CN216673390U - 一种防静电多层hdi高密度线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防静电多层HDI高密度线路板，其技术方案是：包括电路板，电路板上固定设置有覆铜，覆铜边缘设有防护边框，防护边框与覆铜形状匹配，防护边框与电路板固定连接，防护边框内壁固定连接有定位框，定位框顶部设有压板，压板与覆铜形状匹配，防护边框内壁开设有方槽，方槽内壁开设有通孔，通孔连通方槽与防护边框外壁，防护边框侧壁设有限位组件，压板通过限位组件与防护边框连接，一种防静电多层HDI高密度线路板有益效果是：通过在电路板上设置与覆铜形状匹配的防护边框，并在防护边框内安装压板，可将覆铜包裹，避免覆铜裸露在潮湿环境中，进而可大大减少GND覆铜的锈蚀，提高了使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防静电多层HDI高密度线路板。
背景技术
使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标，目前的多层HDI高密度线路板易受静电损害，首先静电易吸附灰尘，如果吸附分灰尘粒子较大，容易使电子产品报废，其次静电放电会造成电子器件击穿危害，电路板上积累的电荷在导体接近时产生放线，电子元件被静电攻击后使用寿命下降，此外静电还会产生电子干扰。目前的HDI线路板上一般设置有GND代表地线或0线，这个地并不是真正意义上的地，是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极，将其通过导线与地线连接，以此防止静电对电路板的损坏。
现有的大部分电路设计GND时都选择在电路板大面积覆铜，这块覆铜与空气中的湿气接触容易锈蚀损坏，进而影响GND接地，需进一步保护。
发明内容
为此，本实用新型提供一种防静电多层HDI高密度线路板，通过在电路板上设置与覆铜形状匹配的防护边框，并在防护边框内安装压板，可将覆铜包裹，避免覆铜裸露在潮湿环境中，进而可大大减少GND覆铜的锈蚀，提高了使用寿命，以解决现有的大部分电路设计GND时都选择在电路板大面积覆铜，这块覆铜与空气中的湿气接触容易锈蚀损坏，进而影响GND接地，需进一步保护的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防静电多层HDI高密度线路板，包括电路板，所述电路板上固定设置有覆铜，所述覆铜边缘设有防护边框，所述防护边框与覆铜形状匹配，所述防护边框与电路板固定连接，所述防护边框内壁固定连接有定位框，所述定位框顶部设有压板，所述压板与覆铜形状匹配，所述防护边框内壁开设有方槽，所述方槽内壁开设有通孔，所述通孔连通方槽与防护边框外壁，所述防护边框侧壁设有限位组件，所述压板通过限位组件与防护边框连接。
优选的，所述限位组件包括套筒，所述套筒与通孔位置对应并且与防护边框外壁固定连接，所述套筒上设有螺栓，所述螺栓贯穿套筒并且与套筒活动连接，所述螺栓一端延伸至方槽内部并且安装有限位块。
优选的，所述限位块上开设有螺纹孔，所述限位块通过螺纹孔与螺栓螺纹连接。
优选的，所述限位块靠近压板一侧设置有弧面，弧面紧贴压板边缘。
优选的，所述压板底部固定连接有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫紧贴覆铜表面。
优选的，所述压板顶面固定连接有均匀分布的散热翅片。
优选的，所述定位框顶面固定连接有橡胶垫。
优选的，所述电路板拐角处固定连接有安装孔。
本实用新型实施例具有如下优点：
1、通过在电路板上设置与覆铜形状匹配的防护边框，并在防护边框内安装压板，可将覆铜包裹，避免覆铜裸露在潮湿环境中，进而可大大减少GND覆铜的锈蚀，提高了使用寿命；
2、通过设置限位组件，方便拆装压板，有利于对覆铜进行检测和检修，通过设置导热硅胶垫和散热翅片，保证了覆铜的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本实用新型提供的整体结构示意图；
图2为本实用新型提供的局部剖视效果图；
图3为本实用新型提供的图2中A部结构放大图；
图4为本实用新型提供的结构爆炸图。
图中：1电路板、2覆铜、3防护边框、4定位框、5压板、6方槽、7通孔、8套筒、9螺栓、10限位块、11螺纹孔、12导热硅胶垫、13散热翅片、14橡胶垫、15安装孔。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照附图1-4，本实用新型提供的一种防静电多层HDI高密度线路板，包括电路板1，电路板1上固定设置有覆铜2，覆铜2边缘设有防护边框3，防护边框3与覆铜2形状匹配，防护边框3与电路板1固定连接，防护边框3内壁固定连接有定位框4，定位框4顶部设有压板5，压板5与覆铜2形状匹配，防护边框3内壁开设有方槽6，方槽6内壁开设有通孔7，通孔7连通方槽6与防护边框3外壁，防护边框3侧壁设有限位组件，压板5通过限位组件与防护边框3连接；
本实施方案中，压板5边缘紧贴定位框4顶面，配合限位框对覆铜2全面包裹，避免覆铜2与空气中的水汽接触，以此避免覆铜2因接触水汽锈蚀损坏，提高了覆铜2的使用寿命；
其中，为了实现对压板5进行拆装的目的，本装置采用如下技术方案实现的：限位组件包括套筒8，套筒8与通孔7位置对应并且与防护边框3外壁固定连接，套筒8上设有螺栓9，螺栓9贯穿套筒8并且与套筒8活动连接，螺栓9一端延伸至方槽6内部并且安装有限位块10，限位块10上开设有螺纹孔11，限位块10通过螺纹孔11与螺栓9螺纹连接，限位块10靠近压板5一侧设置有弧面，弧面紧贴压板5边缘，实际应用中，螺栓9通过轴承与套筒8活动连接，限位块10的形状与方槽6匹配，通过限位块10上的弧面对压板5边缘的挤压力可对压板5进行固定，旋动螺栓9时可以带动限位块10沿着方槽6移动，可解除固定，进而方便了拆卸压板5对覆铜2进行检测和检修；
其中，为了实现散热的目的，本装置采用如下技术方案实现的：压板5底部固定连接有导热硅胶垫12，导热硅胶垫12紧贴覆铜2表面，压板5顶面固定连接有均匀分布的散热翅片13，导热硅胶垫12紧贴覆铜2表面可提高导热效率，使覆铜2的热量快速传导至压板5以及散热翅片13上，进而实现散热；
其中，为了实现提高压板5边缘密封性能的目的，本装置采用如下技术方案实现的：定位框4顶面固定连接有橡胶垫14，压板5安装时紧贴橡胶垫14，密封性能较好；
其中，为了实现安装电路板1的目的，本装置采用如下技术方案实现的：电路板1拐角处固定连接有安装孔15。
本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时，初始状态下压板5边缘紧贴定位框4顶面的橡胶垫14，以此对覆铜2全面包裹，避免覆铜2与空气中的水汽接触，同时压板5底部的导热硅胶垫12紧贴覆铜2，可将覆铜2的热量传导给压板5，再由压板5顶部的散热翅片13实现散热；
若需要对覆铜2进行检测，使用螺丝刀旋动螺栓9，螺栓9转动时可以带动限位块10向方槽6内部移动，进而解除对压板5边缘的固定，可手持散热片将压板5取出，进而可对覆铜2进行检测，在检修工作结束后，先将压板5重新放置在定位框4上，再旋动螺栓9，螺栓9转动可带动限位块10向方槽6外部移动，移动过程中限位块10上的弧面接触压板5边缘并且挤压压板5边缘，以此可对压板5边缘进行限位。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种防静电多层HDI高密度线路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)上固定设置有覆铜(2)，所述覆铜(2)边缘设有防护边框(3)，所述防护边框(3)与覆铜(2)形状匹配，所述防护边框(3)与电路板(1)固定连接，所述防护边框(3)内壁固定连接有定位框(4)，所述定位框(4)顶部设有压板(5)，所述压板(5)与覆铜(2)形状匹配，所述防护边框(3)内壁开设有方槽(6)，所述方槽(6)内壁开设有通孔(7)，所述通孔(7)连通方槽(6)与防护边框(3)外壁，所述防护边框(3)侧壁设有限位组件，所述压板(5)通过限位组件与防护边框(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述限位组件包括套筒(8)，所述套筒(8)与通孔(7)位置对应并且与防护边框(3)外壁固定连接，所述套筒(8)上设有螺栓(9)，所述螺栓(9)贯穿套筒(8)并且与套筒(8)活动连接，所述螺栓(9)一端延伸至方槽(6)内部并且安装有限位块(10)。
3.根据权利要求2所述的一种防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述限位块(10)上开设有螺纹孔(11)，所述限位块(10)通过螺纹孔(11)与螺栓(9)螺纹连接。
4.根据权利要求2所述的一种防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述限位块(10)靠近压板(5)一侧设置有弧面，弧面紧贴压板(5)边缘。
5.根据权利要求1所述的一种防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述压板(5)底部固定连接有导热硅胶垫(12)，所述导热硅胶垫(12)紧贴覆铜(2)表面。
6.根据权利要求1所述的一种防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述压板(5)顶面固定连接有均匀分布的散热翅片(13)。
7.根据权利要求1所述的一种防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述定位框(4)顶面固定连接有橡胶垫(14)。
8.根据权利要求1所述的一种防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述电路板(1)拐角处固定连接有安装孔(15)。
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Cited By (1)
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| CN115763396A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-03-07 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种防静电igbt模块 |
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