CN203537660U - 一种印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印制电路板，其属于电路板制作技术领域；所述印制电路板的背面包括一散热区；所述散热区中包括有接触区和非接触区；所述非接触区的导电介质层上不覆盖阻焊层；所述接触区内设置有多个接触结构，每个所述接触结构周围覆盖一圈保护层，所述保护层用于隔离所述接触结构。上述技术方案的有益效果是：均匀降低PCB板的表面温度，增加了产品系统的稳定性，延长了产品的使用寿命；只对PCB板的表面进行处理，不额外增加制造成本，不影响整个产品的外观；适用于任何包括有需要散热的PCB板的产品，适用性较广。

Description

一种印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种印制电路板。 

背景技术

随着电子消费类产品的外观越来越小型化和轻薄化，产品内部的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的面积会随之变得越来越小，芯片集成度大幅度提高。但是芯片集成度的提升以及芯片整体面积的减小带来的是芯片内部散热能力的降低，加上为了控制制造成本而采用的塑料外壳，虽然能够为产品带来美观度和性能上的提升，但是同样使得芯片长时间工作在相对高温的环境下，这样使得系统的运行比较不稳定，容易造成系统损坏。 

现有的PCB主板散热主要通过以下几种方式进行： 

1.在产品外壳的适当位置上打散热孔；这种方法属于对流散热，只适合室内机型，且无法防水； 

2.在高功耗的器件表面安装散热片；这种方法属于传导散热，但是这种方法只能降低局部温度，且容易受到PCB主板结构的限制，同时这种方法的实施会增加硬件的制造成本； 

3.在产品表面的通风口处安装风扇；这种方法属于强制对流散热，由于安装风扇人为增加了产品的尺寸，因此这种方法一般只适用于室内的大型机架或者其他框架式产品。 

发明内容

根据现有技术中存在的问题，现提供一种印制电路板的技术方案，具体包括： 

一种印制电路板，其中，所述印制电路板的背面包括一散热区；所述散热区中包括有接触区和非接触区；所述非接触区的导电介质层上不覆盖阻焊层；所述接触区内包括多个用以与器件接触导通的接触结构，每个所述接触 结构周围覆盖一圈保护层，所述保护层用于隔离所述接触结构。 

优选的，该印制电路板，其中，所述阻焊层为一层阻焊油墨。 

优选的，该印制电路板，其中，所述保护层为一层阻焊油墨。 

优选的，该印制电路板，其中，所述接触结构包括焊盘或信号过孔。 

优选的，该印制电路板，其中，所述焊盘包括适配SMD器件的贴片焊盘和适配DIP器件的插接焊盘。 

优选的，该印制电路板，其中，所述非接触区内包括多个通孔。 

优选的，该印制电路板，其中，所述通孔的直径为1mm。 

优选的，该印制电路板，其中，所述散热区的导电介质层上覆盖有锡层。 

优选的，该印制电路板，其中，所述导电介质层中的导电介质为铜。 

上述技术方案的有益效果是： 

1）采用大面积露铜的方法，能够均匀降低PCB板的表面温度； 

2）只对PCB板的表面进行处理，不额外增加制造成本； 

3）只在产品内部的PCB板上进行处理，不影响整个产品的外观； 

4）适用于任何包括有需要散热的PCB板的产品，适用性较广； 

5）通过均匀散热，增加了产品系统的稳定性，延长了产品的使用寿命。 

附图说明

图1是现有技术中，印制电路板的表层结构示意图； 

图2是本实用新型的实施例中，印制电路板的表层结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。 

现有技术中，印制电路板通常为多层的，在一基板层上铺设导电介质层，随后在导电介质层上铺设介电层，并交替铺设，从而形成一块完整的印制电路板。 

如图1所示为传统的印制电路板（PCB板）的表面铺设结构。在PCB制板过程中，有一道工序是刷阻焊油墨。具体而言，在层压完成之后，在PCB板的表面（包括上表面和下表面）涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊 接的焊盘和信号过孔（包括在如图1所示的A方框中）。在印制电路板上不包括上述连接盘和信号过孔的位置B覆盖一层阻焊油墨（如图1中斜线部分所示）。所谓阻焊油墨，是一种保护层，也是一种绝缘层，涂覆在印制电路板上不需要焊接的基材和线路上，目的在于防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电器环境和抗化学、耐热以及绝缘的保护层，并美化印制电路板的外观。然而，覆盖阻焊油墨并不利于印制电路板的散热。 

如图2所示，本实用新型的较佳的实施例中，提供一种利于散热的印制电路板设置。具体包括： 

在印制电路板上设置有导电介质层，导电介质层的作用在于导通焊接于印制电路板上的器件。 

在印制电路板上包括有一散热区1，具体为印制电路板的背面的露铜区；本实用新型的较佳的实施例中，由于印制电路板的背面基本为大面积露铜，因此散热区1覆盖了印制电路板背面的大部分区域。 

本实用新型的较佳的实施例中，在散热区1内包括了接触区11和非接触区12。接触区11内设置有多个用以与器件接触导通的接触结构。 

本实用新型的较佳的实施例中，对上述非接触区12进行阻焊开窗，即在上述非接触区12的导电介质层上不覆盖阻焊层，使得非接触区12上的导电介质层暴露。本实用新型的较佳的实施例中，上述导电介质层中的导电介质为铜，而铜金属具有较好的导热性能和储热能力，因此，将印制电路板的背面进行阻焊开窗处理，增强了印制电路板的散热能力。 

本实用新型的较佳的实施例中，上述接触结构包括了焊盘或信号过孔。本实用新型的较佳的实施例中，上述焊盘包括了适配于SMD器件（Surface Mounted components，表面组装器件）的连接焊盘和适配于DIP器件（Double In-line Package，双列直插式组装器件）的插接焊盘。 

本实用新型的较佳的实施例中，在上述接触区11中的每个接触结构（例如上述每个接触盘和每个信号过孔）的周围设置一圈保护层111，用于避免器件连接在接触结构上时导致印制电路板的短路，从而保证PCBA（Printed Circuit Board Assembly印制电路板中将电子器件封装于电路板表面的制程）的可靠性。 

同样如图2所示，本实用新型的较佳的实施例中，可以在每个接触结构 的周围设置一圈保护层111，也可以在接触结构较密集的一个区域周围统一设置一层保护层111，以省去在较密集的区域中对单个接触器件周围设置阻焊层的较复杂的工艺，节省了制作成本。 

本实用新型的较佳的实施例中，上述保护层111与上文中提到的不覆盖在非接触区12上的阻焊层均优选的为阻焊油墨。保护层的目的在于构成印制电路板的绝缘层，以隔离接触区11中的接触结构。 

本实用新型的较佳的实施例中，为了进一步增强印制电路板的散热能力，在散热区1中的非接触区12内设置有多个用于加强散热能力的通孔121。本实用新型的较佳的实施例中，多个通孔121设置在非接触区12上比较空旷的位置，即在通孔121的周围没有接触区11。这样可以保证通孔121与接触器件之间的间距，从而避免在打通孔的时候损伤接触器件。 

本实用新型的较佳的实施例中，上述每个通孔121的孔径优选的为1mm。 

本实用新型的较佳的实施例中，可以在非接触区12（本实用新型的较佳的实施例中即露铜区）上适当覆盖一层锡，以在保证裸露的铜片区域不氧化的同时，进一步增加了阻焊开窗的面积，从而进一步增强散热能力。 

于上述技术方案的基础上，上述较佳的实施例中可被选择的技术特征（如通孔121的孔径为1mm，在非接触区12上适当覆盖一层锡等）均仅包括在本实用新型的较佳的实施例中，并非因此限制本实用信息的保护范围。 

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。 

Claims (9)

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的背面包括一散热区；所述散热区中包括有接触区和非接触区；所述非接触区的导电介质层上不覆盖阻焊层；所述接触区内包括多个用以与器件接触导通的接触结构，每个所述接触结构周围覆盖一圈保护层，所述保护层用于隔离所述接触结构。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述阻焊层为一层阻焊油墨。

3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述保护层为一层阻焊油墨。

4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述接触结构包括焊盘或信号过孔。

5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘包括适配SMD器件的贴片焊盘和适配DIP器件的插接焊盘。

6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述非接触区内包括多个通孔。

7.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述通孔的直径为1mm。

8.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述非接触区的导电介质层上覆盖有锡层。

9.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电介质层中的导电介质为铜。

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