CN107333462B - 导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法，涉及电磁屏蔽技术领域。电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层以及涂布于第一导电层的一侧的第二导电层；第一导电层的导电粉包括枝状导电粉，枝状导电粉的导电粒子的粒径为5‑20um；第二导电层的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径与第二导电层的厚度相同，解决了现有技术中存在的为改善电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整的现象，容易引起成本的增加或是导电性能及屏蔽效能的降低的技术问题，通过设置第二导电层弥补了第一导电层的外观粗糙、不平整，同时使整个电磁屏蔽膜的导电层的屏蔽效果更加优异。

Description

导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其是涉及一种导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法。

背景技术

电磁屏蔽广泛应用于通信、电子产品、网络硬件、医疗仪器、航天及国防等领域，在通信方面，电磁屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响，电磁屏蔽膜即是一种常用的屏蔽体。

涂布机主要用于薄膜、纸张等的表面涂布工艺生产，它是将成卷的基材涂上一层特定功能的胶、涂料或油墨等，并且在烘干后进行收卷存放的机器设备。涂布机采用专用的多功能涂布头，能实现多种形式的表面涂布生产，涂布机发展至今，已能实现镭射转移、烫金、光学膜、保护膜、电子薄膜和介质交换薄膜等的涂布工艺。

现有的电磁屏蔽膜的涂布生产流程主要是在载体膜上涂布绝缘层，将绝缘层的表面烘干待硬化后，根据实际需要选择在绝缘层的外侧加工金属层制成半成品，并在半成品的外侧涂布导电层胶水，通常导电层的厚度为5-15um，最后在导电层的外侧贴合保护膜从而制得电磁屏蔽膜。为使电磁屏蔽膜能够获得较为优异的导电性能和屏蔽效能，导电层的导电粒子选择粒径较大的枝状、片状或球状导电粉，通常导电粉的粒径在5-20um，由于粒径较大使导电粒子间的接着性增加，从而使电磁屏蔽膜的导电性能和屏蔽效能良好，但由于导电层涂布时导电粒子的粒径本身较大，当导电层涂布5-15um厚度时，较大的粒径使得导电层的外观较粗糙、不平整。

为改善导电层外观的粗糙及不平整现象，通常采用提高导电层厚度的方法进行改善，但是，导电层厚度的提高会引起成本的增加，若通过减小导电粒子的粒径来改善导电层外观的粗糙、不平整，由于导电粒子的粒径降低，其相互接着性降低，反而会影响导电层的导电性以及屏蔽效能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法，以解决现有技术中存在的为改善电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整的现象，容易引起成本的增加或是导电性能及屏蔽效能的降低的技术问题。

本发明提供的电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层以及涂布于所述第一导电层的一侧的第二导电层；

所述第一导电层的导电粉包括枝状导电粉，所述枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um；

所述第二导电层的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径与所述第二导电层的厚度相同。

进一步的，所述第一导电层的厚度为5-10um；

所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径为1-3um，所述第二导电层的厚度为1-3um。

进一步的，所述枝状导电粉在所述第一导电层中的粉体含量为30-40％。

进一步的，所述第一导电层和所述第二导电层的导电粒子包括银、铜、铁、镍、锌、银合金、铜合金、铁合金、镍合金、锌合金中的一种或多种。

进一步的，所述第一导电层和所述第二导电层的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯。

本发明提供的电磁屏蔽膜，包括如上述技术方案中任一项所述的电磁屏蔽膜的导电层，还包括载体膜、绝缘层以及保护膜；

所述绝缘层涂布于所述载体膜的一侧，所述第一导电层涂布于所述绝缘层背离所述载体膜的一侧，所述保护膜贴合所述第二导电层背离所述第一导电层的一侧设置。

进一步的，所述绝缘层的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯胶水。

进一步的，所述保护膜的材质包括离型膜或离型纸。

进一步的，所述绝缘层和所述电磁屏蔽膜的导电层之间还设置有金属层或石墨烯层。

本发明提供的用于加工如上述技术方案所述的电磁屏蔽膜的加工方法，包括：

在所述载体膜的一侧涂布所述绝缘层；

在所述绝缘层背离所述载体膜的一侧涂布所述第一导电层；

在所述第一导电层背离所述绝缘层的一侧涂布所述第二导电层；

在所述第二导电层背离所述第一导电层的一侧贴合所述保护膜。

本发明提供的电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层和第二导电层，第二导电层涂布于第一导电层的一侧，通过采用两层导电层来改善电磁屏蔽膜的导电层的外观粗糙、不平整的现象，同时使电磁屏蔽膜能够具备较好的导电性能和屏蔽效能。具体地，第一导电层的导电粉包括枝状导电粉，枝状导电粉由于类似树枝状的形态，其相互之间接着性优异，能够在水平和垂直方向实现导通，并且，枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um，由于第一导电层的导电粒子的粒径较大，更加增大了导电粒子之间的接着性，从而使第一导电层具备良好的导电性能和屏蔽效能。

为避免第一导电层的导电粒子的粒径过大，而涂布厚度较小导致电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整，在第一导电层的一侧涂布第二导电层，由于不会增大整体电磁屏蔽膜的导电层的厚度，因而不会引起成本的增加，同时由于第一导电层的导电粒子的粒径较大，不会降低电磁屏蔽膜的导电层的导电性能和屏蔽效能。

具体地，第二导电层的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，片状导电粉或球状导电粉使第二导电层具备良好的导电性能，从而使第二导电层能够与第一导电层导通，由于片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径与第二导电层的厚度相同，满足了第二导电层与第一导电层之间的垂直导通性，使第二导电层主要起垂直导通作用，而第一导电层起主要的屏蔽作用，从而使整个电磁屏蔽膜的导电层的屏蔽效果更加优异，同时第二导电层的导电粒子的粒径与第二导电层的厚度相同，能够使第二导电层的外观平整，从而弥补了由于第一导电层的导电粒子的粒径过大而涂布厚度较低造成的导电层外观粗糙、不平整。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的第一种实施方式的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的第二种实施方式的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的第三种实施方式的结构示意图。

图标：100-第一导电层；200-第二导电层；300-载体膜；400-绝缘层；500-保护膜；600-金属层；700-石墨烯层。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对实施例1、实施例2及实施例3进行详细描述：

图1为现有技术中电磁屏蔽膜的结构示意图；图2为本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的第一种实施方式的结构示意图；图3为本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的第二种实施方式的结构示意图；图4为本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的第三种实施方式的结构示意图。

实施例1

请一并参照图1-4，如图1所示为现有技术中电磁屏蔽膜的结构示意图，现有技术中电磁屏蔽膜的导电层仅采用单层的第一导电层100，当第一导电层100的导电粒子的粒径过大，而涂布厚度较小时容易导致电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整。为改善导电层外观的粗糙及不平整现象，通常采用提高第一导电层100厚度的方法进行改善，但是，第一导电层100厚度的提高会引起成本的增加，若通过减小导电粒子的粒径来改善导电层外观的粗糙、不平整，由于导电粒子的粒径降低，其相互接着性降低，反而会影响导电层的导电性以及屏蔽效能。

图2-4为本实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图，本实施例提供了一种电磁屏蔽膜的导电层，包括第一导电层100以及涂布于第一导电层100的一侧的第二导电层200，具体而言：

第一导电层100的导电粉包括枝状导电粉，枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um；

第二导电层200的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径与第二导电层200的厚度相同。

如图2所示，电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层100和第二导电层200，第二导电层200涂布于第一导电层100的一侧，通过采用两层导电层来改善电磁屏蔽膜的导电层的外观粗糙、不平整的现象，同时使电磁屏蔽膜能够具备较好的导电性能和屏蔽效能。具体地，第一导电层100的导电粉包括枝状导电粉，枝状导电粉由于类似树枝状的形态，其相互之间接着性优异，能够在水平和垂直方向实现导通，并且，枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um，由于第一导电层100的导电粒子的粒径较大，更加增大了导电粒子之间的接着性，从而使第一导电层100具备良好的导电性能和屏蔽效能。

为避免第一导电层100的导电粒子的粒径过大，而涂布厚度较小导致电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整，在第一导电层100的一侧涂布第二导电层200，由于不会增大整体电磁屏蔽膜的导电层的厚度，因而不会引起成本的增加，同时由于第一导电层100的导电粒子的粒径较大，不会降低电磁屏蔽膜的导电层的导电性能和屏蔽效能。

具体地，第二导电层200的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，片状导电粉或球状导电粉使第二导电层200具备良好的导电性能，从而使第二导电层200能够与第一导电层100导通，由于片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径与第二导电层200的厚度相同，满足了第二导电层200与第一导电层100之间的垂直导通性，使第二导电层200主要起垂直导通作用，而第一导电层100起主要的屏蔽作用，从而使整个电磁屏蔽膜的导电层的屏蔽效果更加优异，同时第二导电层200的导电粒子的粒径与第二导电层200的厚度相同，能够使第二导电层200的外观平整，从而弥补了由于第一导电层100的导电粒子的粒径过大而涂布厚度较低造成的导电层外观粗糙、不平整。

一种具体的实施方式中，第一导电层100的厚度为5-10um，由于电磁屏蔽膜的导电层厚度普遍在5-15um，将第一导电层100的厚度设置为5-10um，使第一导电层100能够起到主要的屏蔽作用，同时，由于第一导电层100的导电粒子的粒径较大，而第一导电层100的厚度较低，使得第一导电层100的外观较为粗糙、不平整，将第二导电层200的片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径设置为1-3um，同时第二导电层200的厚度为1-3um，使第二导电层200的厚度与第二导电层200的导电粒子的粒径相同或相近，满足了第二导电层200与第一导电层100之间的垂直导通性，从而使整个电磁屏蔽膜的导电层的屏蔽效果更加优异，同时能够使第二导电层200的外观平整，弥补由于第一导电层100的导电粒子的粒径过大而涂布厚度较低造成的导电层外观粗糙、不平整。由于第一导电层100的厚度为5-10um，第二导电层200的厚度为1-3um，因而不会增大整体电磁屏蔽膜的导电层的厚度，从而不会引起成本的增加。

本实施例的可选方案中，枝状导电粉在第一导电层100中的粉体含量为30-40％，使枝状导电粉在第一导电层100中的粉体含量较小，因而能够降低加工成本，同时由于枝状导电粉类似树枝状的形态，在导电层粉体含量降低的情况下，其接着密度也较大，因而使得电磁屏蔽膜的成本降低且屏蔽效能不受影响。经试验研究，将压制软板、硬板上的电磁屏蔽膜的第一导电层100与软板、硬板连通，实验结果表明，本实施例提供的电磁屏蔽膜的屏蔽效能达到50dB以上，屏蔽效果优异，且由于枝状导电粉在第一导电层100中的粉体含量较小降低了电磁屏蔽膜的成本。

具体地，第一导电层100和第二导电层200的导电粒子包括银、铜、铁、镍、锌、银合金、铜合金、铁合金、镍合金、锌合金中的一种或多种，导电粒子采用易导电的银、铜、铁、镍、锌、银合金、铜合金、铁合金、镍合金、锌合金，能够保证电磁屏蔽膜具备优良的导电性能和屏蔽效能。

第一导电层100和第二导电层200的材质可包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯，热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯具备良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，因而能够保证第一导电层100和第二导电层200的功能。

实施例2

本实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括实施例1中的电磁屏蔽膜的导电层。由于导电层采用两层导电层，为避免第一导电层100的导电粒子的粒径过大，而涂布厚度较小导致电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整，在第一导电层100的一侧涂布第二导电层200，由于不会增大整体电磁屏蔽膜的导电层的厚度，因而不会引起成本的增加，同时由于第一导电层100的导电粒子的粒径较大，不会降低电磁屏蔽膜的导电层的导电性能和屏蔽效能。

一种具体的实施方式中，如图2所示，电磁屏蔽膜还可包括载体膜300、绝缘层400以及保护膜500。具体地，绝缘层400涂布于载体膜300的一侧，第一导电层100涂布于绝缘层400背离载体膜300的一侧，保护膜500贴合第二导电层200背离第一导电层100的一侧设置，从而能够得到完整的电磁屏蔽膜，提高电磁屏蔽膜的安全性及使用寿命。

具体地，绝缘层400的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯胶水。热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯胶水具备良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，因而能够保证绝缘层400的功能。

保护膜500的材质包括离型膜或离型纸。通常情况下为了增加塑料薄膜的离型力，会将塑料薄膜做等离子处理，让它对于各种不同的有机压感胶可以表现出极轻且稳定的离型力。保护膜500采用离型膜或离型纸能够使保护膜500在剥离时达到极轻且稳定的离型力。

本实施例的可选方案中，如图3所示，绝缘层400和电磁屏蔽膜的导电层之间还设置有金属层600。金属层600可根据实际需要选择设置，金属层600的设置能够使电磁屏蔽膜获得更好的导电性能和屏蔽性能。

本实施例的另一可选方案中，如图4所示，绝缘层400和电磁屏蔽膜的导电层之间还设置有石墨烯层700。石墨烯层700可根据实际需要选择设置，石墨烯是目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料，石墨烯层700的设置能够使电磁屏蔽膜获得更好的导电性能和屏蔽性能。

实施例3

本实施例提供了一种用于加工实施例2中的电磁屏蔽膜的加工方法，包括以下步骤：

在载体膜300的一侧涂布绝缘层400，对绝缘层400进行烘干；

待绝缘层400的表面硬化后，在绝缘层400背离载体膜300的一侧涂布第一导电层100；

在第一导电层100背离绝缘层400的一侧涂布第二导电层200；

在第二导电层200背离第一导电层100的一侧贴合保护膜500。

电磁屏蔽膜的加工方法还可包括以下步骤：

在绝缘层400和电磁屏蔽膜的导电层之间加工金属层600或石墨烯层700。

本实施例提供的电磁屏蔽膜的加工方法步骤简单，得到的电磁屏蔽膜的导电层的外观平整，且导电性能和屏蔽性能良好。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，包括第一导电层(100)以及涂布于所述第一导电层(100)的一侧的第二导电层(200)；

所述第一导电层(100)的导电粉包括枝状导电粉，所述枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um；

所述第二导电层(200)的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径值与所述第二导电层(200)的厚度值相等；

所述第一导电层(100)的厚度为5-10um；

所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径为1-3um，所述第二导电层(200)的厚度为1-3um。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述枝状导电粉在所述第一导电层(100)中的粉体含量为30-40％。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述第一导电层(100)和所述第二导电层(200)的导电粒子包括银、铜、铁、镍、锌、银合金、铜合金、铁合金、镍合金、锌合金中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述第一导电层(100)和所述第二导电层(200)的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯。

5.一种电磁屏蔽膜，包括如权利要求1-4中任一项所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，还包括载体膜(300)、绝缘层(400)以及保护膜(500)；

所述绝缘层(400)涂布于所述载体膜(300)的一侧，所述第一导电层(100)涂布于所述绝缘层(400)背离所述载体膜(300)的一侧，所述保护膜(500)贴合所述第二导电层(200)背离所述第一导电层(100)的一侧设置。

6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层(400)的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯胶水。

7.根据权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述保护膜(500)的材质包括离型膜或离型纸。

8.根据权利要求5中所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层(400)和所述电磁屏蔽膜的导电层之间还设置有金属层(600)或石墨烯层(700)。

9.一种用于加工如权利要求5所述的电磁屏蔽膜的加工方法，其特征在于，包括：

在所述载体膜(300)的一侧涂布所述绝缘层(400)；

在所述绝缘层(400)背离所述载体膜(300)的一侧涂布所述第一导电层(100)；

在所述第一导电层(100)背离所述绝缘层(400)的一侧涂布所述第二导电层(200)；

在所述第二导电层(200)背离所述第一导电层(100)的一侧贴合所述保护膜(500)。

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