CN219434887U - 一种批量测试线缆装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种批量测试线缆装置，属于芯片测试线缆技术领域。该批量测试线缆装置包括：转接器，包括输入接口和输出接口，所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层，所述输入接口用于接收电信号；和芯片测试模块，包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针，所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连。本实用新型的批量测试线缆装置能够有效提高批量测试时的测试精度。

Description

一种批量测试线缆装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试线缆技术领域，特别是涉及一种批量测试线缆装置。

背景技术

芯片测试需要用到输出端为测试探针的芯片测试结构(也称为芯片测试头)，通过芯片测试结构的一端与源表相连，将电信号通过芯片测试结构传递至测试探针，再通过测试探针施加到待测芯片上。

现有技术中的芯片测试结构通常单独为一个芯片设置，为了更高效地进行芯片测试，需要设置批量测试装置，但是由于芯片测试为皮安级别的电流测试，当多个芯片测试结构排布在一起进行测试时，会存在电磁干扰的问题，影响测试精度。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种批量测试线缆装置，能够有效提高批量测试时的测试精度。

本实用新型进一步的一个目的是要提高电信号的准确性和连接稳定性。

本实用新型更进一步的一个目的是要防止低漏电。

特别地，本实用新型提供了一种批量测试线缆装置，包括：

转接器，包括输入接口和输出接口，所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层，所述输入接口用于接收电信号；和

芯片测试模块，包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针，所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连。

可选地，所述输入接口包括测试接口和补偿监控接口；

所述测试接口包括测试信号输入导线、包设于所述测试信号输入导线外部的第一屏蔽层以及包设与所述第一屏蔽层外部的第一接地层；

所述补偿监控接口包括反馈信号输入导线、包设于所述反馈信号输入导线外部的第二屏蔽层以及包设于所述第二屏蔽层外部的第二接地层。

可选地，所述输出接口包括：

测试信号输出导线，与所述测试信号输入导线相连；

反馈信号输出层，包设于所述测试信号输出导线外部且与所述反馈信号输入导线相连；和

第三屏蔽层，包设于所述反馈信号输出层外部，所述第三屏蔽层与所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层均相连。

可选地，所述输入接口和所述输出接口通过线路板相连。

可选地，所述输入接口和所述输出接口分别设置于所述线路板的相对的两端。

可选地，批量测试线缆装置还包括第一保护壳，其包括第一屏蔽盒，用于固定所述转接器，所述第一屏蔽盒处设有分别用于穿过所述输入接口和所述输出接口的第一安装孔和第二安装孔。

可选地，所述第一保护壳还包括绝缘的隔离板，固定于所述第一屏蔽盒与所述输出接口的连接侧，所述隔离板上设有用于穿过所述输出接口的第三安装孔。

可选地，所述转接器和所述芯片测试模块的数量均为多个，多个所述转接器均设置于所述第一屏蔽盒内；

所述第一屏蔽盒内设有多个屏蔽隔板，用于分隔出多个腔室，每一所述腔室用于放置一个所述转接器。

可选地，所述第一屏蔽盒包括盖板和带开口的屏蔽罩，所述盖板盖合于所述屏蔽罩的所述开口处，以形成封闭空间。

可选地，所述芯片测试模块还包括第二保护壳，所述第二保护壳包括：

第二屏蔽盒，用于固定所述第一电缆和所述测试探针；和

低漏电保护罩，设置于所述第二屏蔽盒的外表面处，用于防止漏电。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种批量测试线缆装置，包括内部设有多个相互隔离的腔体的金属屏蔽盒，每个腔体内均设置有一个线路板，线路板的两端分别与输入线缆和输出线缆相连，每一输出线缆与每一芯片测试结构的输入端相连，每一芯片测试结构的输出端与测试芯片，因此提供了一种可以批量进行芯片测试的线缆装置，并且该装置的金属屏蔽盒可以有效屏蔽外部的电磁干扰和各个线路板的连接处互相的电磁干扰，以提高测试精度。

根据本实用新型的一个实施例，通过设置包括连接柱和连接套的第一导线端子，连接柱的周侧与连接套的内壁贴合，能够减小接触电阻，提高电信号的

根据本实用新型的一个实施例，通过弹簧压紧连接柱和连接套，使得连接柱的第二柱体靠近第一柱体的一端与连接套内的容腔的内壁压紧，从而进一步提高了接触的稳定性，有利于信号传递。

根据本实用新型的一个实施例，第二对接头和第三对接头的导线外部依次包覆有屏蔽层和接地层，能够保护输入线缆与线路板连接处的导线不受干扰，同时将第一对接头的最外层设置为屏蔽层，也能保护输出线缆和线路板连接处的导线。

根据本实用新型的一个实施例，芯片测试结构包括金属屏蔽外壳能够防止电磁干扰，并且在金属屏蔽外壳的外部设置绝缘保护罩，能够进一步防止低漏电。

根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置的结构示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置的芯片测试结构与输出线缆的装配结构示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置的第一对接头的剖视图；

图4是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置的第一对接头(隐去第一外壳)的分解示意图；

图5是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置的第一导线连接端子的剖视图；

图6是根据本实用新型另一个实施例的批量测试线缆装置的结构示意图；

图7是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置的第一对接头、第二对接头和第三对接头的连线原理图。

附图标记：

批量测试线缆装置100、转接结构10、金属屏蔽盒11、腔体111、线路板12、绝缘护板13、输入线缆20、第一输入线缆21、第二输入线缆22、输出线缆30、芯片测试结构40、探针组41、金属屏蔽外壳42、绝缘保护罩43、第一对接头50、第一外壳51、第一板端连接器52、连接孔521、第一线缆端连接器53、通孔501、第一隔离层531、导线层532、第二隔离层533、第一屏蔽层534、第一导线连接端子535、连接柱502、连接套503、容腔504、第一柱体505、第二柱体506、弹簧507、第二对接头60、第一导线61、第二屏蔽层62、第一接地层63、第三对接头70、第二导线71、、第三屏蔽层72、第二接地层73。

具体实施方式

图1是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置100的结构示意图。图2是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置100的芯片测试结构40与输出线缆30的装配结构示意图。如图1所示，一个实施例中，批量测试线缆装置100包括转接结构10、多个输入线缆20、多个输出线缆30和多个芯片测试结构40。转接结构10包括金属屏蔽盒11，其内部形成有多个互相隔离的腔体111，每一腔体111的相对的两端分别设有第一开孔和第二开孔，每一腔体111内设有连接线路板12，连接线路板12上设有输入连接端和输出连接端，用于将输入连接端的信号传递至输出连接端。每一输入线缆20与每一腔体111对应设置，每一输入线缆20的一端穿过其所对应的腔体111的第一开孔后与腔体111内的线路板12的输入连接端相连。每一输出线缆30与每一腔体111对应设置，每一输出线缆30的一端穿过其所对应的腔体111的第二开孔后与腔体111内的线路板12的输出连接端相连。如图2所示，每一芯片测试结构40内设有探针组41，每一探针组41的输入端与每一输出线缆30相连、输出端用于与测试芯片相连。

本实施例提供了一种批量测试线缆装置100，包括内部设有多个相互隔离的腔体111的金属屏蔽盒11，每个腔体111内均设置有一个线路板12，线路板12的两端分别与输入线缆20和输出线缆30相连，每一输出线缆30与每一芯片测试结构40的输入端相连，每一芯片测试结构40的输出端与测试芯片，因此提供了一种可以批量进行芯片测试的线缆装置，并且该装置的金属屏蔽盒11可以有效屏蔽外部的电磁干扰和各个线路板12的连接处互相的电磁干扰，以提高测试精度。

图3是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置100的第一对接头50的剖视图。图4是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置100的第一对接头50(隐去第一外壳51)的分解示意图。如图1所示，批量测试线缆装置100还包括第一对接头50，用于连接输出线缆30和线路板12。如图3所示，也可以参见图4，第一对接头50包括第一外壳51以及对接相连的第一板端连接器52和第一线缆端连接器53，第一板端连接器52远离第一线缆端连接器53的一端与线路板12相连，第一线缆端连接器53远离第一板端连接器52的一端与输出线缆30相连，第一外壳51用于连接第一板端连接器52和第一线缆端连接器53。

图5是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置100的第一导线连接端子535的剖视图。如图4所示，一个实施例中，第一线缆端连接器53包括第一线缆连接层和第一导线连接端子535。第一线缆连接层的最内层结构设有沿轴向贯通的通孔501，一个实施例中，如图4所示，线缆连接层包括从内之外依次套设的第一隔离层531、导线层532、第二隔离层533和第一屏蔽层534，第一隔离层531设有通孔501。第一导线连接端子535包括连接柱502和连接套503(参见图5)，连接套503固设于通孔501内，部分的连接柱502位于连接套503内，连接柱502的周侧表面和连接套503的内壁贴合。第一板端连接器52的最内层设有用于伸入连接柱502的连接孔521。当然，第一板端连接器52还设有分别与第一隔离层531、导线层532、第二隔离层533和第一屏蔽层534一一对接的各个层，输出线缆30也设有与连接套503、第一隔离层531、导线层532、第二隔离层533和第一屏蔽层534一一对应的连接部分，如图2所示，探针组41包括3个探针，通过输出线缆30分别与连接套503、导线层532和第一屏蔽层534相连，以使得电信号能够正常传递。

本实施例通过设置包括连接柱502和连接套503的第一导线连接端子535，连接柱502的周侧与连接套503的内壁贴合，能够减小接触电阻，提高电信号的准确性。

进一步地，相较于现有技术中连接针固定于线缆连接层，板端连接器上设置直径大于连接针的连接孔521，通过连接针与连接孔521偏心接触并导通的方式，本实施例的连接方式连接更稳定，不存在无法导通的情况。

进一步的一个实施例中，如图5所示，连接套503设有容腔504，容腔504靠近第一板端连接器52的一端设有开口。连接柱502包括第一柱体505和直径大于第一柱体505的第二柱体506，第二柱体506位于连接套503内且其侧壁与连接套503贴合，第一柱体505穿过开口伸出于连接套503外。导线连接端子还包括弹簧507，其两端分别与第二柱体506和容腔504相连，用于将第二柱体506靠近第一柱体505的一端与容腔504的内壁压紧。

本实施例通过弹簧507压紧连接柱502和连接套503，使得连接柱502的第二柱体506靠近第一柱体505的一端与连接套503内的容腔504的内壁压紧，从而进一步提高了接触的稳定性，有利于信号传递。

如图1所示，一个实施例中，转接结构10还包括绝缘护板13，设置于金属屏蔽盒11设有第二开孔的一侧，绝缘护板13上设有多个第三开孔，用于安装各个第一板端连接器52。

由于输出线缆30与线路板12是通过第一对接头50相连，第一对接头50的第一线缆端连接器53的最外层为第一屏蔽层534，本实施例通过绝缘护板13将各个第一对接头50进行隔离，可以起到防止低漏电的作用。

图6是根据本实用新型另一个实施例的批量测试线缆装置100的结构示意图。图7是根据本实用新型一个实施例的批量测试线缆装置100的第一对接头50、第二对接头60和第三对接头70的连线原理图，图7中省略了所有隔离层。如图1所示，一个实施例中，输入线缆20包括第一输入线缆21和第二输入线缆22，每一线路板12连接有一个第一输入线缆21和一个第二输入线缆22。如图6所示，批量测试线缆装置100还包括用于连接第一输入线缆21和线路板12的第二对接头60，以及用于连接第二输入线缆22和线路板12之间的第三对接头70。如图7所示，第二对接头60包括从内至外依次套设的第一导线61、第三隔离层、第二屏蔽层62、第四隔离层和第一接地层63，第一导线61与连接柱502相连，第二屏蔽层62与第一屏蔽层534相连，第一接地层63接地。第三对接头70包括从内至外依次套设的第二导线71、第五隔离层、第三屏蔽层72、第六隔离层和第二接地层73，第二导线71与导线层532相连，第三屏蔽层72与第一屏蔽层534相连，第二接地层73接地。这里第二对接头60和第三对接头70的组成部件与第一对接头50类似，只是在布线顺序上有所区别，即如图7所示的布线方式。

第一输入线缆21远离第二对接头60的一端以及第二输入线缆22远离第三对接头70的一端可以与源表相连，源表用于提供测试电信号并传递至第一输入线缆21，芯片测试结构40的探针组41与待测芯片相连后接地，形成测试回路。源表还用于接收从第二输入线缆22反馈的反馈电信号，以便根据反馈电信号修正测试电信号。例如待测芯片需要的测试电信号为5V，而源表接收到的反馈电信号为4.5V，此时可以控制源表给出5.5V的测试电信号。

本实施例中通过上述布线方式，使得第二对接头60和第三对接头70的导线外部依次包覆有屏蔽层和接地层，能够保护输入线缆20与线路板12连接处的导线不受干扰，同时将第一对接头50的最外层设置为屏蔽层，也能保护输出线缆30和线路板12连接处的导线。

由于第二对接头60和第三对接头70的最外层为接地层，因此金属屏蔽盒11设置输入线缆20的一侧可以不设置绝缘部件。

如图1所示，一个实施例中，多个芯片测试结构40按同一方向依次排列，每一芯片测试结构40包括金属屏蔽外壳42和设置于金属屏蔽外壳42外部的绝缘保护罩43。

本实施例的芯片测试结构40包括金属屏蔽外壳42能够防止电磁干扰，并且在金属屏蔽外壳42的外部设置绝缘保护罩43，能够进一步防止低漏电。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种批量测试线缆装置，其特征在于，包括：

转接结构，包括金属屏蔽盒，其内部形成有多个互相隔离的腔体，每一所述腔体的相对的两端分别设有第一开孔和第二开孔，每一所述腔体内设有连接线路板，所述连接线路板上设有输入连接端和输出连接端，用于将所述输入连接端的信号传递至输出连接端；

多个输入线缆，每一所述输入线缆与每一所述腔体对应设置，每一所述输入线缆的一端穿过其所对应的所述腔体的所述第一开孔后与所述腔体内的所述线路板的所述输入连接端相连；

多个输出线缆，每一所述输出线缆与每一所述腔体对应设置，每一所述输出线缆的一端穿过其所对应的所述腔体的所述第二开孔后与所述腔体内的所述线路板的所述输出连接端相连；以及

多个芯片测试结构，每一所述芯片测试结构内设有探针组，每一所述探针组的输入端与每一所述输出线缆相连、输出端用于与测试芯片相连。

2.根据权利要求1所述的批量测试线缆装置，其特征在于，还包括第一对接头，用于连接所述输出线缆和所述线路板，所述第一对接头包括第一外壳以及对接相连的第一板端连接器和第一线缆端连接器，所述第一板端连接器远离所述第一线缆端连接器的一端与所述线路板相连，所述第一线缆端连接器远离所述第一板端连接器的一端与所述输出线缆相连，所述第一外壳用于连接所述第一板端连接器和所述第一线缆端连接器。

3.根据权利要求2所述的批量测试线缆装置，其特征在于，

所述第一线缆端连接器包括：

第一线缆连接层，其最内层结构设有沿轴向贯通的通孔；

第一导线连接端子，包括连接柱和连接套，所述连接套固设于所述通孔内，部分的所述连接柱位于所述连接套内，所述连接柱的周侧表面和所述连接套的内壁贴合；

所述第一板端连接器的最内层设有用于伸入所述连接柱的连接孔。

4.根据权利要求3所述的批量测试线缆装置，其特征在于，

所述连接套设有容腔，所述容腔靠近所述第一板端连接器的一端设有开口；

所述连接柱包括第一柱体和直径大于所述第一柱体的第二柱体，所述第二柱体位于所述连接套内且其侧壁与所述连接套贴合，所述第一柱体穿过所述开口伸出于所述连接套外；

所述导线连接端子还包括弹簧，其两端分别与所述第二柱体和所述容腔相连，用于将所述第二柱体靠近所述第一柱体的一端与所述容腔的内壁压紧。

5.根据权利要求3所述的批量测试线缆装置，其特征在于，所述线缆连接层包括从内之外依次套设的第一隔离层、导线层、第二隔离层和第一屏蔽层，所述第一隔离层设有所述通孔。

6.根据权利要求5所述的批量测试线缆装置，其特征在于，所述转接结构还包括绝缘护板，设置于所述金属屏蔽盒设有所述第二开孔的一侧，所述绝缘护板上设有多个第三开孔，用于安装各个所述第一板端连接器。

7.根据权利要求5所述的批量测试线缆装置，其特征在于，

所述输入线缆包括第一输入线缆和第二输入线缆，每一所述线路板连接有一个所述第一输入线缆和一个所述第二输入线缆；

所述批量测试线缆装置还包括用于连接所述第一输入线缆和所述线路板的第二对接头，以及用于连接所述第二输入线缆和所述线路板之间的第三对接头。

8.根据权利要求7所述的批量测试线缆装置，其特征在于，

所述第二对接头包括从内至外依次套设的第一导线、第三隔离层、第二屏蔽层、第四隔离层和第一接地层，所述第一导线与所述连接柱相连，所述第二屏蔽层与所述第一屏蔽层相连，所述第一接地层接地；

所述第三对接头包括从内至外依次套设的第二导线、第五隔离层、第三屏蔽层、第六隔离层和第二接地层，所述第二导线与所述导线层相连，所述第三屏蔽层与所述第一屏蔽层相连，所述第二接地层接地。

9.根据权利要求8所述的批量测试线缆装置，其特征在于，

所述探针组包括3个探针，通过所述输出线缆分别与所述连接套、所述导线层和所述第一屏蔽层相连。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的批量测试线缆装置，其特征在于，

多个所述芯片测试结构按同一方向依次排列，每一所述芯片测试结构包括金属屏蔽外壳和设置于所述金属屏蔽外壳外部的绝缘保护罩。