JP5590409B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、電気接続箱に関する。

従来、車両に搭載されて、ランプ、モータ等の車載電装品に対して電源から供給される電力のオンオフを実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケース内に、スイッチング素子が配設されたリレーモジュールと、このスイッチング素子のオンオフを制御する制御基板と、が収容されている。制御基板は、ケース内において、リレーモジュールと平行に配されている。

リレーモジュールは、金属板材からなるバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなる。リレーモジュールの側縁から突出したバスバーは、ケースに形成されたコネクタハウジング内に配されて、相手側コネクタと接続される端子金具とされる。リレーモジュールの両端部には、ネジが挿通されるネジ孔が、相手側コネクタがコネクタハウジングと嵌合する方向に対して直交する方向に貫通して形成されている。

上記のネジがネジ孔に螺合されることにより、リレーモジュールと制御基板との間には、ネジの軸方向に沿って、互いに押し付け合う力が作用する。この力によって、リレーモジュールは、制御基板の板面に対して平行な姿勢で固定されている。

特開２００２−２９３２０１号公報

しかしながら上記の構成によると、リレーモジュールと制御基板とが平行に配されている。このため、少なくとも制御基板は、リレーモジュールの制御基板への投影面積よりも広い面積が必要となる。このため、電気接続箱を小型化することが困難であるという問題がある。

また、相手側コネクタをコネクタハウジングに嵌合又は離脱させると、相手側コネクタがリレーモジュールから突出する端子金具と摺接する。すると、端子金具に対してコネクタハウジングの開口方向に沿う力が作用する。この力は端子金具からリレーモジュールに伝達される。リレーモジュールに伝達された力は、リレーモジュールのネジ孔に螺合されたネジに伝達される。ネジに伝達された力は制御基板に伝達され、制御基板によって受けられる。

しかしながら上記の構成によると、ネジ孔はコネクタハウジングの開口方向と直交する方向に貫通して形成されているので、リレーモジュールに伝達される力は、ネジの軸方向と直交するようになっている。このため、ネジをネジ孔に螺合することによりネジの軸方向に作用する力によっては、リレーモジュールに伝達された力を十分に受けることができない。このため、モールド部が変形する等の不具合が生じることが懸念される。更に、従来技術においては、リレーモジュールに伝達される力は、制御基板によって受けられるので、制御基板が変形する等の不具合が生じることが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化される共に、相手側コネクタの嵌合又は離脱の際に作用する力によってリレーモジュール又は制御基板が変形することが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、電気接続箱であって、相手側コネクタと嵌合するコネクタハウジングが下方に開口して形成されたケースと、前記ケース内に収容されると共にバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなるリレーモジュールと、を備え、前記ケース内には前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部を有する制御基板が前記リレーモジュールの板面に対して垂直な姿勢で収容されており、前記リレーモジュールの側縁から前記コネクタハウジングの開口方向に突出された前記バスバーは、前記コネクタハウジング内に配されると共に前記相手側コネクタに接続される端子金具とされており、前記ケースには前記コネクタハウジングの開口する方向と平行に延びるモジュール用ネジ孔が形成されており、前記リレーモジュールにはモジュール用ネジが挿通されるネジ挿通部が形成されており、前記リレーモジュールは、前記モジュール用ネジが前記ネジ挿通部に挿通された状態で前記モジュール用ネジ孔に螺合されることによって前記ケースに固定されており、前記ケースの一の側壁の近傍には、前記リレーモジュールが載置される載置台が形成されており、前記載置台の上面には前記一の側壁に接近するに従って下降傾斜したケース側傾斜面が形成されており、前記ケース側傾斜面には前記モジュール用ネジ孔が上下方向に延びて形成されており、前記モールド部には前記載置台に取り付けられる取り付け部が形成されており、前記取り付け部の下面には前記ケース側傾斜面と整合するモジュール側傾斜面が形成されており、前記取り付け部には、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で前記モジュール用ネジ孔に対応する位置に前記ネジ挿通部が前記取り付け部を貫通して形成されており、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で、前記ネジ挿通部に挿通された前記モジュール用ネジが前記モジュール用ネジ孔に螺合されることにより、前記モールド部が前記一の側壁に密着される。

本発明によれば、制御基板はリレーモジュールの板面に対して垂直に配されている。この結果、制御回路の表面にはリレーモジュールに覆われる領域が形成されないので、制御基板に重ねてリレーモジュールを配する場合と比べて、制御基板の配線密度を向上できる。この結果、電気接続箱を小型化できる。

また、相手側コネクタをコネクタハウジングに嵌合させると、相手側コネクタと端子金具とが摺動することにより、端子金具にはコネクタハウジングの開口方向の力が加わる。この力は端子金具からバスバーを介してリレーモジュールへと伝達される。このリレーモジュールはケースにモジュール用ネジで固定されている。このモジュール用ネジは、コネクタハウジングの開口方向と平行に延びるモジュール用ネジ孔に螺合されている。つまり、本発明においては、リレーモジュールに加わる力の方向と、モジュール用ネジの軸方向が整合するようになっている。この結果、相手側コネクタからリレーモジュールに対して加えられた力は、この力の方向と軸方向が整合されたモジュール用ネジによって確実に受けられ、更に、モジュール用ネジが螺合されたケースによって確実に受けられる。このように本発明によれば、相手側コネクタから端子金具を介してリレーモジュールに作用する力を、ケースによって受けることができる。これにより、相手側コネクタの嵌合又は離脱の際に作用する力によってリレーモジュールが変形することを抑制できる。また、リレーモジュールに作用する力はケースによって受けられるので、制御基板が変形することを抑制できる。
また、本発明によれば、ネジがネジ孔に螺合されることにより、リレーモジュールは、ケースの一の側壁に押圧される、この結果、リレーモジュールのモールド部はケース一の側壁に確実に密着するようになっている。これにより、通電時にスイッチング素子で発生した熱はスイッチング素子からモールド部に伝達された後、更にケースへと確実に伝達される。これにより、電気接続箱の内部が局所的に高温になることを抑制できる。

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記ケースには前記コネクタハウジングの開口方向と反対方向に開口する開口部が形成されており、前記開口部は前記ケースに取り付けられたカバーによって塞がれることが好ましい。

ケースにリレーモジュールを取り付ける際には、まず、ケースの開口部内にリレーモジュールを収容し、次いで、開口部の開口方向からモジュール用ネジをモジュール用ネジ孔に螺合する。その後、ケースにカバーを取り付けることで電気接続箱が完成する。上記の態様によれば、開口部はコネクタハウジングの開口方向と反対方向に開口しており、また、モジュール用ネジ孔はコネクタハウジングの開口方向と平行に延びて形成されている。このため、モジュール用ネジをモジュール用ネジ孔に螺合させる方向と、開口部の開口方向とが平行になっているので、作業者はネジ止め作業を容易に行うことができる。

前記ケースには前記コネクタハウジングの開口方向と平行に延びる基板用ネジ孔が形成されており、前記制御基板は基板用ネジを前記基板用ネジ孔に螺合することで前記ケースに固定されていることが好ましい。

上記の態様によれば、リレーモジュールをケースにネジ止めするためネジをモジュール用ネジ孔に螺合する方向と、制御基板をケースにネジ止めするために基板用ネジを基板用ネジ孔に螺合する方向とが一致するようになっている。このため、作業者は、リレーモジュール及び制御基板をケースにネジ止めする際に、同じ方向から、モジュール用ネジ及び基板用ネジを、モジュール用ネジ孔及び基板用ネジ孔にそれぞれ螺合すればよいので、ネジ止め作業の効率を向上させることができる。

前記バスバーは前記モールド部内において前記一の側壁と平行な姿勢で配されており、前記スイッチング素子は前記バスバーのうち前記一の側壁側の面に接続されていることが好ましい。

上記の態様によれば、通電時にスイッチング素子で発生した熱は、モールド部に伝達され、このモールド部からケースの一の側壁へと一層速やかに伝達される。これにより、電気接続箱の内部が局所的に高温になることを更に抑制できる。

前記リレーモジュールには前記モールド部から前記制御基板に向かって突出すると共に前記制御基板に接続される基板接続端子が形成されており、前記基板接続端子には屈曲して形成された応力緩和部が形成されていることが好ましい。

モジュール用ネジをモジュール用ネジ孔に螺合してリレーモジュールが一の側壁に密着されると、リレーモジュールが一の側壁に近づく方向に移動する場合がある。すると、制御基板に対して、リレーモジュールから突出する基板接続端子を介して力が加わることが懸念される。そこで、本態様においては、基板接続端子に応力緩和部が形成されている。この結果、リレーモジュールが一の側壁に近づく方向に移動する場合でも、応力緩和部によって制御基板に加えられる力が緩和されるので、制御基板に力が加わることが抑制される。これにより、制御基板の変形等の不具合が抑制される。

本発明によれば、電気接続箱を小型化できる。また、相手側コネクタの嵌合又は離脱の際に作用する力によってリレーモジュール又は制御基板が変形することを抑制できる。

本発明に係る電気接続箱を示す分解斜視図 電気接続箱を示す側面図 電気接続箱を示す底面図 電気接続箱を示す上面図 ケースを示す上面図 第１リレーモジュールを示す斜視図 第１リレーモジュールを示す背面図 第１リレーモジュールを示す正面図 第１リレーモジュールにおけるバスバーとスイッチング素子との接続構造を示す正面図 図８におけるＸ−Ｘ線断面図 図４におけるＸＩ−ＸＩ線断面図 図４におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図 第２リレーモジュールを示す斜視図 第２リレーモジュールを示す背面図 第２リレーモジュールを示す正面図 第２リレーモジュールにおけるバスバーとスイッチング素子との接続構造を示す正面図 図１５におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図 図４におけるＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図

＜実施形態＞
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態を、図１ないし図１８を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、モータ等の電装品の間に配されて、電装品への通電及び断電を実行する。この電気接続箱１０は、上方に開口する開口部１１を有するケース１２と、このケース１２に取り付けられて開口部１１を塞ぐカバー１３と、ケース１２内に収容される第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５と、を備える。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。

（ケース１２及びカバー１３）
ケース１２は、合成樹脂製であって、上方から見て概ね長方形状をなしている。図３に示すように、ケース１２の下側には、開口部１１と反対側に開口するコネクタハウジング１６が形成されている。本実施形態においては、コネクタハウジング１６は下方に開口して形成されている。このコネクタハウジング１６には相手側コネクタ６０が嵌合される。相手側コネクタ６０は図示しないワイヤーハーネス６１を介して電源、電装品等と電気的に接続されている。

図１に示すように、ケース１２の側面には外方に突出するロック突部１７が形成されている。ケース１２の開口部１１がカバー１３で塞がれた状態において、カバー１３の側壁には、ロック突部１７と対応する位置に、ロック突部１７と弾性的に係合するロック受け部１８が形成されている。ロック突部１７とロック受け部１８とが弾性的に係合することにより、カバー１３がケース１２に一体に組み付けられる。

図５に示すように、ケース１２の内部には、第１リレーモジュール１４が収容される第１収容部１９と、第２リレーモジュール１５が収容される第２収容部２０とが、下方に陥没して形成されている。第１収容部１９及び第２収容部２０の底壁には第１収容部１９及び第２収容部２０と、コネクタハウジング１６とを連通する端子挿通孔２１が形成されている。第１収容部１９及び第２収容部２０は、それぞれ、ケース１２の異なる側壁４０，１４０の近傍の位置に、それぞれの側壁４０，１４０に沿って形成されている。第１収容部１９は、ケース１２の長辺を構成する一方の側壁４０の近傍に形成されている。また、第２収容部２０は、ケース１２の長辺を構成する他方の側壁１４０の近傍に形成されている。

上方から見た第１収容部１９の形状は、上方から見た第１リレーモジュール１４の形状に倣って形成されている。同様に、上方からみた第２収容部２０の形状は、上方から見た第２リレーモジュール１５の形状に倣って形成されている。

（第１リレーモジュール１４）
図６に示すように、第１収容部１９に収容される第１リレーモジュール１４は、バスバー２２に接続されたスイッチング素子２３を合成樹脂からなるモールド部２４で包囲されている。第１リレーモジュール１４は全体として細長い扁平な板状をなしている。

上記のスイッチング素子２３は半導体リレーである。また、図９に示すように、バスバー２２は、電源に電気的に接続されると共にスイッチング素子２３の底面に形成された入力パッド（図示せず）と接続される入力バスバー２２Ａと、スイッチング素子２３の出力パッド２５とワイヤー２６を介して接続される出力バスバー２２Ｂと、スイッチング素子２３の制御パッド２７とワイヤー２６を介して接続される制御バスバー２２Ｃとからなる。出力パッド２５又は制御パッド２７と、各バスバー２２とは、ワイヤーボンディングにより接続されている。

入力バスバー２２Ａは、図９における左右方向に細長く延びて形成されている。入力バスバー２２Ａには、図９における左右方向の略中央付近から下方に延びて、入力端子２８（特許請求の範囲に記載の端子金具の一例）が形成されている。入力端子２８は端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、入力バスバー２２Ａには、図９における左端部に、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。この基板接続端子２９は、後述する制御基板３０に接続されるようになっている。

入力バスバー２２Ａの下方の位置には、複数の出力バスバー２２Ｂが、図９における左右方向に並んで配されている。出力バスバー２２Ｂには、下方に延びる出力端子３１（特許請求の範囲に記載の端子金具の一例）が形成されている。出力端子３１は、端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、出力バスバー２２Ｂのうち、図９における左右両端部に位置する出力バスバー２２Ｂには、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。

また、入力バスバー２２Ａの上方の位置には、複数の制御バスバー２２Ｃが図９における左右方向に並んで配されている。制御バスバー２２Ｃには、上方に延びる基板接続端子２９が形成されている。

基板接続部は、モールド部２４の上縁から上方に突出している。基板接続端子２９は直角に二回曲げされてクランク状に屈曲している。この屈曲した部分が応力緩和部３２とされる。また、モールド部２４の下縁からは、下方に、出力端子３１及び入力端子２８が突出している。

図１１に示すように、第１リレーモジュール１４のモールド部２４には、第１収容部１９内に収容された状態で、ケース１２の側壁４０と反対側に突出する取り付け部３３が形成されている。この取り付け部３３は、第１収容部１９内に第１リレーモジュール１４が収容された状態で、第１収容部１９内に形成された載置台３４の上に載置されるようになっている。図７に示すように、第１収容部１９には、３つの載置台３４が形成されている。これに対応して、第１リレーモジュール１４には、３つの取り付け部３３が形成されている。一方、図８に示すように、第１リレーモジュール１４のモールド部２４のうち、取り付け部３３が形成された面と反対側の面は、平坦面とされている。

図１１に示すように、載置台３４の上面には、ケース１２の側壁４０に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面３５が形成されている。ケース側傾斜面３５には、モジュール用ネジ３６が螺入されるモジュール用ネジ孔３７が、コネクタハウジング１６の開口方向と平行に延びて形成されている。本実施形態においては、モジュール用ネジ孔３７は上下方向に形成されている。

第１リレーモジュール１４の取り付け部３３には、モジュール用ネジ３６が挿通される挿通部３８が取り付け部３３を貫通して形成されている。本実施形態においては、挿通部３８は取り付け部３３の突出端部を切り欠いて形成されている。これにより、挿通部３８は上方から見てＵ字形状をなしている。

取り付け部３３の下面には、ケース側傾斜面３５と整合するモジュール側傾斜面３９が形成されている。モジュール側傾斜面３９は、ケース１２の側壁４０に接近するに従って下降傾斜するようになっている。取り付け部３３の上面は略水平に形成されており、モジュール用ネジ３６の頭部が上方から当接するようになっている。

載置台３４に取り付け部３３が載置された状態で、挿通部３８に挿通されたモジュール用ネジ３６がモジュール用ネジ孔３７に螺合されることにより、第１リレーモジュール１４のモールド部２４がケース１２の側壁４０の内面に密着された状態で、第１リレーモジュール１４がケース１２に取り付けられるようになっている。

図１２に示すように、モールド部２４の内部に配されたバスバー２２は、ケース１２の側壁４０と平行に配されている。バスバー２２の板面のうち、モールド部２４が密着するケース１２の側壁４０側の板面には、スイッチング素子２３が接続されている。

（第２リレーモジュール１５）
一方、図１３に示すように、第２収容部２０に収容される第２リレーモジュール１５は、バスバー１２２に接続されたスイッチング素子１２３を合成樹脂からなるモールド部１２４で包囲されている。第２リレーモジュール１５は全体として扁平な板状をなしている。第２リレーモジュール１５は、第１リレーモジュール１４に比べて小型に形成されている。

図１６に示すように、第２リレーモジュール１５のバスバー１２２は、電源に電気的に接続されると共にスイッチング素子１２３の底面に形成された入力パッド（図示せず）と接続される入力バスバー１２２Ａと、スイッチング素子１２３の出力パッド１２５とワイヤー１２６を介して接続される出力バスバー１２２Ｂと、スイッチング素子１２３の制御パッド１２７とワイヤー１２６を介して接続される制御バスバー１２２Ｃとからなる。

入力バスバー１２２Ａは、図１６における左右方向に延びて形成されている。入力バスバー１２２Ａには図１６における左端部に、下方に延びる入力端子１２８（特許請求の範囲に記載の端子金具の一例）が形成されている。入力端子１２８は端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。また、入力バスバー１２２Ａには、図１６における左端部に、上方に延びる基板接続端子１２９が形成されている。

入力バスバー１２２Ａの下方の位置には、複数の出力バスバー１２２Ｂが、図１６における左右方向に並んで配されている。出力バスバー１２２Ｂには、下方に延びる出力端子１３１（特許請求の範囲に記載の端子金具の一例）が形成されている。出力端子１３１は、端子挿通孔２１に挿通されてコネクタハウジング１６内に配されるようになっている。

また、入力バスバー１２２Ａの上方の位置には、複数の制御バスバー１２２Ｃが図１６における左右方向に並んで配されている。制御バスバー１２２Ｃには、上方に延びる基板接続端子１２９が形成されている。

基板接続端子１２９は、モールド部１２４の上縁から上方に突出している。基板接続端子１２９は直角に二回曲げされてクランク状に屈曲している。この屈曲した部分が応力緩和部１３２とされる。また、モールド部１２４の下縁からは、下方に、出力端子１３１及び入力端子１２８が突出している。

図１２に示すように、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４には、第２収容部２０内に収容された状態で、ケース１２の側壁１４０と反対側に突出する取り付け部１３３が形成されている。この取り付け部１３３は、第２収容部２０内に第２リレーモジュール１５が収容された状態で、第２収容部２０内に形成された載置台１３４の上に載置されるようになっている。図１４に示すように、第２収容部２０には、１つの載置台１３４が形成されている。これに対応して、第２リレーモジュール１５には、１つの取り付け部１３３が形成されている。一方、図１５に示すように、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４のうち、取り付け部１３３が形成された面と反対側の面は、平面とされている。

図１２に示すように、載置台１３４の上面には、ケース１２の側壁１４０に接近するに従って下降傾斜するケース側傾斜面１３５が形成されている。ケース側傾斜面１３５には、モジュール用ネジ１３６が螺入されるモジュール用ネジ孔１３７がコネクタハウジング１６の開口する方向に延びて形成されている。本実施形態においては、モジュール用ネジ孔１３７は上下方向に形成されている。

第２リレーモジュール１５の取り付け部１３３には、モジュール用ネジ１３６が挿通される挿通部１３８が取り付け部１３３を貫通して形成されている。本実施形態においては、挿通部１３８は取り付け部１３３の突出端部を切り欠いて形成されている。これにより、挿通部１３８は上方から見てＵ字形状をなしている。

取り付け部１３３の下面には、ケース側傾斜面１３５と整合するモジュール側傾斜面１３９が形成されている。モジュール側傾斜面１３９は、ケース１２の側壁１４０に接近するに従って下降傾斜するようになっている。取り付け部１３３の上面は略水平に形成されており、モジュール用ネジ１３６の頭部が上方から当接するようになっている。

載置台１３４に取り付け部１３３が載置された状態で、挿通部１３８に挿通されたモジュール用ネジ１３６がモジュール用ネジ孔１３７に螺合されることにより、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４がケース１２の側壁１４０の内面に密着された状態で、第２リレーモジュール１５がケース１２に取り付けられるようになっている。

モールド部１２４の内部に配されたバスバー１２２は、ケース１２の側壁１４０と平行に配されている。バスバー２２の板面のうち、モールド部１２４が密着するケース１２の側壁１４０側の板面には、スイッチング素子１２３が接続されている。

（制御基板３０）
図１２に示すように、ケース１２内には、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上方の位置に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に配されたスイッチング素子２３のオンオフを制御するマイコン４１（特許請求の範囲に記載の制御部に相当）が実装された制御基板３０が、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の板面に対して垂直な姿勢で収容されている。マイコン４１は、制御基板３０の下面に実装されている。

図１に示すように、制御基板３０は上方から見て長方形状をなしている。この制御基板３０は、絶縁基板の表面及び裏面の双方にプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されてなる。導電路には、電子部品４２が実装されている。ケース１２には上方に突出する位置決めピン４３が形成されており、制御基板３０には、この位置決めピン４３が挿通されるピン挿通孔４４が形成されている。

図１８に示すように、ケース１２には、制御基板３０の裏面に実装された電子部品４２を逃がす逃がし空間４５が形成されている。これにより、電気接続箱１０が低背化されるようになっている。

また、制御基板３０にはモジュール用ネジ３６が挿通されるネジ挿通孔４６が形成されている。ケース１２には、ネジ挿通孔４６に挿通された基板用ネジ５０が螺合される基板用ネジ孔５１が、コネクタハウジング１６の開口方向と平行に延びて形成されている。本実施形態においては、基板用ネジ孔５１は、上下方向に延びて形成されている。基板用ネジ５０が基板用ネジ孔５１に螺合されることにより、制御基板３０がケース１２に固定されるようになっている。

図１に示すように、制御基板３０には複数のスルーホール４７が形成されている。このスルーホール４７内に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５から制御基板３０に向かって突出して形成された基板接続端子２９，１２９が挿通され、公知のフロー半田付けにより制御基板３０の導電路と接続されている。

また、制御基板３０のスルーホール４７には、棒状をなす複数の雄タブ４８の、一方の端部が挿入されて、フロー半田付けされている。雄タブ４８は台座４９に貫通された状態で台座４９に固定されている。雄タブ４８の他方の端部はコネクタハウジング１６内に配されている。

（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。まず、ケース１２の第１収容部１９に、上方から、第１リレーモジュール１４を挿入する。上方から見た第１収容部１９の形状は、上方から見た第１リレーモジュール１４の形状に倣って形成されているので、第１リレーモジュール１４を第１収容部１９内に容易に挿入することができる。

第１リレーモジュール１４が第１収容部１９内に収容されると、第１リレーモジュール１４の下端から下方に突出する出力端子３１、及び入力端子２８は、端子挿通孔２１に挿通されて、コネクタハウジング１６内に突出される。

第１リレーモジュール１４の取り付け部３３は、第１収容部１９の載置台３４の上面に載置される。第１リレーモジュール１４のモジュール側傾斜面３９と、第１収容部１９のケース側傾斜面３５とは、整合した状態で上下方向から当接している。

モジュール用ネジ３６を、第１リレーモジュール１４の取り付け部３３に形成された挿通部３８に上方から挿通する。その後、モジュール用ネジ３６を載置台３４のケース側傾斜面３５に形成されたモジュール用ネジ孔３７に螺合する。

すると、第１リレーモジュール１４の取り付け部３３は、上方から、載置台３４に押圧される。これにより、第１リレーモジュール１４は、載置台３４のケース側傾斜面３５に沿って、ケース１２の側壁４０に接近するようにして摺動する。このとき、取り付け部３３の挿通部３８は、ケース１２の側壁４０とは反対側を切欠いた略Ｕ字形状をなしているので、モジュール用ネジ３６と挿通部３８とが干渉することが抑制される。これにより、第１リレーモジュール１４がケース１２の側壁４０に接近することができるようになっている。

第１リレーモジュール１４がケース１２の側壁４０に接近するように摺動することにより、第１リレーモジュール１４のモールド部２４は、ケース１２の側壁４０の内面に押圧される。これにより、モールド部２４はケース１２の側壁４０に密着するようになっている。上記のようにして、第１リレーモジュール１４はケース１２の第１収容部１９に固定される。

上記と同様にして、ケース１２の第２収容部２０内に第２リレーモジュール１５を挿入し、第２リレーモジュール１５を第２収容部２０の載置台１３４にネジ止めする。これにより、第２リレーモジュール１５のモールド部１２４は、ケース１２の側壁１４０の内面に密着した状態で、ケース１２に固定される。なお、第１リレーモジュール１４の取り付け工程と重複する説明については省略する。

続いて、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上方から、制御基板３０をケース１２内に収容する。第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５の上縁から上方に突出する基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０に形成されたスルーホール４７とを整合させながら、制御基板３０を下方に移動させる。また、制御基板３０のピン挿通孔４４内に、ケース１２の位置決めピン４３を挿通させつつ、制御基板３０を下方に移動させる。

制御基板３０はケース１２内の所定の位置に配された後、制御基板３０のネジ挿通孔４６内に基板用ネジ５０を挿通させ、ケース１２の基板用ネジ孔５１に螺合させる。これにより、制御基板３０がケース１２に固定される。その後、基板接続端子２９と、スルーホール４７とをフロー半田付けする。このとき制御基板３０の下面にマイコン４１が接続されているので、マイコン４１をフロー半田付け工程の熱から保護することができる。

続いて、カバー１３をケース１２の上方から組み付ける。カバー１３のロック受け部１８が、ケース１２のロック突部１７と弾性的に係合することにより、カバー１３とケース１２とが一体に組み付けられる。これにより電気接続箱１０が完成する。本実施形態においては、図１の上下方向を基準に電気接続箱１０の構成を説明したが、電気接続箱１０は、車両において任意の姿勢で配置可能となっている。

本実施形態に係る電気接続箱１０において、相手側コネクタ６０をコネクタハウジング１６に嵌合させると、相手側コネクタ６０と、入力端子２８，１２８及び出力端子３１，１３１とが摺動する。すると、これにより、入力端子２８，１２８及び出力端子３１，１３１にはコネクタハウジング１６の開口方向（上下方向）の力が加わる。この力は入力端子２８，１２８及び出力端子３１，１３１からバスバー２２を介して第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５へと伝達される。第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５はそれぞれ、ケース１２にモジュール用ネジ３６，１３６で固定されている。このモジュール用ネジ３６，１３６は、コネクタハウジング１６の開口方向と平行に延びるモジュール用ネジ孔３７，１３７に螺合されている。つまり、本実施形態においては、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に加わる力の方向と、モジュール用ネジ３６，１３６の軸方向が整合するようになっている。この結果、相手側コネクタ６０から第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に対して加えられた力は、この力の方向と軸方向が整合されたモジュール用ネジ３６，１３６によって確実に受けられ、更に、モジュール用ネジ３６，１３６が螺合されたケース１２によって確実に受けられる。

このように本実施形態によれば、相手側コネクタ６０から入力端子２８，１２８及び出力端子３１，１３１を介して第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に作用する力を、ケース１２によって受けることができる。これにより、相手側コネクタ６０の嵌合又は離脱の際に作用する力によって第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５が変形することを抑制できる。

また、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に作用する力はケース１２によって受けられるので、制御基板３０が変形することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、開口部１１はコネクタハウジング１６の開口方向と反対方向に開口しており、また、モジュール用ネジ孔３７，１３７はコネクタハウジング16の開口方向と平行に延びて形成されている。このため、モジュール用ネジ３６，１３６をモジュール用ネジ孔３７，１３７に螺合させる方向と、開口部１１の開口方向とが平行になっているので、作業者はモジュール用ネジ３６，１３６のネジ止め作業を容易に行うことができる。

また、本実施形態によれば、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５をケース１２にネジ止めするためにモジュール用ネジ３６，１３６をモジュール用ネジ孔３７，１３７に螺合する方向と、制御基板３０をケース１２にネジ止めするために基板用ネジ５０を基板用ネジ孔５１に螺合する方向とが一致するようになっている。このため、作業者は、第１リレーモジュール１４、第２リレーモジュール１５、及び制御基板３０をケース１２にネジ止めする際に、同じ方向から、モジュール用ネジ３６，１３６及び基板用ネジ５０を、モジュール用ネジ孔３７，１３７及び基板用ネジ孔５１にそれぞれ螺合すればよいので、ネジ止め作業の効率を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、モジュール用ネジ３６がモジュール用ネジ孔３７に螺合されることにより、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５は、それぞれケース１２の側壁４０，１４０に押圧される、この結果、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５のモールド部２４，１２４はケース１２の側壁４０、１４０に確実に密着するようになっている。これにより、通電時にスイッチング素子２３，１２３で発生した熱はスイッチング素子２３，１２３からモールド部２４，１２４に伝達された後、更にケース１２へと確実に伝達される。これにより、電気接続箱１０の内部が局所的に高温になることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、ケース１２内には、スイッチング素子２３、１２３のオンオフを制御するマイコン４１を含む制御基板３０が、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に対して垂直な姿勢で収容されている。これにより、この結果、制御基板３０の表面には第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５に覆われる領域が形成されないので、制御基板３０に重ねて第１リレーモジュール１４又は第２リレーモジュール１５を配する場合と比べて、制御基板３０の配線密度を向上できる。この結果、電気接続箱１０を小型化できる。

また、本実施形態によれば、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５にはモールド部２４，１２４から制御基板３０に向かって突出すると共に制御基板３０に接続される基板接続端子２９，１２９が形成されており、基板接続端子２９，１２９には屈曲して形成された応力緩和部３２，１３２が形成されている。これにより、モジュール用ネジ３６，１３６をモジュール用ネジ孔３７，１３７に螺合してリ第１レーモジュール及び第２リレーモジュール１５がケース１２の側壁４０，１４０に密着される際に、第１リレーモジュール１４及び第２リレーモジュール１５がケース１２の側壁４０，１４０に接近するように摺動しても、応力緩和部３２，１３２によって制御基板３０に加えられる力が緩和されるので、制御基板３０に力が加わることが抑制される。これにより、制御基板３０の変形等の不具合が抑制される。

詳細に説明すると、基板接続端子２９，１２９の先端は、制御基板３０に形成されたスルーホール４７内に挿入された状態でフロー半田付けされている。基板接続端子２９，１２９に応力緩和部３２，１３２が形成されていることにより、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との半田付け部分に力が加わることを抑制できる。この結果、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との間に形成されたはんだ付け部分の破損等が抑制されるので、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

更に、コネクタハウジング１６内に相手側コネクタ６０を嵌合させた場合、又は離脱させた場合において、入力端子２８，１２８、及び出力端子３１、１３１に対して相手側コネクタ６０から力が加わる場合がある。この力が、第１リレーモジュール１４又は第２リレーモジュール１５を介して基板接続端子２９，１２９に伝達されることが懸念される。このような場合であっても、上記の応力緩和部３２，１３２により、基板接続端子２９，１２９に伝達された力を緩和することができる。この結果、基板接続端子２９，１２９と、制御基板３０との半田付け部分に応力が加わることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、バスバー２２，１２２はモールド部２４，１２４内においてケース１２の側壁４０，１４０と平行な姿勢で配されており、スイッチング素子２３，１２３はバスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０側の面に接続されている。これにより、通電時にスイッチング素子２３，１２３で発生した熱は、モールド部２４，１２４に伝達され、このモールド部２４，１２４から、このモールド部２４，１２４と密着するケース１２の側壁４０，１４０へと一層速やかに伝達される。これにより、電気接続箱１０の内部が局所的に高温になることを更に抑制できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、挿通部３８，１３８は、取り付け部３３，１３３を切り欠いて形成される構成としたが、これに限られず、挿通部３８，１３８は、側壁４０，１４０に直交する方向に延びて形成された長孔でもよい。
（２）本実施形態においては、１つのケース１２内に２つのリレーモジュール１４，１５が収容される構成としたが、これに限られず、１つのケース１２内に１つのリレーモジュールが収容される構成としてもよく、また、３つ以上のリレーモジュールが収容される構成としてもよい。
（３）基板接続部に形成された応力緩和部３２，１３２は、省略してもよい。
（４）本実施形態においては、スイッチング素子２３，１２３は、バスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０側の板面に接続される構成としたが、スイッチング素子２３，１２３は、バスバー２２，１２２の板面のうち、モールド部２４，１２４が密着するケース１２の側壁４０，１４０とは反対側の板面に接続される構成としてもよい。
（５）本実施形態においては、制御部としてマイコン４１を用いる構成としたが、これに限られず、制御基板３０に実装された電子部品４２によって形成された制御回路によって制御部が構成されてもよい。
（６）本実施形態においては、基板接続端子２９，１２９は制御基板３０に対してフロー半田付けされる構成としたが、これに限られず、例えば制御基板３０に形成されたスルーホール４７内に圧入される構成としてもよいし、また、制御基板３０に形成された導電路にリフロー半田付けされる構成としてもよい。
（７）本実施形態においては、モジュール用ネジ孔３７は、ケース１２に形成された開口部１１の開口方向と平行に延びて形成される構成としたが、これに限られず、モジュール用ネジ孔３７は、開口部１１の開口方向と交差する方向に延びて形成される構成としてもよい。

１０…電気接続箱
１１…開口部
１２…ケース
１３…カバー
１４…第１リレーモジュール（リレーモジュール）
１５…第２リレーモジュール（リレーモジュール）
２２…バスバー
２３…スイッチング素子
２４…モールド部
２９…基板接続端子
３０…制御基板
３２…応力緩和部
３３…取り付け部
３４…載置台
３５…ケース側傾斜面
３６…モジュール用ネジ
３７…モジュール用ネジ孔
３８…ネジ挿通部
３９…モジュール側傾斜面
４０…側壁
４１…マイコン（制御部）
５０…基板用ネジ
５１…基板用ネジ孔
６０…相手側コネクタ
１２２…バスバー
１２３…スイッチング素子
１２４…モールド部
１２９…基板接続端子
１３０…制御基板
１３２…応力緩和部
１３３…取り付け部
１３４…載置台
１３５…ケース側傾斜面
１３６…モジュール用ネジ
１３７…モジュール用ネジ孔
１３８…ネジ挿通部
１３９…モジュール側傾斜面
１４０…側壁

Claims (5)

1. 相手側コネクタと嵌合するコネクタハウジングが下方に開口して形成されたケースと、前記ケース内に収容されると共にバスバーに接続されたスイッチング素子を合成樹脂からなるモールド部で包囲してなるリレーモジュールと、を備え、
   前記ケース内には前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御部を有する制御基板が前記リレーモジュールの板面に対して垂直な姿勢で収容されており、
   前記リレーモジュールの側縁から前記コネクタハウジングの開口方向に突出された前記バスバーは、前記コネクタハウジング内に配されると共に前記相手側コネクタに接続される端子金具とされており、
   前記ケースには前記コネクタハウジングの開口する方向と平行に延びるモジュール用ネジ孔が形成されており、前記リレーモジュールにはモジュール用ネジが挿通されるネジ挿通部が形成されており、前記リレーモジュールは、前記モジュール用ネジが前記ネジ挿通部に挿通された状態で前記モジュール用ネジ孔に螺合されることによって前記ケースに固定されており、
   前記ケースの一の側壁の近傍には、前記リレーモジュールが載置される載置台が形成されており、前記載置台の上面には前記一の側壁に接近するに従って下降傾斜したケース側傾斜面が形成されており、前記ケース側傾斜面には前記モジュール用ネジ孔が上下方向に延びて形成されており、
   前記モールド部には前記載置台に取り付けられる取り付け部が形成されており、前記取り付け部の下面には前記ケース側傾斜面と整合するモジュール側傾斜面が形成されており、前記取り付け部には、前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で前記モジュール用ネジ孔に対応する位置に前記ネジ挿通部が前記取り付け部を貫通して形成されており、
   前記載置台に前記取り付け部が載置された状態で、前記ネジ挿通部に挿通された前記モジュール用ネジが前記モジュール用ネジ孔に螺合されることにより、前記モールド部が前記一の側壁に密着される電気接続箱。
2. 前記バスバーは前記モールド部内において前記一の側壁と平行な姿勢で配されており、前記スイッチング素子は前記バスバーのうち前記一の側壁側の面に接続されている請求項１に記載の電気接続箱。
3. 前記ケースには前記コネクタハウジングの開口方向と反対方向に開口する開口部が形成されており、前記開口部は前記ケースに取り付けられたカバーによって塞がれる請求項１又は請求項２に記載の電気接続箱。
4. 前記ケースには前記コネクタハウジングの開口方向と平行に延びる基板用ネジ孔が形成されており、前記制御基板は基板用ネジを前記基板用ネジ孔に螺合することで前記ケースに固定されている請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記リレーモジュールには前記モールド部から前記制御基板に向かって突出すると共に前記制御基板に接続される基板接続端子が形成されており、前記基板接続端子には屈曲して形成された応力緩和部が形成されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。

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