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CN107665907B - 显示装置 - Google Patents

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CN107665907B
CN107665907B CN201710598957.4A CN201710598957A CN107665907B CN 107665907 B CN107665907 B CN 107665907B CN 201710598957 A CN201710598957 A CN 201710598957A CN 107665907 B CN107665907 B CN 107665907B
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Abstract

公开了一种显示装置，所述显示装置包括基础构件、电路层、显示层、薄膜包封层和触摸传感器层。基础构件包括第一区域和与第一区域相邻设置的第二区域。电路层设置在基础构件上以覆盖第一区域并暴露第二区域。显示层设置在电路层上以显示图像。薄膜包封层设置在显示层上。触摸传感器层设置在薄膜包封层上并包括从薄膜包封层的上部延伸至覆盖被暴露的第二区域的至少一部分的有机层。

Description

显示装置
本申请要求于2016年7月29日提交的第10-2016-0097459号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的将该韩国专利申请通过引用包含于此，如同在此充分阐述一样。
技术领域
示例性实施例涉及一种显示装置。更具体地，本公开涉及一种能够防止或减少装置中发生断裂的显示装置。
背景技术
已经开发了用于诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航装置和游戏机等的多媒体装置的各种显示装置。作为显示装置的输入装置，键盘或鼠标被广泛地使用。近年来，常将触摸面板用作显示装置的输入装置。
该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对发明构思的背景的理解，因此，它可以包含不形成在本国已被本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
发明内容
示例性实施例提供了一种当显示装置被弯曲或折叠时能够防止发生断裂的显示装置。
另外的方面将在下面的具体描述中进行阐述，并且通过该公开部分地将是清楚的，或者可以通过发明构思的实践而了解。
本发明的示例性实施例公开了一种显示装置，所述显示装置包括基础构件、电路层、显示层、薄膜包封层和触摸传感器层。基础构件包括第一区域和与第一区域相邻设置的第二区域。电路层设置在基础构件上以覆盖第一区域并暴露第二区域。显示层设置在电路层上以显示图像。薄膜包封层设置在显示层上。触摸传感器层设置在薄膜包封层上并包括从薄膜包封层的上部延伸至覆盖被暴露的第二区域的至少一部分的有机层。
根据上述，当装置被弯曲或折叠时，可以防止显示装置中的断裂。
前面的总体描述和下面的详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的主题的进一步解释。
附图说明
被包括以提供对本发明构思的进一步理解并且被并入且构成本说明书的一部分的附图，示出了本发明构思的示例性实施例，并且与本说明书一起用于解释本发明构思的原理。
图1A是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置的透视图。
图1B是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图。
图2A是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置的透视图。
图2B是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图。
图3A和图3B是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置的透视图。
图4A是示出了根据本公开的示例性实施例的有机发光显示面板的平面图。
图4B是示出了根据本公开的示例性实施例的显示模块的剖视图。
图5A是示出了根据本公开的示例性实施例的像素的等效电路图。
图5B是示出了根据本公开的示例性实施例的有机发光显示面板的一部分的剖视图。
图5C是示出了根据本公开的示例性实施例的有机发光显示面板的一部分的剖视图。
图6A、图6B和图6C是示出了根据本公开的示例性实施例的薄膜包封层的剖视图。
图7A是示出了根据本公开的示例性实施例的触摸传感器层的剖视图。
图7B、图7C、图7D和图7E是示出了根据本公开的示例性实施例的触摸传感器层的平面图。
图7F是示出了图7E的区域BB的局部放大图。
图8A、图8B、图8C和图8D是示出了图4B的区域AA的局部放大图。
图9A、图9B、图9C、图9D、图9E、图9F、图9G、图9H和图9I是示出了制造图8C所示的显示模块的方法的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，为了说明的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对各种示例性实施例的深入的理解。然而明显的是，可以在没有这些具体细节或者有一个或多个等效布置的情况下实践各种示例性实施例。在其它情况下，以框图形状示出公知的结构和设备以便避免不必要地使各种示例性实施例模糊不清。
在附图中，为了清楚和描述目的，可以夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。另外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一个元件或层时，该元件或层可以直接在其它元件或层上、直接连接到或直接结合到另一元件或层或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一个元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一个元件或层时，不存在中间元件或层。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种)”可被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个(种)或更多个(种)的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。同样的标号始终表示同样的元件。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。
虽然在此可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语被用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等的空间相对术语可以用于描述的目的，从而来描述如图中示出的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。除了图中描绘的取向之外，空间相对术语还旨在包括装置在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果附图中的装置翻转，那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或者“在”其它元件或特征“之下”的元件将被定向为“在”其它元素或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括在上方和在下方两个方位。此外，该装置可以被另外地定向(例如，旋转90度或处于其它方位)，如此，在此所使用的空间相对描述符被相应地解释。
这里使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如这里使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形状“一个”、“一种”和“该(所述)”也旨在包括复数形状。此外，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”及其各种变形时，指明所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合的存在，但是不排除一个或更多个特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合的存在或添加。
在此参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖面来描述各种示例性实施例。如此，可以预期插图的作为例如制造技术和/或公差的结果的形状的变化。因此，在此公开的示例性实施例不应被解释为对具体示出的区域的形状的限制，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。图中所示的区域实质上是示意性的，并且它们的形状不旨在说明装置的区域的实际形状也不意图成为限制。
除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其中一部分的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。除非在这里如此明确地定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应当被解释为具有与在相关领域背景下的它们的含义一致的含义，而不以理想化或过于形状化的含义来解释。
在下文中，将参照附图详细说明本发明。
图1A是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置DD的透视图。
参照图1A，显示装置DD包括多个区域。显示装置DD包括显示图像IM的显示区域DD-DA和邻近显示区域DD-DA设置的非显示区域DD-NDA。图像IM不显示在非显示区域DD-NDA中。图1示出了花瓶的图像作为图像IM。显示区域DD-DA具有例如大体上的四边形形状，非显示区域DD-NDA围绕显示区域DD-DA，但是本发明不限于此或者不受此限制。
显示装置DD具有其一部分被弯曲的形状。例如，如图1A中所示，显示装置DD包括具有弯曲形状的弯曲区域BA和具有平坦形状的非弯曲区域NBA。弯曲区域BA设置得与非弯曲区域NBA的至少一侧相邻。根据另一个示例性实施例，可以省略弯曲区域BA和非弯曲区域NBA。
非弯曲区域NBA基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2所限定的表面。与非弯曲区域NBA正交的方向表示第三方向DR3。在每个构件中，通过第三方向DR3将前表面与后表面区分开。从非弯曲区域NBA弯曲的弯曲区域BA向着与第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3交叉的第四方向DR4显示图像IM。然而，由第一方向DR1至第四方向DR4指示的方向是相对于彼此的术语，因此，第一方向DR1至第四方向DR4可以被改为其它方向。
图1B示出了图1A中所示的显示装置DD的剖视图。图1B示出了由第一方向DR1和第三方向DR3限定的剖面。
参照图1B，显示装置DD包括保护膜PM、显示模块DM、光学构件LM、窗口WM、第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3。显示模块DM设置在保护膜PM与光学构件LM之间。光学构件LM设置在显示模块DM与窗口WM之间。第一粘合构件AM1使显示模块DM和保护膜PM结合，第二粘合构件AM2使显示模块DM和光学构件LM结合，第三粘合构件AM3使光学构件LM和窗口WM结合。
保护膜PM保护显示模块DM。保护膜PM包括暴露于外部的第一外表面OS-L和粘附到第一粘合构件AM1的粘合表面。保护膜PM防止外部湿气进入显示模块DM并吸收外部冲击。
保护膜PM可以包括塑料膜作为基础基底。保护膜PM可以包括塑料膜，所述塑料膜包括从由聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯(polyallylate)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚(亚芳基醚砜)和它们的混合构成的组中选择的一种。
保护膜PM的材料可以包括有机材料和无机材料的混合材料，而不限于塑料树脂。保护膜PM包括多孔有机层和填充到有机层的孔中的无机材料。保护膜PM还可以包括形成在塑料膜中的功能层。功能层包括树脂层。功能层通过涂覆方法来形成。在示例性实施例中，可以省略保护膜PM。
窗口WM保护显示模块DM免受外部冲击并向用户提供输入表面。窗口WM提供暴露于外部的第二外表面OS-U和粘附到第三粘合构件AM3的粘合表面。图1A中所示的显示表面IS可以是图1B中所示的第二外表面OS-U。
窗口WM可以包括塑料膜。窗口WM可以具有多层结构，所述多层结构可以包括玻璃基底、塑料膜或塑料基底。窗口WM还可以包括边框图案。窗口WM的多层结构可以通过连续工艺或使用粘合剂的粘合工艺来形成。
光学构件LM降低外部光的反射率。光学构件LM至少包括偏振膜。光学构件LM还包括延迟膜。在本示例性实施例中，可以省略光学构件。
显示模块DM包括有机发光显示面板DP和触摸传感器层TS。触摸传感器层TS直接设置在有机发光显示面板DP上。在下面的描述中，表述“第一组件直接设置在第二组件上”意味着第一组件和第二组件通过连续的工艺形成，而不通过使用单独的粘合层粘附到彼此。
有机发光显示面板DP产生与输入其的图像数据对应的图像IM(参照图1A)。有机发光显示面板DP包括第一显示面板表面BS1-L以及在厚度方向DR3上面向第一显示面板表面BS1-L的第二显示面板表面BS1-U。在本示例性实施例中，有机发光显示面板DP将被描述为显示面板的代表性示例，但显示面板不应限于有机发光显示面板。
触摸传感器层TS获取外部输入的坐标信息。触摸传感器层TS以电容方式感测外部输入。
虽然未在图中示出，但是根据本示例性实施例的显示模块DM还可以包括抗反射层。抗反射层可以包括滤色器或者导电层/绝缘层/导电层的层叠结构。抗反射层吸收来自其外部的光或者使来自其外部的光偏振，以减小外部光反射率。抗反射层可以代替光学构件LM的功能。
第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3中的每个可以是但不限于诸如光学透明粘合膜(OCA)、光学透明树脂(OCR)或压敏粘合膜(PSA)的有机粘合层。有机粘合层可以包括聚氨酯类粘合材料、聚丙烯酸类粘合材料、聚酯类粘合材料、聚环氧类粘合材料或聚乙酸乙烯酯类粘合材料。所以，有机粘合层可以对应于一个有机层。
虽然未在图中示出，但是显示装置DD还可以包括框架结构，所述框架结构支撑功能层以保持图1A和图1B中所示的状态。框架结构可以包括铰接结构或铰链结构。
显示装置DD的弯曲区域BA可以具有以预定的曲率半径弯曲的形状。可选择地，弯曲区域BA可以具有弯曲使得曲率半径随着与非弯曲区域NBA的距离的增大而减小的形状。然而，弯曲区域BA可以以各种曲率半径弯曲。
在本示例性实施例中，可以省略保护膜PM、粘合构件AM1、AM2和AM3、光学构件LM、窗口WM中的至少一个。根据本示例性实施例的显示装置可以包括各种构件的组合，而不应限于特定的结构。
图2A是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置DD-1的透视图。图2B是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置DD-1的剖视图。在下文中，将参照图2A和图2B详细描述显示装置DD-1。在图2A和图2B中，同样的附图标记表示与图1A和图1B中的元件相同的元件，因此将省略相同元件的详细的描述。
参照图2A，显示装置DD-1包括一个非弯曲区域NBA及设置在非弯曲区域NBA的相对的侧表面处的第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2。图2B示出了由第一方向DR1和第三方向DR3限定的剖面。
显示装置DD-1包括第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2。第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2被限定为彼此间隔开，使得非弯曲区域NBA设置在第一弯曲区域BA1与第二弯曲区域BA2之间。第一弯曲区域BA1设置为与非弯曲区域NBA的一侧相邻，并朝向第四方向DR4弯曲成凸形。第二弯曲区域BA2设置为与非弯曲区域NBA的另一侧相邻，并朝向第五方向DR5弯曲成凸形。
显示装置DD-1具有朝向第三方向DR3的大体上的凸形形状。与此同时，根据示例性实施例，显示装置DD-1可以根据第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2中的每个的形状而具有向上呈凹形的形状。根据本示例性实施例的显示装置DD-1可以具有各种形状，而不应限于具体的实施例。
虽然图1A至图2B示出了弯曲的显示装置作为显示装置DD和DD-1的代表性示例，但是显示装置DD和DD-1可以是可折叠显示装置或可卷曲显示装置。另外，虽然本示例性实施例示出了柔性显示装置，但是不应限于此或由此限制。也就是说，根据本示例性实施例的显示装置DD可以是平面刚性显示装置或弯曲刚性显示装置。根据本示例性实施例的显示装置DD可以被应用于诸如电视机、监视器等的大尺寸电子产品以及诸如移动电话、平板电脑、车载导航仪、游戏机、智能手表等的小尺寸和中尺寸电子产品。
图3A和图3B是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置DD-2的透视图。图3A示出了处于展开状态的显示装置DD-2，图3B示出了处于弯曲状态的显示装置DD-2。
显示装置DD-2包括一个弯曲区域BA和一个非弯曲区域NBA。显示装置DD-2的非显示区域DD-NDA是弯曲的。然而，可以在本示例性实施例中改变显示装置DD-2的弯曲区域。
显示装置DD-2可以在操作时固定在一个状态。显示装置DD-2可以在如图3B中所示的弯曲状态下操作。显示装置DD-2可以在弯曲时被固定在框架上，并且框架可以结合到电子装置的壳体。
根据本示例性实施例的显示装置DD-2可以具有与图1B中所示的剖面基本上相同的剖面结构。然而，非弯曲区域NBA和弯曲区域BA可以具有彼此不同的堆叠结构。例如，非弯曲区域NBA可以具有与图1B中所示的剖面结构基本上相同的剖面结构，弯曲区域BA可以具有与图1B中所示的剖面结构不同的剖面结构。光学构件LM和窗口WM可以不设置在弯曲区域BA中。也就是说，光学构件LM和窗口WM可以仅设置在非弯曲区域NBA中。第二粘合剂构件AM2和第三粘合剂构件AM3可以不设置在弯曲区域BA中。如上所述，由于图1B中所示的元件中的至少一个元件可以仅与非弯曲区域NBA叠置，而可以不与弯曲区域BA叠置，所以弯曲区域BA与非弯曲区域NBA相比可以具有相对小的厚度。因此，弯曲区域可以容易地被弯曲。
图4A是示出了根据本公开的示例性实施例的有机发光显示面板DP的平面图，图4B是示出了根据本公开的示例性实施例的显示模块DM的剖视图。
参照图4A，当在平面图中观察时，有机发光显示面板DP包括显示区域DA和非显示区域NDA。有机发光显示面板DP的显示区域DA和非显示区域NDA分别对应于显示装置DD(参照图1A)的显示区域DD-DA(参照图1A)和非显示区域DD-NDA(参照图1A)。有机发光显示面板DP的显示区域DA和非显示区域NDA不需要与显示装置DD(参照图1A)的显示区域DD-DA(参照图1A)和非显示区域DD-NDA(参照图1A)相同，有机发光显示面板DP的显示区域DA和非显示区域NDA可以根据有机发光显示面板DP的结构和设计而改变。
有机发光显示面板DP包括多个像素PX。布置像素PX的区域被称作显示区域DA。在本示例性实施例中，非显示区域NDA沿着显示区域DA的边缘限定。
有机发光显示面板DP包括栅极线GL、数据线DL、发光线EL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint、电压线SL-VDD、电源线E-VSS和焊盘部分PD。
栅极线GL中的每条连接到像素PX中对应的像素，数据线DL中的每条连接到像素PX中对应的像素。发光线EL中的每条可以布置为基本上平行于栅极线GL中对应的栅极线。控制信号线SL-D将控制信号施加到栅极驱动电路GDC。初始化电压线SL-Vint将初始化电压施加到像素PX。电压线SL-VDD连接到像素PX，以将第一电压施加到像素PX。电压线SL-VDD包括在第一方向DR1上延伸的多条线和在第二方向DR2上延伸的多条线。电源线E-VSS设置在非显示区域NDA中以围绕显示区域DA的三侧。电源线E-VSS将共电压(例如，第二电压)施加到像素PX。共电压具有比第一电压的电平低的电平。
栅极驱动电路GDC设置在非显示区域NDA的一个侧部并且连接到栅极线GL和发光线EL。栅极线GL、数据线DL、发光线EL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint和电压线SL-VDD中的一些线设置在同一层上，而栅极线GL、数据线DL、发光线EL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint和电压线SL-VDD中的其它线设置在不同的层上。
焊盘部分PD连接到数据线DL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint和电压线SL-VDD的端部。
参照图4B，有机发光显示面板DP包括基础构件BSM、设置在基础构件BSM上的电路层DP-CL、显示层DP-OLED和薄膜包封层TFE。
基础构件BSM包括至少一个塑料膜。基础构件BSM可以是柔性基底并且可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机混合材料基底。塑料基底包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和苝类树脂中的至少一种。
电路层DP-CL包括多个绝缘层、多个导电层以及半导体层。电路层DP-CL的导电层可以形成信号线或像素的控制电路。
显示层DP-OLED包括多个有机发光二极管。
薄膜包封层TFE包封显示层DP-OLED。薄膜包封层TFE包括无机层和有机层。薄膜包封层TFE包括至少两个无机层和设置在它们之间的有机层。无机层保护显示层DP-OLED免受湿气和氧的影响，有机层保护显示层DP-OLED免受诸如灰尘的外来物质的影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层。有机层可以包括丙烯酰类有机材料，但是有机层不限于此或不由此限制。
触摸传感器层TS直接设置在薄膜包封层TFE上。触摸传感器层TS包括触摸传感器和触摸信号线。触摸传感器和触摸信号线具有单层结构或多层结构。
触摸传感器和触摸信号线可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线或石墨烯。触摸传感器和触摸信号线可以包括金属层，例如，钼、银、钛、铜、铝或它们的合金。触摸传感器和触摸信号线可以具有相同的层结构或不同的层结构。稍后将详细描述触摸传感器层TS。
图5A是示出了根据本公开的示例性实施例的像素的等效电路图。
图5A示出了连接到数据线DL中的第k数据线DLk的第i像素PXi(参照图4A)。
第i像素PXi包括有机发光二极管OLED和控制有机发光二极管OLED的像素驱动电路。像素驱动电路包括七个薄膜晶体管T1至T7和一个存储电容器Cst。第一薄膜晶体管T1控制施加到有机发光二极管OLED的驱动电流。第二薄膜晶体管T2的输出电极电连接到有机发光二极管OLED。第二薄膜晶体管T2的输出电极直接接触有机发光二极管OLED的第一电极，或者经由另一个晶体管(例如，第六薄膜晶体管T6)连接到有机发光二极管OLED的第一电极。
控制晶体管的控制电极接收控制信号。施加到第i像素PXi的控制信号包括第(i-1)栅极信号Si-1、第i栅极信号Si、第(i+1)栅极信号Si+1、数据信号Dk和第i发光控制信号Ei。在本示例性实施例中，控制薄膜晶体管包括第一薄膜晶体管T1以及第三薄膜晶体管T3至第七薄膜晶体管T7。
第一薄膜晶体管T1包括连接到第k数据线DLk的输入电极、连接到第i栅极线GLi的控制电极以及连接到第二薄膜晶体管T2的输出电极的输出电极。第一薄膜晶体管T1通过施加到第i栅极线GLi的栅极信号Si(在下文中，被称作“第i栅极信号”)导通，以将施加到第k数据线的数据信号Dk施加到存储电容器Cst。
图5B是示出了根据本公开的示例性实施例的有机发光显示面板的一部分的剖视图，图5C是示出了根据本公开的示例性实施例的有机发光显示面板的一部分的剖视图。详细地，图5B示出了与图5A中所示的等效电路的第一薄膜晶体管T1对应的部分的剖面，图5C示出了与图5A中所示的等效电路的第二薄膜晶体管T2、第六薄膜晶体管T6和有机发光二极管OLED对应的部分的剖面。
参照图5B和图5C，缓冲层BFL设置在基础层SUB上。缓冲层BFL改善基础层SUB与导电图案或半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL包括无机层。虽然未在图中示出，但是阻挡层可以进一步设置在基础层SUB上以防止外来物质进入。可以选择性地设置或省略缓冲层BFL和阻挡层。
第一薄膜晶体管T1的半导体图案OSP1(在下文中，被称作“第一半导体图案”)、第二薄膜晶体管T2的半导体图案OSP2(在下文中，被称作“第二半导体图案”)和第六薄膜晶体管T6的半导体图案OSP6(在下文中，被称作“第六半导体图案”)设置在缓冲层BFL上。第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2和第六半导体图案OSP6可以包括非晶硅、多晶硅或金属氧化物半导体。
第一绝缘层10设置在第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2和第六半导体图案OSP6上。在图5B和图5C中，第一绝缘层10以层形状设置以覆盖第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2和第六半导体图案OSP6，但是本发明不应限于此或受此限制。也就是说，第一绝缘层10可以以对应于第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2和第六半导体图案OSP6的图案形状设置。
第一绝缘层10可以包括多个无机薄层。无机薄层包括氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层。
第一薄膜晶体管T1的控制电极GE1(在下文中，被称作“第一控制电极”)、第二薄膜晶体管T2的控制电极GE2(在下文中，被称作“第二控制电极”)和第六薄膜晶体管T6的控制电极GE6(在下文中，被称作“第六控制电极”)设置在第一绝缘层10上。第一控制电极GE1、第二控制电极GE2和第六控制电极GE6与栅极线GL(参照图4A)通过同一光刻工艺形成。
第二绝缘层20设置在第一绝缘层10上方以覆盖第一控制电极GE1、第二控制电极GE2和第六控制电极GE6。第二绝缘层20提供平坦的上表面。第二绝缘层20包括有机材料和/或无机材料。
第一晶体管T1的输入电极SE1(在下文中，被称作“第一输入电极”)和输出电极DE1(在下文中，被称作“第一输出电极”)、第二晶体管T2的输入电极SE2(在下文中，被称作“第二输入电极”)和输出电极DE2(在下文中，被称作“第二输出电极”)以及第六晶体管T6的输入电极SE6(在下文中，被称作“第六输入电极”)和输出电极DE6(在下文中，被称作“第六输出电极”)设置在第二绝缘层20上。
第一输入电极SE1和第一输出电极DE1分别通过穿过第一绝缘层10和第二绝缘层20形成的第一接触孔CH1和第二接触孔CH2连接到第一半导体图案OSP1。第二输入电极SE2和第二输出电极DE2分别通过穿过第一绝缘层10和第二绝缘层20形成的第三接触孔CH3和第四接触孔CH4连接到第二半导体图案OSP2。第六输入电极SE6和第六输出电极DE6分别通过穿过第一绝缘层10和第二绝缘层20形成的第五接触孔CH5和第六接触孔CH6连接到第六半导体图案OSP6。与此同时，根据另一个示例性实施例，第一晶体管T1、第二晶体管T2和第六晶体管T6中的每个可以具有底栅结构。
第三绝缘层30设置在第二绝缘层20上方以覆盖第一输入电极SE1、第二输入电极SE2、第六输入电极SE6、第一输出电极DE1、第二输出电极DE2和第六输出电极DE6。第三绝缘层30可以包括有机层和/或无机层。具体地，第三绝缘层30可以包括有机材料以提供平坦的表面。
可以根据像素的电路结构省略第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30中的一个。第二绝缘层20和第三绝缘层30均可以被称作中间层。中间层设置在导电图案之间(例如，上导电图案与下导电图案之间)以使导电图案彼此绝缘。
像素限定层PDL和有机发光二极管OLED设置在第三绝缘层30上。第一电极AE设置在第三绝缘层30上。第一电极AE通过由第三绝缘层30限定的第七接触孔CH7连接到第六输出电极DE6。像素限定层PDL具有通过其限定的开口OP。第一电极AE的至少一部分通过像素限定层PDL的开口OP被暴露。
当在平面图中观察时，像素PX设置在像素区域中。像素区域包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA围绕发光区域PXA。在本示例性实施例中，发光区域PXA被限定为对应于第一电极AE的通过开口OP暴露的部分。
空穴控制层HCL公共地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。虽然未在图中示出，但是诸如空穴控制层HCL的公共层可以公共地形成在像素PX中(参照图4A)。
有机发光层EML设置在空穴控制层HCL上。有机发光层EML设置在与开口OP对应的区域中。也就是说，可以使有机发光层EML图案化为多个部分，所述多个部分可以分别设置在多个像素PX中。在本示例性实施例中，图案化的有机发光层EML示出为代表性示例，但是有机发光层EML可以公共地设置在多个像素PX上。在这种情况下，有机发光层EML可以产生白光。另外，有机发光层EML可以具有多层结构。
电子控制层ECL设置在有机发光层EML上。虽然未在图中示出，但是电子控制层ECL可以公共地设置在多个像素PX中(参照图4A)。
第二电极CE设置在电子控制层ECL上。第二电极CE公共地设置在多个像素PX中。
薄膜包封层TFE设置在第二电极CE上。薄膜包封层TFE公共地设置在多个像素PX中。薄膜包封层TFE包括至少一个无机层和至少一个有机层。薄膜包封层TFE可以包括多个无机层以及与所述多个无机层交替地堆叠的多个有机层。
在本示例性实施例中，薄膜包封层TFE可以直接覆盖第二电极CE。在本示例性实施例中，覆盖层可以进一步设置在薄膜包封层TFE与第二电极CE之间以覆盖第二电极CE。在这种情况下，薄膜包封层TFE可以直接覆盖覆盖层。
图6A至图6C是示出了根据本公开的示例性实施例的薄膜包封层的剖视图。在下文中，将参照图6A至图6C详细描述根据本公开的薄膜包封层TFE1、TFE2和TFE3。
参照图6A，薄膜包封层TFE1包括n个无机薄层IOL1至IOLn，所述n个无机薄层IOL1至IOLn中的第一无机薄层IOL1与第二电极CE(参照图6C)接触。第一无机薄层IOL1可以被称作“下无机薄层”，所述n个无机薄层IOL1至IOLn中的除了第一无机薄层IOL1之外的无机薄层可以被称作“上无机薄层”。
薄膜包封层TFE1包括n-1个有机薄层OL1至OLn-1，n-1个有机薄层OL1至OLn-1与n个无机薄层IOL1至IOLn交替地布置。n-1个有机薄层OL1至OLn-1中的每个可以具有比n个无机薄层IOL1至IOLn中的每个的厚度大的厚度。
n个无机薄层IOL1至IOLn中的每个可以具有包含一种类型材料的单层结构或包含多种不同类型材料的多层结构。n-1个有机薄层OL1至OLn-1中的每个可以通过沉积有机单体来形成。例如，n-1个有机薄层OL1至OLn-1中的每个可以使用喷墨印刷法或通过涂覆含有丙烯酰类单体的组分形成。在本示例性实施例中，薄膜包封层TFE1可以进一步包括第n有机薄层。
参照图6B和图6C，薄膜包封层TFE2和TFE3中的每个所包括的无机薄层可以包含相同的无机材料或彼此不同的无机材料，并且可以具有相同的厚度或不同的厚度。薄膜包封层TFE2和TFE3中的每个所包括的有机薄层可以包含相同的有机材料或彼此不同的有机材料，并且可以具有相同或不同的厚度。
如图6B中所示，薄膜包封层TFE2包括顺序地堆叠的第一无机薄层IOL1、第一有机薄层OL1、第二无机薄层IOL2、第二有机薄层OL2和第三无机薄层IOL3。
第一无机薄层IOL1可以具有双层结构。第一子层S1和第二子层S2可以具有不同的无机材料。
如图6C中所示，薄膜包封层TFE2包括顺序地堆叠的第一无机薄层IOL10、第一有机薄层OL1和第二无机薄层IOL20。第一无机薄层IOL10可以具有双层结构。第一子层S10和第二子层S20可以具有不同的无机材料。第二无机薄层IOL20可以具有双层结构。第二无机薄层IOL20可以包括在彼此不同的环境中沉积的第一子层S100和第二子层S200。第一子层S100可以在低功率水平下沉积，第二子层S200可以在高功率下沉积。第一子层S100和第二子层S200可以包括相同的无机材料。
图7A是示出了根据本公开的示例性实施例的触摸传感器层的剖视图。
参照图7A，触摸传感器层TS包括第一导电层TS-CL1、第一绝缘层(在下文中，被称作“第一触摸绝缘层”)TS-IL1、第二导电层TS-CL2和第二绝缘层(在下文中，被称作“第二触摸绝缘层”)TS-IL2。第一导电层TS-CL1直接设置在薄膜包封层TFE上，但是本发明不应限于此或受此限制。也就是说，另一个无机层(例如，缓冲层，未示出)可以进一步设置在第一导电层TS-CL1与薄膜包封层TFE之间。
第一导电层TS-CL1和第二导电层TS-CL2中的每个具有单层结构或者在第三方向DR3上堆叠多层的多层结构。具有多层结构的导电层包括透明导电层和金属层中的两层或更多层。具有多层结构的导电层包括包含彼此不同的金属的金属层。透明导电层包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线或石墨烯。金属层包括钼、银、钛、铜、铝或它们的合金。
第一导电层TS-CL1和第二导电层TS-CL2中的每个包括多个图案。在下文中，第一导电层TS-CL1包括第一导电图案，第二导电层TS-CL2包括第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个包括触摸电极和触摸信号线。
第一触摸绝缘层TS-IL1包括无机材料或有机材料。无机材料包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。有机材料包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和苝类树脂中的至少一种。
第二触摸绝缘层TS-IL2具有单层结构或多层结构。有机材料包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和苝类树脂中的至少一种。
第一触摸绝缘层TS-IL1和第二触摸绝缘层TS-IL2中的每个具有单层结构或多层结构。第一触摸绝缘层TS-IL1包括无机层和有机层中的至少一个。第二触摸绝缘层TS-IL2至少包括一个有机层。无机层和有机层通过化学气相沉积方法来形成。
如果第一触摸绝缘层TS-IL1使第一导电层TS-CL1与第二导电层TS-CL2绝缘，则第一触摸绝缘层TS-IL1不应被限定为特定的形状。第一触摸绝缘层TS-IL1的形状根据第一导电图案和第二导电图案的形状来确定。第一触摸绝缘层TS-IL1完全覆盖薄膜包封层TFE或包含多个绝缘图案。绝缘图案与稍后描述的第一连接部CP1和第二连接部CP2叠置。
在本示例性实施例中，虽然已经描述了两层型触摸传感器层，但是触摸传感器层不应该限于两层型。单层型触摸传感器层包括导电层和覆盖导电层的绝缘层。导电层包括触摸传感器和连接到触摸传感器的触摸信号线。单层型触摸传感器层使用自电容方法获取坐标信息。
图7B至图7E示出了根据本公开的示例性实施例的触摸传感器层的平面图。
参照图7B，触摸传感器层TS包括第一触摸电极TE1-1至TE1-4、连接到第一触摸电极TE1-1至TE1-4的第一触摸信号线SL1-1至SL1-4、第二触摸电极TE2-1至TE2-5、连接到第二触摸电极TE2-1至TE2-5的第二触摸信号线SL2-1至SL2-5以及连接到第一触摸信号线SL1-1至SL1-4和第二触摸信号线SL2-1至SL2-5的焊盘部分PADa。图7B示出了被构造为包括四个第一触摸电极TE1-1至TE1-4和五个第二触摸电极TE2-1至TE2-5的触摸传感器层TS，但是第一触摸电极的数量和第二触摸电极的数量不应该限于此或由此限制。
第一触摸电极TE1-1至TE1-4中的每个具有限定多个触摸开口的网格形状。第一触摸电极TE1-1至TE1-4中的每个包括多个第一触摸传感器部SP1和多个第一连接部CP1。第一触摸传感器部SP1布置在第一方向DR1上。第一连接部CP1中的每个使第一触摸传感器部SP1中的彼此相邻的两个第一触摸传感器部SP1连接。虽然没有详细地示出，但是第一触摸信号线SL1-1至SL1-4可以具有网格形状。
第二触摸电极TE2-1至TE2-5与第一触摸电极TE1-1至TE1-4绝缘，同时与第一触摸电极TE1-1至TE1-4交叉。第二触摸电极TE2-1至TE2-5中的每个具有通过其限定多个触摸开口的网格形状。第二触摸电极TE2-1至TE2-5中的每个包括多个第二触摸传感器部SP2和多个第二连接部CP2。第二触摸传感器部SP2布置在第二方向DR2上。第二连接部CP2中的每个使第二触摸传感器部SP2中的彼此相邻的两个第二触摸传感器部SP2连接。虽然没有详细地示出，但是第二触摸信号线SL2-1至SL2-5可以具有网格形状。
第一触摸电极TE1-1至TE1-4电容耦合到第二触摸电极TE2-1至TE2-5。当触摸感测信号被施加到第一触摸电极TE1-1至TE1-4时，电容器形成在第一触摸传感器部SP1与第二触摸传感器部SP2之间。
第一触摸传感器部SP1、第一连接部CP1、第一触摸信号线SL1-1至SL1-4、第二触摸传感器部SP2、第二连接部CP2和第二触摸信号线SL2-1至SL2-5中的一部分通过使图7A中示出的第一导电层TS-CL1图案化来形成，第一触摸传感器部SP1、第一连接部CP1、第一触摸信号线SL1-1至SL1-4、第二触摸传感器部SP2、第二连接部CP2和第二触摸信号线SL2-1至SL2-5中的其它部分通过使图7A中示出的第二导电层TS-CL2图案化来形成。
为了使设置在不同的层上的导电图案电连接，可以穿过图7A中示出的第一触摸绝缘层TS-IL1形成接触孔。在下文中，将参照图7C至图7E描述触摸传感器层TS。
参照图7C，第一导电图案设置在薄膜包封层TFE上。第一导电图案包括第二连接部CP2。第二连接部CP2直接设置在薄膜包封层TFE上。参照图7D，第一触摸绝缘层TS-IL1设置在薄膜包封层TFE上以覆盖第二连接部CP。接触孔CH通过第一触摸绝缘层TS-IL1来限定，以部分地暴露第二连接部CP2。接触孔CH通过光刻工艺来形成。
参照图7E，第二导电图案设置在第一触摸绝缘层TS-IL1上。第二导电图案包括第一触摸传感器部SP1、第一连接部CP1、第一触摸信号线SL1-1至SL1-4、第二触摸传感器部SP2和第二触摸信号线SL2-1至SL2-5。虽然未单独地示出，但是第二触摸绝缘层TS-IL2进一步设置在第一触摸绝缘层TS-IL1上以覆盖第二导电图案。稍后将详细描述第二触摸绝缘层TS-IL2。
根据本公开的另一个示例性实施例，第一导电图案包括第一触摸电极TE1-1至TE1-4和第一触摸信号线SL1-1至SL1-4。第二导电图案包括第二触摸电极TE2-1至TE2-5和第二触摸信号线SL2-1至SL2-5。在这种情况下，接触孔CH不限定在第一触摸绝缘层TS-IL1中。
另外，根据本公开的另一个示例性实施例，第一导电图案和第二导电图案可以彼此交换。也就是说，第二导电图案可以包括第二连接部CP2。
图7F是示出了图7E的区域BB的局部放大图。
参照图7F，第一触摸传感器部SP1与非发光区域NPXA叠置。第一触摸传感器部SP1包括沿着与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第六方向DR6延伸的多个第一延伸部SP1-A以及沿着与第六方向DR6交叉的第七方向DR7延伸的多个第二延伸部SP1-B。第一延伸部SP1-A和第二延伸部SP1-B可以被限定为网格线。每个网格线具有几个微米的线宽。
第一延伸部SP1-A连接到第二延伸部SP1-B以限定多个触摸开口TS-OP。换句话说，第一触摸传感器部SP1具有由触摸开口TS-OP限定的网格形状。触摸开口TS-OP一一对应地对应于发光区域PXA，但是它们不应限于此或由此限制。也就是说，一个触摸开口TS-OP可以对应于两个或更多个发光区域PXA。
发光区域PXA可以具有各种尺寸。例如，在发光区域PXA中，发射蓝光的发光区域PXA的尺寸可以与发射红光的发光区域PXA的尺寸不同。因此，触摸开口TS-OP可以具有各种尺寸。在图7F中，发光区域PXA具有各种尺寸，但是发光区域PXA可以都具有相同的尺寸，触摸开口OP也可以都具有相同的尺寸。
图8A至图8D是示出了根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图。为了便于说明，图8A至图8D示出对应于图4B的区域AA的剖面。在下文中，将参照图8A至图8D详细地描述根据本公开的各种实施例的显示装置。在图8A至图8D中，同样的附图标记表示与图1A至图7F中的元件相同的元件，因此，将省略相同元件的详细描述。
参照图8A至图8D。显示装置包括基础构件BSM、电路层DP-CL、显示层DP-OLED、薄膜包封层TFE和触摸传感器层TS。
基础构件BSM包括第一区域AR1和第二区域AR2。第一区域AR1包括第一子区域AR1-1和第二子区域AR1-2。第一区域AR1包括显示区域和非显示区域。第一子区域AR1-1对应于显示区域。第二子区域AR1-2对应于第一非显示区域。第二区域AR2对应于第二非显示区域。第二区域AR2可以对应于显示装置的最外侧区域。
基础构件BSM包括基础层SUB和缓冲层BFL。
基础层SUB可以是柔性基底并且可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机混合材料基底。塑料基底包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。缓冲层BFL包括无机材料。缓冲层BFL可以包括氧化硅或氮化硅。
在图8A至图8D中，缓冲层BFL作为功能层设置在基础层SUB上，但是也可以设置阻挡层作为功能层。根据另一个示例性实施例，可以从显示装置中省略缓冲层BFL。
在图8A至图8D中，第二区域AR2具有平面形状，但是第二区域AR2可以在第三方向DR3上以恒定的曲率弯曲。
电路层DP-CL设置在基础构件BSM上。电路层DP-CL覆盖第一区域AR1而暴露第二区域AR2。电路层DP-CL覆盖第一子区域AR1-1和第二子区域AR1-2。电路层DP-CL暴露第二区域AR2。
电路层DP-CL包括薄膜晶体管TR、导线E-VSS和CL以及至少一个绝缘层。
薄膜晶体管TR的半导体图案OSP设置在基础层SUB上。半导体图OSP包括非晶硅、多晶硅或金属氧化物半导体。绝缘层包括第一绝缘层10和第二绝缘层20。第一绝缘层10的端部与第二绝缘层20的端部彼此平行对齐。换句话说，第一绝缘层10的一个端部和第二绝缘层20的一个端部设置得邻近显示装置的外部。电路层DP-CL的端部由第一绝缘层10的端部和第二绝缘层20的端部中的设置在最外侧位置处的绝缘层的端部来限定。绝缘层的端部限定第一区域AR1与第二区域AR2之间的边界。绝缘层的端部限定第二子区域AR1-2与第二区域AR2的端部。
第一绝缘层10设置在基础层SUB上方以覆盖半导体图案OSP。第一绝缘层10包括有机层和/或无机层。第一绝缘层10包括多个无机薄层。无机薄层包括氮化硅层和氧化硅层。
薄膜晶体管TR的控制电极GE设置在第一绝缘层10上。控制电极GE与栅极线GL(参照图4A)通过同一光刻工艺形成。控制电极GE包括与栅极线的材料相同的材料以及与栅极线的堆叠结构相同的堆叠结构，并且与栅极线设置在同一层上。
第二绝缘层20设置在第一绝缘层10上以覆盖控制电极GE。第二绝缘层20包括有机层和/或无机层。第二绝缘层20包括多个无机薄层。无机薄层包括氮化硅层和氧化硅层。第二绝缘层20包括与第一绝缘层10的材料不同的材料。
薄膜晶体管TR的输入电极SE和输出电极DE设置在第二绝缘层20上。信号线CL和电源线E-VSS设置在第二绝缘层20上。
第一坝部DM1和第二坝部DM2设置在第二子区域AR1-2中。当在平面图中观察时，第一坝部DM1和第二坝部DM2设置为围绕第一子区域AR1-1。当对有机单体进行印刷以形成薄膜包封层TFE的有机薄层OL1时，第一坝部DM1和第二坝部DM2可以防止有机单体溢出。
第一坝部DM1设置在电源线E-VSS上。第一坝部DM1具有单层结构并且与像素限定层PDL基本上同时形成。
第二坝部DM2设置在第一坝部DM1外侧。例如，第二坝部DM2与第一子区域AR1-1之间的距离大于第一坝部DM1与第一子区域AR1-1之间的距离。
第二坝部DM2覆盖电源线E-VSS的一部分。第二坝部DM2包括多个层，例如，第一层DM2-L1和第二层DM2-L2。
第三绝缘层30设置在第二绝缘层20上以覆盖输入电极SE和输出电极DE。第三绝缘层30包括有机层和/或无机层。第三绝缘层30包括有机材料以提供平坦表面。
可以根据像素的电路结构省略第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30中的一个。第二绝缘层20和第三绝缘层30均可以被称作“中间层”。中间层设置在导电图案(例如，上导电图案和下导电图案)之间，以使导电图彼此绝缘。
显示层DP-OLED设置在第三绝缘层30上。像素限定层PDL和有机发光二极管OLED设置在第三绝缘层30上。第一电极AE设置在第三绝缘层30上。第一电极AE通过由第三绝缘层30限定的接触孔连接到输出电极DE。发光区域限定在像素限定层PDL中。第一电极AE的至少一部分通过像素限定层PDL的发光区域暴露。
发光单元EU设置在第一电极AE上。第二电极CE设置在发光单元EU上。虽然未在图中示出，但是发光单元EU可以包括如图5C中示出的空穴控制层HCL、有机发光层EML和电子控制层ECL。
连接电极E-CNT与第一电极AE设置在同一层上。第一电极AE和连接电极E-CNT设置在第三绝缘层30上。第一电极AE和连接电极E-CNT通过同一工艺形成。连接电极E-CNT电连接到电源线E-VSS。连接电极E-CNT从电源线E-VSS接收第二电压ELVSS(参照图5A)。虽然未在图中示出，但是连接电极E-CNT设置为与第二坝部DM2的第一层DM2-L1部分地叠置。
在本示例性实施例中，薄膜包封层TFE直接覆盖第二电极CE。在本示例性实施例中，覆盖层可以进一步设置为覆盖第二电极CE。在这种情况下，薄膜包封层TFE直接覆盖覆盖层。薄膜包封层TFE包括顺序地堆叠的第一无机薄层IOL10、第一有机薄层OL1和第二无机薄层IOL20，但是薄膜包封层TFE不应限于此或由此限制。薄膜包封层TFE可以包括多个无机薄层和多个有机薄层。
薄膜包封层TFE的端部设置在第一区域AR1上。薄膜包封层TFE的端部设置得比第一绝缘层10和第二绝缘层20的端部靠近显示装置的中心。
触摸传感器层TS设置在薄膜包封层TFE上。触摸传感器层TS包括第一触摸绝缘层TS-IL1、设置在第一触摸绝缘层TS-IL1上的多个导电图案以及设置在导电图案上的第二触摸绝缘层TS-IL2。导电图案包括设置在第一子区域AR1-1中的触摸传感器部SP和设置在第二子区域AR1-2中的触摸信号线SL。
触摸传感器部SP对应于图7A至图7F中所示的第一触摸传感器部SP1和第二触摸传感器部SP2，触摸信号线SL对应于图7A和图7F中所示的第一触摸信号线SL1-1至SL1-4和第二触摸信号线SL2-1至SL2-5。虽然未在图中示出，但是导电图案还可以包括设置在第一触摸绝缘层TS-IL1与薄膜包封层TFE之间的图案。在下文中，将省略关于触摸传感器部SP和触摸信号线SL的重复说明。
第一触摸绝缘层TS-IL1的端部设置在第一区域AR1中。第一触摸绝缘层TS-IL1的端部设置在第二子区域AR1-2中。第一触摸绝缘层TS-IL1的端部与薄膜包封层TFE的端部平行对齐。第一触摸绝缘层TS-IL1的端部设置得比第一绝缘层10和第二绝缘层20的端部靠近显示装置的中心。
第二触摸绝缘层TS-IL2包括有机材料。在下文中，为了便于说明，第二触摸绝缘层TS-IL2被称作“有机层”。有机层TS-IL2与第一子区域AR1-1和第二子区域AR1-2叠置。有机层TS-IL2与第二区域AR2的至少一部分叠置。有机层TS-IL2覆盖第二区域AR2。有机层TS-IL2设置为直接与触摸传感器层TS的上部接触。有机层TS-IL2直接与第一触摸绝缘层TS-IL1和设置在第一触摸绝缘层TS-IL1上的导电图案接触并覆盖第一触摸绝缘层TS-IL1和设置在第一触摸绝缘层TS-IL1上的导电图案。有机层TS-IL2直接与第一触摸绝缘层TS-IL1的一部分接触并覆盖设置在第一触摸绝缘层TS-IL1上的触摸传感器部SP和触摸信号线SL。
有机层TS-IL2与绝缘层的整个表面叠置。有机层TS-IL2与第一绝缘层10和第二绝缘层20完全叠置。当在如图8A中所示的平面图中观察时，有机层TS-IL2与第二区域AR2完全叠置以覆盖显示装置的端部。作为另一示例，当在如图8B至图8D所示的平面图中观察时，有机层TS-IL2可以与第二区域AR2的一部分叠置。有机层TS-IL2可以设置为覆盖薄膜包封层TFE和触摸传感器层TS的端部。
虽然未在图中示出，但是焊盘部分PD(参照图4A)和控制信号线SL-D(参照图4A)可以设置在图8A至图8D中所示的区域中，并且设置在显示面板DP的最外侧部分的其它区域中。焊盘部分PD设置为与第二区域AR2叠置。在这种情况下，有机层TS-IL2可以设置为不与焊盘部分PD叠置。有机层TS-IL2可以暴露焊盘部分PD。被暴露的焊盘部分PD可以容易地电连接到外部电气组件。
参照图8B，显示装置还可以包括设置在基础层SUB的第二区域上的冲击吸收构件。冲击吸收构件设置在基础层SUB的第二区域AR2上。冲击吸收构件包括多个绝缘图案DM-CP。冲击吸收构件吸收在显示装置外部产生的冲击，以防止在绝缘层中发生断裂。
绝缘图案DM-CP布置在第一方向DR1上并且彼此间隔开。在本示例性实施例中，第二区域AR2的弯曲轴沿着第二方向DR2限定。绝缘图案DM-CP在第一方向DR1上彼此间隔开并在第二方向DR2上延伸。绝缘图案DM-CP沿着与弯曲轴平行的方向延伸并且在与弯曲轴交叉的方向上彼此间隔开，因此可以减小由绝缘图案DM-CP施加在显示装置上影响。
有机层TS-IL2覆盖冲击吸收构件的侧表面和上表面。有机层TS-IL2覆盖冲击吸收构件的各绝缘图案DM-CP。在绝缘图案DM-CP之间限定了空间。绝缘图案DM-CP彼此间隔开规则的间距，但是绝缘图案DM-CP之间的间距可以不是恒定的。有机层TS-IL2可以填充入绝缘图案DM-CP之间的空间中。有机层TS-IL2具有等于或大于绝缘图案DM-CP的厚度的厚度，以完全覆盖绝缘图案DM-CP。
绝缘图案DM-CP中的每个包括第一层DM-C1和第二层DM-C2。可以顺序地堆叠第一层DM-C1和第二层DM-C2。第一层DM-C1具有与第一绝缘层10的厚度相同的厚度。第二层DM-C2具有与第二绝缘层20的厚度相同的厚度。
绝缘图案DM-CP包括与第一绝缘层10和第二绝缘层20的材料相同的材料。第一层DM-C1包括与第一绝缘层10的材料相同的材料。第二层DM-C2包括与第二绝缘层20的材料相同的材料。第一层DM-C1与第一绝缘层10通过同一工艺形成，第二层DM-C2与第二绝缘层20通过同一工艺形成。
参照图8C，冲击吸收构件DM-C还可以包括覆盖绝缘图案DM-CP的覆盖构件DM-CC。覆盖构件DM-CC覆盖绝缘图案DM-CP的整个表面，以防止外来物质与绝缘图案DM-CP接触。覆盖构件DM-CC与第二区域叠置。覆盖构件DM-CC与第一区域部分地叠置。覆盖构件DM-CC与第二子区域AR1-2部分地叠置。
有机层TS-IL2覆盖覆盖构件DM-CC的侧表面和上表面。由于有机层TS-IL2覆盖覆盖构件DM-CC的侧表面和上表面，所以有机层TS-IL2可以完全覆盖冲击吸收构件DM-C而不暴露冲击吸收构件DM-C。
参照图8D，根据本示例性实施例的显示装置的缓冲层BFL包括第一缓冲部BFL-A和第二缓冲部BFL-B。第一缓冲部BFL-A与第二缓冲部BFL-B间隔开。至少一个开口BFL-OP限定在第一缓冲部BFL-A与第二缓冲部BFL-B之间。
第一缓冲部BFL-A设置在第二区域AR2中。第一缓冲部BFL-A与第二区域AR2叠置。开口BFL-OP限定在第二区域AR2中。开口BFL-OP在第一方向DR1上具有预定的宽度并在第二方向DR2上延伸。
有机层TS-IL2填充在开口BFL-OP中。由于有机层TS-IL2填充在开口BFL-OP中，所以有机层TS-IL2覆盖第一缓冲部BFL-A和第二缓冲部BFL-B的被暴露的侧表面。
根据本示例性实施例的有机层TS-IL2覆盖引起基础构件BSM上的台阶差的组件。因此，有机层TS-IL2覆盖如图8A中所示的引起基础构件BSM上的台阶差的电路层DP-CL的端部，并且覆盖如图8B和图8C中所示的冲击吸收构件DM-C。另外，有机层TS-IL2覆盖如图8D中所示通过基础构件BSM限定的开口BFL-OP，因此可以覆盖凹形台阶差。
在本示例性实施例中，设置在触摸传感器层TS上的有机层TS-IL2覆盖作为显示模块DM的最外侧部分的第二区域AR2，因此，可以防止在外侧部分中发生断裂。具体地，在冲击吸收构件DM-C设置在第二区域AR2中或者缓冲层BFL的开口BFL-OP限定在第二区域AR2中的情况下，有机层TS-IL2覆盖冲击吸收构件CM-C或填充在开口BFL-OP中以缓解当弯曲显示装置时产生的应力，因此，可以防止在外侧部分中发生断裂。
在下文中，将详细描述制造显示装置的方法。
图9A至图9I是示出了制造图8C中所示的显示模块的方法的剖视图。
参照图9A和图9B，准备基础层SUB。可以在基础层SUB的一个表面上进一步设置诸如缓冲层BFL的功能层。至少在基础层SUB上形成半导体图案OSP，并在基础层SUB上形成第一绝缘层10以覆盖半导体图案OSP。
参照图9C，在第一绝缘层10上形成控制电极GE。控制电极GE形成为设置在半导体图案OSP上。通过光刻工艺形成控制电极GE。形成第二绝缘层20以覆盖形成在第一绝缘层10上的控制电极GE。第一绝缘层10的端部与第二绝缘层20的端部彼此平行对齐。作为另一示例，第一绝缘层10和第二绝缘层20中的每个可以形成为与基础层SUB完全叠置。
参照图9D，显示装置的制造方法包括对第一绝缘层10和第二绝缘层20的一部分进行蚀刻。在蚀刻工艺中，对第一绝缘层10和第二绝缘层20的外侧部分进行部分地蚀刻以形成绝缘图案DM-CP。绝缘图案DM-CP包括第一层DM-C1和第二层DM-C2。通过蚀刻第一绝缘层10的一部分形成第一层DM-C1，通过蚀刻第二绝缘层20的一部分形成第二层DM-C2。在蚀刻工艺中，通过蚀刻第一绝缘层10和第二绝缘层20形成通孔TH1，以暴露半导体图案OSP的一部分。绝缘图案DM-CP可以与形成电路层DP-CL的第一绝缘层10和第二绝缘层20一起，使用一个掩模基本上同时形成。因此，可以缩短制造时间，并且可以降低制造成本。
参照图9E，在第二绝缘层20上形成输出电极DE、输入电极SE、信号线CL和电源线E-VSS。在第二绝缘层20上方形成第三绝缘层30以覆盖薄膜晶体管TR和信号线CL。将第三绝缘层30形成为与第一绝缘层10和第二绝缘层20完全叠置并使第三绝缘层30图案化。在这种情况下，可以形成第二坝部DM2(参照图8C)的第一层DM2-L1以及冲击吸收构件DM-C的覆盖构件DM-CC。将第二坝部的第一层DM2-L1形成为与电源线E-VSS的一部分叠置。第三绝缘层30、第二坝部的第一层DM2-L1以及覆盖构件DM-CC包括相同的材料。在蚀刻工艺中，穿过第三绝缘层30形成通孔TH2以暴露输入电极SE的一部分。
参照图9F，形成连接到输出电极DE和连接电极E-CNT中的一个的第一电极AE。在同一层上形成第一电极AE和连接电极E-CNT。在第三绝缘层30上形成第一电极AE和连接电极E-CNT。第一电极AE通过第三绝缘层30连接到薄膜晶体管TR。
连接电极E-CNT电连接到电源线E-VSS。连接电极E-CNT从电源线E-VSS接收第二电压ELVSS(参照图5A)。虽然未在图中示出，但是连接电极E-CNT形成为部分地设置在第二坝部DM2的第一层DM2-L1上。
在第三绝缘层30上形成发光单元EU、像素限定层PDL和第二电极CE。在第一电极AE与第二电极CE之间形成发光单元EU。在形成像素限定层PDL的工艺中，形成与电源线E-VSS叠置的第一坝部DM1以及与第二坝部DM2的第一层DM2-L1叠置的第二层DM2-L2。像素限定层PDL、第一坝部DM1和第二层DM2-L2可以通过相同的材料来形成并且可以包括相同的材料。
参照图9G，在显示层DP-OLED上形成薄膜包封层TFE。通过顺序地形成第一无机薄层IOL10、第一有机薄层OL1和第二无机薄层IOL20来形成薄膜包封层TFE。通过在第一无机薄层IOL10上提供液体有机单体来形成第一有机薄层OL1。有机单体不通过第一坝部DM1和第二坝部DM2流出第一坝部DM1和第二坝部DM2，因此，有机单体稳定地形成为具有预定的厚度。
参照图9H，在薄膜包封层TFE上形成第一触摸绝缘层TS-IL1和导电图案。在薄膜包封层TFE上形成第一触摸绝缘层TS-IL1，并在第一触摸绝缘层TS-IL1上形成信号线SL和触摸传感器部SP。在第一子区域AR1-1上形成触摸传感器部SP，在第二子区域AR1-2上形成信号线SL。
参照图9I，在第一触摸绝缘层TS-IL1上形成有机层TS-IL2。在第一触摸绝缘层TS-IL1上形成有机层TS-IL2以完全覆盖导电图案。
使有机层TS-IL2形成为与第一绝缘层10和第二绝缘层20完全叠置。使有机层TS-IL2形成为与第一子区域AR1-1、第二子区域AR1-2和第二区域AR2叠置。
使有机层TS-IL2形成为覆盖形成在第二区域AR2上的冲击吸收构件DM-C。有机层TS-IL2完全覆盖电路层DP-CL并且从触摸传感器层TS延伸至覆盖冲击吸收构件DM-C的侧表面和上表面。如上所述，由于有机层TS-IL2覆盖设置在最外侧位置处并引起基础构件BSM上的台阶差的冲击吸收构件DM-C，所以可以缓解当弯曲显示装置时产生的应力。因此，可以防止在外侧部分中发生断裂。
虽然已经在这里描述了特定示例性实施例和实施方式，但从本描述出发其它实施例和改变将是明显的。因此，本发明构思不限于这些实施例，而是相反，本发明构思是所提供的权利要求以及各种明显的修改和等同布置的更大的范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基础构件，包括第一区域和与所述第一区域相邻设置的第二区域；
电路层，设置在所述基础构件上以覆盖所述第一区域并暴露所述第二区域；
显示层，设置在所述电路层上以显示图像；
薄膜包封层，设置在所述显示层上；以及
触摸传感器层，设置在所述薄膜包封层上，所述触摸传感器层包括第一触摸绝缘层和设置在所述第一触摸绝缘层上的有机层，其中，所述第一触摸绝缘层的端部设置在所述第一区域中，所述有机层从所述第一触摸绝缘层的上部延伸至覆盖所述被暴露的第二区域的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述电路层包括端部，所述端部限定距离所述基础构件的上表面沿厚度方向的台阶差，并且所述端部限定所述第一区域与所述第二区域之间的边界，并且
其中，当在平面图中观察时，所述第一触摸绝缘层的所述端部设置在所述电路层上并且与所述电路层的所述端部间隔开。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述有机层覆盖所述电路层的所述端部，并且
其中，所述第一触摸绝缘层的所述端部与所述薄膜包封层的端部对齐。
4.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括冲击吸收构件，所述冲击吸收构件包括设置在所述第二区域中并且在远离所述电路层的所述端部的第一方向上彼此间隔开布置的多个绝缘图案，
其中，所述多个绝缘图案从所述电路层的所述端部沿着所述第一方向布置并且彼此间隔开；
其中，所述有机层覆盖所述冲击吸收构件的上表面和侧表面。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述有机层的一部分填充在所述多个绝缘图案之间的每个空间中。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述电路层包括至少一个绝缘层，所述多个绝缘图案中的每个包括与所述至少一个绝缘层的材料相同的材料。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述电路层包括：
第一绝缘层；
第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且包括与所述第一绝缘层的材料不同的材料，所述多个绝缘图案中的每个包括：第一层，包括与所述第一绝缘层的材料相同的材料；第二层，包括与所述第二绝缘层的材料相同的材料。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一层具有与所述第一绝缘层的厚度相同的厚度，所述第二层具有与所述第二绝缘层的厚度相同的厚度。
9.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述冲击吸收构件还包括覆盖所述多个绝缘图案的覆盖构件，所述有机层覆盖所述覆盖构件的上表面和侧表面。
10.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述基础构件包括：
基础层；
缓冲层，设置在所述基础层与所述电路层之间、与所述第一区域和所述第二区域叠置并且包括通过其限定的至少一个开口，
其中，当在平面图中观察时所述开口限定在所述第二区域中以与所述电路层的所述端部间隔开，并且
其中，所述有机层填充在所述开口中。
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