DE19912240A1 - Component and method for producing the component - Google Patents
Component and method for producing the componentInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung, wobei sich im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung wenigstens ein Interposer befindet.The invention relates to a component with at least one integrated electronic circuit, being in the range a main surface of the integrated electronic circuit there is at least one interposer.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung, wobei im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung auf die integrierte elektronische Schaltung wenigstens ein Interposer aufgebracht wird.The invention further relates to a method for manufacturing a component with at least one integrated electronic circuit, being in the area of a main area the integrated electronic circuit to the integrated electronic circuit applied at least one interposer becomes.
Im Stand der Technik sind vielfältige Einsatzmöglichkeiten für Bauelemente mit Interposern bekannt. Interposer dienen einerseits vorzugsweise dazu, einen elektrischen Kontakt nach außen herzustellen, die integrierte elektronische Schaltung andererseits von Umwelteinflüssen - insbesondere Feuchtigkeit - hermetisch abzuriegeln und entstehende Wärme effektiv abzuführen.There are many possible uses in the prior art known for components with interposers. Serve interposer on the one hand preferably to establish an electrical contact manufacture outside, the integrated electronic circuit on the other hand from environmental influences - especially moisture - hermetically seal and effectively generate heat dissipate.
Um einen möglichst einfachen Einbau der integrierten elektronischen Schaltung zu ermöglichen, wird jeweils wenigstens ein Interposer eingesetzt. Der Interposer erfüllt vorzugsweise folgende Aufgaben: Umverdrahtung eines Anschlußrasters der integrierten elektronischen Schaltung auf ein Anschlußraster, Aufnahme von Lötkugeln sowie Schutz der Oberfläche der integrierten elektronischen Schaltung.To make the integrated installation as simple as possible to enable electronic switching, respectively at least one interposer used. The interposer met preferably the following tasks: rewiring a Connection grid of the integrated electronic circuit a connection grid, recording of solder balls and protection of the Surface of the integrated electronic circuit.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement so zu gestalten, daß in der integrierten elektronischen Schaltung entstehende Verlustwärme möglichst effektiv abgeführt wird. Insbesondere soll das Bauelement so gestaltet werden, daß es auch eine möglichst hohe mechanische Festigkeit, insbesondere Biegefestigkeit, aufweist.The invention has for its object a component like this to design that in the integrated electronic Circuit generated heat loss as effectively as possible is dissipated. In particular, the component should be designed in this way be that there is also the highest possible mechanical Strength, in particular flexural strength.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß der Interposer im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung Ausnehmungen aufweist.According to the invention this object is achieved in that the Interposer essentially perpendicular to a major plane of the Integrated electronic circuit has recesses.
Besonders vorteilhaft ist es, daß das Bauelement so gestaltet ist, daß die Ausnehmungen den Interposer durchdringen.It is particularly advantageous that the component is designed in this way is that the recesses penetrate the interposer.
Eine zweckmäßige Variante des Bauelementes zeichnet sich dadurch aus, daß der Interposer Vorsprünge aufweist.An expedient variant of the component stands out characterized in that the interposer has projections.
Eine vorteilhafte Ausführungsform des Bauelementes zeichnet sich dadurch aus, daß die Ausnehmungen die Vorsprünge umgeben.An advantageous embodiment of the component draws is characterized in that the recesses the projections surround.
Eine andere, noch vorteilhaftere Ausführungsform des Bauelementes zeichnet sich dadurch aus, daß die Vorsprünge miteinander verbunden sind. Hierdurch wird die mechanische Festigkeit weiter erhöht. Außerdem wird eine gute Wärmeleitfähigkeit erzielt.Another, more advantageous embodiment of the Component is characterized in that the projections are interconnected. As a result, the mechanical Strength increased further. It will also be a good one Thermal conductivity achieved.
Eine besonders bevorzugte Ausführung dieses Bauelementes zeichnet sich dadurch aus, daß die Ausnehmungen sich zwischen den Vorsprüngen befinden. Hierdurch wird eine gewisse Elastizität in lateraler Richtung erzielt.A particularly preferred embodiment of this component is characterized in that the recesses between the protrusions. This will make a certain Elasticity achieved in the lateral direction.
Die laterale Elastizität kann dadurch gesteigert werden, daß die Vorsprünge wenigstens bereichsweise eine Wabenform aufweisen.The lateral elasticity can be increased in that the projections have a honeycomb shape at least in some areas exhibit.
Zweckmäßigerweise ist hierbei das Bauelement so gestaltet, daß die Vorsprünge eine Form aufweisen, die im wesentlichen einem Querschnitt der Wabenstruktur entspricht.The component is expediently designed in such a way that that the projections have a shape that is substantially corresponds to a cross section of the honeycomb structure.
Erfindungsgemäß wird ferner ein gattungsgemäßes Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung so durchgeführt, daß der Interposer so aufgebracht wird, daß in dem Interposer enthaltene Ausnehmungen im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung ausgerichtet werden.According to the invention, a generic method for Manufacture of a component with at least one integrated electronic circuit so that the interposer is applied so that in the interposer contained recesses substantially perpendicular to one Main level of the integrated electronic circuit be aligned.
Es ist besonders vorteilhaft, daß einzelne Fragmente des Interposers mit einer aushärtenden Abdeckmasse verstärkt werden.It is particularly advantageous that individual fragments of the Interposers reinforced with a hardening masking compound become.
Weitere Vorteile, Besonderheiten und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Darstellung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnungen.Other advantages, special features and practical Further developments of the invention result from the Subclaims and the following presentation of a preferred embodiment with reference to the drawings.
Von den Zeichnungen zeigt:From the drawings shows:
Fig. 1 eine Aufsicht auf einen Interposer mit Wabenstruktur, Fig. 1 is a plan view of an interposer with a honeycomb structure,
Fig. 2 eine Aufsicht auf eine integrierte elektronische Schaltung und auf den in Fig. 1 dargestellten Interposer, Fig. 2 is a plan view of an integrated electronic circuit and to the one represented in Fig. 1 interposer,
Fig. 3 eine Aufsicht auf einen Verbundkörper aus der in Fig. 2 dargestellten integrierten elektronischen Schaltung und auf den Interposer, Fig. 3 is a plan view of a composite body composed of, shown in FIG. 2 and integrated electronic circuitry on the interposer
Fig. 4 eine Aufsicht den in Fig. 2 dargestellten Verbundkörper nach einem Aufbringen von Lötbällen, Fig. 4 is a plan view of the composite body shown in Fig. 2 after application of solder balls,
In den Fig. 1 bis 4 ist ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit einer integrierten elektronischen Schaltung 20 und einem Interposer 10 dargestellt.In FIGS. 1 to 4, a method for manufacturing a component with an integrated electronic circuit 20 and an interposer 10 is illustrated.
In Fig. 1 ist in einer Aufsicht ein Interposer 10 dargestellt. Der Interposer 10 weist Vorsprünge 30 auf, wobei die Vorsprünge 30 eine Form aufweisen, die im wesentlichen einem Querschnitt einer Wabenstruktur entspricht.An interposer 10 is shown in a top view in FIG. 1. The interposer 10 has projections 30 , the projections 30 having a shape which essentially corresponds to a cross section of a honeycomb structure.
Die Vorsprünge 30 sind miteinander verbunden. Zwischen den Vorsprüngen 30 befinden sich Ausnehmungen 40. Die Ausnehmungen 40 durchdringen den Interposer 10.The projections 30 are connected to one another. There are recesses 40 between the projections 30 . The recesses 40 penetrate the interposer 10 .
In Fig. 2 ist ein weiterer Verfahrensschritt dargestellt, bei dem der Interposer oberhalb der integrierten elektronischen Schaltung 20 zentriert wird.In FIG. 2, a further process step is illustrated wherein the interposer is centered above the integrated electronic circuit 20.
In einem weiteren, in Fig. 3 dargestellten, Verfahrensschritt wird der Interposer 10 so auf die integrierte elektronische Schaltung 20 aufgebracht, daß die in dem Interposer 10 enthaltenen Ausnehmungen 40 im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung 20 ausgerichtet werden.In a further method step, shown in FIG. 3, the interposer 10 is applied to the integrated electronic circuit 20 in such a way that the recesses 40 contained in the interposer 10 are aligned essentially perpendicular to a main plane of the integrated electronic circuit 20 .
Eine Komplettierung des Bauelementes erfolgt durch ein in Fig. 4 dargestelltes Aufbringen von Lötbällen (Solderballs) 50. The component is completed by applying solder balls (solder balls) 50 shown in FIG. 4.
1010th
Interposer
Interposer
2020th
integrierte elektronische Schaltung
integrated electronic circuit
3030th
Vorsprung
head Start
4040
Ausnehmung
Recess
5050
Lötball
Solder ball
Claims (10)
- - mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung (20),
- - wobei sich im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung wenigstens ein Interposer (10) befindet, dadurch gekennzeich net, daß der Interposer (10) im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung (20) Ausnehmungen aufweist.
- - With at least one integrated electronic circuit ( 20 ),
- - Wherein in the area of a main surface of the integrated electronic circuit there is at least one interposer ( 10 ), characterized in that the interposer ( 10 ) has recesses substantially perpendicular to a main plane of the integrated electronic circuit ( 20 ).
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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| DE1999112240 DE19912240A1 (en) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | Component and method for producing the component |
Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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| DE1999112240 Withdrawn DE19912240A1 (en) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | Component and method for producing the component |
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2000
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| JP 11040713 A in Patent Abstracts of Japan * |
| JP 55-156344 (A) in Patents Abstracts of Japan, E-47, Feb. 24, 1981, Vol. 5/No. 30 * |
Also Published As
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