JP2006100767A - 撮像素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも2つの電極に挟まれた有機光電変換膜が特定構造のキナクリドン誘導体または特定構造のキナゾリン誘導体を含有する正孔輸送性材料と、該正孔輸送性材料の吸収スペクトルの極大波長以下に吸収スペクトルの極大波長を有する電子輸送材料とを含んでなる撮像素子、並びに、これらに電場を印加する方法。
【選択図】 なし
Description
Kock-Yee Law,ケミカル レビュー(Chem.Rev.)1993年,93巻,449頁 S.R.Forrest,ジャーナル オブ アプライド フィジックス(J.Appl.Phys.)2003年,93巻,3693頁 S.Aihara,アプライド フィジックス レターズ(Appl.Phys.Lett.)2003年,82巻,511頁
(2) (1)記載のキナクリドン誘導体またはキナゾリン誘導体を含有する正孔輸送性材料と、該正孔輸送性材料の吸収スペクトルの極大波長以下に吸収スペクトルの極大波長を有する電子輸送材料とを含んでなることを特徴とする撮像素子。
(3) 前記電子輸送材料が窒素原子、酸素原子もしくは硫黄原子を含有する5ないし7員のヘテロ環化合物(更に縮環してもよい)、縮合芳香族炭素環化合物、および含窒素ヘテロ環化合物を配位子として有する金属錯体化合物から選ばれる材料であることを特徴とする請求項2記載の撮像素子。
(4) 前記電子輸送材料の膜が結晶状態であることを特徴とする(2)または(3)記載の撮像素子。
(5) 前記有機光電変換膜の最も長波長側の極大を有する膜吸収スペクトルの半値幅が50nm以上150nm以下であることを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の撮像素子。
(6) 前記有機光電変換膜で生じた電子を輸送する少なくとも1つの電荷輸送層を有し、該電荷輸送層の吸収スペクトルの長波長端がAlq(アルミニウムキノリン)の吸収スペクトルの長波長端より短波であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の撮像素子。
(7) 前記電荷輸送層の吸収スペクトルの長波長端が400nm以下であることを特徴とする(6)記載の撮像素子。
(8) さらに400nm以下の光を吸収するフィルター効果を示す層を有し、該層による光吸収により、前記電荷輸送層が光を吸収しない構造を有することを特徴とする(6)または(7)のいずれかに記載の撮像素子。
(9) 前記有機光電変換膜の吸収スペクトルの極大値が510nm以上、570nm以下であることを特徴とする(1)〜(8)のいずれかに記載の撮像素子。
(10) (6)〜(9)のいずれかにおいて該電荷輸送層を構成する材料が一般式(III)で表される化合物であることを特徴とする撮像素子。
(11) (10)記載の該電荷輸送層を構成する材料が一般式(VI)で表される化合物であることを特徴とする撮像素子。
(12) (1)〜(11)のいずれかに記載の光電変換膜、光電変換素子、及び撮像素子に10V/m以上1×1012V/m以下の電場を印加する方法、及び印加した素子。
(13) 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が(1)〜(11)のいずれかに記載の撮像素子からなることを特徴とする素子。
(14) 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が少なくとも2層の積層型構造を有することを特徴とする(13)記載の素子。
(15) 上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする(14)記載の素子。
(16) 少なくとも3つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が(1)〜(11)記載の撮像素子からなることを特徴とする素子。
(17) 上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする(16)記載の素子。
(18) 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が無機層からなることを特徴とする(16)または(17)記載の素子。
(19) 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位がシリコン基板内に形成されていることを特徴とする(17)または(18)記載の素子。
アシル基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばアセチル、ベンゾイル、ホルミル、ピバロイルなどが挙げられる。)、アルコキシカルボニル基(好ましくは炭素数2〜30、より好ましくは炭素数2〜20、特に好ましくは炭素数2〜12であり、例えばメトキシカルボニル、エトキシカルボニルなどが挙げられる。)、アリールオキシカルボニル基(好ましくは炭素数7〜30、より好ましくは炭素数7〜20、特に好ましくは炭素数7〜12であり、例えばフェニルオキシカルボニルなどが挙げられる。)、アシルオキシ基(好ましくは炭素数2〜30、より好ましくは炭素数2〜20、特に好ましくは炭素数2〜10であり、例えばアセトキシ、ベンゾイルオキシなどが挙げられる。)、アシルアミノ基(好ましくは炭素数2〜30、より好ましくは炭素数2〜20、特に好ましくは炭素数2〜10であり、例えばアセチルアミノ、ベンゾイルアミノなどが挙げられる。)、アルコキシカルボニルアミノ基(好ましくは炭素数2〜30、より好ましくは炭素数2〜20、特に好ましくは炭素数2〜12であり、例えばメトキシカルボニルアミノなどが挙げられる。)、アリールオキシカルボニルアミノ基(好ましくは炭素数7〜30、より好ましくは炭素数7〜20、特に好ましくは炭素数7〜12であり、例えばフェニルオキシカルボニルアミノなどが挙げられる。)、スルホニルアミノ基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばメタンスルホニルアミノ、ベンゼンスルホニルアミノなどが挙げられる。)、スルファモイル基(好ましくは炭素数0〜30、より好ましくは炭素数0〜20、特に好ましくは炭素数0〜12であり、例えばスルファモイル、メチルスルファモイル、ジメチルスルファモイル、フェニルスルファモイルなどが挙げられる。)、カルバモイル基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばカルバモイル、メチルカルバモイル、ジエチルカルバモイル、フェニルカルバモイルなどが挙げられる。)、アルキルチオ基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばメチルチオ、エチルチオなどが挙げられる。)、アリールチオ基(好ましくは炭素数6〜30、より好ましくは炭素数6〜20、特に好ましくは炭素数6〜12であり、例えばフェニルチオなどが挙げられる。)、
ヘテロ環基置換チオ基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばピリジルチオ、2−ベンズイミゾリルチオ、2−ベンズオキサゾリルチオ、2−ベンズチアゾリルチオなどが挙げられる。)、スルホニル基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばメシル、トシルなどが挙げられる。)、スルフィニル基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばメタンスルフィニル、ベンゼンスルフィニルなどが挙げられる。)、ウレイド基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばウレイド、メチルウレイド、フェニルウレイドなどが挙げられる。)、リン酸アミド基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばジエチルリン酸アミド、フェニルリン酸アミドなどが挙げられる。)、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子(例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、シアノ基、スルホ基、カルボキシル基、ニトロ基、ヒドロキサム酸基、スルフィノ基、ヒドラジノ基、イミノ基、ヘテロ環基(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜12であり、ヘテロ原子としては、例えば窒素原子、酸素原子、硫黄原子、具体的には例えばイミダゾリル、ピリジル、キノリル、フリル、チエニル、ピペリジル、モルホリノ、ベンズオキサゾリル、ベンズイミダゾリル、ベンズチアゾリル、カルバゾリル基、アゼピニル基などが挙げられる。)、シリル基(好ましくは炭素数3〜40、より好ましくは炭素数3〜30、特に好ましくは炭素数3〜24であり、例えばトリメチルシリル、トリフェニルシリルなどが挙げられる。)などが挙げられる。これらの置換基は更に置換されてもよい。
ヘテロアリールオキシ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばピリジルオキシ、ピラジルオキシ、ピリミジルオキシ、キノリルオキシなどが挙げられる。)、アルキルチオ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばメチルチオ、エチルチオなどが挙げられる。)、アリールチオ配位子(好ましくは炭素数6〜30、より好ましくは炭素数6〜20、特に好ましくは炭素数6〜12であり、例えばフェニルチオなどが挙げられる。)、ヘテロ環置換チオ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜20、特に好ましくは炭素数1〜12であり、例えばピリジルチオ、2−ベンズイミゾリルチオ、2−ベンズオキサゾリルチオ、2−ベンズチアゾリルチオなどが挙げられる。)、またはシロキシ配位子(好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数3〜25、特に好ましくは炭素数6〜20であり、例えば、トリフェニルシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、トリイソプロピルシロキシ基などが挙げられる)であり、より好ましくは含窒素ヘテロ環配位子、アリールオキシ配位子、ヘテロアリールオキシ基、またはシロキシ配位子であり、更に好ましくは含窒素ヘテロ環配位子、アリールオキシ配位子、またはシロキシ配位子が挙げられる。
〔光電変換膜の吸収の波長依存性規定〕
さらに、有機光電変換膜の400nm以上における膜吸収スペクトルが好ましくは緑色光に選択的に対応した膜吸収スペクトルを有し、該領域の膜吸収強度の最大値が該領域以外の膜吸収強度最大値の3倍以上であることが好ましく、更に好ましくは5倍以上、特に好ましくは10倍以上である。また、吸収スペクトルの極大値を示す波長は500nm以上600nm以下であり、より好ましくは520nm以上580nm以下であり、特に好ましくは530nm以上570nm以下である。
〔分光感度規定〕
さらに分光感度を表す光電変換スペクトルの極大値は510nm以上570nm以下であることが好ましく、520nm以上560nm以下であることがより好ましくい。これら要件を満たした本発明素子を用いることにより、色再現良好なBGR光電変換膜、即ち青色光電変換膜、緑色光電変換膜、赤色光電変換膜の3層を積層した光電変換素子を好ましく用いることができ、良好な色再現性を実現できた。
〔Ip、Ea規定〕
また、BGR分光可能な光電変換素子の光電変換膜のイオン化ポテンシャル(Ip)、電子親和力(Ea)が次の要件を満たしていると、効率が向上することを見出した。
〔電荷輸送層の成膜方法〕
電荷輸送層は乾式成膜法あるいは湿式成膜法により成膜される。乾式成膜法の具体的な例としては、真空蒸着法、イオンプレーティング法,MBE法等の物理気相成長法あるいはプラズマ重合等のCVD法が挙げられる。湿式成膜法としては、キャスト法、スピンコート法、ディッピング法、LB法等が用いられる。電荷輸送層の成膜方法は好ましくは乾式法であり、特に好ましくは真空蒸着法である。
〔電極〕
陽極は正孔輸送性光電変換膜または正孔輸送層から正孔を取り出す電極と定義し、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、またはこれらの混合物などを用いることができ、好ましくは仕事関数が4eV以上の材料である。具体例としては酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムスズ(ITO)等の導電性金属酸化物、あるいは金、銀、クロム、ニッケル等の金属、さらにこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物または積層物、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールなどの有機導電性材料、シリコン化合物およびこれらとITOとの積層物などが挙げられ、好ましくは、導電性金属酸化物であり、特に、生産性、高導電性、透明性等の点からITOが好ましい。陽極の膜厚は材料により適宜選択可能であるが、通常10nm以上5μm以下の範囲のものが好ましく、より好ましくは50nm以上1μm以下であり、更に好ましくは100nm以上500nm以下である。
〔一般的要件〕
本発明において好ましくは、少なくとも光電変換膜が2層以上、さらに好ましくは3層又は4層、特に好ましくは3層積層した光電変換素子を用いる場合である。
[電圧印加]
本発明の光電変換膜に電圧を印加した場合、光電変換効率が向上する点で好ましい。印加電圧としては、いかなる電圧でも良いが、光電変換膜の膜厚により必要な電圧は変わってくる。すなわち、光電変換効率は、光電変換膜に加わる電場が大きいほど向上するが、同じ印加電圧でも光電変換膜の膜厚が薄いほど加わる電場は大きくなる。従って、光電変換膜の膜厚が薄い場合は、印加電圧は相対的に小さくでも良い。光電変換膜に加える電場として好ましくは、10V/m以上であり、さらに好ましくは1×103V/m以上、さらに好ましくは1×105V/m以上、特に好ましくは1×106V/m以上、最も好ましくは1×107V/ m以上である。上限は特にないが、電場を加えすぎると暗所でも電流が流れ好ましくないので、1×1012V/m以下が好ましく、さらに1×109V/m以下が好ましい。
〔バルクへテロ接合構造〕
本発明においては、1対の電極間に、p型半導体層とn型半導体層とを有し、該p型半導体とn型半導体の少なくともいずれかが有機半導体であり、かつ、それらの半導体層の間に、該p型半導体およびn型半導体を含むバルクヘテロ接合構造層を中間層として有する光電変換膜(感光層)を含有する場合が好ましい。このような場合、光電変換膜において、有機層にバルクへテロ接合構造を含有させることにより有機層のキャリア拡散長が短いという欠点を補い、光電変換効率を向上させることができる。
〔タンデム構造〕
本発明において、1対の電極間にp型半導体の層とn型半導体の層で形成されるpn接合層の繰り返し構造(タンデム構造)の数を2以上有する構造を持つ光電変換膜(感光層)を含有する場合が好ましく、さらに好ましくは、前記繰り返し構造の間に、導電材料の薄層を挿入する場合である。pn接合層の繰り返し構造(タンデム構造)の数はいかなる数でもよいが、光電変換効率を高くするために好ましくは2〜50であり、さらに好ましくは2〜30であり、特に好ましくは2または10である。導電材料としては銀または金が好ましく、銀が最も好ましい。
〔配向規定〕
本発明は1対の電極間にp型半導体の層、n型半導体の層、(好ましくは混合・分散(バルクヘテロ接合構造)層)を持つ光電変換膜を有する撮像素子において、p型半導体及びn型半導体のうちの少なくとも1方に配向制御された有機化合物を含むことを特徴とする光電変換膜の場合が好ましく、さらに好ましくは、p型半導体及びn型半導体の両方に配向制御された(可能な)有機化合物を含む場合である。
[有機色素層の膜厚規定]
本発明の光電変換膜をカラー撮像素子(イメージセンサー)として用いる場合、B、G、R層各々の有機色素層の光吸収率を、好ましくは50%以上、さらに好ましくは70%以上、特に好ましくは90%(吸光度=1)以上、最も好ましくは99%以上にすることが光電変換効率を向上させ、さらに、下層に余分な光を通さず色分離を良くするために好ましい。従って、光吸収の点では有機色素層の膜厚は大きいほど好ましいが、電荷分離に寄与しない割合を考慮すると、本発明における有機色素層の膜厚として好ましくは、30nm以上300nm以下、さらに好ましくは50nm以上150nm以下、特に好ましくは80nm以上130nm以下である。
[BGR分光について]
本発明においては、色再現良好なBGR光電変換膜、即ち青色光電変換膜、緑色光電変換膜、赤色光電変換膜の3層を積層した光電変換素子を好ましく用いることができる。
本発明において、好ましくは少なくとも2つの光電変換膜が積層している光電変換素子を用いる場合である。 積層撮像素子は特に制限はなく、この分野で用いられているものは全て適用できるが、好ましくはBGR3層積層構造であり、BGR積層構造の好ましい例を図1に示す。
(光電変換素子)
以下に本発明の好ましい態様の撮像素子について説明する。
さらに、上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなる素子である場合が好ましい。さらに、3つのうち少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が無機層(好ましくはシリコン基盤内に形成されている)の場合である。
(本発明の好ましい撮像素子)
本発明の好ましい撮像素子について図2により説明する。13はシリコン単結晶基盤でありB光とR光の電磁波吸収/光電変換部位と光電変換により生成した電荷の電荷蓄積/転送/読み出し部位を兼ねている。通常、p型のシリコン基盤が用いられる。21、22,23はシリコン基盤中に設けられたn層、p層、n層を各々示す。21のn層はR光の信号電荷の蓄積部でありpn接合により光電変換されたR光の信号電荷を蓄積する。蓄積された電荷は26に示したトランジスタを介して19のメタル配線により27の信号読み出しパッドに接続される。23のn層はB光の信号電荷の蓄積部でありpn接合により光電変換されたB光の信号電荷を蓄積する。蓄積された電荷は26に類似のトランジスタを介して19のメタル配線により27の信号読み出しパッドに接続される。ここでp層、n層、トランジスタ、メタル配線等は模式的に示したが、それぞれが前論で詳述したように、構造等は適宜最適なものが選ばれる。B光、R光はシリコン基盤の深さにより分別しているのでpn接合等のシリコン基盤からの深さ、ドープ濃度の選択などは重要である。12はメタル配線を含む層であり酸化珪素、窒化珪素等を主成分とする層である。12の層の厚みは薄いほど好ましく5μ以下、好ましくは3μ以下、さらに好ましくは2μ以下である。11も同様に酸化珪素、窒化珪素等を主成分とする層である。11と12の層にはG光の信号電荷をシリコン基盤に送るためのプラグが設けられている。プラグは11と12の層の間で16のパッドにより接続されている。プラグはタングステンを主成分としたものが好ましく用いられる。パッドはアルミニウムを主成分としたものが好ましく用いられる。前述したメタル配線も含めてバリア層が設けられていることが好ましい。15のプラグを通して送られるG光の信号電荷はシリコン基盤中の25に示したn層に蓄積される。25に示したn層は24に示したp層により分離されている。蓄積された電荷は26に類似のトランジスタを介して19のメタル配線により27の信号読み出しパッドに接続される。24と25のpn接合による光電変換は雑音となるために11の層中に17に示した遮光膜が設けられる。遮光膜は通常、タングステン、アルミニウム等を主成分としたものが用いられる。12の層の厚みは薄いほど好ましく3μ以下、好ましくは2μ以下、さらに好ましくは1μ以下である。27の信号読み出しパッドはB,G,R信号別に設ける方が好ましい。以上のプロセスは従来公知のプロセス、いわゆるCMOSプロセスにより調製できる。
(電極)
本発明の有機層からなる電磁波吸収/光電変換部位は1対の電極に挟まれており、各々が画素電極と対向電極を形成している。好ましくは下層が画素電極である。
画素電極、対向電極の作製には材料によって種々の方法が用いられるが、例えばITOの場合、電子ビーム法、スパッタリング法、抵抗加熱蒸着法、化学反応法(ゾルーゲル法など)、酸化インジウムスズの分散物の塗布などの方法で膜形成される。ITOの場合、UV−オゾン処理、プラズマ処理などを施すことができる。
(無機層)
電磁波吸収/光電変換部位としての無機層について説明する。この場合、上層の有機層を通過した光を無機層で光電変換することになる。無機層としては結晶シリコン、アモルファスシリコン、GaAsなどの化合物半導体のpn接合またはpin接合が一般的に用いられる。積層型構造としてUS特許5965875号に開示されている方法を採用することができる。すなわちシリコンの吸収係数の波長依存性を利用して積層された受光部を形成し、その深さ方向で色分離を行う構成である。この場合、シリコンの光進入深さで色分離を行っているため積層された各受光部で検知するスペクトル範囲はブロードとなる。しかしながら、前述した有機層を上層に用いることにより、すなわち有機層を透過した光をシリコンの深さ方向で検出することにより色分離が顕著に改良される。特に有機層にG層を配置すると有機層を投下する光はB光とR光になるためにシリコンでの深さ方向での光の分別はBR光のみとなり色分離が改良される。有機層がB層またはR層の場合でもシリコンの電磁波吸収/光電変換部位を深さ方向で適宜選択することにより顕著に色分離が改良される。有機層が2層の場合にはシリコンでの電磁波吸収/光電変換部位としての機能は基本的には1色で良く、好ましい色分離が達成できる。
無機半導体は、埋め込み構造となっていてもよい。埋め込み構造とは、短波長受光部部分の両端を短波長受光部とは異なる半導体で覆われる構成のものをいう。両端を覆う半導体としては、短波長受光部のバンドギャップ波長より短い又は同等のバンドギャップ波長を有する半導体であることが好ましい。
(補助層)
本発明においては、好ましくは電磁波吸収/光電変換部位の最上層に紫外線吸収層および/または赤外線吸収層を有する。紫外線吸収層は少なくとも400nm以下の光を吸収または反射することができ、好ましくは400nm以下の波長域での吸収率は50%以上である。赤外線吸収層は少なくとも700nm以上の光を吸収または反射することができ、好ましくは700nm以上の波長域での吸収率は50%以上である。
(電荷蓄積/転送/読み出し部位)
電荷転送/読み出し部位については特開昭58−103166、特開昭58−103165、特開2003−332551等を参考にすることができる。半導体基板上にMOS トランジスタが各画素単位に形成された構成や、あるいは、素子としてCCD を有する構成を適宜採用することができる。例えばMOS トランジスタを用いた撮像素子の場合、電極を透過した入射光によって光導電膜の中に電荷が発生し、電極に電圧を印加することにより電極と電極との間に生じる電界によって電荷が光導電膜の中を電極まで走行し、さらにMOS トランジスタの電荷蓄積部まで移動し、電荷蓄積部に電荷が蓄積される。電荷蓄積部に蓄積された電荷は、MOS トランジスタのスイッチングにより電荷読出し部に移動し、さらに電気信号として出力される。これにより、フルカラーの画像信号が、信号処理部を含む固体撮像装置に入力される。
(接続)
電磁波吸収・光電変換部位と電荷転送・読み出し部位を連結する複数のコンタクト部位はいずれの金属で連結してもよいが、銅、アルミ、銀、金、クロム、タングステンの中から選択するのが好ましく、特に銅が好ましい。複数の電磁波吸収・光電変換部位に応じて、それぞれのコンタクト部位を電荷転送・読み出し部位との間に設置する必要がある。青・緑・赤光の複数感光ユニットの積層構造を採る場合、青光用取り出し電極と電荷転送・読み出し部位の間、緑光用取り出し電極と電荷転送・読み出し部位の間および赤光用取り出し電極と電荷転送・読み出し部位の間をそれぞれ連結する必要がある。
(プロセス)
本発明の積層撮像素子は、公知の集積回路などの製造に用いるいわゆるミクロファブリケーションプロセスにしたがって製造することができる。基本的には、この方法は活性光や電子線などによるパターン露光(水銀のi,g輝線、エキシマレーザー、さらにはX線、電子線)、現像及び/又はバーニングによるパターン形成、素子形成材料の配置(塗設、蒸着、スパッタ、CVなど)、非パターン部の材料の除去(熱処理、溶解処理など)の反復操作による。
(用途)
デバイスのチップサイズは、ブローニーサイズ、135サイズ、APSサイズ、1/1.8インチ、さらに小型のサイズでも選択することができる。本発明の積層撮像素子の画素サイズは複数の電磁波吸収・光電変換部位の最大面積に相当する円相当直径で表す。いずれの画素サイズであっても良いが、2−20ミクロンの画素サイズが好ましい。さらに好ましくは2−10ミクロンであるが、3−8ミクロンが特に好ましい。
[実施例]
以下に本発明の実施例について説明するが、本発明の実施の態様はこれらに限定されない。
2 赤外カット誘電体多層膜
3、4、5 保護膜
6 透明対向電極
7 電子ブロッキング層
8 p層
9 n層
10 正孔ブロッキング層
11,12 メタル配線を含む層
13 シリコン単結晶基盤
14 透明画素電極
15 プラグ
16 パッド
17 遮光膜
18 接続電極
19 メタル配線
20 対向電極パッド
21 n層
22 p層
23 n層
24 p層
25 n層
26 トランジスタ
27 信号読み出しパッド
101 Pウェル層
102,104,106 高濃度不純物領域
103,105,107 MOS回路
108 ゲート絶縁膜
109,110 絶縁膜
111,114,116,119,121,124, 透明電極膜
112,117,122, 電極
113,118,123 光電変換膜
110,115,120,125 透明絶縁膜
126 遮光膜
150 半導体基板
Claims (19)
- 少なくとも2つの電極に挟まれた有機光電変換膜を有する撮像素子であって、該有機光電変換膜が一般式(I)で表されるキナクリドン誘導体または一般式(II)で表されるキナゾリン誘導体を含有することを特徴とする撮像素子。
- 請求項1記載のキナクリドン誘導体またはキナゾリン誘導体を含有する正孔輸送性材料と、該正孔輸送性材料の吸収スペクトルの極大波長以下に吸収スペクトルの極大波長を有する電子輸送材料とを含んでなることを特徴とする撮像素子。
- 前記電子輸送材料が窒素原子、酸素原子もしくは硫黄原子を含有する5ないし7員のヘテロ環化合物(更に縮環してもよい)、縮合芳香族炭素環化合物、および含窒素ヘテロ環化合物を配位子として有する金属錯体化合物から選ばれる材料であることを特徴とする請求項2記載の撮像素子。
- 前記電子輸送材料の膜が結晶状態であることを特徴とする請求項2または3記載の撮像素子。
- 前記有機光電変換膜の最も長波長側の極大を有する膜吸収スペクトルの半値幅が50nm以上150nm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の撮像素子。
- 前記有機光電変換膜で生じた電子を輸送する少なくとも1つの電荷輸送層を有し、該電荷輸送層の吸収スペクトルの長波長端がAlq(アルミニウムキノリン)の吸収スペクトルの長波長端より短波であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の撮像素子。
- 前記電荷輸送層の吸収スペクトルの長波長端が400nm以下であることを特徴とする請求項6記載の撮像素子。
- さらに400nm以下の光を吸収するフィルター効果を示す層を有し、該層による光吸収により、前記電荷輸送層が光を吸収しない構造を有することを特徴とする請求項6または7のいずれかに記載の撮像素子。
- 前記有機光電変換膜の吸収スペクトルの極大値が510nm以上、570nm以下であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の撮像素子。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の光電変換膜、光電変換素子、及び撮像素子に10V/m以上1×1012V/m以下の電場を印加する方法、及び印加した素子。
- 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が請求項1〜11のいずれかに記載の撮像素子からなることを特徴とする素子。
- 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が少なくとも2層の積層型構造を有することを特徴とする請求項13記載の素子。
- 上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする請求項14記載の素子。
- 少なくとも3つの電磁波吸収/光電変換部位を有し、これらのうち少なくとも一つの部位が請求項1〜11記載の撮像素子からなることを特徴とする素子。
- 上層が緑光を吸収し光電変換することができる部位からなることを特徴とする請求項16記載の素子。
- 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位が無機層からなることを特徴とする請求項16または17記載の素子。
- 少なくとも2つの電磁波吸収/光電変換部位がシリコン基板内に形成されていることを特徴とする請求項17または18記載の素子。
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