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WO2017099030A1 - ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料 - Google Patents

ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料 Download PDF

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WO2017099030A1
WO2017099030A1 PCT/JP2016/086025 JP2016086025W WO2017099030A1 WO 2017099030 A1 WO2017099030 A1 WO 2017099030A1 JP 2016086025 W JP2016086025 W JP 2016086025W WO 2017099030 A1 WO2017099030 A1 WO 2017099030A1
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WO
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polyamideimide resin
resin composition
mass
water
resin
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PCT/JP2016/086025
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English (en)
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高橋 篤
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日立化成株式会社
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Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a polyamide-imide resin composition, a method for producing a blocked polyamide-imide resin, a fluorine paint, and use of the paint.
  • Polyamideimide resins are widely used as coating agents for various substrates because they are excellent in heat resistance, chemical resistance and solvent resistance. For example, it is used as a varnish for enameled wire, heat-resistant paint, and the like.
  • N-methyl-2-pyrrolidone is known as a solvent for dissolving, diluting and synthesizing these polyamideimide resins, and since it can impart excellent solubility to polyamideimide resins, it has been widely used so far. (See Patent Document 1).
  • Patent Document 2 A water-solubilizing method of a polyamideimide resin in which a basic compound is allowed to act on a carboxyl group remaining at a resin terminal has been reported (Patent Document 2) and applied to various uses.
  • N-methyl-2-pyrrolidone While toxicity of N-methyl-2-pyrrolidone (especially reproductive toxicity) is regarded as a problem in the industry, it is possible to dissolve polyamideimide resin in the same way as N-methyl-2-pyrrolidone, Development of a synthesis method using a small amount of an organic solvent and a polyamide-imide resin composition containing the organic solvent is required. However, the polyamide-imide resin varnish obtained by synthesis in an organic solvent other than N-methyl-2-pyrrolidone has a problem of poor storage stability.
  • the present inventor uses N-formylmorpholine as a solvent (synthetic solvent and paint solvent) and uses a terminal blocking agent to obtain a polyamideimide resin composition (resin varnish) having excellent storage stability. I found.
  • One embodiment of the present invention is (A) a polyamideimide resin having an isocyanate group at the terminal, and at least a part of the isocyanate group being blocked with a blocking agent selected from the group consisting of alcohol, oxime, and lactam.
  • the present invention relates to a polyamideimide resin composition comprising (B) N-formylmorpholine and (C) water.
  • a polymerization step of reacting a diisocyanate compound with a tribasic acid anhydride and / or a tribasic acid halide in an organic solvent containing N-formylmorpholine, and the terminal isocyanate group of the polyamideimide resin The invention relates to a method for producing a blocked polyamideimide resin comprising a step of blocking with a blocking agent selected from the group consisting of alcohol, oxime and lactam.
  • Another embodiment relates to a fluorine paint containing the polyamideimide resin composition of the above embodiment or the blocked polyamideimide resin produced by the production method of the above embodiment and a fluororesin.
  • Yet another embodiment relates to a substrate or article having a coating film formed by the fluorine paint of the above-described embodiment on at least a part of its surface.
  • an aqueous polyamideimide resin composition having a low toxic solvent and excellent storage stability.
  • This polyamide-imide resin composition can form a coating film excellent in adhesion, and is suitable as a binder for fluorine paint.
  • Polyamideimide resin composition comprises a polyamideimide resin (blocked polyamideimide resin) in which an isocyanate terminal is blocked with a blocking agent selected from the group consisting of alcohol, oxime and lactam, and N-formylmorpholine. And an aqueous heat-resistant resin composition comprising at least water.
  • a blocking agent selected from the group consisting of alcohol, oxime and lactam, and N-formylmorpholine.
  • an aqueous heat-resistant resin composition comprising at least water.
  • “resin composition”, “varnish”, and “paint” may be used in an equivalent sense.
  • the component (A) polyamideimide resin is a resin obtained by reacting a diisocyanate compound with a tribasic acid anhydride or tribasic acid halide as an acid component.
  • each raw material compound may be used in combination of any plural kinds.
  • the diisocyanate compound is not particularly limited, but 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, 3,3′-diphenylmethane diisocyanate, 3,3′-dimethoxybiphenyl-4,4′-diisocyanate, paraphenylene diisocyanate, hexa
  • Examples include methylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and isophorone diisocyanate. From the viewpoint of reactivity, it is preferable to use 4,4'-diphenylmethane diisocyanate.
  • the polyamide-imide resin may partially use a diamine compound in addition to the diisocyanate.
  • the diamine compound include 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, xylylenediamine, phenylenediamine, and isophoronediamine. Can be mentioned.
  • the tribasic acid anhydride is not particularly limited, but an aromatic tribasic acid anhydride is preferably used, and trimellitic acid anhydride is particularly preferable.
  • the tribasic acid halide is not particularly limited, but tribasic acid chloride and further aromatic tribasic acid chloride are preferable, and examples include trimellitic anhydride chloride (trimellitic anhydride chloride). From the viewpoint of reducing the environmental load, it is preferable to use trimellitic anhydride or the like.
  • the acid component in addition to the above-mentioned tribasic acid anhydride (or tribasic acid halide), saturated or unsaturated polybasic acids such as dicarboxylic acid and tetracarboxylic dianhydride are used, and the properties of the polyamideimide resin are impaired. It can be used in a range that does not exist. Although it does not specifically limit as dicarboxylic acid, A terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, etc. are mentioned.
  • the tetracarboxylic dianhydride is not particularly limited, and examples thereof include pyromellitic dianhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, and biphenyltetracarboxylic dianhydride. These may be used alone or in any combination of a plurality of types.
  • the total amount of carboxylic acids other than tribasic acids is preferably used in the range of 0 to 50 mol% in the total carboxylic acid from the viewpoint of maintaining the properties of the polyamideimide resin. A range of ⁇ 30 mol% is more preferred.
  • Use ratio of diisocyanate (and diamine) and acid component is the polyamide produced From the viewpoint of the molecular weight of the imide resin and the degree of crosslinking, the diisocyanate compound (and diamine compound) is preferably 0.8 to 1.1 moles relative to 1.0 mole of the total amount of the acid component, and preferably 0.95 to 1. The amount is more preferably 08 mol, and particularly preferably 1.0 to 1.08 mol.
  • Examples of the alcohol that is a terminal isocyanate group blocking agent include lower alcohols having 1 to 6 carbon atoms such as methanol, ethanol, and propanol.
  • the oxime may be either aldoxime or ketoxime.
  • 2-butanone oxime can be preferably used.
  • Examples of the lactam include ⁇ -valerolactam and ⁇ -caprolactam.
  • the number average molecular weight of the polyamideimide resin is preferably 5,000 or more, more preferably 10,000 or more, and further preferably 15,000 or more from the viewpoint of ensuring the strength of the coating film.
  • the number average molecular weight is preferably 50,000 or less, more preferably 30,000 or less, and even more preferably 25,000 or less.
  • the number average molecular weight of the polyamideimide resin is sampled at the time of resin synthesis, measured by gel permeation chromatography (GPC) using a standard polystyrene calibration curve, and the synthesis is continued until the target number average molecular weight is reached. By doing so, it can be managed within the preferable range.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the polyamideimide resin preferably has an acid value of 10 to 80 mgKOH / g in which the carboxyl group in the resin and the carboxyl group obtained by ring opening of the acid anhydride group are combined.
  • the acid value is 10 mgKOH / g or more, the resin is easily dissolved or dispersed in the solvent, and the carboxyl group that reacts with the basic compound is sufficient, so that water-solubilization tends to be facilitated.
  • the acid value is 80 mgKOH / g or less, the finally obtained polyamide-imide resin composition tends to become difficult to gel with time.
  • the acid value is more preferably 25 mgKOH / g or more, more preferably 60 mgKOH / g or less, and even more preferably 40 mgKOH / g or less.
  • the acid value can be obtained by the following method. First, about 0.5 g of polyamideimide resin composition was sampled, about 0.15 g of 1,4-diazabicyclo [2,2,2] octane was added thereto, and ion exchange with about 60 g of N-methyl-2-pyrrolidone was performed. Add about 1 mL of water and stir until the polyamideimide resin is completely dissolved. This was titrated with a potentiometric titrator using a 0.05 mol / L ethanolic potassium hydroxide solution, and the carboxyl groups in the polyamide-imide resin that had ring-opened carboxyl groups and acid anhydride groups were combined. Get the acid value.
  • the amount of the polyamide-imide resin in the composition can be appropriately set according to its use, and is not particularly limited, but from the viewpoint of balance with other components, in a preferred embodiment, It is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, further preferably 15% by mass or more, and on the other hand, preferably 50% by mass or less, and 40% by mass or less. More preferably, it is more preferably 30% by mass or less.
  • the polyamideimide resin composition contains N-formylmorpholine as component (B) as an organic solvent.
  • the polyamideimide resin composition may contain an organic solvent other than N-formylmorpholine.
  • organic solvents include N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, ⁇ -butyrolactone, dimethyl sulfoxide, 1,3-dimethyl-2-imidazolidine, dimethylacetamide, dimethylformamide, and N- One or more polar solvents selected from acetylmorpholine and the like can be used.
  • ether compounds such as anisole, diethyl ether, ethylene glycol
  • ketone compounds such as acetophenone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexane, cyclopentanone
  • aromatic hydrocarbon solvents such as xylene, toluene
  • ethanol An alcohol such as 2-propanol may optionally be used.
  • the content of N-formylmorpholine or an organic mixed solvent containing N-formylmorpholine is 90% by mass or less in the total amount of water (that is, in all solvents) from the viewpoint of miscibility with water. Is preferable, and it is more preferable that it is 80 mass% or less.
  • the content of N-formylmorpholine in the organic mixed solvent is preferably 50% by mass or more, and preferably 80% by mass or more in order to sufficiently exhibit the effects of the preferred embodiment. It is more preferable that
  • the polyamideimide resin composition further contains water of component (C).
  • water ion-exchanged water is preferably used.
  • the content of water is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and more preferably 25% by mass or more in the composition from the viewpoint of improving the solubility of the polyamideimide resin in water.
  • water is preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and further preferably 60% by mass or less in the composition.
  • the total amount of the organic solvent and water containing N-formylmorpholine, that is, the total amount of water in the composition is preferably 10% by mass or more (10% by mass or more of the solvent), and 20% by mass. More preferably, it is more preferably 25% by mass or more, while the water to solvent ratio is preferably 90% by mass or less, and more preferably 50% by mass or less.
  • the polyamideimide resin composition of one embodiment can contain any component depending on the purpose of use.
  • This composition can also include in part a polyamideimide resin other than the specific blocked polyamideimide resin.
  • the composition includes a basic compound to increase the solubility of the polyamideimide resin in water.
  • the basic compound can increase the solubility of the resin in water by reacting with a carboxyl group contained in the polyamideimide resin to form a salt.
  • the basic compound has a viewpoint that the resin can be easily water-solubilized and the strength of the coating film is improved with respect to the acid value of the carboxyl group and the ring-opened acid anhydride group contained in the polyamideimide resin. Therefore, 2.5 to 10 equivalents are preferably used, more preferably 4 equivalents or more, and even more preferably 8 equivalents or less.
  • the basic compound may be added to the polyamideimide resin composition containing water, or the basic compound may be added to the organic solvent solution of the polyamideimide resin containing no water. Water may be added after the addition.
  • the temperature at which the salt is formed is preferably 0 ° C. to 200 ° C., and more preferably 40 ° C. to 130 ° C.
  • polyamide-imide resin composition can be preferably used as a coating material, when used as a coating material, optional components such as pigments, fillers, antifoaming agents, preservatives, surfactants and the like are added as necessary. May be. Resins other than polyamideimide resin may be contained, and details are described in the section of paint.
  • N-formylmorpholine or an organic solvent containing N-formylmorpholine can be used as a polymerization solvent (synthetic solvent).
  • the obtained polymerization solution is used as a polyamideimide resin composition as it is. It can be used for paints and the like. That is, N-formylmorpholine is used as both a synthesis solvent and a coating solvent described later.
  • the organic solvent other than N-formylmorpholine is as described in the section of the polyamideimide resin composition.
  • the amount of the solvent used in the polymerization is not particularly limited, but it may be 50 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the diisocyanate component (and diamine component) and the acid component from the viewpoint of resin solubility.
  • the reaction temperature is not particularly limited, and generally a temperature of 80 to 180 ° C. is preferable.
  • the polymerization reaction is preferably performed in an atmosphere such as nitrogen in order to reduce the influence of moisture in the air.
  • Polyamideimide resin can be manufactured, for example, by the following procedure. (1) A method in which an acid component and a diisocyanate component (and a diamine component) are used at a time and reacted to synthesize a polyamideimide resin. (2) After reacting an acid component with an excess of a diisocyanate component (and a diamine component) to synthesize an amide-imide oligomer having an isocyanate group or an amino group at the terminal, an acid component is added to the terminal isocyanate group. (And amino group) and a method of synthesizing a polyamideimide resin.
  • the blocking agent may be reacted during the synthesis of the resin, and the polymerization step and the blocking step may be performed simultaneously, or the blocking agent may be reacted with the resin after the polymerization step.
  • a blocking agent may be added to the polymerization solvent.
  • the blending amount of the end-blocking agent in blocking is preferably 1.0 to 10.0 parts by mass when the total amount of diisocyanate used during resin production is 100 parts by mass. From the viewpoint of storage stability, it is more preferably 2.5 to 5.0 parts by mass.
  • the polyamideimide resin composition of a preferred embodiment comprising the above-mentioned (A) blocked polyamideimide resin, (B) N-formylmorpholine, and (C) water, It can manufacture preferably by adding water to the reaction solution containing the polyamideimide resin obtained by the manufacturing method of the polyamideimide resin. That is, the manufacturing method of a polyamideimide resin composition includes the following steps.
  • the polyamideimide resin composition is preferably used as a paint because it can be diluted to an arbitrary concentration with water and can form a coating film having excellent adhesion to a substrate even after high-temperature firing.
  • the polyamide-imide resin composition is used for coatings, it is preferably diluted arbitrarily with water or an organic solvent in order to obtain an appropriate viscosity according to the coating film forming method and the like.
  • this polyamideimide resin composition is also excellent in miscibility with a fluororesin aqueous dispersion, it is suitably used as a binder for a fluororesin. That is, it can be preferably used as a fluorine paint mixed with a fluororesin.
  • Fluorine paint containing a polyamideimide resin composition or a polyamideimide resin obtained by the above-described method for producing a blocked polyamideimide resin and a fluororesin has excellent coating film adhesion, heat resistance and hardness. Or it is suitable as a coating material for kitchen appliances.
  • This fluorine paint for home appliances or kitchen appliances has a paint composition of a mixed system of a non-adhesive fluororesin and a polyamide-imide resin that exhibits adhesion to a base material.
  • high-temperature baking is performed at around 400 ° C. at which fluorine melts.
  • the above-mentioned blocked polyamideimide resin is preferably contained in the paint in an amount of 1 to 50% by mass in order to sufficiently exhibit its function.
  • a plurality of types of blocked polyamideimide resins may be used in combination, and a non-blocked polyamideimide resin may be included in part.
  • ⁇ Fluorine resin> The properties required for the fluororesin to be mixed are non-adhesiveness, corrosion resistance, heat resistance and chemical resistance, and are mainly tetrafluoroethylene resin, tetrafluoroethylene-perfluorovinyl ether copolymer, or tetrafluoroethylene.
  • An ethylene-hexafluoropropylene copolymer is preferably used. You may use combining these multiple types.
  • shape of the fluororesin either an aqueous dispersion or a powder can be used, and the shape is not particularly limited.
  • the mixing amount of the fluororesin is not particularly limited, but in order to obtain a coating film having a good balance such as high adhesion and non-adhesiveness, the mixing amount is 50 to 800 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamideimide resin. The amount is preferably 100 to 500 parts by mass.
  • polyethersulfone resin PES
  • polyimide resin PI
  • polyamide resin epoxy compound, isocyanate compound, melamine compound, etc.
  • epoxy compound epoxy compound, isocyanate compound, melamine compound, etc.
  • the paint may contain an epoxy compound (epoxy resin).
  • epoxy compound epoxy resin
  • the thermal, mechanical and electrical properties of the polyamide-imide resin can be further improved.
  • an epoxy compound (epoxy resin), a melamine compound (melamine resin), and an isocyanate compound can improve the adhesiveness of a coating film more, it is preferable.
  • epoxy compound examples include bisphenol type epoxy resins (bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, etc.), biphenyl type, and the like.
  • examples thereof include an epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, and a bixylenol type epoxy resin. These epoxy compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • an epoxy compound may be added independently and may be made to react with a polyamide-imide resin, you may add with a hardening
  • the isocyanate compound examples include polyisocyanates of hexamethylene diisocyanate such as duranate, and polyisocyanates synthesized from 4,4′-diphenylmethane diisocyanate.
  • the polyisocyanate preferably has a mass average molecular weight of 500 to 9000, more preferably 1000 to 5000.
  • the melamine compound is not particularly limited, and examples thereof include a methylol group-containing compound obtained by reacting melamine with formaldehyde, paraformaldehyde or the like.
  • the methylol group is preferably etherified with an alcohol having 1 to 6 carbon atoms.
  • Each compounding amount of the epoxy compound, the isocyanate compound, and the melamine compound contained in the paint is preferably 1 part by mass or more, for example, in order to exert an adhesion improvement effect with respect to 100 parts by mass of the polyamideimide resin. From the viewpoint of maintaining the heat resistance and strength of the polyamideimide resin composition, it is preferably 40 parts by mass or less, and more preferably 30 parts by mass or less. .
  • the paint preferably contains a surfactant as required.
  • the surfactant is not particularly limited, but does not cause phase separation or phase separation until the coating composition is uniformly mixed and the coating is dried, and many residues after baking the coating. The thing which does not remain is preferable.
  • the content of the surfactant is not particularly limited, in order to maintain a uniform mixed state of the coating composition and not to leave a large amount after baking so as not to adversely affect the film formability.
  • it is preferably 0.01 to 10% by mass in the paint, and more preferably 0.5 to 5% by mass.
  • the paint may contain a filler in order to improve the water resistance of the coating film.
  • the type of filler can be selected according to the application of the coating film in consideration of its water resistance, chemical resistance, etc., and is preferably one that does not dissolve in water.
  • the filler includes metal powder, metal oxide (aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, titanium oxide, etc.), glass beads, glass flakes, glass particles, ceramics, silicon carbide, silicon oxide, fluoride. Calcium, carbon black, graphite, mica, barium sulfate and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the coating method of the paint is not particularly limited, and known coating methods such as dipping coating, spray coating, and brush coating can be employed. It is preferable to dilute to an appropriate concentration by appropriately adjusting the amount of solvent according to the coating method.
  • the coating film is formed by drying (preliminary drying) and curing (firing).
  • the conditions for drying and curing are not particularly limited, and are preferably set as appropriate according to the heat resistance characteristics of the substrate to be used. In order to ensure the adhesion and toughness of the coating film, it is preferable to perform heating at 250 ° C. or higher.
  • a fluorine paint in order to orient the fluororesin on the coating film surface during firing of the coating film, it is preferable to perform high-temperature firing in the vicinity of 400 ° C. at which the fluororesin melts, and the temperature is 330 ° C. to 420 ° C., time Is preferably performed for about 10 to 30 minutes. By baking, the fluororesin moves to the surface of the coating film and melts to form a film.
  • Base material or article has a coating film formed of the above-mentioned fluorine paint on at least a part of the surface of the base material or article.
  • the coating film can be formed on the surface of various substrates or articles where the coating film is required to have safety and boiling resistance.
  • the surface on which the coating film is formed is preferably a surface exposed to water vapor and / or a surface exposed to high temperature.
  • Examples of the article include cooking appliances or kitchen appliances.
  • kitchen utensils include utensils that may come into contact with boiling water or steam, such as pans, pressure cookers, and frying pans. More specifically, pans and pressure cookers in which the above coating film is formed on the inner surface. Or frying pans and their lids.
  • cooking appliances kitchen appliances
  • examples of cooking appliances include rice cookers, hot plates, electric kettles, microwave ovens, microwave ovens, and gas ranges, and more specifically, rice cookers with the above-mentioned coating film formed on the inner surface.
  • Examples include an inner pot and a lid of a vessel, a microwave oven in which the above-mentioned coating film is formed on the inner surface, a gas range top plate on which the above-mentioned coating film is formed on the surface, and the like. It is preferable that a base material is what is used for these cooking household appliances or kitchen appliances.
  • the polyamide-imide resin composition according to the present embodiment and the paint (including fluorine paint) comprising the polyamide-imide resin as a coating film component have low toxicity and excellent storage stability, and are applied to an object to be cured. Thereby, compared with the past, even after high temperature baking, the coating film which is excellent in the adhesiveness to a base material and steam resistance can be formed. Therefore, it has a great benefit for various uses such as home appliances or kitchen appliances in which safety, boiling resistance or steam resistance, and heat resistance are required for the coating film on the surface.
  • this polyamideimide resin composition is a water-based resin composition, it can reduce the burden on the environment and contribute to VOC reduction.
  • the paint or fluorine paint has been described in detail so far, the polyamideimide resin composition can be mixed with other resin materials and the like, and formed into a molded product by a molding technique such as extrusion molding.
  • Example 1 In a dry nitrogen stream, 322.8 g of trimellitic anhydride, 423.5 g of 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, and 829.8 g of N-formylmorpholine were put in a flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a condenser. The temperature was gradually raised to 120 ° C. over 2 hours with stirring. The temperature was maintained at 120 ° C. while paying attention to the sudden foaming of carbon dioxide gas generated by the reaction, and the heating was continued for 6 hours. Then, the reaction was stopped, and 21.2 g of ethanol as an end-blocking agent (5 parts per 100 parts by mass of diisocyanate). 0.0 parts by mass) to obtain a polyamideimide resin solution.
  • the nonvolatile content (200 ° C./2 hours) of this polyamideimide resin solution was 45% by mass.
  • the number average molecular weight of the polyamideimide resin was 15,000, and the acid value of the carboxyl group obtained by ring-opening the carboxyl group and the acid anhydride group was 45 mgKOH / g.
  • the number average molecular weight of the polyamideimide resin was measured under the following conditions.
  • GPC model Hitachi L6000 Detector: Hitachi L4000 type UV Wavelength: 270nm
  • Data processor ATT 8
  • Solvent: DMF / THF 1/1 (liter) + phosphoric acid 0.06M + lithium bromide 0.06M
  • Injection volume 5 ⁇ l Pressure: 49 kgf / cm 2 (4.8 ⁇ 10 6 Pa)
  • Flow rate 1.0 ml / min
  • the 1,200 g of the obtained polyamideimide resin solution was put in a flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube, and gradually heated to 70 ° C. while stirring in a dried nitrogen stream.
  • a thermometer 154.4 g (4 equivalents) of N, N-dimethylethanolamine was added, and after sufficiently stirring while maintaining at 70 ° C., ion-exchanged water was gradually added while stirring.
  • ion-exchanged water was added until 660.0 g (solvent ratio: 50% by mass) to obtain a transparent and uniform polyamideimide resin composition (water-based heat-resistant resin composition).
  • Example 2 960.6 g of trimellitic anhydride, 1257.2 g of 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, and 2338.9 g of N-formylmorpholine were placed in a flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a condenser, and dried in a nitrogen stream. The temperature was gradually raised to 90 ° C. over 1 hour with stirring. The temperature was maintained at 90 ° C.
  • the non-volatile content (200 ° C./2 hours) of this polyamideimide resin solution was 47% by mass.
  • the number average molecular weight of the polyamideimide resin was 10,000, and the acid value of the carboxyl group obtained by ring-opening the carboxyl group and the acid anhydride group was 60 mgKOH / g.
  • Example 3 In a nitrogen stream, 576.4 g of trimellitic anhydride, 768.3 g of 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, and 1636.2 g of N-formylmorpholine were placed in a flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a condenser. The temperature was gradually raised to 120 ° C. over 1 hour with stirring. The temperature was gradually raised to 140 ° C. while paying attention to the sudden bubbling of carbon dioxide gas generated by the reaction, and the heating was continued for 5 hours from the start of heating. Then, the reaction was stopped and ⁇ -caprolactam was added as an end-blocking agent to 19. 2 g (2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of diisocyanate) was mixed to obtain a polyamideimide resin solution.
  • the nonvolatile content (200 ° C./2 hours) of this polyamideimide resin solution was 42% by mass.
  • the number average molecular weight of the polyamideimide resin was 25,000, and the acid value of the carboxyl group obtained by ring-opening the carboxyl group and the acid anhydride group was 25 mgKOH / g.
  • the nonvolatile content (200 ° C./2 hours) of this polyamideimide resin solution was 50% by mass.
  • the number average molecular weight of the polyamideimide resin was 17,000, and the acid value of the carboxyl group obtained by ring-opening the carboxyl group and the acid anhydride group was 40 mgKOH / g.
  • test paint Each resin composition (test paint) was applied on an aluminum substrate (1 ⁇ 50 ⁇ 150 mm, manufactured by Partec Co., Ltd.), and an adhesion test was performed as follows. That is, after the said board
  • the polyamideimide resin compositions obtained in the examples are superior in storage stability compared to the polyamideimide resin composition of the comparative example in which the polyamideimide resin terminal was not blocked. It was.
  • a polyamideimide resin coating film having excellent adhesion could be formed using N-formylmorpholine as a coating solvent.

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Abstract

(A)末端にイソシアネート基を有し、該イソシアネート基の少なくとも一部が、アルコール、オキシム、及びラクタムからなる群から選ばれるブロック剤でブロックされたポリアミドイミド樹脂、(B)N-ホルミルモルホリン、及び(C)水を含む、ポリアミドイミド樹脂組成物。

Description

ポリアミドイミド樹脂組成物及びフッ素塗料
 本発明の実施形態は、ポリアミドイミド樹脂組成物、ブロック化ポリアミドイミド樹脂の製造方法、フッ素塗料、及び該塗料の利用に関する。
 ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れているため、各種の基材のコート剤として広く用いられる。例えば、エナメル線用ワニス、耐熱塗料などとして使用されている。
 これらのポリアミドイミド樹脂の溶解・希釈・合成溶媒として、一般に、N-メチル-2-ピロリドン等が知られており、ポリアミドイミド樹脂に対して優れた溶解性を付与できることから、これまで多く使用されている(特許文献1参照。)。
 また、近年、環境保全面、安全衛生面、経済性及び塗装作業性等の面から、有機溶媒に代わり媒体に水を使用する水系樹脂溶液が注目されている。樹脂末端に残存するカルボキシル基に塩基性化合物を作用させる、ポリアミドイミド樹脂の水溶化方法が報告されており(特許文献2)、様々な用途に適用されている。
特開2012-197339 特許第3491624号公報
 N-メチル-2-ピロリドンの毒性(特に、生殖毒性)が、産業界で問題視されているなかで、N-メチル-2-ピロリドンと同等にポリアミドイミド樹脂を溶解可能でありながら、毒性の少ない有機溶媒を用いた合成方法と、該有機溶媒を含むポリアミドイミド樹脂組成物の開発が求められている。
 しかし、N-メチル-2-ピロリドン以外の有機溶媒で合成されて得られるポリアミドイミド樹脂ワニスは、貯蔵安定性に乏しいという問題がある
 そこで、本発明の実施形態は、低毒性の溶媒を含み、且つ、貯蔵安定性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物(樹脂ワニス)を提供することを課題とする。
 本発明者は、溶媒(合成溶媒及び塗料溶媒)としてN-ホルミルモルホリンを使用し、かつ、末端ブロック剤を用いることで、貯蔵安定性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物(樹脂ワニス)が得られることを見出した。
 本発明の一実施形態は、(A)末端にイソシアネート基を有し、該イソシアネート基の少なくとも一部が、アルコール、オキシム、及びラクタムからなる群から選ばれるブロック剤でブロックされたポリアミドイミド樹脂、(B)N-ホルミルモルホリン、及び(C)水を含む、ポリアミドイミド樹脂組成物に関する。
 別の実施形態は、ジイソシアネート化合物と、三塩基酸無水物及び/又は三塩基酸ハライドとを、N-ホルミルモルホリンを含む有機溶媒中で反応させる重合工程、及び、ポリアミドイミド樹脂の末端イソシアネート基を、アルコール、オキシム、及びラクタムからなる群から選ばれるブロック剤でブロックする工程を含む、ブロック化ポリアミドイミド樹脂の製造方法に関する。
 別の実施形態は、上記実施形態のポリアミドイミド樹脂組成物、又は、上記実施形態の製造方法により製造されたブロック化ポリアミドイミド樹脂と、フッ素樹脂とを含むフッ素塗料に関する。
 更に別の実施形態は、上記実施形態のフッ素塗料により形成された塗膜を、少なくとも一部の表面に有する基材又は物品に関する。
 本実施形態によれば、含有する溶媒が低毒性であり、且つ、貯蔵安定性に優れる水系のポリアミドイミド樹脂組成物を提供することができる。このポリアミドイミド樹脂組成物は、密着性に優れた塗膜を形成することができ、フッ素塗料のバインダーとして好適である。
 以下に、好ましい実施形態について説明する。
1.ポリアミドイミド樹脂組成物
 ポリアミドイミド樹脂組成物は、イソシアネート末端がアルコール、オキシム、及びラクタムからなる群から選ばれるブロック剤によりブロック化されたポリアミドイミド樹脂(ブロック化ポリアミドイミド樹脂)と、N-ホルミルモルホリンと、水とを少なくとも含む、水系の耐熱性樹脂組成物である。なお、本明細書において、「樹脂組成物」、「ワニス」、及び「塗料」は、等価の意味で用いられることがある。
<ポリアミドイミド樹脂>
 成分(A)のポリアミドイミド樹脂は、ジイソシアネート化合物と、酸成分としての三塩基酸無水物又は三塩基酸ハライドとを反応させて得られる樹脂である。ここで、各原料化合物は、各々、任意に複数種を組み合わせて使用してもよい。
 ジイソシアネート化合物としては、特に限定されないが、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、3,3’-ジフェニルメタンジイソシアネート、3,3’-ジメトキシビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアレート等が挙げられる。反応性の観点からは、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートを用いることが好ましい。
 一実施形態においてポリアミドイミド樹脂は、ジイソシアネートに加えてジアミン化合物を一部に使用してもよい。ジアミン化合物としては、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、キシリレンジアミン、フェニレンジアミン、イソホロンジアミン等が挙げられる。
 三塩基酸無水物としては、特に限定されないが、好ましくは芳香族三塩基酸無水物が用いられ、なかでもトリメリット酸無水物が好ましい。三塩基酸ハライドも特に限定はされないが、三塩基酸クロライド、さらには芳香族三塩基酸クロライドが好ましく、トリメリット酸無水物クロライド(無水トリメリット酸クロリド)等が挙げられる。環境への負荷を軽減させる観点から、トリメリット酸無水物等を用いることが好ましい。
 酸成分としては、上記の三塩基酸無水物(又は三塩基酸ハライド)の他に、ジカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物等の飽和又は不飽和多塩基酸を、ポリアミドイミド樹脂の特性を損なわない範囲で用いることができる。
 ジカルボン酸としては、特に限定されないが、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、及びセバシン酸等が挙げられる。テトラカルボン酸二無水物としては、特に限定されないが、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは、単独で用いられるほか、複数種を任意の組み合わせで使用してもよい。
 三塩基酸以外のカルボン酸(ジカルボン酸とテトラカルボン酸)の総量は、ポリアミドイミド樹脂の特性を保つ観点から、全カルボン酸中に0~50モル%の範囲で使用されるのが好ましく、0~30モル%の範囲であることがより好ましい。
 ジイソシアネート(及びジアミン)と酸成分(三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物ハライドと必要に応じて使用するジカルボン酸及びテトラカルボン酸二無水物の合計量)の使用比率は、生成されるポリアミドイミド樹脂の分子量及び架橋度の観点から、酸成分の総量1.0モルに対してジイソシアネート化合物(及びジアミン化合物)を0.8~1.1モルとすることが好ましく、0.95~1.08モルとすることがより好ましく、特に、1.0~1.08モルとすることが一層好ましい。
 末端イソシアネート基のブロック剤(末端ブロック剤)であるアルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール等の炭素数1~6の低級アルコールが挙げられる。オキシムとしては、アルドキシム、ケトキシムのどちらでもよく、例えば2-ブタノンオキシム等を好ましく使用できる。ラクタムとしては、δ-バレロラクタム、ε-カプロラクタム等が挙げられる。これらのブロック剤は、上記例示化合物に限定されることはなく、また、複数種ないし複数化合物を組み合わせて使用してもよい。
 ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、塗膜の強度を確保する観点から5,000以上であることが好ましく、10,000以上であることがより好ましく、15,000以上であることがさらに好ましい。一方、水への溶解性を確保する観点からは、数平均分子量は50,000以下であることが好ましく、30,000以下であることがより好ましく、25,000以下がさらに好ましい。
 ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時にサンプルリングして、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定し、目的とする数平均分子量になるまで合成を継続することにより、上記好ましい範囲に管理することができる。GPCの測定条件については後述する。
 ポリアミドイミド樹脂は、樹脂中のカルボキシル基と酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価が10~80mgKOH/gであることが好ましい。この酸価が10mgKOH/g以上であると、溶媒への樹脂の溶解又は分散が容易になり、また、塩基性化合物と反応するカルボキシル基が十分となって、水溶化が容易になる傾向にある。一方、酸価が80mgKOH/g以下であると、最終的に得られるポリアミドイミド樹脂組成物が、経日によりゲル化しにくくなる傾向にある。これらの観点から、酸価は25mgKOH/g以上であることがより好ましく、60mgKOH/g以下、更には40mgKOH/g以下であることがより好ましい。
 上記酸価は、以下の方法で得ることができる。まず、ポリアミドイミド樹脂組成物を約0.5g採取し、これに1,4-ジアザビシクロ[2,2,2]オクタンを約0.15g加え、さらにN-メチル-2-ピロリドン約60gとイオン交換水約1mLを加え、ポリアミドイミド樹脂が完全に溶解するまで攪拌する。これを、0.05モル/Lのエタノール性水酸化カリウム溶液を使用して電位差滴定装置で滴定し、ポリアミドイミド樹脂中の、カルボキシル基及び酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価を得る。
 ポリアミドイミド樹脂の組成物中における量は、その用途に応じて適宜設定することができ、特に限定はされないが、他の成分とのバランスの観点から、好ましい一実施形態においては、組成物中に、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましく、15質量%以上であることがさらに好ましく、一方、50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、30質量%以下であることがさらに好ましい。
<N-ホルミルモルホリン>
 ポリアミドイミド樹脂組成物は、有機溶媒として成分(B)のN-ホルミルモルホリンを含む。
 ポリアミドイミド樹脂組成物は、N-ホルミルモルホリン以外の有機溶媒を含んでいてもよい。
 その他の有機溶媒としては、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、及びN-アセチルモルホリン等から選ばれる一種以上の極性溶媒を用いることができる。さらに、助溶媒として、アニソール、ジエチルエーテル、エチレングリコール等のエーテル化合物;アセトフェノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサンノン、シクロペンタノン等のケトン化合物;キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒;エタノール、2-プロパノール等のアルコールを任意に用いても良い。
 N-ホルミルモルホリン、又は、N-ホルミルモルホリンを含む有機混合溶媒の含有量は、水との混和性の観点から、水との合計量中(すなわち全溶媒中)に90質量%以下であることが好ましく、80質量%以下であることがより好ましい。有機混合溶媒である場合の、該有機混合溶媒中のN-ホルミルモルホリンの含有量は、好ましい実施形態の効果を充分に発揮させるために、50質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましい。
<水>
 ポリアミドイミド樹脂組成物は、さらに成分(C)の水を含む。水としては、イオン交換水が好ましく用いられる。
 水の含有量は、ポリアミドイミド樹脂の水への溶解性を向上させる観点から、組成物中に10質量%以上であることが好ましく、15質量%以上であることがより好ましく、25質量%以上であることがさらに好ましく、一方、水は組成物中に80質量%以下であることが好ましく、70質量%以下であることがより好ましく、60質量%以下であることがさらに好ましい。また、N―ホルミルモルホリンを含む有機溶媒と水の合計量、すなわち組成物中の全溶媒中に、水が10質量%以上(対溶剤比10質量%以上)であることが好ましく、20質量%以上であることがより好ましく、25質量%以上であることがさらに好ましく、一方、水の対溶剤比は、90質量%以下であることが好ましく、50質量%以下であることがより好ましい。
<その他の成分>
 一実施形態のポリアミドイミド樹脂組成物は、上記成分(A)~(C)に加え、その使用目的に応じて任意の成分を含むことができる。この組成物は、上記の特定のブロック化ポリアミドイミド樹脂以外のポリアミドイミド樹脂を、一部に含むこともできる。
 好ましい実施形態において、組成物は、ポリアミドイミド樹脂の水への溶解性を高めるために、塩基性化合物を含む。塩基性化合物は、ポリアミドイミド樹脂に含まれるカルボキシル基と反応して塩を形成することで、樹脂の水への溶解性を高めることができる。
 この塩基性化合物としては、
 トリエチルアミン、トリブチルアミン、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミン、N,N-ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、N-メチルモルホリン、N,N,N′,N′-テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N′,N″,N″-ペンタメチルジエチレントリアミン、N,N′,N′-トリメチルアミノエチルピペラジン、ジエチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミン、エチルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン等のアルキルアミン類;
 モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、N-エチルエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、シクロヘキサノールアミン、N-メチルシクロヘキサノールアミン、N-ベンジルエタノールアミン等のアルカノールアミン類;
が適している。上記の塩基性化合物以外に、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の苛性アルカリ、又はアンモニア水等を併用してもよい。
 塩基性化合物は、ポリアミドイミド樹脂中に含まれるカルボキシル基及び開環させた酸無水物基を合わせた酸価に対して、樹脂の水溶化を容易とし、かつ、塗膜の強度を向上させる観点から、2.5~10当量用いることが好ましく、4当量以上用いることがより好ましく、8当量以下であることがより好ましい。
 ポリアミドイミド樹脂と塩基性化合物との塩形成は、水を含むポリアミドイミド樹脂組成物に塩基性化合物を添加してもよいし、水を含まない、ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤溶液に塩基性化合物を添加した後に、水を加えてもよい。塩を形成させる温度は、0℃~200℃であることが好ましく、40℃~130℃の範囲であることが一層好ましい。
 ポリアミドイミド樹脂組成物は、塗料として好ましく使用することができるため、塗料として使用するときには、必要に応じて、顔料、充填材、消泡剤、防腐剤、界面活性剤等の任意成分を添加してもよい。ポリアミドイミド樹脂以外の樹脂を含んでいてもよく、詳細は塗料の項において記載する。
2.ブロック化ポリアミドイミド樹脂の製造方法
 ブロック化ポリアミドイミド樹脂の製造方法は、
 ジイソシアネート化合物と、三塩基酸無水物及び/又は三塩基酸ハライドとを、N-ホルミルモルホリンを含む有機溶媒中で反応させる重合工程、及び、
 ポリアミドイミド樹脂の末端イソシアネート基を、アルコール、オキシム、及びラクタムからなる群から選ばれるブロック剤によりブロックする工程、を含む。
 使用する原料化合物については、上記ポリアミドイミド樹脂組成物の項において説明したとおりである。また、後述するが、重合工程とブロック化工程は、別工程で行ってもよいが、両工程を同時に、つまり重合とブロック化を同時に行ってもよい。
 重合工程においては、N-ホルミルモルホリン、又はN-ホルミルモルホリンを含む有機溶媒を重合溶媒(合成溶媒)として用いることができ、その場合は、得られた重合溶液をそのままポリアミドイミド樹脂組成物として、塗料等に用いることができる。すなわち、N-ホルミルモルホリンは、合成溶媒及び後述する塗料溶媒の双方に使用される。N-ホルミルモルホリン以外の有機溶媒については、上記ポリアミドイミド樹脂組成物の項において説明したとおりである。
 重合時に用いる溶媒の使用量には、特に制限はないが、ジイソシアネート成分(及びジアミン成分)と酸成分の総量100質量部に対して50~500質量部とすることが、樹脂の溶解性の観点から好ましい。
 反応温度は、特に限定されず、一般に80~180℃の温度であることが好ましい。
 重合反応は、空気中の水分の影響を低減するため、窒素等の雰囲気下で行うことが好ましい。
 ポリアミドイミド樹脂は、例えば次の手順で製造することができる。
(1)酸成分、及びジイソシアネート成分(及びジアミン成分)を一度に使用し、反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
(2)酸成分と、ジイソシアネート成分(及びジアミン成分)の過剰量とを反応させて、末端にイソシアネート基又はアミノ基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、酸成分を追加して末端のイソシアネート基(及びアミノ基)と反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
(3)酸成分の過剰量と、ジイソシアネート成分(及びジアミン成分)を反応させて、末端に酸又は酸無水物基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、ジイソシアネート成分及び/又はジアミン成分を追加して末端の酸又は酸無水物基と反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
 ブロック化工程は、ブロック剤を樹脂の合成中に反応させて、上記重合工程とブロック化工程とを同時に行うようにしてもよいし、重合工程後の樹脂にブロック剤を反応させてもよい。前者の場合は、重合溶媒中にブロック剤を添加しておけばよい。
 ブロック化における末端ブロック剤の配合量は、樹脂製造時に使用する全ジイソシアネート配合量を100質量部としたときに、1.0~10.0質量部であることが好ましく、得られる樹脂組成物の貯蔵安定性の観点から2.5~5.0質量部であることがより好ましい。
3.ポリアミドイミド樹脂組成物の製造方法
 上述した(A)ブロック化ポリアミドイミド樹脂、(B)N-ホルミルモルホリン、及び(C)水を含む、好ましい実施形態のポリアミドイミド樹脂組成物は、上記のブロック化ポリアミドイミド樹脂の製造方法により得られたポリアミドイミド樹脂を含む反応溶液に水を添加することにより、好ましく製造することができる。
 すなわち、ポリアミドイミド樹脂組成物の製造方法は、次の工程を含むものである。
 ジイソシアネート化合物と、三塩基酸無水物及び/又は三塩基酸ハライドとを、N-ホルミルモルホリンを含む有機溶媒中で反応させる重合工程、
 ポリアミドイミド樹脂の末端イソシアネート基を、アルコール、オキシム、及びラクタムからなる群から選ばれるブロック剤によりブロックする工程、及び
 得られた樹脂溶液に水を添加する工程、を含む。
4.塗料
 ポリアミドイミド樹脂組成物は、水により任意の濃度への希釈が可能であり、高温焼成後も基材への密着性に優れた塗膜を形成できるので、塗料として用いることが好ましい。ポリアミドイミド樹脂組成物を塗料用とする際に、塗膜形成方法等に応じた適切な粘度とするために、水又は有機溶媒により任意に希釈することが好ましい。
 また、このポリアミドイミド樹脂組成物は、フッ素樹脂水分散液との混合性にも優れるため、フッ素樹脂のバインダーとして好適に使用される。すなわち、フッ素樹脂が混合されたフッ素塗料として好ましく使用することができる。
 ポリアミドイミド樹脂組成物、又は、上記ブロック化ポリアミドイミド樹脂の製造方法により得られたポリアミドイミド樹脂と、フッ素樹脂とを含むフッ素塗料は、塗膜の密着性、耐熱性及び硬度に優れるため、家電又は厨房器具用の塗料として好適である。
 この家電又は厨房器具向けのフッ素塗料は、非粘着性を発現するフッ素樹脂と基材への密着性を発現するポリアミドイミド樹脂の混合系という塗料構成であり、塗膜の焼成時にはフッ素樹脂を塗膜表面に配向させるために、フッ素が溶融する400℃近辺での高温焼成を行う。
 上述のブロック化したポリアミドイミド樹脂は、その機能を十分に発揮させるために、塗料中に1~50質量%含まれることが好ましい。複数種のブロック化ポリアミドイミド樹脂を組み合わせて使用してもよく、ブロック化されていないポリアミドイミド樹脂を一部に含んでいてもよい。
<フッ素樹脂>
 混合されるフッ素樹脂に求められる特性は、非粘着性、耐食性、耐熱性及び耐薬品性等であり、主に四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン-パーフルオロビニルエーテル共重合体、又は四フッ化エチレン-六フッ化プロピレン共重合体が好ましく使用される。これらの複数種を組み合わせて使用してもよい。
 フッ素樹脂の形状は、水分散液又は粉体のどちらでも使用可能であり、特に形状に制約はない。フッ素樹脂の混合量には特に制限はないが、高密着性及び非粘着性等のバランスの良い塗膜を得るためには、ポリアミドイミド樹脂100質量部に対して50~800質量部とすることが好ましく、100~500質量部とすることがより好ましい。
<その他の成分>
 塗料又はフッ素塗料には、必要に応じて、ポリエーテルスルホン樹脂(PES)、ポリイミド樹脂(PI)、ポリアミド樹脂、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、メラミン化合物等を、単独で又は混合して用いることができる。
 好ましい一実施形態において、塗料はエポキシ化合物(エポキシ樹脂)を含むことができる。エポキシ化合物を配合することにより、ポリアミドイミド樹脂の熱的、機械的、電気的特性をより向上させることができる。また、エポキシ化合物(エポキシ樹脂)、メラミン化合物(メラミン樹脂)、及びイソシアネート化合物は、塗膜の密着性をより向上させることができるために好ましい。
 エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等)、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、ビキシレノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ化合物を、単独で使用しても、複数種を組み合わせて使用してもよい。
 なお、エポキシ化合物は単独で添加してポリアミドイミド樹脂と反応させてもよいが、硬化後にエポキシ化合物の未反応物が残留しにくいように、硬化剤又は硬化促進剤等と共に添加してもよい。
 イソシアネート化合物としては、デュラネート等のヘキサメチレンジイソシアネートのポリイソシアネート、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネートから合成されるポリイソシアネートなどが挙げられる。このポリイソシアネートの質量平均分子量は500~9000であることが好ましく、より好ましくは1000~5000である。
 メラミン化合物としては、特に制限はないが、例えば、メラミンにホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド等を反応させたメチロール基含有化合物が挙げられる。このメチロール基は、炭素原子数1~6個のアルコールによりエーテル化されているものが好ましい。
 塗料に含まれるエポキシ化合物、イソシアネート化合物、及びメラミン化合物の各配合量は、ポリアミドイミド樹脂100質量部に対して、密着性向上効果を発揮させるためそれぞれ、例えば1質量部以上であることが好ましく、5質量部以上であることがより好ましく、一方で、ポリアミドイミド樹脂組成物の耐熱性と強度を保持する観点から、40質量部以下であることが好ましく、30質量部以下であることがより好ましい。
 塗料は、必要に応じて界面活性剤を含有していることが好ましい。界面活性剤としては、特に制限されるものではないが、塗料組成物が均一に混合して塗膜が乾燥するまで分層又は分相を起こさず、かつ、塗膜の焼付け後に多くの残留物が残らないものが好ましい。
 界面活性剤の含有量は、特に制限されるのもではないが、塗料組成物の均一な混合状態を保ち、かつ、焼付け後に多くが残留せず成膜性に悪影響を与えないようにするために、塗料中に0.01~10質量%であるのが好ましく、0.5~5質量%であるのがより好ましい。
 塗料は、塗膜の耐水性等を向上させるために充填材を含んでいてもよい。充填材の種類は、その耐水性や耐薬品性等を考慮し、塗膜の用途に応じて選択することができ、水に溶解しないものであることが好ましい。具体的には、充填材としては、金属粉、金属酸化物(酸化アルミ、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化チタン等)、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラス粒子、セラミックス、炭化珪素、酸化珪素、弗化カルシウム、カーボンブラック、グラフアイト、マイカ、及び硫酸バリウム等を挙げることができる。これらは、各々が単独で用いられるほか、複数種を組み合わせて使用してもよい。
 塗料の塗装方法は特に限定されず、公知の塗装方法、例えばディッピング塗装、スプレー塗装、及び刷毛塗り等を採用できる。塗装方法に応じて、溶媒の量を適宜調節して、適切な濃度に希釈することが好ましい。
 塗料を塗布した後は、乾燥(予備乾燥)及び硬化(焼成)させて塗膜を形成する。乾燥及び硬化の条件は、特に限定されず、使用する基材の耐熱特性に応じて適宜設定することが好ましい。塗膜の密着性と靱性を確保するためには、250℃以上の加熱を行うことが好ましい。フッ素塗料の場合は、塗膜の焼成時にフッ素樹脂を塗膜表面に配向させるために、フッ素樹脂が溶融する400℃近辺での高温焼成を行うことが好ましく、温度は330℃~420℃、時間は10分~30分程度で行うことが好ましい。焼成により、塗膜表面にフッ素樹脂が移動し、溶融して膜を形成する。
5.基材又は物品
 本実施形態の基材又は物品は、上記フッ素塗料により形成された塗膜を、その基材又は物品の少なくとも一部の表面に有するものである。
 塗膜は、塗膜に安全性及び耐煮沸性等が求められる様々な基材又は物品の表面に形成することができる。塗膜が形成される表面は、水蒸気に曝される表面及び/又は高温に曝される表面であることが好ましい。
 物品としては、調理家電、又は厨房器具等が挙げられる。厨房器具としては、鍋、圧力鍋、及びフライパン等の、沸騰水又は蒸気と接触する可能性のある器具が挙げられ、より詳細には、上記塗膜が内表面に形成された鍋、圧力鍋又はフライパン及びそれらの蓋等である。また、調理家電(キッチン家電)としては、炊飯器、ホットプレート、電気ケトル、電子レンジ、オーブンレンジ、及びガスレンジ等が挙げられ、より詳細には、上記塗膜が内表面に形成された炊飯器の内釜及び蓋、上記塗膜が庫内表面に形成された電子レンジ、上記塗膜が表面に形成されたガスレンジの天板等が挙げられる。
 基材は、これらの調理家電又は厨房器具に用いられるものであることが好ましい。
 本実施形態によるポリアミドイミド樹脂組成物、及び、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料(フッ素塗料を含む)は、低毒性であり且つ貯蔵安定性に優れ、被塗物に塗布し硬化させることにより、従来に比べ、高温焼成後にも、基材への密着性及び耐スチーム性に優れる塗膜を形成することができる。従って、家電又は厨房器具のように、表面の塗膜に安全性、耐煮沸性又は耐スチーム性、及び耐熱性が要求される様々な用途向けに、多大な有益性を有している。
 加えて、このポリアミドイミド樹脂組成物は、水系の樹脂組成物であるため、環境への負荷を減らし、VOC削減に貢献できる。
 なお、ここまで塗料ないしフッ素塗料について詳述したが、ポリアミドイミド樹脂組成物は、他の樹脂材料等と混合し、押出成型などの成型技術により成形品とすることもできる。
 次に、様々な実施例について説明するが、好ましい実施形態はこれらの実施例に限定されるものではなく、発明の主旨に基づいたこれら以外の多くの実施態様を含むことは言うまでもない。
<実施例1>
 無水トリメリット酸322.8g、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート423.5g、及びN-ホルミルモルホリン829.8gを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら2時間かけて徐々に昇温して120℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら120℃を保持し、このまま6時間加熱を続けた後、反応を停止させ、末端ブロック剤としてエタノールを21.2g(ジイソシアネート100質量部に対し5.0質量部)混合し、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
 このポリアミドイミド樹脂溶液の不揮発分(200℃/2時間)は、45質量%であった。また、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は15,000で、カルボキシル基及び酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価は45mgKOH/gであった。
 ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、次の条件で測定した。
 GPC機種:日立 L6000
 検出器:日立 L4000型UV
 波長:270nm
 データ処理機:ATT 8
 カラム:Gelpack GL-S300MDT-5×2
 カラムサイズ:8mmφ×300mm
 溶媒:DMF/THF=1/1(リットル)+リン酸0.06M+臭化リチウム0.06M 試料濃度:5mg/1ml
 注入量:5μl
 圧力:49kgf/cm(4.8×106Pa)
 流量:1.0ml/min
 得られたポリアミドイミド樹脂溶液1,200gを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して70℃まで上げた。70℃に達したところで、N,N-ジメチルエタノールアミンを154.4g(4当量)添加し、70℃に保ちながら十分に攪拌した後、攪拌しながら徐々にイオン交換水を加えた。最終的にイオン交換水が660.0g(溶剤比50質量%)となるまで加えて、透明で均一なポリアミドイミド樹脂組成物(水系耐熱性樹脂組成物)を得た。
<実施例2>
 無水トリメリット酸960.6g、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート1257.2g、及びN-ホルミルモルホリン2338.9gを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら1時間かけて徐々に昇温して90℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら90℃を保ち、加熱開始から8時間加熱を続けた後、反応を停止させ、末端ブロック剤としてメタノールを31.4g(ジイソシアネート100質量部に対し2.5質量部)混合し、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
 このポリアミドイミド樹脂溶液の不揮発分(200℃/2時間)は、47質量%であった。また、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は10,000で、カルボキシル基及び酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価は60mgKOH/gであった。
 得られたポリアミドイミド樹脂溶液3,200gを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して、80℃まで上げた。80℃に達したところで、N,N-ジメチルエタノールアミンを358.5g(2.5当量)添加し、80℃に保ちながら十分に攪拌した後、攪拌しながら徐々にイオン交換水を加えた。最終的にイオン交換水が1696.0g(溶剤比50質量%)となるまで加えて、透明で均一なポリアミドイミド樹脂組成物(水系耐熱性樹脂組成物)を得た。
<実施例3>
 無水トリメリット酸576.4g、4,4′-ジフェニルメタンジイソシアネート768.3g、及びN-ホルミルモルホリン1636.2gを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら1時間かけて徐々に昇温して120℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら徐々に昇温して140℃まで上げ、加熱開始から5時間加熱を続けた後、反応を停止させ、末端ブロック剤としてε-カプロラクタムを19.2g(ジイソシアネート100質量部に対し2.5質量部)混合し、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
 このポリアミドイミド樹脂溶液の不揮発分(200℃/2時間)は、42質量%であった。また、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は25,000で、カルボキシル基及び酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価は25mgKOH/gであった。
 得られたポリアミドイミド樹脂溶液2,000gを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して60℃まで上げた。60℃に達したところで、N,N-ジメチルエタノールアミンを266.9g(8当量)添加し、60℃に保ちながら十分に攪拌した後、攪拌しながら徐々にイオン交換水を加えた。最終的にイオン交換水が386.7g(溶剤比25質量%)となるまで加えて、透明で均一なポリアミドイミド樹脂組成物(水系耐熱性樹脂組成物)を得た。
<比較例1>
 無水トリメリット酸1106.2g、4,4-ジフェニルメタンジイソシアネート1455.8g、及びN-ホルミルモルホリン2562.0gを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら2時間かけて徐々に昇温して130℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら130℃を保持し、このまま6時間加熱を続けた後、反応を停止させ、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
 このポリアミドイミド樹脂溶液の不揮発分(200℃/2時間)は、50質量%であった。また、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は17,000で、カルボキシル基及び酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価は40mgKOH/gであった。
 このポリアミドイミド樹脂溶液2,700gを、温度計、攪拌機、及び冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して50℃まで上げた。50℃に達したところでN,N-ジメチルエタノールアミンを343.2g(4当量)添加し、50℃に保ちながら十分に攪拌した後、攪拌しながら徐々にイオン交換水を加えた。最終的にイオン交換水が1350.0g(溶剤比50質量%)となるまで加えて、透明で均一なポリアミドイミド樹脂組成物(水系耐熱性樹脂組成物)を得た。
<評 価>
 上記実施例及び比較例で得られたポリアミドイミド樹脂組成物(ワニス)を、それぞれ60℃環境下に保管し、7日経過後のワニス外観を観察した。
 また、それぞれの樹脂組成物(試験用塗料)を、アルミ基板(1×50×150mm、(株)パルテック製)の上に塗布して、次のようにして密着性試験を行った。
 すなわち、各試験用塗料を塗布した上記基板を、80℃で10分間予備乾燥させた後、400℃で10分間焼成し、塗膜厚が、5ヶ所の平均値で10μmの塗膜を得た。この塗膜に切り込みを入れて、1mm四方のマスを10×10マス作製し、粘着テープ(ニチバン(株)製)を用いて5回剥離を行い、残ったマス目の数を数えた。
 試験結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示されるとおり、実施例で得られたポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂末端のブロック化を行わなかった比較例のポリアミドイミド樹脂組成物と比較して、貯蔵安定性に優れていた。また、N-ホルミルモルホリンを塗料溶媒として、密着性に優れたポリアミドイミド樹脂塗膜を形成することができた。
 本願の開示は、2015年12月7日に出願された特願2015-238556号に記載の主題と関連しており、それらのすべての開示内容は引用によりここに援用される。
 既に述べられたもの以外に、本発明の新規かつ有利な特徴から外れることなく、上記の実施形態に様々な修正や変更を加えてもよいことに注意すべきである。したがって、そのような全ての修正や変更は、添付の請求の範囲に含まれることが意図されている。

Claims (8)

  1.  (A)末端にイソシアネート基を有し、該イソシアネート基の少なくとも一部が、アルコール、オキシム、及びラクタムからなる群から選ばれるブロック剤でブロックされたポリアミドイミド樹脂、(B)N-ホルミルモルホリン、及び(C)水を含む、ポリアミドイミド樹脂組成物。
  2.  前記(A)ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が5,000~50,000である、請求項1記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
  3.  前記(A)ポリアミドイミド樹脂のカルボキシル基と酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価が10~80mgKOH/gである、請求項1又は2記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
  4.  (C)水の含有量が、組成物中に10質量%以上である、請求項1~3のいずれか一項記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
  5.  ジイソシアネート化合物と、三塩基酸無水物及び/又は三塩基酸ハライドとを、N-ホルミルモルホリンを含む有機溶媒中で反応させる重合工程、及び、
     ポリアミドイミド樹脂の末端イソシアネート基を、アルコール、オキシム、及びラクタムからなる群から選ばれるブロック剤でブロックする工程
     を含む、ブロック化ポリアミドイミド樹脂の製造方法。
  6.  請求項1~4のいずれか一項記載のポリアミドイミド樹脂組成物、又は、請求項5記載の製造方法により製造されたブロック化ポリアミドイミド樹脂と、フッ素樹脂とを含むフッ素塗料。
  7.  請求項6記載のフッ素塗料により形成された塗膜を、少なくとも一部の表面に有する基材。
  8.  請求項6記載のフッ素塗料により形成された塗膜を、少なくとも一部の表面に有する物品。
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