Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

DE3402538C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3402538C2
DE3402538C2 DE19843402538 DE3402538A DE3402538C2 DE 3402538 C2 DE3402538 C2 DE 3402538C2 DE 19843402538 DE19843402538 DE 19843402538 DE 3402538 A DE3402538 A DE 3402538A DE 3402538 C2 DE3402538 C2 DE 3402538C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
recess
housing
base plate
metal base
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19843402538
Other languages
German (de)
Other versions
DE3402538A1 (en
Inventor
Richard Dipl.-Ing. 7121 Ingersheim De Schleupen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE19843402538 priority Critical patent/DE3402538A1/en
Priority to JP856785A priority patent/JPS60165743A/en
Publication of DE3402538A1 publication Critical patent/DE3402538A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3402538C2 publication Critical patent/DE3402538C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einer wärmeableitenden Be­ festigung eines elektronischen Bauteils, insbesondere einer Schaltung, die auf einem metallischen Teil, ins­ besondere einer Metallgrundplatte befestigt ist, nach der Gattung des Hauptanspruches.The invention is based on a heat-dissipating Be consolidation of an electronic component, in particular a circuit on a metallic part, ins special is attached to a metal base plate, after the genus of the main claim.

Aus der Zeitschrift "Elektronik", 1977 Heft 11, Seite 107, sind Maßnahmen bekannt, um eine ausreichende Küh­ lung von Halbleiterbauelementen zu erhalten. Eine Küh­ lung ist besonders bei Halbleitebauelementen mit hoher Leistung erforderlich, die in üblicher Weise über Kühl­ profile und/oder Befestigung an wärmeableitenden Teilen, insbesondere Gehäuseteilen erreicht wird. Dazu ist es wichtig, einen thermisch und mechanisch guten Kontakt zu den kühlenden Teilen oder Profilen zu erhalten. Da­ bei kann die Kühlung durch Wärmeableitung mit Hilfe von Wärmeleitpaste wesentlich verbessert werden. From the magazine "Elektronik", 1977 issue 11, page 107, measures are known to ensure adequate cooling to obtain semiconductor devices. A cool is particularly high in semiconductor devices Power required in the usual way over cooling profiles and / or attachment to heat-dissipating parts, especially housing parts is achieved. It is for that important, a good thermal and mechanical contact to get the cooling parts or profiles. There at can help cooling by heat dissipation of thermal paste can be significantly improved.  

WürdigungenAppreciations

In der DE-OS 29 19 058 ist ein elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte dargestellt, bei dem in einem Gehäuse aus Gießharz eine Ausnehmung ausgebildet ist, in die die elektrischen Bauelemente eingesetzt sind. Der verbleibende Zwischenraum zwischen den Bauelementen und dem Gehäuse ist mit einer Wärmeleitpaste oder einer Kunststoffschicht ausgefüllt, um die von den Bauelementen erzeugte Wärme abzuleiten. Die Ausnehmung des Gehäuses wird aber anschließend mit Hilfe eines Kunststoffüberzugs, aus dem lediglich Anschlußstifte herausragen, überdeckt und abgeschlossen. Dadurch ist aber die Montage der Bauelemente im Gehäuse relativ aufwendig und kompliziert. Insbesondere ist keine Reparatur oder ein sonstiger Austausch der Bauelemente möglich, da die Kunststoffabschlußplatte in inniger Verbindung mit dem Kunststoffgehäuse aufgesetzt ist.In DE-OS 29 19 058 is an electronic device with a circuit board shown in which in a housing made of resin Recess is formed, in which the electrical components are inserted are. The remaining space between the components and the housing is with a thermal paste or Plastic layer filled to the one generated by the components Dissipate heat. The recess in the housing is then with the help of a plastic coating, from which only connecting pins stand out, covered and closed. But this is the assembly the components in the housing are relatively complex and complicated. In particular, there is no repair or other exchange of the Components possible because the plastic end plate in close connection with the plastic housing.

Aus der DE-AS 11 56 457, der DE-OS 26 14 917, der DE-AS 12 36 612, der US-PS 34 80 836, der US-PS 33 96 361, der US-PS 44 10 927 oder der US-PS 39 36 866 ist jeweils ein elektronisches Gerät zu entnehmen, bei dem in Vertiefungen die elektronischen Bauteile angeordnet sind. In den verschiedenen Schriften werden für das Gehäuse oder für den Träger der elektrischen Bauteile unterschiedliche Materialien erwähnt. Die elektrischen Bauteile oder die Träger werden meist mit Hilfe einer Vergußmasse fest in einer Ausnehmung angeordnet. Insbesondere in der DE-AS 12 36 612 wird mit Hilfe eines zusätzlichen Deckels die Vertiefung abgedeckt. Die hier jeweils vorgeschlagenen Bauformen sind nur in einer relativ aufwendigen Montage ausführbar bzw. ermöglichen nur einen sehr komplizierten späteren Austausch von Bauteilen. From DE-AS 11 56 457, DE-OS 26 14 917, DE-AS 12 36 612, US-PS 34 80 836, US-PS 33 96 361, US-PS 44 10 927 or US Pat. No. 3,936,866 shows an electronic device, in which the electronic components are arranged in recesses are. The different writings are for the housing or different materials for the carrier of the electrical components mentioned. The electrical components or the supports usually arranged firmly in a recess with the aid of a casting compound. Especially in DE-AS 12 36 612 with the help of an additional Cover the well covered. The ones proposed here Designs are only in a relatively complex assembly executable or only allow a very complicated later Replacement of components.  

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Die erfindungsgemäße wärmeableitende Befestigung nach der Gattung des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die Befestigung durch Einsetzen des Teiles mit der elektronischen Schaltung in die Vertiefung besonders einfach ist. Insbesondere in Großserienproduktion ist ein dadurch möglicher vereinfachter Montageablauf von Vorteil. Da das zu kühlende Teil im eingesetzten Zustand von der Vertiefung umgeben ist, ist eine besonders günstige und gleichmäßige Wärmeableitung gegeben.The heat-dissipating fastening according to the invention the genus of the main claim has the Advantage that the attachment by inserting the part especially with the electronic circuit in the recess is simple. Especially in large series production is a possible simplified assembly process of Advantage. Because the part to be cooled is in the inserted state surrounded by the depression is a particularly favorable one and even heat dissipation.

Besonders vorteilhaft ist die Füllung des Raumes zwischen der Vertiefung und dem zu kühlenden Teil mit Wärmeleitpaste. Daß das Gehäuse aus elektrisch isolierendem Material besteht, hat den Vorteil, daß elektrisch günstige Umgebungen für die elektronische Schaltung möglich sind, insbesondere ist kein Kurzschluß mit dem Gehäusepotential möglich. Daß das Gehäuse aus elastischem Kunststoff besteht und am oberen Rand der Vertiefung eine Randverformung aufweist, hat den Vorteil, daß das zu kühlende Teil in die Vertiefung über deren Verformung eingeklipst werden kann, so daß sich auch eine sichere Befestigung gegen ein Auswandern des Teiles aus der Vertiefung ergibt, ohne daß der Montageablauf dadurch kompliziert wird.The filling of the space between is particularly advantageous the recess and the part to be cooled Thermal paste. That the housing made of electrically insulating Material has the advantage that electrical favorable environments for electronic switching are possible, in particular there is no short circuit possible with the housing potential. That the housing out there is elastic plastic and at the top of the Depression has an edge deformation has the advantage that the part to be cooled in the recess whose deformation can be clipped so that also secure attachment against emigration Part results from the recess without the assembly process it becomes complicated.

Zeichnungdrawing

Die Zeichnung zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße wärmeableitende Befestigung, wie sie im nachführenden Ausführungsbeispiel beschrieben ist. The drawing shows a section through an inventive heat-dissipating fastening, as in the following Embodiment is described.  

Beschreibung des AusführungsbeispielesDescription of the embodiment

In einem Gehäuse aus elastischem Kunststoff ist eine Vertiefung 2 eingebracht, so daß der obere Rand der Vertiefung 2 zahnförmige Randausformungen 6 aufweist. In die Vertiefung 2 ist eine Metallgrundplatte 4 eingeklipst, und der Raum zwischen der Metallgrundplatte 4 und der Wandung der Vertiefung 2 ist mit Wärmeleitpaste 3 gefüllt. Die Metallgrundplatte 4 trägt eine elektronische Schaltung 5.A recess 2 is made in a housing made of elastic plastic, so that the upper edge of the recess 2 has tooth-shaped edge formations 6 . A metal base plate 4 is clipped into the recess 2 , and the space between the metal base plate 4 and the wall of the recess 2 is filled with thermal paste 3 . The metal base plate 4 carries an electronic circuit 5 .

Die elektronische Schaltung 5 ist eine Leistungsendstufe in Dünnschichttechnik, die auf die Metallgrundplatte geklebt ist. Vor der Montage ist das Gehäuse 1 mit der Vertiefung 2 und den Randausformungen 6 vorgefertigt, wird mit Wärmeleitpaste 3 gefüllt und die Metallgrundplatte 4 als Träger der Schaltung 5 wird in die Vertiefung eingeklipst, so daß die zahnförmigen Randausformungen 6 die Metallgrundplatte vor dem Auswandern schützen. Zur Vereinfachung ist nicht gezeigt, daß Anschlußpunkte um die Vertiefung 2 angeordnet sind, so daß die Schaltung 5 mit den Anschlußpunkten nach der Montage gebondet werden kann.The electronic circuit 5 is a power stage in thin-film technology, which is glued to the metal base plate. Before assembly, the housing 1 with the recess 2 and the edge formations 6 is prefabricated, is filled with heat-conducting paste 3 and the metal base plate 4 as a carrier of the circuit 5 is clipped into the recess so that the tooth-shaped edge formations 6 protect the metal base plate from emigration. For the sake of simplicity, it is not shown that connection points are arranged around the recess 2 , so that the circuit 5 can be bonded to the connection points after assembly.

Die erfindungsgemäße Befestigung ist auch für einzelne elektronische Bauteile wie Leistungswiderstände, Endstufentransistoren, Spannungsregler etc. geeignet.The Attachment according to the invention is also for individual electronic components such as power resistors, Power stage transistors, voltage regulators etc. suitable.

Claims (1)

Wärmeableitende Befestigung eines elektronischen Bauteils, insbe­ sondere einer Schaltung (5), die auf einem Teil (4), insbesondere einer Metallgrundplatte befestigt ist, wobei ein aus elektrisch iso­ lierendem, elastischem Kunststoff bestehendes Gehäuse (1) eine Ver­ tiefung (2) aufweist und das Teil (4) in die Vertiefung (2) einge­ setzt ist, wobei der Raum zwischen der Vertiefung (2) und dem Teil (4) mit einer Wärmeleitpaste (3) ausgefüllt ist, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gehäuse (1) am oberen Rand der Vertiefung (2) wenigstens eine, insbesondere zahnförmige Randausformung (6) auf­ weist, so daß das Teil (4) in die Vertiefung (2) einklipsbar ist.Heat-dissipating attachment of an electronic component, in particular a special circuit ( 5 ), which is attached to a part ( 4 ), in particular a metal base plate, with an housing made of electrically insulating, elastic plastic ( 1 ) having a recess ( 2 ) and the part ( 4 ) in the recess ( 2 ) is inserted, the space between the recess ( 2 ) and the part ( 4 ) being filled with a thermal paste ( 3 ), characterized in that the housing ( 1 ) on The upper edge of the recess ( 2 ) has at least one, in particular tooth-shaped edge formation ( 6 ), so that the part ( 4 ) can be clipped into the recess ( 2 ).
DE19843402538 1984-01-26 1984-01-26 Heat-dissipating mounting Granted DE3402538A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843402538 DE3402538A1 (en) 1984-01-26 1984-01-26 Heat-dissipating mounting
JP856785A JPS60165743A (en) 1984-01-26 1985-01-22 Device for fixing heat exhaustion

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843402538 DE3402538A1 (en) 1984-01-26 1984-01-26 Heat-dissipating mounting

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3402538A1 DE3402538A1 (en) 1985-08-01
DE3402538C2 true DE3402538C2 (en) 1993-04-01

Family

ID=6225896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843402538 Granted DE3402538A1 (en) 1984-01-26 1984-01-26 Heat-dissipating mounting

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS60165743A (en)
DE (1) DE3402538A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3633625A1 (en) * 1985-12-04 1987-06-11 Vdo Schindling CARRIER PLATE
US5168919A (en) * 1990-06-29 1992-12-08 Digital Equipment Corporation Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies
JPWO2006103721A1 (en) * 2005-03-25 2008-09-04 三菱電機株式会社 Power converter cooling structure
WO2007110954A1 (en) 2006-03-29 2007-10-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Power supply apparatus

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1236612B (en) * 1960-02-24 1967-03-16 Globe Union Inc Fixing of a transistor within a printed circuit in the recess of an insulating plate
DE1156457B (en) * 1961-07-08 1963-10-31 Telefunken Patent Process for the production of an integrated circuit arrangement
US3480836A (en) * 1966-08-11 1969-11-25 Ibm Component mounted in a printed circuit
US3396361A (en) * 1966-12-05 1968-08-06 Solitron Devices Combined mounting support, heat sink, and electrical terminal connection assembly
NL159818B (en) * 1972-04-06 1979-03-15 Philips Nv SEMI-CONDUCTOR DEVICE CONTAINING A FLEXIBLE INSULATING FILM WITH METAL TRACKS ON ONE SIDE.
US3936866A (en) * 1974-06-14 1976-02-03 Northrop Corporation Heat conductive mounting and connection of semiconductor chips in micro-circuitry on a substrate
US4029999A (en) * 1975-04-10 1977-06-14 Ibm Corporation Thermally conducting elastomeric device
DE2919058A1 (en) * 1979-05-10 1980-11-20 Siemens Ag Electronic appliance with printed circuit module - encapsulated with modules in recesses of precast plastic block
DE3151655A1 (en) * 1981-12-28 1983-07-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Arrangement for cooling component groups
US4410927A (en) * 1982-01-21 1983-10-18 Olin Corporation Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics

Also Published As

Publication number Publication date
DE3402538A1 (en) 1985-08-01
JPH0449782B2 (en) 1992-08-12
JPS60165743A (en) 1985-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19950026B4 (en) The power semiconductor module
DE7512573U (en) SEMI-CONDUCTOR RECTIFIER ARRANGEMENT
DE102006008807B4 (en) Arrangement with a power semiconductor module and a cooling component
EP0292848B1 (en) Semiconductor power module and method of manufacturing it
DE69620026T2 (en) SURFACE MOUNTED ALPHANUMERIC LED DISPLAY
DE69021904T2 (en) Compound semiconductor device.
DE2919058A1 (en) Electronic appliance with printed circuit module - encapsulated with modules in recesses of precast plastic block
DE3402538C2 (en)
DE4031733A1 (en) MULTIPLE LAYER HYBRID WITH POWER COMPONENTS
DE2511010A1 (en) Cooling for electronic components - involves using components embedded in heat conductive mass of metal powder in resin which has large heat transfer surface
DE1915501A1 (en) Method for assembling semiconductor components
DE3421672A1 (en) INTERCHANGEABLE RESISTANT, SWITCHABLE SEMICONDUCTOR COMPONENT
DE3708436C2 (en)
DE2124887C3 (en) Electrical component, preferably semiconductor component, with foil contact
EP0728405B1 (en) Device for removing heat dissipated by an electronic or electro-mechanical component
DE1243254B (en) Support body for microcircuits
DE102015204905A1 (en) Electronic control device
DE1766688B1 (en) Arrangement of a plurality of small plates containing integrated semiconductor circuits on a common insulator plate and a method for producing the arrangement
AT345388B (en) SEMI-CONDUCTOR RECTIFIER ARRANGEMENT
DE2625456A1 (en) Vehicle generator voltage control device - has at least two SC components in case with resiliently supported lid
DE2004768A1 (en) Semiconductor component
DE102017209083B4 (en) Circuit board assembly with microprocessor component, electronic control unit and method for producing a printed circuit board assembly
DE3041348C2 (en) Bracket with electronic and electrical components in hot air showers
DE112021005939T5 (en) Electronic device and method for producing an electronic device
DD204001A1 (en) HYBRID COMPONENT FOR USE ON PCB

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licenses declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee