Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2002368495A - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

部品実装装置及び部品実装方法

Info

Publication number
JP2002368495A
JP2002368495A JP2001174187A JP2001174187A JP2002368495A JP 2002368495 A JP2002368495 A JP 2002368495A JP 2001174187 A JP2001174187 A JP 2001174187A JP 2001174187 A JP2001174187 A JP 2001174187A JP 2002368495 A JP2002368495 A JP 2002368495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
suction nozzle
recognition
force
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001174187A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunobu Sakai
一信 酒井
Makoto Nakajima
誠 中島
Wataru Hirai
弥 平井
Yasuyuki Ishitani
泰行 石谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001174187A priority Critical patent/JP2002368495A/ja
Priority to DE60233444T priority patent/DE60233444D1/de
Priority to US10/501,218 priority patent/US7185422B2/en
Priority to EP02772868A priority patent/EP1545181B1/en
Priority to PCT/JP2002/009660 priority patent/WO2004028228A1/ja
Priority to CNB028269683A priority patent/CN1278594C/zh
Publication of JP2002368495A publication Critical patent/JP2002368495A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路形成体への部品の装着精度及び装着率を
向上させる部品実装装置及び部品実装方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 吸着ノズル5にて吸着される部品1を上
記部品認識位置10で認識し、該部品認識にて得られた
部品認識情報に基いて上記部品1の正規の吸着状態1b
からのズレ量ΔLを求め、該ズレ量の大きさに基いて部
品認識後から部品装着までにおける上記部品1の搬送速
度を制御する。該制御により、回路形成体2への上記部
品1の装着精度及び装着率を向上させることが可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂基板等の回路
形成体への安定した部品の実装を行う部品実装装置及び
部品実装方法に関するものであり、特に吸着ノズルによ
る吸着で上記部品を保持し、上記部品の搬送を行う部品
実装装置及び部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】樹脂基板等の回路形成体に部品を実装す
る部品実装装置において、上記部品を上記回路形成体に
装着するまでの間に上記部品の認識作業を行い、該認識
作業の結果に基いて上記回路形成体に上記部品を装着す
るときの上記回路形成体上の装着位置に対する補正量を
求めておくことは、部品の装着時における装着精度及び
装着率を向上させる上で重要である。
【0003】図10は、回路形成体の一例である樹脂基
板2に部品1を実装する従来の部品実装装置100を示
したものである。上記樹脂基板2は、電子部品である上
記部品1を実装させる為に回路パターンが形成されてい
るプリント基板であり、XYテーブル8にて保持されて
いる。又、部品供給装置3に備えられたパーツカセット
4は、上記部品1をテーピングにて収納しており、上記
部品1は、部品吸着位置9において、円環状の移動経路
12に沿って図10における時計回りの一方向間欠回転
運動を行っているノズルユニット6に備えられる吸着ノ
ズル5にて上記パーツカセット4から1個ずつ吸着され
る。
【0004】上記部品吸着位置9における吸着作業の
後、上記ノズルユニット6は、上記移動経路12に沿っ
て部品認識位置10まで移動し、上記ノズルユニット6
の吸着ノズル5に吸着されている部品1は、部品認識装
置7にて所定の空間内における上記部品1の吸着状態を
認識される。上記部品認識装置7にて得られた上記部品
1の認識情報が入力された制御装置20は、該部品認識
情報に基いて装着時における補正量を算出し、該補正量
を補正量格納部20cに格納する。そして、上記部品1
の認識後、上記ノズルユニット6は、上記移動経路12
に沿って部品装着位置11へ移動する。
【0005】そして、上記制御装置20は、NCデータ
格納部20aから読み出されたNCデータに登録されて
いる上記樹脂基板2上の座標と、上記補正量格納部20
cに格納した上記補正量とに基いて上記樹脂基板2上の
装着位置の座標を算出し、更に、上記補正量に基いて角
度補正を行う為の上記吸着ノズル5の回転角を算出す
る。そして、上記制御装置20は、算出された該回転角
に基いて上記吸着ノズル5を中心軸周りに回転させると
ともに、算出された上記樹脂基板2上の装着位置の座標
に基いて上記XYテーブル8を作動させて上記樹脂基板
2を移動させる。そして、上記部品装着位置11に上記
ノズルユニット6が配置されたとき、上記ノズルユニッ
ト6の上記吸着ノズル5にて吸着される上記部品1は、
上記樹脂基板2上に装着される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図11は、上記吸着ノ
ズル5にて吸着された上記部品1の正規の吸着状態1b
からのズレ量ΔL及び傾きΔθを示したものである。
尚、上記部品1の正規の吸着状態1bとは、図11にお
いて破線で示すように、部品1の重心1aと上記吸着ノ
ズル5の中心軸5bとが重なる状態のことをいう。上述
したように、上記部品実装装置100では、吸着ノズル
5の吸着にて部品1を保持し、樹脂基板2上に装着す
る。この場合、上記部品1がパーツカセット4に備えら
れるテーピングのキャビティ内にてばらつきが生じた
り、部品実装装置100における上記吸着ノズル5の組
み付け状態にばらつきが生じたりすることにより、図1
0に示す部品吸着位置9における吸着作業時において、
図11に示すように部品1がズレ量ΔL分ずれることが
ある。
【0007】吸着ノズル5で部品1を吸着した際、部品
1の重心1aが吸着ノズル5の中心軸5bからずれた場
合でも、上記部品1は、図10に示す移動経路12に沿
って移動するノズルユニット6により当初設定されてい
た搬送速度で搬送される。よって、上記ノズルユニット
6の移動時の加速度に応じて上記部品1に慣性力が加わ
ることで、図11に示すズレ量ΔLが大きい場合には、
上記部品1に働くモーメントが大きくなる。その結果、
部品認識装置7にて上記部品1を認識して補正量を算出
したときから部品装着位置11にて上記部品1を装着す
るまでノズルユニット6が移動する際、上記吸着ノズル
5の中心軸5bから上記部品1をずらそうとするモーメ
ント力が上記部品1に働き、上記部品1は、上記吸着ノ
ズル5の下端部5aにて部品認識時の状態から更にずれ
る可能性がある。従って、従来の部品実装装置100で
は、上記補正量に基いた位置補正のみで上記樹脂基板2
上に上記部品1を装着したときに、上記部品1を装着し
た上記樹脂基板2上の位置がNCデータと部品認識情報
とに基く上記樹脂基板2上の装着位置よりずれてしまう
可能性があった。尚、上述した従来例ではロータリータ
イプの部品実装装置100を用いて説明したが、上記吸
着ノズル5を備えるノズルユニット6がXY平面上にお
いて自在に移動できるXYロボットタイプの部品実装装
置の場合でも、部品認識後に生じたズレ量の変化に対し
て補正を行うことができない。
【0008】本発明は、上述した問題を解決すべくなさ
れたものであり、回路形成体への部品の装着精度及び装
着率を向上させる部品実装装置、及び部品実装方法を提
供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の第1態様である
部品実装装置は、回路形成体に装着すべき部品を吸着に
て保持する吸着ノズルを備え、上記部品が上記吸着ノズ
ルにて吸着される部品吸着位置から、上記吸着ノズルに
て吸着された上記部品が上記回路形成体に装着される部
品装着位置まで上記吸着ノズルにて吸着された上記部品
を搬送する部品搬送装置と、上記部品吸着位置から上記
部品装着位置までの上記部品搬送装置による上記吸着ノ
ズルの移動経路上に存在する部品認識位置にて、上記吸
着ノズルに吸着されている上記部品を認識する部品認識
装置と、上記部品認識装置にて得られた部品認識情報に
基いて上記吸着ノズルにおける上記部品の正規の吸着状
態からのズレ量を求め、上記部品認識後から上記部品装
着までにおける上記部品搬送装置による、上記部品の搬
送速度を上記ズレ量の大きさに基いて制御する制御装置
とを備えることを特徴とする。
【0010】上記制御装置による上記部品の上記搬送速
度の制御は、当初設定していた設定速度を減速若しくは
維持することで上記搬送速度を求める制御であってもよ
い。
【0011】上記制御装置は、上記部品認識後に上記設
定速度で上記部品を搬送することで上記部品に生じる力
であり、かつ、上記吸着ノズルによる上記部品の部品認
識時における吸着位置から上記部品をずらそうとする力
を上記ズレ量に基いて求め、該部品をずらそうとする力
と上記吸着ノズルの有する部品保持力との比較結果に基
いて上記搬送速度を制御することができる。
【0012】上記制御装置は、上記部品保持力と均衡す
る上記部品をずらそうとする力に基くズレ量であるしき
い値を上記部品認識情報に基いて求められる上記ズレ量
が超えるとき、上記設定速度を減速して上記搬送速度を
求めることができる。
【0013】上記制御装置は、上記吸着ノズルにて保持
された上記部品の性状にかかる情報を格納する部品情報
格納部を備え、上記部品保持力と上記部品データ格納部
から読み出される上記部品の性状に応じて変化する上記
部品をずらそうとする力との比較結果に基いて上記搬送
速度を制御することができる。
【0014】上記部品搬送装置は、種類が異なる上記吸
着ノズルを複数備え、上記制御装置は、上記各吸着ノズ
ルの種類と上記部品保持力との関係を示す情報を格納す
る吸着ノズル用格納部を備え、上記部品認識装置にて認
識される上記部品を吸着する上記吸着ノズルの上記吸着
ノズル用格納部から読み出された上記部品保持力と、当
該吸着ノズルにて吸着されている上記部品に働く上記部
品をずらそうとする力との比較結果に基いて上記搬送速
度を制御することができる。
【0015】本発明の第2態様である部品実装方法は、
回路形成体に装着すべき部品を吸着ノズルで吸着し、上
記吸着ノズルにて吸着された上記部品を上記回路形成体
に装着するまで搬送する部品実装方法において、部品吸
着後から部品装着までの間に、上記吸着ノズルにて吸着
された上記部品の部品認識を行い、該部品認識にて得ら
れた部品認識情報に基いて上記吸着ノズルにおける上記
部品の正規の吸着状態からのズレ量を求め、上記部品認
識後から上記部品装着までにおける上記部品の搬送速度
を上記ズレ量の大きさに基いて制御することを特徴とす
る。
【0016】上記搬送速度の制御は、当初設定していた
設定速度を減速若しくは維持することで上記搬送速度を
求める制御であってもよい。
【0017】上記ズレ量に基いた上記搬送速度の制御
は、上記部品認識後に上記設定速度で搬送することで上
記部品に生じる力であり、かつ、上記吸着ノズルによる
上記部品の部品認識時における吸着位置から上記部品を
ずらそうとする力を上記ズレ量に基いて求め、該部品を
ずらそうとする力と上記吸着ノズルの有する部品保持力
との比較結果に基いて制御することができる。
【0018】上記ズレ量に基く上記搬送速度の制御は、
上記部品保持力と均衡する上記部品をずらそうとする力
に基くズレ量であるしきい値を上記部品認識情報に基い
て求められる上記ズレ量が超える場合、上記設定速度を
減速して上記搬送速度を求めることができる。
【0019】上記ズレ量に基く上記搬送速度の制御は、
上記部品の性状に応じて変化する上記部品をずらそうと
する力を考慮して制御することができる。
【0020】種類が異なる複数の上記吸着ノズルが存在
するとき、上記ズレ量に基く上記搬送速度の制御は、上
記部品を吸着する上記吸着ノズルの種類に応じて変化す
る上記部品保持力を考慮して制御することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態である樹
脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス
・エポキシ(ガラエポ)基板、フィルム基板等の回路基
板、単層基板若しくは多層基板等の回路基板、部品、筐
体、又はフレーム等の回路形成体に電子部品、機械部
品、光学部品等の部品を実装する部品実装装置及び部品
実装方法について図面に基いて詳細に説明する。尚、各
図において同一部材には、同一の参照符号を付してい
る。又、上記部品実装装置及び上記部品実装方法におい
て上記部品は、吸着ノズルによる吸着にて保持されるも
のであり、図11において破線で示すように、部品1の
重心1aと上記吸着ノズル5の中心軸5bとが重なる状
態1bを上記部品1の正規の吸着状態とする。
【0022】(第1実施形態)図1は、本発明の第1実
施形態にかかる部品実装装置200の全体の構成を示す
斜視図であり、図2は、上記部品実装装置200におけ
る制御装置30の接続状態を示すものである。上記部品
実装装置200は、図2に示すように上記吸着ノズル5
を備えたノズルユニット6を円環状の移動経路12に沿
って等間隔に16台備える、ロータリータイプの部品実
装装置である。そして、上記部品実装装置200は、図
1に示すように部品搬送装置13と、部品供給装置3
と、部品認識装置7と、XYテーブル8とを備えてい
る。そして、上記部品搬送装置13と、上記部品供給装
置3と、上記部品認識装置7と、上記XYテーブル8と
は、各々制御装置30に接続される。上記部品搬送装置
13は、上記各ノズルユニット6を備えており、上記制
御装置30の制御に基いて動作されることで、上記各ノ
ズルユニット6の図2に示す上記移動経路12に沿った
時計回りの一方向間欠回転運動を行う。よって、上記ノ
ズルユニット6の上記一方向間欠回転運動により、上記
吸着ノズル5にて吸着される上記部品1の搬送が行われ
る。尚、上記一方向間欠回転運動における回転角は、2
2.5°である。又、上記吸着ノズル5は、図11に示
す中心軸5b回りに回転可能であり、該回転は、上記制
御装置30にて制御される。
【0023】上記部品供給装置3は、図2に示す上記移
動経路12上の部品吸着位置9において、図1に示すよ
うに上記ノズルユニット6の下方に配置される。又、上
記部品認識装置7は、図2に示す上記部品吸着位置9か
ら上記移動経路12に沿って90°時計回りに移動した
上記移動経路12上の部品認識位置10において、図1
に示すように上記ノズルユニット6の下方に配置され
る。又、上記XYテーブル8は、図2に示す上記部品認
識位置10から上記移動経路12上にて90°時計回り
に移動した上記移動経路12上の部品装着位置11にお
いて、図1に示すように上記ノズルユニット6の下方に
配置される。尚、上記ノズルユニット6は、上記部品搬
送装置13による一方向間欠回転運動により、図2に示
す上記部品吸着位置9、上記部品認識位置10及び上記
部品装着位置11において停止する。
【0024】上記部品供給装置3は、上記部品吸着位置
9に配置された上記吸着ノズル5が吸着すべき部品1を
供給するものであり、上記制御装置30の制御により図
1におけるX軸方向への往復移動が可能な部品供給テー
ブル3aと、上記部品供給テーブル3a上に組み付けら
れる複数のパーツカセット4とを備える。尚、上記各パ
ーツカセット4に組み付けられるリール14に巻き取ら
れたテーピング内に収納される部品1の種類、形状及び
外径寸法等は、該リール14が組み付けられるパーツカ
セット4毎に各々異なる。よって、上記部品供給装置3
による部品1の選択は、上記制御装置30にて上記部品
供給テーブル3aを作動させ、上記部品供給位置9に配
置されたノズルユニット6に備えられる吸着ノズル5の
図11に示す下端部5aと、吸着すべき部品1を供給す
るパーツカセット4とを対向させることで行われる。
【0025】上記部品認識装置7は、上記部品認識位置
10へと搬送された上記部品1の上記吸着ノズル5によ
る吸着位置、及び吸着状態を認識するものである。又、
上記部品認識装置7にて認識された上記部品1の上記吸
着位置及び上記吸着状態の部品認識情報は、上記部品1
の装着時における補正量を算出する為、上記部品認識装
置7から上記制御装置30へ出力される。又、上記部品
認識装置7には、図1に示すようにモニター7aが接続
されている。そして、上記モニター7aは、図3に示す
ように上記部品認識装置7にて認識された所定の空間内
における上記部品1の吸着位置及び吸着状態を表示でき
る。尚、上記部品認識装置7にて認識される上記部品1
が図11に示す正規の吸着状態1bからずれる具体的な
要因は、上記テーピングのキャビティ内における上記部
品1のばらつき、上記部品供給装置3における上記パー
ツカセット4の取付位置におけるばらつきや上記パーツ
カセット4自体のばらつき、上記部品実装装置200に
おける上記吸着ノズル5の組み付け状態のばらつき、及
び上記パーツカセット4における上記テーピングの送り
位置のばらつき等の少なくとも1つである。
【0026】上記XYテーブル8は、上記部品1の装着
される回路形成体の一例である樹脂基板2を保持するも
のであり、上記制御装置30の制御により上記樹脂基板
2を図1におけるX軸方向及びY軸方向へと自在に移動
させることができる。よって、上記上記XYテーブル8
にて上記樹脂基板2を移動させることで、上記部品装着
位置11へ搬送された上記部品1が装着される上記樹脂
基板2上の装着位置(図示せず)を上記部品装着位置1
1の下方に配置することができる。
【0027】上記制御装置30は、図2に示すようにN
Cデータ格納部30aと、補正量演算部30bと、補正
量格納部30cと、ノズル中心軸格納部30dと、ズレ
量演算部30eと、しきい値格納部30fとを備える。
上記NCデータ格納部30aは、上記部品供給装置3か
ら上記部品1を供給する順番、上記部品1を上記部品供
給位置9から上記部品装着位置11へ搬送する為に設定
された設定速度、及び上記部品1を装着すべき上記樹脂
基板2上の座標等を登録するNCデータを格納してい
る。又、上記補正量演算部30bは、上記NCデータ格
納部30aから読み出されたNCデータと、上記部品認
識装置7から入力された上記部品認識情報に基いて得ら
れる図11に示す上記部品1の重心1aの位置データ及
び傾きΔθの角度データとに基き、上記樹脂基板2上に
上記部品1を装着する為の補正量を演算するものであ
る。又、上記補正量格納部30cは、上記補正量演算部
30bにて算出された上記補正量を一時格納するもので
あり、上記制御装置30は、上記NCデータと上記補正
量格納部30cからの上記補正量とに基いて上記XYテ
ーブル8を作動させることで上記樹脂基板2の位置決め
を行うことができる。又、上記制御装置30は、上記補
正量格納部30cから読み出した上記補正量に基いて上
記吸着ノズル5を図11における中心軸5a回りに回転
させることで上記部品1の角度補正を行うことができ
る。
【0028】図2に示す上記ノズル中心軸格納部30d
は、図3に示す上記部品認識装置7にて認識される所定
の空間内における吸着ノズル5の図11に示す中心軸5
bの位置を格納するものである。尚、上記吸着ノズル5
の中心軸5bの位置データは、図2に示す上記部品認識
装置7にて上記部品1を吸着していない状態の上記吸着
ノズル5を認識することで得られる。又、上記ズレ量演
算部30eは、図11に示すズレ量ΔLを算出するもの
であり、該ズレ量ΔLは、図2に示す上記ノズル中心軸
格納部30dから読み出された上記中心軸5bの位置デ
ータと、上記部品認識情報に基く上記部品1の重心1a
の位置データとに基いて算出される。
【0029】又、図2に示す上記しきい値格納部30f
は、図11に示す上記ズレ量ΔLに対するしきい値を格
納したものである。そして、図2に示す上記制御装置3
0は、上記しきい値格納部30fから読み出される上記
しきい値と上記ズレ量ΔLとを比較する。該比較結果よ
り上記ズレ量ΔLが上記しきい値を超えるとき、上記制
御装置30は、当初設定していた設定速度を減速するこ
とで部品認識後から部品装着までの上記部品1の搬送速
度を求め、求めた該搬送速度に基いて図1に示す上記部
品搬送装置13の動作制御を行う。そして、上記部品搬
送装置13は、上記搬送速度にて上記部品1を上記部品
認識位置10から上記部品装着位置11へ搬送する。
又、上記ズレ量ΔLが上記しきい値を超えないとき、上
記制御装置30は、上記設定速度を上記部品認識後から
上記部品装着までの上記搬送速度とし、上記設定速度に
基いて図1に示す上記部品搬送装置13の動作制御を行
うことで、上記部品搬送装置13は、該設定速度にて上
記部品1を上記部品認識位置10から上記部品装着位置
11へ搬送する。
【0030】上記部品1を搬送することで上記部品1に
生じる力であり、かつ、上記部品認識装置7で認識した
上記部品1の上記吸着位置から上記部品1をずらそうと
する力Fmと、上記吸着ノズル5の有する部品保持力F
0との関係を表すグラフを図4に示す。尚、本図におけ
る横軸は、上記ズレ量ΔLであり、縦軸は、上記部品1
に働く力Fである。上記部品保持力F0は、上記吸着ノ
ズル5の図11に示す下端部5aでの真空圧及び開口径
等で一意に決まる。よって、上記部品保持力F0は、使
用する上記吸着ノズル5の種類を決定しておくことで図
4に示すように一定の値を取る。それに対し、上記部品
1をずらそうとする力Fmは、上記部品認識後から上記
部品装着までの搬送速度の加速度等にて上記部品1の外
部から加わり、上記搬送速度に比例して大きくなる。更
に、図11に示すように上記ズレ量ΔLが大きいほど上
記吸着ノズル5の中心軸5bと上記部品1の重心1aと
がずれる為、上記部品1をずらそうとする力Fmは、上
記吸着ノズル5の下端部5aの中心を支点とするモーメ
ントとして働く形になって発生し、図4に示すように上
記ズレ量ΔLに対して近似的に比例すると考えられる。
【0031】上記ズレ量ΔLが上記しきい値と同じ値を
取るとき、上記搬送速度が上記設定速度である場合の上
記部品1をずらそうとする力Fmは、上記部品保持力F
0と均衡する。即ち、上記しきい値は、上記搬送速度を
上記設定速度とした場合において、上記部品保持力F0
と均衡する、上記部品1をずらそうとする力Fmに基く
ズレ量となる。よって、図1に示す上記部品実装装置2
00において上記ズレ量ΔLが上記しきい値を超える場
合、上記搬送速度を上記設定速度とした場合の上記部品
1をずらそうとする力Fmが上記部品保持力F0を超え
ることとなる為、吸着ノズル5による吸着が不安定とな
り、部品認識後における上記部品1の更なるズレが生じ
ることとなる。
【0032】そこで、上記ズレ量ΔLが上記しきい値を
超える場合、上記制御装置30は、上記設定速度を減速
することで部品認識後から部品装着までの搬送速度を求
めることを決定する。該決定に従って上記搬送速度の値
を求める為、以下のように動作する。即ち、先ず始め
に、上記制御装置30は、上記搬送速度を上記設定速度
とした場合の上記部品1をずらそうとする力Fmを上記
ズレ量ΔLの大きさに基いて算出する。次に、上記制御
装置30は、該算出結果の上記部品1をずらそうとする
力Fmと、予め設定しておいた上記部品保持力F0とを
比較する。上述のように上記しきい値は、上記部品1を
ずらそうとする力Fmと上記部品保持力F0とが均衡し
た状態に対応した値であることから、ここでの比較動作
は、上記部品保持力F0を超える上記部品1をずらそう
とする力Fmと、上記部品保持力F0との差を求める動
作となる。そして、該比較結果に基いて上記設定速度か
ら減速すべき量を求め、上記搬送速度を求める。
【0033】ここで上記搬送速度の求め方の一例として
は、上記搬送速度に比例して上記部品1をずらそうとす
る力Fmが大きくなり、更に、上記部品1をずらそうと
する力Fmは、上記ズレ量ΔLに近似的に比例すること
から、上記ズレ量ΔLが上記しきい値を超える場合、上
記ズレ量ΔLと、上記しきい値との差が増加するに従っ
て、上記減速すべき量を増加させる。本実施形態の場
合、上記比較結果に基いて上記減速すべき量を求め、上
記設定速度から上記減速すべき量を差し引いて上記搬送
速度を求める。求めた上記搬送速度にて上記部品1を搬
送することにより、上記部品1をずらそうとする力Fm
を抑制することができる。その結果、部品認識後での上
記ズレ量ΔLの更なる変化を抑制することができる。従
って、上記樹脂基板2上への上記部品1の装着精度及び
装着率を向上させることができる。又、上記比較結果に
基いて上記搬送速度を求める為、上記搬送速度は、上記
ズレ量ΔLの更なる変化を抑制できる速度の内の最高速
度となる。
【0034】本実施形態では、上記ズレ量ΔLが上記し
きい値を超える場合、上記ズレ量ΔLと、上記しきい値
との差に比例して上記減速すべき量を変化させている
が、本実施形態の第1の変形例として、上記減速すべき
量を予め一定値として設定しておき、上記ズレ量ΔLが
上記しきい値を超えるときには、上記設定速度から上記
一定値分を差し引いて搬送速度としてもよい。ここで上
記一定値とは、上記設定速度から減算される値であっ
て、例えば、いかなる部品1を搬送した場合であっても
上記ズレ量ΔLの更なる変化を生じさせない搬送速度を
上記設定速度から求めることができる値である。尚、該
一定値は、上記ズレ量ΔLと上記しきい値との上記差の
大きさにかかわらず、1つの値である。本変形例の場
合、実験等にて予め上記一定値を求め、求めた該一定値
をNCデータの1つとして設定しておく必要があるが、
上述した上記部品保持力F0と上記部品1をずらそうと
する力Fmとの比較演算処置は不要となることから、上
記制御装置30における上記搬送速度を求める為の演算
処理は、上述の実施形態の場合よりも容易になる。
【0035】又、部品認識後から部品装着までの搬送速
度の制御方法は、ズレ量ΔLがしきい値を超えるとき
に、当初設定していた設定速度から減速することで該搬
送速度を制御する方法のみに限定されない。即ち、上述
した本実施形態での方法及び第1の変形例とは更に異な
る、本実施形態の第2の変形例として、ズレ量ΔLの大
きさに応じた対応速度を予めNCデータの1つとして設
定しておき、部品認識時に部品認識装置7にて認識され
た部品1のズレ量ΔLの大きさから、上記ズレ量ΔLに
対応する上記対応速度を導出し、該対応速度を部品認識
後から部品装着までの搬送速度としてもよい。つまり、
各対応速度が当該搬送速度に相当する。ここでの対応速
度とは、部品認識後から部品装着までの搬送中に、上記
部品1に対して上記ズレ量ΔLの更なる変化を生じさせ
ない速度である。本変形例の場合、予め上記対応速度を
実験等にて求め、求めた上記対応速度をNCデータの1
つとして設定しておく必要があるが、上述した第1の変
形例の場合と同様に上記部品保持力F0と上記部品1を
ずらそうとする力Fmとの比較演算処置が不要となるこ
とから、上記制御装置30における上記搬送速度を求め
る為の処理は、上述の実施形態の場合よりも容易にな
る。又、個々のズレ量ΔLの大きさに応じて夫々上記対
応速度が設定されていることから、上述した第1の変形
例の場合よりも厳密な搬送速度の制御が可能となる。
【0036】第2の変形例は、上述のように上記設定速
度を用いない場合での上記搬送速度を求める方法であ
り、上述した実施形態のように減算することで上記搬送
速度を求める方法ではない。上述した実施形態のように
上記設定速度から減速することで上記搬送速度を求める
場合では、上記部品認識装置7による部品認識を行う度
に上記ズレ量ΔLに基いて上記比較演算処理を行い、上
記搬送速度を演算する為、上述した第2の変形例に比べ
て、より厳密に上記搬送速度を求めることができる。
【0037】上記ズレ量ΔLと上記しきい値との比較結
果に基いて上記搬送速度を求めた後、上記制御装置30
は、上記部品搬送装置13の動作制御を行う。そして、
上記部品搬送装置13は、求めた上記搬送速度にて上記
ノズルユニット6を上記移動経路12に沿って移動させ
る。上記ノズルユニット6の該移動により、上記部品1
は、上記設定速度を減速して求めた上記搬送速度で部品
認識位置10から部品装着位置11まで搬送されること
となる。
【0038】上記制御装置30が上記設定速度を減速し
て上記搬送速度とするように制御することで、上記部品
1をずらそうとする力Fmは、図4に示すように上記部
品保持力F0に対して減少し、図1に示す吸着ノズル5
による部品1の吸着は、安定する。そして、上記吸着ノ
ズル5による上記部品1の吸着が安定することにより、
部品認識後における上記部品1の搬送時において、上記
部品1のズレ量ΔLが変化することを防止することがで
きる。その結果、上記補正量のみで上記樹脂基板2の位
置決めにおける位置補正を行うことができ、上記部品1
を上記樹脂基板2上に精密に装着することができる。
【0039】上記部品実装装置200における部品実装
方法について、以下に説明する。図5は、上記部品実装
装置200における一連の実装作業を示すフローチャー
トである。まず、ステップ(図中では「S」で表記)1
において、図1に示す全ての吸着ノズル5が部品1を吸
着していない状態で部品搬送装置13を作動し、部品認
識装置7で上記全ての吸着ノズル5の図11に示す中心
軸5bの位置を認識する。図1に示す上記部品認識装置
7にて認識された図11に示す上記中心軸5bの位置
は、図2に示す制御装置30のノズル中心軸格納部30
dにデータとして格納される。
【0040】上記全ての吸着ノズル5の図11に示す上
記中心軸5bの認識が完了した後、図5に示すステップ
2に示すように、図2に示す部品吸着位置9において、
吸着ノズル5による部品1の吸着が行われる。まず、上
記制御装置30は、NCデータ格納部30aから読み出
されるNCデータに基いて部品供給テーブル3aを作動
させ、上記NCデータにて示される部品1の供給が可能
なパーツカセット4を上記部品吸着位置9に配置された
ノズルユニット6の下方に配置する。そして、上記ノズ
ルユニット6に備えられる吸着ノズル5にて上記パーツ
カセット4から部品1を吸着する。尚、上記吸着ノズル
5は、部品吸着後から部品装着までの間、一定の部品保
持力にて上記部品1を吸着する。
【0041】部品吸着後、上記部品1は、図5に示すス
テップ3に示すように、図2に示すノズルユニット6の
移動により部品認識位置10へ搬送される。上記部品認
識位置10において図5に示すステップ4に示すよう
に、上記部品1は、図1に示す部品認識装置7にて認識
される。そして、図5に示すステップ5に示すように、
図1に示す上記制御装置30は、該認識にて得られた部
品認識情報に基いて図11に示す上記部品1の重心1a
の位置及び傾きΔθを算出する。そして、該部品1の重
心1aの位置データ及び傾きΔθの角度データに基き、
図2に示す上記制御装置30は、図5に示すステップ6
に示すように補正量を算出し、該補正量を図2に示す補
正量格納部30cに格納する。
【0042】上記補正量を算出し、更に、図5に示すス
テップ7に示すように、図2に示す上記制御装置30
は、上記ノズル中心軸格納部30dから読み出される図
11に示す吸着ノズル5の中心軸5bの位置データと、
図5に示すステップ5において算出した上記部品1の図
11に示す重心1aの位置データとに基いてズレ量ΔL
を算出する。次に、図5に示すステップ8に示すよう
に、図2に示す制御装置30は、しきい値格納部30f
から読み出されたしきい値と上記ズレ量ΔLとを比較
し、該比較結果に基いて、部品認識後から部品装着まで
の上記部品1の搬送速度を上記設定速度に比して減速若
しくは等速に制御することを決定する。そして、上記ズ
レ量ΔLが上記しきい値を超え、上記搬送速度を上記設
定速度に比して減速するように決定した場合、上記制御
装置30は、上記ズレ量ΔLの大きさに基いて上記搬送
速度を上記設定速度とした場合の上記部品1をずらそう
とする力Fmを算出する。そして、上記制御装置30
は、上記吸着ノズル5の部品保持力F0と上記部品1を
ずらそうとする力Fmとを比較して上記部品1をずらそ
うとする力Fmと上記部品保持力F0との差を求め、上
記部品1をずらそうとする力Fmと上記部品保持力F0
との差に基いて上記設定速度から減速すべき量を求める
ことで、部品認識後から部品装着までの上記部品1の搬
送速度を決定する。
【0043】上記搬送速度を決定した後、上記制御装置
30は、上記搬送速度が図5に示すステップ8にて決定
した値をとるように図1に示す上記部品搬送装置13を
動作し、部品認識位置10から上記ノズルユニット6を
上記搬送速度にて図2に示す上記移動経路12に沿って
移動させる。該ノズルユニット6の移動により、上記部
品1は、図5に示すステップ9に示すように、図2に示
す上記部品装着位置11へ搬送される。尚、部品認識後
から部品装着までの間、上記制御装置30は、上記補正
量格納部30cからの上記補正量に基いて上記吸着ノズ
ル5を図11に示す上記中心軸5a回りに回転させ、上
記部品1の角度補正を行う。
【0044】又、上記ノズルユニット6が部品認識位置
10から部品装着位置11まで移動する間、図5に示す
ステップ10に示すように、図2に示す上記制御装置3
0は、上記NCデータ格納部30aからのNCデータ
と、上記補正量格納部30cからの上記補正量とに基い
て上記XYテーブル8にて保持された樹脂基板2の位置
決めを行う。
【0045】上記樹脂基板2の位置決め及び上記部品1
の角度補正が完了した状態で上記部品1が上記部品装着
位置11に配置されたとき、上記部品1は、図5に示す
ステップ11に示すように、上記NCデータに登録され
ていた図1に示す上記樹脂基板2上の装着位置に装着さ
れる。上記部品1の装着が完了した後、上記吸着ノズル
5を備える上記ノズルユニット6は、上記部品搬送装置
13にて図2に示す上記移動経路12に沿って上記部品
吸着位置9まで移動し、再び図5に示すステップ2から
ステップ11までの一連の作業を繰り返す。
【0046】上記第1実施形態において、上記部品実装
装置200は、部品認識装置7にて得られた上記部品1
の部品認識情報に基いてズレ量ΔLを求め、該ズレ量Δ
Lの大きさに基いて部品認識後から部品装着までの上記
部品1の搬送速度を求める。その結果、求めた該搬送速
度にて上記部品1を搬送することで、上記部品認識後か
ら上記部品装着までに上記部品1が部品認識時の状態よ
りも更にずれることを防止することができる。よって、
部品認識後から部品装着までに上記部品1が更にずれる
ことを防止することで、上記部品1を樹脂基板2上に装
着するとき、上記樹脂基板2上へ上記部品1が実際に装
着される位置と、NCデータ及び部品認識情報に基く補
正量にて導出される上記樹脂基板2上の装着位置とがず
れるのを防止できる。従って、上記部品1を常に上記装
着位置へ装着することが可能となり、その結果、上記部
品実装装置200は、上記部品1の上記樹脂基板2上へ
の装着精度及び装着率を向上させることができる。又、
吸着ノズル5の有する部品保持力F0と、上記ズレ量Δ
Lに基く部品1をずらそうとする力Fmとの比較結果に
基いて上記搬送速度を制御することで、上記部品1をず
らそうとする力Fmが上記部品保持力F0を超えること
による吸着不安定を抑制することができる。又、上記ズ
レ量ΔLに対してしきい値を設けることで、上記部品1
をずらそうとする力Fmが上記部品保持力F0を超えな
い場合には、上記部品1をずらそうとする力Fmを求め
ることを省略できる。
【0047】尚、上記第1実施形態において上記部品1
をずらそうとする力Fmの算出が困難な場合、上記部品
1の設定速度と上記ズレ量ΔLとの関係を実験にて予め
求めておき、上記実験にて求められた設定速度のデータ
を予めNCデータに追記する形で登録しておいてもよ
い。よって、上記制御装置30は、上記設定速度のデー
タを読み出すことで部品認識後から部品装着までの上記
部品1の搬送速度を制御することができる。
【0048】(第2実施形態)上記第1実施形態にかか
る部品実装装置200及び部品実装方法では、上記部品
1をずらそうとする力の大きさが図11に示すズレ量Δ
Lの大きさに近似的に比例することに基いて部品認識後
から部品装着までの部品1の搬送速度の制御を行ってい
る。但し、図6に示すように上記部品1をずらそうとす
る力Fmの大きさは、上記部品1の質量にも比例して変
化する。よって、図7に示すように第2実施形態にかか
る部品実装装置300において制御装置30は、上記部
品1の質量の変化に対して対応可能なように予め部品1
の質量、体積及び高さ等の性状にかかる情報を登録した
部品情報格納部30gを備えておくことができる。そし
て、上記制御装置30は、部品認識装置7にて得られた
上記部品1の部品認識情報に基いて求められたズレ量Δ
Lと、上記部品情報格納部30gから読み出された上記
部品1の性状にかかる情報とに基いて上記部品1をずら
そうとする力Fmを求めることができる。そして、上記
制御装置30は、該部品1をずらそうとする力Fmと上
記部品保持力F0との比較結果に基いて、部品認識後か
ら部品装着までの搬送速度を制御することができる。
【0049】上記第2実施形態にかかる部品実装装置3
00及び部品実装方法では、部品1の性状に応じて変化
する部品1をずらそうとする力Fmに対して、部品認識
後から部品装着までの部品1の搬送速度の制御を更に厳
密に行うことが可能となる。
【0050】尚、上記部品1の質量が不明で上記部品情
報格納部30gに登録が不可能な場合、上記部品1の性
状として上記部品1の体積を予め上記部品情報格納部3
0gに登録している状態で更に上記部品1の密度を登録
して上記部品1の質量を算出するか、又は一例として鉄
等の一般的な比重を想定して上記部品情報格納部30g
に登録して上記部品1の仮の質量を算出することで、該
質量に基いて搬送速度を決定することができる。又、上
記部品1の体積を用いる場合、部品1を認識する為の部
品ライブラリデータに上記部品1の外径寸法が予め登録
されていることが多い為、上記部品ライブラリデータを
利用して上記部品1の質量を算出すれば、部品1の質量
を上記部品情報格納部30gに改めて登録しておく場合
よりも簡便にすることができる。
【0051】(第3実施形態)上記第1実施形態及び上
記第2実施形態では、上記吸着ノズル5が一定の部品保
持力を有する場合で話を進めてきた。しかし、種類の異
なる吸着ノズル5が複数ある場合、上記吸着ノズル5の
種類に応じて上記吸着ノズル5の図11に示す下端部5
aの形状及び開口径が変化する。そして、該下端部5a
の形状及び開口径の変化に応じて上記部品1の上記吸着
ノズル5に対する吸着面積が変化する為、該吸着面積の
変化に応じて上記吸着ノズル5の有する部品保持力F0
が増減する。そして、図8に示すように該部品保持力F
0の増減に伴い、上記部品保持力F0に対するズレ量Δ
Lの吸着安定領域も又、増減する。従って、上記部品保
持力の変化に対応した部品1の搬送速度の制御が必要と
なる。
【0052】よって、図9に示すように第3実施形態に
かかる部品実装装置400において、制御装置30は、
吸着ノズル5の種類と部品保持力との関係を示す情報を
格納する吸着ノズル用格納部30hを備えておくことが
できる。そして、上記制御装置30は、部品認識装置7
にて得られた部品1の部品認識情報に基いて求められた
図11に示すズレ量ΔLに基いて図8に示す上記部品1
をずらそうとする力Fmを求め、該部品1をずらそうと
する力Fmと図9に示す上記吸着ノズル用格納部30h
から読み出される上記部品1を吸着する吸着ノズル5に
応じた部品保持力Fmとの比較結果に基いて、部品認識
後から部品装着までの搬送速度を制御することができ
る。
【0053】上記第3実施形態にかかる部品実装装置4
00及び部品実装方法では、上記部品1を吸着する上記
吸着ノズル5の種類に応じて部品保持力F0の大きさが
変化する場合でも、部品認識後の搬送速度を制御するこ
とができ、上記樹脂基板2への上記部品1の装着精度及
び装着率を向上させることができる。更に、上記吸着ノ
ズル5の種類に応じて部品保持力F0が一意に決定され
る為、第2実施形態の場合のように部品1毎に性状を登
録することよりも設定が簡便となる。
【0054】尚、上記部品実装装置400に備えられる
ノズルユニット6が種類の異なる複数の吸着ノズル5を
選択可能に備えているマルチノズルユニットの場合、上
記ノズルユニット6において各吸着ノズル5には各々登
録番号が付されており、上記吸着ノズル5の登録番号
は、予め部品ライブラリデータに登録されていることが
多い。よって、上記部品ライブラリデータを利用して上
記吸着ノズル5の種類を導出し、上記吸着ノズル5の部
品保持力を算出すれば、吸着ノズル5の部品保持力F0
を吸着ノズル用格納部30hに改めて登録しておく場合
よりも簡便にすることができる。又、上記第1〜3実施
形態を併用することで、上記第1〜3実施形態を単独で
用いる場合よりも装着精度及び装着率を更に向上させる
ことが可能であり、かつ、より好ましい。
【0055】尚、上記第1〜3実施形態では、ロータリ
ータイプの部品実装装置200,300,400を用いて
説明したが、上記吸着ノズル5を備えるノズルユニット
6がXY平面上において自在に移動可能なXYロボット
タイプの部品実装装置の場合でも上記第1〜3実施形態
にかかる部品実装方法を用いることができ、部品認識後
におけるズレ量ΔLの変化を抑制することができる。
【0056】
【発明の効果】本発明の第1態様である部品実装装置、
及び本発明の第2態様である部品実装方法では、部品吸
着位置から部品装着位置までの移動経路に沿って移動す
る吸着ノズルにて吸着された部品を上記移動経路上の部
品認識位置において認識し、該部品認識にて得られた部
品認識情報に基いてズレ量を求めることで、該ズレ量の
大きさに基いて部品認識後から部品装着までの搬送速度
を求めた。その結果、求めた上記搬送速度にて部品認識
後から部品装着までの上記部品の搬送を行うことで、部
品認識後における上記ズレ量の更なる変化を抑制するこ
とができ、上記回路形成体上への上記部品の装着精度及
び装着率を向上させることができる。
【0057】又、当初設定していた設定速度を減速若し
くは維持することで上記搬送速度を求める構成を採るこ
とで、上記ズレ量から上記搬送速度の求め方の1つとし
て考えられる、例えば各ズレ量に対応した搬送速度を予
め求めておく方法等に比べて、上記搬送速度を求める為
の実験等は不要であり、又、より細かく搬送速度を決定
可能な場合も生じる。
【0058】又、上記部品認識後に上記設定速度で上記
部品を搬送することで上記部品に働く力であり、かつ、
上記吸着ノズルによる上記部品の部品認識時における吸
着位置から上記部品をずらそうとする力を上記ズレ量に
基いて求めるように構成することで、該部品をずらそう
とする力と上記吸着ノズルの有する部品保持力との比較
結果に基いて上記搬送速度を求めることができる。従っ
て、上記ズレ量が大きくなることで上記部品をずらそう
とする力が上記部品保持力を超えることによる吸着不安
定を抑制することができ、上記部品認識後での上記ズレ
量の更なる変化を抑制することができる。
【0059】又、上記部品保持力と上記部品をずらそう
とする力とが均衡したときの上記部品のズレ量をしきい
値とした場合、正規の吸着状態からの上記部品のズレ量
が上記しきい値を超えるとき、上記設定速度を減速して
上記搬送速度を求めるように構成することもできる。該
構成によれば、上記ズレ量が上記しきい値を超えない場
合での上記部品をずらそうとする力を求めることを省略
することができる。
【0060】又、上記部品保持力と上記部品の性状に応
じて変化する上記部品をずらそうとする力との比較結果
に基いて上記搬送速度を制御することで、上記部品の性
状の変化に応じた上記部品をずらそうとする力の変化に
対応して上記搬送速度を厳密に制御することができる。
従って、質量、体積及び高さが異なる複数の部品を上記
回路形成体へ装着する場合においても装着精度及び装着
率を向上させることができる。
【0061】又、種類が異なる吸着ノズルが複数ある場
合、上記吸着ノズルの種類に応じて変化する上記部品保
持力と上記部品をずらそうとする力との比較結果に基い
て上記搬送速度を制御することで、上記吸着ノズルの種
類に応じて上記部品保持力の大きさが変化する場合でも
上記搬送速度を制御することができる。従って、上記回
路形成体への上記部品の装着精度及び装着率を向上させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態にかかる部品実装装置
の斜視図である。
【図2】 図1に示す部品実装装置における制御装置の
接続状態を示す説明図である。
【図3】 図1に示す部品実装装置に備えられる部品認
識装置による部品認識を示す斜視図である。
【図4】 所定の部品保持力に対する部品をずらそうと
する力と部品のズレ量との関係を示すグラフである。
【図5】 本発明の第1実施形態にかかる部品実装方法
を示すフローチャートである。
【図6】 所定の部品保持力に対する部品をずらそうと
する力と該部品の質量との関係を示すグラフである。
【図7】 本発明の第2実施形態にかかる部品実装装置
における制御装置の接続状態を示す説明図である。
【図8】 吸着ノズルの有する部品保持力と部品をずら
そうとする力との関係を示すグラフである。
【図9】 本発明の第3実施形態にかかる部品実装装置
における制御装置の接続状態を示す説明図である。
【図10】 従来の部品実装装置における制御装置の接
続状態を示す説明図である。
【図11】 部品の正規の吸着状態からのズレ量及び傾
きを示す説明図である。
【符号の説明】
1…部品、1a…部品の重心、1b…部品の正規の吸着
状態、2…回路形成体、5…吸着ノズル、5a…吸着ノ
ズルの端部、7…部品認識装置、9…部品吸着位置、1
0…部品認識位置、11…部品装着位置、30…制御装
置、30e…部品質量格納部、30f…吸着ノズル用格
納部、ΔL…ズレ量、F0…部品保持力、Fm…部品を
ずらそうとする力。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平井 弥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石谷 泰行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 CC04 CD06 EE02 EE03 EE24 EE25 FF24 FF29

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路形成体(2)に装着すべき部品
    (1)を吸着にて保持する吸着ノズル(5)を備え、上
    記部品が上記吸着ノズルにて吸着される部品吸着位置
    (9)から、上記吸着ノズルにて吸着された上記部品が
    上記回路形成体に装着される部品装着位置(11)まで
    上記吸着ノズルにて吸着された上記部品を搬送する部品
    搬送装置(13)と、 上記部品吸着位置から上記部品装着位置までの上記部品
    搬送装置による上記吸着ノズルの移動経路(12)上に
    存在する部品認識位置(10)にて、上記吸着ノズルに
    吸着されている上記部品を認識する部品認識装置(7)
    と、 上記部品認識装置にて得られた部品認識情報に基いて上
    記吸着ノズルにおける上記部品の正規の吸着状態(1
    b)からのズレ量(ΔL)を求め、上記部品認識後から
    上記部品装着までにおける、上記部品搬送装置による上
    記部品の搬送速度を上記ズレ量の大きさに基いて制御す
    る制御装置(30)とを備えることを特徴とする部品実
    装装置。
  2. 【請求項2】 上記制御装置による上記搬送速度の上記
    制御は、当初設定していた設定速度を減速若しくは維持
    することで上記搬送速度を求める制御である、請求項1
    記載の部品実装装置。
  3. 【請求項3】 上記制御装置は、上記部品認識後に上記
    設定速度で上記部品を搬送することで上記部品に生じる
    力であり、かつ、上記吸着ノズルによる上記部品の部品
    認識時における吸着位置から上記部品をずらそうとする
    力(Fm)を上記ズレ量に基いて求め、該部品をずらそ
    うとする力と上記吸着ノズルの有する部品保持力(F
    0)との比較結果に基いて上記搬送速度を制御する、請
    求項2記載の部品実装装置。
  4. 【請求項4】 上記制御装置は、上記部品保持力と均衡
    する上記部品をずらそうとする力に基くズレ量であるし
    きい値を上記部品認識情報に基いて求められる上記ズレ
    量が超えるとき、上記設定速度を減速して搬送速度を求
    める、請求項3記載の部品実装装置。
  5. 【請求項5】 上記制御装置は、上記吸着ノズルにて保
    持された上記部品の性状にかかる情報を格納する部品情
    報格納部(30g)を備え、上記部品保持力と上記部品
    データ格納部から読み出される上記部品の性状に応じて
    変化する上記部品をずらそうとする力との比較結果に基
    いて上記搬送速度を制御する、請求項3又は4記載の部
    品実装装置。
  6. 【請求項6】 上記部品搬送装置は、種類が異なる上記
    吸着ノズルを複数備え、 上記制御装置は、上記各吸着ノズルの種類と上記部品保
    持力との関係を示す情報を格納する吸着ノズル用格納部
    (30h)を備え、上記部品認識装置にて認識される上
    記部品を吸着する上記吸着ノズルの上記吸着ノズル用格
    納部から読み出された上記部品保持力と、当該吸着ノズ
    ルにて吸着されている上記部品に働く上記部品をずらそ
    うとする力との比較結果に基いて上記搬送速度を制御す
    る、請求項3から5のいずれかに記載の部品実装装置。
  7. 【請求項7】 回路形成体(2)に装着すべき部品
    (1)を吸着ノズル(5)で吸着し、上記吸着ノズルに
    て吸着された上記部品を上記回路形成体に装着するまで
    搬送する部品実装方法において、 部品吸着後から部品装着までの間に、上記吸着ノズルに
    て吸着された上記部品の部品認識を行い、 該部品認識にて得られた部品認識情報に基いて上記吸着
    ノズルにおける上記部品の正規の吸着状態(1b)から
    のズレ量(ΔL)を求め、 上記部品認識後から上記部品装着までにおける上記部品
    の搬送速度を上記ズレ量の大きさに基いて制御すること
    を特徴とする部品実装方法。
  8. 【請求項8】 上記搬送速度の制御は、当初設定してい
    た設定速度を減速若しくは維持することで上記搬送速度
    を求める制御である、請求項7記載の部品実装方法。
  9. 【請求項9】 上記ズレ量に基いた上記搬送速度の制御
    は、上記部品認識後に上記設定速度で搬送することで上
    記部品に生じる力であり、かつ、上記吸着ノズルによる
    上記部品の部品認識時における吸着位置から上記部品を
    ずらそうとする力(Fm)を上記ズレ量に基いて求め、
    該部品をずらそうとする力と上記吸着ノズルの有する部
    品保持力(F0)との比較結果に基いて制御する、請求
    項8記載の部品実装方法。
  10. 【請求項10】 上記ズレ量に基く上記搬送速度の制御
    は、上記部品保持力と均衡する上記部品をずらそうとす
    る力に基くズレ量であるしきい値を上記部品認識情報に
    基いて求められる上記ズレ量が超える場合、上記設定速
    度を減速して搬送速度を求める、請求項9記載の部品実
    装方法。
  11. 【請求項11】 上記ズレ量に基く上記搬送速度の制御
    は、上記部品の性状に応じて変化する上記部品をずらそ
    うとする力を考慮して制御する、請求項9又は10記載
    の部品実装方法。
  12. 【請求項12】 種類が異なる複数の上記吸着ノズルが
    存在するとき、上記ズレ量に基く上記搬送速度の制御
    は、上記部品を吸着する上記吸着ノズルの種類に応じて
    変化する上記部品保持力を考慮して制御する、請求項9
    から11のいずれかに記載の部品実装方法。
JP2001174187A 2001-06-08 2001-06-08 部品実装装置及び部品実装方法 Pending JP2002368495A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001174187A JP2002368495A (ja) 2001-06-08 2001-06-08 部品実装装置及び部品実装方法
DE60233444T DE60233444D1 (de) 2001-06-08 2002-09-20 Teileanbringvorrichtung und teileanbringverfahren
US10/501,218 US7185422B2 (en) 2001-06-08 2002-09-20 Part mounting apparatus and part mounting method
EP02772868A EP1545181B1 (en) 2001-06-08 2002-09-20 Part mounting apparatus and part mounting method
PCT/JP2002/009660 WO2004028228A1 (ja) 2001-06-08 2002-09-20 部品実装装置及び部品実装方法
CNB028269683A CN1278594C (zh) 2001-06-08 2002-09-20 元件安装装置和元件安装方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001174187A JP2002368495A (ja) 2001-06-08 2001-06-08 部品実装装置及び部品実装方法
PCT/JP2002/009660 WO2004028228A1 (ja) 2001-06-08 2002-09-20 部品実装装置及び部品実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002368495A true JP2002368495A (ja) 2002-12-20

Family

ID=32715267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001174187A Pending JP2002368495A (ja) 2001-06-08 2001-06-08 部品実装装置及び部品実装方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7185422B2 (ja)
EP (1) EP1545181B1 (ja)
JP (1) JP2002368495A (ja)
CN (1) CN1278594C (ja)
DE (1) DE60233444D1 (ja)
WO (1) WO2004028228A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004028228A1 (ja) * 2001-06-08 2004-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品実装装置及び部品実装方法
CN101907772A (zh) * 2010-07-12 2010-12-08 南京理工大学 红外与微光多光谱融合前端光机结构

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112006001315T5 (de) * 2005-06-27 2008-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Montagebedingungs-Festlegungsverfahren
JP4733499B2 (ja) * 2005-10-31 2011-07-27 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
KR101228315B1 (ko) * 2005-11-10 2013-01-31 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 어셈블리
JP4237766B2 (ja) * 2006-02-10 2009-03-11 パナソニック株式会社 部品実装機制御方法、部品実装機およびプログラム
US8151449B2 (en) * 2007-01-05 2012-04-10 Universal Instruments Corporation Component placement machine
US8447566B2 (en) * 2008-02-21 2013-05-21 Panasonic Corporation Mounting condition determining method
JP4582181B2 (ja) * 2008-04-08 2010-11-17 ソニー株式会社 部品実装装置、実装品の製造方法
JP5131069B2 (ja) * 2008-07-17 2013-01-30 ソニー株式会社 ノズルユニット及び部品実装装置
US20100122456A1 (en) * 2008-11-17 2010-05-20 Chen-Hua Yu Integrated Alignment and Bonding System
JP5562659B2 (ja) * 2010-01-21 2014-07-30 オリンパス株式会社 実装装置および実装方法
JP2012019112A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Sony Corp 部品実装装置、部品実装方法および基板製造方法
JP5434884B2 (ja) * 2010-10-27 2014-03-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP5440486B2 (ja) * 2010-12-17 2014-03-12 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法
US8590143B2 (en) * 2011-05-25 2013-11-26 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Apparatus for delivering semiconductor components to a substrate
JP5795882B2 (ja) * 2011-06-03 2015-10-14 ヤマハ発動機株式会社 演算装置、部品実装装置、及びプログラム
CN102556410A (zh) * 2012-01-17 2012-07-11 邹建炀 新型旋转90度等分料装置
CH707934B1 (de) * 2013-04-19 2017-04-28 Besi Switzerland Ag Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat.
JP5758976B2 (ja) * 2013-12-20 2015-08-05 ファナック株式会社 数値制御装置付き工作機械
CN106031327B (zh) * 2014-02-25 2019-06-07 株式会社富士 元件安装装置
JP5972941B2 (ja) * 2014-08-06 2016-08-17 ファナック株式会社 数値制御装置付き工作機械
EP3220730B1 (en) * 2014-11-11 2020-12-23 FUJI Corporation Control device for electronic component attaching device
US10712729B2 (en) 2015-04-09 2020-07-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Setting support system for setting operational parameter
US11412651B2 (en) * 2017-01-25 2022-08-09 Fuji Corporation Control device, mounting device and control method
US11924976B2 (en) * 2018-10-11 2024-03-05 Fuji Corporation Work machine
CN114473433B (zh) * 2022-04-15 2022-07-08 杭州泰尚智能装备有限公司 一种xy筋微型密封圈寻角装配装置以及装配方法
CN115847073B (zh) * 2023-02-28 2023-05-09 广州市德鑫运动用品有限公司 一种多自由度镜片加工安装系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10224092A (ja) * 1997-02-12 1998-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着方法及びその装置
JPH10256792A (ja) * 1997-03-10 1998-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62114289A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法および装置
JPS63232496A (ja) * 1987-03-20 1988-09-28 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JP2604167B2 (ja) 1987-08-18 1997-04-30 三洋電機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
US4914808A (en) 1987-10-16 1990-04-10 Sanyo Electric Co., Ltd Automatic electronic parts mounting apparatus for repeatedly mounting in forward and reverse sequences
JP2568623B2 (ja) * 1988-04-12 1997-01-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JP3003300B2 (ja) 1991-08-06 2000-01-24 日本電気株式会社 半導体パッケージの搬送方法及び回転防止機能付半導体パッケージ
JPH06338700A (ja) * 1993-05-31 1994-12-06 Sony Corp 実装装置
JP3433218B2 (ja) * 1995-01-17 2003-08-04 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US5926950A (en) * 1995-12-28 1999-07-27 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic component transferring device and method, and electronic component mounting system and method
US6088911A (en) * 1995-12-28 2000-07-18 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic component transferring apparatus
JP3459182B2 (ja) * 1998-09-03 2003-10-20 松下電器産業株式会社 部品装着装置および部品装着方法
JP4408515B2 (ja) * 2000-02-09 2010-02-03 パナソニック株式会社 電子部品実装装置のキャリブレーション方法及びキャリブレーション装置
US6739036B2 (en) * 2000-09-13 2004-05-25 Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. Electric-component mounting system
US6718626B2 (en) * 2000-09-13 2004-04-13 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Apparatus for detecting positioning error of a component with respect to a suction nozzle
JP2002204096A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着システムおよび電気部品装着方法
JP2002368495A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10224092A (ja) * 1997-02-12 1998-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着方法及びその装置
JPH10256792A (ja) * 1997-03-10 1998-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004028228A1 (ja) * 2001-06-08 2004-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品実装装置及び部品実装方法
US7185422B2 (en) 2001-06-08 2007-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part mounting apparatus and part mounting method
CN101907772A (zh) * 2010-07-12 2010-12-08 南京理工大学 红外与微光多光谱融合前端光机结构

Also Published As

Publication number Publication date
EP1545181A1 (en) 2005-06-22
US7185422B2 (en) 2007-03-06
WO2004028228A1 (ja) 2004-04-01
US20050060883A1 (en) 2005-03-24
DE60233444D1 (de) 2009-10-01
EP1545181B1 (en) 2009-08-19
CN1278594C (zh) 2006-10-04
CN1613284A (zh) 2005-05-04
EP1545181A4 (en) 2006-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002368495A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JPH09162257A (ja) 薄型基板の搬送装置
JPH10107495A (ja) 部品装着装置
JP4100470B2 (ja) 回路基板,部品吸着具の移動制御方法および許容加,減速度決定プログラム
JPH11163090A (ja) 薄型ワークの搬送ロボット
JP2861135B2 (ja) 部品実装方法
JPH10277986A (ja) 薄型基板のアライメント装置
JP4675703B2 (ja) 部品取り出し方法
JP2002252495A (ja) 部品実装装置
JP3296893B2 (ja) 部品実装方法
JP2007234681A (ja) 半導体製造装置
JP3445681B2 (ja) チップマウンタ
JP3899837B2 (ja) 基板位置検出装置
JP2002329999A (ja) 電子部品装着装置及び方法、並びに電子部品装着用プログラム
JP2005150158A (ja) 部品実装機
JP2000077897A (ja) 部品装着装置
JP4085730B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2001196793A (ja) 電子部品実装方法および電子部品実装機
JPH11274799A (ja) 電子部品装着装置
JP3013317B2 (ja) 部品装着装置および部品装着方法
JP2909129B2 (ja) 認識補正機能付き部品供給装置
JP2024052005A (ja) 搬送システムおよび搬送方法
JP2001135998A (ja) 部品実装方法と部品実装装置
JP2000261198A (ja) 表面実装部品装着装置
JP2023168155A (ja) 部品装着装置及び部品装着方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080401

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100615

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101019