KR20110082560A - 프로브 커넥터 - Google Patents
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Abstract
프로브 커넥터는 회로기판과 축상 터미널 및 주변 터미널을 포함하는 동축 플러그를 연결한다. 프로브 커넥터의 동축 프로브는 동축 플러그의 축상 터미널과 회로기판에 전기적으로 연결되는 중심 터미널 및, 중심 터미널과 동축이고, 주변터미널과 회로기판에 전기적으로 연결되는 외부 터미널로 구성된다. 외부 터미널은 중심 터미널을 둘러싸는 실린더 모양으로 형성되고 주변 터미널과 결합되는 외부 전도체, 홀이 외부 터미널의 부분에 형성되도록 외부 전도체의 외부표면의 부분에 돌출부로써 형성되는 앵커, 및 홀을 덮고, 외부 전도체에 전기적으로 연결되는 전도성 커버를 포함하여 구성된다. 따라서, 동축 프로브의 위치는 동축 플러그가 삽입되거나 탈거될 때에도 미세하게 변위된다.
Description
본 발명은 일반적으로 프로브 커넥터에 관한 것으로, 특히, 즉 동축 플러그가 삽입되거나 탈거될 때 동축 프로브의 위치가 약간 변위되거나 이탈되는 프로브 커넥터에 관한 것이다.
일본 실용신안 출원번호 제60-123666호의 도 16에 도시된 바와 같은 검사 장치에 사용되는 동축 가동 접촉 프로브(851)를 공개하는 것을 목적으로 하고 있다. 동축 가동 접촉 프로브 (851)는 중심 전도체(852)와, 일반적인 실린더 모양을 가지며 상기 중심 전도체(852)를 둘러싸는 외부 전도체(861)을 포함한다. 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 프로브(851)는 어떤 검사 대상 집적 회로("IC")가 장착된 검사 대상 회로 기판(801)에 대해 움직일 수 있는 가동 플레이트(802)에 고정된다. 또한, 동축 커넥터("동축 플러그")(961)는 상기 프로브(851)의 한 단부에 연결된다. 각각의 동축 플러그(961)는 어떤 신호 발생기 회로, 비교기 등이 장착될 수 있는 측정 회로 보드(도시되지 않음)에 동축 케이블(962)을 통해 연결된다. 검사시, 가동 플레이트(802)는 검사 대상 회로 기판(801)과 접촉 프로브(851)의 다른 단부가 접촉하도록 검사 대상 회로 기판(801)쪽으로 이동한다. 따라서, 동축 플러그(961)와 회로 기판(801)은 프로브(851)에 의해 연결되고, 이에 따라 검사 대상 회로 기판(801) 및 측정 회로 기판을 연결한다.
동축 구조 형태의 동축 프로브(851)가 사용될 때, 고주파 신호요소의 감쇠 또는 반사가 상기 프로브에서 덜 일어날 가능성이 있다. 따라서, 측정 회로 기판의 신호 발생기 회로에 의해 출력되는 입력 신호가 만족스러운 파형을 유지함으로써 프로브(851)를 통해 검사 대상 회로 기판(801)에 전송 또는 전달된다. 또한, 검사 대상 회로 기판(801)의 검사 대상 IC에 의해 출력되는 출력 신호가 만족스러운 파형을 유지함으로써 프로브(851) 통해 측정 회로 기판에 전송된다.
그러나, '666 출원의 프로브(851)는 일반적인 실린더 모양을 가지며, 가동 플레이트(802)내에 형성된 공동(814)내에 단순히 압축끼움된다. 따라서 프로브(851)는 예를 들어, 동축 플러그(961)가 프로브(851)에 삽입되거나 탈거될 때, 가동 플레이트(802)에 대해 변위되거나 대체될 수 있다. 이것은 단일 가동 플레이트(802)에서 오는 프로브(851)의 돌출양이 단일 가동 플레이트(802)내에 압축끼움된 프로브(851)들 사이에서 동일하지 않거나 비균일하게 만든다. 따라서, 비록 각각의 프로브들이 비록 검사 대상 회로 기판(801)과 탄성 접촉될 수 있도록 팽창가능하고 수축가능한 프로브 구조를 채용하고 있지만, 검사 대상 회로 기판(801)에 대한 프로브(851)의 접촉 압력이 프로브(851)들 사이에서 변한다. 또한, 돌출양의 변화 범위가 커지면, 검사 대상 회로 기판(801)에 대한 프로브(851)사이의 접촉 압력의 변화 범위가 미리 정해진 범위내에 있지 않게 되고 따라서 검사 대상 회로 기판(801)에 대한 프로브(851)사이의 접촉 저항의 변화 범위가 미리 정해진 범위에 해당되지 않게 된다.
본 발명의 목적은 동축 프로브가 삽입되거나 탈거될 때 동축플러그의 위치가 변위되거나 이탈되지 않는 프로브 커넥터를 제공하는 것이다. 이에 따라 회로 기판과 축상 터미널과 주변 터미널을 포함하는 동축 플러그를 연결하는 프로브 커넥터를 제공한다. 상기 프로브 커넥터는 동축 플러그의 축상 터미널과 회로기판에 전기적으로 연결된 중심 터미널과, 상기 중심 터미널과 동축이고 주변 터미널과 회로기판에 전기적으로 연결된 외부 터미널로 구성되는 동축 프로브를 포함한다. 상기 외부 터미널은 중심 터미널을 둘러싸고 실린더형으로 형성되며 주변 터미널과 결합되는 외부 전도체, 홀이 외부표면의 부분에 형성되도록 외부 전도체의 외부표면에 부분에 돌출부로 형성되는 앵커, 그리고 상기 홀을 커버하고 외부전도체에 전기적으로 전도되는 전도체 커버를 포함한다.
동축 프로브에서, 상기 앵커는 외부 터미널의 표면에서 돌출되는 돌출부로 형성된다. 프로브 커넥터가 회로기판 또는 이와 유사한 것에 부착될 수 있는 하우징을 포함하고, 공동이 상기 하우징을 관통하여 형성되고 동축 프로브가 상기 공동에 삽입되는 경우, 상기 앵커는 동축 프로브가 상기 공동에 삽입되는 상태로 하우징과 연결될 수 있다. 즉, 동축 프로브와 하우징은 외부 터미널의 앵커를 통해 서로 연결될 수 있다. 상기 동축 프로브가 상기와 같은 연결로 하우징에 의해 고정되기 때문에 동축 프로브는 동축플러그가 동축 프로브로부터 삽입되거나 탈거될 때에도 하우징에 대해 변위되거나 이동되지 않는다. 상술한 바와 같이 상기 앵커가 동축 프로브가 탈거되는 것을 차단하는 연결부분으로 충분히 기능하기 때문에, 상기 앵커는 예를들어 고정 플레이트 등을 포함하는 하우징과 다른 다른 수단과 연결될 수 있다.
상기 동축 플러그가 삽입되거나 탈거될 때에도 상기 동축 프로브가 쉽게 변위되지 않기 때문에 단일 하우징 등에 부착되는 복수의 동축 프로브의 돌출 양이 초기 정렬을 기반으로 유지될 수 있다. 또한 동축 프로브의 돌출 양이 미리 설정된 상태로 실질적으로 안정되게 유지되기 때문에, 동축 프로브사이의 접촉 압력 범위가 회로기판에 대해 의도하는 고압범위 내에 있도록 할 수 있고 이에 따라 회로기판에 대한 동축 프로브사이의 접촉 저항 범위 변화가 의도하는 범위에 있도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 동축 프로브는 실린더 모양을 가지는 외부 전도체를 채용하는 동축 구조를 가진다. 외부 전도체가 일반적으로 금속으로 만들어지기 때문에, 앵커와 같은 돌출부분은 적절한 기계가공으로 형성된다. 앵커를 형성하기위해 기계가공 공정을 채용함으로써, 외부 전도체가 예를들어 IC 검사 및 시험 장치에서 사용되도록 1~3mm의 작은 직경을 가질때에도, 실린더 외부 전도체의 돌출부로 앵커를 형성할 수 있다. 또한, 기계 가공 공정으로 앵커를 형성함으로써, 외부 전도체에 앵커를 형성하기 위해 외부 전도체의 직경 크기를 증가시킬 필요가 없고 따라서, 앵커가 형성되지 않는 동축 프로브와 동일한 크기를 가지는 복수의 동축 프로브를 하우징 등에 부착할 수 있다. 즉, 예를들어 미리 설정된 크기를 가지는 하우징에서 동축 프로브가 앵커를 가지지 않는 동축 프로브를 사용하는 경우와 같은 채널수로 하우징에 부착될 수 있다.
그러나, 상술한 바와 같이 앵커가 기계 가공 공정에서 형성되는 경우, 홀은 또한 실린더 외부 전도체의 앵커와 일치하도록 형성된다. 기계가공홀은 신호의 고주파 구성요소의 감소, 반사 등의 원인이 된다. 따라서, 본 발명에서, 앵커의 돌출로 인해 실린더 외부 전도체에 형성되는 홀은 상기 외부 전도체에 전기적으로 연결되는 전도성 커버로 덮힌다. 기계가공홀을 전도성 커버로 덮음으로써, 기계가공홀이 형성되는 외부표면의 부분을 포함하는 외부 전도체의 외부표면은 금속으로 덮이고 다라서, 전기적으로 균일해진다. 따라서, 신호의 고주파 구성요소의 감쇠 또는 반사가 동축 프로부에서 발생할 가능성이 적어진다. 또한, 프로브 커넥터의 삽입에 기인하는 신호의 고주파 구성요소의 삽입 손실(고주파 대역에서 큰 손실을 초래하는 DIP 특성)을 억제할 수 있다. 또한, 동축 프로브의 중심 터미널을 통해 전달되는 신호가 동축 프로브에서 거의 누출되지 않게 되고 이에 따라 신호들사이의 혼선을 효과적으로 차단한다. 결과적으로, 예를 들어, 두 회로 기판이 프로브 커넥터로 연결되는 경우, 신호가 두 회로기판 사이에서 전송되어 한 회로 기판에서 출력되는 신호와 같이 신호 출력 크기와 파형이 유지되는 동안 한 회로기판에서 다른 회로 기판으로 신호가 전달된다.
본 발명에서 프로브 커넥터는, 다른 부분에서 외부 커넥터에 형성되는 외부 커넥터의 얇은 실린더 부분, 이는 앵커가 형성되는 부분보다 회로 기판의 측면과 더 근접하며 앵커가 형성되는 부분 보다 더 얇은 실린더 모양을 가지도록 형성된다; 얇은 실린더 부분이 삽입되는 외부 코일 스프링; 및 얇은 실린더 부분의 한 단부가 삽입되며 하우징에서 돌출하는 다른 단부는 회로기판과 접촉하는 얇은 실린더 부분의 단부내로 실린더 모양으로 형성되는 실린더 접촉부를 포함할 수 있다. 상기 경우, 하우징이 회로기판과 접촉할 때, 실린더 접촉부는 외부 코일 스프링의 스프링력에 의해 회로기판과 압력 접촉이 발생하도록 외부 코일 스프링을 압축하는 얇은 실린더 부분을 따라 움직일 수 있다.
본 발명에서, 실린더 접촉부는 하우징이 회로 기판에 부착된 상태에서 외부 코일 스프링의 스프링력을 사용하기 때문에 회로 기판과 압력 접촉된다. 상기 압력 접촉은 원하는 범위 내에서 회로 기판에 대해 실린더 접촉부 사이의 접촉 저항 변화 범위를 유지할 수 있다. 특히, 각 동축 프로브의 외부 코일 스프링이 회로기판과 접촉하는 실린더 접촉부와 앵커에 의해 하우징 등에 위치되는 외부 전도체사이에서 압축되기 때문에, 상기 하우징이 회로기판에 부착된 상태에서 회로기판에 대한 복수의 실린더 접촉부사이의 접촉압력을 균일화할 수 있다. 이것은 실린더 접촉부사이의 접촉 저항 변화를 회로 기판에 대해 감소할 수 있도록 한다.
또한, 실린더 접촉부가 압력 상태에서, 회로 기판과 접촉되기 때문에, 약간의 유극 또는 간격이 회로 기판과 실린더 접촉 사이에 정의된다. 결과적으로, 상기와 같은 유극 또는 간격으로 인해 신호 누출이 차단되고 혼선을 크게 줄일 수 있다. 반면에, 예를 들어, 외부 터미널의 한 단부가 리프 스프링 구조로 형성되도록 하고 상기 리프 스프링 구조가 외부 터미널 사이의 접촉 저항 변화 범위를 회로 기판에 대해 의도하는 범위에 있도록 하기 위해 회로기판과 압력접촉되도록 하는 경우, 큰 유극 또는 간격이 외부 터미널과 회로기판사이에 정의되고 신호가 유극 또는 간격으로부터 쉽게 누출된다.
상술한 바와 같이, 의도하는 범위의 접촉 저항 변화 범위를 규정하거나 유지함으로써, 그리고 신호누출을 억제함으로써, 신호의 감쇠 또는 반사가 역시 고주파대역에서 거의 발생하지 않으며, 혼선이 감소되며 프로브 커넥터의 삽입으로 인한 삽입 손실(DIP 특성)이 감소된다. 따라서 고주파 신호 또는 구성 요소에서도 상기 프로브 커넥터를 통해 연결된 두 회로 기판 사이에서 전송되는 신호의 파형과 강도를 적절하게 더 유지할 수 있다.
본 발명에서 프로브 커넥터는 얇은 실린더 부분의 외부 표면에서 돌출하고 실린더 접촉부의 내부 표면과 마찰 접촉하는 전도성 돌출부를 더 포함할 수 있다. 전도성 돌출부가 얇은 실린더 부분의 외부표면으로부터 돌출하고 실린더 접촉부의 내부 표면과 마찰 접촉하는 구조를 제공함으로써, 얇은 실린더 부분을 따라 움직일 수 있는 실린더 접촉부의 자세가 얇은 실린더 부분에 대해 경사져 있을 때에도, 실린더 접촉부의 한 단부가 얇은 실린더 부분과 인접하거나 맞물리지 않게 된다. 따라서, 실린더 접촉부가 얇은 실린더 부분의 연장 방향에서 원활하게 이동할 수 있다. 또한, 얇은 실린더 부분(외부 전도체)과 실린더 접촉부가 항상 그리고 직접적으로 전도체 돌출부를 통해 서로 연결되기 때문에, 외부 코일 스프링에 의해서만 외부 전도체(얇은 실린더 부분)과 실린더 접촉부를 전기적으로 연결하는 경우보다 외부 전도체(얇은 실린더 부분)과 실린더 접촉부 사이에서 안정적으로 전기적 연결을 유지한다.
본 발명에서, 프로브 커넥터는 얇은 실린더 부분의 축방향에서 연장되도록 실린더 접촉부에 형성된 가이드 슬릿 또는 그루브; 및 전도성 커버 또는 하우징에 형성되고 가이드 슬릿 또는 그루브와 연결된 가이드 돌출부를 더 포함할 수 있다.
가이드 슬릿 또는 그루브와 가이드 돌출부사이의 연결은 실린더 접촉부의 자기 회전을 막을 수 있고 이에 따라 실린더 접촉부의 움직임이 가이드 슬릇 또는 그루브의 연장 방향 즉, 얇은 실린더 부분(외부 전도체)의 축 방향을 따른 방향으로 제한된다.
본 발명에서 전도성 커버는 다음을 포함할 수 있다: 외부 전도체를 둘러싸는 실린더형으로 형성되는 전도성-커버 몸체; 및 가이드 돌출부인 하우징 또는 실린더 접촉부와 중첩되고 상기 전도성-커버 몸체에서 돌출되는 전도성 암.
본 발명에서, 실린더 접촉부는 회로 기판과 접촉하도록 돌출되는 접촉 지점을 포함할 수 있다.
상기 구조에 따라 실린더 접촉부가 실제로 회로 기판과 접촉하게 되는 부분이 상기 접촉지점에 제한되거나 억제될 수 있다. 즉, 접촉지점을 제공함으로써 동일한 위치에서 회로 기판과 실린더 접촉부가 접촉하는 부분을 항상 결정할 수 있다. 그렇지 않으면, 실린더 접촉부의 실린더 형상으로 인해 상기 접촉지점이 동일한 위치에 고정되기가 어렵다.
결과적으로, 실린더 접촉부에 전기적으로 연결되고 기판에 형성된 패텀의 범위와 위치는 상기 접촉 지점에 해당하는 특정 위치와 범위에서 제한될 수 있다. 특히, 실린더 실린더 접촉부의 자기 회전 운동이 가이드 슬릿이나 그루브를 형성함으로써 억제되는 경우, 실린더 접촉부의 자기 회전으로 인해 초래되는 실린더 접촉부의 원주방향의 접촉지점 변위가 발생하지 않는다. 따라서, 상기 패턴은 접촉지점의 미리설정된 부분에 해당하는 특정 지점 및 특정 범위에서만 형성되고 이에 따라 상기 접촉지점과 패턴이 서로 전기적으로 접촉될 수 있게 된다.
복수의 접촉 지점이 실린더 접촉부내에 형성될 수 있다. 이 경우, 복수의 접촉 지점이 실린더 접촉부를 중심에서 예를 들어 반으로(180도 마다) 균등하게 나눔으로써 결정되는 실린더 접촉부의 원주 위치에 있는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이 복수의 접촉 지점을 균일한 간격으로 나눔으로써 실린더 접촉부가 회로 기판과 압력 접촉할 때, 결과적으로 접촉지점으로부터 실린더 접촉부에 작용하는 힘은 실린더 접촉부의 축방향으로 향하는 힘이 될 수 있다. 결과적으로, 실린더 접촉부의 자세는 실린더 부분에 대해 경사지지 않는다.
본 발명에서, 중심 터미널은 다음을 포함할 수 있다: 축상 터미널과 결합하는 중심 전도체; 개구부가 회로 기판을 향해 면하고 중심 전도체내에 형성되는 중심 홀; 중심 홀내에 삽입되는 중심 코일 스프링; 및 한단부는 중심 홀내에 삽입되고, 다른 단부는 회로기판과 접촉하도록 하우징으로부터 돌출되는 샤프트 모양으로 형성된 샤프트 형상 접촉부; 상기 샤프트 모양 접촉부는 하우징이 회로기판에 부착되고 중심 코일 스프링의 스프링력에 의해 회로기판과 압력접촉할 때, 중심 코일 스프링을 압축할 수 있다; 그리고 프로브 커넥터는 외부 전도체와 축방향으로 중심 전도체를 고정하도록 외부 전도체내로 삽입되는 절연체를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서, 하우징이 회로 기판에 연결된 상태에서, 중심 터미널과 외부 터미널 둘다는 회로기판과 압력 접촉된다. 그 결과, 회로 기판에 대한 중심 터미널 사이의 접촉 저항 변화 범위가 작아질 수 있다. 또한, 중심 터미널과 외부 터미널이 절연체에 의해 일체로 형성 될 수 있기 때문에, 중심 터미널이 조립되는 외부 터미널은 동축 프로브로 부-조립체를 만들 수 있다. 중심 터미널과 외부터미널을 하우징에 별도로 조립할 필요가 없다.
본 발명에서 하우징은 회로기판과 접촉하고 상부 표면을 가지는 하부 하우징과, 상기 하부 하우징의 상부 표면과 접촉하는 하부 표면을 가지는 상부 하우징으로 구성될 수 있다; 동축 프로브가 삽입되는 공동은 하부 하우징에 형성된 하부 공동과, 상부 하우징에 형성되는 상부 공동으로 구성될 수 있다; 슬릿 또는 그루브는 하나이상의 하우 하우징의 상부 표면과 상부 하우징의 하부표면에 형성될 수 있다. 상기 슬릿 또는 그루브는 하부 공동 또는 상부 공동과 통하며 동축 프로브의 앵커는 상기 슬릿 또는 그루브내로 삽입될 수 있다.
상기 구조에 따라, 상기 앵크는 상부 하우징과 하부 하우징의 연결 표면에서 하우징과 연결될 수 있다. 즉, 상기 앵커는 상기 하우징의 중심 부분의 하우징과 연결될 수 있다. 따라서, 동축 프로브로서, 예를들어 앵커가 동축 프로브의 중심 부분에 형성되거나 위치되고, 동축 프로브의 한 단부는 실린더 접촉부의 압력 접촉구조를 가지며, 동축 플러그는 동축 프로브의 다른 단부부분으로부터 당겨질 수 있거나 거기에 삽입될 수 있는 구조를 채용할 수 있다. 또한 앵커와 하우징을 연결함으로써, 통축 프로브가 하우징으로부터 탈거되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에서, 동축 프로브의 외부 전도체는 통축 플러그의 주변 터미널이 삽입 및 결합되는 결합 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 결합부분은 복수의 리프 스프링이 제공되고 주변 터미널이 리프 스프링에 의해 고정되는 구조를 가진다. 상기 결합 부분은 상부 공동내에 삽입가능하고, 리프 스프링이 상부 공동내에서 움직일 수 있으며, 앵커가 삽입되는 슬릿 또는 그루브가 오직 하부 하우징에만 형성될 수 있도록, 상기 상부 공동이 하부 공동의 크기보다 큰 크기를 가지도록 형성될 수 있다.
본 발명에서, 하부 공동은 상부 공동보다 작은 크기를 가지도록 형성되고 앵커 삽입을 위한 슬릿 또는 그루브는 오직 하부 하우징에만 형성된다. 따라서, 앵커 삽입을 위한 슬릿 또는 그루브는 상부 공동과 중첩되는 범위 또는 영역에 형성될 수 있다. 또한, 상부 공동과 중첩되는 범위에서 앵커를 삽입하기 위한 슬릿 또는 그루브를 형성함으로써, 앵커에 각각의 동축 프로브가 형성되고 앵커 삽입을 위한 슬릿 또는 그루브가 하우징에 형성될지라도 하우징내에 각 동축 프로브에 의해 점유되는 점유 영역을 증가시키거나 프로브 피치를 증가시킬 필요가 없다. 동축 프로브의 프로브 피치와 점유 영역은 앵커가 형성되지 않은 동축 프로브와 동일하게 만들어진다.
상술한 바와 같이 본 발명의 프로브 커넥터에 따라, 동축 플러그가 프로브 커넥터에 삽입되거나 그로부터 탈거될 때에도, 동축 프로브의 위치가 쉽게 이동되지 않는다.
본 발명의 구조와 동작의 조작과 방법은 다른 대상 및 장점과 함께 하기하는 상세한 설명을 참조로 첨부된 도면과 연계되어 가장 잘 이해될 수 있다. 여기서 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예의 프로브 커넥터의 정면도;
도 2는 도 1의 프로브 커넥터의 측면도;
도 3은 도 1의 하우징의 전개 사시도;
도 4는 도 1의 프로브 커넥터의 공동 부분의 수직 단면도;
도 5는 도 1의 동축 프로브의 정면도;
도 6은 도 5의 동축 프로브의 측면도;
도 7은 도 5의 동축 프로브의 전개 사시도;
도 8은 도 3의 하부 하우징의 상부 표면의 일부를 도시하는 도면;
도 9는 도 3의 상부 하우징의 하부 표면의 일부를 도시하는 도면;
도 10은 도 1의 프로브 커넥터가 회로기판에 부착되기 전 상태를 도시하는 사시도;
도 11은 도 10의 상태를 도시하는 수직 단면도;
도 12는 도 1의 프로브 커넥터가 회로기판에 부착된 상태를 도시하는 사시도;
도 13은 도 12의 상태를 도시하는 수직 단면도;
도 14는 도 1의 프로브 커넥터에 연결된 플러그의 사시도;
도 15는 프로브 커넥터에 연결된 도 14의 플러그를 도시하는 수직 단면도;
도 16은 종래의 동축 가동 접촉 프로브를 도시하는 단면도; 및
도 17은 사용시 도 16의 동축 가동 접촉 프로브의 상태를 도시하는 도면.
도 1은 본 발명의 실시예의 프로브 커넥터의 정면도;
도 2는 도 1의 프로브 커넥터의 측면도;
도 3은 도 1의 하우징의 전개 사시도;
도 4는 도 1의 프로브 커넥터의 공동 부분의 수직 단면도;
도 5는 도 1의 동축 프로브의 정면도;
도 6은 도 5의 동축 프로브의 측면도;
도 7은 도 5의 동축 프로브의 전개 사시도;
도 8은 도 3의 하부 하우징의 상부 표면의 일부를 도시하는 도면;
도 9는 도 3의 상부 하우징의 하부 표면의 일부를 도시하는 도면;
도 10은 도 1의 프로브 커넥터가 회로기판에 부착되기 전 상태를 도시하는 사시도;
도 11은 도 10의 상태를 도시하는 수직 단면도;
도 12는 도 1의 프로브 커넥터가 회로기판에 부착된 상태를 도시하는 사시도;
도 13은 도 12의 상태를 도시하는 수직 단면도;
도 14는 도 1의 프로브 커넥터에 연결된 플러그의 사시도;
도 15는 프로브 커넥터에 연결된 도 14의 플러그를 도시하는 수직 단면도;
도 16은 종래의 동축 가동 접촉 프로브를 도시하는 단면도; 및
도 17은 사용시 도 16의 동축 가동 접촉 프로브의 상태를 도시하는 도면.
본 발명은 도면에 도시되고 하기에 더욱 상세히 서술된 다른 형태의 실시예를 허용할 수 있으며 특정 실시예는 본 발명의 원리를 예시하는 것으로 고려되어야 하고, 도시된 본 발명에 제한되는 것을 의도하지 않는다. 도시된 실시예에서, 본 발명의 다양한 구성요소의 구조 및 이동을 설명하는데 사용된, 상, 하, 좌, 우 전방, 후방 및 이와 유사한 방향 표시는 절대적인 것이 아니고 상대적인 것이다. 상기 표시들은 구성요소가 도 2에 위치에 있을 때 적절하게 표시되는 것이다. 그러나, 구성요소의 위치의 서술이 변하면 상기 표시도 따라서 변경되는 것으로 추정되어야 한다.
도 1 내지 도 4는 실시예의 프로브 커넥터를 각각 도시하는 도면이다. 도 1은 프로브 커넥터(1)의 정면도이고, 도 2는 측면도이다. 상기 프로브 커넥터(1)는 플레이트와 유사한 형상을 가지고 절연물질로 만들어진 하우징(11) 및 그 내부에 삽입된 복수의 동축 프로브(51)을 포함한다. 프로브 커넥터(1)는 하우징(11)의 후방 표면(도 2의 하부 표면)을 통해 회로기판(2)에 부착된다(도 12에 도시). 또한, 플러그(3)은 하우징(11)의 전방 표면(도 2의 상부 표면)에 부착된다(도 15에 도시). 도 14에 도시된 바와 같이, 플러그(3)은 복수의 동축 플러그 커넥터(161), 하우징 과 같은 홀더(121) 및 플랜지(122)를 포함한다; 상기 홀더(121)는 복수의 동축 플러그 커넥터(161)을 고정한다. 각 동축 플러그 커넥터(161)는 축상 터미널(162)과 상기 축상 터미널을 둘러싸는 주변 터미널(163)을 포함한다. 일반적으로, 상기 주변 터미널(163)은 회로기판(2)의 그라운드 평면 패턴에 연결되고 축상 터미널(162)은 회로기판(2)의 신호 라인 패턴에 연결된다.
도 3은 하우징(11)의 전개된 사시도이다. 하우징(11)은 회로 기판(2)과 평행하도록 우측에서 좌측으로 연장되는 평면에 의해 두 부분으로 나눠지고 이에 따라 하부 하우징(12)과 상부 하우징(13)을 포함한다. 상부 하우징(13)의 하부 표면(23)과 하부 하우징(12)의 상부 표면(22) 서로 접촉하고 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 동축 프로브가 삽입되는 복수의 공동(14)이 하우징(11)에 형성된다. 공동(14)은 하우징(11)을 관통한다. 각 공동(14)은 하부 하우징(12)에 형성된 하부 공동(24)과 상부 하우징(13)에 형성된 상부 공동(25)으로 구성된다. 하부 하우징(12) 도 2의 하측면에 위치되고 회로기판(2)에 직접 부착된 부분이다. 상부 하우징(13)은 도 2의 상측면에 위치 하고 하부 하우징(12)에 적층된 부분이다.
도 5 내지 도 7은 일반적으로 동축 프로브(51)를 도시하는 도면이다. 도 5는 동축 프로브(51)의 정면도이고, 도 6은 동축 프로브(51)의 측면도이다. 도 7은 동축 프로브(51)의 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 동축 프로브(51)는 하우징(11)에 형성된 공동(14)에 수직으로 삽입된다. 또한, 동축 프로브(51)MS 다음을 포함한다: 동축 플러그 커넥터(161)의 축상 터미널(162)과 결합된 중심 터미널(52); 동축 플러그 커넥터(161)의 주변 터미널(163)과 결합된 외부 터미널(61); 및 외부 터미널(61)내의 중심 터미널(52)을 고정하고 절연하는 절연체(31).
중심 터미널(52)은 전도성 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 도 7에 도시된 바와 같이, 중심 터미널(52)은 중심 전도체(53), 중심 코일 스프링(58)(도 11 및 도 13), 그리고 샤프트 모양의 접촉부(59)를 포함한다. 중심 전도체(53)는 긴 샤프트 모양(도 7에서와 같은 기본적인 형태)을 가지고, 도 4에 도시된 바와 같이 공동(14)의 축방향으로 공동(14)의 중심에 배치된다. 중심전도체(53)의 상부 부분에서, 결합 부분(55)은 동축 플러그 커넥터(161)의 축상 터미널(162)을 고정하는 복수의 리프 스프링(54)으로 형성된다. 또한, 샤프트 모양의 중심전도체(53)의 하부 표면에서, 중심 홀(56)은 중심 전도체(53)와 동심이 되는 중심전도체(53)의 내부 측면으로 연장 형성된다. 중심 코일 스프링(58) 중심전도체(53)의 중심 홀(56)에 삽입된다.
샤프트 모양 접촉부(59)는 중심전도체(53)보다 얇은 샤프트 모양을 가지고, 접촉부(59)의 한 단부는 도 7에 도시된 바와 같이 중심전도체(53)의 중심 구멍(56)에 삽입된다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 중심전도체(53)에 삽입되는 축 모양의 접촉부(59)의 한 단부 부분은, 샤프트 모양의 접촉부(59)가 중심전도체(53)에 고정되고 중심전도체(53)로부터 분리되는 것을 방지하도록 접촉부(59)의 샤프트 부분보다 큰 직경을 가지도록 형성된다. 또한, 샤프트 모양의 접촉부(59)의 다른 단부는 하부 하우징(12)으로부터 돌출되고 기판(2)의 패턴(151)과 접촉하게 된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 절연체(31)는 서로 동축인 큰 직경 부분과 작은 직경 부분을 가지고, 중심 홀(32)이 형성된 실린더 형상을 가진다. 절연체(31)의 중심홀(32)에, 중심 터미널(52)이 삽입된다. 만입된 부분(57)은 중심 터미널(52)의 중심전도체(53)내에 형성되고, 중심 터미널(52)이 중심전도체(32)에 삽입된 상태에서 중심 코일 스프링(58)의 한 단부에 인접한다. 또한, 중심 터미널(52)은 마찰 삽입 또는 중심홀(32)에 고정됨으로써 절연체(31)에 조립된다. 절연체 (31)는 외부 터미널(61)과 동축으로 중심 터미널(52)에 고정된다. 외부 터미널(61)은 금속 플레이트와 같은 전도성 물질로 이루지는 것이 바람직하다
도 7에 도시된 바와 같이 외부 터미널(61)은 외부전도체(62), 외부 코일 스프링(71), 실린더 접촉부(81) 및 전도성 커버(91)를 포함한다. 외부전도체(62)는 그 기본 구조로 실린더 모양을 가지고 공동(14)의 축 방향으로 공동(14)내에 도 4에 도시된 바와 같이 공동(14)의 내부 주변을 따라 배치된다. 따라서, 외부전도체(62)는 공동(14)의 중심에 배치된 중심 터미널(52)을 완전히 둘러싼다. 도 7에 도시된 바와 같이, 외부 전도체(62)는 몸체 부분(64)의 표면(외부 표면)으로부터 돌출하는 한쌍의 앵커(63)를 가지는 몸체(64); 동축 플러그 커넥터(161)의 주변 터미널(163)을 고정하는 네 개의 리프 스프링(65)으로 구성되고 몸체 부분(64)에 형성된 결합 부분(66); 및, 몸체 부분(64)보다 얇고 몸체 부분(64) 아래에 위치되어 형성된 얇은 실린더 부분(67)을 포함한다.
외부전도체(62)가 약 2mm의 매우 얇은 직경을 가지기 때문에, 각 앵커(63)는 외부 전도체(62)를 위해 수행되는 프레스 작업 공정(기계가공 공정)에 의해 외부 전도체(62)로부터 외부로 돌출하는 부분으로 형성된다. 상술한 바와 같이, (63)가 프레스 작업 공정으로 형성되기 때문에 기계가공 홀(63)은 각각 앵커(63)에 인접한 위치에서 몸체 부분(64)내에 결과적으로 형성된다.
얇은 실린더 부분(67)은 도 4에 도시된 바와 같이 외부 코일 스프링(71)에 삽입된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 실린더 접촉부(81)는 몸체부분(64)과 동일한 직경을 가지는 실린더 모양으로 형성된다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 얇은 실린더 부분(67)의 한 단부가 실린더 접촉부(81)의 실린더 모양의 상부 단부의 측면으로부터 실린더 접촉부(81)에 삽입된다. 또한, 네 개의 전도성 돌출부(69)는 외부 표면에서 돌출하도록 얇은 실린더 부분(67)의 외부 표면에 형성되고(도 7 참조), 네 개의 전도성 돌출부(69)는 실린더 접촉부(81)의 내부 표면과 접촉하게 되어 전도성 돌출부(69)가 실린더 접촉부(81)의 내부 표면에 대해 마찰 이동하게 된다. 따라서 외부전도체(62)와 실린더 접촉부(81)는 서로 전기적으로 연결되도록 직접 접촉한다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 실린더 접촉부(81)의 하부 단부는 하부 하우징(12)으로부터 돌출하여 회로 기판(2)과 접촉하게 된다. 실린더 접촉부(81)가 외부 전도체(62)에 대해 경사를 이루는 경우에도, 실린더 접촉부(81)는 외부전도체(62)에 인접하는 실린더 접촉부(81)의 상부 단부없이 부드럽게 움직일 수 있다. 또한, 전도성 돌출부(69)를 가짐에 따라, 얇은 실린더 부분(67)(외부 전도체(62))과 실린더 접촉부(81)는 서로 항상 직접 연결되고 따라서 이들사이의 전기적연결은 안정적으로 이루어질 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 실린더 접촉부(81)의 외부 표면에서, 네 개의 가이드 그루브(82)가 상 하부 방향으로 연장 형성된다. 실린더 접촉부(81)의 하부 단부에서, 두 개의 접촉 지점(두개의 돌출 접촉 지점)(83)은 회로 기판(2)의 패턴과 접촉하도록 형성된다. 네 개의 가이드 그루브(82)와 두 개의 접촉 지점(83)은 둘 다 실린더 접촉부(81)의 중심 축에 대해 회전 대칭이 되도록 형성된다. 또한, 전도성 커버(91)는 몸체 부분(84)보다 큰 직영의 실린더 모양을 가지는 전도성 커버 몸체(92); 및 실린더 접촉부(81)와 중첩되도록 전도성 커버 몸체로부터 하부로 돌출하는 네 개의 전도성 암(94)을 포함한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 실린더 접촉부(81)와 몸체 부분(64)는 전도성-커버 몸체(92)에 삽입된다. 한쌍의 행어 슬릿(93)이 전도성-커버 몸체(92)의 상부 단부에 형성된다(도 7 참조). 도 6에 도시된 바와 같이, 각 행어 슬릿(93)은 실질적으로 L 자 모양으로 형성된다. , 외부 전도체(62)의 한 쌍의 앵커(63)가 행어 슬릿(93)쌍에 삽입되고, 그후 전도성 커버(91)는 앵커(63)에 의해 걸리거나 고정되어 회전하고, 전도체 커버-몸체(92)가 외부 전도체에 고정되어 외부 전도체(62)에 전기적으로 연결되도록 전도체-커버 몸체(92)가 외부 전도체와 직접 접촉할 수 있게 된다. 또한, 전도체 커버-몸체(92)가 외부 전도체(62)에 고정된 상태에서, 외부 전도체(62)의 몸체 부분(64)내의 앵커(63)쌍에 인접하여 형성된 기계가공홀(68)은 외부 전도체(62)에 전기적으로 연결된 전도성 커버 몸체(92)로 덮이고 따라서, 신호가 기계가공(68)로부터 쉽게 누출되지 않는다.
네 개의 전도성 암(94)은 전도성-커버 몸체(92)의 원주 각도를 동등하게 분할함으로써 얻어지는 모든 내각(즉, 본 실시예서 각각 90도)으로 전도성-커버 몸체에 형성된다. 또한, 전도성 암(94)은 내측으로 굽어 있다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 전도성 암(94)은 실린더 접촉부(81)의 가이드 그루브(82)에 끼워지거나 결합되어 가이드 그루브(82)와 연결된 가이드 돌출부(95)로 기능한다. 또한 전도성 암(94)이 가이드 그루브(82)의 실린더 접촉부(81)와 마찰 접촉하기 때문에 전도성 커버(91)와 실린더 접촉부(81)가 서로 직접 연결되도록 서로 직접 접촉하게 된다.
도 7에 도시된 바에 따라, 실린더 접촉부(81)의 가이드 그루브(82)는 실린더 접촉부(81)의 외부 표면의 중심에서 가까운 위치까지 실린더 접촉부(81)의 외부 표면의 하부 단부에서 연장 된다. 즉, 실린더 접촉부(81)의 외부 표면의 상부 부분에는 가이드 그루브(82)가 형성되지 않는다. 따라서, 도 6에 도시된 바에 따라, 실린더 접촉부(81)는 외부 코일 스프링(71)에 의해 실린더 접촉부(81)에서 하방 편향력이 작용함에도 불구하고, 각 전도성 암(94)이 가이드 그루브(82)의 하나의 상부 단부에 인접하는 위치 위까지만 최대로 하강한다. 따라서 실린더 접촉부(81)는 외부 코일 스프링(71)에 의해 실린더 접촉부의(81)에 하방 편향력이 작용함에도 불구하고, 전도성 암(94)에 의해 고정되기 때문에 떨어지지 않는다.
실린더 접촉부(81)에서는 가이드 그루브(82)를 형성하는 대신, 가이드 그루브와 동일한 윤곽선 모양을 각각 가지는 가이드 슬릿을 형성할 수 있다. 이 경우, 전도성 암(94)은 가이드 슬릿과 연결된다.
동축 프로브(51)를 조립하기 위해, 먼저, 그 내부에 조립된 중심 터미널(52)을 가진 절연체(31)가 상부 측면(결합 부분(66)의 측면)으로부터 외부 전도체(62)의 몸체 부분(64)에 삽입된다. 절연체(31)는 몸체 부분(64)의 얇은 실린더 부분(67)에 인접하고, 절연체(31)의 외부 표면상의 돌출부(33)는 기계가공홀(68)에 연결되며, 따라서 절연체(31)가 몸체 부분(64)에 고정된다. 다음으로, 외부전도체(62)의 얇은 실린더 부분(67)은 외부 코일 스프링(71)과 실린더 접촉부(81)에 삽입된다. 다음으로, 전도성 커버(91)는 실린더 접촉부(81), 외부 코일 스프링(71) 및 외부전도체(62)를 전도성 커버(91)로 덮기 위해 실린더 접촉부(81) 주위에 위치되고, 전도성 커버(91)의 행어 슬릿은 외부 전도체(62)의 앵커(63)에 걸리거나 고정된다. 이와 같이, 도 6에 도시된 동축 프로브(51)가 조립되어 완결된다. 중심 터미널(52), 외부 터미널(61) 및 동축 프로브 (51)의 절연체(31)가 상술한 것들에 의해 일체로 조립되기 때문에, 동축 프로브(51)는 하우징(11)의 동축 프로브(51)를 조립하는 공정 전에 미리 조립되는 부조립 부분일 수 있다.
도 8은 하부 하우징(12)이 상부 하우징(13)에 연결되도록 하는 연결 표면(22)(하부 하우징(12)의 상부 표면)의 일부를 도시하는 도면이다. 상기 하부 하우징(12)은 하부 하우징(12)에 형성되고, 동축 프로브(51) 중 하나의 하부 절반 부분 즉 앵커(63)의 하부에 위치된 부분이 각각 삽입되는 중심 관통홀(18)을 가진다. 각각의 중심 관통홀(18)은 하부 공동(24)을 형성한다. 또한, 슬릿(19)은 앵커(63)에 압축끼움되는 하부 하우징에 형성된다. 앵커(63)를 압축끼움하기 위한 슬릿(19)은 하부 하우징(12)의 상부 표면(22)(상부 하우징(13)에 연결된 연결표면)에 형성되고 하부 공동(24)과 통한다.
도 9는 도 8에 도시된 범위 또는 영역과 중첩되는 영역 또는 범위를 도시한다. 상부 하우징(13)은 상부 하우징(13)에 형성되고, 동축 프로브(51) 중 하나의 상부 절반 부분 즉 앵커(63)의 상부에 위치된 부분이 각각 삽입되는 중심 관통홀(20)을 가진다. 상기 상부 하우징(13)의 각각의 중심 관통홀(20)은 도 8에 도시된 하부 하우징(12)의 중심관통홀(18)의 직경과 동일하다. 또한, 상부 하우징(13)의 중심관통홀(20)의 주위에는 탈출 만입부분(유극 리세스)(21)가 외부 전도체(62)의 결합 부분(66)의 리프 스프링(65)중 하나에 상응하는 각 위치에 형성되어 상기 리프 스프링(65)이 유극 리세스로 움직이도록 한다. 중심 관통홀(20)과 유극 리세스(21)는 상부 공동(25)을 형성한다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상부 공동(25)은 하부공동(24)보다 크게 형성되어 결합 부분(66)이 상부 공동(25)에 삽입될 수 있도록 하고, 리프 스프링(25)은 상부 공동(25)에서 움직일 수 있다. 또한 앵커(63)를 압축끼움하기 위한 슬릿(19)은 상부 공동(25)과 중첩되는 영역에 형성된다.
앵커(63)를 압축끼움하기 위한 슬릿(19)은 하부 하우징(12) 및 상부 하우징(13)에 둘 다 형성될 수 있거나 하부 하우징(12)에만 형성되는 대신 상부 하우징(13)에만 형성될 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 도 6의 서브 조립된 상태에서 각각의 동축 프로브(51)는 하부 측면에 위치된 실린더 접촉부(81)와 함께 하부 하우징(12)의 공동(14)(24) 중 하나에 삽입된다. 각 동축 프로브(51)의 앵커(63)는 하부 하우징(12)의 슬릿(19)에 압축끼움되고, 동축 프로브(51)는 하부 하우징(12)에 고정된다. 다음으로, 상부 하우징(13)은 하부 하우징(12)에 적층된다. 동축 프로브(51)의 각 상부 절반 부분은 상부 하우징(13)의 공동(14) 중 하나에 삽입된다. 따라서, 동축 프로브(51)는 공동(140에 삽입되고 도 1 및 도 2에 도시된 프로브 커넥터(1)가 조립된다.
도 10 내지 도 13은 상기 실시예의 프로브 커넥터(1)와 회로기판(2)을 각각 도시한다. 도 10은 프로브 커넥터(1)가 회로기판(2)에 부착되기 전 상태를 도시하는 사시도이고, 도 11은 도 10의 상태를 도시하는 수직 단면도이다. 또한 도 12 및 도 13은 각각 프로브 커넥터(1)가 회로기판(2)에 부착된 상태를 도시하는 사시도 및 수직 단면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 회로 기판(2)에는 관통홀(도시되지 않음)과 같이 복수의 랜드 패턴(151)과 전기 와이어링이 형성된다. 일렬로 배치된 세 개의 랜드 패턴(151)은 단일 동축 프로브(51)내의 실린더 접촉부(81)와 샤프트 모양 접촉부(59)의 접촉 지점(83)쌍에 해당한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 회로기판(2)에 부착되기 전의 프로브 커넥터(1), 실린더 접촉부(81)및 동축 프로브(51)의 샤프트 모양의 접촉부(59)는 하부 하우징(12)의 하부 표면(12a)(회로기판(2)에 부착되는 부착표면)에서 돌출한다.
도 13에 도시된 바와 같이, 프로브 커넥터(1)가 회로 기판이 가압될 때, 각 실린더 접촉부(81)의 접촉 지점(83) 쌍은 회로 기판(2)의 랜드 패턴(151)과 접촉하게 되고, 따라서 각각의 실린더 접촉부(81)는 외부 코일 스프링(71)을 압축하게 되어, 실린더 접촉부(81)가 하부 하우징(12)으로 원활하게 유도되거나 안내되게 된다; 또한, 각 샤프트 모양의 접촉부(59)는 회로기판(2)의 랜드패턴(151)과 접촉하게 되고, 실린더모양의 접촉부(59)가 중심 코일 스프링(58)을 압축하게 되어 샤프트 모양의 접촉부(59)가 하부 하우징(12)으로 원활하게 유도되거나 안내되게 된다; 그후 하우징(11)의 하부 표면(12a)이 회로기판(2)과 접촉하게 된다. 상술한 바와 같이, 랜드 패턴(151)과 먼저 접촉하게 되는 접촉 지점(83)이기 때문에 외부 터미널(61)은 프로브 커넥터(1), 회로기판(2) 등이 정전기 또는 이와 유사한 것으로 대전되는 경우에도 안전하게 프로브 커넥터(1)와 회로기판(2)을 연결할 수 있도록 하는 접지 터미널로 기능한다. 또한, 프로브 커넥터(1)는 나사조임 또는 압축 끼움과 같은 일반적인 방법으로 회로기판(20에 고정될 수 있다.
전도성 암(94)이 실린더 접촉부(81)의 가이드 그루브와 연결되거나 끼워지기 때문에, 실린더 접촉부(81)는 하부 하우징(12)으로 유도되는 동안 스스로 회전하지 않는다. 그리고 실린더 접촉부(81)는 외부 전도체(62)의 축방향으로 똑바로 유도된다. 역시 실린더 접촉부(81)가 하부 하우징(12)으로 안내되는 상태에서, 접촉 포인트(83) 쌍은 회로 기판(2)의 랜드 패턴(151)과 접촉한다.
도 12 및 도 13에 도시된 장착 상태에서, 하부 하우징으로 안내되는 실린더 접촉부(81)의 각 접촉 지점(83) 쌍은 외부 코일 스프링(71)의 힘에 의해 회로 기판(2)의 랜드 패턴(151)과 압력 접촉되게 된다. 따라서, 각 동축 프로브(51)의 외부 터미널(61)은 전기적으로 안전하게 회로 기판 2의 랜드 패턴(151)에 연결된다. 또한, 하부 하우징(12)으로 안내되는 샤프트 모양의 접촉부(59)는 중심 코일 스프링(58)의 힘에 의해 회로 기판(2)의 랜드 패턴(151)과 압력 접촉된다. 이에 따라, 각 동축 프로브(51)의 중심 터미널(52)은 회로 기판(2)의 랜드 패턴(151)에 전기적으로 안전하게 연결된다.
도 14는 상기 실시예의 프로브 커넥터(1)에 부착되는 플러그(3)의 사시도이다. 플러그(3)는 하우징(11)과 실질적으로 동일한 크기의 플레이트 모양의 홀더(121)를 포함한다. 홀더(121)에서 복수의 공동(123)이 프로브 커넥터(1)의 동축 프로브(51)의 각 위치에 해당하는 지점에 형성된다. 동축 플러그 커넥터(161)가 각각 공동(123)에 삽입된다. 각 동축 플러그 커넥터(161)는 축방향 터미널(162), 상기 축방향 터미널(162)을 둘러싸고 축방향 터미널과 동축정렬된 주변 터미널(163)을 포함한다.
도 15는 프로브 커넥터(1)에 플러그(3)가 연결된 상태를 도시한다. 상기 연결된 상태에서, 플러그(3)의 각 동축 플러그 커넥터(161)는 프로브 커넥터(1)의 동축 프로브(51) 중 하나와 결합된다. 상기 결합 상태에서, 동축 플러그 커넥터(161)의 각 축상 터미널(162)은 중심 전도체(53)의 결합 부분(55)의 리프 스프링(54)으로 삽입되어 이에 따라 리프 스프링(54)을 누른다. 리프스프링(54)이 동축 플러그 커넥터(161)의 축상 터미널(162)과 압력 접촉하여 가압되기 때문에, 동축 플러그 커넥터(161)의 축상 터미널(162)이 동축 프로브(51)의 중심 터미널(52)에 전기적으로 안전하게 연결된다. 결과적으로, 동축 플러그 커넥터(161)의 축상 터미널(162)이 회로기판(2)의 랜드 패턴(151)에 전기적으로 안전하게 연결된다.
또한, 동축 플러그 커넥터(161)의 주변 터미널(163)이 리프 스프링(65)을 누르도록 외부전도체 (62)의 결합 부분(66)의 복수의 리프 스프링(65)으로 삽입된다. 상부 하우징(13)에서, 유극 리세스(21)는 각각 리프 스프링(65)에 해당하는 위치에 형성된다. 따라서 리프 스프링(65)은 상부 하우징(13)에 인접하지 않고 넓게 열리도록 자유롭게 눌려진다. 리프 스프링(65)이 동축 플러그 커넥터(161)의 주변 터미널(163)과 압력 접촉하여 눌려지기 때문에 동축 플러그 커넥터(161)의 주변 터미널(163)이 동축 프로브(51)의 외부 터미널(61)에 전기적으로 안전하게 연결된다. 따라서, 동축 플러그 커넥터(161)의 주변 터미널(163)이 회로 기판(2)의 랜드 패턴(151)에 전기적으로 안전하게 연결된다.
상술한 바와 같이 상기 실시예의 프로브 커넥터(1)은 중심터미널(52)이 외부 터미널(61)로 둘러싸이는 동축구조를 각가가 가지는 프로브(51)에 회로기판(2)과 동축 플러그 커넥터(161)를 물리적 및 전기적으로 연결한다. 또한, 각 동축 프로브(51)가 앵커(63)에 의해 하우징(110에 고정되기 때문에, 동축 플러그 커넥터(161)(플러그 3)가 동축 프로브(51)(프로브 커넥터 1)에 삽입되거나 탈거될 때에도 동축 프로브(51)가 하우징(11)에 대해 변위되지 않는다. 또한, 하우징(11)에 대한 동축 프로브(51)의 위치가 초기에 정렬된 위치로 유지될 수 있기 때문에, 회로기판(2)에 대한 동축 프로브(51)들 사이의 접촉압력 변화 범위가 의도하는 고압범위로 유지되거나 조절될 수 있고, 기판(2)에 대한접촉 저항 변화의 범위를 동축프로브(51)들 사이에서 소규모로 줄일 수 있다. 또한, 동축 프로브(51)(외부전도체 62)가 약 2 mm의 작은 직경을 가지기 때문에, 동축 프로브(51)(외부 전도체(62))내에 앵커(63)를 형성하기 위해 수행된 프레스작업(기계 가공)의 결과로, 기계 가공 홀(68)이 외부전도체(62)내에 형성된다. 그러나, 전도성 커버(91)가 기계 가공 홀(68)을 덮기 때문에, 신호 누출이 방지된다.
동축 프로브(51)(외부전도체(62)가 검사 대상 IC 가 장착되는 검사 대상 회로기판과 신호 발생 회로, 비교기 등이 장착되는 측정회로기판을 연결하기 위해, IC 검사 및 시험 장치(IC 테스터) 또는 이와 유사한 것에서 동축 케이블과 함께 사용되기 때문에, 동축 프로브(51)(외부 전도체(62))가 약 1-3mm의 직경을 가지는 것이 바람직하다. 상기와 같은 얇은 동축 프로브(51)(외부전도체(62)에 앵커(63)를 형성하기 위해, 프레스작업(기계가공)이 채용될 필요가 있다. 상기 경우, 기계가공홀(68)이 프레스작업에 의해 외부 전도체(62)에 형성된다. 상기 실시예에 따른 프로브 커넥터(1)의 구조를 기반으로 고주파 신호 구성요소의 감쇄 또는 반사가 동축 프로브(51)에서 쉽게 발생하지 않으며, 동축 프로브(51)(DIP 특성)의 삽입으로 인한 삽입손실이 감소될 수 있다. 또한, 동축 프로브(51) 사이의 혼선이 줄어들 수 있다. 결과적으로, 높은 주파수 신호 구성 요소를 전송을 위한 충분한 성능을 얻을 수 있다. 또한, 프로브 커넥터(1)가 검사 대상 IC 가 장착되는 검사 대상 회로기판과 신호 발생 회로, 비교기 등이 장착되는 측정회로기판을 동축 케이블과 연결하기 위해 IC 테스터 또는 이와 유사한 것에서 사용될 수 있다.
프로브 커넥터(1)는 전도성 커버(91)가 없을 때에도 고주파 대역의 낮은 범위의 신호 구성요소를 전송하기에 충분한 성능을 가질 수 있다. 즉, 외부 터미널(51)은 외부 터미널(62) 및 실린더 접촉부(81)와 같은 두 가지 구성 요소 또는 부분으로 구성될 수 있다. 외부 터미널(51)이 상기 실시예의 변형예에서 두 부분으로 구성되기 때문에, 신호 구성요소의 감쇄 또는 반사가 고주파의 낮은 범위에서 적절하게 방지될 수 있고, 혼선이 적절하게 줄어들며, 프로브 커넥터 의 삽입으로 인한 삽입 손실(DIP 특성)이 적절히 감소된다. 또한, 두 부분 구조를 채용하는 상기 변형예에서, 상기 실시예에서 세 부분 구조를 채택하는 경우에 비해 부품수가 줄어들 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같은 상기 실시예의 프로브 커넥터(1)에서, 앵커(63)를 압축 끼움하기 위한 슬릿(19)의 형성 범위 또는 영역이 상부 하우징(12)의 공동의 형성 범위 내로 제한된다. 따라서, 동축 프로브(51)는 앵커(63)가 제공되지 않은 동축 프로브와 동일한 채널 피치 (채널 밀도)로 하우징(11)에 정렬될 수 있다. 따라서 회로 기판(2)의 동축 프로브(51)의 점유를 역을 증가시키지 않고 고주파에 적용가능한 동축 프로브를 사용할 수 있다.
본 발명의 프로브 커넥터는 동축 플러그와 회로 기판을 연결시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 프로브 커넥터는 검사 대상 IC 가 장착되는 검사 대상 회로기판과 신호 발생 회로, 비교기 등이 장착되는 측정회로기판을 동축 케이블과 연결하기 위해 IC 테스터 또는 이와 유사한 것에서 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예가 도시되고 설명된 바에서, 당업자는 상세한 설명의 범위와 청구범위의 사상을 벗어나지 않고 발명을 다양하게 변형할 수 있을 것이다.
Claims (10)
- 축상 터미널과 주변 터미널을 포함하는 동축 플러그와 회로기판을 연결하는 프로브 커넥터에 있어서,
상기 프로브 커넥터가,
동축 플러그의 축상 터미널과 회로기판에 전기적으로 연결되는 중심 터미널 및, 중심 터미널과 동축이고, 주변터미널과 회로기판에 전기적으로 연결되는 외부 터미널로 구성되는 동축 프로브를 포함하고;
상기 외부 터미널이 중심 터미널을 둘러싸는 실린더 모양으로 형성되고 주변 터미널과 결합되는 외부 전도체, 홀이 외부 터미널의 부분에 형성되도록 외부 전도체의 외부표면의 부분에 돌출부로써 형성되는 앵커, 및 홀을 덮고, 외부 전도체에 전기적으로 연결되는 전도성 커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터. - 제1항에 있어서,
하우징; 및
상기 하우징을 관통하여 형성되고, 동축 프로브가 삽입되는 공동을 더 포함하고,
상기 동축 프로브와 하우징이 외부 터미널의 앵커를 통해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터. - 제2항에 있어서,
앵커가 형성된 부분보다 회로기판의 측면에 더 인접한 외부 전도체의 다른 부분에서 외부 전도체에 형성되고, 앵커가 형성된 부분보다 얇은 실린더 모양을 가지도록 형성된 얇은 실린더 부분;
상기 얇은 실린더 부분이 삽입되는 외부 코일 스프링; 및
얇은 실린더 부분이 삽입되는 한 단부와, 회로기판과 접촉하도록 하우징으로부터 돌출한 다른 단부 내에 실린더 형상으로 형성된 실린더 접촉부를 더 포함하고,
하우징이 회로기판에 부착되고, 실린더 접촉부가 외부 코일 스프링을 압축하고 외부 코일 스프링의 스프링력에 의해 회로기판과 압력 접촉하도록 얇은 실린더 부분을 따라 움직이는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터. - 제3항에 있어서, 얇은 실린더 부분의 외부표면으로부터 돌출하고 실린더 접촉부의 내부 표면과 마찰접촉하는 전도성 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터.
- 제3항에 있어서,
얇은 실린더 부분의 축방향으로 연장되도록 실린더 접촉부에 형성되는 가이드 슬릿 또는 그루브; 및
전도성 커버 또는 하우징에 형성되고 상기 가이드 슬릿 또는 그루브와 연결되는 가이드 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터. - 제5항에 있어서, 상기 전도성 커버가,
외부 전도체를 둘러싸는 실린더 모양으로 형성된 전도성-커버 몸체; 및
전도성-커버 몸체로부터 돌출하고 가이드 돌출부가 되도록 실린더 접촉부 또는 하우징과 중첩되는 전도성 암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터. - 제3항에 있어서, 실린더 접촉부가 회포기판과 접촉하도록 돌출되는 접촉 지점을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터.
- 제2항에 있어서, 중심 터미널이,
축상 터미널과 결합되는 중심 전도체;
중심전도체에 형성되고 개구부가 회로기판을 향해 면하는 중심 홀;
상기 중심 홀에 삽입되는 중심 코일; 및
중심 홀에 삽입되는 한 단부와 회로기판과 접촉하도록 하우징으로부터 돌출되는 다른 단부를 가지며 샤프트 모양으로 형성된 샤프트 모양 접촉부를 포함하고,
하우징이 회로기판에 부착되고 중심 코일 스프링의 스프링력에 의해 회로기판과 압력 접촉할 때, 상기 샤프트 모양 접촉부가 중심 코일 스프링을 압축하고,
프로브 커넥터가 외부 전도체와 동축으로 중심 전도체를 고정하도록 외부 전도체로 삽입되는 절연체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터. - 제2항에 있어서, 하우징이, 상부 표면을 가지고 회로기판과 접촉하게 되는 하부 하우징과, 하부 하우징의 상부 표면과 접촉하게 되는 하부 표면을 가지는 상부 하우징으로 구성되고;
동축 프로브가 삽입되는 공동이, 하부 하우징에 형성된 하부 공동과 상부 하우징에 형성된 상부 공동으로 구성되고;
슬릿 또는 그루브가 하나이상의 하부 하우징의 상부 표면과 상부 하우징의 하부 표면에 형성되고, 하부 공동 또는 상부 공동과 통하는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터. - 제9항에 있어서,
동축 프로브의 외부 전도체가 동축 플러그의 주변 터미널이 삽입되고 결합되는 결합부분을 더 포함하고, 상기 결합부분이 복수의 리프 스프링이 제공되고, 주변터미널이 리프 스프링에 의해 고정되는 구조를 가지고;
상기 결합부분이 상부 공동에 삽입가능하고 리프 스프링이 상부 공동에서 움직일 수 있도록, 상부 공동이 하부 공동보다 작은 크기로 형성되며,
앵커가 삽입되는 슬릿 또는 그루브가 하부 하우징에만 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 커넥터.
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