは、０．１〜１．０ｍｍである。このため、上記樹脂組成物が成形してなる壁部３２ａは、十分な耐衝撃性を有している。また、本体部２の薄肉部の厚さを壁部３２ａと同程度にすることができ、薄肉化による軽量化が実現される。

壁部３２ａの先端部には爪部６１が設けられていてもよい。突出方向における壁部３２ａの靱性が向上しているので、爪部６１が電子機器の本体などに係止する際における壁部３２ａのしなりに起因する破損は、良好に抑制される。

本発明に係る電子機器筐体及び電子機器筐体用樹脂組成物は、上記実施形態に限られるものではない。例えば、本実施形態に係る電子機器筐体１は、必ずしも射出成形によって成形されなくてもよい。また、例えば、本体部２の主部３における主面３ａには、例えば各種部材が載置される領域を判別するための目印及びライン等が設けられてもよい。

また、上記実施形態において、本体部２には、円柱形状、円錐形状、角錐形状、角錐台形状、及び円錐台形状のいずれかの突出部が設けられてもよい。また、例えば、縁部４，５，７だけでなく、縁部６に壁部が設けられてもよい。また、各壁部に設けられる支持部は、Ｌ字板形状でなくてもよい。支持部の形状は、例えば、扇板形状でもよいし、平板形状でもよい。

また、上記実施形態において、突出部２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｃ，２４ａ〜２４ｃの突出方向におけるガラス繊維５１は、壁部３２ａと同様に配向してもよい。すなわち、突出部２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｃ，２４ａ〜２４ｃの少なくとも何れかにおいて、ガラス繊維は、対応する突出部の突出方向に配向してもよい。この場合、該当する突出部における耐衝撃性が向上する。

また、上記実施形態において、壁部３１ａ〜３１ｃは、互いに異なる形状であってもよい。したがって、壁部３１ａ〜３１ｃの少なくとも一部の高さ、幅又は厚さは、他の壁部と異なってもよい。同様に、壁部３２ａ〜３２ｈの一部は、他の壁部と異なる形状であってもよく、壁部３３ａ〜３３ｅの一部は、他の壁部と異なる形状であってもよい。加えて、壁部３２ｂ，３２ｅ，３３ａ，３３ｃに設けられる爪部の形状は、互いに同一でよいし、互いに異なってもよい。

また、上記実施形態に係る電子機器筐体及び電子機器筐体用樹脂組成物は、リサイクル品であってもよい。リサイクル品とは、完成された成形物を所定の方法にて加工した材料をリサイクル材料として少なくとも一部含む樹脂組成物、もしくは、当該樹脂組成物の成形物である電子機器筐体である。上記実施形態の電子機器筐体用樹脂組成物が該リサイクル材料を含む場合、当該組成物中の当該リサイクル材料の割合は、例えば、１重量％以上、かつ、５０重量％以下の範囲であることが好ましい。上記割合は、５重量％以上、かつ、４０重量％以下の範囲であることがより好ましく、１０重量％以上、かつ、３０重量％以下の範囲の割合であることが特に好ましい。成形物のリサイクル材料への加工（リサイクル処理）は、公知の方法によって実施されてもよい。例えば、裁断又は粉砕等によって、成形物をチップ状もしくはペレット状等に細分化する処理方法が挙げられる。リサイクル処理は、消費者から提供される電子機器筐体の回収品、及び電子機器筐体製造時のスペックアウト品をもとに行われることが多い。ここで、上記樹脂組成物は、リサイクル工程にて性能が劣化しにくいポリチオエーテルを含有している。このため、リサイクル品である樹脂組成物の成形物である電子機器筐体は、リサイクル品ではない樹脂成形物の成形物である電子機器筐体と同じ組成であれば、同等の耐衝撃性及び軽量化を有し得る。さらには、リサイクル品を用いることによって、成形物の廃棄処理量を減らして、環境負荷を低減できる。

本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。

（実施例１）
図５は、実施例１〜８及び比較例１〜３のそれぞれの樹脂組成物が記載された表を示す図である。実施例１ではまず、図５に示される各材料を図５に示される割合で混合した。混合した各材料（以下、「混合材料」とする）を、株式会社日本製鋼所製ベント付き２軸押出機「ＴＥＸ−３０」に投入した。混合材料において、ＧＦ−１については、サイドフィーダから投入した。また、ＧＦ−１以外の材料については、タンブラーにて予め均一に混合した後にトップフィーダから投入した。そして、樹脂成分吐出量３０ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｍｉｎ^−１、設定温度３３０℃の条件下にて混合材料を溶融混練し、樹脂組成物のペレットを得た。なお、２軸押出機のスクリュー全長に対するトップフィーダからサイドフィーダまでの距離の比率が０．５になるように、サイドフィーダの位置を設定した。

樹脂組成物のペレットを、ギヤオーブン（エスペック株式会社製、「ＰＨ（Ｈ）−１０２」）を用いて、１４０℃の条件下で２時間乾燥した。そして、乾燥したペレットを射出成形することで、試験片を作成した。

（実施例２）
ＰＰＳ−２を用い、混合材料の割合を実施例１と変化したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例２の混合材料に含まれる各材料の割合は、図５に示される通りである。

（実施例３）
ＰＰＳ−２を用いると共にＥＬＡを除去し、混合材料の割合を実施例１と変化したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例３の混合材料に含まれる各材料の割合は、図５に示される通りである。

（比較例１）
ＧＦ−１の代わりにＧＦ−２を用いて混合材料を作成したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。

（比較例２）
ＧＦ−１の代わりにＧＦ−２を用いて混合材料を作成したこと以外は、実施例２と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。

（比較例３）
ＧＦ−１の代わりにＧＦ−２を用いて混合材料を作成したこと以外は、実施例３と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。

（実施例４）
実施例１で得られた試験片をチップ状態に細分化してリサイクル材料とした。得られたリサイクル材料を用いたこと、及び混合材料の割合を実施例１と変化したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。

（実施例５）
実施例４と同様にして得られたリサイクル材料を用いたこと、及び混合材料の割合を実施例１と変化したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。

（実施例６）
混合材料の割合を実施例１と変化したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例６の混合材料に含まれる各材料の割合は、図５に示される通りである。

（実施例７）
さらにエポキシ樹脂を用いて、混合材料の割合を実施例１と変化したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例７の混合材料に含まれる各材料の割合は、図６に示される通りである。

（実施例８）
さらにエポキシ樹脂を用いて、混合材料の割合を実施例１と変化したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例８の混合材料に含まれる各材料の割合は、図６に示される通りである。

（曲げ強さ）
ＩＳＯ １７８に示される試験方法に準拠して、実施例１〜８及び比較例１〜３の各試験片の曲げ強さ（曲げ強度）を測定した。流動方向（射出方向）における曲げ強さの評価には、試験片の形状をＩＳＯ ＴＹＰＥ−Ａダンベルとしたものを用いた。試験片における試験部の各寸法は、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍである。また、各試験片の流動方向と直交する方向における曲げ強さの評価には、試験片の形状を幅２５ｍｍ、厚さ２ｍｍとしたものを用いた。流動方向における曲げ強さを「ＭＤ曲げ強さ」とし、流動方向と直交する方向における曲げ強さを「ＴＤ曲げ強さ」とする。実施例１〜８及び比較例１〜３のそれぞれにおけるＭＤ曲げ強さ及びＴＤ曲げ強さは、図５または図６に示される通りである。

図５または図６に示されるように、実施例１〜８のそれぞれは、比較例１〜３と比較して、ＭＤ曲げ強さ及びＴＤ曲げ強さが高くなっていた。具体的には、実施例１〜８のＭＤ曲げ強さは、いずれも３００ＭＰａ以上であり、実施例１〜５のＴＤ曲げ強さは、いずれも１００ＭＰａ以上であった。実施例１〜３を比較すると、実施例１のＭＤ曲げ強さ及びＴＤ曲げ強さが、最も大きかった。同様に、比較例１〜３を比較すると、比較例１のＭＤ曲げ強さ及びＴＤ曲げ強さが、最も大きかった。このため、樹脂組成物中の総塩素量が小さい程、ＭＤ曲げ強さ及びＴＤ曲げ強さが高くなる傾向にあることが確認された。

また、リサイクル材料を含む実施例４、５と、リサイクル材料を含まない実施例１〜３とを比較したところ、実施例４、５のＭＤ曲げ強さ及びＴＤ曲げ強さは、実施例１〜３のＭＤ曲げ強さ及びＴＤ曲げ強さと同等レベルであった。これにより、実施例４、５は、実施例１〜３と遜色のない性能（曲げ強さ）を有することが確認された。

加えて、実施例１〜５、７、８のそれぞれにおいて、ＴＤ曲げ強さをＭＤ曲げ強さで除した値（ＴＤ／ＭＤ）は、０．４５以上となっていた。これに対して、比較例１〜３のそれぞれにおけるＴＤ／ＭＤは、最大でも０．４２となっていた。

（流動性）
実施例１〜８及び比較例１〜３における乾燥した樹脂組成物のペレットを、射出成形機（住友重機械工業株式会社製、「ＳＥ５０ＥＶ−Ｃ１１０」）を用い、シリンダ温度３３０℃、金型温度１５０℃、射出圧力９０ＭＰａの条件下にて、厚さ１．６ｍｍのスパイラルフロー金型内に６秒間射出成形し、成形物を形成した。各実施例及び各比較例の流動性は、成形物の長さの長短によって評価した。実施例１〜８及び比較例１〜３のそれぞれにおける成形物の長さは、図５または図６に示される通りである。

図５または図６に示されるように、実施例１〜８のそれぞれは、比較例１〜３と比較して、流動性が高くなっていた。具体的には、実施例１〜５の流動性は、いずれも７５０ｍｍ以上である一方で、比較例１〜３の流動性は、最大でも５５０ｍｍであった。このため、図５または図６に示されるＧＦ−１を含む樹脂組成物の流動性は、図６に示されるＧＦ−２を含む樹脂組成物よりも高くなる傾向にあることが確認された。

また、リサイクル材料を含む実施例４、５と、リサイクル材料を含まない実施例１とを比較したところ、実施例４、５の流動性は、実施例１の流動性と同等レベルであった。これにより、リサイクル材料の有無にかかわらず、ＧＦ−１を含む樹脂組成物の流動性は、ＧＦ−２を含む樹脂組成物よりも高くなる傾向にあることが確認された。

１…電子機器筐体、２…本体部、３…主部、４〜７…縁部、２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｃ，２４ａ〜２４ｃ…突出部、３１ａ〜３１ｃ，３２ａ〜３２ｈ，３３ａ〜３３ｅ…壁部、５１…ガラス繊維、６１…爪部。

Claims (14)

1. ポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維とを含む樹脂組成物の成形物である電子機器筐体であって、
   板形状を有する本体部と、
   前記本体部の縁に設けられ、前記本体部から突出する壁部と、
   を備える、
   電子機器筐体。
2. 前記壁部の突出方向における前記壁部の曲げ強さをＭＤとし、前記突出方向に直交する幅方向における前記壁部の曲げ強さをＴＤとした場合、
   ＴＤ／ＭＤは、０．４５以上である、請求項１に記載の電子機器筐体。
3. 前記樹脂組成物を、射出成形機及びスパイラルフロー金型を用いると共に、シリンダ温度３３０℃、金型温度１５０℃、射出圧力９０ＭＰａの条件下にて６秒間成形したときの成形物のスパイラルフロー長は、７５０ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載の電子機器筐体。
4. 前記電子機器筐体は、厚さ０．１〜１．０ｍｍの範囲の壁部を有する、請求項１又は２に記載の電子機器筐体。
5. 前記壁部の前記厚さをｔとし、前記壁部の高さをｈとした場合、
   ｈ／ｔは、５〜３０である、請求項４に記載の電子機器筐体。
6. 前記壁部の先端部には爪部が設けられている、請求項１又は２に記載の電子機器筐体。
7. 前記樹脂組成物が、さらに、エポキシ樹脂を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器筐体。
8. リサイクル品である請求項１又は２に記載の電子機器筐体。
9. ポリチオエーテルとポリカーボネートと断面長円形状を有するガラス繊維とを含有する樹脂組成物であって、
   該樹脂組成物におけるポリチオエーテルとポリカーボネートとの合計の割合が、ポリチオエーテルとポリカーボネートとガラス繊維の合計１００重量部に対して４０重量部以上、かつ６０重量部以下の範囲であること、
   ポリチオエーテルとポリカーボネートとの割合が、重量比で（ポリカーボネート）／（ポリチオエーテル）が５／９５以上、かつ３０／７０以下の範囲であることを特徴とする、電子機器筐体成形用樹脂組成物。
10. 前記樹脂組成物を１４０℃で２時間乾燥した後に射出成形した成形物において、前記樹脂組成物の射出方向における前記成形物の曲げ強さをＭＤとし、前記射出方向に直交する方向における前記成形物の曲げ強さをＴＤとした場合、
    ＴＤ／ＭＤは、０．４５以上の範囲のものである、請求項９に記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物。
11. 前記樹脂組成物を、射出成形機及びスパイラルフロー金型を用いると共に、シリンダ温度３３０℃、金型温度１５０℃、射出圧力９０ＭＰａの条件下にて６秒間成形したときの成形物のスパイラルフロー長は、７５０ｍｍ以上である、請求項９又は１０に記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物。
12. 前記樹脂組成物が、さらに、エポキシ樹脂を含み、かつ、該樹脂組成物に含まれるポリチオエーテルとポリカーボネートとエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、エポキシ樹脂が１〜２０重量部の範囲である請求項９〜１１のいずれか一項に記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物。
13. リサイクル品である請求項９〜１２のいずれか一項に記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物。
14. 請求項９〜１３のいずれか一項に記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物を成形してなる電子機器筐体成形用樹脂成形品。

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