JP2013243283A - 現像処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の現像欠陥の発生が防止された現像処理装置を提供する。
【解決手段】
待機ポッド７０において、スリットノズル６１の少なくとも下面６１ｃが溝部７２０内に収容される。溝部７２０内に収容されたスリットノズル６１の下面６１ｃに洗浄液が供給されることにより、スリットノズル６１の洗浄処理が行われる。洗浄処理後、溝部７２０から洗浄液が排出される。溝部７２０の内面は、溝部７２０から洗浄液が排出された後に、スリットノズル６１の下面６１ｃと溝部７２０の内面との間に洗浄液が保持されないように形成される。
【選択図】図９

Description

本発明は、基板に現像処理を行う現像処理装置に関する。

従来の現像処理装置は、例えばスリット状の吐出口を有する現像液ノズルを備える。現像液ノズルは、現像液を吐出しつつ静止状態で保持された基板Ｗの上方を一方向に移動する。それにより、基板上に現像液の液層が形成され、現像反応が進行する。現像液ノズルは、現像液を吐出しない期間には、待機ポッドにおいて待機する（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−８７３２３号公報

基板上に現像液が吐出された後に、現像液ノズルに現像液が付着したままであると、その現像液が基板上に落下し、現像欠陥が発生する可能性がある。また、レジスト残渣等の異物が現像液ノズルに付着することがある。この場合も、その異物が基板上に落下する、または基板上に現像液を適正に吐出することができない等の理由により、現像欠陥が発生する可能性がある。

そこで、現像液ノズルから現像液が吐出された後に、待機ポッドにおいて洗浄液により現像液ノズルを洗浄することが考えられる。しかしながら、この場合には、洗浄後の現像液ノズルが基板の上方に移動した際に、現像液ノズルから基板に洗浄液が落下する可能性がある。その場合も、基板の現像欠陥が発生する可能性がある。

本発明の目的は、基板の現像欠陥の発生が防止された現像処理装置を提供することである。

（１）本発明に係る現像処理装置は、基板を略水平に保持する基板保持部と、現像液を吐出するための現像液吐出口が設けられた下面を有する現像液ノズルと、基板保持部により保持される基板の上方を除く待機位置に設けられ、現像液ノズルの洗浄処理を行う洗浄処理部と、基板保持部により保持される基板に対して現像液ノズルを相対的に移動させるとともに、基板保持部により保持される基板に現像液ノズルにより現像液が吐出された後に現像液ノズルを待機位置に移動させる移動装置とを備え、洗浄処理部は、現像液ノズルの少なくとも下面を収容可能に構成される収容部と、収容部に収容された現像液ノズルの下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、洗浄液供給部により供給された洗浄液を収容部から排出するための排出部とを含み、排出部による洗浄液の排出後に、収容部に現像液ノズルが収容された状態で、現像液ノズルの下面と収容部の内面との間に洗浄液が保持されないように、収容部の内面が形成されるものである。

その現像処理装置においては、現像液ノズルが基板保持部により略水平に保持される基板に対して相対的に移動装置により移動される。現像液ノズルの現像液吐出口から基板上に現像液が吐出されることにより、基板の現像処理が行われる。現像液の吐出後に、現像液ノズルが基板保持部により保持される基板の上方を除く待機位置に移動装置により移動される。

待機位置に設けられた洗浄処理部において、現像液ノズルの少なくとも下面が収容部に収容される。収容部に収容された現像液ノズルの下面に洗浄液供給部により洗浄液が供給される。これにより、現像液ノズルの下面に付着する汚染物が除去される。供給された洗浄液は、排出部により収容部から排出される。

洗浄液が排出された後、収容部に現像液ノズルが収容された状態で、現像液ノズルの下面と収容部の内面との間に洗浄液が保持されない。これにより、現像液ノズルが収容部から待避するときに、現像液ノズルの下面に洗浄液の大きな滴が付着することが防止される。したがって、現像液ノズルが基板の上方を移動する場合に、洗浄処理後の現像液ノズルから基板上に洗浄液が落下することが防止される。また、洗浄液中に含まれる異物が現像液ノズルに固着することが防止される。これらにより、基板の現像欠陥の発生が防止される。

（２）現像液ノズルの下面は一方向に沿って延びるように設けられ、現像液吐出口は、一方向に沿って延びるように下面に設けられ、収容部は、一方向に沿って延びる溝部を含み、洗浄液を吐出するための洗浄液吐出口が洗浄液供給部として溝部の内面に設けられてもよい。

この場合、一方向に沿って延びる溝部に現像液ノズルが収容された状態で、溝部の内面に設けられた洗浄液供給口から現像液ノズルに洗浄液が吐出される。溝部の内面は、現像液ノズルの下面と溝部の内面との間に洗浄液が保持されないように形成される。それにより、現像液ノズルが基板の上方を移動する場合に、一方向に沿って延びる現像液ノズルの下面から基板上に洗浄液が落下することが防止されるとともに、現像液ノズルに異物が固着することが防止される。その結果、基板の現像欠陥の発生が防止される。

（３）排出部は、溝部の底部に設けられた排出口を含んでもよい。この場合、溝部の底部から洗浄液が排出されるので、溝部内に洗浄液が残留しにくくなる。それにより、現像液ノズルの下面と溝部の内面との間に洗浄液が保持されることがより確実に防止される。

（４）溝部は、排出口から外側斜め上方に傾斜する傾斜面を有してもよい。この場合、溝部内に残留する洗浄液、および現像液ノズルから溝部内に落下した洗浄液が、傾斜面を伝って排出口に導かれ、排出口から排出される。それにより、溝部内に洗浄液がより残留しにくくなる。したがって、現像液ノズルの下面と溝部の内面との間に洗浄液が保持されることがより確実に防止される。

（５）溝部に現像液ノズルが収容された状態で、現像液ノズルの下面の下端の高さと溝部の底部の高さとの差が５ｍｍ以上に設定されてもよい。

この場合、現像液ノズルの下面と溝部の内面との間に洗浄液が保持されることがより確実に防止される。

（６）溝部は、洗浄液吐出口から供給される洗浄液を貯留可能に構成されてもよい。

この場合、貯留された洗浄液中に現像液ノズルの少なくとも一部が浸漬する状態が維持される。それにより、現像液ノズルに付着する汚染物を効率よく除去することができる。

（７）溝部の少なくとも一端に、溝部に貯留される洗浄液が流出可能な流出部が設けられてもよい。

この場合、貯留された洗浄液が溝部内で流動する。それにより、現像液ノズルに付着する汚染物をより効果的に除去することができる。

（８）溝部に貯留される洗浄液の液面よりも低い溝部の内面の位置に、気体を吐出するための第１の気体吐出口が設けられてもよい。

この場合、第１の気体吐出口から気体が吐出されることにより、溝部に貯留された洗浄液中に気泡が混入される。洗浄液中の気泡が現像液ノズルに衝突すると、その衝突力により、現像液ノズルに付着する汚染物が除去される。また、気泡の移動および衝突等によって生じる圧力波により現像液ノズルに付着する汚染物が粉砕される。さらに、気泡が汚染物に付着し、現像液ノズルから汚染物を剥ぎ取る。それにより、現像液ノズルを清浄にすることができる。

（９）溝部の内面に、溝部の上部開口を覆うように気体を吐出するための第２の気体吐出口が設けられてもよい。

この場合、第２の気体吐出口から気体が吐出されることにより、洗浄液が溝部の外側に飛散することが防止される。したがって、洗浄液が基板に付着することが防止される。

本発明によれば、基板の現像欠陥の発生を防止することができる。

実施の形態に係る現像処理装置の模式的平面図である。 図１の現像処理装置の模式的側面図である。 スリットノズルの移動経路を示す図である。 待機ポッドおよびスリットノズルの外観斜視図である。 （ａ）は、待機ポッドの平面図であり、（ｂ）は、待機ポッドのＡ１−Ａ１線断面図である。 待機ポッドのＢ１−Ｂ１線断面図である。 待機ポッドの一端部を示す側面図である。 待機ポッドにおけるスリットノズルの洗浄処理について説明するための模式的断面図である。 待機ポッドにおけるスリットノズルの洗浄処理について説明するための模式的断面図である。 溝部の他の形状を示す図である。

以下、本発明の実施の形態に係る現像処理装置について図面を参照しながら説明する。

（１）第１の実施の形態
（１−１）現像処理装置の構成
図１は、本実施の形態に係る現像処理装置の模式的平面図である。図２は、図１の現像処理装置の模式的側面図である。図１および図２、ならびに後述の図３以降の所定の図には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。

図１に示すように、現像処理装置１は、筐体５を備える。筐体５内に、３つの現像処理ユニットＤＥＶおよび現像液供給部６が設けられる。３つの現像処理ユニットＤＥＶは、互いに同じ構成を有し、Ｘ方向に沿って並ぶように配置される。各現像処理ユニットＤＥＶは、回転保持部１０、処理カップ２０およびリンスノズル３０を備える。

図２に示すように、回転保持部１０は、スピンチャック１１、回転軸１２およびモータ１３を含む。スピンチャック１１は、モータ１３に接続された回転軸１２の上端部に設けられる。スピンチャック１１は、基板Ｗの下面の略中心部を真空吸着することにより、基板Ｗを水平姿勢で保持する。モータ１３によって回転軸１２およびスピンチャック１１が一体的に回転される。それにより、スピンチャック１１によって保持された基板Ｗが鉛直方向（Ｚ方向）に沿った軸の周りで回転する。

回転保持部１０を取り囲むように処理カップ２０が設けられる。処理カップ２０は、図示しないカップ昇降機構により下方位置と上方位置との間で昇降される。処理カップ２０が下方位置にある場合、処理カップ２０の上端がスピンチャック１１による基板Ｗの保持位置よりも低い。各現像処理ユニットＤＥＶに対する基板Ｗの搬入時および搬出時に、その現像処理ユニットＤＥＶの処理カップ２０が下方位置に配置される。処理カップ２０が上方位置にある場合、処理カップ２０の上端がスピンチャック１１による基板Ｗの保持位置よりも高く、基板Ｗの周囲が処理カップ２０により取り囲まれる。基板Ｗの現像処理時に、処理カップ２０が上方位置に配置され、回転される基板Ｗから飛散する液滴が処理カップ２０により受け止められる。受け止められた液滴は、図示しない排出部（ドレイン）に導かれる。

リンスノズル３０は、処理カップ２０の外側の待避位置とスピンチャック１１により保持される基板Ｗの中心部上方のリンス位置との間で回動可能に設けられる。リンスノズル３０は、リンス位置においてスピンチャック１１により保持される基板Ｗ上にリンス液を供給する。

図１に示すように、現像液供給部６は、スリットノズル６１、ノズル昇降機構６２およびノズルスライド機構６３を含む。スリットノズル６１は、Ｙ方向に沿って延びるスリット状の吐出口６１ｅ（図２）を有する。吐出口６１ｅの長さは少なくとも基板Ｗの径以上である。スリットノズル６１は、ノズル昇降機構６２によりＺ方向に沿って昇降される。また、スリットノズル６１は、各スピンチャック１１により保持された基板Ｗの上方を通るように、ノズルスライド機構６３により３つの現像処理ユニットＤＥＶの配列方向（Ｘ方向）に沿って移動する。

スリットノズル６１には、図示しない現像液供給源から現像液が供給される。スリットノズル６１は、スピンチャック１１により保持された基板Ｗの上方を移動しつつ吐出口６１ｅ（図２）から基板Ｗ上に現像液を帯状に吐出する。それにより、基板Ｗの上面を覆うように、現像液の液層が形成される。現像液の液層の形成時には、基板Ｗが静止される。

隣り合う現像処理ユニットＤＥＶ間および一端に位置する現像処理ユニットＤＥＶの外側にスリットノズル６１の待機位置が設けられ、各待機位置に待機ポッド７０が設けられる。スリットノズル６１は、基板Ｗ上に現像液を吐出しない期間にいずれかの待機位置に移動し、待機ポッド７０上で待機する。待機ポッド７０において、スリットノズル６１は、内部に滞留する現像液を吐出して排出するオートディスペンス処理を定期的に行う。これにより、変質または経時劣化した現像液が基板Ｗに供給されることが防止される。また、待機ポッド７０において、スリットノズル６１の洗浄処理が行われる。待機ポッド７０の詳細については後述する。

筐体５０の一側面には、３つの現像処理ユニットＤＥＶにそれぞれ対向するように３つのシャッター７が設けられる。各現像処理ユニットＤＥＶに対する基板Ｗの搬入時および搬出時には、対応するシャッター７が開放される。各現像処理ユニットＤＥＶにおける現像処理時には、対応するシャッター７が閉鎖される。

（１−２）現像処理装置の動作
現像処理装置１の動作の概要について説明する。現像処理装置１の各構成要素の動作は、後述の制御部８０（図４）により制御される。図３は、スリットノズル６１の移動経路を示す図である。図３においては、３つの現像処理ユニットＤＥＶをそれぞれ現像処理ユニットＤＥＶ１，ＤＥＶ２，ＤＥＶ３とし、３つの待機ポッド７０をそれぞれ待機ポッド７０ａ，７０ｂ，７０ｃとする。現像処理ユニットＤＥＶ１，ＤＥＶ２，ＤＥＶ３は、この順でＸ方向に沿って並ぶ。現像処理ユニットＤＥＶ１，ＤＥＶ２の間に待機ポッド７０ａが配置され、現像処理ユニットＤＥＶ２，ＤＥＶ３の間に待機ポッド７０ｂが配置され、現像処理ユニットＤＥＶ３の外側に待機ポッド７０ｃが配置される。

スリットノズル６１が待機ポッド７０ｃ上に位置するときに、図示しない搬送装置により現像処理ユニットＤＥＶ１のスピンチャック１１上に、露光処理後の基板Ｗが搬送される。この場合、現像処理ユニットＤＥＶ１の処理カップ２０が下方位置にある状態で現像処理ユニットＤＥＶ１のスピンチャック１１上に基板Ｗが搬送され、基板Ｗの搬送後にその処理カップ２０が上方位置に上昇する。続いて、スリットノズル６１が、現像処理ユニットＤＥＶ１のスピンチャック１１により保持される基板Ｗの一端部（Ｘ方向において待機ポッド７０ａから遠い側の端部）上まで移動し、現像液を吐出しながら基板Ｗの他端部（Ｘ方向において待機ポッド７０ａに近い側の端部）上まで移動する。その後、スリットノズル６１は待機ポッド７０ａ上に移動する。

スリットノズル６１が待機ポッド７０ａ上に位置するときに、図示しない搬送装置により現像処理ユニットＤＥＶ２のスピンチャック１１上に、露光処理後の基板Ｗが搬送される。この場合、現像処理ユニットＤＥＶ２の処理カップ２０が下方位置にある状態で現像処理ユニットＤＥＶ２のスピンチャック１１上に基板Ｗが搬送され、基板Ｗの搬送後にその処理カップ２０が上方位置に上昇する。続いて、スリットノズル６１が、現像処理ユニットＤＥＶ２のスピンチャック１１により保持される基板Ｗの一端部（Ｘ方向において待機ポッド７０ａに近い側の端部）上まで移動し、現像液を吐出しながら基板Ｗの他端部（Ｘ方向において待機ポッド７０ｂに近い側の端部）上まで移動する。その後、スリットノズル６１は待機ポッド７０ｂ上に移動する。

スリットノズル６１が待機ポッド７０ｂ上に位置するときに、図示しない搬送装置により現像処理ユニットＤＥＶ３のスピンチャック１１上に、露光処理後の基板Ｗが搬送される。この場合、現像処理ユニットＤＥＶ３の処理カップ２０が下方位置にある状態で現像処理ユニットＤＥＶ３のスピンチャック１１上に基板Ｗが搬送され、基板Ｗの搬送後にその処理カップ２０が上方位置に上昇する。続いて、スリットノズル６１が、現像処理ユニットＤＥＶ３のスピンチャック１１により保持される基板Ｗの一端部（Ｘ方向において待機ポッド７０ｂに近い側の端部）上まで移動し、現像液を吐出しながら基板Ｗの他端部（Ｘ方向において待機ポッド７０ｃに近い側の端部）上まで移動する。その後、スリットノズル６１は待機ポッド７０ｃ上に移動する。

現像処理ユニットＤＥＶ１〜ＤＥＶ３の各々において、スリットノズル６１が基板Ｗ上を移動しながら現像液を吐出することにより、基板Ｗ上に現像液の液層が形成される。その状態で、基板Ｗ上に形成された感光性膜（レジスト）の現像反応が進行する。現像液の液層が形成されてから予め定められた時間が経過すると、リンスノズル３０がリンス位置に移動し、リンス液を吐出する。それにより、感光性膜の現像反応が停止される。続いて、基板Ｗ上にリンス液が吐出されつつ回転保持部１０により基板Ｗが回転されることにより、基板Ｗ上の現像液が洗い流される。その後、リンス液の吐出が停止された状態で基板Ｗが回転されることにより、基板Ｗからリンス液が振り切られ、基板Ｗが乾燥される。乾燥された基板Ｗが図示しない搬送装置によりスピンチャック１１上から搬送される。スピンチャック１１上から基板Ｗが搬送される際には、処理カップ２０が下方位置に下降する。現像処理装置１においては、このような一連の動作が繰り返される。

現像処理ユニットＤＥＶ１〜ＤＥＶ３の各々に対する基板Ｗの搬入および搬出のタイミングは、上記の例に限定されず、現像処理装置１の各部の動作速度、現像処理時間、または搬送装置の動作速度等に応じて、適宜変更されてもよい。

（１−３）待機ポッドの構成
待機ポッド７０の詳細について説明する。図４は、待機ポッド７０およびスリットノズル６１の外観斜視図である。図５（ａ）は、待機ポッド７０の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ１−Ａ１線断面図である。図６は、図５（ａ）のＢ１−Ｂ１線断面図である。図７は、待機ポッド７０の一端部を示す側面図である。

図４に示すように、スリットノズル６１は、Ｙ方向に沿ってそれぞれ延びる一対の側面６１ａ、一対の傾斜面６１ｂ、下面６１ｃを有するとともに、Ｙ方向に略垂直な一対の端面６１ｄを有する。一対の側面６１ａは鉛直方向（Ｚ方向）に沿って延び、一対の側面６１ａの下端から互いに近づくように斜め下方に一対の傾斜面６１ｂが延びる。傾斜面６１ｂの下端を連結するように下面６１ｃが水平に延びる。下面６１ｃと一方の傾斜面６１ｂとの連結部分に吐出口６１ｅが設けられる。

待機ポッド７０は箱型の形状を有し、待機ポッド７０のＹ方向における長さは、スリットノズル６１のＹ方向における長さよりも長い。待機ポッド７０の上部には、Ｙ方向に沿って延びるように略Ｖ字状の断面を有する溝部７２０が設けられる。溝部７２０の両端部には、端部壁７２７が設けられる。

待機ポッド７０は、供給管７０２ａを介して洗浄液供給源７０３に接続され、供給管７０２ｂを介して気体供給源７０４に接続され、排出管７０５ａを介して吸引装置７０５に接続される。供給管７０２ａにはバルブＶ１が介挿され、供給管７０２ｂにはバルブＶ２が介挿される。

バルブＶ１が開かれることにより、洗浄液供給源７０３から供給管７０２ａを通して待機ポッド７０に洗浄液が供給される。洗浄液として、例えば純水、または界面活性剤を含む溶液が用いられる。また、バルブＶ２が開かれることにより、気体供給源７０４から供給管７０２ｂを通して待機ポッド７０に気体が供給される。気体として、例えば窒素ガスが用いられる。

吸引装置７０５として、例えばアスピレータが用いられる。吸引装置７０５により、待機ポッド７０から図示しない排出部に洗浄液および除去された汚染物が導かれる。

バルブＶ１，Ｖ２の開閉および吸引装置７０５の動作は、制御部８０により制御される。上記のように、制御部８０は、現像処理装置１の他の構成要素の動作も制御する。

本実施の形態では、待機ポッド７０および吸引装置７０５により洗浄処理部７００が構成される。図１の３つの待機ポッド７０に対して、共通の吸引装置７０５が用いられてもよく、または複数の吸引装置７０５が用いられてもよい。

図５および図６に示すように、溝部７２０は、一対の側面７２１、一対の第１の上部傾斜面７２２および一対の下部傾斜面７２３を有する。一対の側面７２１は、待機ポッド７０の上面から鉛直下方に延びる。一対の上部傾斜面７２２は、一対の側面７１１の下端部から互いに近づくように斜め下方にそれぞれ延びる。一対の下部傾斜面７２３は、一対の上部傾斜面７２２の下端部から互いに近づくように斜め下方にそれぞれ延びる。水平面に対する下部傾斜面７２３の傾斜角は、水平面に対する上部傾斜面７２２の傾斜角よりも大きい。

溝部７２０の一対の側面７２１は、スリットノズル６１の一対の側面６１ａにそれぞれ平行であり、溝部７２０の一対の上部傾斜面７２２は、スリットノズル６１の一対の傾斜面６１ｂにそれぞれ平行である。

各側面７２１には、Ｙ方向に沿って等間隔で並ぶように複数の開口７２１ａが設けられる。各上部傾斜面７２２には、Ｙ方向に沿って等間隔で並ぶように複数の開口７２２ａが設けられる。各上部傾斜面７２２と各下部傾斜面７２３との境界部分には、Ｙ方向に沿って等間隔で並ぶように複数の開口７２３ａが設けられる。

一方の上部傾斜面７２２に設けられる複数の開口７２２ａの位置と、他方の上部傾斜面７２２に設けられる複数の開口７２２ａの位置とは、Ｙ方向において互いにずれることが好ましい。また、一方の上部傾斜面７２２および下部傾斜面７２３の境界部分に設けられる複数の開口７２３ａの位置と、他方の上部傾斜面７２２および下部傾斜面７２３の境界部分に設けられる複数の開口７２３ａの位置とは、Ｙ方向において互いにずれることが好ましい。

各下部傾斜面７２３には、Ｙ方向に沿って等間隔で並ぶように複数の開口７２４ａが設けられ、それよりも低い位置においてＹ方向に沿って等間隔で並ぶように複数の開口７２５ａが設けられる。一対の下部傾斜面７２３の下端部間に、Ｙ方向に沿って延びるようにスリット状の開口７２６ａが設けられる。

図６に示すように、待機ポッド７０の下面には、一対の接続口７２１ｃ、一対の接続口７２４ｃ、一対の接続口７２５ｃおよびスリット状の開口７２６ｃが設けられる。

一対の接続口７２１ｃと複数の開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａとの間で延びるように、一対の気体供給路７２１ｄが設けられる。一方の気体供給路７２１ｄは、一方の接続口７２１ｃと、一方の側面７２１、上部傾斜面７２２および下部傾斜面７２３に設けられた複数の開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａとの間で延びる。他方の気体供給路７２１ｄは、他方の接続口７２１ｃと、他方の側面７２１、上部傾斜面７２２および下部傾斜面７２３に設けられた複数の開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａとの間で延びる。

各気体供給路７２１ｄは、供給路７２１ｘ、複数の供給路７２１ｂ、複数の供給路７２２ｂおよび複数の供給路７２３ｂを含む。各接続口７２１ｃから上方に延びるように供給路７２１ｘが設けられる。複数の供給路７２１ｂは、供給路７２１ｘの上端から内方に向かって水平に延び、複数の開口７２１ａにそれぞれ接続される。複数の供給路７２２ｂは、供給路７２１ｘから内方に向かって斜め下方に延び、複数の開口７２２ａにそれぞれ接続される。複数の供給路７２３ｂは、供給路７２１ｘから内方に向かって斜め上方に延び、複数の開口７２３ａにそれぞれ接続される。

一方の接続口７２４ｃと一方の下部傾斜面７２３の複数の開口７２４ａとの間、および他方の接続口７２４ｃと他方の下部傾斜面７２３の複数の開口７２４ａとの間で延びるように、一対の洗浄液供給路７２４ｂが設けられる。各洗浄液供給路７２４ｂは、各接続口７２４ｃから上方に延び、さらに複数の経路に分岐して内方に向かって水平に延び、複数の開口７２４ａに接続される。

一方の接続口７２５ｃと一方の下部傾斜面７２３の複数の開口７２５ａとの間、および他方の接続口７２５ｃと他方の下部傾斜面７２３の複数の開口７２５ａとの間で延びるように、一対の排出路７２５ｂが設けられる。各排出路７２５ｂは、各接続口７２５ｃから上方に延び、さらに複数の経路に分岐して内方に向かって水平に延び、複数の開口７２５ａに接続される。開口７２６ａと開口７２６ｃとの間で延びるように、排出路７２６ｂが設けられる。

なお、実際には、図５に示すように、開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２４ａ，７２５ａがＹ方向に垂直な共通の平面上に位置することはないが、図６および後述の図８および図９においては、説明の簡便のため、開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２４ａ，７２５ａが、Ｙ方向に垂直な共通の平面上に位置するように示される。同様に、接続口７２１ｃ，７２４ｃ，７２５ｃ、供給路７２１ｘ，７２１ｂ，７２２ｂ，７２３ｂ、洗浄液供給路７２４ｂおよび排出路７２５ｂが、Ｙ方向に垂直な共通の平面上に位置するように示される。

一対の接続口７２１ｃには、図４の気体供給源７０４から延びる供給管７０２ｂが接続される。気体供給源７０４から供給管７０２ｂを通して待機ポッド７０の各気体供給路７２１ｄに気体が導入される。導入された気体は、複数の開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａから吐出される。

一対の接続口７２４ｃには、洗浄液供給源７０３から延びる供給管７０２ａが接続される。洗浄液供給源７０３から供給管７０２ａを通して待機ポッド７０の各洗浄液供給路７２４ｂに洗浄液が導入される。導入された洗浄液は、複数の開口７２４ａから吐出される。

一対の接続口７２５ｃには、吸引装置７０５から延びる排出管７０５ａが接続される。吸引装置７０５により、洗浄液および除去された汚染物が排出路７２５ｂおよび排出管７０５ａを通して吸引される。吸引された洗浄液および汚染物は、図示しない排出部に導かれて排出される。

図７に示すように、各端部壁７２７の上端部は、側面７２１の上端部よりも低い。端部壁７２７には、一方の側面７２１に沿うように、気泡含有洗浄液を排出するための切り欠き７２７ａが設けられる。また、一方の端部壁７２７には、切り欠き７２７ａと他方の側面７２１との間に、スリットノズル６１を位置決めするための切り欠き７２７ｂが設けられる。

溝部７２０に向けられる各端部壁７２７の面（以下、内面と呼ぶ）には、複数（本例では２つ）の開口７２７ｃ（図６）が設けられる。複数の開口７２７ｃは、例えば上部傾斜面７２２の複数の開口７２２ａと同じ高さに設けられる。各開口７２７ｃから延びるように供給路７２７ｄが設けられる。各供給路７２７ｄは、図６の供給路７２１ｘと連通する。そのため、図４の気体供給源７０４から供給管７０２ｂを通して各気体供給路７２１ｄに導入された気体の一部が、供給路７２７ｄを通して開口７２７ｃから吐出される。

（１−４）洗浄処理
図４〜図７の待機ポッド７０における洗浄処理について説明する。図８および図９は、図４〜図７の待機ポッド７０における洗浄処理について説明するための模式的断面図である。まず、図８に示すように、スリットノズル６１の少なくとも傾斜面６１ｂおよび下面６１ｃを含む下部が待機ポッド７０の溝部７２０内に収容される。この場合、溝部７２０の一対の側面７２１が、スリットノズル６１の一対の側面６１ａにそれぞれ対向し、溝部７２０の一対の上部傾斜面７２２が、スリットノズル６１の一対の傾斜面６１ｂにそれぞれ対向する。また、一対の端部壁７２７（図７）の内面がスリットノズル６１の一対の端面６１ｄ（図４）にそれぞれ対向する。

また、スリットノズル６１の一方の端面６１ｄには、突出部６１ｆが設けられる。スリットノズル６１が待機ポッド７０の溝部７２０内に収容される際に、突出部６１ｆが、図７の端部壁７２７の切り欠き７２７ｂに嵌合される。それにより、待機ポッド７０に対してスリットノズル６１が正確に位置決めされる。

本実施の形態では、スリットノズル６１が位置決めされた状態で、スリットノズル６１の下面６１ｃの高さと溝部７２０の底部（下部傾斜面７２３の下端部）の高さとの差Ｈｄが５ｍｍ以上となるように、溝部７２０の形状、ならびに突出部６１ｆおよび切り欠き７２７ｂの高さ等が設定される。

次に、図８（ｂ）に示すように、溝部７２０の複数の開口７２４ａから洗浄液が吐出される。この場合、溝部７２０内における洗浄液の液面が徐々に上昇し、その液面が各端部壁７２７（図７）の切り欠き７２７ａの下端部に達すると、洗浄液が切り欠き７２７ａから待機ポッドの外方に流出する。また、洗浄液の自重により溝部７２０の底部の開口７２６ａから排出路７２６ｂおよび開口７２６ｃを通して洗浄液が流出する。切り欠き７２７ａおよび開口７２６ａから流出する洗浄液は、図示しない排出部に導かれる。

切り欠き７２７ａ（図７）および開口７２６ａから流出する洗浄液の量が、開口７２４ａから吐出される洗浄液の量と等しくなると、溝部７２０内における洗浄液の液面が略一定の高さに維持される。洗浄液の供給量、開口７２６ａの大きさ、ならびに切り欠き７２７ａの大きさおよび高さ等を調整することにより、溝部７２０内における洗浄液の液面の高さを調整することができる。本例では、スリットノズル６１の下面６１ｃよりも高くなるように洗浄液の液面の高さが調整される。また、複数の開口７２２ａ，７２７ｃよりも高くかつ複数の開口７２１ａよりも低くなるように洗浄液の液面の高さが調整される。

このように、溝部７２０内に洗浄液が貯留されることにより、スリットノズル６１の少なくとも傾斜面６１ｂの一部および下面６１ｃの全体が洗浄液中に浸漬する状態が維持される。それにより、スリットノズル６１の傾斜面６１ｂおよび下面６１ｃに比較的弱い力で付着する汚染物を除去することができる。また、洗浄液の供給および排出が継続されることにより、洗浄液の流れが形成される。その流れの力によってスリットノズル６１から汚染物を除去することもできる。さらに、洗浄液の供給および排出が継続されることにより、溝部７２０内の洗浄液が清浄に維持される。したがって、除去された汚染物がスリットノズル６１に再付着することが防止される。

また、溝部７２０からオーバーフローにより洗浄液が排出される箇所には、汚染物が集中しやすい。そのため、オーバーフローによる排出箇所の近傍において、除去された汚染物がスリットノズル６１に再付着する可能性がある。本例では、オーバーフローによって洗浄液が排出される箇所が、溝部７２０の両端部における切り欠き７２７ａ（図７）に限定され、それ以外の箇所からオーバーフローによって洗浄液が排出されることがない。そのため、スリットノズル６１の両端部以外の箇所に、除去された汚染物が再付着することが防止される。また、スリットノズル６１の長手方向（Ｙ方向）における長さは基板Ｗの直径よりも大きいので、スリットノズル６１の両端部が基板Ｗの上方を通ることはない。したがって、スリットノズル６１の両端部に汚染物が再付着しても、その汚染物に起因して基板Ｗに現像欠陥等が発生することはない。また、切り欠き７２７ａの近傍に汚染物が集中するので、待機ポッド７０のメンテナンスを効率よく行うことができ、待機ポッド７０の管理が容易になる。

続いて、図９に示すように、溝部７２０の複数の開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａおよび図６の開口７２７ｃから気体が吐出される。これにより、開口７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃから吐出される気体は、溝部７２０内の洗浄液中に気泡Ｇとして混入される。

この場合、開口７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃから吐出された気体によって形成された気泡Ｇが、スリットノズル６１の傾斜面６１ｂに衝突し、開口７２７ｃ（図６）から吐出された気体によって形成された気泡Ｇが、スリットノズル６１の端面６１ｄ（図４）に衝突する。また、混入された気泡Ｇがスリットノズル６１の下方に移動し、下面６１ｃに衝突する。それにより、気泡Ｇの衝突力によってスリットノズル６１の傾斜面６１ｂ、下面６１ｃおよび端面６１ｄに付着する汚染物が除去される。また、気泡Ｇの移動および衝突等によって生じる圧力波によりスリットノズル６１の傾斜面６１ｂ、下面６１ｃおよび端面６１ｄに付着する汚染物が粉砕される。さらに、気泡Ｇが汚染物に付着し、スリットノズル６１の傾斜面６１ｂ、下面６１ｃおよび端面６１ｄから汚染物を剥ぎ取る。

また、複数の気泡Ｇは、衝突、破裂および合体を繰り返すことにより、溝部７２０の上部傾斜面７２２とスリットノズル６１の傾斜面６１ｂとの隙間、端部壁７２７（図７）の内面とスリットノズル６１の端面６１ｄ（図４）との隙間、および溝部７２０の下部傾斜面７２３とスリットノズル６１の下面６１ｃとの間の領域において種々の方向に分散的に移動する。それにより、スリットノズル６１の傾斜面６１ｂ、下面６１ｃおよび端面６１ｄに対して均一に洗浄を行うことができる。

また、一方の上部傾斜面７２２に設けられる複数の開口７２２ａの位置と、他方の上部傾斜面７２２に設けられる複数の開口７２２ａの位置とが、Ｙ方向において互いにずれるように設定されることにより、Ｙ方向において気泡Ｇが効率的に分散される。同様に、一方の上部傾斜面７２２および下部傾斜面７２３の境界部分に設けられる複数の開口７２３ａの位置と、他方の上部傾斜面７２２および下部傾斜面７２３の境界部分に設けられる複数の開口７２３ａの位置とが、Ｙ方向において互いにずれるように設定されることにより、Ｙ方向において気泡Ｇが効率的に分散される。したがって、スリットノズル６１の傾斜面６１ｂおよび下面６１ｃに対してより均一に洗浄を行うことができる。

さらに、複数の開口７２１ａは洗浄液の液面よりも高い位置にあるので、複数の開口７２１ａから気体が吐出されることにより、洗浄液の液面の上方に略水平方向に沿った気体の流れが形成される。この気体の流れが、溝部７２０内の空間を溝部７２０の外部から遮断する。それにより、洗浄液が待機ポッド７０の外側に飛散することが防止される。したがって、洗浄液がスピンチャック１１上の基板Ｗまたは搬送中の基板Ｗ等に付着することが防止される。

開口７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃからの気体の吐出時には、図４の吸引装置７０５が動作する。これにより、洗浄液および除去された汚染物の一部が複数の開口７２５ａから吸引され、排出される。したがって、除去された汚染物がスリットノズル６１の傾斜面６１ｂ、下面６１ｃおよび端面６１ｄ（図４）に再付着することが抑制される。

気体の吐出が開始されてから一定時間が経過した後、開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃからの気体の吐出が停止されるとともに、開口７２４ａからの洗浄液の吐出が停止される。この場合、切り欠き７２７ａ（図７）および開口７２６ａから洗浄液が流出するとともに吸引装置７０５により開口７２５ａから洗浄液が吸引されることにより、溝部７２０内の洗浄液の液面が徐々に低下し、溝部７２０内から洗浄液がほぼ除去される。その後、吸引装置７０５の動作が停止される。これにより、スリットノズル６１の洗浄処理が終了する。

（１−５）洗浄液の落下
溝部７２０から洗浄液が排出される際に、スリットノズル６１の下面６１ｃと溝部７２０の内面との間に洗浄液が保持された状態であると、その洗浄液は、スリットノズル６１が待機ポッド７０から待避するまで排出されることなく残留する。そのため、下面６１ｃに洗浄液の大きな滴が付着した状態でスリットノズル６１が待機ポッド７０から基板Ｗの上方に移動することがある。

この場合、スリットノズル６１に付着する洗浄液が基板Ｗ上に落下し、基板Ｗの現像欠陥が発生する可能性がある。特に、図３の待機ポッド７０ｃから現像処理ユニットＤＥＶ２，ＤＥＶ３の上方を通って現像処理ユニットＤＥＶ１に移動する際には、現像処理ユニットＤＥＶ１，ＤＥＶ２，ＤＥＶ３のいずれの基板Ｗにも、スリットノズル６１から洗浄液が落下する可能性がある。そのため、例えば乾燥後の基板Ｗに洗浄液が付着する可能性がある。

また、スリットノズル６１に付着する洗浄液中に異物が含まれていると、その異物がスリットノズル６１に固着することがある。その場合、固着した異物によって現像液の吐出方向等が変化し、基板Ｗ上に適正に現像液の液層を形成することができない可能性がある。

本実施の形態では、溝部７２０から洗浄液が排出される際に、スリットノズル６１の傾斜面６１ｂに付着する洗浄液は、傾斜面６１ｂを伝って下面６１ｃに移動する。スリットノズル６１の下面６１ｃに付着する洗浄液は、自重で下部傾斜面７２３上に落下し、さらに下部傾斜面７２３を伝って下方に移動し、開口７２６ａを通して排出される。

これにより、スリットノズル６１の下面６１ｃと溝部７２０の下部傾斜面７２３との間で洗浄液が保持されない。そのため、スリットノズル６１が待機ポッド７０の溝部７２０から待避するときに、スリットノズル６１の下面６１ｃに洗浄液の大きな滴が付着することが防止される。したがって、スリットノズル６１が基板Ｗの上方を移動するときに、スリットノズル６１から基板Ｗ上に洗浄液が落下することが防止される。また、洗浄液中に含まれる異物がスリットノズル６１に固着することが防止される。その結果、基板Ｗの現像欠陥の発生が防止される。

また、本実施の形態では、スリットノズル６１が位置決めされた状態で、スリットノズル６１の下面６１ｃの高さと溝部７２０の底部（下部傾斜面７２３の下端部）の高さとの差Ｈｄ（図８（ａ））が５ｍｍ以上になる。それにより、スリットノズル６１の下面６１ｃと下部傾斜面７２３との間で洗浄液が保持されることがより確実に防止される。

ここで、上記の効果がスリットノズル６１の下面６１ｃの高さと溝部７２０の底部の高さとの差（以下、ノズル下間隔と呼ぶ）に依存することを確認するために、次の評価を行った。

ノズル下間隔Ｈｄを４ｍｍ、５ｍｍ、６ｍｍおよび７ｍｍにそれぞれ設定し、上記のように洗浄処理を行った。その後、スリットノズル６１の下面６１ｃと下部傾斜面７２３との間で洗浄液が保持されるか否かを調べた。各々の場合において、洗浄液として純水を用い、洗浄液の供給量を０．６Ｌ／ｍｉｍとした。

その結果、ノズル下間隔Ｈｄを５ｍｍ、６ｍｍおよび７ｍｍに設定した場合には、スリットノズル６１が溝部７２０から待避するときに、スリットノズル６１から溝部７２０内に洗浄液が落下することがなかった。これは、スリットノズル６１の下面６１ｃと下部傾斜面７２３との間で洗浄液が保持されていなかったことを意味する。一方、ノズル下間隔Ｈｄを４ｍｍに設定した場合には、スリットノズル６１が溝部７２０から待避するときに、液体が弾けているような状態が確認された。このような状態は、スリットノズル６１の下面６１ｃが下部傾斜面７２３から離れることにより、スリットノズル６１の下面６１ｃと下部傾斜面７２３との間に保持されていた洗浄液が分割されたことにより発生したと考えられる。

これにより、ノズル下間隔Ｈｄが５ｍｍ以上に設定されることにより、スリットノズル６１の下面６１ｃと下部傾斜面７２３との間で洗浄液が保持されることが確実に防止されることがわかった。したがって、ノズル下間隔Ｈｄが５ｍｍ以上に設定されることにより、基板Ｗ上への洗浄液の落下およびスリットノズル６１への異物の固着がより確実に防止される。その結果、基板Ｗの現像欠陥の発生がより確実に防止される。

また、本実施の形態では、溝部７２０の横断面の面積が溝部７２０の上端から下端にかけて徐々に小さくなるように設定されるので、待機ポッド７０の大型化を抑制しつつノズル下間隔Ｈｄを十分に確保することができる。

なお、スリットノズル６１の形状、溝部７２０の形状および洗浄液の種類等が異なると、スリットノズル６１の下面６１ｃと溝部７２０の内面との間に洗浄液が保持されることを防止可能なノズル下間隔Ｈｄが異なる場合もある。そのため、他の条件によってスリットノズル６１の下面６１ｃと溝部７２０の内面との間に洗浄液が保持されることが防止されるのであれば、ノズル下間隔Ｈｄが５ｍｍより小さくてもよい。

（１−６）効果
本実施の形態に係る現像処理装置１においては、待機ポッド７０の溝部７２０から洗浄液が排出された後に、スリットノズル６１の下面６１ｃと溝部７２０の下部傾斜面７２３との間に洗浄液が保持されないように、溝部７２０の下部傾斜面７２３が形成される。

これにより、スリットノズル６１が溝部７２０から待避するときに、スリットノズル６１の下面６１ｃに洗浄液の大きな滴が付着することが防止される。したがって、スリットノズル６１が基板Ｗの上方を移動する場合に、洗浄処理後のスリットノズル６１から基板Ｗ上に洗浄液が落下することが防止される。また、洗浄液中に含まれる異物がスリットノズル６１に固着することが防止される。これらにより、基板Ｗの現像欠陥の発生が防止される。

また、洗浄処理時には、スリットノズル６１の一部が溝部７２０内に収容された状態で溝部７２０に洗浄液が貯留され、貯留された洗浄液中に開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃから吐出された気体が気泡として混入される。これにより、スリットノズル６１に付着する汚染物を確実に除去することができる。したがって、スリットノズル６１を十分に清浄にすることができる。

（２）他の実施の形態
（２−１）
開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２４ａ，７２５ａ，７２６ａ，７２７ｃの位置、数、大きさおよび形状等は、上記の例に限定されず、適宜変更されてもよい。例えば、複数の開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２４ａ，７２５ａ，７２７ｃがそれぞれ複数段に設けられてもよく、複数の開口７２６ａが互いに平行に形成されてもよい。また、開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２４ａ，７２５ａ，７２７ｃがそれぞれスリット状であってもよく、複数の円形の開口７２６ａがＹ方向に沿って並ぶように設けられてもよい。

（２−２）
溝部７２０の形状は、上記の例に限定されない。図１０は、溝部７２０の他の形状を示す模式的断面図である。図１０においては、開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２４ａ，７２５ａ、接続口７２１ｃ，７２４ｃ，７２５ｃ、気体供給路７２１ｄ、洗浄液供給路７２４ｂおよび排出路７２５ｂの図示が省略される。

図１０（ａ）の例では、一対の上部傾斜面７２２および一対の下部傾斜面７２３の代わりに一対の傾斜面７２８が設けられる。一対の傾斜面７２８は、一対の側面７２１の下端から互いに近づくように斜め下方に延びる。一対の傾斜面７２８の下端部間に開口７２６ａが設けられる。

一対の傾斜面７２８は、待機ポッド７０の溝部７２０から洗浄液が排出された後にスリットノズル６１の下面６１ｃと溝部７２０の傾斜面７２８との間に洗浄液が保持されないように設けられる。また、スリットノズル６１が位置決めされた状態で、スリットノズル６１の下面６１ｃの高さと溝部７２０の底部（傾斜面７２８の下端部）の高さとの差Ｈｄは５ｍｍ以上であることが好ましい。

図１０（ｂ）の例では、一対の側面７２１の長さが上記の例よりも大きく設定され、一対の上部傾斜面７２２および一対の下部傾斜面７２３の代わりに底面７２９が設けられる。底面７２９に複数の開口７２６ａが設けられる。

一対の側面７２１および底面７２９は、待機ポッド７０の溝部７２０から洗浄液が排出された後にスリットノズル６１の下面６１ｃと溝部７２０の底面７２９との間に洗浄液が保持されないように設けられる。また、スリットノズル６１が位置決めされた状態で、スリットノズル６１の下面６１ｃの高さと溝部７２０の底部（底面７２９）の高さとの差Ｈｄは５ｍｍ以上であることが好ましい。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）の例においても、スリットノズル６１が溝部７２０から待避するときに、スリットノズル６１の下面６１ｃに洗浄液の大きな滴が付着することが防止される。それにより、スリットノズル６１が基板Ｗの上方を移動する場合に、洗浄処理後のスリットノズル６１から基板Ｗ上に洗浄液が落下することが防止される。また、洗浄液中に含まれる異物がスリットノズル６１に固着することが防止される。これらにより、基板Ｗの現像欠陥の発生が防止される。

（２−３）
必要量の洗浄液を供給可能であれば、一方の下部傾斜面７２３にのみ開口７２４ａが設けられてもよい。また、貯留される洗浄液に必要量の気泡を混入可能であれば、開口７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃのうち少なくとも１つが設けられなくてもよい。また、洗浄液が待機ポッド７０の外側に飛散することを防止可能である場合、または防止する必要がない場合には、開口７２１ａが設けられなくてもよい。

（２−４）
上記実施の形態では、上部傾斜面７２２および端部壁７２７に気体を吐出するための開口７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃが設けられるが、開口７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃの代わりに、または開口７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃに加えて、下部傾斜面７２３に気体を吐出するための開口が設けられてもよい。また、上記実施の形態では、下部傾斜面７２３に液体を吐出するための開口７２４ａが設けられるが、開口７２４ａの代わりに、または開口７２４ａに加えて、上部傾斜面７２２に洗浄液を排出するための開口が設けられてもよい。

（２−５）
上記実施の形態では、開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃから気体が吐出されるときに吸引装置７０５による吸引が行われるが、開口７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃから気体が吐出される前であって開口７２４ａからの洗浄液が吐出されるときにも、吸引装置７０５による吸引が行われてもよい。この場合、除去された汚染物がスリットノズル６１に再付着することをより確実に防止することができる。また、汚染物の再付着を防止可能である場合または防止する必要がない場合には、吸引装置７０５による吸引が行われなくてもよい。その場合、開口７２５ａが設けられずに、開口７２６ａおよび切り欠き７２７ａからの排出のみが行われてもよい。

（２−６）
上記実施の形態では、洗浄液が開口７２６ａから自重によって排出されるが、吸引装置７０５によって洗浄液が開口７２６ａから吸引されてもよい。また、溝部７２０内に洗浄液が残留することを防止可能である場合、または防止する必要がない場合には、開口７２６ａが設けられずに、開口７２５ａおよび切り欠き７２７ａからの排出のみが行われてもよい。

（２−７）
上記実施の形態では、両方の端部壁７２７に切り欠き７２７ａが設けられるが、一方の端部壁７２７にのみ切り欠き７２７ａが設けられてもよい。また、スリットノズル６１を清浄にすることが可能であれば、溝部７２０の他の箇所から洗浄液を流出させてもよい。

（２−８）
上記実施の形態では、溝部７２０に洗浄液が貯留され、貯留された洗浄液中に気泡が混入されることによりスリットノズル６１が洗浄されるが、スリットノズル６１の洗浄方法は、これに限らない。例えば、洗浄液中に気泡が混入されることなく、貯留された洗浄液中にスリットノズル６１の一部が浸漬されることのみによりスリットノズル６１が洗浄されてもよい。または、溝部７２０に洗浄液が貯留されることなく、洗浄液がスリットノズル６１に噴きつけられることにより、スリットノズル６１が洗浄されてもよい。あるいは、気泡が混入された洗浄液がスリットノズル６１に噴きつけられることにより、スリットノズル６１が洗浄されてもよい。

（２−９）
上記第１および第２の実施の形態は、スリット状の吐出口６１ｅを有するスリットノズル６１を備えた現像処理装置に本発明が適用された例であるが、これに限らず、現像液を吐出するための１または複数の小孔を有する現像液ノズルを備えた現像処理装置に本発明が適用されてもよい。その場合も、上記実施の形態と同様に、現像液ノズルの下面と収容部の内面に洗浄液が保持されないように、収容部の内面が形成される。これにより、現像液ノズルが基板Ｗの上方を移動する場合に、洗浄処理後の現像液ノズルから基板Ｗ上に洗浄液が落下することが防止される。また、洗浄液中に含まれる異物が現像液ノズルに固着することが防止される。これらにより、基板Ｗの現像欠陥の発生が防止される。

（３）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態では、現像処理装置１が現像処理装置の例であり、スピンチャック１１が基板保持部の例であり、スリットノズル６１が現像液ノズルの例であり、下面６１ｃが下面の例であり、吐出口６１ｅが現像液吐出口の例であり、洗浄処理部７００が洗浄処理部の例であり、ノズル昇降機構６２およびノズルスライド機構６３が移動装置の例であり、Ｙ方向が一方向の例であり、溝部７２０が収容部および溝部の例であり、開口７２４ａが洗浄液吐出部および洗浄液吐出口の例であり、開口７２６ａが排出部および排出口の例であり、下部傾斜面７２３が傾斜面の例であり、切り欠き７２７ａが流出部の例であり、開口７２２ａ，７２３ａが第１の気体吐出口の例であり、開口７２１ａが第２の気体吐出口の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、種々の基板の現像処理に有効に利用することができる。

１ 現像処理装置
６ 現像液供給部
１１ スピンチャック
６１ スリットノズル
６１ａ 側面
６１ｂ 傾斜面
６１ｃ 下面
６１ｄ 端面
６１ｅ 吐出口
６２ ノズル昇降機構
６３ ノズルスライド機構
７０ 待機ポッド
７００ 洗浄処理部
７０５ 吸引装置
７２０ 溝部
７２１ 側面
７２１ａ，７２２ａ，７２３ａ，７２４ａ，７２５ａ，７２６ａ，７２６ｃ，７２７ｃ 開口
７２１ｄ，７２４ｂ 洗浄液供給路
７２１ｃ，７２４ｃ，７２５ｃ 接続口
７２５ｂ，７２６ｂ 排出路
７２１ｄ 気体供給路
７２１ｘ，７２１ｂ，７２２ｂ，７２３ｂ，７２７ｄ 供給路
７２２ 上部傾斜面
７２３ 下部傾斜面
ＤＥＶ 現像処理ユニット

次に、図８（ｂ）に示すように、溝部７２０の複数の開口７２４ａから洗浄液が吐出される。この場合、溝部７２０内における洗浄液の液面が徐々に上昇し、その液面が各端部壁７２７（図７）の切り欠き７２７ａの下端部に達すると、洗浄液が切り欠き７２７ａから待機ポッド７０の外方に流出する。また、洗浄液の自重により溝部７２０の底部の開口７２６ａから排出路７２６ｂおよび開口７２６ｃを通して洗浄液が流出する。切り欠き７２７ａおよび開口７２６ａから流出する洗浄液は、図示しない排出部に導かれる。

ここで、上記の効果がスリットノズル６１の下面６１ｃの高さと溝部７２０の底部の高さとの差Ｈｄ（以下、ノズル下間隔Ｈｄと呼ぶ）に依存することを確認するために、次の評価を行った。

また、洗浄処理時には、スリットノズル６１の一部が溝部７２０内に収容された状態で溝部７２０に洗浄液が貯留され、貯留された洗浄液中に開口７２２ａ，７２３ａ，７２７ｃから吐出された気体が気泡として混入される。これにより、スリットノズル６１に付着する汚染物を確実に除去することができる。したがって、スリットノズル６１を十分に清浄にすることができる。

Claims (9)

1. 基板を略水平に保持する基板保持部と、
   現像液を吐出するための現像液吐出口が設けられた下面を有する現像液ノズルと、
   前記基板保持部により保持される基板の上方を除く待機位置に設けられ、前記現像液ノズルの洗浄処理を行う洗浄処理部と、
   前記基板保持部により保持される基板に対して前記現像液ノズルを相対的に移動させるとともに、前記基板保持部により保持される基板に前記現像液ノズルにより現像液が吐出された後に前記現像液ノズルを前記待機位置に移動させる移動装置とを備え、
   前記洗浄処理部は、
   前記現像液ノズルの少なくとも前記下面を収容可能に構成される収容部と、
   前記収容部に収容された前記現像液ノズルの前記下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
   前記洗浄液供給部により供給された洗浄液を前記収容部から排出するための排出部とを含み、
   前記排出部による洗浄液の排出後に、前記収容部に前記現像液ノズルが収容された状態で、前記現像液ノズルの前記下面と前記収容部の内面との間に洗浄液が保持されないように、前記収容部の内面が形成される、現像処理装置。
2. 前記現像液ノズルの前記下面は一方向に沿って延びるように設けられ、
   前記現像液吐出口は、前記一方向に沿って延びるように前記下面に設けられ、
   前記収容部は、前記一方向に沿って延びる溝部を含み、
   洗浄液を吐出するための洗浄液吐出口が前記洗浄液供給部として前記溝部の内面に設けられる、請求項１記載の現像処理装置。
3. 前記排出部は、前記溝部の底部に設けられた排出口を含む、請求項２記載の現像処理装置。
4. 前記溝部は、前記排出口から外側斜め上方に傾斜する傾斜面を有する、請求項３記載の現像処理装置。
5. 前記溝部に前記現像液ノズルが収容された状態で、前記現像液ノズルの前記下面の下端の高さと前記溝部の底部の高さとの差が５ｍｍ以上に設定される、請求項２〜４のいずれかに記載の現像処理装置。
6. 前記溝部は、前記洗浄液吐出口から供給される洗浄液を貯留可能に構成された、請求項２〜５のいずれかに記載の現像処理装置。
7. 前記溝部の少なくとも一端に、前記溝部に貯留される洗浄液が流出可能な流出部が設けられる、請求項６記載の現像処理装置。
8. 前記溝部に貯留される洗浄液の液面よりも低い前記溝部の内面の位置に、気体を吐出するための第１の気体吐出口が設けられる、請求項６または７記載の現像処理装置。
9. 前記溝部の内面に、前記溝部の上部開口を覆うように気体を吐出するための第２の気体吐出口が設けられる、請求項２〜８のいずれかに記載の現像処理装置。

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