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DE19912240A1 - Bauelement und Verfahren zur Herstellung des Bauelementes - Google Patents

Bauelement und Verfahren zur Herstellung des Bauelementes

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Publication number
DE19912240A1
DE19912240A1 DE1999112240 DE19912240A DE19912240A1 DE 19912240 A1 DE19912240 A1 DE 19912240A1 DE 1999112240 DE1999112240 DE 1999112240 DE 19912240 A DE19912240 A DE 19912240A DE 19912240 A1 DE19912240 A1 DE 19912240A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
interposer
electronic circuit
integrated electronic
component
recesses
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE1999112240
Other languages
English (en)
Inventor
Johann Winderl
Thomas Muench
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Infineon Technologies AG
Original Assignee
Siemens AG
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Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
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Priority to PCT/DE2000/000804 priority patent/WO2000057473A1/de
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung (20), wobei sich im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung mindestens ein Interposer (10) befindet. DOLLAR A Erfindungsgemäß zeichnet sich das Bauelement dadurch aus, daß der Interposer (10) im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung (20) Ausnehmungen aufweist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung, wobei sich im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung wenigstens ein Interposer befindet.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung, wobei im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung auf die integrierte elektronische Schaltung wenigstens ein Interposer aufgebracht wird.
Im Stand der Technik sind vielfältige Einsatzmöglichkeiten für Bauelemente mit Interposern bekannt. Interposer dienen einerseits vorzugsweise dazu, einen elektrischen Kontakt nach außen herzustellen, die integrierte elektronische Schaltung andererseits von Umwelteinflüssen - insbesondere Feuchtigkeit - hermetisch abzuriegeln und entstehende Wärme effektiv abzuführen.
Um einen möglichst einfachen Einbau der integrierten elektronischen Schaltung zu ermöglichen, wird jeweils wenigstens ein Interposer eingesetzt. Der Interposer erfüllt vorzugsweise folgende Aufgaben: Umverdrahtung eines Anschlußrasters der integrierten elektronischen Schaltung auf ein Anschlußraster, Aufnahme von Lötkugeln sowie Schutz der Oberfläche der integrierten elektronischen Schaltung.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement so zu gestalten, daß in der integrierten elektronischen Schaltung entstehende Verlustwärme möglichst effektiv abgeführt wird. Insbesondere soll das Bauelement so gestaltet werden, daß es auch eine möglichst hohe mechanische Festigkeit, insbesondere Biegefestigkeit, aufweist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß der Interposer im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung Ausnehmungen aufweist.
Besonders vorteilhaft ist es, daß das Bauelement so gestaltet ist, daß die Ausnehmungen den Interposer durchdringen.
Eine zweckmäßige Variante des Bauelementes zeichnet sich dadurch aus, daß der Interposer Vorsprünge aufweist.
Eine vorteilhafte Ausführungsform des Bauelementes zeichnet sich dadurch aus, daß die Ausnehmungen die Vorsprünge umgeben.
Eine andere, noch vorteilhaftere Ausführungsform des Bauelementes zeichnet sich dadurch aus, daß die Vorsprünge miteinander verbunden sind. Hierdurch wird die mechanische Festigkeit weiter erhöht. Außerdem wird eine gute Wärmeleitfähigkeit erzielt.
Eine besonders bevorzugte Ausführung dieses Bauelementes zeichnet sich dadurch aus, daß die Ausnehmungen sich zwischen den Vorsprüngen befinden. Hierdurch wird eine gewisse Elastizität in lateraler Richtung erzielt.
Die laterale Elastizität kann dadurch gesteigert werden, daß die Vorsprünge wenigstens bereichsweise eine Wabenform aufweisen.
Zweckmäßigerweise ist hierbei das Bauelement so gestaltet, daß die Vorsprünge eine Form aufweisen, die im wesentlichen einem Querschnitt der Wabenstruktur entspricht.
Erfindungsgemäß wird ferner ein gattungsgemäßes Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung so durchgeführt, daß der Interposer so aufgebracht wird, daß in dem Interposer enthaltene Ausnehmungen im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung ausgerichtet werden.
Es ist besonders vorteilhaft, daß einzelne Fragmente des Interposers mit einer aushärtenden Abdeckmasse verstärkt werden.
Weitere Vorteile, Besonderheiten und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Darstellung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnungen.
Von den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 eine Aufsicht auf einen Interposer mit Wabenstruktur,
Fig. 2 eine Aufsicht auf eine integrierte elektronische Schaltung und auf den in Fig. 1 dargestellten Interposer,
Fig. 3 eine Aufsicht auf einen Verbundkörper aus der in Fig. 2 dargestellten integrierten elektronischen Schaltung und auf den Interposer,
Fig. 4 eine Aufsicht den in Fig. 2 dargestellten Verbundkörper nach einem Aufbringen von Lötbällen,
In den Fig. 1 bis 4 ist ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit einer integrierten elektronischen Schaltung 20 und einem Interposer 10 dargestellt.
In Fig. 1 ist in einer Aufsicht ein Interposer 10 dargestellt. Der Interposer 10 weist Vorsprünge 30 auf, wobei die Vorsprünge 30 eine Form aufweisen, die im wesentlichen einem Querschnitt einer Wabenstruktur entspricht.
Die Vorsprünge 30 sind miteinander verbunden. Zwischen den Vorsprüngen 30 befinden sich Ausnehmungen 40. Die Ausnehmungen 40 durchdringen den Interposer 10.
In Fig. 2 ist ein weiterer Verfahrensschritt dargestellt, bei dem der Interposer oberhalb der integrierten elektronischen Schaltung 20 zentriert wird.
In einem weiteren, in Fig. 3 dargestellten, Verfahrensschritt wird der Interposer 10 so auf die integrierte elektronische Schaltung 20 aufgebracht, daß die in dem Interposer 10 enthaltenen Ausnehmungen 40 im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung 20 ausgerichtet werden.
Eine Komplettierung des Bauelementes erfolgt durch ein in Fig. 4 dargestelltes Aufbringen von Lötbällen (Solderballs) 50.
Bezugszeichenliste
10
Interposer
20
integrierte elektronische Schaltung
30
Vorsprung
40
Ausnehmung
50
Lötball

Claims (10)

1. Bauelement
  • - mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung (20),
  • - wobei sich im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung wenigstens ein Interposer (10) befindet, dadurch gekennzeich­ net, daß der Interposer (10) im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung (20) Ausnehmungen aufweist.
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen den Interposer (10) durchdringen.
3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Interposer (10) Vorsprünge aufweist.
4. Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen die Vorsprünge umgeben.
5. Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge miteinander verbunden sind.
6. Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen sich zwischen den Vorsprüngen befinden.
7. Bauelement nach einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Vorsprünge wenigstens bereichsweise eine Wabenform aufweisen.
8. Bauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge eine Form aufweisen, die im wesentlichen einem Querschnitt der Wabenstruktur entspricht.
9. Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit mindestens einer integrierten elektronischen Schaltung (20), wobei im Bereich einer Hauptfläche der integrierten elektronischen Schaltung (20) wenigstens ein Interposer (10) aufgebracht wird, dadurch gekennzeich­ net, daß der Interposer (10) so aufgebracht wird, daß in dem Interposer (10) enthaltene Ausnehmungen im wesentlichen senkrecht zu einer Hauptebene der integrierten elektronischen Schaltung (20) ausgerichtet werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Fragmente des Interposers (10) mit einer aushärtenden Abdeckmasse verstärkt werden.
DE1999112240 1999-03-18 1999-03-18 Bauelement und Verfahren zur Herstellung des Bauelementes Withdrawn DE19912240A1 (de)

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PCT/DE2000/000804 WO2000057473A1 (de) 1999-03-18 2000-03-15 Bauelement und verfahren zur herstellung des bauelementes

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