Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

WO2013073696A1 - 冷却装置およびそれを用いた電子機器 - Google Patents

冷却装置およびそれを用いた電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2013073696A1
WO2013073696A1 PCT/JP2012/079875 JP2012079875W WO2013073696A1 WO 2013073696 A1 WO2013073696 A1 WO 2013073696A1 JP 2012079875 W JP2012079875 W JP 2012079875W WO 2013073696 A1 WO2013073696 A1 WO 2013073696A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
connection
refrigerant
heat
unit
heat radiation
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/079875
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
暁 小路口
吉川 実
坂本 仁
正樹 千葉
賢一 稲葉
有仁 松永
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Publication of WO2013073696A1 publication Critical patent/WO2013073696A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a cooling device such as a semiconductor device and an electronic apparatus using the same, and more particularly, to a cooling device using a boiling cooling system that cools a heating element by heat transport by a phase change cycle of boiling and condensation of a refrigerant, and the same It relates to electronic equipment.
  • a semiconductor element with a large calorific value is provided with a heat sink at the top of the semiconductor element package to expand the heat transfer surface, and the expanded heat transfer surface is subjected to forced air cooling with a blower or the like to reduce the heat generated by the semiconductor element. Cooling was taking place. In recent years, however, there has been an increasing demand for thinner and smaller electronic devices as the number of printed circuit boards increases. Therefore, it has been difficult to secure a space for a cooling component such as a heat sink in the upper part of the semiconductor package. On the other hand, research on a boiling cooler in which a cooling device having a sealed space is filled with a refrigerant and the refrigerant is circulated in the device by using a phase change of the refrigerant is progressing.
  • Patent Document 1 describes a boiling cooling apparatus configured to carry boiling steam of a refrigerant so as to flow into the upper tank of a radiator through two steam pipes, and distribute it from the upper tank to each flat tube. ing.
  • the refrigerant vapor flowing through the flat tube is cooled by exchanging heat with the outside air, releases latent heat, and condenses on the inner wall surface of the flat tube. Condensate condensed in the flat tube into droplets flows down into the lower tank through the inner wall of the flat tube by using gravity, and from the lower tank through the two liquid return pipes to the refrigerant tank To reflux.
  • An object of the present invention is to provide a cooling device and an electronic device using the same that solve the problem that the above-described boiling cooling device cannot provide sufficient cooling performance when mounted on a thin electronic device.
  • the cooling device includes an evaporator that stores a refrigerant that is vaporized by heat generated by the heating element, a condenser that condenses the vaporized refrigerant, and a first connection pipe that transports the refrigerant vaporized by the evaporator to the condenser. And a second connecting pipe for transporting the refrigerant condensed in the condensing part to the evaporating part, an evaporating part, and a housing for housing the condensing part.
  • the condensing part includes a first connecting part connected to the first connecting pipe; A second connecting portion connected to the connecting pipe; and a heat radiating passage through which the refrigerant flows by connecting the first connecting portion and the second connecting portion, the condensing portion is fixed to the upper surface portion of the housing, and the upper surface portion is A vent is provided at a position facing the heat radiation channel.
  • cooling device of the present invention sufficient cooling performance can be obtained even when mounted on a thin electronic device.
  • FIG. 1 is a side sectional view of the cooling device 1 in the present embodiment
  • FIG. 2 is a top perspective view of the cooling device 1.
  • the cooling device 1 includes an evaporator 2, a condenser 3, a connecting pipe 4, and a housing 10.
  • the housing 10 includes an evaporation unit 2, a condensing unit 3, and a connecting pipe 4 inside.
  • the evaporation unit 2 has a box shape and includes a refrigerant inside.
  • HFC hydrogen fluorocarbon
  • HFE hydrogen fluoroether
  • the material is not limited to this.
  • coolant receives the heat which the heat generating body 20 generate
  • the evaporation unit 2 is connected to a connection pipe 4a (first connection pipe) and a connection pipe 4b (second connection pipe).
  • connection pipes 4a and 4b are It is connected to the condensation unit 3.
  • the connection pipe 4a is connected to the upper part of the evaporation part 2, and the connection pipe 4b is connected to the side part or the bottom part of the evaporation part 2.
  • the connection location of the evaporation part 2 and the connection pipe 4b is a position lower than the gas-liquid interface of a refrigerant
  • the condensing unit 3 includes a heat radiation channel 8, a first connection unit 11, and a second connection unit 12.
  • the first connecting part 11 is connected to the connecting pipe 4a, and the second connecting part 12 is connected to the connecting pipe 4b.
  • the heat radiation channel 8 is provided between the first connection part 11 and the second connection part 12, and the refrigerant flows from the first connection part 11 toward the second connection part 12.
  • the refrigerant that has flowed into the first connection portion 11 is condensed and liquefied by exchanging heat with the outside air while flowing into the second connection portion 12 through the heat radiation channel 8.
  • the 1st connection part 11 and the 2nd connection part 12 are arrange
  • a plurality of heat radiation channels 8 connect the first connection part 11 and the second connection part 12.
  • the heat radiation channel 8 preferably has a flat plate structure.
  • the heat radiation channel 8 is hollow, and the refrigerant flows inside. As shown in FIG.
  • the heat radiation channel 8 has a flat plate shape, and is arranged in parallel so that the normal line of the main surface thereof is perpendicular to the vertical direction. Therefore, the cooling air can flow in the vertical direction between the main surfaces of the plurality of heat radiation channels 8.
  • the material of the condensation part 3 will not be specifically limited if it is a thing with high heat conductivity, such as copper and aluminum.
  • the first connection portion 11 and the second connection portion 12 are provided inside the housing 10 and are fixed to the upper surface of the upper portion of the housing 10.
  • the housing 10 is provided with a plurality of vent holes 9 on the upper surface portion facing the heat radiation channel 8.
  • FIG. 3 is a top view of the cooling device 1 in the present embodiment.
  • the heat radiation flow path 8 in FIG. 4 is comprised by one flat flow path (flat flow path), it is not limited to this, The heat radiation flow path 8 has several flat form as shown in FIG.
  • the refrigerant vapor transported to the first connection part 11 of the condensing part 3 exchanges heat with the outside air when passing through the heat radiation channel 8.
  • the vapor of the refrigerant moving in the heat radiation channel 8 is condensed from gas to liquid, and the heat generated in the heating element 20 is radiated to the outside air.
  • the refrigerant condensed and liquefied in the heat radiating flow path 8 flows into the connection pipe 4 b connected to the second connection part 12 and returns to the evaporation part 2. That is, the heat generated in the heating element 20 is radiated to the outside air by changing the phase of the refrigerant from liquid to gas and from gas to liquid in the evaporation unit 2 and the condensation unit 3.
  • the related cooling device described in Patent Document 1 performs heat exchange with the outside air by moving a radiator provided between the vapor pipe port and the liquid pipe port for the vapor of the refrigerant injected into the condensing unit. Cool down. And in patent document 1, since gravity was used for the movement of the refrigerant
  • the 1st connection part 11 connected with the connection pipe 4a and the 2nd connection part 12 connected with the connection pipe 4b are arrange
  • a heat radiation channel 8 having a shape extending in the horizontal direction connects the first connection portion 11 and the second connection portion 12.
  • the horizontal length is increased, but it is not necessary to increase the height in the vertical direction.
  • the vapor of the refrigerant that has flowed into the first connection portion 11 of the condensing unit 3 from the evaporation unit 2 through the connection pipe 4 a enters the inside of the heat radiation channel 8.
  • the liquid-phase refrigerant condensed and liquefied in the heat radiating flow path 8 flows in the heat radiating flow path 8 due to the pressure of the gas-phase refrigerant flowing from the first connection portion 11. Therefore, even if the heat radiation channel 8 is horizontally connected, the circulation of the refrigerant is not hindered.
  • the condensing part 3 in the present embodiment is connected to the upper surface part of the casing 10.
  • the first connecting portion 11 and the second connecting portion 12 of the condensing portion 3 are connected to the upper surface portion of the housing 10, and the upper surface portion of the housing 10 is provided with the vent 9 at a location facing the heat radiation flow path 8. Yes.
  • the vent 9 forms a cooling air flow path from the lower part of the heat dissipation flow path 8 to the outside of the housing through the upper surface of the housing, so that the cooling air from the cooling fan passes outside the housing through the vent 9. It will be possible to leak out.
  • the condensing unit 3 can be efficiently cooled by disposing the condensing unit 3 on the upper surface of the housing and providing the vent 9.
  • the refrigerant condensed in the heat radiation channel 8 flows into the connection pipe 4 b by gravity and returns to the evaporation unit 2.
  • the height at which the connection pipe 4a and the first connection part 11 are connected is the same as the connection pipe 4b and the second connection height. Since it is provided at a position higher than the height at which the connection part 12 is connected, the refrigerant condensed in the heat radiation channel 8 can flow into the connection pipe 4b and return to the evaporation part 2.
  • the refrigerant condensed and liquefied in the heat radiating flow path 8 is discharged from the connection pipe 4b of the condensing unit 3, the liquid refrigerant remaining in the heat radiating flow path 8 continuously moves to the connection pipe 4b. Then, after the condensed refrigerant has moved, the refrigerant vapor flows into the heat radiation channel 8 from the first connection portion 11 to exchange heat with the outside air. On the other hand, the cooling air heated to high temperature by exchanging heat with the refrigerant in the heat radiating flow path 8 is carried to the outside of the housing 10 through the vent 9.
  • FIG. 5 is a top perspective view seen from the top surface of the cooling device 1 according to the present embodiment.
  • a plurality of flat plate-shaped heat radiation channels 8 are arranged extending in a direction parallel to the direction connecting the evaporator 2 and the condenser 3. .
  • Heat radiation fins 13 are provided between the plurality of heat radiation channels 8.
  • the cooling device 1 includes a housing 10, an evaporation unit 2, a condensing unit 3, and a connecting pipe 4.
  • the evaporation unit 2 has a box shape and includes a refrigerant therein.
  • HFC hydrogen fluorocarbon
  • HFE hydrofluoroether
  • the evaporator 2 is connected to at least two connecting pipes 4 a and 4 b, and each connecting pipe 4 a and 4 b is connected to the condenser 3.
  • the connection pipe 4a is connected to the upper part of the evaporation part 2, and the connection pipe 4b is connected to the side part or the bottom part of the evaporation part 2.
  • connection location of the evaporation part 2 and the connection pipe 4b is a position lower than the gas-liquid interface of a refrigerant
  • the connecting pipe 4a and the connecting pipe 4b can be multi-layered connecting pipes each having a resin layer on the outer layer and a metal layer on the inner layer.
  • the inner diameter of the connecting pipe 4 a connected to the evaporation unit 2 is larger than the inner diameter of the connecting pipe 4 b connected to the condensing unit 3.
  • the condensing part 3 includes a heat radiation channel 8, a first connection part 11, and a second connection part 12, and the first connection part 11 and the second connection part 12 are fixed to the upper surface part of the housing 10.
  • the heat radiation channel 8 is provided between the first connection part 11 and the second connection part 12, and the refrigerant flowing from the first connection part 11 is carried to the second connection part 12 through the heat radiation channel 8. It is. Note that the heat radiation channel 8 in the present embodiment is connected to the first connection member 11 and the second connection member 12 and extends in a direction parallel to the direction connecting the evaporation unit 2 and the condensation unit 3. Has been. As shown in FIG. 5, the first connection part 11 is arranged at a position close to the evaporation part 2 with respect to the second connection part 12. That is, the evaporation unit 2, the first connection unit 11, and the second connection unit 12 are arranged side by side in a direction parallel to the direction connecting the evaporation unit 2 and the condensation unit 3.
  • the present invention is not limited to this, and the positions of the first connection portion 11 and the second connection portion 2 may be reversed.
  • a configuration in which the heat radiation channels 8 are arranged in parallel in a direction perpendicular to the direction connecting the first connection portion and the second connection portion can be employed.
  • the heat radiation flow path 8 in this embodiment should just be a shape which has two main surfaces, for example, may be a flat tube shape or a flat plate shape.
  • the heat radiation channel 8 is hollow, and the refrigerant flows inside. Since the heat radiation channel 8 has a flat plate shape, the normal line of the main surface thereof is arranged in parallel with the vertical direction.
  • the cooling air can flow in the vertical direction between the main surfaces of the plurality of heat radiation channels 8.
  • the material of the condensation part 3 will not be specifically limited if it is a thing with high heat conductivity, such as copper and aluminum.
  • Heat radiation fins 13 are provided between the plurality of heat radiation channels 8. The heat radiating fins 13 are disposed between the main surfaces of the heat radiating flow path and are thermally connected to the heat radiating flow path 8. Moreover, you may provide the flame
  • the flat fin-shaped heat radiating fins may be arranged such that the normal to the evaporation part 2 of the main surface of the flat plate is inclined downward with respect to the horizontal direction.
  • the cooling air which flows through the lower part of the condensation part 3 can be easily flowed into the thermal radiation flow path 8 of the condensation part 3.
  • heat exchange with the heat radiating flow path 8 can be performed to discharge the heated air to the outside.
  • 6 is a side cross-sectional view taken along the line AA ′ of the cooling device 1 shown in FIG. Similar to the first embodiment, the first connection portion 11 and the second connection portion 12 are arranged at substantially the same height in the vertical direction.
  • the first connecting part 11 includes a steam pipe port 6 that connects the connecting pipe 4 a and the condensing part 3 and the second connecting pipe 12 includes a liquid pipe port 7 that connects the connecting pipe 4 b and the condensing part 3.
  • the heat radiation flow path 8 of the condensing unit 3 is arranged vertically above the gas-liquid interface of the evaporation unit 2, the position where the connecting pipe 4 a and the first connecting part 11 are connected, the connecting pipe 4 b and the second connection There is no restriction on the height relationship with the position where the portion 12 is connected.
  • connection pipe 4b when at least a part of the heat radiating flow path 8 is arranged vertically below the gas-liquid interface of the evaporation section 2, the position where the connection pipe 4a and the first connection section 11 are connected is the connection pipe 4b. Is arranged vertically above the position where it is connected to the second connecting portion 12. And the gas-liquid interface of a refrigerant
  • coolant is provided in the position lower than the height which the connection pipe 4a and the 1st connection part 11 connect at this time, and higher than the height which the connection pipe 4b and the 2nd connection part 12 connect. ing.
  • the gas-liquid interface of the refrigerant is provided at a position lower than the position of the vapor pipe port 6 where the connecting pipe 4 a is connected to the condensing unit 3 and higher than the position of the liquid pipe port 7 where the connecting pipe 4 b is connected to the condensing unit 3. It has been. Further, the condensing unit 3 is provided with at least a part of the heat radiation flow path 8 at a position at substantially the same height facing the steam pipe port 6 to which the connection pipe 4 a is connected or at a position higher than the steam pipe port 6.
  • the heat radiation channel 8 has a hollow inside, and carries the refrigerant flowing from the connection pipe 4 a through the vapor pipe port 6 to the connection pipe 4 b through the liquid pipe port 7.
  • the heat radiation channel 8 carries the vapor of the refrigerant injected from the connection pipe 4 a through the steam pipe port 6 to the first connection part 11 to the second connection part 12 provided with the liquid pipe port 7.
  • the vapor of the refrigerant flowing through the heat radiation channel 8 is cooled and liquefied by exchanging heat with the outside air.
  • the liquefied refrigerant conveyed to the second connection portion 12 returns to the evaporation portion 2 through the connection pipe 4b.
  • the refrigerant provided inside the evaporation unit 2 receives the heat generated by the heating element 20.
  • the evaporated refrigerant cooled by the outside air is condensed from the gas to the liquid, and the heat generated in the heating element 20 is radiated to the outside air.
  • the refrigerant liquefied in the heat radiating flow path 8 of the condensing unit 3 is connected to the connecting pipe 4 b at the liquid pipe port 7, flows in the connecting pipe 4 b, and returns to the evaporation unit 2.
  • the cooling device 1 dissipates heat generated in the heating element 20 to the outside air by changing the phase of the refrigerant from liquid to gas and from gas to liquid in the evaporation unit 2 and the condensation unit 3.
  • the condensing unit 3 includes a structure in which a plurality of heat radiation channels 8 having two main surfaces are arranged side by side in a direction substantially perpendicular to the direction connecting the first connection unit 11 and the second connection unit 12. Yes.
  • the heat radiation channel 8 extends in a direction substantially parallel to the direction connecting the evaporation unit 2 and the condensation unit 3, and the heat radiation fins are disposed between the plurality of heat radiation channels 8 arranged adjacent to each other. 13 is provided. Therefore, the surface area where the heat radiation flow through which the refrigerant flows and the surface 8 contacts the outside air can be increased by the surface area of the fins 13.
  • the radiation fin 13 is not limited to the case where the main surface is parallel to the vertical direction, and may be structured to be inclined from the vertical direction.
  • the flat fin-shaped heat radiating fins may be arranged such that the normal to the evaporation part 2 of the main surface of the flat plate is inclined downward with respect to the horizontal direction.
  • heat exchange with the refrigerant can be efficiently discharged to the outside of the housing through the machine port 9.
  • a frame (not shown) as a reinforcing frame is provided on the uppermost layer and the lowermost layer of the heat radiation channel 8.
  • the inner diameter of the connection pipe 4a through which the vapor of the refrigerant boiled in the evaporation section 2 is conveyed is greater than the inner diameter of the connection pipe 4b that returns the refrigerant condensed in the condensation section 3 to the evaporation section 2. Large shape.
  • FIG. 7 is a top perspective view seen from the top surface of the cooling device 1 in the present embodiment.
  • a plurality of heat radiation channels 8 constituting the condensing unit 3 extend in a direction perpendicular to the direction connecting the evaporating unit 2 and the condensing unit 3.
  • the heat dissipating fins 13 are provided between the heat dissipating flow paths 8.
  • the cooling device 1 includes a housing 10, an evaporation unit 2, a condensing unit 3, and a connecting pipe 4.
  • the evaporation unit 2 has a box shape and includes a refrigerant therein.
  • HFC hydrogen fluorocarbon
  • HFE hydrogen fluoroether
  • the material is not limited to this.
  • coolant receives the heat which the heat generating body 20 generate
  • the evaporator 2 is connected to at least two connecting pipes 4 a and 4 b, and each connecting pipe 4 a and 4 b is connected to the condenser 3.
  • connection pipe 4a is connected to the upper part of the evaporation part 2, and the connection pipe 4b is connected to the side part or the bottom part of the evaporation part 2.
  • connection position of the evaporation part 2 and the connection pipe 4b is a position lower than the gas-liquid interface of a refrigerant
  • the connecting pipe 4a and the connecting pipe 4b can be multi-layered connecting pipes each having a resin layer on the outer layer and a metal layer on the inner layer.
  • it is desirable that the inner diameter of the connecting pipe 4 a connected to the condensing unit 3 is larger than the inner diameter of the connecting pipe 4 b connected to the condensing part 3.
  • the condensing part 3 is comprised from the thermal radiation flow path 8, the 1st connection part 11, and the 2nd connection part 12, and the 1st connection part 11 and the 2nd connection part 12 are connected with the upper surface part of the housing 10, and are being fixed. Yes.
  • the heat radiation channel 8 is provided between the first connection part 11 and the second connection part 12, and the refrigerant flowing from the first connection part 11 flows to the second connection part 12 through the heat radiation channel 8.
  • the heat radiation flow path 8 in this embodiment is connected to the first connection member 11 and the second connection member 12 and extends in a direction perpendicular to the direction connecting the evaporation unit 2 and the condensation unit 3. Has been. As shown in FIG.
  • the first connection portion 11 and the second connection portion 12 are disposed at substantially the same distance from the evaporation portion 2 with the heat radiation channel 8 interposed therebetween. That is, the first connection part 11 and the second connection part 12 are arranged side by side in a direction perpendicular to the direction connecting the evaporation part 2 and the condensation part 3.
  • the plurality of heat radiation channels 8 are arranged in parallel in a direction perpendicular to the direction connecting the first connection portion and the second connection portion.
  • the heat radiation channel 8 may have a shape having two main surfaces, for example, a flat tube shape or a flat plate shape.
  • the 1st connection part 11 and the 2nd connection part 12 are arrange
  • a plurality of heat radiation channels 8 connect the first connection part 11 and the second connection part 12.
  • the heat radiation channel 8 has a hollow structure, and the refrigerant flows through the inside thereof. Therefore, the normal line of the main surface is arranged in parallel with the vertical direction. Therefore, the cooling air can flow in the vertical direction between the main surfaces of the plurality of heat radiation channels 8.
  • Heat radiation fins 13 are provided between the plurality of heat radiation channels 8.
  • the heat radiating fins 13 are disposed between the main surfaces of the heat radiating flow path and are thermally connected to the heat radiating flow path 10. Further, a frame 14 (reinforcing frame) (not shown in FIG.
  • the radiating fin 13 is not limited to the case where the main surface is parallel to the vertical direction, and may be structured to be inclined from the vertical direction. By setting it as the said structure, the cooling air which flows through the lower part of the condensation part 3 can be made to flow easily from the thermal radiation flow path 8 of the condensation part 3 from the diagonal direction. Then, heat exchanged with the heat radiating flow path 8 to increase the temperature of the air can be discharged to the outside through the vent 9.
  • 8 is a side cross-sectional view taken along the line BB ′ of the cooling device 1 shown in FIG. As shown in FIG.
  • the heat radiating flow path 8 is disposed so as to extend in a direction perpendicular to the direction connecting the evaporation unit 2 and the condensation unit 3. At this time, it is good also as arrange
  • the structure in which the heat radiation channel 8 and the heat radiation fin 13 are inclined can be easily formed by sandwiching and pressing the existing heat radiation channel 8 and the heat radiation fin 13.
  • the first connection part 11 and the second connection part 12 are arranged at substantially the same height in the vertical direction.
  • the first connecting part 11 includes a steam pipe port 6 that connects the connecting pipe 4 a and the condensing part 3 and the second connecting pipe 12 includes a liquid pipe port 7 that connects the connecting pipe 4 b and the condensing part 3.
  • the heat radiation flow path 8 of the condensing unit 3 is arranged vertically above the gas-liquid interface of the evaporation unit 2, the position where the connecting pipe 4 a and the first connecting part 11 are connected, the connecting pipe 4 b and the second connection There is no restriction on the height relationship with the position where the portion 12 is connected.
  • connection pipe 4b when at least a part of the heat radiating flow path 8 is arranged vertically below the gas-liquid interface of the evaporation section 2, the position where the connection pipe 4a and the first connection section 11 are connected is the connection pipe 4b. Is arranged vertically above the position where it is connected to the second connecting portion 12. And the gas-liquid interface of a refrigerant
  • coolant is provided in the position lower than the height which the connection pipe 4a and the 1st connection part 11 connect at this time, and higher than the height which the connection pipe 4b and the 2nd connection part 12 connect. ing.
  • the gas-liquid interface of the refrigerant is provided at a position lower than the position of the vapor pipe port 6 where the connecting pipe 4 a is connected to the condensing unit 3 and higher than the position of the liquid pipe port 7 where the connecting pipe 4 b is connected to the condensing unit 3. It has been. Further, the condensing unit 3 is provided with at least a part of the heat radiation flow path 8 at a position at substantially the same height facing the steam pipe port 6 to which the connection pipe 4 a is connected or at a position higher than the steam pipe port 6.
  • the heat radiation channel 8 has a hollow inside, and carries the refrigerant flowing from the connection pipe 4 a through the vapor pipe port 6 to the connection pipe 4 b through the liquid pipe port 7.
  • the heat radiation channel 8 carries the vapor of the refrigerant injected from the connection pipe 4 a through the steam pipe port 6 to the first connection part 11 to the second connection part 12 provided with the liquid pipe port 7.
  • the vapor of the refrigerant flowing through the heat radiation channel 8 is cooled and liquefied by exchanging heat with the outside air.
  • the liquefied refrigerant conveyed to the second connection portion 12 returns to the evaporation portion 2 through the connection pipe 4b.
  • the refrigerant provided inside the evaporation unit 2 receives the heat generated by the heating element 20.
  • the evaporated refrigerant condenses from gas to liquid, and dissipates heat generated by the heating element 20 to the outside air.
  • the refrigerant liquefied in the heat radiating flow path 8 of the condensing unit 3 flows back to the evaporation unit 2 through the connection pipe 4 b connected to the condensing unit 3 at the liquid pipe port 7. That is, the heat generated in the heating element 20 is radiated to the outside air by changing the phase of the refrigerant from liquid to gas and from gas to liquid in the evaporation unit 2 and the condensation unit 3.
  • the condensing part 3 in this embodiment has a structure in which a plurality of heat radiation channels 8 are arranged in parallel in a direction perpendicular to the direction connecting the first connection part and the second connection part. Therefore, the area where the refrigerant exchanges heat with the outside air increases, so that the cooling performance can be improved.
  • the heat radiation channel 8 is arranged in a direction perpendicular to the direction connecting the evaporation unit 2 and the condensation unit 3, and the heat radiation fins 13 are provided between the plurality of heat radiation channels 8 arranged adjacent to each other. Yes. Therefore, the surface area with which the condensing unit 3 is in contact with the outside air can be increased by the surface area of the fins 13 as well as the heat radiating flow path 8, so that the cooling performance can be further enhanced.
  • the condensing unit 3 causes the air from the cooling fan flowing in the lower part to flow from the heat radiation flow path 8 of the condensing unit 3. It can be made easier. As a result, the refrigerant flowing through the heat radiation channel 8 can be efficiently cooled. Furthermore, the air heated to high temperature by heat exchange can be efficiently discharged to the outside through the vent 9.
  • the structure in which the heat radiation channel 8 and the heat radiation fin 13 are inclined can be easily formed by sandwiching and pressing the existing heat radiation channel 8 and the heat radiation fin 13.
  • frames 14 (not shown) as reinforcing frames are provided on the uppermost layer and the lowermost layer of the heat radiation channel 8.
  • the condensing unit 3 can be prevented from being deformed.
  • many refrigerants are required to cool the heating element having a large calorific value.
  • the internal pressure of the apparatus rises and the boiling point of the refrigerant rises when the refrigerant boils and vaporizes with the heat generated by the heating element.
  • the inner diameter of the connection pipe 4a through which the vapor of the refrigerant boiled in the evaporation section 2 is conveyed is greater than the inner diameter of the connection pipe 4b that returns the refrigerant condensed in the condensation section 3 to the evaporation section 2. Large shape. With the above configuration, even if the refrigerant changes phase from liquid to gas due to the heat of the heating element 20 in the evaporation unit 2 and the volume rapidly increases, the internal pressure inside the evaporation unit 2 can be prevented from increasing.
  • the extending direction of the heat radiation flow path 8 constituting the condensing unit 3 is set to the direction connecting the evaporating unit 2 and the condensing unit 3. You can choose either parallel or vertical. Therefore, since it can arrange
  • FIG. 9 is a side sectional view of the cooling device 1 in the present embodiment.
  • the cooling device 1 in this embodiment has a structure in which a cooling fan 15 is provided below the condensing unit 3.
  • the other structures and connection relationships are the same as those in the first embodiment, and are configured by the housing 10, the evaporation unit 2, the condensing unit 3, and the connection pipe 4.
  • the evaporation unit 2 has a box shape and includes a refrigerant therein.
  • HFC hydrogen fluorocarbon
  • HFE hydrofluoroether
  • the evaporator 2 is connected to at least two connecting pipes 4 a and 4 b, and each connecting pipe 4 a and 4 b is connected to the condenser 3.
  • the connection pipe 4a is connected to the upper part of the evaporation part 2, and the connection pipe 4b is connected to the side part or the bottom part of the evaporation part 2.
  • connection location of the evaporation part 2 and the connection pipe 4b is a position lower than the gas-liquid interface of a refrigerant
  • the connecting pipe 4a and the connecting pipe 4b can be multi-layered connecting pipes each having a resin layer on the outer layer and a metal layer on the inner layer.
  • the inner diameter of the connecting pipe 4 a connected to the condensing unit 3 is larger than the inner diameter of the connecting pipe 4 b connected to the condensing part 3.
  • the condensing unit 3 includes a heat radiation channel 8, a first connection unit 11, and a second connection unit 12, and the first connection unit 11 and the second connection unit 12 are connected and fixed to the upper surface of the housing 10. ing.
  • the heat radiation channel 8 is provided between the first connection portion 11 and the second connection portion 12, and transports the refrigerant flowing from the first connection portion 11 to the second connection portion 12.
  • the condensation part 3 in this embodiment is provided with the cooling fan 15 in the vertically downward direction of the condensation part 3 fixed to the upper surface part of the housing 10.
  • the cooling fan 15 is disposed at a position facing the heat radiation flow path 8 in the housing 10 and sucks air in a vertically downward direction of the condensing unit 3. Then, the cooling fan 15 sends out the sucked air toward the heat radiating flow path 8 of the condensing unit 3 provided vertically upward. This cooling air flows out of the housing 10 through the vent 9 provided in the upper surface portion of the housing 10.
  • the first connection portion 11 and the second connection portion 12 are disposed at substantially the same height with respect to the vertical direction.
  • the first connecting part 11 includes a steam pipe port 6 that connects the connecting pipe 4 a and the condensing part 3
  • the second connecting pipe 12 includes a liquid pipe port 7 that connects the connecting pipe 4 b and the condensing part 3.
  • Vapor generated due to boiling of the refrigerant in the evaporation unit 2 is brought into the condensing unit 3 from the vapor pipe port 6 via the connection pipe 4a connected to the upper part of the evaporation unit 2 due to buoyancy due to the density difference between the gas and liquid. Inflow.
  • the refrigerant vapor that has flowed into the condenser 3 moves from the vapor pipe port 6 to the liquid pipe port 7 through the heat radiation channel 8.
  • the refrigerant vapor exchanges heat with the outside air while passing through the heat radiation channel 8.
  • the evaporated refrigerant condenses from gas to liquid, and dissipates heat generated by the heating element 20 to the outside air.
  • the condensing unit 3 is provided with a cooling fan 15 in the casing 10 that is vertically downward from the condensing unit 3. Since the cooling fan 15 is disposed at a position facing the heat radiating flow path 8, the cooling fan 15 sucks air in the vertically downward direction of the condensing unit 3.
  • FIG. 10 is a side sectional view of the cooling device 1 in the present embodiment.
  • the cooling device 1 in this embodiment has a structure in which a heat radiating rod 16 is provided in place of the heat radiating fins 15.
  • the evaporation unit 2 has a box shape and includes a refrigerant therein.
  • HFC hydrogen fluorocarbon
  • HFE hydrogen fluoroether
  • the material is not limited to this.
  • coolant receives the heat which the heat generating body 20 generate
  • the evaporator 2 is connected to at least two connecting pipes 4 a and 4 b, and each connecting pipe 4 a and 4 b is connected to the condenser 3.
  • the connection pipe 4a is connected to the upper part of the evaporation part 2, and the connection pipe 4b is connected to the side part or the bottom part of the evaporation part 2.
  • the connection location of the evaporation part 2 and the connection pipe 4b is a position lower than the gas-liquid interface of a refrigerant
  • the condensing unit 3 includes a heat radiation channel 8, a first connection unit 11, and a second connection unit 12, and the first connection unit 11 and the second connection unit 12 are connected and fixed to the upper surface of the housing 10. ing.
  • the heat radiation channel 8 is provided between the first connection portion 11 and the second connection portion 12, and transports the refrigerant flowing from the first connection portion 11 to the second connection portion 12.
  • the condensing unit 3 in the present embodiment is provided with a heat radiating rod 16 between the plurality of heat radiating channels 8 instead of the heat radiating fins 13 in the second embodiment.
  • the heat dissipating rod 16 can be formed in a cylindrical shape, for example, and is thermally connected to the adjacent heat dissipating flow paths 8 arranged in a lattice pattern.
  • the heat dissipating bar 16 is not particularly limited as long as it has a high thermal conductivity such as metal. Moreover, as shown in FIG.
  • the heat radiating bar 16 can increase the surface area by making the cross section into a polygonal shape.
  • FIG. 11 has shown the side sectional drawing of the condensation part 3 in this embodiment, and the cross section of the thermal radiation rod 16 is star shape.
  • the first connection portion 11 and the second connection portion 12 are disposed at substantially the same height in the vertical direction.
  • the first connecting part 11 includes a steam pipe port 6 that connects the connecting pipe 4 a and the condensing part 3
  • the second connecting pipe 12 includes a liquid pipe port 7 that connects the connecting pipe 4 b and the condensing part 3.
  • the evaporation unit 2 is thermally connected to the heating element 20 on the lower surface, and therefore the refrigerant provided in the evaporation unit 2 is a heating element. Boils by receiving the heat generated by 20. Vapor generated due to boiling of the refrigerant in the evaporation unit 2 is brought into the condensing unit 3 from the vapor pipe port 6 via the connection pipe 4a connected to the upper part of the evaporation unit 2 due to buoyancy due to the density difference between the gas and liquid. Carried. The refrigerant vapor carried to the condensing unit 3 moves from the vapor pipe port 6 to the liquid pipe port 7 through the heat radiation channel 8.
  • the evaporated refrigerant condenses from gas to liquid, and dissipates heat generated by the heating element 20 to the outside air.
  • the refrigerant liquefied in the heat radiation flow path 8 of the condensing unit 3 is refluxed to the evaporation unit 2 through the connection pipe 4 b connected to the condensing unit 3 at the liquid pipe port 7. That is, the heat generated in the heating element 20 is radiated to the outside air by changing the phase of the refrigerant from liquid to gas and from gas to liquid in the evaporation unit 2 and the condensation unit 3.
  • the radiating rods 16 are arranged in a lattice pattern between the plurality of radiating channels 8 and are thermally connected to the adjacent radiating channels 8.
  • the heat radiation channel 8 can be efficiently cooled without blocking the airflow of the cooling air flowing from the vertically downward direction of the condensing unit 3. That is, even if the housing 10 constituting the cooling device 1 is reduced in height, the cooling efficiency can be further improved.
  • the contact area between the heat radiating bar 16 and the cooling air is increased by increasing the surface area by making the heat radiating bar 16 polygonal, the heat radiating flow path is thermally connected to the heat radiating bar 16.
  • the cooling performance of 8 can be further improved.
  • FIG. 12 is a side cross-sectional view of the cooling device 1 in the present embodiment.
  • the cooling device 1 according to the present embodiment has a structure in which the heat radiation flow path 8 connected to the first connection portion 11 and the second connection portion 12 extends in an oblique direction with respect to the horizontal direction.
  • the other structures and connection relationships are the same as those in the second embodiment or the third embodiment, and are configured by a housing 10, an evaporation unit 2, a condensing unit 3, and a connecting pipe 4.
  • the evaporation unit 2 has a box shape and includes a refrigerant therein.
  • HFC hydrogen fluorocarbon
  • HFE hydrogen fluoroether
  • the material is not limited to this.
  • coolant receives the heat which the heat generating body 20 generate
  • the evaporator 2 is connected to at least two connecting pipes 4 a and 4 b, and each connecting pipe 4 a and 4 b is connected to the condenser 3.
  • connection pipe 4a is connected to the upper part of the evaporation part 2, and the connection pipe 4b is connected to the side part or the bottom part of the evaporation part 2.
  • connection location of the evaporation part 2 and the connection pipe 4b is a position lower than the gas-liquid interface of a refrigerant
  • the condensing part 3 includes a heat radiation channel 8, a first connection part 11, and a second connection part 12, and the first connection part 11 and the second connection part 12 are fixed to the upper surface part of the housing 10.
  • the heat radiation channel 8 is provided between the first connection portion 11 and the second connection portion 12, and transports the refrigerant flowing from the first connection portion 11 to the second connection portion 12.
  • the heat radiation channel 8 constituting the condensing unit 3 in this embodiment is connected to the first connecting member 11 and the second connecting member 12, and is parallel to the direction connecting the evaporating unit 2 and the condensing unit 3. It is arranged extending in the direction.
  • the heat radiation channel 8 has a structure that descends from the first connection member 11 disposed in the vicinity of the evaporation unit 2 toward the second connection member 12. That is, the heat radiation flow path 8 is disposed obliquely with respect to the horizontal direction.
  • the first connection part 11 connected to the connection pipe 4a is disposed closer to the evaporation part 2 than the second connection part 12 connected to the connection pipe 4b.
  • the present invention is not limited to this. That is, in contrast to FIG.
  • the second connection portion 12 may be disposed at a position closer to the first connection portion 11.
  • the evaporation unit 2 is thermally connected to the heating element 20 on the lower surface, and therefore the refrigerant provided in the evaporation unit 2 is a heating element. Boils by receiving the heat generated by 20. Vapor generated due to boiling of the refrigerant in the evaporation unit 2 is brought into the condensing unit 3 from the vapor pipe port 6 via the connection pipe 4a connected to the upper part of the evaporation unit 2 due to buoyancy due to the density difference between the gas and liquid. Carried.
  • the refrigerant vapor carried to the condensing unit 3 moves from the vapor pipe port 6 to the liquid pipe port 7 through the heat radiation channel 8.
  • the refrigerant vapor exchanges heat with the outside air while passing through the heat radiation channel 8.
  • the evaporated refrigerant condenses from gas to liquid, and dissipates heat generated by the heating element 20 to the outside air.
  • the refrigerant liquefied in the heat radiation flow path 8 of the condensing unit 3 flows through the connecting pipe 4 b connected to the condensing unit 3 at the liquid pipe port 7, and returns to the evaporation unit 2.
  • the heat generated in the heating element 20 is radiated to the outside air by changing the phase of the refrigerant from liquid to gas and from gas to liquid in the evaporation unit 2 and the condensation unit 3.
  • the heat radiation flow path 8 of the condensing unit 3 in this embodiment is connected to the first connection unit 11 at a position higher than the position of connection to the second connection unit 12. That is, the heat radiation channel 8 gradually decreases in height as it goes from the first connection portion 11 to the second connection portion 12. Since the heat radiation channel 8 of the condensing unit 3 in the present embodiment is inclined downward, the refrigerant condensed from gas to liquid in the heat radiation channel 8 can be efficiently transported to the second connection unit 12. The refrigerant circulation efficiency in the cooling device 1 can be further improved.
  • the cooling device 1 has a structure in which the second connecting portion 12 has a smaller cross-sectional area perpendicular to the direction connecting the evaporation portion 2 and the condensing portion 3 than the first connecting portion 11.
  • the other structures and connection relationships are the same as those in the second embodiment or the third embodiment, and are configured by a housing 10, an evaporation unit 2, a condensing unit 3, and a connecting pipe 4.
  • the evaporation unit 2 has a box shape and includes a refrigerant therein.
  • HFC hydrogen fluorocarbon
  • HFE hydrogen fluoroether
  • the material is not limited to this.
  • coolant receives the heat which the heat generating body 20 generate
  • the evaporator 2 is connected to at least two connecting pipes 4 a and 4 b, and each connecting pipe 4 a and 4 b is connected to the condenser 3.
  • connection pipe 4a is connected to the upper part of the evaporation part 2, and the connection pipe 4b is connected to the side part or the bottom part of the evaporation part 2.
  • connection location of the evaporation part 2 and the connection pipe 4b is a position lower than the gas-liquid interface of a refrigerant
  • the condensing unit 3 includes a heat radiation channel 8, a first connection unit 11, and a second connection unit 12, and the first connection unit 11 and the second connection unit 12 are connected and fixed to the upper surface of the housing 10. ing.
  • the heat radiation channel 8 is provided between the first connection portion 11 and the second connection portion 12, and carries the refrigerant flowing from the first connection portion 11 to the second connection portion 12.
  • the second connecting portion 12 of the condensing unit 3 in the present embodiment has a smaller cross-sectional area perpendicular to the direction connecting the evaporation unit 2 and the condensing unit 3 than the first connecting unit 11. If it demonstrates in detail using FIG.13, 14, the 2nd connection part 12 will be divided
  • the second connection portion 12 has a structure with a smaller internal volume than the first connection portion 11 by adopting a separation structure.
  • the evaporator 2, the first connector 11, and the second connector 12 are arranged side by side in a direction parallel to the direction connecting the evaporator 2 and the condenser 3.
  • FIG.13, 14 the 2nd connection part 12 will be divided
  • the second connection portion 12 has a structure with a smaller internal volume than the first connection portion 11 by adopting a separation structure.
  • the evaporator 2, the first connector 11, and the second connector 12 are
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the second connecting portion 12 in a direction parallel to the direction connecting the evaporator 2 and the condenser 3.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view in a direction perpendicular to the direction connecting the evaporator 2 and the condenser 3.
  • the second connecting portion 12 may be configured to have only the lower end of the heat radiation channel 8.
  • the evaporation unit 2, the first connection unit 11, and the second connection unit 12 are arranged side by side in a direction parallel to the direction connecting the evaporation unit 2 and the condensation unit 3.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the second connecting portion 12 in a direction parallel to the direction connecting the evaporator 2 and the condenser 3.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view in a direction perpendicular to the direction connecting the evaporator 2 and the condenser 3.
  • Vapor generated due to boiling of the refrigerant in the evaporation unit 2 is brought into the condensing unit 3 from the vapor pipe port 6 via the connection pipe 4a connected to the upper part of the evaporation unit 2 due to buoyancy due to the density difference between the gas and liquid. Carried.
  • the refrigerant vapor carried to the condensing unit 3 moves from the vapor pipe port 6 to the liquid pipe port 7 through the heat radiation channel 8.
  • the refrigerant vapor exchanges heat with the outside air while passing through the heat radiation channel 8.
  • the heat radiation channel 8 is cooled by the outside air, the evaporated refrigerant is condensed from gas to liquid, and the heat generated by the heating element 20 is radiated to the outside air.
  • the refrigerant liquefied in the heat radiating flow path 8 of the condensing unit 3 flows back to the evaporation unit 2 through the connection pipe 4 b connected to the condensing unit 3 at the liquid pipe port 7. That is, the heat generated in the heating element 20 is radiated to the outside air by changing the phase of the refrigerant from liquid to gas and from gas to liquid in the evaporating unit 2 and the condensing unit 3.
  • the cross-sectional areas of the second connecting portion 12 and the first connecting portion 11 of the condensing portion 3 are the same size. In this case, the heat radiation flow path 8 connected to the first connection portion 11 is connected to the second connection portion 12 at all portions.
  • the second connection part 13 of the condensing part 3 in this embodiment has a structure having a smaller cross-sectional area than the first connection part 11. That is, the second connection portion 12 cannot be connected to all the portions of the heat radiation channel 8 connected to the first connection portion 11. In other words, the heat radiation flow path 8 has a portion exposed to the cooling fan because the cross-sectional area of the second connection portion is small.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

[課題]薄型の電子機器に実装すると充分な冷却性能が得られない。 [解決手段]本発明における冷却装置は、発熱体の発する熱で気化する冷媒を貯蔵する蒸発部と、気化した冷媒を凝縮させる凝縮部と、蒸発部で気化した冷媒を凝縮部へ輸送する第1接続管と、凝縮部で凝縮した冷媒を蒸発部へ輸送する第2接続管と蒸発部と凝縮部を収容する筺体とを備え、凝縮部は、第1接続管と接続する第1接続部と、第2接続管と接続する第2接続部と、第1接続部と第2接続部とを接続し冷媒が流動する放熱流路とを具備し、凝縮部は筺体の上面部に固定され、上面部は放熱流路と対向する位置に通気口を備えていることを特徴とする。

Description

冷却装置およびそれを用いた電子機器
 本発明は半導体装置などの冷却装置およびそれを用いた電子機器に関し、特に冷媒の沸騰と凝縮の相変化サイクルによる熱輸送によって発熱体を冷却する沸騰冷却方式を用いた冷却装置およびそれを用いた電子機器に関する。
 発熱量の大きな半導体素子は、半導体素子のパッケージの上部にヒートシンクを設けて伝熱面を拡大させ、拡大した伝熱面に対して送風機などにより強制空冷を行うことで、半導体素子が発する熱の冷却を行っていた。
 しかし近年、プリント基板の多層化と共に電子機器の薄型、小型化の要求が高まってきている。そのため半導体パッケージ上部にヒートシンクなどの冷却部品用のスペースを確保することが困難となってきた。
 一方、密閉空間を有する冷却装置の内部に冷媒を充填し、冷媒の相変化を利用することで冷媒を装置内部において循環させる沸騰冷却器の研究が進んでいる。沸騰冷却器は、蒸発部において発熱体が発する熱を用いて冷媒を沸騰させることによって冷媒の循環を行うので、付加的な装置を必要としない。そして、凝縮部において冷媒の熱を外気と熱交換することによって発熱体の冷却をすることができる。
 特許文献1には、沸騰した冷媒の蒸気を2本の蒸気管を通してそれぞれ放熱器の上部タンク内に流入するように運び、上部タンクから各偏平チューブに分配する構成とした沸騰冷却装置が記載されている。偏平チューブを流れる冷媒蒸気は、外気と熱交換を行うことにより冷却され、潜熱を放出して偏平チューブの内壁面に凝縮する。偏平チューブ内で凝縮して液滴となった凝縮液は、重力を利用することで偏平チューブの内壁面を伝って下部タンク内へ流れ落ち、下部タンクから2本の液戻り管を通って冷媒槽へ還流する。
特開2000−65456号公報
 しかし、特許文献1に記載の沸騰冷却装置では、冷却性能を高めようとすると外気と熱交換を行う放熱器を長くする必要がある。しかし、関連する放熱器は冷媒の循環に重力を用いるため、放熱器の長手方向を鉛直方向と平行にする必要がある。そのため電子機器の薄型化に対応して、沸騰冷却装置を低背化しようとすると、放熱器の長さを短くする必要があり冷却性能が低下するという問題があった。
 本発明は、上述した関連する沸騰冷却装置においては、薄型の電子機器に実装すると充分な冷却性能が得られない、という課題を解決する冷却装置およびそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
 本発明における冷却装置は、発熱体の発する熱で気化する冷媒を貯蔵する蒸発部と、気化した冷媒を凝縮させる凝縮部と、蒸発部で気化した冷媒を凝縮部へ輸送する第1接続管と、凝縮部で凝縮した冷媒を蒸発部へ輸送する第2接続管と蒸発部と凝縮部を収容する筺体とを備え、凝縮部は、第1接続管と接続する第1接続部と、第2接続管と接続する第2接続部と、第1接続部と第2接続部とを接続し冷媒が流動する放熱流路とを具備し、凝縮部は筺体の上面部に固定され、上面部は放熱流路と対向する位置に通気口を備えていることを特徴とする。
 本発明の冷却装置によれば、薄型の電子機器に実装した場合であっても、充分な冷却性能が得られる。
本発明の第1の実施形態における冷却装置の側面断面図である。 本発明の第1の実施形態における冷却装置の上面透視図である。 本発明の第1の実施形態における冷却装置の上面図である。 本発明の第1の実施形態における凝縮部を示す斜視図である。 本発明の第2の実施形態における冷却装置の上面透視図である。 本発明の第2の実施形態における冷却装置の側面断面図である。 本発明の第3の実施形態における冷却装置の上面透視図である。 本発明の第3の実施形態における冷却装置の側面断面図である。 本発明の第4の実施形態における冷却装置の側面断面図である。 本発明の第5の実施形態における冷却装置の側面断面図である。 本発明の第5の実施形態における凝縮部の側面断面図である。 本発明の第6の実施形態における冷却装置の側面断面図である。 本発明の第7の実施形態における凝縮部の側面断面図である。 本発明の第7の実施形態における凝縮部の側面断面図である。 本発明の第7の実施形態における凝縮部の側面断面図である。 本発明の第7の実施形態における凝縮部の側面断面図である。
 以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
 〔第1の実施形態〕本実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は本実施形態における冷却装置1の側面断面図であり、図2は冷却装置1の上面透視図である。
 〔構造の説明〕図1に示すように本実施形態における冷却装置1は、蒸発部2と、凝縮部3と、接続管4と、筺体10とで構成される。なお筺体10は、内部に蒸発部2と、凝縮部3と、接続管4とを備えている。
 蒸発部2は、箱型形状であり内部に冷媒を備えている。本実施形態では、具体的な冷媒としてHFC(hydro fluorocarbon:ハイドロフルオロカーボン)や、HFE(hydro fluoro ether:ハイドロフルオロエーテル)を用いているが、材料はこれに限定されない。なお蒸発部2は、下面部において発熱体20と熱的に接触するように接続されるため、冷媒は発熱体20が発生する熱を受熱し沸騰する。
 図1、2に示すように蒸発部2は、接続管4a(第1接続管)、接続管4b(第2接続管)と接続しており、それぞれの接続管4a、4bの他端は、凝縮部3と接続している。接続管4aは、蒸発部2の上部と接続しており、接続管4bは、蒸発部2の側面部、あるいは底部と接続している。なお蒸発部2と接続管4bとの接続箇所は、冷媒の気液界面より低い位置であることが好ましい。
 凝縮部3は、放熱流路8と第1接続部11と第2接続部12とで構成される。第1接続部11は接続管4aと接続しており、第2接続部12は接続管4bと接続している。放熱流路8は、第1接続部11と第2接続部12の間に設けられ、冷媒は第1接続部11から第2接続部12に向けて流動する。第1接続部11に流入された冷媒は、放熱流路8を通って第2接続部12に流動するあいだに外気と熱交換を行って凝縮・液化する。
 第1接続部11と第2接続部12は、鉛直方向に対して略同一の高さに配置されている。複数の放熱流路8が第1接続部11と第2接続部12とを接続している。なお放熱流路8は平板状の構造であることが好ましい。
 放熱流路8は中空状であり、内部を冷媒が流動する。また図2に示すように、放熱流路8は平板状であり、その主面の法線が鉛直方向に対して垂直となるように並設されている。そのため複数の放熱流路8の主面の間を、冷却風が鉛直方向に流動することが可能である。なお、凝縮部3の材質は、銅やアルミニウムなど熱伝導性が高いものであれば特に限定されない。
 図1に示すように、第1接続部11と第2接続部12は、筺体10の内部に設けられており、筺体10上部の上面部に固定されている。そして図3に示すように筺体10は、放熱流路8と対向する上面部に、通気口9が複数設けている。なお図3は、本実施形態における冷却装置1の上面図である。
 凝縮部3の放熱流路8が蒸発部2の気液界面より鉛直方向上方に配置されている場合、接続管4aと第1接続部11とが接続する位置と、接続管4bと第2接続部12とが接続する位置との高さ関係に制約はない。なお図4では本実施形態における凝縮部3の斜視図を示しており、放熱流路8の少なくとも一部は、接続管4aが接続する位置よりも高い位置で第1接続部11と接続しているが、これに限定されない。
 一方、放熱流路8の少なくとも一部が蒸発部2の気液界面より鉛直方向下方に配置されている場合であっても、接続管4aと第1接続部11とが接続している位置は、接続管4bが第2接続部12と接続している位置より鉛直方向上方に配置される。そのため、冷媒の気液界面は、接続管4aと第1接続部11とが接続する高さよりも低く、接続管4bと第2接続部12とが接続する高さよりも高い位置に設けることができる。
 図4における放熱流路8は、1つの平板状の流路(平板状流路)で構成されているが、これに限定されず放熱流路8は図2に示したように複数の平板状流路を並設した構成でもよい。
 〔作用・効果の説明〕次に本実施形態における作用・効果について説明を行う。
 蒸発部2は、下面部において発熱体20と熱的に接続しているため、蒸発部2の内部に設けられた冷媒は、発熱体20が発する熱を受熱することで沸騰する。
 蒸発部2内部の冷媒が沸騰することにより発生した冷媒の蒸気は、気液の密度差による浮力によって蒸発部2の内部を上昇し、蒸発部2の上部に接続している接続管4aを通って凝縮部3の第1接続部11まで流動する。
 凝縮部3の第1接続部11に運ばれた冷媒の蒸気は、放熱流路8を通過するときに外気と熱交換を行う。外気と熱交換を行うことによって、放熱流路8内を移動する冷媒の蒸気は気体から液体に凝縮し、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 放熱流路8において凝縮して液化した冷媒は、第2接続部12と接続する接続管4bに流動し、蒸発部2に還流する。つまり冷媒を蒸発部2と凝縮部3において液体から気体に、また気体から液体に相変化させることで、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱している。
 特許文献1に記載の関連する冷却装置は、凝縮部に注入された冷媒の蒸気を蒸気管口と液管口との間に設けられた放熱器を移動させて外気と熱交換を行うことで冷却を行う。そして特許文献1では、この放熱器における冷媒の移動に重力を用いているため、放熱器を縦型に配置する必要があった。
 さらに凝縮部における冷却性能を高めるためには、放熱器の鉛直方向における長さを長くする必要がある。しかし放熱器は冷媒の循環に重力方向に延在して設けているため、鉛直方向おける放熱器の長さを長くすると冷却装置の低背化が困難になるという問題があった。
 一方、冷却装置の低背化を目的とした場合、放熱器の長さを短くする必要がある。しかし、放熱器の長さを短くしてしまうと、放熱器を流動する冷媒の蒸気を十分に冷却することができず、充分な冷却性能が得られないという問題があった。
 それに対して本実施形態では、接続管4aと接続する第1接続部11と、接続管4bと接続する第2接続部12とを鉛直方向に略同一の高さで配置している。そして水平方向に延在した形状である放熱流路8が第1接続部11と第2接続部12とを接続している。その結果、冷却性能を高めるために放熱流路8の長さを長くしたとしても、水平方向の長さが長くなるが、鉛直方向の高さを高くする必要がないため、冷却装置1を低背化することができる。
 ここで蒸発部2から接続管4aを介して凝縮部3の第1接続部11に流入された冷媒の蒸気は、放熱流路8の内部に侵入する。放熱流路8内で、凝縮液化した液相の冷媒は、第1接続部11から流入する気相の冷媒の圧力により、放熱流路8内を流動する。従って、放熱流路8を水平に配管した場合であっても、冷媒の循環が妨げられることはない。
 また本実施形態における凝縮部3は、筺体10の上面部と接続している。つまり凝縮部3の第1接続部11と第2接続部12とが筺体10の上面部と接続し、さらに筺体10の上面部は、放熱流路8と対向する箇所に通気口9を設けている。
 通気口9により、放熱流路8の下部から筺体の上面部を通って筺体外に向かう冷却風の流路が形成されるので、冷却ファンからの冷却風は、通気口9を通って筺体外に流出することが可能となる。その結果、凝縮部3を筺体の上面部に配置し、通気口9を設けることによって、凝縮部3を効率よく冷却することが可能となる。
 また、放熱流路8を冷却することにより高温化した空気を筺体内部に充満させることを防ぐことができる。つまり、放熱流路8内の冷媒から受熱して高温化した空気を筺体10の外部に排出することができるため、筺体10内に設けられた他の電子部品が高温化して劣化することを防ぐことができる。
 また、ここで本実施形態における冷却器においてどのように冷媒が移動しているかについて説明を行う。
 凝縮部3の第1接続部11に運ばれた冷媒の蒸気は、放熱流路8において外気と熱交換を行うと熱を奪われて凝縮し液体に相変化する。ここで放熱流路8が蒸発部2の気液界面より高い位置に配置されている場合、放熱流路8において凝縮した冷媒は、重力により接続管4bに流れこみ蒸発部2に還流する。
 一方、放熱流路8の少なくとも一部が、気液界面より低い位置に配置されている場合においても、接続管4aと第1接続部11とが接続する高さは、接続管4bと第2接続部12とが接続する高さより高い位置に設けられているため、放熱流路8において凝縮した冷媒は、接続管4bに流れこみ蒸発部2に還流することができる。
 詳細に説明すると、接続管4aから第1接続部11に冷媒の蒸気が流入し充満しているため、放熱流路8内部の圧力が高くなる。そのため放熱流路8において凝縮して液化した冷媒は、第1接続部11に流入してくる冷媒の蒸気による圧力によって押し出される。そして第2接続部12と接続管4bは凝縮部3の底部で接続しているため、冷媒は重力により接続管4bを通って蒸発部2に還流する。
 このとき放熱流路8において凝縮して液化した冷媒が凝縮部3の接続管4bから排出されると、放熱流路8内に残っている液体冷媒も連続して、接続管4bに移動する。そして凝縮した冷媒が移動した後には、放熱流路8には第1接続部11から冷媒の蒸気が流入し、外気と熱交換を行う。一方、放熱流路8内の冷媒と熱交換をおこなったことで高温化した冷却風は、通気口9を経て筺体10の外部に運ばれる。
 以上より、凝縮部3を筺体1の上面部に備え、凝縮部3を構成する放熱流路8を通気口と対向する位置に水平方向に延在して配置することにより、冷却性能を損なうことなく、冷却装置1全体を低背化することができる。
 〔第2の実施形態〕次に、第2の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図5は、本実施形態における冷却装置1の上面からの見た上面透視図である。
 〔構成の説明〕本実施形態における冷却装置1は、平板形状である放熱流路8が、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して平行方向に延在して複数配置されている。複数の放熱流路8の間には、放熱フィン13を設けている。なおそれ以外の構造、接続関係は、第1の実施形態と同様であり、冷却装置1は、筺体10と、蒸発部2と、凝縮部3と、接続管4とで構成される。
 第1実施形態と同様に、蒸発部2は、箱型形状であり内部に冷媒を備えている。本実施形態では、具体的な冷媒としてHFC(hydro fluorocarbon:ハイドロフルオロカーボン)や、HFE(hydro fluoro ether:ハイドロフルオロエーテル)を用いているが、材料はこれに限定されない。なお蒸発部2は、下面部において発熱体20と熱的に接触するように接続されるため、冷媒は発熱体20が発生する熱を受熱し沸騰する。
 蒸発部2は、少なくとも2つの接続管4a、4bと接続しており、それぞれの接続管4a、4bは、凝縮部3と接続している。接続管4aは、蒸発部2の上部と接続しており、接続管4bは、蒸発部2の側面部、あるいは底部と接続している。なお蒸発部2と接続管4bとの接続箇所は、冷媒の気液界面より低い位置であることが好ましい。
 接続管4a、接続管4bは、それぞれ外層に樹脂層、内層に金属層を設けた多層の接続管とすることができる。ここで蒸発部2と接続する接続管4aの内径は、凝縮部3と接続する接続管4bの内径より大きいことが望ましい。
 凝縮部3は、放熱流路8、第1接続部11、第2接続部12とで構成され、第1接続部11と第2接続部12は、筺体10の上面部に固定されている。放熱流路8は第1接続部11と第2接続部12との間に設けられており、第1接続部11から流入した冷媒は、放熱流路8を通って第2接続部12に運ばれる。
 なお本実施形態における放熱流路8は、第1接続部材11と第2接続部材12と接続しており、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して平行方向に延在して配置されている。図5に示すように、第2接続部12に対して第1接続部11は蒸発部2に近い位置に配置している。つまり、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して平行方向に、蒸発部2と、第1接続部11と、第2接続部12が並んで配置されている。しかし、これに限定されず第1接続部11と第2接続部2の位置は逆でもよい。なお放熱流路8が複数個からなる場合は、第1接続部と第2接続部とを結ぶ方向と垂直な方向に並設した構成とすることができる。
 また本実施形態における放熱流路8は、2つの主面を有する形状であればよく、例えば扁平型のチューブ形状、もしくは平板形状であればよい。放熱流路8は中空状であり、内部を冷媒が流動する。放熱流路8は平板状であるため、その主面の法線が鉛直方向と垂直に並設されている。そのため複数の放熱流路8の主面の間を、冷却風が鉛直方向に流動することが可能である。なお、凝縮部3の材質は、銅やアルミニウムなど熱伝導性が高いものであれば特に限定されない。
 複数の放熱流路8の間には、放熱フィン13を設けてある。放熱フィン13は、放熱流路の主面間に配置され、放熱流路8と熱的に接続している。また放熱流路8の最上層、および最下層にそれぞれフレーム14(補強枠)を設けてもよい。
 また図6に示すように放熱フィン13は、その主面が鉛直方向と平行である場合に限らず、鉛直方向から傾いて配置した構造としてもよい。換言すると平板形状である放熱フィンは、平板の主面の蒸発部2に向かう法線が水平方向に対して下方向に傾斜して配置してもよい。
 上記構造とすることで、凝縮部3の下部を流れる冷却風を凝縮部3の放熱流路8に流動しやすくすることができる。そして、放熱流路8と熱交換を行い高温化した空気を外部に排出することができる。なお図6は、図5に示す冷却装置1のA−A´における側面断面図である。
 第1実施形態と同様に、第1接続部11と第2接続部12は鉛直方向に対して略同一の高さに配置されている。第1接続部11は、接続管4aと凝縮部3とが接続する蒸気管口6を備え、第2接続管12は接続管4bと凝縮部3で接続する液管口7を設けている。
 凝縮部3の放熱流路8が蒸発部2の気液界面より鉛直方向上方に配置されている場合、接続管4aと第1接続部11とが接続する位置と、接続管4bと第2接続部12とが接続する位置との高さ関係に制約はない。
 一方、放熱流路8の少なくとも一部が蒸発部2の気液界面より鉛直方向下方に配置されている場合、接続管4aと第1接続部11とが接続している位置は、接続管4bが第2接続部12と接続している位置より鉛直方向上方に配置される。そして、このとき冷媒の気液界面は、接続管4aと第1接続部11とが接続する高さよりも低く、接続管4bと第2接続部12とが接続する高さよりも高い位置に設けられている。
 つまり冷媒の気液界面は、接続管4aが凝縮部3と接続する蒸気管口6の位置よりも低く、接続管4bが凝縮部3と接続する液管口7の位置よりも高い位置に設けられている。
 また凝縮部3は、接続管4aが接続する蒸気管口6と対向する略同一の高さの位置、あるいは蒸気管口6より高い位置に放熱流路8の少なくとも一部を設けている。放熱流路8は、内部に中空を有しており、蒸気管口6を介して接続管4aから流入した冷媒を液管口7を介して接続管4bに運ぶ。
 放熱流路8は、接続管4aから蒸気管口6を介して第1接続部11に注入された冷媒の蒸気を、液管口7を備えた第2接続部12に運ぶ。ここで放熱流路8を流動する冷媒の蒸気は、外気と熱交換を行うことで冷却され液化する。そして第2接続部12に運ばれた液化した冷媒は接続管4bを介して蒸発部2に還流する。
 〔作用・効果の説明〕次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
 第1の実施形態と同様に、蒸発部2は下面部において発熱体20と熱的に接続しているため、蒸発部2の内部に設けられた冷媒は、発熱体20が発する熱を受熱することで沸騰する。
 蒸発部2内部の冷媒が沸騰することにより発生した蒸気は、気液の密度差による浮力によって、蒸発部2の上部に接続している接続管4aを介して蒸気管口6より凝縮部3に運ばれる。
 凝縮部3に運ばれた冷媒の蒸気は、放熱流路8を通って蒸気管口6から液管口7へ移動する。そして冷媒の蒸気は、複数の放熱流路8を通過する間に外気と熱交換を行う。外気により冷却された蒸発した冷媒は気体から液体に凝縮し、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 そして凝縮部3の放熱流路8において液化した冷媒は、液管口7において接続管4bと接続し、接続管4b内を流動して蒸発部2に還流する。このように冷却装置1は、冷媒を蒸発部2と凝縮部3において液体から気体に、また気体から液体に相変化させることで、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 本実施形態では、凝縮部3は2つの主面を有する複数の放熱流路8を第1接続部11と第2接続部12とを結ぶ方向と略垂直な方向に並設した構造を備えている。そのため、冷媒が外気と熱交換を行う面積が増加するため、冷却性能を向上することができる。
 放熱流路8は、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して略平行方向に延在して配置されており、隣り合って配置された複数の放熱流路8のあいだに放熱フィン13を設けている。そのため、冷媒が流動する放熱流と8が外気と接する表面積を、フィン13の表面積の分だけ増加することができる。そのため凝縮部3の放熱性能をより高めることができる。
 また図6に示すように放熱フィン13は、その主面が鉛直方向と平行である場合に限らず、鉛直方向から傾いて配置した構造としてもよい。換言すると平板形状である放熱フィンは、平板の主面の蒸発部2に向かう法線が水平方向に対して下方向に傾斜して配置してもよい。
 上記構造とすることで、凝縮部3は下部を流れる冷却ファンからの冷却風を斜め方向から凝縮部3の放熱流路8に流動しやすくすることができる。その結果、放熱流路8を流動する冷媒を効率よく冷却することができる。しかも冷媒と熱交換を行ない高温化した空気を通機口9により筺体の外部に効率よく排出することができる。
 また本実施形態では、放熱流路8の最上層と最下層に補強枠であるフレーム(図示せず)を設けている。その結果、凝縮部3に冷媒の蒸気が流入して内圧があがったとしても、凝縮部3が変形するのを防ぐことができる。
 また冷媒の相変化を利用して、発熱体20の熱を外気に放熱する場合、発熱量が大きい発熱体20を冷却するためには多くの冷媒が必要であった。しかし気体の体積は、液体の体積と比べると大きいため、発熱体20が発する熱により冷媒が沸騰して気化すると装置内部の内圧が上昇し、冷媒の沸点が上昇してしまう。冷媒の沸点が上昇すると、冷媒が蒸発しにくくなる。そのため、相変化も起きにくくなり冷却性能が低下してしまうという問題があった。
 そこで本実施形態の冷却装置1では、蒸発部2において沸騰した冷媒の蒸気が運ばれる接続管4aの内径を、凝縮部3において凝縮された冷媒を蒸発部2に還流する接続管4bの内径より大きい形状とした。
 上記構成により、蒸発部2において冷媒が発熱体20の熱により、液体から気体に相変化して体積が急増したとしても、蒸発部2内部の内圧が上昇することを防ぐことができる。その結果、冷却装置1における冷却性能の低下を抑制することができる。
 〔第3の実施形態〕次に、第3の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図7は、本実施形態における冷却装置1の上面から見た上面透視図である。
 〔構成の説明〕本実施形態における冷却装置1は、凝縮部3を構成する放熱流路8が、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して垂直方向に延在して複数配置されおり、複数の放熱流路8の間に放熱フィン13を設けた構造である。なおそれ以外の構造、接続関係は、第1の実施形態と同様であり、冷却装置1は、筺体10と、蒸発部2と、凝縮部3と、接続管4とで構成される。
 第1実施形態と同様に、蒸発部2は、箱型形状であり内部に冷媒を備えている。本実施形態では、具体的な冷媒としてHFC(hydro fluorocarbon:ハイドロフルオロカーボン)や、HFE(hydro fluoro ether:ハイドロフルオロエーテル)を用いているが、材料はこれに限定されない。なお蒸発部2は、下面部において発熱体20と熱的に接触するように接続されるため、冷媒は発熱体20が発生する熱を受熱し沸騰する。
 蒸発部2は、少なくとも2つの接続管4a、4bと接続しており、それぞれの接続管4a、4bは、凝縮部3と接続している。接続管4aは、蒸発部2の上部と接続しており、接続管4bは、蒸発部2の側面部、あるいは底部と接続している。なお蒸発部2と接続管4bとの接続位置は、冷媒の気液界面より低い位置であることが好ましい。
 接続管4a、接続管4bは、それぞれ外層に樹脂層、内層に金属層を設けた多層の接続管とすることができる。ここで凝縮部3と接続する接続管4aの内径は、凝縮部3と接続する接続管4bの内径より大きいことが望ましい。
 凝縮部3は、放熱流路8、第1接続部11、第2接続部12から構成され、第1接続部11と第2接続部12は、筺体10の上面部と接続して固定されている。放熱流路8は第1接続部11と第2接続部12との間に設けられており、第1接続部11から流入した冷媒は、放熱流路8を通って第2接続部12に流動する。
 なお本実施形態における放熱流路8は、第1接続部材11と第2接続部材12と接続しており、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して垂直方向に延在して配置されている。図7に示すように、第1接続部11と第2接続部12は、蒸発部2から略同一の距離に、放熱流路8をはさんで配置されている。つまり、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して垂直な方向に、第1接続部11と第2接続部12とが並んで配置されている。本実施形態では複数の放熱流路8は、第1接続部と第2接続部とを結ぶ方向と垂直な方向に並設された構成とした。
 また本実施形態における第2の実施形態と同様に放熱流路8は、2つの主面を有する形状であればよく、例えば扁平型のチューブ形状、もしくは平板形状であればよい。
 第1接続部11と第2接続部12は、鉛直方向に対して略同一の高さに配置されている。複数の放熱流路8が第1接続部11と第2接続部12とを接続している。なお放熱流路8は中空状の構造であり内部を冷媒が流動するため、その主面の法線が鉛直方向と垂直に並設されている。そのため複数の放熱流路8の主面の間を、冷却風が鉛直方向に流動することが可能である。
 複数の放熱流路8の間には、放熱フィン13を設けてある。放熱フィン13は、放熱流路の主面間に配置され、放熱流路10と熱的に接続している。また放熱流路8の最上層、および最下層にそれぞれフレーム14(補強枠)(14図面になし)を設けてもよい。
 また図8に示すように放熱フィン13は、その主面が鉛直方向と平行である場合に限らず、鉛直方向から傾いて配置した構造としてもよい。上記構造とすることで、凝縮部3の下部を流れる冷却風を斜め方向から凝縮部3の放熱流路8より流動しやすくすることができる。そして、放熱流路8と熱交換を行い高温化した空気を通気口9により外部に排出することができる。なお図8は、図7に示す冷却装置1のB−B´における側面断面図である。
 図8に示すように、本実施形態では、放熱流路8が蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して垂直方向に延在して配置されている。このとき放熱流路8の主面の法線が水平方向から傾いた状態で配置することとしてもよい。この場合、放熱流路8と放熱フィン13とを傾けた構造は、既存の放熱流路8と放熱フィン13とを傾けて挟み込んで押圧することによって容易に成形することができる。
 また第1実施形態と同様に、第1接続部11と第2接続部12は鉛直方向に対して略同一の高さに配置されている。第1接続部11は、接続管4aと凝縮部3とが接続する蒸気管口6を備え、第2接続管12は接続管4bと凝縮部3で接続する液管口7を設けている。
 凝縮部3の放熱流路8が蒸発部2の気液界面より鉛直方向上方に配置されている場合、接続管4aと第1接続部11とが接続する位置と、接続管4bと第2接続部12とが接続する位置との高さ関係に制約はない。
 一方、放熱流路8の少なくとも一部が蒸発部2の気液界面より鉛直方向下方に配置されている場合、接続管4aと第1接続部11とが接続している位置は、接続管4bが第2接続部12と接続している位置より鉛直方向上方に配置される。そして、このとき冷媒の気液界面は、接続管4aと第1接続部11とが接続する高さよりも低く、接続管4bと第2接続部12とが接続する高さよりも高い位置に設けられている。
 つまり冷媒の気液界面は、接続管4aが凝縮部3と接続する蒸気管口6の位置よりも低く、接続管4bが凝縮部3と接続する液管口7の位置よりも高い位置に設けられている。
 また凝縮部3は、接続管4aが接続する蒸気管口6と対向する略同一の高さの位置、あるいは蒸気管口6より高い位置に放熱流路8の少なくとも一部を設けている。放熱流路8は、内部に中空を有しており、蒸気管口6を介して接続管4aから流入した冷媒を液管口7を介して接続管4bに運ぶ。
 放熱流路8は、接続管4aから蒸気管口6を介して第1接続部11に注入された冷媒の蒸気を、液管口7を備えた第2接続部12に運ぶ。ここで放熱流路8を流動する冷媒の蒸気は、外気と熱交換を行うことで冷却され液化する。そして第2接続部12に運ばれた液化した冷媒は接続管4bを介して蒸発部2に還流する。
 〔作用・効果の説明〕次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
 第1の実施形態と同様に、蒸発部2は下面部において発熱体20と熱的に接続しているため、蒸発部2の内部に設けられた冷媒は、発熱体20が発する熱を受熱することで沸騰する。
 蒸発部2内部の冷媒が沸騰することにより発生した蒸気は、気液の密度差による浮力によって、蒸発部2の上部に接続している接続管4aを介して蒸気管口6より凝縮部3に流入する。
 凝縮部3に流入した冷媒の蒸気は、放熱流路8を通って蒸気管口6から液管口7へ移動する。そして冷媒の蒸気は、放熱流路8を通過する間に外気と熱交換を行う。外気により冷却されると、蒸発した冷媒は気体から液体に凝縮し、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 そして凝縮部3の放熱流路8において液化した冷媒は、液管口7において凝縮部3と接続する接続管4bを通って、蒸発部2に還流する。つまり冷媒を蒸発部2と凝縮部3において液体から気体に、また気体から液体に相変化させることで、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 本実施形態における凝縮部3は、複数の放熱流路8を第1接続部と第2接続部とを結ぶ方向と垂直な方向に並設した構造を備えている。そのため、冷媒が外気と熱交換を行う面積が増大するので、冷却性能を向上させることができる。
 放熱流路8は、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して垂直方向に並設されており、隣り合って配置された複数の放熱流路8のあいだに放熱フィン13を設けている。そのため、凝縮部3が外気と接する表面積を、放熱流路8だけではなく、フィン13の表面積の分だけ増加することができるため、冷却性能をより高めることができる。
 放熱流路8と放熱フィン13とを、その法線が水平方向から傾いた構造とすることで、凝縮部3は下部を流れる冷却ファンからの空気を凝縮部3の放熱流路8より流動しやすくすることができる。その結果、放熱流路8を流動する冷媒を効率よく冷却することができる。さらに熱交換によって高温化した空気を通気口9により外部に効率よく排出することができる。
 なお放熱流路8と放熱フィン13とを傾けた構造は、既存の放熱流路8と放熱フィン13とを傾けて挟み込んで押圧することで容易に成形することができる。
 また本実施形態では、放熱流路8の最上層と最下層に補強枠であるフレーム14(図面になし)を設けている。その結果、凝縮部3に冷媒の蒸気が流入して内圧があがったとしても、凝縮部3が変形するのを防ぐことができる。
 また冷媒の相変化を利用して、発熱体の熱を外気に放熱する場合、発熱量が大きい発熱体を冷却するためには多くの冷媒が必要であった。しかし気体の体積は、液体の体積と比べると大きいため、発熱体が発する熱により冷媒が沸騰して気化すると装置内部の内圧が上昇し、冷媒の沸点が上昇してしまう。そして冷媒の沸点が上昇すると、冷媒が蒸発を起しにくくなる。
 そこで本実施形態の冷却装置1では、蒸発部2において沸騰した冷媒の蒸気が運ばれる接続管4aの内径を、凝縮部3において凝縮された冷媒を蒸発部2に還流する接続管4bの内径より大きい形状とした。
 上記構成により、蒸発部2において冷媒が発熱体20の熱により、液体から気体に相変化して体積が急増したとしても、蒸発部2内部の内圧が上昇することを防ぐことができる。
 上述したように、本実施形態及び第1の実施形態による冷却装置1は、凝縮部3を構成する放熱流路8の延在方向を、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して平行、または垂直といずれの方向にも選ぶことができる。よって、放熱流路8の冷媒の流路がより長くなるように配置することができるので、凝縮部3の放熱効率をより向上させることができる。
 〔第4の実施形態〕次に、第4の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図9は、本実施形態における冷却装置1の側面断面図である。
 〔構成の説明〕本実施形態における冷却装置1は、凝縮部3の下部に冷却ファン15が設けられた構造である。なおそれ以外の構造、接続関係は、第1の実施形態と同様であり、筺体10と、蒸発部2と、凝縮部3と、接続管4とで構成される。
 第1実施形態と同様に、蒸発部2は、箱型形状であり内部に冷媒を備えている。本実施形態では、具体的な冷媒としてHFC(hydro fluorocarbon:ハイドロフルオロカーボン)や、HFE(hydro fluoro ether:ハイドロフルオロエーテル)を用いているが、材料はこれに限定されない。なお蒸発部2は、下面部において発熱体20と熱的に接触するように接続されるため、冷媒は発熱体20が発生する熱を受熱し沸騰する。
 蒸発部2は、少なくとも2つの接続管4a、4bと接続しており、それぞれの接続管4a、4bは、凝縮部3と接続している。接続管4aは、蒸発部2の上部と接続しており、接続管4bは、蒸発部2の側面部、あるいは底部と接続している。なお蒸発部2と接続管4bとの接続箇所は、冷媒の気液界面より低い位置であることが好ましい。
 接続管4a、接続管4bは、それぞれ外層に樹脂層、内層に金属層を設けた多層の接続管とすることができる。ここで凝縮部3と接続する接続管4aの内径は、凝縮部3と接続する接続管4bの内径より大きいことが望ましい。
 凝縮部3は、放熱流路8、第1接続部11、第2接続部12とで構成され、第1接続部11と第2接続部12は、筺体10の上面部と接続して固定されている。放熱流路8は第1接続部11と第2接続部12との間に設けられており、第1接続部11から流入した冷媒を第2接続部12に輸送する。
 なお本実施形態における凝縮部3は、筺体10の上面部に固定されている凝縮部3の鉛直下方向に冷却ファン15を設けている。冷却ファン15は、筺体10内における放熱流路8と対向する位置に配置され、凝縮部3の鉛直下方向の空気を吸い込む。そして冷却ファン15は吸い込んだ空気を鉛直上方向に設けられた凝縮部3の放熱流路8に向けて送出する。この冷却風は、筺体10の上面部に設けられた通気口9を通って筺体10の外部に流出する。
 なお第1の実施形態と同様に、第1接続部11と第2接続部12は鉛直方向に対して略同一の高さに配置されている。第1接続部11は接続管4aと凝縮部3とが接続する蒸気管口6を備え、第2接続管12は接続管4bと凝縮部3で接続する液管口7を設けている。
 〔作用・効果の説明〕次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
 第1の実施形態と同様に、蒸発部2は下面部において発熱体20と熱的に接続しているため、蒸発部2の内部に設けられた冷媒は、発熱体20が発する熱を受熱することで沸騰する。
 蒸発部2内部の冷媒が沸騰することにより発生した蒸気は、気液の密度差による浮力によって、蒸発部2の上部に接続している接続管4aを介して蒸気管口6より凝縮部3に流入する。
 凝縮部3に流入した冷媒の蒸気は、放熱流路8を通って蒸気管口6から液管口7へ移動する。そして冷媒の蒸気は、放熱流路8を通過する間に外気と熱交換を行う。外気により冷却されると、蒸発した冷媒は気体から液体に凝縮し、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 そして凝縮部3の放熱流路8において液化した冷媒は、液管口7において凝縮部3と接続する接続管4bを通って、蒸発部2に還流する。つまり冷媒を蒸発部2と凝縮部3において液体から気体に、また気体から液体に相変化させることで、発熱体20で発生した熱を外気に放熱する。
 本実施形態における凝縮部3は、凝縮部3より鉛直下方向の筺体10内に冷却ファン15を設けている。冷却ファン15は、放熱流路8と対向する位置に配置されているため、凝縮部3の鉛直下方向の空気を吸い込む。そして冷却ファン15は吸い込んだ空気を凝縮部3の放熱流路8に送出する。
 その結果、凝縮部3が備える放熱流路を冷却する冷却風の流量と流速を増大させることができ、冷却装置1の性能をさらに向上させることができる。
 〔第5の実施形態〕次に、第5の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図10は、本実施形態における冷却装置1の側面断面図である。
 〔構成の説明〕本実施形態における冷却装置1は、放熱フィン15の変わりに放熱棒16を設けた構造である。なおそれ以外の構造、接続関係は、第2の実施形態、または第3の実施形態と同様であり、筺体10と、蒸発部2と、凝縮部3と、接続管4とで構成される。
 第2の実施形態、または第3の実施形態と同様に、蒸発部2は、箱型形状であり内部に冷媒を備えている。本実施形態では、具体的な冷媒としてHFC(hydro fluorocarbon:ハイドロフルオロカーボン)や、HFE(hydro fluoro ether:ハイドロフルオロエーテル)を用いているが、材料はこれに限定されない。なお蒸発部2は、下面部において発熱体20と熱的に接触するように接続されるため、冷媒は発熱体20が発生する熱を受熱し沸騰する。
 蒸発部2は、少なくとも2つの接続管4a、4bと接続しており、それぞれの接続管4a、4bは、凝縮部3と接続している。接続管4aは、蒸発部2の上部と接続しており、接続管4bは、蒸発部2の側面部、あるいは底部と接続している。なお蒸発部2と接続管4bとの接続箇所は、冷媒の気液界面より低い位置であることが好ましい。
 凝縮部3は、放熱流路8、第1接続部11、第2接続部12とから構成され、第1接続部11と第2接続部12は、筺体10の上面部と接続して固定されている。放熱流路8は第1接続部11と第2接続部12との間に設けられており、第1接続部11から流入した冷媒を第2接続部12に輸送する。
 ここで本実施形態における凝縮部3は、複数の放熱流路8の間に第2の実施形態における放熱フィン13の代わりに放熱棒16を設けている。放熱棒16は例えば円柱形状とすることができ、格子状に配列され隣り合うそれぞれの放熱流路8に熱的に接続している。なお放熱棒16は、金属のような熱伝導率の高い材料であれば特に限定されない。
 また図11に示すように、放熱棒16は断面を多角形の形状として、表面積を増加することができる。なお図11は、本実施形態における凝縮部3の側面断面図を示しており、放熱棒16の断面は星型形状である。
 第2の実施形態、または第3の実施形態と同様に、第1接続部11と第2接続部12は鉛直方向に対して略同一の高さに配置されている。第1接続部11は接続管4aと凝縮部3とが接続する蒸気管口6を備え、第2接続管12は接続管4bと凝縮部3で接続する液管口7を設けている。
 〔作用・効果の説明〕次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
 第2の実施形態、または第3の実施形態と同様に、蒸発部2は下面部において発熱体20と熱的に接続しているため、蒸発部2の内部に設けられた冷媒は、発熱体20が発する熱を受熱することで沸騰する。
 蒸発部2内部の冷媒が沸騰することにより発生した蒸気は、気液の密度差による浮力によって、蒸発部2の上部に接続している接続管4aを介して蒸気管口6より凝縮部3に運ばれる。
 凝縮部3に運ばれた冷媒の蒸気は、放熱流路8を通って蒸気管口6から液管口7へ移動する。そして冷媒の蒸気は、放熱流路8を通過する間に外気と熱交換を行う。外気により冷却されると、蒸発した冷媒は気体から液体に凝縮し、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 そして凝縮部3の放熱流路8において液化した冷媒は、液管口7において凝縮部3と接続する接続管4bを通して、蒸発部2に還流する。つまり冷媒を蒸発部2と凝縮部3において液体から気体に、また気体から液体に相変化させることで、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 本実施形態における凝縮部3は、複数の放熱流路8の間に放熱棒16が格子状に配列され隣り合うそれぞれの放熱流路8に熱的に接続している。上記構造により凝縮部3の鉛直下方向から流入した冷却風の気流を遮ることなく、効率よく放熱流路8を冷却することができる。つまり冷却装置1を構成する筺体10を低背化したとしても、冷却効率をさらに向上させることができる。
 また図11に示すように、放熱棒16を多角形にして表面積を増加させることで、放熱棒16と冷却風との接触面積が増加するため、放熱棒16と熱的に接続する放熱流路8の冷却性能をさらに向上することができる。
 〔第6の実施形態〕次に、第6の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図12は、本実施形態における冷却装置1の側面断面図である。
 〔構成の説明〕本実施形態における冷却装置1は、第1接続部11と第2接続部12と接続する放熱流路8が水平方向に対して斜め方向に延在した構造である。なおそれ以外の構造、接続関係は、第2の実施形態または第3の実施形態と同様であり、筺体10と、蒸発部2と、凝縮部3と、接続管4とで構成される。
 第2の実施形態、または第3の実施形態と同様に、蒸発部2は、箱型形状であり内部に冷媒を備えている。本実施形態では、具体的な冷媒としてHFC(hydro fluorocarbon:ハイドロフルオロカーボン)や、HFE(hydro fluoro ether:ハイドロフルオロエーテル)を用いているが、材料はこれに限定されない。なお蒸発部2は、下面部において発熱体20と熱的に接触するように接続されるため、冷媒は発熱体20が発生する熱を受熱し沸騰する。
 蒸発部2は、少なくとも2つの接続管4a、4bと接続しており、それぞれの接続管4a、4bは、凝縮部3と接続している。接続管4aは、蒸発部2の上部と接続しており、接続管4bは、蒸発部2の側面部、あるいは底部と接続している。なお蒸発部2と接続管4bとの接続箇所は、冷媒の気液界面より低い位置であることが好ましい。
 凝縮部3は、放熱流路8、第1接続部11、第2接続部12とで構成され、第1接続部11と第2接続部12は、筺体10の上面部に固定されている。放熱流路8は第1接続部11と第2接続部12との間に設けられており、第1接続部11から流入した冷媒を第2接続部12に輸送する。
 ここで本実施形態における凝縮部3を構成する放熱流路8は、第1接続部材11と第2接続部材12と接続しており、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して平行方向に延在して配置されている。そして放熱流路8は、蒸発部2の近傍に配置された第1接続部材11から第2接続部材12に向かうにしたがい、下降した構造である。つまり、放熱流路8が水平方向に対して斜めに傾いて配置されている。
 なお図12において、接続管4aと接続する第1接続部11は、接続管4bと接続する第2接続部12より蒸発部2に近い位置に配置しているがこれに限定されない。つまり図12とは、反対に第2接続部12を第1接続部11より近い位置に配置してもよい。
 〔作用・効果の説明〕次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
 第2の実施形態、または第3の実施形態と同様に、蒸発部2は下面部において発熱体20と熱的に接続しているため、蒸発部2の内部に設けられた冷媒は、発熱体20が発する熱を受熱することで沸騰する。
 蒸発部2内部の冷媒が沸騰することにより発生した蒸気は、気液の密度差による浮力によって、蒸発部2の上部に接続している接続管4aを介して蒸気管口6より凝縮部3に運ばれる。
 凝縮部3に運ばれた冷媒の蒸気は、放熱流路8を通って蒸気管口6から液管口7へ移動する。そして冷媒の蒸気は、放熱流路8を通過する間に外気と熱交換を行う。外気により冷却されると、蒸発した冷媒は気体から液体に凝縮し、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 そして凝縮部3の放熱流路8において液化した冷媒は、液管口7において凝縮部3と接続する接続管4bを流動し、蒸発部2に還流する。つまり冷媒を蒸発部2と凝縮部3において液体から気体に、また気体から液体に相変化させることで、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 ここで本実施形態における凝縮部3の放熱流路8は、第2接続部12と接続する位置より、高い位置で第1接続部11と接続している。つまり放熱流路8は、第1接続部11から第2接続部12に向かうにしたがい、徐々に高さが下降している。
 本実施形態における凝縮部3の放熱流路8は下方に傾斜した構造であるため、放熱流路8において気体から液体に凝縮した冷媒を効率的に第2接続部12に輸送することができ、冷却装置1における冷媒の循環効率をさらに向上することができる。
 〔第7の実施形態〕次に、第7の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図13~16は、本実施形態における凝縮部3の側面断面図である。
 〔構成の説明〕本実施形態における冷却装置1は、第2接続部12が第1接続部11より蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に垂直な断面積が小さい構造である。なおそれ以外の構造、接続関係は、第2の実施形態または第3の実施形態と同様であり、筺体10と、蒸発部2と、凝縮部3と、接続管4とで構成される。
 第2の実施形態、または第3の実施形態と同様に、蒸発部2は、箱型形状であり内部に冷媒を備えている。本実施形態では、具体的な冷媒としてHFC(hydro fluorocarbon:ハイドロフルオロカーボン)や、HFE(hydro fluoro ether:ハイドロフルオロエーテル)を用いているが、材料はこれに限定されない。なお蒸発部2は、下面部において発熱体20と熱的に接触するように接続されるため、冷媒は発熱体20が発生する熱を受熱し沸騰する。
 蒸発部2は、少なくとも2つの接続管4a、4bと接続しており、それぞれの接続管4a、4bは、凝縮部3と接続している。接続管4aは、蒸発部2の上部と接続しており、接続管4bは、蒸発部2の側面部、あるいは底部と接続している。なお蒸発部2と接続管4bとの接続箇所は、冷媒の気液界面より低い位置であることが好ましい。
 凝縮部3は、放熱流路8、第1接続部11、第2接続部12とで構成され、第1接続部11と第2接続部12は、筺体10の上面部と接続して固定されている。放熱流路8は第1接続部11と第2接続部12との間に設けられており、第1接続部11から流入した冷媒を第2接続部12に運ぶ。
 ここで本実施形態における凝縮部3の第2接続部12が第1接続部11より蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に垂直な断面積が小さい構造である。図13、14を用いて詳細に説明を行うと、第2接続部12を2つに分割して、両者をチューブなどで接続する。つまり、第2接続部12は、分離構造とすることにより、第1接続部11より内容積が小さい構造となる。なお、第2の実施形態と同様に、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して平行方向に、蒸発部2と、第1接続部11と、第2接続部12が並んで配置されている場合において、図14は蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向と平行方向における第2接続部12の断面図である。同様に、図13は蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向とは垂直方向における断面図である。
 一方、第2接続部12は、分割した下側のみで構成してもよい。詳細に説明すると、図15、16に示すように、第2接続部12を放熱流路8の下端のみとする構造としてもよい。なお、第2の実施形態と同様に、蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向に対して平行方向に、蒸発部2と、第1接続部11と、第2接続部12が並んで配置されている場合において、図16は蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向と平行方向における第2接続部12の断面図である。同様に、図15は蒸発部2と凝縮部3とを結ぶ方向とは垂直方向における断面図である。
 〔作用・効果の説明〕次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
 第2の実施形態、または第3の実施形態と同様に、蒸発部2は下面部において発熱体20と熱的に接続しているため、蒸発部2の内部に設けられた冷媒は、発熱体20が発する熱を受熱することで沸騰する。
 蒸発部2内部の冷媒が沸騰することにより発生した蒸気は、気液の密度差による浮力によって、蒸発部2の上部に接続している接続管4aを介して蒸気管口6より凝縮部3に運ばれる。
 凝縮部3に運ばれた冷媒の蒸気は、放熱流路8を通って蒸気管口6から液管口7へ移動する。そして冷媒の蒸気は、放熱流路8を通過する間に外気と熱交換を行う。外気により放熱流路8が冷却されると、蒸発した冷媒は気体から液体に凝縮し、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱する。
 そして凝縮部3の放熱流路8において液化した冷媒は、液管口7において凝縮部3と接続する接続管4bを通って、蒸発部2に還流する。つまり冷媒を蒸発部2と凝縮部3において液体から気体に、また気体から液体に相変化させることで、発熱体20で発生した熱を外気へ放熱を行う。
 まず凝縮部3の第2接続部12と第1接続部11との断面積が同じ大きさである場合を考える。この場合、第1接続部11に接続している放熱流路8は、全ての部分で第2接続部12と接続している。
 そのため、冷却ファンから放熱流路8に流れ込む気流は、第2接続部12で遮られてしまい、直接放熱流路8と接触することができない。その結果、冷却ファンから発する気流は、凝縮部3の下側から回り込むことで放熱流路8と接する必要があった。
 そこで本実施形態における凝縮部3の第2接続部13は、第1接続部11より断面積が小さい構造である。つまり第2接続部12は、第1接続部11に接続する放熱流路8の全ての部分とは接続することができない。換言すると、放熱流路8は第2接続部の断面積が小さいため、冷却ファンに対して露出した部分を有している。
 そのため放熱流路8は、冷却ファンに対して第2接続部12が遮っている領域が小さいため、冷却ファンからの放熱流路8への気流を有効に利用することができる。つまり冷却ファンからの気流は、第2接続部12に遮られることなく放熱流路8に直接あてることができる。その結果、放熱流路8は、より多くの気流と接することができるため、冷却効率をさらに向上することができる。
 この出願は、2011年11月18日に出願された日本出願特願2011−252194を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
 1 冷却装置
 2 蒸発部
 3 凝縮部
 4 接続管
 6 蒸気管
 7 液管
 8 放熱流路
 9 通気
 10 筺体
 11 第1接続部
 12 第2接続部
 13 放熱フィン
 14 フレーム(図面にない)
 15 冷却ファン
 16 放熱棒

Claims (14)

  1.  発熱体の発する熱で気化する冷媒を貯蔵する蒸発部と、
     気化した前記冷媒を凝縮させる凝縮部と、
     前記蒸発部で気化した前記冷媒を前記凝縮部へ輸送する第1接続管と、
     前記凝縮部で凝縮した冷媒を前記蒸発部へ輸送する第2接続管と
     前記蒸発部と前記凝縮部を収容する筺体とを備え、
     前記凝縮部は、前記第1接続管と接続する第1接続部と、前記第2接続管と接続する第2接続部と、前記第1接続部と前記第2接続部とを接続し前記冷媒が流動する放熱流路とを具備し、
     前記凝縮部は前記筺体の上面部に固定され、前記上面部は前記放熱流路と対向する位置に通気口を備えていることを特徴とする冷却装置。
  2.  前記第1接続管と前記凝縮部とが接続する位置は、前記第2接続管と前記凝縮部とが接続する位置より鉛直方向上方に設けられていることを特徴とする冷却装置。
  3.  前記放熱流路は、前記蒸発部と前記凝縮部とを結ぶ方向に対して略平行方向に延在しており、
     複数の前記放熱流路が前記第1接続部と前記第2接続部とを結ぶ方向と略垂直な方向に並設していることを特徴とする請求項1または2に記載の冷却装置。
  4.  前記複数の放熱流路を接続する放熱フィンを有し、
     前記放熱フィンは、平板からなり、前記平板の主面の蒸発部に向かう法線が水平方向に対して下方向に傾斜して配置していることを特徴とする請求項3に記載の冷却装置。
  5.  前記放熱流路は、前記蒸発部と前記凝縮部とを結ぶ方向に対して略垂直方向に延在しており、
     複数の前記放熱流路が前記第1接続部と前記第2接続部とを結ぶ方向と略平行な方向に並設していることを特徴とする請求項1または2に記載の冷却装置。
  6.  前記複数の放熱流路を接続する放熱フィンを有し、
     前記放熱フィンは、平板からなり、前記平板の主面の蒸発部に向かう法線が略水平方向に対して下方向に傾斜して配置していることを特徴とする請求項4に記載の冷却装置。
  7.  前記複数の放熱流路を接続する棒状の放熱棒を有することを特徴とする請求項3または5に記載の冷却装置。
  8.  前記放熱棒は、長手方向の断面が多角形状であることを特徴とする請求項7に記載の冷却装置。
  9.  前記放熱流路の鉛直下方部に、冷却ファンを備えることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の冷却装置。
  10.  前記放熱流路は、前記第1接続部と接続するより低い位置で前記第2接続部と接続していることを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の冷却装置。
  11.  前記第2接続部は、前記蒸発部と前記凝縮部とを結ぶ方向に垂直な断面積が前記第1接続部より小さいことを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載の冷却装置。
  12.  前記放熱部は、前記平板状流路の最上層、および最下層にそれぞれ補強枠を設けていることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載の冷却装置。
  13.  前記第1接続管は、前記第2接続管より断面積が大きいことを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の冷却装置。
  14.  請求項1から13のいずれかの一項に記載の冷却装置と、前記発熱体としての電子装置を備える電子機器。
PCT/JP2012/079875 2011-11-18 2012-11-12 冷却装置およびそれを用いた電子機器 WO2013073696A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011252194 2011-11-18
JP2011-252194 2011-11-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013073696A1 true WO2013073696A1 (ja) 2013-05-23

Family

ID=48429748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/079875 WO2013073696A1 (ja) 2011-11-18 2012-11-12 冷却装置およびそれを用いた電子機器

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2013073696A1 (ja)
WO (1) WO2013073696A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015111205A1 (ja) * 2014-01-27 2015-07-30 株式会社日立製作所 冷却装置及び冷却装置を備える電子機器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6281874U (ja) * 1985-11-05 1987-05-25
JP2007010211A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
JP2011047616A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Hitachi Ltd 冷却システム、及び、それを用いる電子装置
JP2011196632A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Toyota Industries Corp 沸騰冷却装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6281874U (ja) * 1985-11-05 1987-05-25
JP2007010211A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
JP2011047616A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Hitachi Ltd 冷却システム、及び、それを用いる電子装置
JP2011196632A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Toyota Industries Corp 沸騰冷却装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015111205A1 (ja) * 2014-01-27 2015-07-30 株式会社日立製作所 冷却装置及び冷却装置を備える電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013073696A1 (ja) 2015-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6015675B2 (ja) 冷却装置及びそれを用いた電子機器
CN107302839B (zh) 在数据中心中使电子设备冷却的系统和方法
US7369410B2 (en) Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
US8813834B2 (en) Quick temperature-equlizing heat-dissipating device
WO2011145618A1 (ja) 沸騰冷却器
WO2013018667A1 (ja) 冷却装置及びそれを用いた電子機器
WO2013140761A1 (ja) 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置
JP5874935B2 (ja) 平板型冷却装置及びその使用方法
US11754344B2 (en) Boiling cooler
JP2013033807A (ja) 冷却装置およびそれを用いた電子機器
JP2013007501A (ja) 冷却装置
WO2013005622A1 (ja) 冷却装置およびその製造方法
JP2018133529A (ja) 冷却装置
WO2013073696A1 (ja) 冷却装置およびそれを用いた電子機器
KR101297046B1 (ko) 베이퍼 핀을 구비하는 상변화 열전달 장치
JP6197651B2 (ja) 冷却装置
JP5860728B2 (ja) 電子機器の冷却システム
JP4026038B2 (ja) 沸騰冷却装置
JP2001068611A (ja) 沸騰冷却器
JP7299441B1 (ja) 沸騰式冷却器
JP2000156445A (ja) 沸騰冷却装置
JP6767837B2 (ja) 冷却装置
JP6127983B2 (ja) 冷却構造及びそれを用いた電子装置
JP2005201539A (ja) 熱サイフォン型熱移動体
WO2017199914A1 (ja) 冷却装置および凝縮器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12849668

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013544357

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12849668

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1