Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2003060463A - 積層型lc複合部品およびその製造方法 - Google Patents

積層型lc複合部品およびその製造方法

Info

Publication number
JP2003060463A
JP2003060463A JP2001241608A JP2001241608A JP2003060463A JP 2003060463 A JP2003060463 A JP 2003060463A JP 2001241608 A JP2001241608 A JP 2001241608A JP 2001241608 A JP2001241608 A JP 2001241608A JP 2003060463 A JP2003060463 A JP 2003060463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
hot
laminated
component body
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001241608A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyoshi Sasaki
友嘉 佐々木
Takahiro Azuma
貴博 東
Shigekatsu Yamamoto
重克 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001241608A priority Critical patent/JP2003060463A/ja
Priority to US10/192,155 priority patent/US6727782B2/en
Priority to TW091115437A priority patent/TW552773B/zh
Priority to CNB021270848A priority patent/CN1235336C/zh
Priority to KR10-2002-0045571A priority patent/KR100467167B1/ko
Publication of JP2003060463A publication Critical patent/JP2003060463A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0243Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09381Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10045Mounted network component having plural terminals
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子電極の形成のための工程を削減でき、端
子電極に起因して発生し得る浮遊容量を低減でき、かつ
方向性のない、積層型LC複合部品を提供する。 【解決手段】 部品本体32の1対の側面33および3
4の各々上であって、その中央部にグラウンド側端子電
極50および51、ならびにその両端部にホット側端子
電極52〜55を形成する。ホット側端子電極52〜5
5については、部品本体32の端面35および36の各
々にまで延びる端面延長部57を有しているが、端面3
5および36の各々の少なくとも略中央部を露出させる
ように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層型LC複合
部品およびその製造方法に関するもので、特に、部品本
体の外表面上に形成される端子電極の配置における改良
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図13には、この発明にとって興味ある
従来の積層型LC複合部品1の外観が斜視図で示されて
いる。図14には、図13に示した積層型LC複合部品
1の内部構造が断面図で示されている。
【0003】積層型LC複合部品1は、直方体状の部品
本体2を備えている。部品本体2は、相対向する1対の
側面3および4、相対向する1対の端面5および6なら
びに相対向する上面7および下面8を有している。
【0004】部品本体2は、複数の電気絶縁層からなる
積層構造を有していて、コンデンサ部分10およびイン
ダクタ部分11を構成している。図示の積層型LC複合
部品1では、2つのコンデンサ部分(C)10の間に1
つのインダクタ部分(L)11が配置されていて、C−
L−Cの配列構造を有している。
【0005】コンデンサ部分10には、電気絶縁層9に
関連してコンデンサ電極12が形成されている。コンデ
ンサ電極12は、互いの間に静電容量を形成するよう
に、電気絶縁層9を介して互いに対向するように形成さ
れている。
【0006】インダクタ部分11には、電気絶縁層9に
関連してコイル導体13が形成されている。コイル導体
13は、図示したように、電気絶縁層9の間の特定の界
面に沿って延びるコイル導体膜14および特定の電気絶
縁層9を貫通するコイル用ビアホール導体(図示せ
ず。)をもって構成され、全体としてコイル状に延びる
形態を有している。
【0007】部品本体2の1対の側面3および4の各々
上であって、中央部には、グラウンド側端子電極16お
よび17がそれぞれ形成されている。また、部品本体2
の1対の端面5および6の各々上には、ホット側端子電
極18および19がそれぞれ形成されている。
【0008】コンデンサ電極12は、1対の側面3およ
び4の各々にまで届くように延びるグラウンド側コンデ
ンサ引出し部(図示せず。)を有し、このグラウンド側
コンデンサ引出し部にグラウンド側端子電極16および
17が接続され、それによって、コンデンサ部分10お
よび11の各々を介してインダクタ部分11がグラウン
ド側端子電極16および17に接続される。
【0009】コンデンサ電極12は、また、部品本体2
の端面5および6の各々にまで届くように延びるホット
側コンデンサ引出し部20および21を有している。他
方、コイル導体13は、部品本体2の端面5および6の
各々にまで届くように延びるコイル引出し部22および
23を有している。
【0010】ホット側端子電極18および19は、イン
ダクタ部分11の各端部にそれぞれ接続されるようにコ
イル引出し部22および23に接続される。また、ホッ
ト側コンデンサ引出し部20および21は、それぞれ、
ホット側端子電極18および19に接続される。
【0011】このようにして、図13および図14に示
した積層型LC複合部品1は、π型のLCフィルタを構
成する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】前述した端子電極16
〜19は、通常、導電性ペーストを付与し、焼き付ける
ことによって形成される。これら端子電極16〜19の
形成のための導電性ペーストの付与工程は4回実施しな
ければならない。すなわち、第1に、一方の側面3に向
かってグラウンド側端子電極16の形成のための導電性
ペーストの付与、第2に、他方の側面4に向かってグラ
ウンド側端子電極17の形成のための導電性ペーストの
付与、第3に、一方の端面5に向かってホット側端子電
極18の形成のための導電性ペーストの付与、および、
第4に、他方の端面6に向かってホット側端子電極19
の形成のための導電性ペーストの付与が必要である。
【0013】そのため、導電性ペースト付与のための工
程数が比較的多くなり、その結果、積層型LC複合部品
1のコストアップを招いている。
【0014】また、コイル導体13と端子電極16〜1
9との間に発生する浮遊容量、コンデンサ電極12と端
子電極16〜19との間に発生する浮遊容量、ならびに
グラウンド側端子電極16および17とホット側端子電
極18および19との間に発生する浮遊容量が比較的大
きくなり、そのため、自己共振周波数が比較的低くな
り、高周波特性を悪化させる原因となっている。
【0015】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る積層型LC複合部品およびその製造
方法を提供しようとすることである。
【0016】
【課題を解決するための手段】この発明に係る積層型L
C複合部品は、相対向する1対の側面、相対向する1対
の端面ならびに相対向する上面および下面を有する、直
方体状の部品本体を備えている。
【0017】この部品本体は、複数の電気絶縁層からな
る積層構造を有し、かつ、コンデンサ部分とインダクタ
部分とを構成している。
【0018】コンデンサ部分には、電気絶縁層に関連し
てコンデンサ電極が形成され、インダクタ部分には、電
気絶縁層に関連してコイル導体が形成されている。
【0019】コンデンサ電極は、部品本体の1対の側面
の各々にまで届くように延びるグラウンド側コンデンサ
引出し部を有し、コイル導体は、部品本体の1対の側面
の各々にまで届くように延びるコイル引出し部を有して
いる。
【0020】部品本体の1対の側面の各々上には、グラ
ウンド側コンデンサ引出し部に接続されるグラウンド側
端子電極が形成されるとともに、インダクタ部分の端部
に接続されるようにコイル引出し部に接続される複数の
ホット側端子電極が両端部に形成されている。
【0021】そして、部品本体の1対の端面の各々上に
は、複数のホット側端子電極の各々の端面延長部が、1
対の端面の各々の少なくとも略中央部を露出させた状態
で形成されている。
【0022】この発明に係る積層型LC複合部品は、他
の局面では、次のような構成を備えている。
【0023】すなわち、積層型LC複合部品は、相対向
する1対の側面、相対向する1対の端面ならびに相対向
する上面および下面を有する、直方体状の部品本体を備
えている。
【0024】この部品本体は、複数の電気絶縁層からな
る積層構造を有し、かつ、コンデンサ部分とインダクタ
部分とを構成している。
【0025】コンデンサ部分には、電気絶縁層に関連し
てコンデンサ電極が形成され、インダクタ部分には、電
気絶縁層に関連してコイル導体が形成されている。
【0026】コンデンサ電極は、部品本体の1対の側面
の各々にまで届くように延びるグラウンド側コンデンサ
引出し部を有し、コイル導体は、部品本体の1対の側面
の各々にまで届くように延びるコイル引出し部を有して
いる。
【0027】そして、部品本体の1対の側面の各々上に
は、グラウンド側コンデンサ引出し部に接続されるグラ
ウンド側端子電極が形成されるとともに、グラウンド側
端子電極を挟むように位置しかつインダクタ部分の端部
に接続されるようにコイル引出し部に接続される複数の
ホット側端子電極が形成され、部品本体の1対の端面の
各々上には、ホット側端子電極が形成されていない。
【0028】この発明において、コイル引出し部は、1
対の側面間を連結する連結経路を有し、この連結経路
は、その長手方向中間位置において、コイル導体の残部
と接続されていることが好ましい。
【0029】また、この発明において、グラウンド側端
子電極およびホット側端子電極は、導電性ペーストを付
与し、焼き付けることによって形成されたものであるこ
とが好ましい。
【0030】また、グラウンド側端子電極およびホット
側端子電極は、側面上で上面側の稜線と下面側の稜線と
の間で帯状に延びるとともに、上面および下面の各一部
にまでそれぞれ延びる上下面延長部を有していてもよ
い。
【0031】また、この発明の第1の局面では、コイル
引出し部は、側面と端面とが交差する稜線の近傍におい
て側面および端面の双方にまで届くように形成されてい
ることが好ましい。
【0032】コンデンサ部分とインダクタ部分とを接続
するため、コンデンサ電極が、ホット側端子電極に接続
されるホット側コンデンサ引出し部をさらに有していて
も、あるいは、部品本体の内部に、コンデンサ部分とイ
ンダクタ部分とを接続するためのビアホール導体が設け
られていてもよい。
【0033】前者のように、コンデンサ電極が、ホット
側端子電極に接続されるホット側コンデンサ引出し部を
さらに有している場合であって、この発明の第1の局面
のように、ホット側端子電極が端面の一部にまで延びる
端面延長部を有している場合には、ホット側コンデンサ
引出し部は、側面と端面とが交差する稜線の近傍におい
て側面および端面の双方にまで届くように形成されてい
ることが好ましい。
【0034】この発明は、また、上述のような積層型L
C複合部品の製造方法にも向けられる。
【0035】この発明に係る積層型LC複合部品の製造
方法は、前述したような部品本体を用意する工程と、部
品本体の少なくとも一方の側面上に、グラウンド側端子
電極およびホット側端子電極を同時に形成する工程とを
備えることを特徴としている。
【0036】また、この発明に係る製造方法が、前述し
たように、コイル引出し部および/またはホット側コン
デンサ引出し部が、側面と端面とが交差する稜線の近傍
において側面および端面の双方にまで届くように形成さ
れている積層型LC複合部品の製造に適用される場合に
は、部品本体を用意した後、少なくとも部品本体の稜線
部分を面取りするように部品本体を研磨する工程を実施
し、次いで、部品本体の少なくとも一方の側面上に、グ
ラウンド側端子電極およびホット側端子電極を同時に形
成する工程を実施するようにすることが好ましい。
【0037】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の第1の実施形
態による積層型LC複合部品31の外観を示す斜視図で
ある。図2は、図1に示した積層型LC複合部品31が
与える等価回路図である。図3は、積層型LC複合部品
31を積層方向に分解して示す平面図である。
【0038】積層型LC複合部品31は、直方体状の部
品本体32を備えている。部品本体32は、相対向する
1対の側面33および34、相対向する1対の端面35
および36ならびに相対向する上面37および下面38
を有している。
【0039】部品本体32は、たとえば、長さ1.6m
m、幅0.8mmおよび高さ0.6mmの寸法を有して
いる。
【0040】部品本体32は、図3において分解して示
すように、複数の電気絶縁層39からなる積層構造を有
しており、図3(1)〜(3)に示したコンデンサ部分
40、図3(8)〜(10)に示したコンデンサ部分4
1、ならびに図3(4)〜(7)に示したインダクタ部
分42を構成している。この実施形態では、2つのコン
デンサ部分(C)40および41の間に1つのインダク
タ部分(L)42が配置され、C−L−Cの配列構造を
有している。
【0041】電気絶縁層39は、通常、セラミックから
構成される。この場合、コンデンサ部分40および41
における電気絶縁層39を誘電体セラミックから構成
し、インダクタ部分42における電気絶縁層39を磁性
体セラミックから構成するというように、電気絶縁層3
9を構成するセラミックの材料特性を、必要に応じて、
異ならせてもよい。電気絶縁層39は、たとえば、12
μmの厚みを有している。
【0042】なお、部品本体32を構成するため、図3
に示した複数の電気絶縁層39の他、必要に応じて、そ
の上面側および下面側の各々に、導体が形成されない適
当数の電気絶縁層が積層される。
【0043】コンデンサ部分40には、電気絶縁層39
に関連してコンデンサ電極43および44が形成されて
いる。コンデンサ電極43および44としては、グラウ
ンド側コンデンサ電極43とホット側コンデンサ電極4
4とがあり、これらは、交互に配置され、かつ互いの間
に静電容量を形成するように電気絶縁層39を介して互
いに対向している。
【0044】コンデンサ部分41においても、同様に、
グラウンド側コンデンサ電極45およびホット側コンデ
ンサ電極46が形成されている。
【0045】コンデンサ部分40におけるグラウンド側
コンデンサ電極43とホット側コンデンサ電極44との
配列順序については、図3に示したものと逆になってい
てもよい。すなわち、図3では、グラウンド側コンデン
サ電極43、ホット側コンデンサ電極44、グラウンド
側コンデンサ電極43という順序で配列されていたが、
ホット側コンデンサ電極44、グラウンド側コンデンサ
電極43、ホット側コンデンサ電極44という順序で配
列されていてもよい。
【0046】また、コンデンサ部分40におけるグラウ
ンド側コンデンサ電極43とホット側コンデンサ電極4
4との配列の繰り返し数は、必要な特性に応じて、任意
に増減することができる。
【0047】上述のことは、コンデンサ部分41におけ
るグラウンド側コンデンサ電極45およびホット側コン
デンサ電極46についても言える。
【0048】インダクタ部分42には、電気絶縁層39
に関連してコイル導体47が形成されている。コイル導
体47は、複数の電気絶縁層39の間の特定の界面に沿
って渦巻状に延びるコイル導体膜48および特定の電気
絶縁層39を貫通するコイル用ビアホール導体49を備
え、複数のコイル導体膜48の各端部がコイル用ビアホ
ール導体49によって接続されることにより、コイル導
体47は、全体としてコイル状に延びる形態を与えてい
る。
【0049】なお、コイル導体膜48は、たとえば、5
0μmの幅および7μmの厚みを有している。
【0050】図3に示したコイル導体膜48は、各電気
絶縁層39上で渦巻状に延びるパターンを有していた
が、このような渦巻状のパターンを有していなくてもよ
い。
【0051】コンデンサ電極43〜46およびコイル導
体47は、たとえばCu、Ag、Ag−Pdを導電成分
として含む導電性ペーストを付与し、部品本体32を得
るための焼成工程において、この導電性ペーストが焼き
付けられることによって形成される。
【0052】また、コンデンサ電極43〜46およびコ
イル導体膜48を所望のパターンをもって形成するた
め、導電性ペーストは、たとえば印刷によって付与され
る。また、コイル用ビアホール導体49を設けるにあた
っては、特定の電気絶縁層39となるべきグリーンシー
トに、たとえばレーザ加工等を適用して、貫通孔が設け
られ、この貫通孔に導電性ペーストが充填される。
【0053】部品本体32の1対の側面33および34
の各々上であって、各中央部には、グラウンド側端子電
極50および51がそれぞれ形成されている。
【0054】また、1対の側面33および34の各々上
であって、端面35および36側の端部には、ホット側
端子電極52および53ならびに54および55がそれ
ぞれ形成されている。
【0055】これら端子電極50〜55は、好ましく
は、部品本体32の外表面上に導電性ペーストを付与
し、焼き付けることによって形成される。
【0056】上述した導電性ペーストの付与にあたって
は、たとえば、導電性ペーストを通過させるためのスリ
ットが設けられたスリット板を用い、このスリット板上
に部品本体32を配置し、スリットを通して導電性ペー
ストを吐出させることによって、部品本体32上に導電
性ペーストを付与する方法や、導電性ペーストを充填す
る溝が設けられた弾性体からなる溝板を用意し、部品本
体32を溝板上に配置し、溝板を厚み方向に圧縮変形さ
せるように、部品本体32を溝板に向かって押込み、そ
れによって、溝内の導電性ペーストを部品本体32上へ
付与する方法などを適用することができる。
【0057】上述した方法によって導電性ペーストを付
与するとき、部品本体32の一方の側面33に向かっ
て、端子電極50、52および53のための導電性ペー
ストの付与を同時に行なうことができ、また、他方の側
面34に向かって、端子電極51、54および55のた
めの導電性ペーストの付与を同時に行なうことができ
る。したがって、導電性ペーストの付与工程を2回に削
減することができ、積層型LC複合部品31の製造コス
トの低減を図ることができる。
【0058】上述のように導電性ペーストを付与したと
き、グラウンド側端子電極50および51ならびにホッ
ト側端子電極52〜55は、部品本体32の側面33お
よび34の各々上で上面37側の稜線と下面38側の稜
線との間で帯状に延びる状態となる。
【0059】また、付与される導電性ペーストの盛り上
がりによって、グラウンド側端子電極50および51な
らびにホット側端子電極52〜55は、上面37および
下面38の各一部にまでそれぞれ延びる上下面延長部5
6を有する状態となる。
【0060】また、ホット側端子電極52〜55にあっ
ては、部品本体32の端面35および36の各々の一部
にまで延びる端面延長部57を有する状態となる。
【0061】コンデンサ電極43〜46のうち、グラウ
ンド側コンデンサ電極43および45には、部品本体3
2の1対の側面33および34の各々にまで届くように
延びるグラウンド側コンデンサ引出し部58および59
が形成されている。これらグラウンド側コンデンサ引出
し部58および59は、それぞれ、グラウンド側端子電
極50および51に接続される。
【0062】また、ホット側コンデンサ電極44には、
部品本体32の1対の側面33および34の各々の端部
にまで延びるホット側コンデンサ引出し部60および6
1が形成されている。
【0063】この実施形態では、ホット側コンデンサ引
出し部60および61は、互いに対称の形態を有してい
て、側面33および34の各々と一方の端面36とが交
差する稜線の近傍において側面33および34の各々な
らびに端面36の双方にまで届くように形成されてい
る。
【0064】これらホット側コンデンサ引出し部60お
よび61は、それぞれ、ホット側端子電極53および5
5に接続される。
【0065】同様に、ホット側コンデンサ電極46に
は、ホット側コンデンサ引出し部62および63が形成
されている。ホット側コンデンサ引出し部62および6
3は、側面33および34の各々と他方の端面35とが
交差する稜線の近傍において側面33および34ならび
に端面35の双方にまで届くように形成され、それぞ
れ、ホット側端子電極52および54に接続される。
【0066】コイル導体47は、部品本体32の1対の
側面33および34の各々にまで届くように延びるコイ
ル引出し部64、65、66および67を有している。
コイル引出し部64および65は、インダクタ部分42
の一方端部に位置するコイル導体膜48の延長部分とし
て与えられ、コイル引出し部66および67は、インダ
クタ部分42の他方端部に位置するコイル導体膜48の
延長部分として与えられている。
【0067】この実施形態では、コイル引出し部64お
よび65は、部品本体32の側面33および34の各々
と一方の端面36とが交差する稜線の近傍において側面
33および34の各々ならびに端面36の双方にまで届
くように形成されている。
【0068】コイル引出し部64および65は、それぞ
れ、ホット側端子電極53および55に接続される。
【0069】コイル引出し部64および65は、部品本
体32の1対の側面33および34間を連結する連結経
路68を有し、この連結経路68は、その長手方向中間
位置において、コイル導体47の残部と接続されてい
る。すなわち、連結経路68とコイル導体47の残部と
の接続点からそれぞれ測定した、コイル引出し部64の
長さとコイル引出し部65の長さとは互いに等しくされ
ている。
【0070】コイル引出し部64および65と実質的に
同様の態様で、コイル引出し部66および67が形成さ
れる。コイル引出し部66および67は、部品本体32
の側面33および34の各々と端面35とが交差する稜
線の近傍において側面33および34の各々ならびに端
面35の双方にまで届くように形成され、それぞれ、ホ
ット側端子電極52および54に接続される。
【0071】また、コイル引出し部66および67は、
1対の側面33および34間を連結する連結経路69を
有し、この連結経路69は、その長手方向中間位置にお
いて、コイル導体47の残部と接続されている。
【0072】この実施形態のように、引出し部58〜6
7が、部品本体32の側面33および34の各々と端面
35および36の各々とが交差する稜線の近傍において
側面33および34の各々ならびに端面35および36
の各々の双方にまで届くように形成されている場合、前
述した端子電極50〜55の形成工程の前に、少なくと
も部品本体32の稜線部分を面取りするように部品本体
32をバレル研磨等により研磨するようにすれば、これ
ら引出し部58〜67を確実に稜線部分に露出させるこ
とができる。したがって、ホット側端子電極52〜55
と引出し部58〜67との間で良好な接続性が得られ、
そのため、直流抵抗の低減およびオープン不良の低減を
図ることができる。
【0073】以上説明した実施形態による積層型LC複
合部品31は、図2に示すような等価回路を与える。す
なわち、積層型LC複合部品31は、π型のLCフィル
タを構成する。図2において、図1または図3に示した
要素に相当する要素には同様の参照符号を付している。
【0074】図2に示すように、グラウンド側端子電極
50および51には、コンデンサ部分40および41を
介してインダクタ部分42が接続される。また、インダ
クタ部分42の各端部には、それぞれ、ホット側端子電
極52および54ならびに53および55が接続され
る。
【0075】この実施形態において、ホット側端子電極
52および54ならびに53および55の各々の端面延
長部57は、部品本体32の1対の端面35および36
の各々の略中央部を露出させるように形成されている。
このことは、コンデンサ電極43〜46およびコイル導
体47の各々に対して、端面延長部57が、部品本体3
2の長手方向(側面33および34または上面37およ
び下面38の延びる方向に平行な方向)に対向しないよ
うにすることを可能にし、したがって、端面延長部57
とコンデンサ電極43〜46およびコイル導体47の各
々との間で、できるだけ浮遊容量を発生しないようにす
ることができる。
【0076】なお、図3には、電気絶縁層39の積層順
序が、1点鎖線で表わされた矢印で示されている。すな
わち、電気絶縁層39は、下から(10)、(9)、
…、(2)、(1)の順に積層される。したがって、積
層型LC複合部品31は、この積層方向に関して、C−
L−Cの配列構造を有していたが、たとえば、L−C−
Lの配列構造を有するように変更されてもよい。
【0077】図4は、この発明の第2の実施形態を説明
するためのもので、図4(1)は図3(4)に相当し、
図4(2)は図3(7)に相当している。図4におい
て、図3に示した要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。なお、第2の実施
形態に関して、図4に示した部分以外の部分について
は、前述した第1の実施形態の場合と実質的に同様であ
る。
【0078】第1の実施形態の場合、コイル引出し部6
4および65ならびに66および67が、1対の側面3
3および34間を連結する連結経路68および69をそ
れぞれ有し、連結経路68および69の各々は、その長
手方向中間位置において、コイル導体47の残部と接続
されているため、一方の側面33側のホット側端子電極
52および53のみを使う場合と、他方の側面34側の
ホット側端子電極54および55のみを使う場合との間
で、インダクタ部分42によって与えられるインダクタ
ンス値を実質的に同一にすることができ、インダクタ部
分42の方向性をなくすことができる。通常、積層型L
C複合部品31の特性選別を行なう際には、ホット側端
子電極52および53のみまたはホット側端子電極54
および55のみを使う場合が多いが、上述のように、い
ずれの端子電極を使ってもインダクタンス値が実質的に
同じになるようにしておけば、特性選別にあたって使う
端子電極の差異によるインダクタンス値の差を実質的に
なくすことができるので、信頼瀬の高いかつ確実な選別
を行なうことが可能になる。
【0079】しかしながら、上述のような利点を特に望
まない場合には、図4に示すような構造を採用すること
ができる。
【0080】すなわち、図4に示した第2の実施形態で
は、コイル引出し部64および65が有する連結経路6
8ならびにコイル引出し部66および67が有する連結
経路69は、その長手方向中間位置とは異なる位置にお
いて、コイル導体47の残部と接続されている。
【0081】以上説明した第1および第2の実施形態に
おいて、コイル引出し部64〜67ならびにホット側コ
ンデンサ引出し部60〜63は、部品本体32の側面3
3および34の各々と端面35および36の各々との双
方にまで届くように形成されている。
【0082】しかしながら、このような構成には限定さ
れず、たとえば、コイル引出し部64〜67が、端面3
5および36の各々には届かないように形成されても、
ホット側コンデンサ引出し部60〜63が、端面35お
よび36の各々には届かないように形成されてもよい。
この場合であっても、ホット側端子電極52〜55は、
図示したような態様で形成される。
【0083】また、コイル引出し部64〜67ならびに
ホット側コンデンサ引出し部60〜63が、部品本体3
2の側面33および34の各々と端面35および36の
各々との双方にまで届くように形成されている場合であ
っても、コイル引出し部64〜67ならびにホット側コ
ンデンサ引出し部60〜63の各々の、側面33および
34の各々において露出する長さと端面35および36
の各々において露出する長さとは互いに異なっていても
よい。
【0084】図5および図6は、この発明の第3の実施
形態を説明するためのものである。図5は、図1に相当
する図であって、第3の実施形態による積層型LC複合
部品31aの外観を示す斜視図である。図6(1)は図
3(2)に相当し、図6(2)は図3(4)に相当し、
図6(3)は図3(7)に相当し、図6(4)は図3
(9)に相当している。図5および図6において、図1
および図3に示した要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
【0085】この第3の実施形態による積層型LC複合
部品31aは、図5に示すように、ホット側端子電極5
2〜55の各々が、部品本体32の端面35および36
の各々の一部にまで延びる端面延長部を有していないこ
とを特徴としている。
【0086】そのため、図6に示すように、ホット側コ
ンデンサ引出し部60〜63ならびにコイル引出し部6
4〜67は、部品本体32の側面33または34にしか
届かないように形成されている。
【0087】なお、この実施形態においても、部品本体
32は、たとえば、長さ1.6mm、幅0.8mmおよ
び高さ0.6mmの寸法を有している。
【0088】図7および図8は、この発明の第4の実施
形態を説明するためのものである。図7は、第4の実施
形態による積層型LC複合部品71の内部構造を図解的
に示す断面図である。図8は、図7に示した積層型LC
複合部品71が与える等価回路図である。
【0089】この第4の実施形態による積層型LC複合
部品71は、1つのコンデンサ部分72と2つのインダ
クタ部分73および74とを構成する部品本体75を備
えている。
【0090】部品本体75の外表面上には、図1ないし
図3を参照して説明した第1の実施形態における端子電
極50〜55と実質的に同様の態様で端子電極が形成さ
れている。これら端子電極のうち、グラウンド側端子電
極76ならびにホット側端子電極77および78のみが
図示されている。
【0091】コンデンサ部分72に形成されるグラウン
ド側コンデンサ電極79はグラウンド側端子電極76に
接続される。コンデンサ部分72に形成されるホット側
コンデンサ電極80は、接続用ビアホール導体81を介
して、接続用導体膜82に接続される。
【0092】インダクタ部分73および74にそれぞれ
形成されるコイル導体83および84の各一方端部は、
ともに、接続用導体膜82に接続され、各他方端部は、
それぞれ、ホット側端子電極77および78に接続され
る。
【0093】なお、コイル導体83および84は、それ
ぞれ、コイル状に延びる形態を有しているが、コイル用
ビアホール導体の図示は省略されている。
【0094】このようにして、積層型LC複合部品71
は、図8に示すような等価回路を与え、T型のLCフィ
ルタを構成する。図8において、図7に示した要素に相
当する要素には同様の参照符号を付している。
【0095】図9は、この発明の第5の実施形態を説明
するためのものである。図9は、図7に相当する断面図
であり、図7に示した要素に相当する要素には同様の参
照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0096】図9に示した積層型LC複合部品71a
も、図8に示したようなT型LCフィルタを構成する等
価回路を与えるものである。
【0097】この積層型LC複合部品71aでは、コン
デンサ部分72に備える複数のホット側コンデンサ電極
80が、接続用ビアホール導体85によって互いに接続
され、最も端のホット側コンデンサ電極79と接続用導
体膜82とが接続用ビアホール導体86によって接続さ
れている。
【0098】図10および図11は、この発明の第6の
実施形態を説明するものである。図10は、この第6の
実施形態による積層型LC複合部品71bの内部構造を
示す断面図であり、図11は、図10に示した積層型L
C複合部品71bが与える等価回路図である。図10お
よび図11において、図7および図8に示した要素に相
当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は
省略する。
【0099】この第6の実施形態による積層型LC複合
部品71bは、3つのコンデンサ部分72a、72bお
よび72cならびに2つのインダクタ部分73および7
4を構成する部品本体87を備えている。
【0100】また、グラウンド側端子電極として、3つ
のグラウンド側端子電極76a、76bおよび76cが
形成されている。グラウンド側端子電極76aには、コ
ンデンサ部分72aに備えるグラウンド側コンデンサ電
極79が接続され、グラウンド側端子電極76bには、
コンデンサ部分72bに備えるグラウンド側コンデンサ
電極79が接続され、グラウンド側端子電極76cに
は、コンデンサ部分72cに備えるグラウンド側コンデ
ンサ電極79が接続される。
【0101】なお、グラウンド側端子電極76a、76
bおよび76cは、図示したように、互いに分離した状
態で形成されるのではなく、一体化されてもよい。
【0102】また、コンデンサ部分72aにおけるホッ
ト側コンデンサ電極80は、接続用ビアホール導体88
を介してインダクタ部分73におけるコイル導体83の
一方端部に接続される。コンデンサ部分72bにおける
ホット側コンデンサ電極80は、接続用ビアホール導体
89を介して接続用導体膜82に接続される。コンデン
サ部分72cにおけるホット側コンデンサ電極80は、
接続用ビアホール導体90を介して、インダクタ部分7
4におけるコイル導体84の一方端部に接続される。
【0103】このようにして、積層型LC複合部品71
bは、図11に示すようなダブルπ型のLCフィルタを
構成する等価回路を与える。図11において、図10に
示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付して
いる。
【0104】図12は、この発明の第7の実施形態を説
明するためのもので、積層型LC複合部品91の内部構
造を示す断面図である。
【0105】第7の実施形態による積層型LC複合部品
91は、上述した第1ないし第6の実施形態の場合と比
較して、部品本体92における電気絶縁層93の積層方
向が異なっている。すなわち、積層型LC複合部品91
では、電気絶縁層93は、部品本体92の一方の端面9
4から他方の端面95に向かって積層されている。
【0106】部品本体92は、1つのコンデンサ部分9
6ならびにこれを挟むように位置する2つのインダクタ
部分97および98を構成している。
【0107】部品本体92の側面99および100の各
々上には、図1ないし図3を参照して説明した実施形態
の場合と実質的に同様の形態で、グラウンド側端子電極
101および102ならびにホット側端子電極103、
104、105および106が形成されている。
【0108】コンデンサ部分96におけるグラウンド側
コンデンサ電極107は、グラウンド側端子電極101
および102に接続される。
【0109】コンデンサ部分96におけるホット側コン
デンサ電極108は、接続用ビアホール導体109によ
って互いに接続されるとともに、インダクタ部分97お
よび98におけるコイル導体110および111の各々
の一方端部に接続される。
【0110】インダクタ部分97におけるコイル導体1
10は、その他方端部において、接続用ビアホール導体
112ならびにこれに接続されるコイル引出し部113
および114を形成している。コイル引出し部113は
ホット側端子電極103に接続され、コイル引出し部1
14はホット側端子電極104に接続される。
【0111】同様に、インダクタ部分98におけるコイ
ル導体111は、その他方端部において、接続用ビアホ
ール導体115ならびにこれに接続されるコイル引出し
部116および117を形成しており、コイル引出し部
116はホット側端子電極105に接続され、コイル引
出し部117はホット側端子電極106に接続される。
【0112】このようにして、図12に示した積層型L
C複合部品91は、L−C−Lの配列構造を有し、図8
に示した積層型LC複合部品71の等価回路と同様、T
型のLCフィルタを構成する。
【0113】なお、図7ないし図12に示した第4ない
し第7の実施形態では、特に断らない限り、図1ないし
図3に示した第1の実施形態に備える特徴を備えてい
る。
【0114】以上、この発明を、図示したいくつかの実
施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、種々の変形例が可能である。
【0115】図示した実施形態では、たとえば図1に示
すように、部品本体32の1対の側面33および34の
各々上に、グラウンド側端子電極50および51ならび
にホット側端子電極52〜55が形成され、外観的に方
向性のないものとされたが、これらの端子電極は、一方
の側面上にのみ形成されてもよい。
【0116】また、図示した各実施形態では、積層型L
C複合部品がLCフィルタを構成するものであったが、
アレイタイプの積層型LC複合部品であっても、また、
LC以外の電気的エレメントを備える積層型LC複合部
品であってもよい。
【0117】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、部品
本体の1対の側面の各々上において、グラウンド側端子
電極が形成されるとともに、ホット側端子電極が両端部
に形成されるので、これらグラウンド側端子電極および
ホット側端子電極を同時に形成することができ、これら
端子電極が導電性ペーストの付与によって形成される場
合には、導電性ペーストの付与工程を実施する回数を削
減することができ、結果として、積層型LC複合部品の
製造コストの低減を図ることができる。
【0118】また、ホット側端子電極は、端面延長部を
形成する場合であっても、部品本体の各端面の少なくと
も略中央部を露出させるように形成されるので、ホット
側端子電極と、ホット側コンデンサ電極、コイル導体お
よびグラウンド側端子電極の各々との間に発生し得る浮
遊容量を低減することができる。したがって、積層型L
C複合部品の自己共振周波数が低くなることを防止で
き、高周波域でのノイズ除去特性を高く維持でき、その
結果、良好な高周波特性を得ることができる。
【0119】また、部品本体の1対の側面の各々上に、
グラウンド側端子電極およびホット側端子電極が形成さ
れているので、外観的に積層型LC複合部品の方向性を
なくすことができる。
【0120】上述の場合、コイル引出し部が、1対の側
面間を連結する連結経路を有し、この連結経路が、その
長手方向中間位置において、コイル導体の残部と接続さ
れていると、一方の側面側の端子電極を用いた場合と他
方の側面側の端子電極を用いた場合との間で、コイル導
体によって与えられるインダクタンス値の差を実質的に
なくすことができ、インダクタ部分における方向性を実
質的になくすことができる。したがって、積層型LC複
合部品の特性選別を行なう際に、片側の端子電極のみを
用いた場合であっても、信頼性の高い選別を確実に行な
えるようになる。
【0121】この発明において、ホット側端子電極が、
端面の一部にまで延びる端面延長部を有していて、コイ
ル引出し部および/またはホット側コンデンサ引出し部
が、側面と端面とが交差する稜線の近傍において側面お
よび端面の双方にまで届くように形成されていると、部
品本体の少なくとも稜線部分を面取りするように部品本
体を研磨すれば、これら引出し部を確実に露出させるこ
とができる。したがって、これら引出し部とホット側端
子電極との間で良好な接続性が得られ、そのため、直流
抵抗を低減することができ、かつオープン不良を低減す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態による積層型LC複
合部品31の外観を示す斜視図である。
【図2】図1に示した積層型LC複合部品31が与える
等価回路図である。
【図3】図1に示した積層型LC複合部品31を分解し
て示す平面図である。
【図4】この発明の第2の実施形態を説明するためのも
ので、(1)は図3(4)に相当し、(2)は図3
(7)に相当する図である。
【図5】この発明の第3の実施形態による積層型LC複
合部品31aの外観を示す斜視図である。
【図6】図5に示した積層型LC複合部品を分解して示
す平面図であり、(1)は図3(2)に相当し、(2)
は図3(4)に相当し、(3)は図3(7)に相当し、
(4)は図3(9)に相当する図である。
【図7】この発明の第4の実施形態による積層型LC複
合部品71の内部構造を示す断面図である。
【図8】図7に示した積層型LC複合部品71が与える
等価回路図である。
【図9】この発明の第5の実施形態による積層型LC複
合部品71aの内部構造を示す断面図である。
【図10】この発明の第6の実施形態による積層型LC
複合部品71bの内部構造を示す断面図である。
【図11】図10に示した積層型LC複合部品71bが
与える等価回路図である。
【図12】この発明の第7の実施形態による積層型LC
複合部品91の内部構造を示す断面図である。
【図13】この発明にとって興味ある従来の積層型LC
複合部品1の外観を示す斜視図である。
【図14】図13に示した積層型LC複合部品1の内部
構造を示す断面図である。
【符号の説明】
31,31a,71,71a,71b,91 積層型L
C複合部品 32,75,87,92 部品本体 33,34,99,100 側面 35,36,94,95 端面 37 上面 38 下面 39,93 電気絶縁層 40,41,72,72a,72b,72c,96 コ
ンデンサ部分 42,73,74,97,98 インダクタ部分 43〜46,79,80,107,108 コンデンサ
電極 47,83,84,110,111 コイル導体 50,51,76,76a,76b,76c,101,
102 グラウンド側端子電極 52〜55,77,78,103〜106 ホット側端
子電極 56 上下面延長部 57 端面延長部 58,59 グラウンド側コンデンサ引出し部 60〜63 ホット側コンデンサ引出し部 64〜67,113,114,116,117 コイル
引出し部 68,69 連結経路 81,109,112,115 接続用ビアホール導体
フロントページの続き (72)発明者 山本 重克 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5E070 AA05 CB13 5E082 AA01 AB03 CC03 FG26 5J024 AA01 BA03 BA11 DA01 DA29

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相対向する1対の側面、相対向する1対
    の端面ならびに相対向する上面および下面を有する、直
    方体状の部品本体を備え、 前記部品本体は、複数の電気絶縁層からなる積層構造を
    有し、かつ、コンデンサ部分とインダクタ部分とを構成
    しており、 前記コンデンサ部分には、前記電気絶縁層に関連してコ
    ンデンサ電極が形成され、前記インダクタ部分には、前
    記電気絶縁層に関連してコイル導体が形成され、 前記コンデンサ電極は、前記部品本体の1対の前記側面
    の各々にまで届くように延びるグラウンド側コンデンサ
    引出し部を有し、 前記コイル導体は、前記部品本体の1対の前記側面の各
    々にまで届くように延びるコイル引出し部を有し、 前記部品本体の1対の前記側面の各々上には、前記グラ
    ウンド側コンデンサ引出し部に接続されるグラウンド側
    端子電極が形成されるとともに、前記インダクタ部分の
    端部に接続されるように前記コイル引出し部に接続され
    る複数のホット側端子電極が両端部に形成され、 前記部品本体の1対の前記端面の各々上には、複数の前
    記ホット側端子電極の各々の端面延長部が、1対の前記
    端面の各々の少なくとも略中央部を露出させた状態で形
    成されている、積層型LC複合部品。
  2. 【請求項2】 相対向する1対の側面、相対向する1対
    の端面ならびに相対向する上面および下面を有する、直
    方体状の部品本体を備え、 前記部品本体は、複数の電気絶縁層からなる積層構造を
    有し、かつ、コンデンサ部分とインダクタ部分とを構成
    しており、 前記コンデンサ部分には、前記電気絶縁層に関連してコ
    ンデンサ電極が形成され、前記インダクタ部分には、前
    記電気絶縁層に関連してコイル導体が形成され、 前記コンデンサ電極は、前記部品本体の1対の前記側面
    の各々にまで届くように延びるグラウンド側コンデンサ
    引出し部を有し、 前記コイル導体は、前記部品本体の1対の前記側面の各
    々にまで届くように延びるコイル引出し部を有し、 前記部品本体の1対の前記側面の各々上には、前記グラ
    ウンド側コンデンサ引出し部に接続されるグラウンド側
    端子電極が形成されるとともに、前記グラウンド側端子
    電極を挟むように位置しかつ前記インダクタ部分の端部
    に接続されるように前記コイル引出し部に接続される複
    数のホット側端子電極が形成され、前記部品本体の1対
    の前記端面の各々上には、前記ホット側端子電極が形成
    されていない、積層型LC複合部品。
  3. 【請求項3】 前記コイル引出し部は、1対の前記側面
    間を連結する連結経路を有し、前記連結経路は、その長
    手方向中間位置において、前記コイル導体の残部と接続
    されている、請求項1または2に記載の積層型LC複合
    部品。
  4. 【請求項4】 前記グラウンド側端子電極および前記ホ
    ット側端子電極は、導電性ペーストを付与し、焼き付け
    ることによって形成されたものである、請求項1ないし
    3のいずれかに記載の積層型LC複合部品。
  5. 【請求項5】 前記グラウンド側端子電極および前記ホ
    ット側端子電極は、前記側面上で前記上面側の稜線と前
    記下面側の稜線との間で帯状に延びるとともに、前記上
    面および前記下面の各一部にまでそれぞれ延びる上下面
    延長部を有している、請求項1ないし4のいずれかに記
    載の積層型LC複合部品。
  6. 【請求項6】 前記コイル引出し部は、前記側面と前記
    端面とが交差する稜線の近傍において前記側面および前
    記端面の双方にまで届くように形成されている、請求項
    1に記載の積層型LC複合部品。
  7. 【請求項7】 前記コンデンサ電極は、前記ホット側端
    子電極に接続されるホット側コンデンサ引出し部をさら
    に有する、請求項1ないし6のいずれかに記載の積層型
    LC複合部品。
  8. 【請求項8】 前記コンデンサ電極は、前記ホット側端
    子電極に接続されるホット側コンデンサ引出し部をさら
    に有し、前記ホット側コンデンサ引出し部は、前記側面
    と前記端面とが交差する稜線の近傍において前記側面お
    よび前記端面の双方にまで届くように形成されている、
    請求項1または6に記載の積層型LC複合部品。
  9. 【請求項9】 前記部品本体の内部には、前記コンデン
    サ部分と前記インダクタ部分とを接続するためのビアホ
    ール導体が設けられている、請求項1ないし6のいずれ
    かに記載の積層型LC複合部品。
  10. 【請求項10】 請求項1ないし9のいずれかに記載の
    積層型LC複合部品の製造方法であって、 前記部品本体を用意する工程と、 前記部品本体の少なくとも一方の前記側面上に、前記グ
    ラウンド側端子電極および前記ホット側端子電極を同時
    に形成する工程とを備える、積層型LC複合部品の製造
    方法。
  11. 【請求項11】 請求項6または8に記載の積層型LC
    複合部品の製造方法であって、 前記部品本体を用意する工程と、 少なくとも前記部品本体の稜線部分を面取りするように
    前記部品本体を研磨する工程と、 前記部品本体の少なくとも一方の前記側面上に、前記グ
    ラウンド側端子電極および前記ホット側端子電極を同時
    に形成する工程とを備える、積層型LC複合部品の製造
    方法。
JP2001241608A 2001-08-09 2001-08-09 積層型lc複合部品およびその製造方法 Pending JP2003060463A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001241608A JP2003060463A (ja) 2001-08-09 2001-08-09 積層型lc複合部品およびその製造方法
US10/192,155 US6727782B2 (en) 2001-08-09 2002-07-11 Multilayered LC composite component and method for manufacturing the same
TW091115437A TW552773B (en) 2001-08-09 2002-07-11 Multilayered LC composite component and method for manufacturing the same
CNB021270848A CN1235336C (zh) 2001-08-09 2002-07-29 多层lc复合元件及其制造方法
KR10-2002-0045571A KR100467167B1 (ko) 2001-08-09 2002-08-01 적층형 엘씨 복합부품 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001241608A JP2003060463A (ja) 2001-08-09 2001-08-09 積層型lc複合部品およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003060463A true JP2003060463A (ja) 2003-02-28

Family

ID=19072019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001241608A Pending JP2003060463A (ja) 2001-08-09 2001-08-09 積層型lc複合部品およびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6727782B2 (ja)
JP (1) JP2003060463A (ja)
KR (1) KR100467167B1 (ja)
CN (1) CN1235336C (ja)
TW (1) TW552773B (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006025145A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Tdk Corp 積層型lc複合部品
WO2006073029A1 (ja) * 2005-01-07 2006-07-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電子部品及び電子部品製造方法
JP2007081228A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Tdk Corp 表面実装型電子部品アレイ
JP2010062502A (ja) * 2008-09-08 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びこれを備えた電子装置
JP2014179579A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型インダクタ及び積層型インダクタアレイ
JP2015079932A (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 複合電子部品及びその実装基板
US9743524B1 (en) 2016-02-03 2017-08-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and board having the same mounted thereon
CN108010722A (zh) * 2016-10-31 2018-05-08 株式会社村田制作所 复合型电子部件
JP2021125619A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6950300B2 (en) * 2003-05-06 2005-09-27 Marvell World Trade Ltd. Ultra low inductance multi layer ceramic capacitor
JP3942565B2 (ja) * 2003-08-29 2007-07-11 Tdk株式会社 ノイズフィルタ
JP4507566B2 (ja) * 2003-11-14 2010-07-21 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
KR100884902B1 (ko) * 2004-12-24 2009-02-19 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 커패시터 및 그 실장구조
TWI268659B (en) * 2005-07-15 2006-12-11 Delta Electronics Inc Dual-band bandpass filter
DE102009049077A1 (de) * 2009-10-12 2011-04-14 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Schaltungsanordnung
KR20130077400A (ko) 2011-12-29 2013-07-09 삼성전기주식회사 박막형 코일 부품 및 그 제조 방법
KR102004778B1 (ko) 2013-04-19 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛
JP5881089B2 (ja) 2013-04-19 2016-03-09 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 複合電子部品、その実装基板及びこれを含む電源安定化ユニット
KR101659135B1 (ko) 2013-04-19 2016-09-22 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛
KR102064013B1 (ko) 2013-07-18 2020-01-08 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101499719B1 (ko) 2013-08-09 2015-03-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102097330B1 (ko) * 2013-08-09 2020-04-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101452127B1 (ko) 2013-08-12 2014-10-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
KR102029481B1 (ko) * 2013-09-16 2019-10-07 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101452138B1 (ko) * 2013-10-15 2014-10-16 삼성전기주식회사 복합 전자부품
KR101983153B1 (ko) 2013-10-24 2019-05-28 삼성전기주식회사 복합 전자부품
KR102069627B1 (ko) 2013-10-31 2020-01-23 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102004770B1 (ko) 2013-10-31 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101558074B1 (ko) 2014-01-27 2015-10-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
JP2014239203A (ja) * 2014-01-31 2014-12-18 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の実装構造体
KR102004782B1 (ko) 2014-02-04 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102004783B1 (ko) 2014-02-04 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR20160000166A (ko) 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102004794B1 (ko) 2014-06-24 2019-07-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR20160000329A (ko) * 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판
KR101558100B1 (ko) 2014-07-02 2015-10-06 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102016486B1 (ko) 2014-07-11 2019-09-02 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
JP6695807B2 (ja) * 2014-10-30 2020-05-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載制御装置
KR102029500B1 (ko) 2014-11-14 2019-10-07 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102029499B1 (ko) 2014-11-14 2019-10-07 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
US9912315B2 (en) 2014-11-14 2018-03-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite electronic component and board having the same
KR101719884B1 (ko) 2014-12-23 2017-03-24 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR20160076638A (ko) 2014-12-23 2016-07-01 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101701011B1 (ko) 2014-12-29 2017-01-31 삼성전기주식회사 복합 전자 부품
KR101701026B1 (ko) 2015-02-17 2017-01-31 삼성전기주식회사 복합 전자 부품
WO2016132911A1 (ja) * 2015-02-18 2016-08-25 株式会社村田製作所 コイル内蔵基板およびその製造方法
KR20160136047A (ko) 2015-05-19 2016-11-29 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR101862450B1 (ko) * 2016-01-07 2018-05-29 삼성전기주식회사 코일 기판
TWM527148U (zh) * 2016-03-29 2016-08-11 Yageo Corp 具有多個端電極的積層電容器
JP2018081996A (ja) 2016-11-15 2018-05-24 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
TWI630330B (zh) * 2016-11-15 2018-07-21 財團法人工業技術研究院 智慧機械元件
KR102653217B1 (ko) * 2016-11-15 2024-04-01 삼성전기주식회사 인덕터
JP6743767B2 (ja) * 2017-06-06 2020-08-19 株式会社村田製作所 Lc複合部品
WO2018235527A1 (ja) * 2017-06-19 2018-12-27 株式会社村田製作所 積層型素子およびlcフィルタ
JP6819499B2 (ja) * 2017-07-25 2021-01-27 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法
JP7109979B2 (ja) * 2018-04-26 2022-08-01 矢崎総業株式会社 基板
KR102678629B1 (ko) * 2018-10-31 2024-06-27 삼성전기주식회사 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법
KR102120198B1 (ko) 2019-02-28 2020-06-08 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102706986B1 (ko) * 2019-04-05 2024-09-19 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102178529B1 (ko) * 2019-05-07 2020-11-13 삼성전기주식회사 코일 전자부품
CN110323061B (zh) * 2019-07-10 2024-05-31 南方科技大学 具有多种烧制模式的三维模组
CN114157257A (zh) * 2021-12-03 2022-03-08 电子科技大学 一种集成lc滤波器及其制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3980975A (en) * 1975-09-08 1976-09-14 Varian Associates Broadband microwave bias network
JPH07273502A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Murata Mfg Co Ltd ローパスフィルタ
JPH1127075A (ja) * 1997-05-06 1999-01-29 Sumitomo Metal Ind Ltd 積層チップ型ノイズフィルタ及びその製造方法
JPH11112264A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Murata Mfg Co Ltd フィルタ
US6175727B1 (en) * 1998-01-09 2001-01-16 Texas Instruments Israel Ltd. Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom
US6191666B1 (en) * 1999-03-25 2001-02-20 Industrial Technology Research Institute Miniaturized multi-layer ceramic lowpass filter

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006025145A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Tdk Corp 積層型lc複合部品
WO2006073029A1 (ja) * 2005-01-07 2006-07-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電子部品及び電子部品製造方法
JP2007081228A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Tdk Corp 表面実装型電子部品アレイ
JP2010062502A (ja) * 2008-09-08 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びこれを備えた電子装置
JP2014179579A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型インダクタ及び積層型インダクタアレイ
JP2015079932A (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 複合電子部品及びその実装基板
US9743524B1 (en) 2016-02-03 2017-08-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and board having the same mounted thereon
CN108010722A (zh) * 2016-10-31 2018-05-08 株式会社村田制作所 复合型电子部件
JP2021125619A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP7156320B2 (ja) 2020-02-07 2022-10-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030014586A (ko) 2003-02-19
CN1235336C (zh) 2006-01-04
KR100467167B1 (ko) 2005-01-24
US20030030510A1 (en) 2003-02-13
US6727782B2 (en) 2004-04-27
TW552773B (en) 2003-09-11
CN1402426A (zh) 2003-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003060463A (ja) 積層型lc複合部品およびその製造方法
US4322698A (en) Laminated electronic parts and process for making the same
JP3610881B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
US6871391B2 (en) Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component
JPS6379307A (ja) 積層トランス
JP3201309B2 (ja) 積層型コイル及びその製造方法
JP2976971B1 (ja) 同相型インダクタ
JP2002057066A (ja) チップアレイ及びその製造方法
JP2000165171A (ja) Lc共振器部品及びlcフィルタ
JPH08162368A (ja) 複合型積層コンデンサ
JP4356300B2 (ja) 積層型lc複合部品
JP2000195754A (ja) 積層セラミックチップコンデンサアレイ及びその製造方法
JP3554780B2 (ja) 積層型電子部品
JPS6228891B2 (ja)
JPH03153011A (ja) 積層トランス
JP3786243B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
JP2784863B2 (ja) 積層コンデンサ
JP2000151324A (ja) 積層型ノイズフィルタ
JP3166702B2 (ja) 積層型コモンモードチョークコイル
JPH0878991A (ja) チップ型lcフィルタ素子
JPH0447950Y2 (ja)
JP2001110638A (ja) 積層電子部品
JP3114712B2 (ja) 積層型lcノイズフィルタ
JP2000151327A (ja) 積層型ノイズフィルタ
JP2700833B2 (ja) セラミック複合電子部品およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040511

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040608

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040708

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20040827