JPWO2004109308A1 - デバイスインターフェース装置 - Google Patents

Abstract

被試験デバイスを試験するための試験信号を被試験デバイスに与えると共に、被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置であって、ピンエレクトロニクス基板と、ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、複数の基板側芯線、及び基板側シールドを有する基板側コネクタと、被試験デバイスを保持するソケットと、複数のソケット側芯線、及びソケット側シールドを有するソケット側コネクタと、ソケット及びピンエレクトロニクス基板の間で、伝達信号を伝送するケーブルユニットとを備え、ケーブルユニットは、基板嵌合コネクタと、ソケット嵌合コネクタと、複数の伝送ケーブルとを有する。

Description

本発明は、デバイスインターフェース装置に関する。特に本発明は、被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置に関する。

電子デバイスを試験する試験装置は、電子デバイスの出力信号と期待値とを比較することにより、電子デバイスの良否を判定する。試験装置は、例えばテストヘッドに設けられたピンエレクトロニクスボートにより、電子デバイスに対する信号の入出力を行う。

近年、電子デバイスの動作速度の高速化に伴い、試験装置に対する速度の要求も高まっている。しかし、高速に試験を行う試験装置は、高い精度が要求されるため、価格が高くなる場合がある。そのため、従来、試験装置の価格の影響により、電子デバイスのテストコストが増大し、電子デバイスの価格の低減が困難になる場合があった。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるデバイスインターフェース装置を提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。

本発明の第１の形態によると、被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、前記被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置であって、前記試験信号を出力するドライバ、及び前記出力信号をサンプリングするコンパレータを有するピンエレクトロニクス基板と、前記ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、前記試験信号及び前記出力信号の少なくとも一方の信号である伝達信号を伝達する基板側芯線、及び前記基板側芯線の周囲を囲んで設けられた基板側シールドを有する基板側コネクタと、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの端子に接触するソケットと、前記ソケットに設けられたソケット側コネクタであって、前記ソケットを介して前記被試験デバイスとの間で前記伝達信号を伝達するソケット側芯線、及び前記ソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられたソケット側シールドを有するソケット側コネクタと、前記ソケット及び前記ピンエレクトロニクス基板の間で、前記伝達信号を伝送するケーブルユニットとを備え、前記ケーブルユニットは、前記基板側コネクタと嵌合される基板嵌合コネクタと、前記ソケット側コネクタと嵌合されるソケット嵌合コネクタと、前記基板嵌合コネクタ及び前記ソケット嵌合コネクタの間で、前記伝達信号を伝送する伝送ケーブルとを有し、それぞれの前記伝送ケーブルは、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線とを電気的に接続することにより、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線との間で前記伝達信号を伝送する伝送線と、前記基板側シールド及び前記ソケット側シールドと電気的に接続された、前記伝送線の周囲を囲むケーブルシールドとを含むデバイスインターフェース装置を提供する。

前記基板側コネクタは、複数の前記基板側芯線、及び前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記基板側シールドを有し、前記ソケットは、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの各端子に接触し、前記ソケット側コネクタは、複数の前記ソケット側芯線、及び前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記ソケット側シールドを有し、前記ケーブルユニットは、複数の前記伝送ケーブルを有してもよい。

前記ソケット嵌合コネクタを、前記ソケットと対向すべき予め定められた位置に保持するコネクタ保持部を更に備え、前記ソケット側コネクタは、前記予め定められた位置において、前記ソケット嵌合コネクタと嵌合されてもよい。

前記ケーブルユニット及び前記コネクタ保持部を含むマザーボード部と、前記ソケット及び前記ソケット側コネクタを有する着脱部であって、前記マザーボード部に対して、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能な着脱部を備えてもよい。

前記着脱部は、前記被試験デバイスの品種に対応して形成されており、対応する前記品種の前記被試験デバイスが試験される場合に、前記マザーボード部に取付けられてもよい。

前記ピンエレクトロニクス基板及び前記基板側コネクタを有するテストヘッドを備え、
前記マザーボード部は、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、前記テストヘッドに対して機械的に着脱可能であってもよい。

前記基板側コネクタは、前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記基板側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記基板側シールドを有し、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数の基板側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続されてもよい。

前記基板嵌合コネクタは、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記基板嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数の基板側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドとを有してもよい。

前記ピンエレクトロニクス基板は、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、前記基板側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、前記基板側シールドは、前記基板側芯線の軸方向に延伸して、前記基板側芯線を囲むように、前記基板側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記基板側コネクタは、前記基板側芯線から延伸して形成され、前記基板側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、前記基板側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記基板側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極とを更に有してもよい。

前記ソケット側コネクタは、前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記ソケット側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記ソケット側シールドを有し、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数のソケット側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続されてもよい。

前記ソケット嵌合コネクタは、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ、前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数のソケット側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドとを有してもよい。

前記ソケットは、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、前記ソケット側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、前記ソケット側シールドは、前記ソケット側芯線の軸方向に延伸して、前記ソケット側芯線を囲むように、前記ソケット側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記ソケット側コネクタは、前記ソケット側芯線から延伸して形成され、前記ソケット側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、前記ソケット側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記ソケット側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極とを更に有してもよい。

前記基板嵌合コネクタは、前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドとを有し、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記基板側シールドは、前記伝送シールドと接触してもよい。

前記ソケット嵌合コネクタは、前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドとを有し、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記ソケット側シールドは、前記伝送シールドと接触してもよい。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

本発明によれば、被試験デバイスを、適切に試験することができる。

本発明の一実施形態に係る試験装置５００の構成の一例を示す図である。 デバイスインターフェース部５１０の詳細な構成の一例を示す図である。 共通マザーボード５０６及び品種対応部５０８の斜視図の一例を示す図である。 品種対応部５０８及びテストヘッド５０４と、共通マザーボード５０６との接続の仕方を説明する概念図である。 コネクタ７１０、コネクタ７０２、及びケーブルユニット７０８の詳細な構成の一例を示す図である。 テストモジュール６０４の構成の一例を示す図である。 プラグコネクタ１００の構成を示す図である。 プラグ信号端子１０の詳細な構成の一例を示す図である。 プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８の詳細な構成の一例を示す図である。 プラグ側基板２００の詳細な構成の一例を示す図である。 プラグコネクタ１００のＢ−Ｂ断面図を示す図である。 リセプタクルコネクタ３００の構成を示す図である。 リセプタクルコネクタ３００の構成の一例を示す図である。 リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４の詳細な構成の一例を示す図である。 リセプタクル側ハウジング６０の詳細な構成の一例を示す図である。 リセプタクルコネクタ３００の構成の他の例を示す図である。 プラグ信号端子１０とリセプタクル信号端子２０とが嵌合した状態を示す断面図である。 プラグ信号端子３０の構成の他の例を示す図である。

符号の説明

１０・・・プラグ信号端子、１１・・・突起、１２・・・プラグ信号芯線、１４・・・プラグ芯線用シールド、１５・・・止め具、１６・・・プラグ信号電極、１７・・・絶縁部材、１８・・・プラグ接地電極、１９・・・周状延伸部、２０・・・リセプタクル信号端子、２２・・・リセプタクル信号芯線、２３・・・半周部、２４・・・リセプタクル芯線用シールド、２６・・・リセプタクル信号電極、２８・・・リセプタクル接地電極、２９・・・半周状延伸部、３０・・・プラグ信号端子、３２・・・プラグ信号芯線、３４・・・第１シールド、３６・・・突出部、３７・・・第２シールド、５０・・・プラグ側ハウジング、５２・・・位置決め部材、５４・・・貫通孔、５６・・・側面、５８・・・凸部、６０・・・リセプタクル側ハウジング、６２・・・位置決め孔、６４・・・収容部、６６・・・ハウジング貫通孔、６８・・・リベット、１００・・・プラグコネクタ、２００・・・プラグ側基板、２０２・・・基板信号線、２０４・・・基板接地線、２５０・・・リセプタクル側基板、２５２・・・基板貫通孔、２６０・・・リセプタクル側基板、２６２・・・基板貫通孔、３００・・・リセプタクルコネクタ、４００・・・同軸ケーブル、５００・・・試験装置、５０２・・・メインフレーム、５０４・・・テストヘッド、５０６・・・共通マザーボード、５０８・・・品種対応部、５１０・・・デバイスインターフェース部、６０２・・・筐体、６０４・・・テストモジュール、６０６・・・保持台、６０８・・・コネクタ保持部、６１０・・・ソケット保持部、６１２・・・ソケット、６１４・・・コネクタ、７０２・・・コネクタ、７０４・・・コネクタ、７０６・・・ケーブル、７０８・・・ケーブルユニット、７１０・・・コネクタ、７２２・・・信号端子、７２４・・・信号端子、７２６・・・信号端子、７２８・・・信号端子、７３２・・・芯線、７３４・・・シールド、７３６・・・芯線、７３８・・・シールド、７４０・・・芯線、７４２・・・シールド、７４４・・・芯線、７４６・・・シールド、７５０・・・被試験デバイス、７５２・・・端子、７５４・・・伝送線、７５６・・・シールド、８０２・・・ドライバピン、８０４・・・Ｉ／Ｏピン、８０６・・・スイッチ、８０８・・・スイッチ、８１０・・・ドライバ、８１２・・・抵抗、８１４・・・コンパレータ、８１６・・・ピン制御部

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本発明の一実施形態に係る試験装置５００の構成の一例を示す。本例は、被試験デバイス７５０に対し、高速かつ高精度な信号入出力を行う試験装置を、低いコストで提供することを目的とする。試験装置５００は、デバイスインターフェース部５１０及びメインフレーム５０２を備える。デバイスインターフェース部５１０は、テストヘッド５０４、共通マザーボード５０６、及び品種対応部５０８を有する。

テストヘッド５０４は、例えばメインフレーム５０２の指示に応じて、被試験デバイス７５０を試験するための試験信号を生成して、共通マザーボード５０６に出力する。また、テストヘッド５０４は、被試験デバイス７５０の出力信号を、共通マザーボード５０６を介して受け取る。テストヘッド５０４は、例えば、この出力信号の値を検出して、メインフレーム５０２に与える。尚、被試験デバイス７５０は、試験対象の電子デバイス（ＤＵＴ）である。

共通マザーボード５０６は、マザーボード部の一例であり、テストヘッド５０４から受け取る試験信号を品種対応部５０８に供給する。また、共通マザーボード５０６は、被試験デバイス７５０の出力信号を品種対応部５０８を介して受け取り、テストヘッド５０４に供給する。本例において、共通マザーボード５０６は、試験装置５００の試験対象となる複数の品種の被試験デバイス７５０に対して、共通に用いられる。

品種対応部５０８は、被試験デバイス７５０を裁置して固定する。そして、品種対応部５０８は、共通マザーボード５０６から受け取る試験信号を、被試験デバイス７５０に供給する。また、品種対応部５０８は、被試験デバイス７５０の出力信号を受け取り、共通マザーボード５０６に供給する。これにより、デバイスインターフェース部５１０は、被試験デバイス７５０を固定し、被試験デバイス７５０に対し、信号の入出力を行う。

尚、本例において、品種対応部５０８は、被試験デバイス７５０の品種に対応して形成されており、被試験デバイス７５０の品種に応じて、交換して用いられる。品種対応部５０８は、対応する品種の被試験デバイス７５０が試験される場合に、共通マザーボード５０６に取付けられてよい。また、品種対応部５０８は、着脱部の一例である。本例によれば、品種対応部５０８を交換することにより、多くの品種の被試験デバイス７５０を、試験することができる。

メインフレーム５０２は、例えばワークステーション等であり、制御信号をテストヘッド５０４に与えることにより、テストヘッド５０４に、試験信号を出力させる。また、メインフレーム５０２は、被試験デバイス７５０の出力信号の値をテストヘッド５０４から受け取り、例えばこれを期待値と比較することにより、被試験デバイス７５０の良否を判定する。これにより、メインフレーム５０２は、被試験デバイス７５０に対する試験を管理する。本例によれば、被試験デバイス７５０を、適切に試験することができる。尚、他の例においては、テストヘッド５０４が、被試験デバイス７５０の良否を判定してもよい。この場合、メインフレーム５０２は、良否の判定結果を、テストヘッド５０４から受け取ってよい。

図２は、デバイスインターフェース部５１０の詳細な構成の一例を示す。本例において、テストヘッド５０４は、筐体６０２及び複数のテストモジュール６０４を有する。筐体６０２は、例えば金属で形成されたフレームであり、複数のテストモジュール６０４を、内部に収容して保持する。

複数のテストモジュール６０４は、筐体６０２内に、取外し可能に保持される。本例において、テストモジュール６０４は、ピンエレクトロニクス基板であり、メインフレーム５０２の指示に応じて、被試験デバイス７５０（図１参照）に与えるべき試験信号を生成し、この試験信号を、共通マザーボード５０６に出力する。また、テストモジュール６０４は、被試験デバイス７５０の出力信号を共通マザーボード５０６から受け取り、その値を検出する。テストモジュール６０４は、検出した値を、メインフレーム５０２に供給してよい。

尚、他の例において、複数のテストモジュール６０４の一部は、例えばパターン発生器の機能を有してよい。この場合、ピンエレクトロニクス基板の機能を有するテストモジュール６０４は、パターン発生器の機能を有するテストモジュール６０４から受け取る信号に応じて、試験信号を出力してよい。

共通マザーボード５０６は、複数のコネクタ保持部６０８、複数のコネクタ６１４、及び複数の保持台６０６を有する。複数のコネクタ保持部６０８のそれぞれは、保持台６０６の上面に裁置され、複数のコネクタ６１４を固定して保持する。複数のコネクタ６１４は、品種対応部５０８と共通マザーボード５０６とが接続される場合に、品種対応部５０８と、電気的に接続される。

複数の保持台６０６は、テストヘッド５０４の上に裁置されることにより、下面において、複数のテストモジュール６０４と電気的に接続される。また、保持台６０６は、上面に、コネクタ保持部６０８を裁置して固定する。この場合、保持台６０６は、複数のコネクタ６１４と、電気的に接続される。そのため、共通マザーボード５０６とテストヘッド５０４とが接続される場合、保持台６０６は、複数のテストモジュール６０４と、複数のコネクタ６１４とを電気的に接続する。これにより、共通マザーボード５０６は、テストヘッド５０４と、品種対応部５０８とを、電気的に接続する。

品種対応部５０８は、複数のソケット６１２、及び複数のソケット保持部６１０を有する。複数のソケット６１２のそれぞれは、被試験デバイス７５０を保持する。また、ソケット６１２は、コネクタ６１４と電気的に接続されることにより、コネクタ６１４と、被試験デバイス７５０とを、電気的に接続する。

複数のソケット保持部６１０のそれぞれは、複数のソケット６１２を、固定して保持する。また、ソケット保持部６１０は、コネクタ保持部６０８上に裁置されることにより、複数のソケット６１２と、複数のコネクタ６１４とを、接続させる。

本例によれば、被試験デバイス７５０とテストヘッド５０４とを、適切に接続することができる。デバイスインターフェース部５１０は、試験信号を被試験デバイス７５０に与えると共に、被試験デバイス７５０から出力された出力信号を受け取ってよい。本例によれば、被試験デバイス７５０を適切に試験することができる。

図３は、共通マザーボード５０６及び品種対応部５０８の斜視図の一例を示す。本例において、共通マザーボード５０６は、２個に分割されており、２個の保持台６０６ａ、ｂ、及び２個のコネクタ保持部６０８ａ、ｂを有する。これにより、１個あたりの保持台６０６及びコネクタ保持部６０８の重量が軽くなり、共通マザーボード５０６の操作性が向上する。また、本例において、コネクタ保持部６０８は、複数のコネクタ６１４を、ソケット６１２と対向すべき予め定められた位置に、例えば列状に配列して、保持する。

品種対応部５０８は、４個のソケット保持部６１０ａ〜ｄを有する。２個のソケット保持部６１０ａ、ｂは、コネクタ保持部６０８ａ上に裁置され、２個のソケット保持部６１０ｃ、ｄは、コネクタ保持部６０８ｂ上に裁置される。

ソケット保持部６１０は、それぞれ複数のソケット６１２を保持する。それぞれのソケット保持部６１０は、例えばソケット保持部６１０ａとソケット保持部６１０ｂとのように、異なる数のソケット６１２を保持してよい。

ここで、本例において、ソケット保持部６１０は、複数のソケット６１２を、複数のコネクタ６１４と対向すべき位置に保持する。この場合、ソケット６１２の位置をコネクタ６１４の位置に対応して予め定めることにより、例えば品種に応じて被試験デバイス７５０（図１参照）の端子配列等が変わった場合であっても、共通マザーボード５０６を、共通に用いることができる。

尚、近年、アプリケーションの多様化に伴い、電子デバイスのパッケージの種類も多様化している。この場合、テストヘッド５０４と被試験デバイス７５０との間の接続を、例えば被試験デバイス７５０の品種毎に変更するとすれば、被試験デバイス７５０の試験コストが増大することとなる。しかし、本例によれば、被試験デバイス７５０の品種に応じて品種対応部５０８を交換することにより、複数の品種の被試験デバイス７５０を試験できるため、試験装置５００のコストを低減することができる。更には、これにより、被試験デバイス７５０のコストを低減することができる。

図４は、品種対応部５０８及びテストヘッド５０４と、共通マザーボード５０６との接続の仕方を説明する概念図である。尚、以下に説明する点を除き、図４において、図２又は図３と同じ符号を付した構成は、図２又は図３における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。

本例において、品種対応部５０８は、ソケット保持部６１０（図２参照）、ソケット６１２、及びコネクタ７１０を有する。ソケット６１２は、被試験デバイス７５０を保持すると共に、被試験デバイス７５０の各端子７５２に接触している。また、ソケット６１２は、コネクタ７１０を下面に保持することにより、コネクタ７１０と接続される。他の例において、ソケット６１２は、例えばプリント基板を介して、コネクタ７１０と接続されてもよい。

コネクタ７１０は、ソケット６１２に設けられたソケット側コネクタの一例であり、複数の信号端子７２８を含む。これに代えて、コネクタ７１０は、１つの信号端子７２８を含む構成を採ってもよい。それぞれの信号端子７２８は、ソケット６１２に設けられた配線を介して、被試験デバイス７５０の端子７５２と電気的に接続される。コネクタ７１０は、プリント基板を介してソケット６１２と接続されることにより、ソケット６１２に設けられてもよい。

テストヘッド５０４は、筐体６０２（図２参照）、テストモジュール６０４、及びコネクタ７０２を有する。コネクタ７０２は、テストモジュール６０４の端部に設けられた基板側コネクタの一例であり、複数の信号端子７２２を含む。これに代えて、コネクタ７０２は、１つの信号端子７２２を含む構成を採ってもよい。信号端子７２２は、例えば、テストモジュール６０４に設けられたドライバ又はコンパレータと、電気的に接続される。

共通マザーボード５０６は、保持台６０６、コネクタ保持部６０８、コネクタ６１４、コネクタ７０４、及びケーブル７０６を有する。保持台６０６は、下面に、コネクタ７０４を保持する。また、コネクタ６１４、コネクタ７０４、及び複数のケーブル７０６は、ケーブルユニット７０８を構成する。これに代えて、ケーブルユニット７０８は、コネクタ６１４、コネクタ７０４、及び１つのケーブル７０６を備える構成を採ってもよい。

コネクタ６１４は、ソケット嵌合コネクタの一例であり、共通マザーボード５０６と品種対応部５０８とが接続される場合に、コネクタ７１０と嵌合される。これにより、品種対応部５０８は、共通マザーボード５０６に対して、コネクタ７１０とコネクタ６１４とを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能となる。そのため、本例によれば、被試験デバイス７５０の品種の変更に応じて品種対応部５０８を交換することが可能となり、必要最小限の交換範囲で、様々な品種の被試験デバイス７５０を試験することができることとなる。

コネクタ７０４は、基板嵌合コネクタの一例であり、共通マザーボード５０６とテストヘッド５０４とが接続される場合に、コネクタ７０２と嵌合される。これにより、共通マザーボード５０６は、コネクタ７０２とコネクタ７０４とを嵌合させるか否かに応じて、テストヘッド５０４に対して機械的に着脱可能となる。

また、複数のケーブル７０６のそれぞれは、伝送ケーブルの一例であり、コネクタ７０４とコネクタ６１４とを接続することにより、コネクタ７０４及びコネクタ６１４の間で、伝達すべき伝達信号を伝送する。伝達信号は、例えば、試験信号、及び被試験デバイス７５０の出力信号の少なくとも一方の信号である。

これにより、ケーブルユニット７０８は、ソケット６１２及びテストモジュール６０４の間で、伝達信号を伝送する。そのため、本例によれば、テストモジュール６０４と被試験デバイス７５０との間で、伝達信号を、適切に伝送することができる。

ここで、品種対応部５０８と共通マザーボード５０６とを、例えば半田付けにより、電気的に接続するとすれば、被試験デバイス７５０の品種に応じて品種対応部５０８を交換することが困難となる。しかし、本例によれば、品種対応部５０８と、共通マザーボード５０６とは、コネクタ７１０及びコネクタ６１４を介して接続されるため、品種対応部５０８を、交換可能に、適切に取付けることができる。また、コネクタ７１０は、コネクタ６１４が設けられた予め定められた位置において、コネクタ６１４と嵌合される。この場合、被試験デバイス７５０の品種が異なる場合においても、共通マザーボード５０６を、共通に用いることができる。これにより、試験装置５００（図１参照）は、複数の品種の被試験デバイス７５０を、適切に試験することができる。

また、ケーブル７０６の一端又は他端を、品種対応部５０８又は共通マザーボード５０６に、例えば半田付けにより接続するとすれば、この半田付けの箇所において、例えばインピーダンスの不整合が生じて、信号を適切に伝送出来ない場合がある。しかし、本例によれば、ケーブル７０６は、コネクタ６１４及びコネクタ７０４を介して、品種対応部５０８及びテストヘッド５０４と接続されている。そのため、本例によれば、コネクタ６１４及びコネクタ７０４においてインピーダンスを整合させることにより、伝達信号を、適切に伝送することができる。更には、コネクタ６１４及びコネクタ７０４を用いることにより、複数のケーブル７０６を高密度に配線することができる。

尚、テストヘッド５０４は、複数のテストモジュール６０４に対応して、複数のコネクタ７０２を有してよい。また、共通マザーボード５０６は、複数のコネクタ７０２に対応して、複数のケーブルユニット７０８を有してよい。品種対応部５０８は、複数のケーブルユニット７０８に対応して、複数のコネクタ７１０を有してよい。

また、コネクタ７１０、６１４、７０４、７０２は、５０Ω程度のインピーダンスを有してよい。コネクタ７１０、６１４、７０４、７０２は、１００ｐｓ程度の周期の信号に対して、３％以下程度の反射率を有するのが好ましい。コネクタ７１０とコネクタ６１４とは、５０００回以上程度着脱可能な耐久性を有するのが好ましい。コネクタ７０４とコネクタ７０２とは、２５０００回以上程度着脱可能な耐久性を有するのが好ましい。

信号端子７２８、７２６、７２４、７２２は、例えば、０．４５ｍｍ２程度以上の信号密度となる密度で、設けられてよい。信号端子７２８と信号端子７２６との接続抵抗、及び信号端子７２４と信号端子７２２との接続抵抗は、８５ｍΩ以下であるのが好ましい。ケーブル７０６は、４９〜５１Ω程度のインピーダンスを有し、３ＧＨｚ程度の信号に対して、−２ｄＢ／ｍ以下の減衰量特性を有するのが好ましい。

この場合、例えば、２．１３３Ｇｂｐｓ程度以上の高速な信号を、適切に伝送することができる。また、半田付けを用いた場合と比べ１．５倍以上程度高密度に、ケーブル７０６を配線することができる。本例によれば、被試験デバイス７５０を、適切に試験することができる。

図５は、コネクタ７１０、コネクタ７０２、及びケーブルユニット７０８の詳細な構成の一例を示す。尚、以下に説明する点を除き、図５において、図４と同じ符号を付した構成は、図４における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。

本例において、コネクタ７１０は、複数の信号端子７２８を有する。それぞれの信号端子７２８は、同軸端子であり、芯線７４４及びシールド７４６を含む。芯線７４４は、ソケット側芯線の一例であり、ソケット６１２（図４参照）に保持された被試験デバイス７５０（図４参照）の端子７５２と電気的に接続されている。これにより、芯線７４４は、ソケット６１２を介して被試験デバイス７５０との間で、伝達信号を伝達する。シールド７４６は、ソケット側シールドの一例であり、芯線７４４の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子７２８に対応する複数のシールド７４６のそれぞれは、コネクタ７１０内において互いに電気的に独立であり、同じ信号端子７２８に対応する芯線７４４の周囲をそれぞれ囲む。

コネクタ７０２は、複数の信号端子７２２を有する。それぞれの信号端子７２２は、同軸端子であり、芯線７３２及びシールド７３４を含む。芯線７３２は、基板側芯線の一例であり、テストモジュール６０４と電気的に接続されている。これにより、芯線７３２は、テストモジュール６０４との間で、伝達信号を伝達する。シールド７３４は、基板側シールドの一例であり、芯線７３２の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子７２２に対応する複数のシールド７３４のそれぞれは、コネクタ７０２内において互いに電気的に独立であり、同じ信号端子７２２に対応する芯線７３２の周囲をそれぞれ囲む。シールド７３４は、例えばテストモジュール６０４と接続され、テストモジュール６０４内において接地される。

ケーブルユニット７０８は、複数のコネクタ６１４、７０４、及び複数のケーブル７０６を有する。コネクタ６１４は、複数の信号端子７２６を有する。それぞれの信号端子７２６は、同軸端子であり、芯線７４０及びシールド７４２を含む。芯線７４０は、伝送芯線の一例であり、コネクタ７１０とコネクタ６１４とが嵌合する場合に、芯線７４４と接続され、芯線７４４との間で、伝達信号を伝達する。シールド７４２は、伝送シールドの一例であり、芯線７４０の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子７２６に対応する複数のシールド７４２のそれぞれは、コネクタ６１４内において互いに電気的に独立に、同じ信号端子７２６に対応する芯線７４０の周囲をそれぞれ囲む。シールド７４２は、コネクタ７１０とコネクタ６１４とが嵌合する場合に、シールド７４６と接続される。

コネクタ７０４は、複数の信号端子７２４を有する。それぞれの信号端子７２４は、同軸端子であり、芯線７３６及びシールド７３８を含む。芯線７３６は、伝送芯線の一例であり、コネクタ７０４とコネクタ７０２とが嵌合する場合に、芯線７３２と接続され、芯線７３２との間で、伝達信号を伝達する。シールド７３８は、伝送シールドの一例であり、芯線７３６の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子７２４に対応する複数のシールド７３８のそれぞれは、コネクタ７０４内において互いに電気的に独立に、同じ信号端子７２４に対応する芯線７３６の周囲をそれぞれ囲む。シールド７３８は、コネクタ７０４とコネクタ７０２とが嵌合する場合に、シールド７３４と接続される。

複数のケーブル７０６は、複数の信号端子７２６と、複数の信号端子７２４とを接続する。また、それぞれのケーブル７０６は、伝送線７５４及びシールド７５６を有する。

伝送線７５４の一端及び他端は、芯線７４０及び芯線７３６と接続される。そのため、コネクタ６１４及びコネクタ７０４のそれぞれが、コネクタ７１０及びコネクタ７０２のそれぞれと嵌合する場合、伝送線７５４は、芯線７４４と芯線７３２とを電気的に接続する。これにより、伝送線７５４は、芯線７４４と芯線７３２との間で伝達信号を伝送する。

シールド７５６は、ケーブルシールドの一例である。複数のケーブル７０６のそれぞれにおけるそれぞれのシールド７５６は、コネクタ６１４とコネクタ７０４との間において互いに電気的に独立に、同じケーブル７０６内の伝送線７５４の周囲を囲む。また、シールド７５６の一端及び他端は、シールド７４２及びシールド７３８と接続される。そのため、コネクタ６１４及びコネクタ７０４のそれぞれが、コネクタ７１０及びコネクタ７０２のそれぞれと嵌合する場合、シールド７５６は、シールド７４６及びシールド７３４と電気的に接続される。

以上に説明したように、ケーブルユニット７０８において、それぞれの信号端子７２６における芯線７４０は、複数のケーブル７０６のそれぞれにおける伝送線７５４とそれぞれ接続される。また、それぞれの信号端子７２４における芯線７３６は、複数のケーブル７０６のそれぞれにおける伝送線７５４とそれぞれ接続される。

また、それぞれの信号端子７２６におけるシールド７４２は、複数のケーブル７０６のそれぞれにおけるシールド７５６と、複数のシールド７４６のそれぞれとを、それぞれ接続する。それぞれの信号端子７２４におけるシールド７３８は、複数のシールド７５６のそれぞれと、複数のシールド７３４のそれぞれとを、それぞれ接続する。

これにより、本例の試験装置５００（図１参照）は、テストモジュール６０４と端子７５２との間で、同軸構造を保ちながら、伝達信号を伝達する。そのため、本例によれば、テストモジュール６０４と被試験デバイス７５０との間で、信号を、高い精度で伝達することができる。また、これにより、被試験デバイス７５０の試験を、高い精度で行うことができる。

尚、本例において、信号端子７２８及び信号端子７２６の一方はオス型の端子であり、他方はメス型の端子である。また、信号端子７２４及び信号端子７２２の一方はオス型の端子であり、他方はメス型の端子である。本例によれば、テストモジュール６０４と被試験デバイス７５０とを適切に接続することができる。

図６は、テストモジュール６０４の構成の一例を、ケーブル７０６及びソケット６１２と共に示す。尚、以下に説明する点を除き、図６において、図４又は図５と同じ符号を付した構成は、図４又は図５における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。本例において、テストモジュール６０４は、ドライバピン８０２、Ｉ／Ｏピン８０４、及びピン制御部８１６を有する。テストモジュール６０４は、複数のドライバピン８０２及び／又は複数のＩ／Ｏピン８０４を有してよい。

ドライバピン８０２は、ドライバ８１０、抵抗８１２、及び複数のスイッチ８０６、８０８を含む。ドライバ８１０は、ピン制御部８１６の指示に応じて、試験信号を出力する。本例において、ドライバ８１０は、スイッチ８０６及びケーブル７０６ａを介して、被試験デバイス７５０の端子７５２ａに、試験信号を与える。端子７５２ａは、被試験デバイス７５０の入力端子であってよい。

スイッチ８０６は、ドライバ８１０の出力端と、コネクタ７０２との間に設けられ、ドライバ８１０の出力を、ケーブル７０６ａに出力するか否かを切換える。スイッチ８０６は、例えば、ピン制御部８１６の指示に応じてオン及びオフとなることにより、被試験デバイス７５０に試験信号を与えるタイミングを定める。これにより、ドライバピン８０２は、被試験デバイス７５０に、例えば、試験信号に応じた試験パターンを供給する。

スイッチ８０８は、ケーブル７０６ｂを介して、端子７５２ａと接続される。これにより、スイッチ８０８は、ドライバ８１０が出力する試験信号を、複数のケーブル７０６ａ、ｂを介して受け取る。また、スイッチ８０８は、受け取った試験信号を、一端が接地された抵抗８１２の他端に与える。これにより、ドライバピン８０２は、端子７５２ａに、ＤＴＬ（Ｄｕａｌ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｌｉｎｅ）配線により、接続される。この場合、試験信号が端子７５２ａにおいて反射されるのを低減させることにより、高い精度で、試験信号を伝達することができる。また、これにより、試験信号を与えるタイミングを、高い精度で制御することができる。尚、スイッチ８０８は、例えば、スイッチ８０６と同期して、ピン制御部８１６の指示に応じて、オン及びオフとなる。

Ｉ／Ｏピン８０４は、ドライバ８１０、抵抗８１２、複数のスイッチ８０６、８０８、及びコンパレータ８１４を含む。Ｉ／Ｏピン８０４において、スイッチ８０６及びスイッチ８０８のそれぞれは、複数のケーブル７０６ｃ、ｄのそれぞれを介して、被試験デバイス７５０の端子７５２ｂと接続される。端子７５２ｂは、被試験デバイス７５０の入出力端子であってよい。ドライバ８１０は、スイッチ８０６及びケーブル７０６ｃを介して、端子７５２ｂに、試験信号を与える。

また、コンパレータ８１４は、被試験デバイス７５０が端子７５２ｂに出力する出力信号を、ケーブル７０６ｄ及びスイッチ８０８を介して受け取り、この出力信号をサンプリングする。そして、コンパレータ８１４は、サンプリングした値を、ピン制御部８１６に与える。これにより、Ｉ／Ｏピン８０４は、被試験デバイス７５０の出力信号の値を検出する。

尚、スイッチ８０８は、例えば、ドライバ８１０が試験信号を出力する場合、及びコンパレータ８１４が被試験デバイス７５０の出力信号をサンプリングする場合のそれぞれにおいて、オンになる。上記以外の点について、Ｉ／Ｏピン８０４におけるドライバ８１０、抵抗８１２、及び複数のスイッチ８０６、８０８は、ドライバピン８０２におけるドライバ８１０、抵抗８１２、及び複数のスイッチ８０６、８０８と同一又は同様の機能を有してよい。

ピン制御部８１６は、例えばメインフレーム５０２の指示に応じて、ドライバ８１０に試験信号を出力させる。また、ピン制御部８１６は、コンパレータ８１４がサンプリングした値を受け取り、メインフレーム５０２に供給する。本例によれば、被試験デバイス７５０に対し、適切に、信号の入出力を行うことができる。

尚、近年、電子デバイスの動作速度は、高速化しており、伝送線路の高性能化が求められている。本例によれば、複数のコネクタ７０２、７０４、６１４、７１０（図５参照）を用いることにより、ケーブル７０６を高密度に実装できるため、配線数に余裕が生じることから、ドライバピン８０２及び／又はＩ／Ｏピン８０４と被試験デバイス７５０とをＤＴＬ配線により接続できることとなる。この場合、端子７５２における反射を低減させて、試験信号を、適切に供給することができる。そのため、本例によれば、被試験デバイス７５０を、高い精度で試験することができる。

図７は、コネクタ７０２（図５参照）の一例であるプラグコネクタ１００の構成を示す。プラグコネクタ１００は、一端がリセプタクル側のコネクタと接続され、他端がプラグ側基板２００の一辺に実装されることにより、リセプタクル側のコネクタとプラグ側基板２００との間で、電気的な信号を中継する。尚、本例において、リセプタクル側のコネクタは、コネクタ７０４（図５参照）である。また、プラグ側基板２００は、テストモジュール６０４（図５参照）である。

プラグ側基板２００は、信号を伝送する複数の基板信号線２０２、及び接地された基板接地線２０４を有する。基板信号線２０２は、伝達信号を伝送する信号配線の一例であり、基板接地線２０４は、接地配線の一例である。また、プラグコネクタ１００は、プラグ側ハウジング５０及び複数のプラグ信号端子１０を備える。本例において、プラグ信号端子１０は、信号端子７２２（図５参照）として用いられる。

図７（ａ）は、プラグ側基板２００の表の面と垂直な方向から見た、プラグコネクタ１００を示す。図７（ｂ）は、リセプタクル側のコネクタとの接合面であるコネクタ接合面と垂直な方向から見た場合における、プラグコネクタ１００を示す。本図において、プラグ側ハウジング５０ａ及びプラグ側ハウジング５０ｂの２つが重ねられている。図７（ｃ）は、図７（ｂ）に矢印で示したＡ方向から見た場合における、プラグ側ハウジング５０ａを示す。

プラグ側ハウジング５０は、コネクタ接合面と略平行に形成される略長方形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、プラグ信号端子１０の長さより短く延伸して形成される。プラグ側ハウジング５０は、複数の貫通孔５４、２つの位置決め部材５２、２つの側面５６、及び複数の凸部５８を有する。

複数の貫通孔５４は、プラグ側ハウジング５０の上面から略垂直に、当該上面の裏面へ向かう方向に、略円筒状に貫通して形成される。複数のプラグ信号端子１０のそれぞれは、貫通孔５４にそれぞれ挿入される。これにより、プラグ側ハウジング５０は、複数の信号端子を保持する。

また、複数の貫通孔５４は、プラグ側ハウジング５０の上面において、予め定められた配列方向に、略等間隔で列状に配置される。これらの複数の貫通孔５４は、互いに平行な２つの列である第１の列と第２の列とを形成する。これにより、プラグ側ハウジング５０は、複数の信号端子１０のそれぞれの少なくとも一部を、互いに平行な第１の列、及び第２の列に並べて保持する。

さらに、複数の貫通孔５４は、第１の列に形成された隣接する２つの貫通孔５４のそれぞれの略中心を結ぶ線分の略垂直２等分線上に、第２の列における一の貫通孔５４の略中心が配置された、千鳥配置を形成する。これにより、プラグ側ハウジング５０は互いに平行な第１の列、及び第２の列の２列に並べた千鳥配置により、複数の信号端子１０を、２列に並べて保持する。尚、本図においてプラグ側ハウジング５０は、第１の列と第２の列とのそれぞれの両端に、数個のプラグ信号端子１０をそれぞれ保持している。

２つの側面５６は、プラグ側ハウジング５０において、プラグ信号端子１０の軸方向及び配列方向に、それぞれ平行に形成される。側面５６は、複数の凸部５８を含む。複数の凸部５８は、複数のプラグ信号端子１０が保持されるそれぞれの位置において、側面５６と垂直な方向に、プラグ信号端子１０を囲うようにそれぞれ突出し、プラグ信号端子１０の軸方向に延伸して形成される。これにより、側面５６は、凹凸を持った波状に形成される。隣り合う凸部５８の間隙に形成される凹みは、他のプラグ側ハウジング５０に形成される凸部５８の突起を収容する。尚、凸部５８と凹みとは、台形状、矩形状、又は曲面状等に形成されてよい。

更に、本例においては、プラグ側ハウジング５０は、第１の列及び第２の列に、それぞれ同数の信号端子１０を並べて保持する。これにより、２個のプラグ側ハウジング５０は、それぞれの側面５６における波状に形成された凹凸をそれぞれ係合させることで、適切に重なり合うことができる。

２個の位置決め部材５２は、第１の列及び第２の列のそれぞれの一端に配置されたプラグ信号端子１０とそれぞれ隣接して、複数のプラグ信号端子１０を挟んで対向するように、複数のプラグ信号端子１０と共に千鳥配置をなす位置に、プラグ側ハウジング５０の表面からプラグ信号端子１０の軸方向へ突出して設けられる。これにより、プラグコネクタ１００と接続される、リセプタクル側のコネクタの位置を規定する。

また、２つの位置決め部材５２は、同数に並べられた千鳥配置の２列のそれぞれ両端に、対向して配置されるために、位置決め部材５２のそれぞれは、上面の略中心に対して略対称を成す。これにより、２つの位置決め部材５２は、プラグコネクタ１００とリセプタクル側のコネクタと安定に接続することができる。尚、プラグ側ハウジング５０は、２個以上の位置決め部材を備えてもよい。

尚、プラグコネクタ１００は、コネクタ７１０（図５参照）として用いられてもよい。この場合、プラグコネクタ１００は、コネクタ６１４（図５参照）と接続される。また、プラグ信号端子１０は、信号端子７２８（図５参照）として用いられる。ソケット６１２（図４参照）は、基板信号線２０２及び基板接地線２０４と同様な、信号配線及び接地配線を有してよい。

図８は、プラグ信号端子１０の詳細な構成の一例を示す。プラグ信号端子１０は、プラグ信号芯線１２、プラグ芯線用シールド１４、絶縁部材１７、プラグ信号電極１６、２つのプラグ接地電極１８、及び周状延伸部１９を有する。本例において、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４は、芯線７３２及びシールド７３４（図５参照）として用いられる。プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４は、芯線７４４及びシールド７４６（図５参照）として用いられてもよい。

プラグ信号芯線１２は、例えば金属等の導体により、線状に延伸して形成される。プラグ芯線用シールド１４は、貫通孔５４（図７参照）の内径と略同径に、円筒状に形成される。プラグ芯線用シールド１４は、プラグ信号芯線１２と絶縁された導体により、プラグ信号芯線１２の軸方向に延伸してプラグ信号芯線１２を囲むように、プラグ信号芯線１２より長く形成される。

絶縁部材１７は、例えば樹脂等の絶縁体であって、プラグ芯線用シールド１４とプラグ信号芯線１２との隙間に充填される。これにより、プラグ芯線用シールド１４はプラグ信号芯線１２と電気的に絶縁される。

プラグ信号電極１６は、プラグ信号芯線１２の軸方向に略平行に、プラグ信号芯線１２から延伸して形成される。また、２つのプラグ接地電極１８は、プラグ芯線用シールド１４から軸方向に延伸して、プラグ信号電極１６を挟んで互いに対向して形成される。

周状延伸部１９は、プラグ芯線用シールド１４の表面の一部において、プラグ信号芯線１２の一端の近傍に、信号芯線１２を囲む周状に延伸して、信号芯線１２を囲む内面から信号芯線１２に向かって突出して形成される。

図９は、プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８の詳細な構成の一例を示す。図９（ａ）は、プラグ側基板２００（図７参照）の表の面に向かう方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８を示す。図９（ｂ）は、Ａ方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８を示す。図９（ｃ）は、Ｂ方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド１４及びプラグ接地電極１８を示す。プラグ芯線用シールド１４は、突起１１及び止め具１５を含む。

突起１１は、プラグ芯線用シールド１４の表面から、当該表面の外側へ向かって突出して形成される。突起１１は、プラグ信号端子１０（図８参照）が挿入される貫通孔５４（図７参照）の内側の面において、プラグ信号端子１０をプラグ側ハウジング５０に対して係止する。

止め具１５は、プラグ芯線用シールド１４の表面から、当該表面の内側へ向かって延伸して形成され、絶縁部材１７（図８参照）を保持する。これにより、絶縁部材１７は、プラグ信号芯線１２（図８参照）を固定する。このように、本例においては、プラグ芯線用シールド１４と絶縁した状態で、複数のプラグ信号端子１０をプラグ側ハウジング５０に、確実に固定することができる。

図１０は、プラグ側基板２００の詳細な構成の一例を示す。図１０（ａ）は、プラグ側基板２００の表の面を示す。図１０（ｂ）は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、プラグ側基板２００を示す。

プラグ側基板２００は、プラグ信号端子１０の軸方向に対して略平行な、例えば略長方形の基板である。プラグ側基板２００は、複数の基板信号線２０２ａ及び複数の基板接地線２０４ａを表の面に有し、複数の基板信号線２０２ｂ及び複数の基板接地線２０４ｂを裏の面に有する。それぞれの基板信号線２０２は、電気的に互いに独立して設けられ、それぞれの基板接地線２０４は、接地される。

それぞれの基板信号線２０２ａと基板信号線２０２ｂとは、複数のプラグ信号端子１０が成す千鳥配列と、同じ配列で配置される。これにより、プラグ側基板２００は複数のプラグ信号端子１０と、適切に接続される。

図１１は、図７（ｂ）を用いて説明した、プラグコネクタ１００のＢ−Ｂ断面図を示す。第１の列におけるプラグ信号端子１０のプラグ信号電極１６ａと、第２の列におけるプラグ信号端子１０のプラグ信号電極１６ｂとは、プラグ側基板２００ａを挟んで対向する。これにより、第１の列におけるそれぞれのプラグ信号端子１０のプラグ信号電極１６ａは、プラグ側基板２００ａの表の面に形成されたそれぞれの基板信号線２０２ａ（図１０（ｂ）参照）と接触し、第２の列におけるそれぞれのプラグ信号端子１０のプラグ信号電極１６ｂは、プラグ側基板２００ａの裏の面に形成されたそれぞれの基板信号線２０２ｂ（図１０（ｂ）参照）と接触する。同様に、第１の列におけるプラグ接地電極１８（図８参照）は、基板の表の面に形成された基板接地線２０４ａ（図１０（ｂ）参照）と接触し、第２の列における接地電極１８（図８参照）は、基板の裏の面に形成された基板接地線２０４ｂ（図１０（ｂ）参照）と接触する。

このように、複数のプラグ信号端子１０は、複数の基板信号線２０２のそれぞれに、それぞれ対応して設けられる。そして、プラグ信号電極１６は、プラグ信号芯線１２と、当該プラグ信号端子１０に対応する基板信号線２０２とを電気的に接続し、プラグ接地電極１８はプラグ芯線用シールド１４と、基板接地線２０４とをそれぞれ電気的に接続する。これにより、プラグ信号芯線１２が受ける信号を、プラグ側基板２００へ伝達することができる。

図１２は、コネクタ７０２（図５参照）の他の例であるリセプタクルコネクタ３００の構成を示す。図１２（ａ）は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ３００を示す。図１２（ｂ）は、Ａ方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ３００を示す。

リセプタクルコネクタ３００は、リセプタクル側基板２５０に実装されるコネクタであり、リセプタクルコネクタ３００を挟んで、リセプタクル側基板２５０と対向するプラグコネクタ１００（図７参照）と接続される。リセプタクルコネクタ３００は、リセプタクル側ハウジング６０及び複数のリセプタクル信号端子２０を備える。

尚、本例において、プラグコネクタ１００は、コネクタ７０４（図５参照）として用いられる。この場合、プラグコネクタ１００は、例えば、プラグ側基板２００（図７参照）に代えて、複数のケーブル７０６（図５参照）と接続される。また、リセプタクル信号端子２０は、信号端子７２２として用いられる。リセプタクル側基板２５０は、テストモジュール６０４（図５参照）であってよい。上記以外の点について、本例のプラグコネクタ１００は、図７〜９を用いて説明したプラグコネクタ１００と同一又は同様の機能を有してよい。プラグ信号芯線１２（図８参照）及びプラグ芯線用シールド１４（図８参照）は、プラグ側基板２００に代えて、伝送線７５４及びシールド７５６（図５参照）と接続されてよい。

リセプタクル側ハウジング６０は、重ねて配置された２つのプラグ側ハウジング５０（図７参照）の上面とほぼ同形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、リセプタクル信号端子２０と略同程度の長さに延伸して形成される。リセプタクル側ハウジング６０は、４つの位置決め孔６２、複数の収容部６４、４つのハウジング貫通孔６６、及びリベット６８を有する。

位置決め孔６２は、プラグコネクタ１００に設けられた４つの位置決め部材５２（図７参照）に対応して、リセプタクル側ハウジング６０の上面から、当該上面の裏面へリセプタクル側ハウジング６０を貫通して形成される。４つの位置決め孔６２のそれぞれは、４つの位置決め部材５２のそれぞれと係合する。これにより、位置決め部材５２及び位置決め孔６２は、プラグ側ハウジング５０に対するリセプタクル側ハウジング６０の位置を正しく規定することができる。

複数の収容部６４のそれぞれは、リセプタクル信号端子２０をそれぞれ収容する。更に、複数の収容部６４のそれぞれは、プラグ信号芯線１２とプラグ芯線用シールド１４との、それぞれ一部を収容する。これにより、リセプタクル側ハウジング６０は、複数のリセプタクル信号端子２０を保持する。本例において、複数の収容部６４のそれぞれは、プラグ側ハウジング５０に保持される複数のプラグ信号端子１０（図７参照）のそれぞれと対向する位置に、複数のリセプタクル信号端子２０を、４つの列の千鳥配置にそれぞれ保持する。

４つのハウジング貫通孔６６は、リセプタクル側ハウジング６０において千鳥配置された４つの列を挟んで、２つずつ互いに対向して、リセプタクル側ハウジング６０の上面から当該面の裏面に貫通して、略円筒状に設けられる。

リベット６８は、例えば鋼やアルミ等によりハウジング貫通孔６６の内径と略同径の円筒状に形成される。リベット６８は、プラグコネクタ１００と対向する一端がハウジング貫通孔６６に収容され、他端がリセプタクル側基板２５０の裏の面から突出するように、リセプタクル側ハウジング６０からリセプタクル側基板２５０に向かう方向に、ハウジング貫通孔６６、及びリセプタクル側基板２５０が有する基板貫通孔２５２に挿入される。

ここで、基板貫通孔２５２は、リセプタクル側基板２５０において、ハウジング貫通孔６６に対応して、リセプタクル側ハウジング６０と対向する表の面から裏の面に貫通して設けられる。

リベット６８におけるリベット締め作業において、プラグコネクタ１００と対向するリベット６８の一端はリセプタクル側ハウジング６０の上面から突出しない位置に配置され、リセプタクル側基板２５０の裏の面から突出するリベット６８の他端は、例えばリベット打ちにより潰される。これによりリベット６８は、対向するプラグコネクタ１００とリベット６８の一端を干渉させることなく、リセプタクル側ハウジング６０をリセプタクル側基板２５０に固定する。

尚、リセプタクルコネクタ３００は、コネクタ７１０（図５参照）として用いられてもよい。この場合、リセプタクル信号端子２０は、信号端子７２８（図５参照）として用いられる。

図１３は、リセプタクルコネクタ３００の詳細な構成の一例を示す。図１３（ａ）は、図１２（ｂ）におけるリセプタクル信号端子２０のＢ−Ｂ断面図を示す。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＣ−Ｃ断面図を示す。リセプタクル信号端子２０は、リセプタクル信号芯線２２、リセプタクル芯線用シールド２４、リセプタクル信号電極２６、半周部２３、リセプタクル接地電極２８、及び半周状延伸部２９を有する。リセプタクル信号電極２６及びリセプタクル接地電極２８は、リセプタクル側基板２５０（図１２（ｂ）参照）が、例えば表の面に有する基板信号線及び基板接地線と接続される。

尚、リセプタクル信号芯線２２、リセプタクル芯線用シールド２４及び半周状延伸部２９は、図８を用いて説明したプラグ信号端子１０における、プラグ信号芯線１２、及びプラグ芯線用シールド１４と同一又は同様の機能を有してよい。

半周部２３は、リセプタクル芯線用シールド２４において半円周状に形成されたシールドである。また、半周状延伸部２９は、周状延伸部１９が周状に形成されるのに対して、半周部２３において半周状に形成される点を除き、周状延伸部１９と同様の機能を有する。

図１４は、リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４の詳細な構成の一例を示す。図１４（ａ）は、コネクタ接合面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド２４を示す。図１４（ｂ）は、図１３（ａ）のＣ−Ｃ断面図に垂直な方向から見た場合における、リセプタクル信号芯線２２を示す。図１４（ｃ）は、同じ方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド２４を示す。

半周部２３は、リセプタクル芯線用シールド２４において、リセプタクル接地電極２８に近い端部の近傍に、リセプタクル信号芯線２２を略半周囲むように、形成される。

リセプタクル信号電極２６は、リセプタクル信号端子２０（図１２参照）の軸方向と略垂直に、リセプタクル芯線用シールド２４から離れる方向に、リセプタクル信号芯線２２から延伸して形成される。

２つのリセプタクル接地電極２８は、半周部２３の円弧から弦へ向かう方向である半月方向へ、リセプタクル芯線用シールド２４から延伸して、リセプタクル信号電極２６を挟んで互いに対向して、リセプタクル信号電極２６が延伸する方向とそれぞれ略平行に形成される。

また、収容部６４（図１３参照）において、リセプタクル信号芯線２２は、リセプタクル芯線用シールド２４の内側に、挿入される。リセプタクル信号芯線２２とリセプタクル芯線用シールド２４とは、リセプタクル芯線用シールド２４の内側に充填された樹脂等の絶縁体により、電気的に絶縁される。

リセプタクル側ハウジング６０は、例えば樹脂等により形成される。また、リセプタクル芯線用シールド２４は一部欠けた半周状に形成される。これにより、リセプタクル芯線用シールド２４の内側の絶縁体と、リセプタクル芯線用シールド２４の外側を囲うリセプタクル側ハウジング６０の樹脂とは、当該欠けた形状の部分においてつながって、一体に形成される。これにより、リセプタクル側ハウジング６０を、容易に安く製造することができる。

図１５は、リセプタクル側ハウジング６０の詳細な構成の一例を示す。図１５（ａ）は、リセプタクル側基板２５０（図１２（ｂ）参照）の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング６０を示す。図１５（ｂ）は、リセプタクル信号端子２０を更に詳細に示す。

複数のリセプタクル信号端子２０は、それぞれのリセプタクル信号電極２６が延伸する方向を、予め定められた配列方向に向けて、当該配列方向に並べて配置される。本例において、複数のリセプタクル信号端子２０のそれぞれは、半月方向を配列方向に向けてそれぞれ配置される。

この場合に、それぞれのリセプタクル信号端子２０における、当該リセプタクル信号端子２０において半月方向に形成される開放した空間は、半月方向に隣り合う他の半周部２３により、ほぼ遮蔽される。これにより、リセプタクルコネクタ３００においては、例えば近接するリセプタクル信号端子２０からのクロストーク等のノイズの影響を、減らすことができる。

図１６は、リセプタクルコネクタ３００の構成の他の例を示す。図１６（ａ）は、コネクタ接合面に略垂直な方向からリセプタクルコネクタ３００を示す。図１６（ｂ）は、Ａ方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ３００を示す。図１６（ｃ）は、リセプタクル側基板２６０の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング６０を示す。尚、図１２と同じ符号を付した構成は、図１２における構成と同一又は同様の機能を有するので、以下に述べる点を除いて、説明を省略する。

リベット６８を収容する４つのハウジング貫通孔６６は、千鳥に配置される複数の収容部６４の所定の位置に形成される。本例において４つのハウジング貫通孔６６は、コネクタ接合面に向かう方向に１８０度回転させた状態のプラグコネクタ１００と嵌合することができる位置に、設けられる。

リセプタクル側基板２６０は、リセプタクル側ハウジング６０におけるハウジング貫通孔６６に対応する位置に、リセプタクル側ハウジング６０と対向する表の面から裏の面に貫通して設けられた基板貫通孔２６２を有する。本例において、基板貫通孔２６２に挿入されたリベット６８により、リセプタクル側ハウジング６０とリセプタクル側基板２６０とは、確実に固定される。

図１７は、プラグ信号端子１０とリセプタクル信号端子２０とが嵌合した状態を示す断面図である。プラグ信号端子１０及びリセプタクル信号端子２０のそれぞれは、例えば、信号端子７２２及び信号端子７２４（図４参照）の一方及び他方と同一又は同様の機能を有してよい。プラグ信号端子１０及びリセプタクル信号端子２０は、信号端子７２８及び信号端子７２６（図４参照）の一方及び他方と同一又は同様の機能を有してもよい。

本例において、プラグ信号端子１０は、オス型の端子であり、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４を備える。また、リセプタクル信号端子２０は、オス型の端子と嵌合する形状を持つメス型の端子であり、リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４を備える。

プラグ信号端子１０をリセプタクル信号端子２０へ挿入する場合には、リセプタクル信号芯線２２は、プラグ信号芯線１２の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。リセプタクル芯線用シールド２４は、プラグ芯線用シールド１４の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。これにより、リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４は、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４と確実に嵌合する。

更に、本例において、プラグコネクタ１００とリセプタクルコネクタ３００とが接続され、この結果プラグ信号端子１０とリセプタクル信号端子２０とが接続される場合、プラグ信号芯線１２がリセプタクル信号芯線２２と接続されるより先に、プラグ芯線用シールド１４は、リセプタクル芯線用シールド２４と接触する。

そして、プラグ芯線用シールド１４の先端が、リセプタクル芯線用シールド２４の内部における予め定められた位置へ挿入されるまでの期間、当該先端がリセプタクル芯線用シールド２４の奥に進むに従って漸増する弾性力により、リセプタクル芯線用シールド２４は、プラグ芯線用シールド１４の外面を押圧する。プラグ芯線用シールド１４の先端が、予め定められた位置へ挿入されると、リセプタクル芯線用シールド２４がプラグ芯線用シールド１４の外面を押圧する弾性力は、略一定な値となる。プラグ芯線用シールド１４の先端が、予め定められた位置へ挿入された後に、プラグ信号芯線１２はリセプタクル信号芯線２２と接続される。

これにより、プラグ信号芯線１２は、リセプタクル芯線用シールド２４が広がりきった後に、リセプタクル信号芯線２２へ挿入され、例えば、プラグ信号端子１０をリセプタクル信号端子２０へ挿入する力を低減することができる。また、プラグ信号芯線１２の折れ曲がり等を防止することができる。

また、本例においては、信号端子より先にシールド端子が接触することにより、プラグ信号端子１０に帯電した静電気をグランド端子に逃がすことで電子回路を保護したり、電源の投入の順序が予め定められているＤＵＴにおいて、ＤＵＴを保護したりすることが出来る。

このように、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４のそれぞれに対してリセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４はそれぞれ嵌合する。そして、プラグ信号端子１０は、リセプタクル信号端子２０と電気的及び物理的に確実に接続される。

尚、本例において、リセプタクル芯線用シールド２４は、ＡＡ断面からＢＢ断面に向かってプラグ芯線用シールド１４との距離が、少しずつ広がるように形成される。これにより、リセプタクル芯線用シールド２４が弾性力を持って可動する。この可動する空間において、プラグ芯線用シールド１４とリセプタクル芯線用シールド２４との間には、リセプタクル側ハウジング６０の樹脂等の絶縁物により充填されない隙間が生じる。同様に、プラグ信号芯線１２とリセプタクル信号芯線２２との間にも、当該樹脂等により充填されない隙間が生じる。このために、ＡＡ断面からＢＢ断面における、プラグ信号端子１０とリセプタクル信号端子２０との嵌合面のインピーダンス値は、他の、樹脂等の充填されている場所における嵌合面のインピーダンス値に比べ、大きくなる。

しかし、本例において、図８を用いて説明した周状延伸部１９の溝は、プラグ信号芯線１２とプラグ芯線用シールド１４との距離を小さくすることにより、プラグ信号端子１０におけるインピーダンス値を低減させる方向に補正する。同様に、図１３を用いて説明した半周状延伸部２９の溝は、リセプタクル信号芯線２２とリセプタクル芯線用シールド２４との距離を小さくすることにより、リセプタクル信号端子２０におけるインピーダンス値を、低減させる方向に補正する。これにより、本例においては、インピーダンスの不整合により生じる信号の劣化を低減することができる。

また、本例において、プラグ信号端子１０はオス型の端子であり、リセプタクル信号端子２０はメス型の端子であるが、他の例において、プラグ信号芯線１２及びプラグ芯線用シールド１４と、リセプタクル信号芯線２２及びリセプタクル芯線用シールド２４とは、どちらか一方がオス型の端子であり、他方がメス型の端子であってよい。

図１８は、プラグ信号端子３０の構成の他の例を示す。図１８（ａ）は、プラグ信号端子３０の構成の一例を示す。図１８（ｂ）は、軸方向に対して９０度回転させた場合における、プラグ信号端子３０の構成の一例を示す。本例において、プラグ信号端子３０は、プラグ側のコネクタであり、プラグ側のハウジングにより保持される。プラグ信号端子３０は、プラグ信号芯線３２、第１シールド３４、突出部３６、及び第２シールド３７を備える。

また、本例において、プラグ信号端子３０は、例えば、信号端子７２４又は信号端子７２６（図４参照）として用いられる。この場合、コネクタ７０２又はコネクタ７１０（図４参照）として、例えば、リセプタクルコネクタ３００（図１２、図１６参照）が用いられてよい。

プラグ信号芯線３２は、例えば金属等の導体により線状に延伸して形成される。プラグ信号芯線３２において、同軸ケーブル４００と対向する一端は、同軸ケーブル４００の中心導体と電気的に接続される。尚、本例において、同軸ケーブル４００は、ケーブル７０６（図５参照）として用いられる。同軸ケーブル４００の中心導体は、伝送線７５４（図５参照）であってよい。

第１シールド３４は、プラグ信号芯線３２の先端の近傍から、プラグ信号芯線１２の軸方向に延伸して、プラグ信号芯線３２を囲むように、プラグ信号芯線３２と電気的に絶縁された導体により形成される。第１シールド３４は、プラグ側のハウジングが有する、第１シールド３４と略同径に設けられた貫通孔等に収容される。

突出部３６は、プラグ信号芯線３２から離れる方向に突出して、第１シールド３４の終端から延伸して形成される。これにより、プラグ信号端子３０は、プラグ側のハウジングの表面に係止される。本例において、プラグ側のハウジングは、例えば図１２や図１５で説明した複数のリセプタクル信号端子２０に対応した配置で、複数のプラグ信号端子３０を保持する。

第２シールド３７は、先端から軸方向に延伸して、プラグ信号芯線３２を囲むように、プラグ信号芯線３２と電気的に絶縁された導体により形成される。第２シールド３７の先端は第１シールド３４に対向して配置され、突出部３６の近傍において、プラグ信号芯線３２と第１シールド３４との間に挿入される。第２シールド３７の他端は、同軸ケーブル４００と対向して配置され、例えば半田付け等によって、同軸ケーブル４００の外部導体と第２シールド３７とは電気的に接続される。

以上のように構成されたプラグ側のコネクタは、プラグ側のハウジングによって、複数のプラグ信号端子３０を適切に保持することができる。また、プラグ側のコネクタは、嵌合すべきリセプタクル側のコネクタと同軸ケーブル４００との間で、電気的な信号を適切に中継することができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。

上記の説明から明らかなように、本発明によれば、被試験デバイスを、適切に試験することができる。

Claims (14)

1. 被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、前記被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置であって、
   前記試験信号を出力するドライバ、及び前記出力信号をサンプリングするコンパレータを有するピンエレクトロニクス基板と、
   前記ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、前記試験信号及び前記出力信号の少なくとも一方の信号である伝達信号を伝達する基板側芯線、及び前記基板側芯線の周囲を囲んで設けられた基板側シールドを有する基板側コネクタと、
   前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの端子に接触するソケットと、
   前記ソケットに設けられたソケット側コネクタであって、前記ソケットを介して前記被試験デバイスとの間で前記伝達信号を伝達するソケット側芯線、及び前記ソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられたソケット側シールドを有するソケット側コネクタと、
   前記ソケット及び前記ピンエレクトロニクス基板の間で、前記伝達信号を伝送するケーブルユニットと
   を備え、
   前記ケーブルユニットは、
   前記基板側コネクタと嵌合される基板嵌合コネクタと、
   前記ソケット側コネクタと嵌合されるソケット嵌合コネクタと、
   前記基板嵌合コネクタ及び前記ソケット嵌合コネクタの間で、前記伝達信号を伝送する伝送ケーブルと
   を有し、
   それぞれの前記伝送ケーブルは、
   前記基板側芯線と前記ソケット側芯線とを電気的に接続することにより、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線との間で前記伝達信号を伝送する伝送線と、
   前記基板側シールド及び前記ソケット側シールドと電気的に接続された、前記伝送線の周囲を囲むケーブルシールドと
   を含むデバイスインターフェース装置。
2. 前記基板側コネクタは、複数の前記基板側芯線、及び前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記基板側シールドを有し、
   前記ソケットは、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの各端子に接触し、
   前記ソケット側コネクタは、複数の前記ソケット側芯線、及び前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記ソケット側シールドを有し、
   前記ケーブルユニットは、複数の前記伝送ケーブルを有する
   請求項１に記載のデバイスインターフェース装置。
3. 前記ソケット嵌合コネクタを、前記ソケットと対向すべき予め定められた位置に保持するコネクタ保持部を更に備え、
   前記ソケット側コネクタは、前記予め定められた位置において、前記ソケット嵌合コネクタと嵌合される請求項２に記載のデバイスインターフェース装置。
4. 前記ケーブルユニット及び前記コネクタ保持部を含むマザーボード部と、
   前記ソケット及び前記ソケット側コネクタを有する着脱部であって、前記マザーボード部に対して、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能な着脱部を備える請求項３に記載のデバイスインターフェース装置。
5. 前記着脱部は、前記被試験デバイスの品種に対応して形成されており、対応する前記品種の前記被試験デバイスが試験される場合に、前記マザーボード部に取付けられる請求項４に記載のデバイスインターフェース装置。
6. 前記ピンエレクトロニクス基板及び前記基板側コネクタを有するテストヘッドを備え、
   前記マザーボード部は、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、前記テストヘッドに対して機械的に着脱可能である請求項４に記載のデバイスインターフェース装置。
7. 前記基板側コネクタは、前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記基板側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記基板側シールドを有し、
   前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数の基板側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続される請求項２に記載のデバイスインターフェース装置。
8. 前記基板嵌合コネクタは、
   前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、
   前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記基板嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数の基板側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドと
   を有する請求項７に記載のデバイスインターフェース装置。
9. 前記ピンエレクトロニクス基板は、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、
   前記基板側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、
   前記基板側シールドは、前記基板側芯線の軸方向に延伸して、前記基板側芯線を囲むように、前記基板側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、
   前記基板側コネクタは、
   前記基板側芯線から延伸して形成され、前記基板側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、
   前記基板側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記基板側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極と
   を更に有する請求項７に記載のデバイスインターフェース装置。
10. 前記ソケット側コネクタは、前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記ソケット側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記ソケット側シールドを有し、
    前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数のソケット側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続される請求項２に記載のデバイスインターフェース装置。
11. 前記ソケット嵌合コネクタは、
    前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、
    前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ、前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数のソケット側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドと
    を有する請求項１０に記載のデバイスインターフェース装置。
12. 前記ソケットは、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、
    前記ソケット側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、
    前記ソケット側シールドは、前記ソケット側芯線の軸方向に延伸して、前記ソケット側芯線を囲むように、前記ソケット側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、
    前記ソケット側コネクタは、
    前記ソケット側芯線から延伸して形成され、前記ソケット側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、
    前記ソケット側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記ソケット側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極と
    を更に有する請求項１０に記載のデバイスインターフェース装置。
13. 前記基板嵌合コネクタは、
    前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、
    前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドと
    を有し、
    前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記基板側シールドは、前記伝送シールドと接触する請求項１に記載のデバイスインターフェイス装置。
14. 前記ソケット嵌合コネクタは、
    前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、
    前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドと
    を有し、
    前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記ソケット側シールドは、前記伝送シールドと接触する請求項１に記載のデバイスインターフェイス装置。

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