JP2011097805A - 電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒューズから発生する熱を効果的に放熱可能とする電気接続箱を提供する。
【解決手段】ヒューズ５０が表面実装された第１回路基板１２と、第１回路基板１２が収容されるケース１１と、を備えた電気接続箱１０であって、第１回路基板１２において、ヒューズ５０の実装領域の裏側５１を、ケース１１の放熱壁３６に対して熱伝導可能に接触させており、さらにケース１１は、第１回路基板１２がケース１１内に収容される前の状態において、ケース１１の放熱壁３６がケース１１の内方に撓んだ形状に予め成型されたものであることを特徴とする。
【選択図】図２０

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

ケース内に回路基板が収容されてなる回路ユニットとしては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。このような回路ユニットの一例としては、電源と各電気部品との電気的な接続を担う電気接続箱が知られている。

特開平７−１７６８７５号公報

上記のような電気接続箱に収容される回路基板には、回路基板の保護を図るためにヒューズが実装されているものがある。このようなヒューズは、回路基板に対して着脱可能に取り付けられている。これは、ヒューズが溶断した際に、他のヒューズとの交換を容易に行うためである。また、電気接続箱のケースには、ヒューズが挿通可能な開口部が形成されているものがある。この開口部を通じて、ケースの外側からヒューズの着脱を行うことができ、その交換作業が容易となる。

ところで、近年、電気接続箱に接続される配線部材など（例えば、ワイヤハーネス）の品質向上や配線方法の改善などが進み、電気接続箱にて発生する電気的な不具合（例えば、ワイヤハーネスのショートに起因した過電流の発生）は、殆ど起こらなくなっている。このため、ヒューズが溶断する頻度も減少しており、ヒューズを交換する頻度自体が減少している。

上記の事情から、ヒューズ交換時の利便性を重視しない構成、つまり、開口部を形成せず、ヒューズをケース内に収容する構成が考えられる。このような構成とすれば、ケースに開口部を形成する必要がなく、ケースの防水性が向上するためである。しかしながら、ヒューズをケース内に収容すると、ヒューズから発生する熱がケース内にこもりやすくなる。これにより、例えば、回路基板の導電路とヒューズの端子との間の半田部の温度が上昇し、電気的な接続信頼性が低下するおそれがある。本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ヒューズから発生する熱を効果的に放熱可能とする電気接続箱を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の電気接続箱は、ヒューズが表面実装された回路基板と、前記回路基板が収容されるケースと、を備えた電気接続箱であって、前記回路基板において、前記ヒューズの実装領域の裏側を前記ケースの壁部に対して熱伝導可能に接触させたことに特徴を有する。

このような構成とすれば、ヒューズ通電時に、ヒューズから発生する熱は回路基板に伝熱され、その後、回路基板から熱伝導によって、ケースの壁部へと伝熱（放熱）される。これにより、例えば、ヒューズにおける回路基板との接続箇所（例えば、はんだ部）の温度上昇を抑制できる。

また、前記回路基板において、前記ヒューズの実装領域の裏側を、前記ケースの壁部に対して直接的に接触させたものとすることができる。このような構成とすれば、ヒューズ通電時に、ヒューズから発生する熱は回路基板に伝熱され、その後、熱伝導によって、ケースの壁部へ伝熱させることが可能となる。

また、前記ケースは、前記回路基板が前記ケース内に収容される前の状態において、前記ケースの壁部が前記ケースの内方に撓んだ形状に予め成型されたものとすることができる。このような構成とすれば、ケース内に回路基板を収容した状態では、ケースの壁部は、回路基板によってケースの外側へ押圧される。これにより、ケースの壁部を回路基板に対して、より確実に密着させることができる。このため、回路基板からケースの壁部への熱伝導をより確実に行うことが可能となる。

本発明によれば、ヒューズから発生する熱を効果的に放熱可能とする電気接続箱を提供できる。

本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す斜視図 図１とは異なる方向から示した、電気接続箱を示す斜視図 電気接続箱を示す分解斜視図 図３とは異なる方向から示した、電気接続箱を示す分解斜視図 電気接続箱を示す断面図 図５とは異なる断面で切断された、電気接続箱を示す断面図 電気接続箱を示す平断面図 電線カバーを取り付ける前の電気接続箱を示す斜視図 図８とは異なる方向から示した、電気接続箱を示す斜視図 保持部材に第２回路基板を取り付けた状態を示す斜視図 保持部材に第２回路基板を取り付けた状態を示す平面図 図１０について異なる方向から示した斜視図 保持部材に第１回路基板を取り付けた状態を示す平面図 保持部材に第１回路基板及び第２回路基板を取り付けた状態を示す側面図 保持部材を示す斜視図 保持部材に蓋部が取り付けられた状態を示す斜視図 図１６について異なる方向から示した斜視図 ケースの正面図 ケース内に、第１回路基板、第２回路基板、及び保持部材が収容された状態を示す断面図 図１９において、ヒューズ周辺を拡大した拡大断面図 第１回路基板を示す平面図 第１回路基板に対するヒューズの取付構造を示す拡大図 他の実施形態を示す拡大図 他の実施形態を示す拡大図

本発明を車載用の電気接続箱１０に適用した一実施形態を図１ないし図２２を参照しつつ説明する。この電気接続箱１０は、バッテリー等の図示しない電源と、ヘッドランプ、ワイパー等の図示しない車載電装品との間に接続されて、各種車載電装品のスイッチングを実行する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、図１ないし図４に示すように、ケース１１と、ケース１１内に収容された第１回路基板１２（回路基板）及び第２回路基板１３と、を備える。電気接続箱１０は車両に対して任意の姿勢で取り付け可能となっている。

（ケース１１）
ケース１１は合成樹脂製であって、全体として扁平な直方体形状をなしている。図３に示すように、ケース１１の一方の端面（図３における左手前側の端面）には開口部１４が形成されている。ケース１１の開口部１４には合成樹脂製の蓋部１５が取り付けられ、この蓋部１５により開口部１４は塞がれるようになっている。蓋部１５の外側面には外方に突出する第１ロック突部１６が形成されている。また、ケース１１において第１ロック突部１６と対応する位置には、第１ロック受け部１７が形成されている。第１ロック突部１６に対して第１ロック受け部１７が弾性的に係合（言い換えると第１ロック受け部１７に形成された孔に第１ロック突部１６が嵌合）することにより、蓋部１５とケース１１とが一体に組み付けられるようになっている（図８及び図９も参照）。

図３に示すように、蓋部１５には、図示しない相手側コネクタを接続可能な嵌合部１８が、外方（図３における左手前側の方向）に開口して形成されている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して車載電装品と接続されている。図５に示すように、嵌合部１８の内部には、コネクタ端子１９の一端部が配されており、コネクタ端子１９の他端部は、蓋部１５を貫通してケース１１内に導入されている。

図５に示すように、ケース１１のうち開口部１４が形成された側の端縁には、相手側コネクタから導出された電線を覆う合成樹脂製の電線カバー２０が取り付けられている。図６に示すように、ケース１１の外側面には外方に突出する複数の第２ロック突部２１が形成されており、電線カバー２０において第２ロック突部２１に対応する位置には、複数の第２ロック受け部２２が形成されている。第２ロック突部２１に対して第２ロック受け部２２が弾性的に係合することにより、電線カバー２０がケース１１に組み付けられる構成となっている。

また、図４に示すように、蓋部１５の外側面には外方に突出する複数の第３ロック突部４１が形成されている。電線カバー２０において第３ロック突部４１に対応する位置には、複数の第３ロック受け部４２が形成されている。第３ロック突部４１に対して第３ロック受け部４２が弾性的に係合することにより、電線カバー２０が蓋部１５に組み付けられるようになっている。

図３に示すように、ケース１１に電線カバー２０が取り付けられた状態で、ケース１１における開口部１４側の側縁のうち一方側に設けられた半割り導出部２３Ａと、電線カバー２０において半割り導出部２３Ａに対応する箇所に形成された半割り導出部２３Ｂとが合体することにより、電線カバー２０から電線を導出するための導出部２３が形成される（図１も参照）。

(第１回路基板１２）
ケース１１内に収容される第１回路基板１２は略長方形状をなしており、プリント配線により導電路が形成されている。図２１に示すように、導電路には、通電時に発熱するヒューズ５０及び、それ以外の電子部品２４Ａが実装されている。電子部品２４Ａとしては、例えばリレー、半導体スイッチング素子等、必要に応じて任意の素子を用いることができる。第１回路基板１２は繊維基材及び合成樹脂からなり、折り曲げ可能に構成されている。

図５に示すように、第１回路基板１２のうちケース１１の開口部１４側（図５の左側）に位置する部分は、略直角に曲げられてコネクタ接続部２５とされる。このコネクタ接続部２５には、コネクタ端子１９の他方の端部が貫通して半田付けされている。これにより、コネクタ端子１９と、コネクタ接続部２５の導電路とが電気的に接続されている。また、図２１に示すように、コネクタ端子１９の一部のうち比較的に細長い形状のものは、コネクタ接続部２５に取り付けられた合成樹脂製の台座２６に貫通して取り付けられている。これにより比較的に細長いコネクタ端子１９のアライメントが保持されるようになっている。

第１回路基板１２及び第２回路基板１３は合成樹脂製の保持部材２７に保持された状態でケース１１内に収容されている。図１５に示すように、保持部材２７は概ね直方体形状をなしている。図１２及び図１３に示すように、保持部材２７の上下両壁は、第１回路基板１２のうち略長方形状をなす部分と概ね同じ形状に設定されている。また、保持部材２７のうち、図１２における上下方向の高さ寸法は、第１回路基板１２のうち折り曲げられたコネクタ接続部２５の図１２における上下方向の高さ寸法と略同じに設定されている。図１５に示すように、第１回路基板１２は、保持部材２７に対してボルト２８により固定されている。

第１回路基板１２には複数（本実施形態では２つ）の位置決め孔２９が貫通して形成されている。また、保持部材２７には位置決め孔２９と対応する位置に、第１回路基板１２側（図１２における上方）に突出する複数（本実施形態では２つ）の位置決め突起３０が形成されている。上記の位置決め孔２９内に位置決め突起３０が挿通されることにより、第１回路基板１２が保持部材２７に対して位置決めされる。

（第２回路基板１３）
図５に示すように、ケース１１内には、第１回路基板１２の板面と略平行な姿勢で、第２回路基板１３が収容されている。第２回路基板１３にはプリント配線により導電路が形成されている。第２回路基板１３は、保持部材２７に対して第１回路基板１２とは反対側の位置に配された状態で、ボルト２８によって、保持部材２７に固定されている。図１１に示すように、第２回路基板１３は略長方形状をなしており、保持部材２７よりも一回り小さく設定されている。図１０に示すように、保持部材２７には第２回路基板１３を収容するための収容部３１が陥没して形成されている。

図５に示すように、第２回路基板１３の導電路には、例えばマイコン等の電子部品２４Ｂが実装されている。また、図６に示すように、コネクタ端子１９の一方の端部が蓋部１５の嵌合部１８内に配されると共に、コネクタ端子１９の他方の端部が、蓋部１５を貫通してケース１１内に導入された後、第２回路基板１３側（図６の上側）に曲げ加工されて、第２回路基板１３に貫通されている。コネクタ端子１９の他方の端部は、第２回路基板１３の導電路に半田付け等により電気的に接続されている。

（接続基板３２）
図５に示すように、第１回路基板１２及び第２回路基板１３のうち、ケース１１の開口部１４とは反対側に位置する端部寄り（図５の右側）の位置には、第１回路基板１２と第２回路基板１３とを電気的に接続する接続基板３２が取り付けられている。接続基板３２は合成樹脂製であって、例えばいわゆるＦＰＣ等の折り曲げ可能な基板とされる。接続基板３２は、ケース１１のうち開口部１４と反対側に位置する奥壁３３に沿って配されている。接続基板３２の図５における上下両端部は第１回路基板１２及び第２回路基板１３に沿って折り曲げられており、それぞれ、第１回路基板１２及び第２回路基板１３に接続されている。この接続基板３２には導電路が形成されており、この導電路と、第１回路基板１２及び第２回路基板１３に形成された導電路とが接続されることにより、第１回路基板１２と第２回路基板１３とが電気的に接続される。

（保持部材２７）
保持部材２７は、合成樹脂製であって、略直方体形状をなしている。図７に示すように、保持部材２７のうちケース１１の開口部１４と反対側（図７の上側）の端部には、ケース１１の奥壁３３に対してケース１１の内方から当接する奥壁接触部３４が、奥壁３３側に突出して形成されている。また、保持部材２７のうちケース１１の開口部１４側に位置する端部は、嵌合部１８内に相手側コネクタが嵌合されたときに第１回路基板１２のコネクタ接続部２５と当接して、相手側コネクタの嵌合時にコネクタ端子１９に加えられた力がコネクタ接続部２５を介して保持部材２７に伝達されるようになっている。保持部材２７に伝達された力は、奥壁接触部３４を介してケース１１へと伝達されるようになっている。このように、本実施形態においては、相手側コネクタの嵌合時にコネクタ端子１９に加えられた力をケース１１で受けることができるようになっている。

図５及び図６に示すように、保持部材２７には、第１回路基板１２と第２回路基板１３との間を隔てる遮熱壁３５が形成されている。この遮熱壁３５によって、通電時に第１回路基板１２に実装されたヒューズ５０及び電子部品２４Ａから発生する熱を遮断することで、第２回路基板１３へ熱が伝達されることを抑制する構成となっている。

（第１回路基板１２と放熱壁３６との関係）
図５に示すように、第１回路基板１２は、その板面が、ケース１１のうち図５における下側に位置する放熱壁３６（ケースの壁部）の壁面に沿う姿勢でケース１１内に収容されている。この放熱壁３６は、通電時に第１回路基板１２で発生する熱を受けて、ケース１１の外部へ放散するようになっている。

図２２に示すように、第１回路基板１２に複数個実装されたヒューズ５０は、略直方体形状をなしている。ヒューズ５０は、その内部に封入された溶断部５０Ａと、その溶断部５０Ａと電気的に接続され、ヒューズ５０の長手方向両端に取り付けられた端子部５０Ｂと、を備える。ヒューズ５０の両端子部５０Ｂは、第１回路基板１２における内側の面１２Ａに、半田部５２及び取付金具５３を介して接続されている。すなわち、ヒューズ５０は、第１回路基板１２のうち、内側の面１２Ａに対して表面実装されている。なお、ヒューズ５０の表面実装の方法については、この方法に限定されるものではない。例えば、ヒューズ５０の両端子部５０Ｂを直接、第１回路基板１２に半田付けする構成としてもよく、取付金具５３を備えていなくてもよい。

第１回路基板１２の外側の面１２Ｂ（第１回路基板１２の非実装面）は、平坦な面となっており、全面に渡って放熱壁３６の内側の面３６Ａに当接されている。これにより、第１回路基板１２において、ヒューズ５０の実装領域の裏側（符号５１を付す）が、放熱壁３６に対して直接的に接触する構成となっている。すなわち、ヒューズ５０の実装領域の裏側５１は、放熱壁３６に対して熱伝導可能に接触されている。

また、ケース１１のうち、放熱壁３６と対向する壁（図５における上側に位置する壁）は、対向壁３７とされる。保持部材２７は、ケース１１内において、第１回路基板１２に対して対向壁３７側（図５における上側）に位置して配されている。

（当接部３８）
図５に示すように、保持部材２７は、対向壁３７に対してケース１１の内方（図５における下方）から当接する複数の当接部３８を有する。図１０に示すように、当接部３８は、保持部材２７のうち対向壁３７と対向する壁面（図１０における上面）であって、収容部３１と異なる領域に設けられている。

（押圧部３９）
また、図５及び図１５に示すように、保持部材２７には、第１回路基板１２に対してケース１１の内方（図５における上方）から当接して、放熱壁３６側に押圧する複数の押圧部３９が形成されている。この押圧部３９に押圧されることにより、第１回路基板１２と放熱壁３６とは密着するようになっている。

図１５に示すように、押圧部３９は、保持部材２７のうち第１回路基板１２側の面から、第１回路基板１２側（図１５における上方）に向けて突出して設けられている。

図１５に示すように、押圧部３９は、保持部材２７の四隅部に離散して形成された第１押圧部３９Ａを含む。第１押圧部３９Ａは角柱状をなしている。この第１押圧部３９Ａは、第１回路基板１２が保持部材２７に取り付けられた状態で、第１回路基板１２の四隅を押圧するようになっている。なお、上記した位置決め突起３０は、第１押圧部３９Ａの先端部に設けられている。

また、押圧部３９は、第１回路基板１２とコネクタ接続部２５との折り曲げ部分（図１５における左手前側の側縁）に位置して細長いリブ状に形成された第２押圧部３９Ｂを含む。この第２押圧部３９Ｂは、第１回路基板１２が保持部材２７に取り付けられた状態で、第１回路基板１２のうち、コネクタ接続部２５との折り曲げ部分に対応する部分を押圧するようになっている。

また、押圧部３９は、保持部材２７の長手方向（図１５において矢線Ａで示す方向）の略中央部に設けられた第３押圧部３９Ｃを含む。第３押圧部３９Ｃは角柱状をなしている。第３押圧部３９Ｃは、保持部材２７の長手方向と直交する方向（図１５において矢線Ｂで示す方向）について、両端部寄りの位置、及び略中央部に離散して設けられている。この第３押圧部３９Ｃは、第１回路基板１２が保持部材２７に取り付けられた状態で、第１回路基板１２の長手方向の略中央部を押圧するようになっている。

（ケース１１の形状）
図１８に示すように、ケース１１において、放熱壁３６及び対向壁３７の双方は、第１回路基板１２、第２回路基板１３、及び保持部材２７がケース１１内に収容される前の状態において、ケース１１の内方に撓んだ形状となるように予め成型されている。言い換えると、放熱壁３６は、第１回路基板１２に向かって撓んだ形状となっている。第１回路基板１２、第２回路基板１３、及び保持部材２７がケース１１内に収容されていない状態における対向壁３７と放熱壁３６との間隔は、第１回路基板１２を保持部材２７に組み付けた状態における当接部３８の先端（図１９における上端縁）と第１回路基板１２の外側の面１２Ｂ（図１９における下側の面）との間の寸法よりも小さく設定されている。

これにより、第１回路基板１２及び第２回路基板１３を組み付けた状態の保持部材２７を、ケース１１内に収容すると、当接部３８が対向壁３７によってケース１１の内方に押圧され、この力が押圧部３９に伝達されて第１回路基板１２が放熱壁３６側に押圧される。このとき、放熱壁３６は、元々第１回路基板１２側に撓んだ状態であるから、第１回路基板１２から外側に押圧され、図１８に示す自然状態から、わずかに外側に撓んだ状態となる。これにより、放熱壁３６は、その壁面が第１回路基板１２の板面に対して、ほぼ沿った形状となり、第１回路基板１２の外側の面１２Ｂと放熱壁３６の内側の面３６Ａとは、ほぼ全面に渡って当接した状態となる。この状態では、放熱壁３６は第１回路基板１２を押圧した状態となっている。これにより、外側の面１２Ｂと放熱壁３６の内側の面３６Ａとを、より確実に密着させることができる。

（放熱窓４０）
図５及び図６に示すように、第１回路基板１２と保持部材２７との間には空間Ｓ１が形成されている。詳細には、この空間Ｓ１は、第１回路基板１２と、保持部材２７の遮熱壁３５との間に形成されている。言い換えると、この空間Ｓ１内に、第１回路基板１２に実装されたヒューズ５０及び電子部品２４Ａが収容されるようになっている。

また、図１４、図１６、及び図１７に示すように、保持部材２７の側壁には、第１回路基板１２側の端縁から切欠された放熱窓４０が形成されている。この放熱窓４０を介して、第１回路基板１２と保持部材２７との間に形成された空間Ｓ１と、外部の空間とが連通するようになっている。

第１回路基板１２及び保持部材２７がケース１１内に収容された状態では、図２０に示すように、保持部材２７に設けられた放熱窓４０は、ケース１１の内壁１１Ａと対向して配される。これにより、第１回路基板１２と保持部材２７との間の空間Ｓ１に、ケース１１の内壁１１Ａが露出するようになっている。

（組み付け工程）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を説明する。なお電気接続箱１０の製造工程は以下の記載に限定されるものではない。まず、図２１に示すように、第１回路基板１２の内側の面１２Ａにヒューズ５０及びその他の電子部品２４Ａを半田付け等の公知の手法により実装する。また、コネクタ端子１９をコネクタ接続部２５に半田付け等の公知の手法により接続する。その後、コネクタ接続部２５を折り曲げる。

続いて、図２１の２点鎖線に示すように、接続基板３２の一方の端縁を第１回路基板１２の端縁に半田付け等の公知の手法により接続する。その後、接続基板３２の他方の端縁を第２回路基板１３の端縁に、半田付け等の公知の手法により接続する。

続いて、図１２に示すように、第１回路基板１２の位置決め孔２９内に保持部材２７の位置決め突起３０を挿入して、第１回路基板１２と保持部材２７との相対的な位置決めを行いながら、第１回路基板１２を保持部材２７に組み付ける。また、折り曲げられたコネクタ接続部２５を、保持部材２７の壁面２７Ａに沿わせて配する。

続いて、接続基板３２を所定の形状に折り曲げて、第２回路基板１３を保持部材２７の収容部３１内に収容する（図１０及び図１１参照）。その後、第２回路基板１３をボルト２８により保持部材２７に固定する。

続いて、図１６に示すように、蓋部１５を保持部材２７にボルト２８によりネジ止めする。このとき、蓋部１５の嵌合部１８内に、コネクタ端子１９の一方の端部が配される（図５）。

その後、第１回路基板１２、第２回路基板１３、保持部材２７、及び蓋部１５を組み付けた構成体（図１６及び図１７の状態）を、ケース１１の開口部１４から、ケース１１内に挿入する。このとき、蓋部１５が挿入方向における後側に位置する姿勢で上記の構成体を挿入する。すると、蓋部１５に形成された第１ロック突部１６に、ケース１１に形成された第１ロック受け部１７が弾性的に変形して乗り上げた後、復帰変形する。これにより、第１ロック突部１６に対して第１ロック受け部１７が弾性的に係合して、蓋部１５とケース１１とが一体に組み付けられる（図８及び図９の状態）。

続いて、蓋部１５の嵌合部１８内に相手側コネクタ（図示せず）を嵌合させる。その後、ケース１１に電線カバー２０を組み付ける。すると、ケース１１の外側面に形成された第２ロック突部２１に、電線カバー２０に形成された第２ロック受け部２２が弾性的に変形して乗り上げた後、復帰変形する。これにより、第２ロック突部２１に対して第２ロック受け部２２が弾性的に係合して、電線カバー２０がケース１１に組み付けられる（図１及び図２の状態）。以上により、電気接続箱１０が完成する。

（作用及び効果）
続いて、本実施形態の作用及び効果について説明する。本実施形態の電気接続箱１０によれば、第１回路基板１２において、ヒューズ５０の実装領域の裏側５１を、放熱壁３６に対して直接的に接触させる構成としている。つまり、ヒューズ５０の実装領域の裏側５１をケース１１の放熱壁３６に対して熱伝導可能に接触させている。このような構成とすれば、ヒューズ５０通電時に、ヒューズ５０から発生する熱は第１回路基板１２に伝熱され、その後、第１回路基板１２から熱伝導によって、ケース１１の放熱壁３６へと伝熱される。これにより、例えば、ヒューズ５０における第１回路基板１２との接続箇所（例えば、半田部５２）の温度上昇を抑制でき、電気的な接続信頼性を確保することが可能となる。これは、本実施形態のようなヒューズ５０をケース１１内に収容した構成（ヒューズ５０から発生する熱が比較的こもりやすい構成）において、特に効果的である。

また、ケース１１は、第１回路基板１２がケース１１内に収容される前の状態において、ケース１１の放熱壁３６がケース１１の内方に撓んだ形状に予め成型されたものとすることができる。このような構成とすれば、ケース１１内に第１回路基板１２を収容した状態では、ケース１１の放熱壁３６は、第１回路基板１２によってケース１１の外側へ押圧される。これにより、ケース１１の放熱壁３６を第１回路基板１２に対して、より確実に密着させることができる。これにより、第１回路基板１２からケース１１の放熱壁３６への熱伝導をより確実に行うことが可能となる。

また、当接部３８は、対向壁３７に対してケース１１の内面から当接している。これにより、当接部３８に対しては対向壁３７からケース１１の内方へ向かう力が加えられる。この力は保持部材２７を介して当接部３８へと伝達される。この当接部３８は、ケース１１の内方から第１回路基板１２に当接しているので、第１回路基板１２に対しては、当接部３８によって、ケース１１の内方から外方へ向かう力が加えられる。上記の第１位回路基板は放熱壁３６に沿って配されているので、第１回路基板１２に加えられた力により、第１回路基板１２は放熱壁３６に押圧される。この結果、第１回路基板１２と放熱壁３６とを、より確実に接触させることができる。つまり、第１回路基板１２と放熱壁３６との間に隙間が生じて、熱伝導による伝熱が妨げられることを抑制できる。

また、通電時に第１回路基板１２で熱が発生して第１回路基板１２の温度が上昇すると、第１回路基板１２は板面に平行な方向に延びる。しかしながら、第１回路基板１２はケース１１内に収容されているため、板面に平行な方向に延びた第１回路基板１２の端縁がケース１１の内壁と当接し、第１回路基板１２のうち、長手方向の中央付近が放熱壁３６から離間する方向に撓むことが懸念される。

本実施形態によれば、第１回路基板１２は長方形状をなしており、押圧部３９のうち第３押圧部３９Ｃは、第１回路基板１２の長手方向の略中央部を押圧するように設けられている。これにより、第３押圧部３９Ｃは、より隙間の生じやすい第１回路基板１２の長手方向の略中央部を押圧するように設けられるから、第１回路基板１２と放熱壁３６との間に隙間が生じることを一層抑制できる。

また、第１回路基板１２を放熱壁３６に確実に密着させようとすると、押圧部３９と第１回路基板１２とが当接する当接面積を広くすることが考えられる。一方、第１回路基板１２には電子部品２４Ａが実装されている。押圧部３９と第１回路基板１２との当接面積を過度に広くすると、電子部品２４Ａを実装可能な領域が狭くなってしまうということが懸念される。そこで本実施形態においては、押圧部３９を離散的に配することにより、第１回路基板１２を放熱壁３６に密着させると共に、電子部品２４Ａの実装領域を確保することができる。

また、本実施形態によれば、第１回路基板１２と保持部材２７との間には空間が形成されており、保持部材２７のうちケース１１と対向する部分には、第１回路基板１２と保持部材２７との間の空間にケース１１の内壁を露出させる放熱窓４０が開口して設けられている。これにより、通電時に第１回路基板１２又は電子部品２４Ａで発生した熱は、保持部材２７と第１回路基板１２とに囲まれた空間内に放散された後、放熱窓４０において露出するケース１１の内壁へと伝達される。その後、熱はケース１１から外部に放散される。これにより、ケース１１内に熱がこもることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、保持部材２７には、第１回路基板１２と第２回路基板１３との間を遮熱する遮熱壁３５が設けられている。これにより、通電時に第１回路基板１２で発生した熱が、第２回路基板１３に伝達されることを抑制できる。同様に、第２回路基板１３で発生した熱が、第１回路基板１２に伝達されることも抑制できる。この結果、第１回路基板１２又は第２回路基板１３のうち、一方の基板から発生した熱が、他方の回路基板に実装された電子部品（ヒューズ５０及び電子部品２４Ａ，２４Ｂのいずれか）に伝達されることを抑制でき、当該電子部品に誤作動等の不具合が発生することを抑制できる。本態様は、第１回路基板１２及び第２回路基板１３の一方には通電時に発熱する発熱部品が実装されており、他方には比較的に熱に弱い電子部品２４Ａ，２４Ｂが実装されている場合に有効である。

また、本実施形態においては、保持部材２７のうちケース１１の開口部１４側に位置する端部は、嵌合部１８内に相手側コネクタが嵌合されたときに第１回路基板１２のコネクタ接続部２５と当接して、相手側コネクタの嵌合時にコネクタ端子１９に加えられた力がコネクタ接続部２５を介して保持部材２７に伝達されるようになっている。保持部材２７に伝達された力は、奥壁接触部３４を介してケース１１へと伝達されるようになっている。このように、本実施形態によれば、相手側コネクタの嵌合時にコネクタ端子１９に加えられた力をケース１１で受けることができる。これにより、コネクタ端子１９に加えられた力により、接続基板３２又は第１回路基板１２が変形することが抑制される。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、ヒューズ５０を第１回路基板１２に表面実装する構成としたが、図２３に示すように、フレーム６１と一対の接続端子６２とを備えたヒューズホルダ６０を介して、第１回路基板１２に表面実装される構成としてもよい。この構成の場合、ヒューズ５０は、フレーム６１内に収容され、各接続端子６２に挟持されることで、ヒューズホルダ６０に対して着脱可能に保持されている。また、ヒューズ５０の各端子部５０Ｂは各接続端子６２を介して、第１回路基板１２と電気的に接続されている。このような構成とすれば、ヒューズ５０の交換作業が容易となる。

（２）ヒューズの種類は上記実施形態のものに限定されない。例えば、図２４に示すような、いわゆるブレード型のヒューズ７０であってもよい。このヒューズ７０は、一対の平板状の端子部７１を溶断部（図示せず）で連結し、その溶断部を含む端子部７１の基端側を絶縁ハウジング７２内に収容してなる。各端子部７１の先端側は、絶縁ハウジング７２から下方に突き出しており、第１回路基板に半田付けされたＬ字型の接続端子７３の各々へ挿抜可能となっている。

（３）上記実施形態では、第１回路基板１２と放熱壁３６とを直接当接させる構成を例示したが、この構成に限定されない。第１回路基板１２と放熱壁３６とは、熱伝導可能に接触されていればよい。例えば、第１回路基板１２と放熱壁３６との間に、高い熱伝導性を有する放熱グリースや放熱板などが介在されていてもよい。

（４）上記実施形態では、ケース１１において、放熱壁３６及び対向壁３７の双方が、第１回路基板１２、第２回路基板１３、及び保持部材２７がケース１１内に収容される前の状態において、ケース１１の内方に撓んだ形状となるように予め成型されている構成とした。この構成に限定されず、放熱壁３６及び対向壁３７のうちいずれか一方のみが内方に撓んだ形状となるように成型されていてもよい。

（５）上記実施形態では、第１回路基板１２の外側の面１２Ｂと放熱壁３６の内側の面３６Ａとが、ほぼ全面に渡って当接した構成を例示したが、これに限定されない。第１回路基板１２において、少なくともヒューズ５０の実装領域の裏側５１が、放熱壁３６の内側の面３６Ａと当接していればよい。例えば、ケース１１の放熱壁３６において、ヒューズ５０の実装領域の裏側５１に対応する箇所を、実装領域の裏側５１に向かって突き出すことで当接部を形成し、この当接部が実装領域の裏側５１と当接する構成であってもよい。

１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…第１回路基板（回路基板）
３６…放熱壁（ケースの壁部）
５０、７０…ヒューズ
５１…ヒューズの実装領域の裏側

Claims (3)

1. ヒューズが表面実装された回路基板と、前記回路基板が収容されるケースと、を備えた電気接続箱であって、
   前記回路基板において、前記ヒューズの実装領域の裏側を、前記ケースの壁部に対して熱伝導可能に接触させたことを特徴とする電気接続箱。
2. 前記回路基板において、前記ヒューズの実装領域の裏側を、前記ケースの壁部に対して直接的に接触させたことを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記ケースは、前記回路基板が前記ケース内に収容される前の状態において、前記ケースの壁部が前記ケースの内方に撓んだ形状に予め成型されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気接続箱。

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