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JP2013051398A - 面発光レーザ素子、光走査装置及び画像形成装置 - Google Patents

面発光レーザ素子、光走査装置及び画像形成装置 Download PDF

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俊英 佐々木
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Abstract

【課題】高次横モードの発振を抑制し、かつレーザ光を基準面に対して略直交する方向に射出することができる面発光レーザ素子を提供する。
【解決手段】 各発光部は、基板、バッファ層、下部半導体DBR、共振器構造体、上部半導体DBR、上部電極113、下部電極、配線部材、及び誘電体層116などを有している。基板は、x軸方向を傾斜軸方向とする傾斜基板である。そして、誘電体層116は、z軸方向からみたとき、内径の中心が射出領域の中心に対して+y方向に0.2μmシフトしている。
【選択図】図18

Description

本発明は、面発光レーザ素子、光走査装置及び画像形成装置に係り、更に詳しくは、基板に垂直な方向にレーザ発振を行う面発光レーザ素子、該面発光レーザ素子を有する光走査装置、及び該光走査装置を備える画像形成装置に関する。
面発光レーザ素子(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)は、基板に対して垂直な方向にレーザ発振を行う半導体レーザ素子であり、基板に対して平行な方向にレーザ発振を行う端面発光型の半導体レーザ素子に比べて、(1)低価格、(2)低消費電力、(3)小型で高性能、(4)2次元集積化が容易、という特徴を有している。
面発光レーザ素子は、電流流入効率を高めるために狭窄構造体を有している。この狭窄構造体としては、Al(アルミニウム)As(ヒ素)層の選択酸化による狭窄構造体(以下では、便宜上「酸化狭窄構造体」ともいう)がよく用いられている。
この酸化狭窄構造体は、p−AlAsからなる被選択酸化層が側面に露出している所定の大きさのメサを形成した後、高温の水蒸気雰囲気中に置いて、Alをメサ側面から選択的に酸化させ、メサの中心付近に、被選択酸化層における酸化されていない領域を残留させたものである。この酸化されていない領域が、面発光レーザ素子の駆動電流の通過領域(電流注入領域)となる。このように、容易に電流狭窄が可能となる。
酸化狭窄構造体におけるAlの酸化(Al)した層の屈折率は、1.6程度であり、半導体層に比べて低い。これにより、共振器構造体内に横方向の屈折率差が生じ、光がメサ中央に閉じ込められるので、発光効率を向上させることができる。その結果、低閾値電流、高効率等の優れた特性を実現することが可能となる。
面発光レーザ素子の応用分野としては、プリンタにおける光書き込み系の光源(発振波長:780nm帯)、光ディスク装置における書き込み用光源(発振波長:780nm帯、850nm帯)、光ファイバを用いるLAN(Local Area Network)などの光伝送システムの光源(発振波長:1.3μm帯、1.5μm帯)が挙げられる。さらには、ボード間、ボード内、集積回路(LSI:Large Scale Integrated circuit)のチップ間、及び集積回路のチップ内の光伝送用の光源としても期待されている。
これらの応用分野においては、面発光レーザ素子から射出される光(以下では、「射出光」ともいう)は、偏光方向が一定、断面形状が円形でかつ、射出光が基準面に対して直交する方向に射出されることが必要とされる。
偏光方向の調整に関して現在最も有力視されているのは、傾斜基板を利用する方法である。傾斜基板を利用することで、基板の主面に対して結晶構造が非対称となり、光学利得に異方性を導入することができる。この結果、光学利得が高くなる特定の方向に偏光方向を揃えることが可能になる。
例えば、特許文献1には、比較的簡単な構成でレーザ光の偏光を一定方向に制御することができ、低しきい値電流、高出力を得ることができる面発光型半導体レーザを提供することを目的とし、半導体基板の主面は結晶学的に(1 0 0)面と等価な結晶面方位を有する面に対し、[1 0 0]方向を基準として、[1 1 0]方向に−5°から+5°の範囲の角度で傾斜しており、活性層がGaAs/AlGaAs系半導体で構成され、半導体基板の主面と平行な面で切断したときの外周形状が少なくとも特異点のないマクロ的に滑らかな形状の被酸化層を周縁部から酸化して、選択酸化層を形成した面発光型半導体レーザが開示されている。
また、特許文献2には、高次横モードの発振を制御しつつ、偏光方向が安定している面発光レーザ素子を提供することを目的とし、レーザ光が射出される射出面上に、射出領域を取り囲んで設けられたp側電極と、射出領域内で、該射出領域の中心部から外れた部分に形成され、反射率を射出領域の中心部の反射率よりも低くする透明な誘電体膜と、を備え、射出領域内における反射率の低い領域は、互いに直交する2つの方向で異方性を有する面発光レーザ素子が開示されている。
また、特許文献3には、上部電極の内側の開口部の一部表面を被覆して、発振レーザ光の発振波長に対して透明な層が形成されており、透明な層の厚みが、発振レーザ光の発振波長の(2i+1)/4n倍(ただし、nは透明な層の屈折率、iは整数を表す)に相当する厚みになっている面発光半導体レーザ素子が開示されている。
また、特許文献4には、メサ構造体を形成するのに先立って、積層体の上面に、透明な誘電体層を積層する工程と、誘電体層の上面に、メサ構造体の外形を規定するパターン、及び出射領域における反射率が高い部分及び低い部分の一方に対応する領域を保護するパターンを含む第1のレジストパターンを形成する工程と、第1のレジストパターンをエッチングマスクとして誘電体層をエッチングする工程と、出射領域の全体に対応する領域を保護する第2のレジストパターンを形成する工程と、を含む面発光レーザ素子の製造方法が開示されている。
面発光レーザ素子の種々の用途を考えると、レーザ光が基準面(例えば、パッケージの上面)に対して直交する方向に射出されることは重要である。なお、本明細書では、レーザ光の射出方向とは、基準面に直交する方向に対する、放射光強度が最大となる方向の角度をいう(図24〜図25(B)参照)。
図26(A)及び図26(B)には、y軸方向からみた場合及びx軸方向からみた場合について、x軸方向を傾斜軸方向とする傾斜基板を用いた面発光レーザ素子から射出されるレーザ光の射出方向の発生頻度が示されている。y軸方向からみた場合に関しては、基準面に直交する方向に射出される素子が多いが、x軸方向からみた場合に関しては、全体的に基準面に直交する方向に対して傾いて射出される素子が多い。
このように、傾斜基板を用いた面発光レーザ素子から射出されるレーザ光の射出方向は、基準面に直交する方向に対して傾いて射出される場合があった。レーザ光が基準面に直交する方向に対して傾いて射出されると、所望のレーザ特性を安定して得るのが困難となる。
本発明は、第1の観点からすると、傾斜基板上に下部反射鏡、活性層を含む共振器構造体、上部反射鏡が積層され、電極によって取り囲まれた射出領域からレーザ光を射出する面発光レーザ素子において、前記上部反射鏡は、アルミニウムを含む被選択酸化層の一部が酸化されて生成された酸化物を少なくとも含む酸化物が電流通過領域を取り囲む狭窄構造体を有し、前記射出領域内に設けられ、該射出領域の中心を含む一部領域の少なくとも一部を囲む誘電体膜を有し、前記射出領域に直交する方向からみたとき、前記誘電体膜で囲まれる領域の中心は、前記傾斜基板の傾斜軸に直交する向きに、該向きに関する前記狭窄構造体の大きさに応じて、前記射出領域の中心からずれていることを特徴とする面発光レーザ素子。
本発明は、第2の観点からすると、光によって被走査面を走査する光走査装置であって、本発明の面発光レーザ素子を有する光源と、前記光源からの光を偏向する光偏向器と、前記光偏向器で偏向された光を前記被走査面上に集光する走査光学系と、を備える光走査装置である。
本発明は、第3の観点からすると、少なくとも1つの像担持体と、前記少なくとも1つの像担持体に対して画像情報に応じて変調された光を走査する本発明の光走査装置と、を備える画像形成装置である。
本発明の面発光レーザ素子によれば、高次横モードの発振を抑制し、かつレーザ光を基準面に対して略直交する方向に射出することができる。
本発明の光走査装置によれば、被走査面の光走査を精度良く行うことができる。
本発明の画像形成装置によれば、高品質の画像を形成することができる。
本発明の一実施形態に係るカラープリンタの概略構成を説明するための図である。 図1における光走査装置を説明するための図(その1)である。 図1における光走査装置を説明するための図(その2)である。 図1における光走査装置を説明するための図(その3)である。 図1における光走査装置を説明するための図(その4)である。 面発光レーザアレイを説明するための図である。 面発光レーザアレイにおける複数の発光部の配列状態を説明するための図である。 図8(A)及び図8(B)は、それぞれ各発光部の構成を説明するための図である。 図9(A)及び図9(B)は、それぞれ面発光レーザアレイの基板を説明するための図である。 面発光レーザアレイの製造方法を説明するための図(その1)である。 面発光レーザアレイの製造方法を説明するための図(その2)である。 面発光レーザアレイの製造方法を説明するための図(その3)である。 面発光レーザアレイの製造方法を説明するための図(その4)である。 マスクMを説明するための図である。 従来の面発光レーザアレイでのマスクMを説明するための図である。 図16(A)及び図16(B)は、それぞれ面発光レーザアレイの製造方法を説明するための図(その5)である。 面発光レーザアレイの製造方法を説明するための図(その6)である。 図17におけるメサの平面図である。 面発光レーザアレイの製造方法を説明するための図(その7)である。 比較例を説明するための図である。 誘電体層の変形例を説明するための図である。 変形例の誘電体層におけるΔyと射出方向との関係を説明するための図である。 誘電体層の内径の中心が射出領域の中心と一致している場合の、y軸方向に関する電流通過領域の寸法とyz面内での射出方向との関係を説明するための図である。 面発光レーザ素子から射出されるレーザ光の射出方向を説明するための図(その1)である。 図25(A)及び図25(B)は、それぞれ面発光レーザ素子から射出されるレーザ光の射出方向を説明するための図(その2)である。 図26(A)及び図26(B)は、それぞれ面発光レーザ素子から射出されるレーザ光の射出方向の発生頻度を説明するための図である。
以下、本発明の一実施形態を図1〜図20に基づいて説明する。図1には、一実施形態に係るカラープリンタ2000の概略構成が示されている。
このカラープリンタ2000は、4色(ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー)を重ね合わせてフルカラーの画像を形成するタンデム方式の多色カラープリンタであり、光走査装置2010、4つの感光体ドラム(2030a、2030b、2030c、2030d)、4つのクリーニングユニット(2031a、2031b、2031c、2031d)、4つの帯電装置(2032a、2032b、2032c、2032d)、4つの現像ローラ(2033a、2033b、2033c、2033d)、4つのトナーカートリッジ(2034a、2034b、2034c、2034d)、転写ベルト2040、転写ローラ2042、定着装置2050、給紙コロ2054、レジストローラ対2056、排紙ローラ2058、給紙トレイ2060、排紙トレイ2070、通信制御装置2080、及び上記各部を統括的に制御するプリンタ制御装置2090などを備えている。
なお、ここでは、XYZ3次元直交座標系において、各感光体ドラムの長手方向に沿った方向をX軸方向、4つの感光体ドラムの配列方向に沿った方向をZ軸方向として説明する。
通信制御装置2080は、ネットワークなどを介した上位装置(例えばパソコン)との双方向の通信を制御する。
プリンタ制御装置2090は、CPU、該CPUにて解読可能なコードで記述されたプログラム及び該プログラムを実行する際に用いられる各種データが格納されているROM、作業用のメモリであるRAM、アナログデータをデジタルデータに変換するAD変換回路などを有している。そして、プリンタ制御装置2090は、通信制御装置2080を介して受信した上位装置からの多色の画像情報(ブラック画像情報、シアン画像情報、マゼンタ画像情報、イエロー画像情報)を光走査装置2010に通知する。
感光体ドラム2030a、帯電装置2032a、現像ローラ2033a、トナーカートリッジ2034a、及びクリーニングユニット2031aは、組として使用され、ブラックの画像を形成する画像形成ステーション(以下では、便宜上「Kステーション」ともいう)を構成する。
感光体ドラム2030b、帯電装置2032b、現像ローラ2033b、トナーカートリッジ2034b、及びクリーニングユニット2031bは、組として使用され、シアンの画像を形成する画像形成ステーション(以下では、便宜上「Cステーション」ともいう)を構成する。
感光体ドラム2030c、帯電装置2032c、現像ローラ2033c、トナーカートリッジ2034c、及びクリーニングユニット2031cは、組として使用され、マゼンタの画像を形成する画像形成ステーション(以下では、便宜上「Mステーション」ともいう)を構成する。
感光体ドラム2030d、帯電装置2032d、現像ローラ2033d、トナーカートリッジ2034d、及びクリーニングユニット2031dは、組として使用され、イエローの画像を形成する画像形成ステーション(以下では、便宜上「Yステーション」ともいう)を構成する。
各感光体ドラムはいずれも、その表面に感光層が形成されている。すなわち、各感光体ドラムの表面がそれぞれ被走査面である。なお、各感光体ドラムは、不図示の回転機構により、図1における面内で矢印方向に回転する。
各帯電装置は、対応する感光体ドラムの表面をそれぞれ均一に帯電させる。
光走査装置2010は、プリンタ制御装置2090からの多色の画像情報に基づいて色毎に変調された光束で、対応する帯電された感光体ドラムの表面を走査する。これにより、各感光体ドラムの表面では、光が照射された部分だけ電荷が消失し、画像情報に対応した潜像が各感光体ドラムの表面にそれぞれ形成される。ここで形成された潜像は、感光体ドラムの回転に伴って対応する現像装置の方向に移動する。なお、光走査装置の構成については後述する。
各現像ローラは、回転に伴って、対応するトナーカートリッジからのトナーが、その表面に薄く均一に塗布される。そして、各現像ローラの表面のトナーは、対応する感光体ドラムの表面に接すると、該表面における光が照射された部分にだけ移行し、そこに付着する。すなわち、各現像ローラは、対応する感光体ドラムの表面に形成された潜像にトナーを付着させて顕像化させる。ここでトナーが付着した像(トナー画像)は、感光体ドラムの回転に伴って転写ベルト2040の方向に移動する。
イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各トナー画像は、所定のタイミングで転写ベルト2040上に順次転写され、重ね合わされてカラー画像が形成される。
給紙トレイ2060には記録紙が格納されている。この給紙トレイ2060の近傍には給紙コロ2054が配置されており、該給紙コロ2054は、記録紙を給紙トレイ2060から1枚ずつ取り出し、レジストローラ対2056に搬送する。該レジストローラ対2056は、所定のタイミングで記録紙を転写ベルト2040と転写ローラ2042との間隙に向けて送り出す。これにより、転写ベルト2040上のカラー画像が記録紙に転写される。カラー画像が転写された記録紙は、定着装置2050に送られる。
定着装置2050では、熱と圧力とが記録紙に加えられ、これによってトナーが記録紙上に定着される。トナーが定着された記録紙は、排紙ローラ2058を介して排紙トレイ2070に送られ、排紙トレイ2070上に順次積み重ねられる。
各クリーニングユニットは、対応する感光体ドラムの表面に残ったトナー(残留トナー)を除去する。残留トナーが除去された感光体ドラムの表面は、再度対応する帯電装置に対向する位置に戻る。
次に、前記光走査装置2010の構成について説明する。
光走査装置2010は、一例として図2〜図5に示されるように、4つの光源(2200a、2200b、2200c、2200d)、4つのカップリングレンズ(2201a、2201b、2201c、2201d)、4つの開口板(2202a、2202b、2202c、2202d)、4つのシリンドリカルレンズ(2204a、2204b、2204c、2204d)、光偏向器2104、4つの走査レンズ(2105a、2105b、2105c、2105d)、6枚の折り返しミラー(2106a、2106b、2106c、2106d、2108b、2108c)、及び不図示の走査制御装置などを備えている。
なお、以下では、便宜上、主走査方向に対応する方向を「主走査対応方向」と略述し、副走査方向に対応する方向を「副走査対応方向」と略述する。
光源2200aとカップリングレンズ2201aと開口板2202aとシリンドリカルレンズ2204aと走査レンズ2105aと折り返しミラー2106aは、感光体ドラム2030aに潜像を形成するための光学部材である。
光源2200bとカップリングレンズ2201bと開口板2202bとシリンドリカルレンズ2204bと走査レンズ2105bと折り返しミラー2106bと折り返しミラー2108bは、感光体ドラム2030bに潜像を形成するための光学部材である。
光源2200cとカップリングレンズ2201cと開口板2202cとシリンドリカルレンズ2204cと走査レンズ2105cと折り返しミラー2106cと折り返しミラー2108cは、感光体ドラム2030cに潜像を形成するための光学部材である。
光源2200dとカップリングレンズ2201dと開口板2202dとシリンドリカルレンズ2204dと走査レンズ2105dと折り返しミラー2106dは、感光体ドラム2030dに潜像を形成するための光学部材である。
各カップリングレンズは、対応する光源から射出された光束の光路上に配置され、該光束を略平行光束とする。
各開口板は、開口部を有し、対応するカップリングレンズを介した光束を整形する。
各シリンドリカルレンズは、対応する開口板の開口部を通過した光束を、光偏向器2104の偏向反射面近傍にY軸方向に関して結像する。
光偏向器2104は、2段構造のポリゴンミラーを有している。各ポリゴンミラーは、4面の偏向反射面を有している。そして、1段目(下段)のポリゴンミラーではシリンドリカルレンズ2204aからの光束及びシリンドリカルレンズ2204dからの光束がそれぞれ偏向され、2段目(上段)のポリゴンミラーではシリンドリカルレンズ2204bからの光束及びシリンドリカルレンズ2204cからの光束がそれぞれ偏向されるように配置されている。なお、1段目のポリゴンミラー及び2段目のポリゴンミラーは、互いに位相が略45°ずれて回転し、書き込み走査は1段目と2段目とで交互に行われる。
光偏向器2104で偏向されたシリンドリカルレンズ2204aからの光束は、走査レンズ2105a、及び折り返しミラー2106aを介して、感光体ドラム2030aに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器2104の回転に伴って感光体ドラム2030aの長手方向に移動する。
また、光偏向器2104で偏向されたシリンドリカルレンズ2204bからの光束は、走査レンズ2105b、及び2枚の折り返しミラー(2106b、2108b)を介して、感光体ドラム2030bに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器2104の回転に伴って感光体ドラム2030bの長手方向に移動する。
また、光偏向器2104で偏向されたシリンドリカルレンズ2204cからの光束は、走査レンズ2105c、及び2枚の折り返しミラー(2106c、2108c)を介して、感光体ドラム2030cに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器2104の回転に伴って感光体ドラム2030cの長手方向に移動する。
また、光偏向器2104で偏向されたシリンドリカルレンズ2204dからの光束は、走査レンズ2105d、及び折り返しミラー2106dを介して、感光体ドラム2030dに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器2104の回転に伴って感光体ドラム2030dの長手方向に移動する。
各感光体ドラムにおける光スポットの移動方向が、「主走査方向」であり、感光体ドラムの回転方向が、「副走査方向」である。
光偏向器2104と各感光体ドラムとの間の光路上に配置される光学系は、走査光学系とも呼ばれている。
各光源は、一例として図6に示されるように、32個の発光部が2次元配列されている面発光レーザアレイ100を有している。ここでは、レーザ発振方向をz軸方向とし、z軸方向に直交する面内における互いに直交する2つの方向をx軸方向及びy軸方向とする。
32個の発光部は、図7に示されるように、全ての発光部を副走査対応方向に延びる仮想線上に正射影したときに、発光部間隔が等しく(図7では「d1」)なるように配置されている。なお、本明細書では、「発光部間隔」とは2つの発光部の中心間距離をいう。
図8(A)は、1つの発光部をxz面に平行に切断したときの断面図であり、図8(B)は、1つの発光部をyz面に平行に切断したときの断面図である。
各発光部は、発振波長が780nm帯の面発光レーザであり、基板101、バッファ層102、下部半導体DBR103、下部スペーサ層104、活性層105、上部スペーサ層106、上部半導体DBR107、上部電極113、下部電極114、配線部材115、及び誘電体層116などを有している。
基板101は、表面が鏡面研磨面であり、図9(A)に示されるように、鏡面研磨面(主面)の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 1 1]A方向に向かって15度(θ=15度)傾斜したn−GaAs単結晶基板である。すなわち、基板101は、いわゆる傾斜基板である。ここでは、図9(B)に示されるように、結晶方位[0 −1 1]方向が+x方向、結晶方位[0 1 −1]方向が−x方向となるように配置されている。そこで、傾斜基板の傾斜軸は、x軸方向に平行である。なお、−y方向を「傾斜方向」ともいう。
また、ここでは、基板101に傾斜基板を用いることによって、偏光方向をx軸方向に安定させようとする偏光調整作用が働くものとする。
図8に戻り、バッファ層102は、基板101の+z側の面上に積層され、n−GaAsからなる層である。
下部半導体DBR103は、バッファ層102の+z側の面上に積層され、n−Al0.93Ga0.07Asからなる低屈折率層と、n−Al0.3Ga0.7Asからなる高屈折率層のペアを42.5ペア有している。各屈折率層の間には、電気抵抗を低減するため、一方の組成から他方の組成へ向かって組成を徐々に変化させた厚さ20nmの組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、発振波長をλとするとλ/4の光学的厚さとなるように設定されている。なお、光学的厚さがλ/4のとき、その層の実際の厚さDは、D=λ/4n(但し、nはその層の媒質の屈折率)である。
下部スペーサ層104は、下部半導体DBR103の+z側に積層され、ノンドープのAl0.33Ga0.67Asからなる層である。
活性層105は、下部スペーサ層104の+z側に積層され、GaInAsP/Al0.33Ga0.67Asからなる3重量子井戸構造の活性層である。
上部スペーサ層106は、活性層105の+z側に積層され、ノンドープのAl0.33Ga0.67Asからなる層である。
下部スペーサ層104と活性層105と上部スペーサ層106とからなる部分は、共振器構造体とも呼ばれており、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、その厚さが1波長の光学的厚さとなるように設定されている。なお、活性層105は、高い誘導放出確率が得られるように、電界の定在波分布における腹に対応する位置である共振器構造体の中央に設けられている。
上部半導体DBR107は、上部スペーサ層106の+z側に積層され、p−Al0.93Ga0.07Asからなる低屈折率層とp−Al0.33Ga0.67Asからなる高屈折率層のペアを32ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、λ/4の光学的厚さとなるように設定されている。
上部半導体DBR107における低屈折率層の1つには、p−Al0.99Ga0.01Asからなる被選択酸化層が厚さ30nmで挿入されている。この被選択酸化層の挿入位置は、上部スペーサ層106から2ペア目の低屈折率層中である。
コンタクト層109は、上部半導体DBR107の+z側に積層され、p−GaAsからなる層である。
なお、このように基板101上に複数の半導体層が積層されたものを、以下では、便宜上「積層体」ともいう。
次に、面発光レーザアレイ100の製造方法について説明する。
(1)上記積層体を有機金属気相成長法(MOCVD法)あるいは分子線エピタキシャル成長法(MBE法)による結晶成長によって作成する(図10参照)。
ここでは、III族の原料には、トリメチルアルミニウム(TMA)、トリメチルガリウム(TMG)、トリメチルインジウム(TMI)を用い、V族の原料には、フォスフィン(PH)、アルシン(AsH)を用いている。また、p型ドーパントの原料には四臭化炭素(CBr)、ジメチルジンク(DMZn)を用い、n型ドーパントの原料にはセレン化水素(HSe)を用いている。
(2)積層体の表面に所望のメサ形状に対応する1辺が25μmの正方形状のレジストパターンを形成する。
(3)誘導結合型(ICP)ドライエッチング法で、上記レジストパターンをフォトマスクとして四角柱状のメサを形成する。ここでは、エッチングの底面は下部スペーサ層104中に位置するようにした。
(4)フォトマスクを除去する(図11参照)。
(5)積層体を水蒸気中で熱処理する。ここでは、メサの外周部から被選択酸化層108中のAlが選択的に酸化される。そして、メサの中央部に、Alの酸化層108aによって囲まれた酸化されていない領域108bを残留させる(図12参照)。これにより、発光部の駆動電流の経路をメサの中央部だけに制限する、酸化狭窄構造体が作成される。上記酸化されていない領域108bが電流通過領域(電流注入領域)である。ここでは、電流通過領域108bは、一辺の長さが約5.4μmの略正方形状であった。
(6)積層体の表面に、分離用(チップ切り出し用)の溝を形成するためのレジストマスクを設ける。
(7)上述したレジストマスクをエッチングマスクとして、ドライエッチング法により分離用(チップ切り出し用)の溝を形成する。
(8)プラズマCVD法を用いて、SiNからなる保護層111を形成する(図13参照)。ここでは、保護層111の光学的厚さがλ/4となるようにした。具体的には、SiNの屈折率nが1.86、発振波長λが780nmであるため、実際の膜厚(=λ/4n)は約105nmに設定した。
(9)レーザ光の射出面となるメサ上部に、いわゆる窓開けを行うためのエッチングマスク(マスクMという)を作成する。ここでは、メサ上面の周囲、及びメサ上面の環状領域がエッチングされないようにマスクMを作成する。一例として、該環状領域の内径を4μm、外径を8μmとした。そして、該環状領域の内径の中心は、電流通過領域108bの中心から+y側にΔy(ここでは、Δy=0.2μm)シフトしている(図14参照)。なお、電流通過領域108bの中心とは、該電流通過領域108bにおける2つの対角線の交点をさす。ところで、従来の面発光レーザアレイでは、Δy=0となるように設定していた(図15参照)。
(10)BHFにて保護層111をエッチングする。
(11)マスクMを除去する(図16(A)及び図16(B)参照)。上部電極113の開口部となる領域内に残っている保護層111が、前記誘電体層116である。この誘電体層116は、メサ上面におけるレーザ光が射出される領域内の周辺部の反射率を中心部の反射率よりも低くする機能を有している。
(12)メサ上面に、中心がメサ上面の中心と略一致する一辺10μmの正方形状のレジストパターンを形成し、p側の電極材料の蒸着を行なう。p側の電極材料としてはCr/AuZn/Auからなる多層膜、もしくはTi/Pt/Auからなる多層膜が用いられる。
(13)正方形状のレジストパターン上に蒸着された電極材料をリフトオフし、上部電極113を形成する(図17及び図18参照)。この上部電極113で囲まれた領域が射出領域である。該射出領域の中心とメサ上面の中心とは一致している。ここでは、誘電体層116の内径の中心が射出領域の中心から−y側にΔy(ここでは、Δy=−0.2μm)シフトしている。
(14)基板101の裏側を所定の厚さ(例えば100μm程度)まで研磨した後、下部電極114を形成する(図19参照)。ここでは、下部電極114はAuGe/Ni/Auからなる多層膜である。
(15)アニールによって、上部電極113と下部電極114のオーミック導通をとる。これにより、メサは発光部となる。
(16)チップ毎に切断し、それぞれセラミックパッケージに実装する。
このように製造された面発光レーザアレイ100について、光出力が0.3mWとなるときの各発光部におけるレーザ光の射出方向を計測したところ、各レーザ光はパッケージの基準面に対してほぼ直交する方向に射出された。
比較例として、図20に示されるように、同様の層構成で、誘電体層116の内径の中心が射出領域の中心から−y側にΔy(ここでは、Δy=−0.2μm)シフトしている面発光レーザアレイ(面発光レーザアレイAという)を作成した。この面発光レーザアレイAについて、光出力が0.3mWとなるときの各発光部におけるレーザ光の射出方向を計測したところ、各レーザ光は、基板の傾斜軸に直交する面内では、パッケージの基準面に直交する方向に対して、基板の傾斜とは反対の向きに傾いて射出された。なお、Δy=0μmの面発光レーザアレイにおいても、各レーザ光は、基板の傾斜軸に直交する面内では、パッケージの基準面に直交する方向に対して、基板の傾斜とは反対の向きに傾いて射出された。
以上説明したように、本実施形態に係る面発光レーザアレイ100によると、各発光部は、基板101、バッファ層102、下部半導体DBR103、共振器構造体、上部半導体DBR107、上部電極113、下部電極114、配線部材115、及び誘電体層116などを有している。
基板101は、x軸方向を傾斜軸方向とする傾斜基板である。また、電流通過領域108bのy軸方向に関する寸法は、約5.4μmである。そして、誘電体層116は、z軸方向からみたとき、内径の中心が射出領域の中心に対して+y方向に0.2μmシフトしている。
この場合は、面発光レーザアレイ100は、高次横モードの発振を抑制し、かつレーザ光を基準面に対して略直交する方向に射出することができる。
また、光走査装置2010によると、各光源が面発光レーザアレイ100を有しているため、各感光体ドラムの光走査を精度良く行うことができる。
カラープリンタ2000は、光走査装置2010を備えているため、結果として、高品質の画像を形成することができる。
ところで、面発光レーザアレイ100では、各発光部を副走査対応方向に延びる仮想線上に正射影したときの発光部間隔が等間隔d2であるので、点灯のタイミングを調整することで感光体ドラム上では副走査方向に等間隔で発光部が並んでいる場合と同様な構成と捉えることができる。
そして、例えば、上記間隔d2を2.65μm、光走査装置2010の光学系の倍率を2倍とすれば、4800dpi(ドット/インチ)の高密度書込みができる。もちろん、主走査対応方向の発光部数を増加したり、副走査対応方向のピッチd1(図7参照)を狭くして間隔d2を更に小さくするアレイ配置としたり、光学系の倍率を下げる等を行えばより高密度化でき、より高品質の印刷が可能となる。なお、主走査方向の書き込み間隔は、発光部の点灯のタイミングで容易に制御できる。
また、この場合には、カラープリンタ2000では書きこみドット密度が上昇しても印刷速度を落とすことなく印刷することができる。また、同じ書きこみドット密度の場合には印刷速度を更に速くすることができる。
また、面発光レーザアレイ100を効率良く活用することで、寿命が向上するので、書き込みユニットもしくは光源ユニットの再利用が可能となる。
なお、上記実施形態において、一例として図21に示されるように、誘電体層116が、環状におけるy軸方向の両端が削りとられた形状であっても良い。この場合に、Δy=0.2μmとして作成した面発光レーザアレイについて、光出力が0.3mWとなるときのレーザ光の射出方向を計測したところ、該レーザ光は基準面にほぼ直交する方向に射出された。
そして、図22には、電流通過領域が一辺の長さが約5.4μmの略正方形状の面発光レーザアレイについて、Δyの値と、光出力が0.3mWとなるときのレーザ光の射出方向との関係(計測結果)が示されている。
図22に示されるように、Δyの値が0.2〜0.4μmのとき、従来のΔy=0のときと比べて、基準面に対して直交する方向により近い方向にレーザ光が射出される。
射出領域に直交する方向からみたとき、一例として図18に示されるように、基板の傾斜軸に直交する軸方向(ここでは、y軸方向)に関して、誘電体膜と電流通過領域の重なる部分が、電流通過領域の中心に対して軸方向の一側(ここでは、−y側)と他側(ここでは、+y側)とに存在し、該重なる部分の面積は、軸方向の一側と他側とで異なっている。なお、従来は、基板の傾斜軸に直交する軸方向に関して、誘電体膜と電流通過領域の重なる面積は、上記軸方向の一側と他側とで同じであった。
具体的には、電流通過領域の中心から上記軸方向の一側に向かう方向は傾斜方向(図9(A)参照。ここでは、−y方向)と一致し、誘電体膜と電流通過領域の重なる部分の面積は、上記一側の方が上記他側よりも大きい。誘電体膜と電流通過領域とが重なる箇所では、放射強度の分布が広くなるため、ここでは、放射強度分布の全体の強度が傾斜方向側に引っ張られることで全体の強度分布が変化する。その結果、傾斜基板を用いた場合でも、射出方向が基準面に対して垂直な方向に向くようにすることができる。
ところで、傾斜方向側での誘電体膜と電流通過領域の重なりが大きくなると、レーザの発光効率の低下が心配されたが、Δy=0の場合と変わらなかった。
また、図23には、z軸方向からみたとき、誘電体層116の内径の中心が射出領域の中心と一致している場合の、y軸方向に関する電流通過領域の寸法とyz面内での射出方向との関係が示されている。電流通過領域の寸法と射出方向との間には相関が見られ、電流通過領域の寸法が大きくなるにつれ、射出方向も大きくなる。
そこで、射出領域に直交する方向からみたとき、誘電体層で囲まれた領域の中心を、傾斜基板の傾斜軸に直交する向きに、該向きに関する電流通過領域の寸法に応じて、射出領域の中心からずらすことによって、高次横モードの発振を抑制し、かつレーザ光を基準面に対して略直交する方向に射出することができる。
また、上記実施形態では、メサの横断面の外形形状が略正方形の場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、メサの横断面の外形形状を、円形、楕円形あるいは長方形など任意の形状とすることができる。
また、上記実施形態では、基板の主面の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 1 1]A方向に向かって傾斜している場合について説明したが、これに限定されるものではない。要するに、主面の法線方向が、結晶方位<1 0 0>の一の方向に対して、結晶方位<1 1 1>の一の方向に向かって傾斜している基板であれば良い。
また、上記実施形態では、各光源が面発光レーザアレイ100を有する場合について説明したが、これに限らず、各光源が面発光レーザアレイ100と同様にして作成され、発光部が1つの面発光レーザ素子を有していても良い。
また、上記実施形態では、発光部の発振波長が780nm帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。感光体の特性に応じて、発光部の発振波長を変更しても良い。
また、面発光レーザアレイ100は、画像形成装置以外の用途に用いることができる。その場合には、発振波長は、その用途に応じて、650nm帯、850nm帯、980nm帯、1.3μm帯、1.5μm帯等の波長帯であっても良い。
また、上記実施形態では、画像形成装置としてカラープリンタの場合について説明したが、これに限定されるものではなく、単色のプリンタであっても良い。
また、上記実施形態では、トナー画像を記録紙に転写する画像形成装置について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、レーザ光によって発色する媒体(例えば、用紙)に直接、レーザ光を照射する画像形成装置であっても良い。
また、像担持体として銀塩フィルムを用いた画像形成装置であっても良い。この場合には、光走査により銀塩フィルム上に潜像が形成され、この潜像は通常の銀塩写真プロセスにおける現像処理と同等の処理で可視化することができる。そして、通常の銀塩写真プロセスにおける焼付け処理と同等の処理で印画紙に転写することができる。このような画像形成装置は光製版装置や、CTスキャン画像等を描画する光描画装置として実施できる。
100…面発光レーザアレイ、101…基板、103…下部半導体DBR(下部反射鏡)、104…下部スペーサ層(共振器構造体の一部)、105…活性層、106…上部スペーサ層(共振器構造体の一部)、107…上部半導体DBR(上部反射鏡)、113…上部電極、115…配線部材、116…誘電体層、2000…カラープリンタ(画像形成装置)、2010…光走査装置、2030a〜2030d…感光体ドラム(像担持体)、2104…光偏向器、2105a〜2105d…走査レンズ(走査光学系の一部)、2200a〜2200d…光源。
特許第4010095号公報 特開2010−153768号公報 特許第3566902号公報 特開2011−009693号公報

Claims (11)

  1. 傾斜基板上に下部反射鏡、活性層を含む共振器構造体、上部反射鏡が積層され、電極によって取り囲まれた射出領域からレーザ光を射出する面発光レーザ素子において、
    前記上部反射鏡は、アルミニウムを含む被選択酸化層の一部が酸化されて生成された酸化物を少なくとも含む酸化物が電流通過領域を取り囲む狭窄構造体を有し、
    前記射出領域内に設けられ、該射出領域の中心を含む一部領域の少なくとも一部を囲む誘電体膜を有し、
    前記射出領域に直交する方向からみたとき、前記誘電体膜で囲まれる領域の中心は、前記傾斜基板の傾斜軸に直交する向きに、該向きに関する前記狭窄構造体の大きさに応じて、前記射出領域の中心からずれていることを特徴とする面発光レーザ素子。
  2. 前記射出領域に直交する方向からみたとき、前記誘電体膜の形状は、環状であることを特徴とする請求項1に記載の面発光レーザ素子。
  3. 前記射出領域に直交する方向からみたとき、前記誘電体膜の形状は、環状の少なくとも1箇所が分断されている形状であることを特徴とする請求項1に記載の面発光レーザ素子。
  4. 前記射出領域に直交する方向からみたとき、前記誘電体膜の形状は、前記傾斜基板の傾斜軸に平行な方向に関して対向する2箇所が分断されている形状であることを特徴とする請求項3に記載の面発光レーザ素子。
  5. 前記射出領域に直交する方向からみたとき、前記傾斜基板の傾斜軸に直交する軸方向に関して、前記誘電体膜と前記電流通過領域の重なる部分が、前記電流通過領域の中心に対して前記軸方向の一側と他側とに存在し、該重なる部分の面積は、前記軸方向の一側と他側とで異なることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  6. 前記電流通過領域の中心から前記軸方向の一側に向かう方向は傾斜方向と一致し、
    前記誘電体膜と前記電流通過領域の重なる部分の面積は、前記一側の方が前記他側よりも大きいことを特徴とする請求項5に記載の面発光レーザ素子。
  7. 前記誘電体膜の光学的厚さは、「発振波長/4」の奇数倍であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  8. 前記誘電体膜は、SiNx、SiOx、TiOx及びSiONのいずれかの膜であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  9. 光によって被走査面を走査する光走査装置であって、
    請求項1〜8のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子を有する光源と、
    前記光源からの光を偏向する光偏向器と、
    前記光偏向手段で偏向された光を前記被走査面上に集光する走査光学系と、を備える光走査装置。
  10. 少なくとも1つの像担持体と、
    前記少なくとも1つの像担持体に対して画像情報に応じて変調された光を走査する請求項9に記載の光走査装置と、を備える画像形成装置。
  11. 前記画像情報は、多色の画像情報であることを特徴とする請求項10に記載の画像形成装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014220401A (ja) * 2013-05-09 2014-11-20 株式会社リコー 光デバイス、光走査装置及び画像形成装置
JP2015026637A (ja) * 2013-07-24 2015-02-05 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置及び面発光レーザ素子の製造方法
WO2022172663A1 (ja) * 2021-02-10 2022-08-18 ソニーグループ株式会社 垂直共振器型面発光レーザ素子
CN116961619A (zh) * 2023-09-21 2023-10-27 苏州声芯电子科技有限公司 一种双重横模抑制的声表面波谐振器结构

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11283240B2 (en) * 2018-01-09 2022-03-22 Oepic Semiconductors, Inc. Pillar confined backside emitting VCSEL
US11233377B2 (en) * 2018-01-26 2022-01-25 Oepic Semiconductors Inc. Planarization of backside emitting VCSEL and method of manufacturing the same for array application
JP7434849B2 (ja) 2019-11-29 2024-02-21 株式会社リコー 面発光レーザ、面発光レーザ装置、光源装置及び検出装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010021521A (ja) * 2008-06-11 2010-01-28 Ricoh Co Ltd 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP2010283083A (ja) * 2009-06-03 2010-12-16 Ricoh Co Ltd 面発光型半導体レーザー、面発光型半導体レーザーの製造方法、面発光型レーザーアレイ素子、光走査装置及び画像形成装置
JP2011009693A (ja) * 2009-05-28 2011-01-13 Ricoh Co Ltd 面発光レーザ素子の製造方法、面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP2011123149A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Ricoh Co Ltd 光走査装置及び画像形成装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH087823B2 (ja) 1990-04-27 1996-01-29 三洋電機株式会社 販売機の扉ロック装置
JP3566902B2 (ja) 1999-09-13 2004-09-15 古河電気工業株式会社 面発光半導体レーザ素子
JP4010095B2 (ja) 1999-10-01 2007-11-21 富士ゼロックス株式会社 面発光型半導体レーザ及びレーザアレイ
JP3791584B2 (ja) * 1999-12-28 2006-06-28 セイコーエプソン株式会社 面発光型半導体レーザおよび面発光型半導体レーザアレイ
JP5408477B2 (ja) 2008-05-13 2014-02-05 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP5316783B2 (ja) 2008-05-15 2013-10-16 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP5748949B2 (ja) 2008-11-20 2015-07-15 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP5261754B2 (ja) 2008-11-27 2013-08-14 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP5636686B2 (ja) * 2009-06-04 2014-12-10 株式会社リコー 面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、及び面発光レーザアレイの製造方法
JP2011018876A (ja) 2009-06-09 2011-01-27 Ricoh Co Ltd 面発光レーザ素子の製造方法、光走査装置、画像形成装置及び酸化装置
JP5510899B2 (ja) 2009-09-18 2014-06-04 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、及び画像形成装置
JP5532321B2 (ja) 2009-11-17 2014-06-25 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP5522595B2 (ja) 2009-11-27 2014-06-18 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP2011159943A (ja) 2010-01-08 2011-08-18 Ricoh Co Ltd 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP5834414B2 (ja) 2010-03-18 2015-12-24 株式会社リコー 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置
JP5754624B2 (ja) 2010-05-25 2015-07-29 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置及び面発光レーザ素子の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010021521A (ja) * 2008-06-11 2010-01-28 Ricoh Co Ltd 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP2011009693A (ja) * 2009-05-28 2011-01-13 Ricoh Co Ltd 面発光レーザ素子の製造方法、面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置
JP2010283083A (ja) * 2009-06-03 2010-12-16 Ricoh Co Ltd 面発光型半導体レーザー、面発光型半導体レーザーの製造方法、面発光型レーザーアレイ素子、光走査装置及び画像形成装置
JP2011123149A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Ricoh Co Ltd 光走査装置及び画像形成装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014220401A (ja) * 2013-05-09 2014-11-20 株式会社リコー 光デバイス、光走査装置及び画像形成装置
JP2015026637A (ja) * 2013-07-24 2015-02-05 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置及び面発光レーザ素子の製造方法
WO2022172663A1 (ja) * 2021-02-10 2022-08-18 ソニーグループ株式会社 垂直共振器型面発光レーザ素子
CN116961619A (zh) * 2023-09-21 2023-10-27 苏州声芯电子科技有限公司 一种双重横模抑制的声表面波谐振器结构

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Publication number Publication date
US8649409B2 (en) 2014-02-11
US20130033559A1 (en) 2013-02-07

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