CN221652846U - 一种高频材料复合pcb板 - Google Patents
一种高频材料复合pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221652846U CN221652846U CN202323616448.XU CN202323616448U CN221652846U CN 221652846 U CN221652846 U CN 221652846U CN 202323616448 U CN202323616448 U CN 202323616448U CN 221652846 U CN221652846 U CN 221652846U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- moisture
- wall
- proof
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 66
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 impedance board Chemical compound 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高频材料复合PCB板,涉及PCB板技术领域,包括静电防护层,所述静电防护层的上端安装有基板,所述基板的上端安装有防潮层,所述防潮层的内壁安装有缓冲机构,所述防潮层的外壁安装有连接片,所述连接片的外壁安装有支撑板。本实用新型通过设置的静电防护层、基板和防潮层,静电防护层为导静电胶板材料设置,具有保护装置内部元器件不受静电影响,提高装置的运行稳定性和安全性,基板为高频材料设置,而基板的介电常数小,消耗小于其他电路板,高频材料还具有传输速度快、可调控度大、耐腐蚀、耐高温、耐剥离等优点,防潮层为三防漆涂层设置,具有防潮、防盐雾、防霉的效果,增加了装置的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,具体为一种高频材料复合PCB板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,为提高PCB板的使用效率,加强信号传输速率和传输的稳定性,因此需要一种高频材料复合PCB板。
现有的技术公告号为CN201621040378.5的专利文献中提供一种复合PCB板,包括基板、粘结片和导电层;所述基板包括铜层作为的第一金属层与铝层作为的第二金属层压合形成,所述基板与所述粘结片和所述导电层依次层叠压合,其中所述第二金属层位于所述第一金属层及所述粘结片之间,所述粘结片位于所述第二金属层与所述导电层之间;所述复合PCB板上开设有贯穿第一金属层、第二金属层、粘结片及导电层的多个散热部,每个散热部开设有一个圆形的第一通孔和多个呈圆形排列在第一通孔周围的圆形的第二通孔;所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径,实现电池箱体内部热流顺利散除,使电池箱使用更加稳定,但是CN201621040378.5技术在进行操作时,不便于防潮防静电、无法起到缓冲减震作用、无法起到支撑保护作用的问题,为此急需一种高频材料复合PCB板。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的是提供一种高频材料复合PCB板,以解决现有的高频材料复合PCB板在使用的时候,不便于防潮防静电、无法起到缓冲减震作用、无法起到支撑保护作用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高频材料复合PCB板,包括静电防护层,所述静电防护层的上端安装有基板,所述基板的上端安装有防潮层。
所述防潮层的内壁安装有缓冲机构。
所述防潮层的外壁安装有连接片,所述连接片的外壁安装有支撑板。
优选的,所述静电防护层为导静电胶板材料设置。
优选的,所述基板的材质为环氧树脂与铝结合构成。
优选的,所述防潮层为三防漆涂层设置,具有防潮、防盐雾、防霉的效果。
优选的,所述缓冲机构包括垫圈、固定杆、粘接层和缓冲圈,所述防潮层的外壁安装有垫圈,所述垫圈的内壁安装有固定杆,所述静电防护层的外壁安装有粘接层,所述粘接层的外壁安装有缓冲圈。
优选的,所述固定杆贯穿粘接层的内部,所述粘接层与缓冲圈为粘接固定。
优选的,所述连接片与防潮层为点胶固定。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置的静电防护层、基板和防潮层,静电防护层为导静电胶板材料设置,具有保护装置内部元器件不受静电影响,提高装置的运行稳定性和安全性,基板为高频材料设置,而基板的介电常数小,消耗小于其他电路板,高频材料还具有传输速度快、可调控度大、耐腐蚀、耐高温、耐剥离等优点,防潮层为三防漆涂层设置,具有防潮、防盐雾、防霉的效果,增加了装置的使用寿命;
2、本实用新型通过设置的缓冲机构,固定杆贯穿静电防护层、基板和防潮层的内部进行螺纹固定,粘接层与缓冲圈为粘接固定,在使用装置时,缓冲圈的设置在装置受到剧烈震动或撞击时,保护内部元器件不受损坏,降低维修成本,确保装置安全运行;
3、本实用新型通过设置的连接片和支撑板,连接片与防潮层为点胶固定,在使用装置时,由于PCB板表面安装的元器件形状不一,为凸起状态,当PCB板表面受外力挤压时,容易对装置内部的元器件造成损坏,而支撑板的设置为装置内部的元器件提供一定的缓冲高度,在装置受到外力挤压时,保护元器件不被压坏,提高装置的抗压性。
附图说明
图1为本实用新型正视外观的结构示意图;
图2为本实用新型内部零件拆分结构示意图;
图3为本实用新型缓冲机构的结构示意图;
图4为本实用新型部分零件的连接结构示意图。
图中:1、静电防护层;2、基板;3、防潮层;4、缓冲机构;401、垫圈;402、固定杆;403、粘接层;404、缓冲圈;5、连接片;6、支撑板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下面根据本实用新型的整体结构,对其实施例进行说明。
请参阅图1-4,一种高频材料复合PCB板,包括静电防护层1,静电防护层1的上端安装有基板2,基板2的上端安装有防潮层3,静电防护层1为导静电胶板材料设置,基板2的材质为环氧树脂与铝结合构成,防潮层3为三防漆涂层设置,具有防潮、防盐雾、防霉的效果,通过设置的静电防护层1、基板2和防潮层3,静电防护层1为导静电胶板材料设置,具有保护装置内部元器件不受静电影响,提高装置的运行稳定性和安全性,基板2为高频材料设置,而基板2的介电常数小,消耗小于其他电路板,高频材料还具有传输速度快、可调控度大、耐腐蚀、耐高温、耐剥离等优点,防潮层3为三防漆涂层设置,具有防潮、防盐雾、防霉的效果,增加了装置的使用寿命。
请参阅图1-4,一种高频材料复合PCB板,防潮层3的内壁安装有缓冲机构4,缓冲机构4包括垫圈401、固定杆402、粘接层403和缓冲圈404,防潮层3的外壁安装有垫圈401,垫圈401的内壁安装有固定杆402,静电防护层1的外壁安装有粘接层403,粘接层403的外壁安装有缓冲圈404,固定杆402贯穿粘接层403的内部,粘接层403与缓冲圈404为粘接固定,通过设置的缓冲机构4,固定杆402贯穿静电防护层1、基板2和防潮层3的内部进行螺纹固定,粘接层403与缓冲圈404为粘接固定,在使用装置时,缓冲圈404的设置在装置受到剧烈震动或撞击时,保护内部元器件不受损坏,降低维修成本,确保装置安全运行。
请参阅图1-4,一种高频材料复合PCB板,防潮层3的外壁安装有连接片5,连接片5的外壁安装有支撑板6,连接片5与防潮层3为点胶固定,通过设置的连接片5和支撑板6,连接片5与防潮层3为点胶固定,在使用装置时,由于PCB板表面安装的元器件形状不一,为凸起状态,当PCB板表面受外力挤压时,容易对装置内部的元器件造成损坏,而支撑板6的设置为装置内部的元器件提供一定的缓冲高度,在装置受到外力挤压时,保护元器件不被压坏,提高装置的抗压性。
工作原理:使用时,首先将装置移动至所需位置,然后再通过固定杆402贯穿静电防护层1、基板2和防潮层3的内部进行螺纹固定,粘接层403与缓冲圈404为粘接固定,在使用装置时,缓冲圈404的设置在装置受到剧烈震动或撞击时,保护内部元器件不受损坏,降低维修成本,确保装置安全运行,而静电防护层1为导静电胶板材料设置,具有保护装置内部元器件不受静电影响,提高装置的运行稳定性和安全性,基板2为高频材料设置,而基板2的介电常数小,消耗小于其他电路板,高频材料还具有传输速度快、可调控度大、耐腐蚀、耐高温、耐剥离等优点,防潮层3为三防漆涂层设置,具有防潮、防盐雾、防霉的效果,增加了装置的使用寿命,最后通过连接片5与防潮层3表面点胶固定,在使用装置时,由于PCB板表面安装的元器件形状不一,为凸起状态,当PCB板表面受外力挤压时,容易对装置内部的元器件造成损坏,而支撑板6的设置为装置内部的元器件提供一定的缓冲高度,在装置受到外力挤压时,保护元器件不被压坏,提高装置的抗压性,这样就完成了装置的使用过程,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为便于描述本实用新型的简化描述,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作,因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高频材料复合PCB板,包括静电防护层(1),其特征在于:所述静电防护层(1)的上端安装有基板(2),所述基板(2)的上端安装有防潮层(3);
所述防潮层(3)的内壁安装有缓冲机构(4);
所述防潮层(3)的外壁安装有连接片(5),所述连接片(5)的外壁安装有支撑板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种高频材料复合PCB板,其特征在于:所述静电防护层(1)为导静电胶板材料设置。
3.根据权利要求1所述的一种高频材料复合PCB板,其特征在于:所述基板(2)的材质为环氧树脂与铝结合构成。
4.根据权利要求1所述的一种高频材料复合PCB板,其特征在于:所述防潮层(3)为三防漆涂层设置,具有防潮、防盐雾、防霉的效果。
5.根据权利要求1所述的一种高频材料复合PCB板,其特征在于:所述缓冲机构(4)包括垫圈(401)、固定杆(402)、粘接层(403)和缓冲圈(404),所述防潮层(3)的外壁安装有垫圈(401),所述垫圈(401)的内壁安装有固定杆(402),所述静电防护层(1)的外壁安装有粘接层(403),所述粘接层(403)的外壁安装有缓冲圈(404)。
6.根据权利要求5所述的一种高频材料复合PCB板,其特征在于:所述固定杆(402)贯穿粘接层(403)的内部,所述粘接层(403)与缓冲圈(404)为粘接固定。
7.根据权利要求1所述的一种高频材料复合PCB板,其特征在于:所述连接片(5)与防潮层(3)为点胶固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202323616448.XU CN221652846U (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种高频材料复合pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202323616448.XU CN221652846U (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种高频材料复合pcb板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN221652846U true CN221652846U (zh) | 2024-09-03 |
Family
ID=92504921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202323616448.XU Active CN221652846U (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 一种高频材料复合pcb板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221652846U (zh) |
-
2023
- 2023-12-28 CN CN202323616448.XU patent/CN221652846U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN221652846U (zh) | 一种高频材料复合pcb板 | |
CN111836463B (zh) | 一种易于拆卸维护的电路板屏蔽保护罩体 | |
CN216673390U (zh) | 一种防静电多层hdi高密度线路板 | |
CN209994614U (zh) | 一种高cti的cem-3覆铜板 | |
CN214467111U (zh) | 一种用于设备减振、防护和降噪的泡沫铝底座 | |
CN209648539U (zh) | 一种手机显示屏背面保护装置 | |
CN211930971U (zh) | 高精密度刚性hdi线路板 | |
CN219919254U (zh) | 一种防断裂的电路板结构 | |
CN208881278U (zh) | 一种多功能复合铜箔板 | |
CN209627811U (zh) | 一种防护型电路板 | |
CN213073216U (zh) | 一种用于指纹识别的柔性线路板 | |
CN220965246U (zh) | 一种具有边缘防护结构的电路板 | |
CN212812130U (zh) | 一种铣刀印刷用柔性印刷基板 | |
CN110610908A (zh) | 具有提高抗冲击性能的集成电路板 | |
CN209517636U (zh) | 一种复合材料多层pcb线路板 | |
CN215121319U (zh) | 一种电路板高可靠性铆钉形电镀孔结构 | |
CN216218256U (zh) | 一种耐腐蚀保护电路板 | |
CN221863160U (zh) | 一种新型铝基覆铜板 | |
CN216357460U (zh) | 高可靠性车载显示模组柔性电路板 | |
CN220307447U (zh) | 一种安装稳定性高的电路板结构 | |
CN217591346U (zh) | 一种适用于潮湿环境的线路硬板 | |
CN110267439B (zh) | 一种具有散热贴片结构的刚性电路板 | |
CN220475984U (zh) | 一种耐腐蚀的多层线路板 | |
CN110913563A (zh) | 一种具有补强结构的柔性线路板 | |
CN216217749U (zh) | 柔性结构的ic载板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |