JP5454636B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

従来、電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケーシング内に回路構成体を収容してなる。回路構成体は、間隔を空けて並べた複数のバスバーを合成樹脂材料によりインサート成形してなる。バスバーのうち合成樹脂から露出した露出部には電子部品が半田付け等により接続されている。

合成樹脂部分には、隣り合うバスバーの間に対応する位置に、貫通孔が形成されている。この貫通孔は、隣り合うバスバー同士を連結するタイバーを切断するために設けられている。
特開２００４−１２０８３７公報

しかしながら上記の構成によると、隣り合うバスバーの間には、貫通孔によって、空間が形成されている。空気は熱伝導率が比較的に低い。このため、通電時にバスバーから発生した熱が、バスバーのうち貫通孔内で空気と接する部分にこもり、バスバーが局所的に高温になることが懸念される。すると、例えばバスバーと電子部品との半田付け部分における接続信頼性が低下することが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、ケーシングと、前記ケーシング内に収容される回路構成体と、を備える電気接続箱であって、前記回路構成体は、間隔を空けて並べた複数のバスバーと、隣り合う前記複数のバスバー同士の間に配されて前記バスバーと密着する合成樹脂材と、を備えると共に、回路基板を含み、前記回路基板と前記バスバーとは電気的に接続されており、前記合成樹脂材の熱伝導率は空気よりも大きいものであって、前記回路構成体の一方の面には、前記回路基板の一方の面が露出しており、前記回路基板の一方の面には電子部品が接続されており、前記回路構成体の他方の面には、前記回路基板の他方の面を覆うと共に、通電時に前記回路基板で発生した熱を分散する合成樹脂製の均熱層が形成されている。

本発明によれば、バスバーに通電すると、バスバーから熱が発生する。バスバーから発生した熱は、バスバー同士の間に配されてバスバーと密着する合成樹脂材に伝達される。合成樹脂材は空気よりも熱伝導率が大きいので、バスバーに熱がこもることを抑制できる。これにより、電気接続箱が局所的に高温になることを抑制できる。

本発明によれば、電気接続箱が局所的に高温になることを抑制できる。

図１は、本発明の参考例１に係る電気接続箱を表側から見た斜視図である。 図２は、電気接続箱の正面図である。 図３は、電気接続箱を裏側から見た斜視図である。 図４は、電気接続箱の背面図である。 図５は、電気接続箱の、表側から見た分解斜視図である。 図６は、電気接続箱の、裏側から見た分解斜視図である。 図７は、２におけるＡ−Ａ線断面図である。 図８は、図２におけるＢ−Ｂ線断面図である。 図９は、回路構成体を示す斜視図である。 図１０は、連結バスバーを示す斜視図である。 図１１は、連結バスバーに合成樹脂材をインサート成形した状態を示す斜視図である。 図１２は、インサート成形した連結バスバーのタイバーを切断した状態を示す正面図である。 図１３は、本発明の参考例２に係る電気接続箱を表側から見た斜視図である。 図１４は、電気接続箱の正面図である。 図１５は、電気接続箱を裏側から見た斜視図である。 図１６は、電気接続箱の背面図である。 図１７は、電気接続箱の、表側から見た分解斜視図である。 図１８は、図１４におけるＣ−Ｃ線断面図である。 図１９は、図１４におけるＤ−Ｄ線断面図である。 図２０は、両回路構成体の斜視図である。 図２１は、インサート成形した連結バスバーのタイバーを切断した状態を示す斜視図である。 図２２は、インサート成形した連結バスバーのタイバーを切断した状態を示す正面図である。 図２３は、本発明の実施形態１に係る回路構成体を示す正面図である。 図２４は、図２３におけるＥ−Ｅ線断面図である。

１０，５０...電気接続箱
１１，５１...ケーシング
１２，８０...回路構成体
１３，５３...ロアケース（ケーシング１１，５１）
１４，５４...アッパーケース（ケーシング１１，５１）
２１，６１，８1...第１バスバー
２２，６２，８２...合成樹脂材
２６，６６，８４...底壁
２７，６７，８３...側壁
２８...タイバー
２９...切断部
３０...露出部
３１...リレー（電子部品）
３４，８８...充填材
３５，８９...均熱層
３６...開口部
５２Ａ...表側回路構成体（回路構成体）
５２Ｂ...裏側回路構成体（回路構成体）
８５...回路基板
８６...電子部品

＜参考例１＞
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した参考例１について図１ないし図１２を参照して説明する。本参考例に係る電気接続箱１０は、合成樹脂製のケーシング１１内に、回路が形成された回路構成体１２を収容してなる。この電気接続箱１０は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通電及び断電を行う。

なお、以下の説明においては、図２における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図２における右側を右方とし、左を左方とする。また、図２における紙面の貫通方向手前側を表側とし、紙面の貫通方向奥側を裏側とする。

（ケーシング１１）
ケーシング１１は、図２における下側に位置するロアケース１３と、ロアケース１３の上部に組み付けられるアッパーケース１４とを備える。

図７に示すように、ロアケース１３は、合成樹脂製であって、上方に開口している。ロアケース１３の下壁の下面には、下方に開口するコネクタハウジング１５が形成されている。このコネクタハウジング１５は、図示しない相手側コネクタを嵌合可能となっている。相手側コネクタはワイヤーハーネス（図示せず）を介してバッテリー、車載電装品等と接続されている。

図７に示すように、ロアケース１３の開口内には上方から回路構成体１２が収容されている。ロアケース１３及び回路構成体１２の上方には、上方からアッパーケース１４が組み付けられている。アッパーケース１４は、合成樹脂製であって、下方に開口している。アッパーケース１４の上壁には、ヒューズ１６を装着可能なヒューズ装着部１７が開口されている。ヒューズ装着部１７内には複数のヒューズ１６（本参考例では４つ）が装着されている（図５及び図６参照）。

図１、図２及び図５に示すように、ロアケース１３の表側に位置する表壁１８Ａの外面には、外方に突出するロック部１９Ａが形成されている。一方、アッパーケース１４の表側に位置する表壁１８Ｂの外面には、ロック部１９Ａに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部２０Ａが形成されている。また、図５及び図６に示すように、ロアケース１３の左右両側に位置する側壁の外面には、外方に突出するロック部１９Ｂが形成されている。一方、アッパーケース１４の左右両側に位置する側壁には、ロック部１９Ｂに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部２０Ｂが形成されている。上記したロック部１９Ａ，１９Ｂと、ロック受け部２０Ａ，２０Ｂとが弾性的に嵌合することにより、ロアケース１３とアッパーケース１４とが組み付けられる（図８参照）。

（回路構成体１２）
図７ないし図９に示すように、回路構成体１２は、間隔を空けて並べた複数の第１バスバー２１（バスバーに相当する）と、この第１バスバー２１の間に充填された合成樹脂材２２とを含む。

第１バスバー２１は、金属板材をプレス加工することで複数の第１バスバー２１同士がタイバー２８により連結された形態の連結バスバー２３とされた後（図１０参照）、タイバー２８を切断することで形成される。図７に示すように、第１バスバー２１の上端部は表側に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。第１バスバー２１の上端部は、上述したヒューズ装着部１７内に挿入されて、ヒューズ１６と接続されるヒューズ側端子２４Ａとされる。また、第１バスバー２１の下端部も、表側に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。第１バスバー２１の下端部は、ロアケース１３の下壁を貫通して上述したコネクタハウジング１５内に挿入されて、相手側コネクタと接続されるコネクタ側端子２５とされる。

図１２に示すように、第１バスバー２１のうちヒューズ側端子２４Ａとコネクタ側端子２５との間の領域には、空気よりも熱伝導率が大きな合成樹脂材２２がインサート成形されている。合成樹脂材２２は、隣り合う第１バスバー２１同士の間に充填されており、各第１バスバー２１に密着している。

図７に示すように、回路構成体１２は、合成樹脂材２２によって底壁２６が形成されている。この底壁２６は、ロアケース１３の下壁に対して垂直に配されている。図１２に示すように、底壁２６は表側から見て略矩形状をなしている。底壁２６の外周縁には、表側に立設して４つの側壁２７が形成されている。この側壁２７のうち上側に位置する側壁２７の表側の端縁からは、ヒューズ側端子２４Ａ（本参考例では４つ）が上方に突出している。図９に示すように、ヒューズ側端子２４Ａの上端部は２股に分かれて形成されており、ヒューズ１６の端子を挟持可能に形成されている。また、側壁２７のうち下側に位置する側壁２７の表側の端縁からは、コネクタ側端子２５が下方に突出している。

図９に示すように、第１バスバー２１のうち、合成樹脂材２２により覆われた領域よりも上端部又は下端部寄りの位置には、第１バスバー２１同士を接続するタイバー２８が切断された切断部２９が形成されている。具体的には、ヒューズ側端子２４Ａ及びコネクタ側端子２５の側縁には切断部２９が形成されている。

また、回路構成体１２の側壁２７のうち、上側に位置する側壁２７及び下側に位置する側壁２７の表側の端縁からは、第１バスバー２１同士を連結するタイバー２８が外方に突出している。このタイバー２８の先端は切断されており、切断部２９とされる。

図７に示すように、底壁２６のうち、側壁２７が立設された側の面（表側の面）には、第１バスバー２１が合成樹脂材２２から露出した露出部３０が形成されている。この露出部３０には、リレー３１（電子部品に相当する）のリード端子３２が、例えば半田付けにより接続されている。本参考例においては、４つのリレー３１が回路構成体１２に接続されている（図９参照）。

図１２に示すように、底壁２６の表面には、表側に突出して、リレー３１の位置決めをするための位置決め突起３３が形成されている。リレー３１の表面と、位置決め突起３３とが当接することにより、リレー３１が正規位置に位置決めされるようになっている。

図８及び図９に示すように、底壁２６と、４つの側壁２７とに囲まれた領域には、例えば合成樹脂からなる充填材３４が充填されている。充填材３４は、露出部３０を覆うと共に、リレー３１と接触している。なお、図７においては、充填材３４は省略してある。

図７に示すように、底壁２６のうち、リレー３１が実装された側と反対側の面（裏面、図７における右側）には、隣り合う第１バスバー２１同士の間に充填された合成樹脂材２２と連続すると共に、第１バスバー２１の裏面を覆う形態で、通電時に第１バスバー２１から発生する熱を吸収して分散する均熱層３５が形成されている。

図６及び図８に示すように、回路構成体１２の底壁２６の裏面側（均熱層３５の裏面）には、外方に突出するロック部１９Ｃが形成されている。一方、図３、図４及び図６に示すように、アッパーケース１４の裏側の外面にはロック部１９Ｃに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部２０Ｃが形成されている。このロック部１９Ｃと、ロック受け部２０Ｃとが弾性的に嵌合することにより、回路構成体１２とアッパーケース１４とが組み付けられる。

図３及び図４に示すように、ロアケース１３と、回路構成体１２と、アッパーケース１４とが組み付けられた状態で、ロアケース１３及びアッパーケース１４の裏面側には、開口部３６が形成される。この開口部３６が回路構成体１２の底壁２６の均熱層３５によって塞がれるような姿勢で、ケーシング１１内に、回路構成体１２が収容される。すなわち、回路構成体１２の底壁２６が、ケーシング１１の外表面の一部を構成するようになっている。

（第２バスバー３８）
図６及び図７に示すように、ロアケース１３の表壁１８Ａの裏面には、第２バスバー３８を挟持する挟持部３７が、上方に開口して形成されている。ケーシング１１内には、ロアケース１３の表壁１８Ａの裏側に重なるようにして、第２バスバー３８が配設されている。第２バスバー３８は金属板材をプレス加工することで形成される。第２バスバー３８の上端縁からは、ヒューズ装着部１７内に挿入されてヒューズ１６と接続される複数（本参考例では４つ）のヒューズ側端子２４Ｂが上方に突出している。図５及び図６に示すように、ヒューズ側端子２４Ｂの上端部は２股に分かれて形成されており、ヒューズ１６の端子を挟持可能に形成されている。また、第２バスバー３８の下端縁のうち、左右方向（図６における右手前から左奥に向かう方向）の中央付近の位置からは、下方（図６における左手前側）に突出する電源側端子３９が形成されている。図８に示すように、電源側端子３９は、裏側（図８における右側）に２回直角曲げされることでクランク状に形成されている。図８に示すように、この電源側端子３９は、ロアケース１３の下壁を貫通してコネクタハウジング１５内に挿入されて、ワイヤーハーネスを介してバッテリーと接続された相手側コネクタと接続される。

図８及び図９に示すように、回路構成体１２の側壁２７のうち下側に位置する側壁２７には、電源側端子３９の上方の位置に、相手側コネクタが嵌合されたときに、電源側端子３９が上方に変位するのを規制するための一対の規制リブ４０が形成されている。規制リブ４０は、相手側コネクタが嵌合されて、電源側端子３９に上方への力が加えられたときに、上方から電源側端子３９に当接して電源側端子３９が上方に変位することを規制するようになっている。

（製造工程）
続いて、本参考例に係る電気接続箱１０の製造工程の一例について説明する。図１０に示すように、まず、図示しない金属板材をプレス加工する。これにより、略矩形状をなすフレーム４１の内側に、複数の第１バスバー２１がタイバー２８によって接続された形態の連結バスバー２３を形成する。

上記の形態に形成された連結バスバー２３を、図示しない金型内に載置し、合成樹脂材２２によってインサート成形を行う。図１１に示すように、この工程により、底壁２６及び側壁２７が形成される。

その後、図１２に示すように、隣り合う第１バスバー２１同士を連結するタイバー２８を切断する。これにより、第１バスバー２１には切断部２９が形成される。また、合成樹脂材２２から突出したタイバー２８には切断部２９が形成される。

リレー３１を、底壁２６の位置決め突起３３に当接させながらリレー３１を正規位置に配置する。その後、リレー３１のリード端子３２と、露出部３０から露出した第１バスバー２１との間を、例えばレーザー半田付け、リフロー半田付け等、公知の手法により半田付けする。

続いて、底壁２６を下側にし、側壁２７が上方に立ち上がる姿勢で、回路構成体１２を載置する。その後、底壁２６と、側壁２７とに囲まれた領域内に、液状の充填材３４を充填する。充填材３４は、露出部３０を覆うと共にリレー３１と接触する液位まで充填する。その後、充填材３４を固化させる（図９参照）。

ロアケース１３の挟持部３７内に第２バスバー３８を挿入すると共に、コネクタハウジング１５内に第２バスバー３８の電源側端子３９を上方から挿入する。次に、コネクタハウジング１５内に、回路構成体１２のコネクタ側端子２５を上方から挿入する。

続いて、アッパーケース１４を、ロアケース１３及び回路構成体１２の上方から組み付ける。このとき、アッパーケース１４のヒューズ装着部１７内に、第１バスバー２１及び第２バスバー３８のヒューズ側端子２４Ａ，２４Ｂが収容されるようにする。アッパーケース１４を上方から組み付けると、アッパーケース１４のロック受け部２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが、上方から、ロアケース１３及び回路構成体１２のロック部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに、当接する。さらにアッパーケース１４を下方に変位させると、ロック受け部２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが外方に弾性変形し、その後、復帰変形してロック部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと弾性的に係合する。これにより、アッパーケース１４が、ロアケース１３及び回路構成体１２と一体に組み付けられる（図８参照）。これにより電気接続箱１０が完成する。この電気接続箱１０は、図７及び図８に示すように、回路構成体１２の底壁２６が垂直になる姿勢で車両に搭載される。

続いて、本参考例の作用、効果について説明する。電気接続箱１０に通電すると、第１バスバー２１から熱が発生する。第１バスバー２１から発生した熱は、第１バスバー２１同士の間に充填されると共に第１バスバー２１と密着する合成樹脂材２２に伝達される。合成樹脂材２２は空気よりも熱伝導率が大きいので、第１バスバー２１に熱がこもることを抑制できる。これにより、電気接続箱１０が局所的に高温になることを抑制できる。

そして、第１バスバー２１に通電されることで第１バスバー２１から発生した熱は、露出部３０を覆う充填材３４に伝達される。また、リレー３１に通電されることでリレー３１から発生した熱は、リレー３１と接触する充填材３４に伝達される。これにより、第１バスバー２１及びリレー３１に熱がこもることを抑制できる。

さらに、第１バスバー２１から発生した熱は、合成樹脂材２２に伝達された後、合成樹脂材２２と連続して形成される均熱層３５に伝導され、均熱層３５によって分散される。これにより第１バスバー２１の近傍が局所的に高温になることを一層抑制できる。

その上、均熱層３５に伝達された熱は、ケーシング１１に形成された開口部３６に露出する均熱層３５の外面から、ケーシング１１の外部に放散される。これにより、第１バスバー２１から発生した熱は、効率よくケーシング１１の外部に放散されるから、第１バスバー２１の近傍が局所的に高温になることを一層抑制できる。

また、本参考例によれば、回路構成体１２は、金属板材をプレス成形することで、複数の第１バスバー２１がタイバー２８により連結された連結バスバー２３を形成し、この連結バスバー２３をインサート成形することで、隣り合う第１バスバー２１の間に合成樹脂材２２を充填し、その後、タイバー２８を切断することにより製造できる。このように、本参考例によれば、タイバー２８により連結された状態の第１バスバー２１をインサート成形することができる。

この結果、例えば、まずタイバー２８を切断することで複数の第１バスバー２１を分断し、その後、分断された複数の第１バスバー２１を金型の所定の位置にそれぞれ配列した後にインサート成形する場合に比べて、製造工程を簡素化できる。

＜参考例２＞
次に、本発明の参考例２を図１３ないし図２２を参照して説明する。以下の説明においては、図１４における上側を上方とし、下側を下方とする。また、図１４における右側を右方とし、左を左方とする。また、図１４における紙面の貫通方向手前側を表側とし、紙面の貫通方向奥側を裏側とする。

本参考例に係る電気接続箱５０は、図１８に示すように、ケーシング５１内に、表側（図１８における左側）に位置して配される表側回路構成体５２Ａ（回路構成体に相当）と、裏側（図１８における右側）に位置して配される裏側回路構成体５２Ｂ（回路構成体に相当）とを収容してなる。

（ケーシング５１）
図１８に示すように、ロアケース５３は、合成樹脂製であって、上方に開口している。ロアケース５３の下壁の上面には、表裏方向（図１８における左右方向）の中央付近から、上方に突出すると共に、左右方向（図１８において紙面を貫通する方向）に延びて、後述する第２バスバー７８を挟持する挟持部７７が形成されている（図１７参照）。

図１８に示すように、ロアケース５３の開口内のうち、挟持部７７によって表裏方向（図１８の左右方向）に仕切られた領域には、それぞれ、上方から、表側回路構成体５２Ａ及び裏側回路構成体５２Ｂが収容されている。ロアケース５３、表側回路構成体５２Ａ、及び裏側回路構成体５２Ｂの上方には、上方からアッパーケース５４が組み付けられている。アッパーケース５４は、合成樹脂製であって、下方に開口している。アッパーケース５４の上壁には、ヒューズ１６を装着可能なヒューズ装着部１７が開口されている。ヒューズ装着部１７内には複数のヒューズ１６（本参考例では１０個）が装着されている（図１７参照）。

図１７に示すように、ロアケース５３の左右両側（図１７における右手前から左奥方に向かう方向）に位置する側壁の外面には、外方に突出するロック部５９Ｂが形成されている。一方、アッパーケース５４の左右両側（図１７における右手前から左奥方に向かう方向）に位置する側壁には、ロック部５９Ｂに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部６０Ｂが形成されている。上記したロック部５９Ｂと、ロック受け部６０Ｂとが弾性的に嵌合することにより、ロアケース５３とアッパーケース５４とが組み付けられる（図１３及び図１５参照）。

（回路構成体）
図１８ないし図２０に示すように、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂは、間隔を空けて並べた複数の第１バスバー６１と、この第１バスバー６１の間に充填された合成樹脂材６２とを含む。表側回路構成体５２Ａと、裏側回路構成体５２Ｂとは、同一形状をなしている。

図２２に示すように、第１バスバー６１のうちヒューズ側端子６４Ａとコネクタ側端子６５との間の領域には、空気よりも熱伝導率が大きな合成樹脂材６２がインサート成形されている。合成樹脂材６２は、隣り合う第１バスバー６１同士の間に充填されており、各第１バスバー６１に密着している。

第１バスバー６１の上端部は表側に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。第１バスバー６１の上端部は、ヒューズ装着部１７内に挿入されて、ヒューズ１６と接続されるヒューズ側端子６４Ａとされる。また、第１バスバー２１の下端部も、表側に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。第１バスバー６１の下端部は、ロアケース５３の下壁を貫通してコネクタハウジング１５内に挿入されて、相手側コネクタと接続されるコネクタ側端子６５とされる。

図１８に示すように、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂは、合成樹脂材６２によって底壁６６が形成されている。この底壁６６は、ロアケース５３の下壁に対して垂直に配されている。図２２に示すように、底壁６６は表側から見て略矩形状をなしている。底壁６６の外周縁には、表側に立設して４つの側壁６７が形成されている。この側壁６７のうち上側に位置する側壁６７の表側の端縁からは、ヒューズ側端子６４Ａ（本参考例では５つ）が上方に突出している。図２２に示すように、ヒューズ側端子６４Ａの上端部は２股に分かれて形成されており、ヒューズ１６の端子を挟持可能に形成されている。また、側壁６７のうち下側に位置する側壁６７の表側の端縁からは、コネクタ側端子６５が下方に突出している。

図２０に示すように、第１バスバー６１のうち、合成樹脂材６２により覆われた領域よりも端部寄りの位置には、第１バスバー６１同士を接続するタイバー２８が切断された切断部２９が形成されている。

また、図２２に示すように、回路構成体１２の側壁６７のうち、上側に位置する側壁６７及び下側に位置する側壁６７の表側の端縁からは、第１バスバー６１同士を連結するタイバー２８が外方に突出している。このタイバー２８の先端は切断されており、切断部２９とされる。

図１８に示すように、底壁６６のうち、側壁６７が立設された側の面には、第１バスバー６１が合成樹脂材６２から露出した露出部３０が形成されている。この露出部３０には、リレー３１のリード端子３２が、例えば半田付けにより接続されている。本参考例においては、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂには、それぞれ５つのリレー３１が接続されている。

図１９及び図２０に示すように、底壁６６と、４つの側壁６７とに囲まれた領域には、例えば合成樹脂からなる充填材３４が充填されている。充填材３４は、露出部３０を覆うと共に、リレー３１と接触している。なお、図１８においては、充填材３４は省略してある。

図１８に示すように、表側回路構成体５２Ａの底壁６６のうち、リレー３１が実装された側と反対側の面（表面）には、隣り合う第１バスバー６１同士の間に充填された合成樹脂材６２と連続すると共に、第１バスバー６１の裏面を覆う形態で、通電時に第１バスバー６１から発生する熱を吸収して分散する均熱層３５が形成されている。また、裏側回路構成体５２Ｂの底壁６６のうち、リレー３１が実装された側と反対側の面（裏面）には、隣り合う第１バスバー６１同士の間に充填された合成樹脂材６２と連続すると共に、第１バスバー６１の裏面を覆う形態で、通電時に第１バスバー６１から発生する熱を吸収して分散する均熱層３５が形成されている。

図１７に示すように、表側回路構成体５２Ａの底壁６６の表面側（均熱層３５の表面）には、表側に突出するロック部５９Ａが形成されている。一方、図１３、図１４、及び図１７に示すように、アッパーケース５４の表側の外面にはロック部５９Ａに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部６０Ａが形成されている。

また、図には詳細に示さないが、裏側回路構成体５２Ｂの底壁６６の裏面側（均熱層３５の裏面）には、裏側に突出するロック部５９Ｃが形成されている。一方、図１５及び図１６に示すように、アッパーケース５４の裏側の外面にはロック部５９Ｃに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部６０Ｃが形成されている。このロック部５９Ａ，５９Ｂ，５９Ｃと、ロック受け部６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃとが弾性的に嵌合することにより、回路構成体１２とアッパーケース５４とが組み付けられている。

図１８に示すように、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂは、ケーシング５１内のうちロアケース５３の挟持部７７によって表裏方向（図１８の左右方向）に仕切られた領域内に、それぞれ収容される。両回路構成体５２Ａ，５２Ｂは、それぞれ、リレー３１を挟持部７７側に向けた姿勢でケーシング５１内に配置されている。

図１３ないし図１６に示すように、ロアケース５３と、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂと、アッパーケース５４とが組み付けられた状態で、ロアケース５３及びアッパーケース５４の表面側、及び裏面側のそれぞれには、開口部３６が形成される。これら両開口部３６が両回路構成体５２Ａ，５２Ｂの底壁６６の均熱層３５によって塞がれるような姿勢で、ケーシング５１内に、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂが収容される。すなわち、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂの底壁６６が、ケーシング５１の外表面の一部を構成するようになっている。

（第２バスバー７８）
図１８及び図１９に示すように、ロアケース５３に形成された挟持部７７には第２バスバー７８が表裏方向（図１８における左右方向）から挟持されている。第２バスバー７８は金属板材をプレス加工することで形成される。第２バスバー７８の上端縁からは、ヒューズ装着部１７内に挿入されてヒューズ１６と接続される複数（本参考例では１０個）のヒューズ側端子６４Ｂが上方に突出している。また、第２バスバー７８の下端縁のうち、右端寄り（図１７における右手前側）の位置には、下方に突出する電源側端子７９が形成されている。この電源側端子７９は、ロアケース５３の下壁を貫通してコネクタハウジング１５内に挿入されて、バッテリーとワイヤーハーネスを介して接続された相手側コネクタと接続される。

上記以外の構成については、参考例１と略同じなので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

（製造工程）
続いて、本参考例に係る電気接続箱５０の製造工程の一例について説明する。まず、金属板材をプレス加工する。これにより、金属板材を、略矩形状をなすフレーム４１の内側に、複数の第１バスバー６１がタイバー２８によって接続された形態の連結バスバー２３を形成する。

上記の形態に形成された連結バスバー２３を、図示しない金型内に載置し、合成樹脂材６２によってインサート成形を行う。この工程により、底壁６６及び側壁６７が形成される。

その後、図２１及び図２２に示すように、隣り合う第１バスバー６１同士を連結するタイバー２８を切断する。これにより、第１バスバー６１には切断部２９が形成される。また、合成樹脂材６２から突出したタイバー２８には切断部２９が形成される。

リレー３１を、底壁６６の位置決め突起３３に当接させながらリレー３１を正規位置に配置する。その後、リレー３１のリード端子３２と、露出部３０から露出した第１バスバー６１との間を、例えばレーザー半田付け、リフロー半田付け等、公知の手法により半田付けする。

続いて、底壁６６を下側にし、側壁６７が上方に立ち上がる姿勢で、回路構成体１２を載置する。その後、底壁６６と、側壁６７とに囲まれた領域内に、液状の充填材３４を充填する。充填材３４は、露出部３０を覆うと共にリレー３１と接触する液位まで充填する。その後、充填材３４を固化させる（図２０参照）。

ロアケース５３の挟持部７７内に第２バスバー７８を挿入すると共に、コネクタハウジング１５内に第２バスバー７８の電源側端子７９を上方から挿入する。

次に、コネクタハウジング１５内に、表側回路構成体５２Ａ及び裏側回路構成体５２Ｂのコネクタ側端子６５を上方から挿入する。

続いて、アッパーケース５４を、ロアケース５３及び両回路構成体５２Ａ，５２Ｂの上方から組み付ける。このとき、アッパーケース５４のヒューズ装着部１７内に、第１バスバー６１及び第２バスバー７８のヒューズ側端子６４Ａ，６４Ｂが収容されるようにする。アッパーケース５４を上方から組み付けると、アッパーケース５４のロック受け部６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが、上方から、ロアケース５３及び両回路構成体５２Ａ，５２Ｂのロック部５９Ａ，５９Ｂ，５９Ｃに、当接する。さらにアッパーケース５４を下方に変位させると、ロック受け部６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが外方に弾性変形し、その後、復帰変形してロック部５９Ａ，５９Ｂ，５９Ｃと弾性的に係合する。これにより、アッパーケース５４が、ロアケース５３及び両回路構成体５２Ａ，５２Ｂと一体に組み付けられる。これにより電気接続箱５０が完成する。この電気接続箱５０は、図１８及び図１９に示すように、回路構成体１２の底壁６６が垂直になる姿勢で車両に搭載される。

本参考例においては、１つのケーシング５１内に、表側回路構成体５２Ａ及び裏側回路構成体５２Ｂを収容しているので、実装密度を向上させることができる。

＜実施形態１＞
次に、本発明の実施形態１を図２３及び図２４を参照して説明する。以下の説明においては、図２３における上側を上方とし、下側を下方とする。また、図２３における右側を右方とし、左を左方とする。また、図２４における上側を表側とし、下側を裏側とする。

図２３に示すように、本実施形態に係る回路構成体８０は、表側（図２３において紙面を貫通する方向手前側）から見て、左右方向に細長い略矩形状をなす。回路構成体８０には、間隔を空けて並ぶ複数の第１バスバー８１が、回路構成体８０の上縁部から上方に突出すると共に、回路構成体８０の下縁部から下方に突出して設けられている。

隣り合う第１バスバー８１の間には、空気よりも熱伝導率の大きな合成樹脂材８２が配されている。この合成樹脂材８２により、側壁８３、及び底壁８４が形成されている。

図２４に示すように、回路構成体８０は回路基板８５を含む。回路基板８５は、略矩形状をなしている。回路基板８５の表面（図２４における上面、回路基板８５の一方の面に相当）には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。回路基板８５の表面には電子部品８６が実装されて、導電路と電気的に接続されている。

回路基板８５にはスルーホール８７が形成されている。このスルーホール８７内には、第１バスバー８１の一方の端部が挿通されて、半田付けされている。これにより、第１バスバー８１と回路基板８５とが電気的に接続されている。第１バスバー８１は回路基板８５の表側において曲げ形成されている。これにより第１バスバー８１の他方の端部は、回路基板８５の板面に沿う方向に延びるようになっている。

回路基板８５、及び第１バスバー８１は、合成樹脂材８２によりモールド成形されている。これにより、上述した側壁８３、及び底壁８４が形成されている。図２４に示すように、第１バスバー８１は、側壁８３を貫通している。また、回路基板８５の表面は、底壁８４から露出した状態になっている。

図２４に示すように、回路構成体８０のうち、底壁８４と、側壁８３とによって囲まれた領域には、回路基板８５の表面を覆うと共に、電子部品８６と接触する充填材８８が充填されている。充填材８８は、充填時には液状であって、充填後に固化するようになっている。本実施形態においては、電子部品８６の一部または、全ては充填材８８に埋設されている。

回路構成体８０の底壁８４には、回路基板８５の裏面（図２４における下面、回路基板８５の他方の面に相当）を覆うと共に、回路基板８５で発生した熱を分散する合成樹脂製の均熱層８９が形成されている。均熱層８９は、モールド成形により形成される。

この均熱層８９により、回路基板８５の裏面が覆われると共に、回路基板８５に挿通された第１バスバー８１の一方の端部も覆われている。これにより、第１バスバー８１が絶縁されるようになっている。

また、回路基板８５には、均熱層８９を形成する合成樹脂が充填される樹脂充填孔９０が、回路基板８５を貫通して形成されている。均熱層８９を形成する合成樹脂は、樹脂充填孔９０の内壁面と密着している。この均熱層８９は、詳細には図示しないが、ケーシング１１の開口部３６から、ケーシング１１の外部に露出するようになっている。

上記以外の構成については、参考例１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

続いて、本実施形態に係る回路構成体８０の製造工程の一例を示す。まず、回路基板８５にスルーホール８７を形成し、その後、プリント配線技術により導電路を形成する。続いて、第１バスバー８１の一方の端部をスルーホール８７内に挿通して半田付けする。

続いて、第１バスバー８１が半田付けされた回路基板８５を図示しない金型内に載置して、合成樹脂材８２によりモールド成形する。これにより、底壁８４、側壁８３及び均熱層８９を形成する。

次に、回路基板８５の表面に電子部品８６を、リフロー半田付け等、公知の手法により実装する。

続いて、底壁８４と、側壁８３とによって囲まれた領域内に液体状の充填材８８を充填した後、充填材８８を固化させる。これにより回路構成体８０が完成する。

また、回路構成体８０の製造工程につき、他の一例を以下に説明する。まず、回路基板８５を合成樹脂材８２によりモールド成形する。これにより、底壁８４、側壁８３及び均熱層８９を形成する。このとき、均熱層８９には、第１バスバー８１が回路基板８５と半田付けされた部分に対応する位置に、第１バスバー８１と回路基板８５との半田付け部分が露出する開口（図示せず）を設けておく。

次に、回路基板８５の表面に、電子部品８６を、リフロー半田付け等、公知の手法により実装する。続いて、第１バスバー８１を半田付けする。

続いて、底壁８４と、側壁８３とによって囲まれた領域内に液体状の充填材８８を充填した後、充填材８８を固化させる。その後、均熱層８９に設けられた開口内に充填材８８を充填し、固化させる。なお、充填材８８を充填する順序は、底壁８４及び側壁８３によって囲まれた領域内と、均熱層８９に設けられた開口との、いずれが先であってもよい。これにより回路構成体８０が完成する。

本実施形態によれば、回路構成体８０は回路基板８５を含むので、第１バスバー８１のみによって回路を形成する場合に比べて、配線密度を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、樹脂充填孔９０内には、均熱層８９を形成する合成樹脂材８２が、樹脂充填孔９０の内壁面と密着して充填されている。これにより、回路基板８５と均熱層８９とが剥離する方向の力を受けた場合でも、樹脂充填孔９０内に充填された合成樹脂材８２と、樹脂充填孔９０の内壁面との間の摩擦により、回路基板８５と均熱層８９とが剥離することを抑制できる。

本実施形態によれば、通電時に回路基板８５で発生した熱は、回路基板８５の裏面を覆う均熱層８９に伝達された後、均熱層８９により分散される。均熱層８９に伝達された熱は、ケーシング１１の開口部３６から露出する均熱層８９から、ケーシング１１の外部に効率よく放散される。この結果、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）参考例１、及び２においては、回路構成体１２，５２Ａ，５２Ｂは連結バスバー２３をインサート成形によって形成される構成としたが、これに限られず、予め切断された複数の第１バスバー２１を金型内の所定位置に配置し、その後、インサート成形してもよい。
（２）参考例１、及び２においては、回路構成体１２，５２Ａ，５２Ｂには、充填材３４が充填される構成としたが、例えば、合成樹脂材２２によって第１バスバー２１，６１又はリレー３１から発生する熱を効率的に放散可能であれば、充填材３４を省略できる。
（３）参考例１、及び２においては、回路構成体１２，５２Ａ，５２Ｂには、均熱層３５が形成される構成としたが、これに限られず、例えば、合成樹脂材２２によって第１バスバー２１，６１又はリレー３１から発生する熱を効率的に放散可能であれば、均熱層３５を省略できる。この場合、第１バスバー２１，６１が回路構成体１２の底壁２６の裏面において露出する構成となる。すると、底壁２６の裏面において露出した第１バスバー２１，６１に水や埃が付着して、短絡することが懸念される。そこで、この場合には、ケーシング１１，５１に開口部３６を設けず、回路構成体１２，５２Ａ，５２Ｂがケーシング１１，５１により覆われる構成とすることにより、底壁２６の裏面において露出した第１バスバー２１，６１に水や埃が付着することを抑制できる。
（４）参考例１、及び２においては、電子部品としてリレー３１を用いたが、これに限られず、半導体リレーでもよい。また、抵抗、コンデンサ等でもよい。
（５）実施形態１においては、回路構成体８０には均熱層８９が形成される構成としたが、参考例として、均熱層８９を省略してもよい。均熱層８９を省略した場合、底壁８４の裏面において露出した回路基板８５に水や埃が付着して、短絡することが懸念される。そこで、この場合には、ケーシングに開口部を設けず、回路構成体８０がケーシングにより覆われる構成とすることにより、底壁８４の裏面において露出した回路基板８５に水や埃が付着することを抑制できる。
（６）本実施形態において、バスバーにより形成された回路は、厚銅回路により形成される構成としてもよい。

Claims (6)

1. ケーシングと、前記ケーシング内に収容される回路構成体と、を備える電気接続箱であって、
   前記回路構成体は、間隔を空けて並べた複数のバスバーと、隣り合う前記複数のバスバー同士の間に配されて前記バスバーと密着する合成樹脂材と、を備えると共に、回路基板を含み、前記回路基板と前記バスバーとは電気的に接続されており、前記合成樹脂材の熱伝導率は空気よりも大きいものであって、
   前記回路構成体の一方の面には、前記回路基板の一方の面が露出しており、前記回路基板の一方の面には電子部品が接続されており、前記回路構成体の他方の面には、前記回路基板の他方の面を覆うと共に、通電時に前記回路基板で発生した熱を分散する合成樹脂製の均熱層が形成されている電気接続箱。
2. 前記ケーシングには開口部が形成されており、前記開口部には前記回路構成体の少なくとも一部が露出している請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記回路構成体は、更に、底壁と、前記底壁の外周縁から立設される側壁とを備え、前記底壁のうち前記側壁が立設された側の面には前記回路基板の一方の面が露出しており、前記底壁には、前記回路基板の他方の面を覆う前記均熱層が形成されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記回路構成体には、前記底壁と前記側壁とによって囲まれた領域内に、前記回路基板の一方の面を覆うと共に前記電子部品と接触する充填材が充填されている請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記回路構成体には、前記バスバーが前記合成樹脂材から外方に突出しており、前記合成樹脂材から突出した前記バスバーには、複数の前記バスバー同士を連結するタイバーを切断することにより切断部が形成されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
6. 前記回路構成体には、複数の前記バスバー同士を連結するタイバーが前記合成樹脂材から外方に突出しており、前記合成樹脂材から突出した前記タイバーには、前記タイバーを切断することにより切断部が形成されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。

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