Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN103366645A - 一种发光显示装置 - Google Patents

一种发光显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103366645A
CN103366645A CN2013100945904A CN201310094590A CN103366645A CN 103366645 A CN103366645 A CN 103366645A CN 2013100945904 A CN2013100945904 A CN 2013100945904A CN 201310094590 A CN201310094590 A CN 201310094590A CN 103366645 A CN103366645 A CN 103366645A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
luminous
box body
led
display unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013100945904A
Other languages
English (en)
Inventor
康建珂
刘阳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Midea Group Wuhan Refrigeration Equipment Co Ltd
Original Assignee
Midea Group Wuhan Refrigeration Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Midea Group Wuhan Refrigeration Equipment Co Ltd filed Critical Midea Group Wuhan Refrigeration Equipment Co Ltd
Priority to CN2013100945904A priority Critical patent/CN103366645A/zh
Publication of CN103366645A publication Critical patent/CN103366645A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明属于电子电器领域，尤其涉及一种结构紧凑的发光显示装置。本发明实施例提供的发光显示装置，包括自带有定位柱的盒体和设置在盒体内的第一PCB板，第一PCB板上设置有与所述定位柱对应相接的定位孔、印刷电路以及LED发光晶圆，所述LED发光晶圆的正负极分别通过细金属丝与相对应的印刷电路实现电连接，且所述LED发光晶圆与所述细金属丝由密封胶进行封装。本发明实施例提供的发光显示装置封装结构简单高效，发光点的尺寸非常小，更进一步通过绝缘的密封胶对发光点进行保护，使得第一PCB板上的LED发光晶圆可以稳定的工作，以达到结构紧凑、显示效果好、成本低廉和稳定的技术效果。

Description

一种发光显示装置
技术领域
本发明属于电子电器领域，尤其涉及一种结构紧凑的发光显示装置。
背景技术
如今，家用或工用电器上一般都会设置一个显示装置，以供用户获取电器的工作模式和使用状态等信息。以空调器为例，在空调器的室内机上设置一个显示装置、用于显示空调器当前的工作状态和控制情况是各空调厂商普遍采用的方式。
为了满足用户对于显示装置清晰度的要求，显示装置内置的照亮元件也从普通的灯逐渐转变成LED灯了。但是，由于现有的LED灯头一般是贴片式LED灯或者长引脚的LED灯，就导致出现了一些问题。具体而言，对于贴片式LED灯来说，需要在电路板上安装贴片，而贴片的尺寸一般较大，比如常见的尺寸为1*5mm，当很多贴片式LED放在一起时，需要的空间较大，价格也较高；而对于长引脚的LED灯来说，其占用的空间比贴片式LED的更大，而且需要额外的机构才能固定LED的引脚。所以这两种灯都不能满足结构空间有限、并且对显示装置清晰度要求又高的空调器室内机的要求。如何在紧凑的结构下实现显示要求，成为亟待解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述技术问题，本发明的目的即在于提供一种发光显示装置，旨在解决现有显示装置空间结构大、成本较高的技术问题，以实现结构紧凑、显示效果好、并且成本低廉和稳定的技术效果。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种发光显示装置，包括自带有定位柱的盒体和设置在盒体内的第一PCB板，所述第一PCB板上设置有与所述定位柱对应相接的定位孔以及印刷电路，作为改进：
所述第一PCB板上还设有LED发光晶圆，所述LED发光晶圆的正负极分别通过细金属丝与相对应的印刷电路实现电连接，且所述LED发光晶圆与所述细金属丝由密封胶进行封装。
具体地，所述细金属丝包括直径为0.01～0.2mm的金丝、银丝、铜丝或者铝丝。
进一步地，所述细金属丝与所述LED发光晶圆以及印刷电路的连接点均通过超声波连接。
具体地，所述密封胶为绝缘胶材料。
进一步地，所述LED发光晶圆设置在所述第一PCB板上的面向盒体显示方向的一侧，且所述第一PCB板的引脚延伸至所述第一PCB板背向盒体显示方向的一侧。
进一步地，所述盒体显示方向的内表面与所述第一PCB板之间设有第一填充胶，所述第一PCB板背向盒体显示方向的一侧设有第二填充胶，并且所述第一PCB板的引脚延伸至所述第二填充胶之外。
更进一步地，所述盒体显示方向的内表面或外表面上设置有与显示内容相应的图案膜片；并且，所述图案膜片包括透光处和不透光处，所述透光处与所述LED发光晶圆的位置相对应。
更进一步地，所述第一PCB板的引脚与设置在所述盒体内的第二PCB板上的LED驱动电路相连；或者，所述第一PCB板的引脚电连接至设置在所述盒体内的显示位上。
本发明提供的发光显示装置，由于在PCB板上直接采用LED发光晶圆作为发光单元或者发光点，不会再有贴片LED那么复杂的封装结构，所以发光点的尺寸非常小；通过密封胶及时保护，以及在盒体内设置填充胶，使得LED发光晶圆可以稳定的工作，以实现结构紧凑、显示效果好、并且成本低廉和稳定的技术效果。
附图说明
图1是本发明实施例提供的发光显示装置的剖视图；
图2是本发明实施例提供的发光显示装置的立体示意图；
图3是图2中A处的放大示意图；
图4是本发明实施例提供的图案膜片的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1和图2分别是本发明实施例提供的发光显示装置的剖视图和立体示意图；图3是图2的局部放大示意图。为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。参见图1至图3：
一种发光显示装置，包括盒体1和设置在盒体1内的第一PCB板2，盒体1上设置有定位柱11，该定位柱11分别与第一PCB板2上的定位孔21对应，并定位连接；在第一PCB板2上设置有印刷电路22和LED发光晶圆23，LED发光晶圆23的正负极分别通过细金属丝24与相对应的印刷电路22实现电连接，且LED发光晶圆23与细金属丝24由密封胶25进行封装。
印刷电路22正负极之间的LED发光晶圆23通电后发出光亮，由于LED发光晶圆23及电连接的细金属丝24有密封胶25进行封装，所以并不会因空气氧化而缩短寿命。因此，采用发明本实施例提供的的发光显示装置结构，可以很容易地在印刷电路板（即第一PCB板2）上实现LED发光点。
在具体实施过程中，细金属线24可以根据需要和设计的要求，采用金、银、铜或者铝丝的一种或几种，作为优选实施例，该细金属丝24的直径限制为0.01～0.2mm；并且，细金属丝24与LED发光晶圆23的连接点通过超声波连接，细金属丝24与印刷电路22的连接点也通过超声波连接，就可以在非常小的尺度上，实现印刷电路板（即第一PCB板2）和发光晶圆23之间的电连接。另一方面，密封LED发光晶圆23及与其电连接的细金属丝24的胶为绝缘无机胶，故可以可靠地实现LED发光晶圆23及细金属丝24与外界空气的隔绝，同时，抵抗较高温度的影响。
如图所示，LED发光晶圆23都设置在第一PCB板2上的面向盒体1显示方向的同一侧，即第一PCB板2的发光侧面对盒体1的显示方向，以便对外发光；而第一PCB板2的引脚26则延伸至第一PCB板2背向盒体1显示方向的一侧，以便从设置在盒体内的第二PCB板5或者显示位上获取驱动和/或电源（第二PCB板5或者显示位在图上均未显示出来）。
作为优选实施例，盒体1显示方向的内表面或外表面上设置有与显示内容相应的图案膜片3。如图4所示，图案膜片3包括透光处31和不透光处32，透光处31与LED发光晶圆23的位置相对应，以便将LED发光晶圆23发出的光线透出，显示出具体的显示内容。
另一方面，盒体1显示方向的内表面与第一PCB板2之间设有第一填充胶41，第一PCB板2背向盒体1显示方向的一侧设有第二填充胶42，并且，第一PCB板2的引脚26延伸至第二填充胶42之外。由于第一、第二填充胶均为绝缘胶，故该绝缘胶和定位柱11就能把第一PCB板2的显示面固定在盒体1上。并且通过第一PCB板2的引脚26延伸至第二填充胶42之外的方式，从同样设置在盒体内的第二PCB板5或者显示位上获取驱动和/或电源，以给LED发光晶圆23正常发光提供驱动和/或电源。
根据本发明实施例提供的发光显示装置，与直接采用贴片式LED或者长引脚的LED作为发光单元的显示装置相比，封装结构简单高效，所以发光点的尺寸非常小，更进一步通过绝缘的密封胶对发光点进行保护，以及在盒体内填充绝缘胶，使得第一PCB板上的LED发光晶圆可以稳定的工作，以达到结构紧凑、显示效果好、成本低廉和稳定的技术效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了较详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改、或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光显示装置，包括自带有定位柱（11）的盒体（1）和设置在盒体（1）内的第一PCB板（2），所述第一PCB板（2）上设置有与所述定位柱（11）对应相接的定位孔（21）以及印刷电路（22），其特征在于：
所述第一PCB板（2）上还设有LED发光晶圆（23），所述LED发光晶圆（23）的正负极分别通过细金属丝（24）与相对应的印刷电路（22）实现电连接，且所述LED发光晶圆（23）与所述细金属丝（24）由密封胶（25）进行封装。
2.如权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述细金属丝（24）包括直径为0.01～0.2mm的金丝、银丝、铜丝或者铝丝。
3.如权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述细金属丝（24）与所述LED发光晶圆（23）以及印刷电路（22）的连接点均通过超声波连接。
4.如权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述密封胶（25）为绝缘胶材料。
5.如权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述LED发光晶圆（23）设置在所述第一PCB板（2）上的面向盒体（1）显示方向的一侧，且所述第一PCB板（2）的引脚（26）延伸至所述第一PCB板（2）背向盒体（1）显示方向的一侧。
6.如权利要求5所述的发光显示装置，其特征在于，所述盒体（1）显示方向的内表面与所述第一PCB板（2）之间设有第一填充胶（41），所述第一PCB板（2）背向盒体（1）显示方向的一侧设有第二填充胶（42），并且所述第一PCB板（2）的引脚（26）延伸至所述第二填充胶（42）之外。
7.如权利要求1-6任一项所述的发光显示装置，其特征在于，所述盒体（1）显示方向的内表面或外表面上设置有与显示内容相应的图案膜片（3）。
8.如权利要求7所述的发光显示装置，其特征在于，所述图案膜片（3）包括透光处（31）和不透光处（32），所述透光处31与所述LED发光晶圆（23）的位置相对应。
9.如权利要求8所述的发光显示装置，其特征在于，所述第一PCB板（2）的引脚（26）与设置在所述盒体（1）内的第二PCB板（4）上的LED驱动电路相连。
10.如权利要求8所述的发光显示装置，其特征在于，所述第一PCB板（2）的引脚（26）电连接至设置在所述盒体（1）内的显示位上。
CN2013100945904A 2013-03-22 2013-03-22 一种发光显示装置 Pending CN103366645A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013100945904A CN103366645A (zh) 2013-03-22 2013-03-22 一种发光显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013100945904A CN103366645A (zh) 2013-03-22 2013-03-22 一种发光显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103366645A true CN103366645A (zh) 2013-10-23

Family

ID=49367879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013100945904A Pending CN103366645A (zh) 2013-03-22 2013-03-22 一种发光显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103366645A (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317820A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Korai Kagi Kofun Yugenkoshi 発光ダイオードパッケージ構造
CN201112415Y (zh) * 2007-09-17 2008-09-10 孙茂桐 引脚式大功率led器件
US20080237624A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Led package with metal pcb
CN201359209Y (zh) * 2008-11-25 2009-12-09 董丽霞 平板式透镜一体化led光源
CN101752275A (zh) * 2009-10-23 2010-06-23 中外合资江苏稳润光电有限公司 Led模块的封装方法和封装结构
CN201803228U (zh) * 2010-07-07 2011-04-20 杨东佐 一种led集成结构
CN201936912U (zh) * 2010-06-25 2011-08-17 绍兴光彩显示技术有限公司 空封贴片白光数码管
CN201936915U (zh) * 2010-12-22 2011-08-17 盐城六方体光电科技有限公司 一种led封装结构及其led模组
CN202025793U (zh) * 2010-11-30 2011-11-02 浙江彩虹光电有限公司 青色led灯珠
CN202150488U (zh) * 2011-07-17 2012-02-22 吴发模 一种用于led晶片的贴装结构
CN202585527U (zh) * 2012-04-16 2012-12-05 苏州君耀光电有限公司 一种新型绿光led的封装结构
CN203165376U (zh) * 2013-03-22 2013-08-28 美的集团武汉制冷设备有限公司 一种发光显示装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317820A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Korai Kagi Kofun Yugenkoshi 発光ダイオードパッケージ構造
US20080237624A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Led package with metal pcb
CN201112415Y (zh) * 2007-09-17 2008-09-10 孙茂桐 引脚式大功率led器件
CN201359209Y (zh) * 2008-11-25 2009-12-09 董丽霞 平板式透镜一体化led光源
CN101752275A (zh) * 2009-10-23 2010-06-23 中外合资江苏稳润光电有限公司 Led模块的封装方法和封装结构
CN201936912U (zh) * 2010-06-25 2011-08-17 绍兴光彩显示技术有限公司 空封贴片白光数码管
CN201803228U (zh) * 2010-07-07 2011-04-20 杨东佐 一种led集成结构
CN202025793U (zh) * 2010-11-30 2011-11-02 浙江彩虹光电有限公司 青色led灯珠
CN201936915U (zh) * 2010-12-22 2011-08-17 盐城六方体光电科技有限公司 一种led封装结构及其led模组
CN202150488U (zh) * 2011-07-17 2012-02-22 吴发模 一种用于led晶片的贴装结构
CN202585527U (zh) * 2012-04-16 2012-12-05 苏州君耀光电有限公司 一种新型绿光led的封装结构
CN203165376U (zh) * 2013-03-22 2013-08-28 美的集团武汉制冷设备有限公司 一种发光显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108087734B (zh) 一种led灯丝灯
CN203165376U (zh) 一种发光显示装置
CN101304059B (zh) 发光二极管组件及发光二极管显示装置
CN100561760C (zh) Led光源装置
JP5938526B2 (ja) 透明電光板およびその製造方法
CN101308836B (zh) 发光二极管、发光二极管组件及发光二极管灯串
CN203500909U (zh) 照明用光源以及照明装置
TW200950178A (en) OLED lighting device
CN102163602A (zh) 发光装置以及具备此发光装置的照明装置
CN201868473U (zh) 发光二极管封装结构
JP3143194U (ja) 発光ダイオードユニット
CN101771031B (zh) 具有静电保护的光电元件的封装结构
CN203707177U (zh) 可感测温度的led陶瓷封装基板
CN109084196B (zh) 一种无线控制的小灯头led灯丝灯
CN103366645A (zh) 一种发光显示装置
CN104896324B (zh) 照明用光源以及照明装置
EP3306178B1 (en) Led light bulb and fabrication method thereof
CN110864231B (zh) Led支架灯
CN203608403U (zh) 一种交流电驱动led灯
CN207489914U (zh) 一种基板、发光单元及背光源结构
CN102005445A (zh) Led光源模块封装结构
CN215418177U (zh) 一种恒压led灯珠
CN205424445U (zh) 一种市电直驱led cob光电引擎
CN208738237U (zh) 一种led封装结构及其照明装置、电子设备
CN214876464U (zh) 一种发光包装盒

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20131023