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WO2006101174A1 - 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 - Google Patents

発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 Download PDF

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Publication number
WO2006101174A1
WO2006101174A1 PCT/JP2006/305846 JP2006305846W WO2006101174A1 WO 2006101174 A1 WO2006101174 A1 WO 2006101174A1 JP 2006305846 W JP2006305846 W JP 2006305846W WO 2006101174 A1 WO2006101174 A1 WO 2006101174A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
light emitting
reflecting member
emitting element
reflecting
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/305846
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Fumiaki Sekine
Daisuke Sakumoto
Yuki Mori
Mitsuo Yanagisawa
Shingo Matsuura
Original Assignee
Kyocera Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corporation filed Critical Kyocera Corporation
Priority to US11/909,592 priority Critical patent/US8029152B2/en
Priority to CN200680009702XA priority patent/CN101147270B/zh
Priority to JP2007509332A priority patent/JP5065888B2/ja
Priority to DE112006000694T priority patent/DE112006000694B4/de
Publication of WO2006101174A1 publication Critical patent/WO2006101174A1/ja

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • Light emitting element storage package Light emitting element storage package, light emitting device, and lighting device
  • the present invention relates to a light-emitting element housing package that converts the wavelength of light emitted from a light-emitting element with a phosphor and radiates the light to the outside, and a light-emitting device and an illumination device using the same.
  • a conventional light emitting device includes a light emitting element storage package (hereinafter simply referred to as a package! /).
  • the light emitting device is mainly configured by including a light transmissive member.
  • Package is
  • the reflecting member is formed in a frame shape, and the inner peripheral surface is a reflecting surface that reflects the light emitted from the light emitting element.
  • This light emitting device can cause the light emitting element 14 to emit light by a drive current supplied from an external electric circuit.
  • these light-emitting devices have come to be used as light sources for illumination, and those with good light distribution and good heat dissipation during operation of the light-emitting devices are required. Further, when this light-emitting device is used as a light source for illumination, the life of the light-emitting device becomes an important problem, and thus a light-emitting device with high brightness and long life is required.
  • JP-A-10-107325 As a related technique, there is JP-A-10-107325.
  • the light emitting device when a large volume reflecting member having an integral reflecting surface having desired reflection characteristics is joined, the light emitting device is used during handling in the package manufacturing process. If the stress and bending moment due to the difference in thermal expansion coefficient are generated in the base 11 and the reflecting member 12 during the operation, etc., or if the sealing of the knocker is not sufficient! I was invited.
  • the present invention has been devised in view of the conventional problems that are intensive, and its purpose is to suppress fluctuations in the light distribution of the light emitting device caused by differences in thermal expansion coefficients. And providing a light-emitting device with good sealing performance.
  • the present invention comprises a substrate having a light emitting element mounting portion on the upper surface;
  • a frame-shaped first reflecting member attached to an upper surface of the base so as to surround the mounting portion, and having an inner peripheral surface as a first light reflecting surface;
  • the first reflecting member has a height Yl of the first reflecting member, a height to the lower end of the second light reflecting surface ⁇ 2, and a height of the second reflecting member.
  • ⁇ 3 is set, ⁇ 2 ⁇ 1 ⁇ 3.
  • the substrate and the first reflecting member also have a ceramic force.
  • the base body and the first reflecting member have a white ceramic power.
  • the second reflecting member also has an aluminum force.
  • the present invention provides a package for housing a light emitting element of the present invention
  • a light emitting element mounted on the mounting portion
  • a translucent member provided so as to cover the light emitting element inside the first reflecting member.
  • the present invention provides a light emitting element storage package of the present invention
  • a light emitting element mounted on the mounting portion
  • a phosphor layer that is attached to the second reflecting member so as to close the opening of the second reflecting member and converts a part or all of the light from the light emitting element.
  • a light emitting device characterized by the above.
  • the light-emitting element is a light-emitting element that emits light in at least an ultraviolet region to a blue region.
  • the present invention includes the light-emitting device of the present invention, a drive unit on which the light-emitting device is mounted and having an electrical wiring that drives the light-emitting device, and a light reflecting unit that reflects light emitted from the light-emitting device. This is a lighting device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a light emitting element storage package and a light emitting device using the same according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a light emitting element storage package and a light emitting device using the same according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a light emitting element storage package and a light emitting device using the same according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a light emitting element storage package and a light emitting device using the same according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are a sectional view showing a fifth light emitting element storage package and a light emitting device using the same according to the present invention, and a perspective view showing a part thereof in cross section.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a light emitting element storage package and a light emitting device using the same according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view showing a lighting apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the lighting device of FIG.
  • FIG. 9 is a plan view showing an illumination apparatus according to an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the lighting device of FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of a conventional light emitting device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
  • the substrate 1, the first reflecting member 2, and the second reflecting member 3 mainly constitutes a light emitting element storage package.
  • the light emitting element 4 is mainly provided by the light emitting element 4 and the translucent member 5 provided inside the first reflecting member 2 so as to cover the light emitting element 4 so that the light emitting element 4 is provided.
  • the light emitting device to be stored is configured.
  • the substrate 1 is made of an acid-aluminum sintered body (alumina ceramics), an aluminum nitride sintered body, ceramics such as glass ceramics, or the like, and a light-emitting element 4 is mounted at the center of the upper surface of the substrate 1.
  • Part la is formed.
  • one end of a wiring conductor lb led out to the outside of the light emitting element storage package is formed in the vicinity of the mounting portion la.
  • the mounting portion la may be provided on the upper surface of the protruding portion provided in the central portion of the upper surface of the base 1.
  • the wiring conductor lb is formed of, for example, a metallized layer such as W, Mo, Mn, or Cu.
  • a metal paste obtained by adding a solvent and a plasticizer to a powder such as W is mixed with a predetermined pattern. It is formed on the substrate 1 by printing, coating and baking at a high temperature.
  • the surface of the wiring conductor lb has a Ni layer thickness of 0.5 to 9 ⁇ m or a thickness for the purpose of preventing oxidation and firmly connecting a bonding wire (not shown) and the conductive member 6.
  • a metal layer such as an Au layer of 0.5 to 5 ⁇ m is preferably deposited by a plating method.
  • the other end of the wiring conductor lb is led to the outer surface of the light emitting device through a wiring layer formed inside the base body 1 and connected to the external electric circuit, so that the light emitting element 4 and the external electric circuit are connected. And have a function of electrically connecting the two.
  • the substrate 1 functions as a support member for supporting and mounting the light emitting element 4.
  • the upper surface of the substrate 1 is provided with a mounting portion la for the light emitting element 4, and the light emitting element 4 is a resin adhesive, or a low melting point brazing material such as tin (Sn) -lead (Pb) solder or Au-Sn solder. It is attached via etc.
  • the first reflecting member 2 on the upper surface of the substrate 1 is made of a soldering material such as solder or Ag brazing, or a resin adhesive such as epoxy resin, acrylic resin or silicone resin.
  • the first reflective member 2 is attached to the outer peripheral surface 2b of the first reflective member 2 through the gap 7 so as to surround the mounting portion la on which the light emitting element 4 is mounted via the bonding material.
  • the second reflecting member 3 is surrounded by solder, soldering material such as Ag brazing, epoxy resin, acrylic It is attached via a bonding material such as a resin adhesive such as a resin or a silicone resin.
  • the first reflecting member 2 has an inner peripheral surface facing the light emitting element 4 as a first light reflecting surface 2a, and a recess formed by the base body 1 and the first reflecting member 2 inside the first reflecting member 2 includes A translucent member 5 containing a phosphor (not shown) that is excited by the light of the light emitting element 4 to emit light is injected so as to cover the light emitting element 4.
  • the inner peripheral surface of the first reflecting member 2 is an inclined surface with the upper end spreading outward rather than the lower end, and the first light reflecting surface 2a is formed on this inclined surface.
  • the shape of the outer peripheral surface 2b and the inner peripheral surface of the first reflecting member 2 in plan view is not particularly limited, but is formed in a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like.
  • the second reflecting member 3 of the present invention includes an inner peripheral surface 3a of the second reflecting member 3 surrounding the outer peripheral surface 2b of the first reflecting member 2 via the gap 7, and an upper side of the inner peripheral surface 3a.
  • the second reflecting surface 3b for controlling the light distribution from the translucent member 5 or the light emitting element 4 is formed at least above the upper end of the first reflecting member 2. Further, the second reflecting surface 3b is formed on an inclined surface whose upper end spreads outward rather than its lower end.
  • the shape of the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the second reflecting member 3 in plan view is not particularly limited, but is formed in a polygonal shape, a circular shape, an elliptical shape, or the like.
  • the inner peripheral surface 3a does not necessarily correspond to the outer peripheral surface 2b of the first reflecting member 2 coaxially, but is usually formed in a corresponding polygonal shape, circular shape, elliptical shape, or the like.
  • the second reflecting member 3 is attached by providing a gap 7 between the outer peripheral surface 2b of the first reflecting member 2 and the inner peripheral surface 3a of the second reflecting member 3 on the upper surface of the base 1.
  • the substrate 1, the first reflecting member 2 and The thermal stress generated by the thermal expansion and contraction of the second reflecting member 3 can be relaxed. That is, since the reflecting members 2 and 3 are divided into two parts and the respective volumes of the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3 are reduced, the respective thermal expansion amounts or thermal contraction amounts are reduced.
  • the gaps 7 absorb the stresses inside the reflecting members 2 and 3 and the deformation caused by these stresses caused by the members 2 and the second reflecting member 3 acting against each other. These can alleviate the force acting on the substrate 1.
  • the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3 are divided as shown in FIG. 11, and the outer peripheral surface of the first reflecting member 2 and the inner peripheral surface of the second reflecting member 3 are brought into contact with each other.
  • a package for housing the light emitting element can be considered. This also causes the first reflecting member 2 and the second reflecting member to be heated and cooled in the manufacturing process of the knocker, or by thermal expansion and contraction caused by heat generated when the light emitting device is operated. It is possible to solve to some extent the problem that the light distribution of the light emitting device fluctuates due to the mutual stress applied to the reflecting member 3 and the change in shape.
  • the horizontal stress due to the difference in thermal expansion coefficient generated between the base 1 and the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3 is further increased.
  • the bending moment to the substrate 1 generated by the action of the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3 is reduced.
  • the stress concentrated on the central portion of the base 1 is reduced, the occurrence of cracks in the base 1 is suppressed, and the base 1 is peeled off from the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3. Can also be suppressed.
  • the wiring conductor lb formed on the substrate 1 is not damaged such as disconnection, and the light-emitting device can maintain a stable power supply to the light-emitting element 4, and the first and second reflections can be maintained. Since peeling between the members 2 and 3 and the substrate 1 does not occur, the airtightness as the light emitting element storage package can be maintained, and the long-term reliability is excellent. Also, the surface of the translucent member 5 filled inside the first reflecting member 2 is deformed, or the inclination angle between the first light reflecting surface 2a and the second light reflecting surface 3ba is changed. Therefore, a light emitting device that can emit light with a desired light distribution can be obtained.
  • the reflecting members 2 and 3 are divided into the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3, the light from the translucent member 5 and the light emitting element 4 containing the phosphor is distributed.
  • the light control function can be performed independently by the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3, and the heat generated by the light emitting element 4 and the heat due to the ambient temperature are loaded on the light emitting device.
  • the influence of deformations that interact with each other due to thermal expansion can be reduced. Variations in optical characteristics can be suppressed.
  • the first reflective member 2 filled with the translucent member 5 that is adjacent to and surrounds the light-emitting element 4 is, for example, a light-emitting portion, and is spaced apart from the light-emitting element 4 and the first reflective member 2
  • the second reflecting member 3 arranged so as to surround the outer peripheral surface 2b as a light distribution control unit and arranging the first and second reflecting members 2, 3 so as to make each function independent The second reflecting member 3 having a light distribution control function is difficult to conduct the heat of the light emitting element 4 through the first reflecting member 2, and further, the second reflecting member 3 attached to the outer peripheral portion of the base 1 is used. Therefore, the heat of the light emitting element 4 becomes difficult to be transmitted to the reflecting member 3.
  • the light-emitting device of the present invention is stable with little change in light distribution characteristics, color variation, and light-emitting characteristics of the light-emitting device during operation.
  • the present invention can provide stable optical characteristics even when a metal such as A or Ag is used as a reflecting member, although it has a high reflectivity but has a low Vickers hardness and is susceptible to fluctuations in the light distribution. I'll do it.
  • the gap 7 is filled with an elastic member having good thermal conductivity, for example, so that the heat generated by the light emitting element 4 can be dissipated through the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3. Needless to say, it is good. In this way, the light emitting device can be cooled better, the light emission efficiency and life of the light emitting element 4 are not impaired, and the transition of the emission wavelength to the longer wavelength side can be suppressed.
  • FIG. 1 shows that the light emitting device can be cooled better, the light emission efficiency and life of the light emitting element 4 are not impaired, and the transition of the emission wavelength to the longer wavelength side can be suppressed.
  • the outer peripheral height of the first reflecting member 2 is Yl
  • the height to the lower end of the second light reflecting surface 3b is Y2
  • the height of the second reflecting member 3 is ⁇ 3
  • the light emitted from the phosphors in the light emitting element 4 and the translucent member 5 and emitted to the side of the first reflecting member 2 is always the second on the second reflecting member 3. Since the light reflecting surface 3b is irradiated, the light distribution can be controlled by the second reflecting member 3, and a desired light distribution of the light emitting device can be obtained.
  • the second The second light reflecting surface 3b of the reflecting member 3 is not irradiated with light at all, and the light emitting device cannot emit light having sufficient directivity.
  • the light reflectance of the first light reflecting surface 2a is preferably 90% or more.
  • the light reflected by the first light reflecting surface 2a to excite the phosphor is increased, and the light generated by the phosphor force in the translucent member 5 can be increased.
  • the light from the light emitting element 4 can be efficiently reflected upward, and the light emission efficiency of the light emitting device is improved.
  • the first light reflecting surface 2a is formed by mirroring the inner peripheral surface with a polishing process such as chemical polishing or electrolytic polishing when the first reflecting member 2 is also made of metal such as A or Ag. As a result, the light reflectance can be increased to 90% or more.
  • the first reflecting member 2 is made of stainless steel (SUS), iron (Fe) —Ni—cobalt (Co) alloy, Fe—Ni alloy, ceramics or resin, and has a relatively low reflectivity even on the mirror surface.
  • a mirror surface of a metal thin film such as Al, Ag, gold (Au), platinum (Pt), titanium (Ti), chromium (Cr) or copper (Cu) is formed on the inner peripheral surface by a plating method or vapor deposition method. May be formed.
  • a Ni plating layer having a thickness of about 1 to 10 ⁇ m and an Au plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 ⁇ m are sequentially deposited by an electrolytic plating method or an electroless plating method. May be. This improves the corrosion resistance of the first light reflecting surface 2a and suppresses the deterioration of the reflectance.
  • the first reflecting member 2 when the first reflecting member 2 is made of a resin, it has a high reflectivity such as a resin material in which a filler having a titanium oxide (titer) force is dispersed or a fluorine-based Teflon (registered trademark) resin. It is also possible to form by performing cutting or molding using a material.
  • the second reflecting member 3 reflects the scattered light from the translucent member 5 by the second light reflecting surface 3b to control the light distribution.
  • Metals such as Al, Ag, Au, Pt, Ti, Cr or Cu, sintered aluminum oxide, zirconium oxide It is formed by cutting or molding a resin such as ceramics such as a sintered compact, epoxy resin, and liquid crystal polymer (LCP). May be used.
  • the second light reflecting surface 3b is preferably a reflecting surface having a higher regular reflectance than the diffuse reflectance, and the second light reflecting surface 3b is made of a metal rather than formed of resin or ceramics. It is preferable to form with.
  • the second light reflecting surface 3b is formed by subjecting the second reflecting member 3 formed by cutting or molding to a mirror surface by polishing such as chemical polishing or electrolytic polishing. .
  • a metal such as Al, Ag, Au, Pt, Ti, Cr or Cu is formed on the second light reflecting surface 3b by plating or vapor deposition.
  • a thin mirror surface may be formed.
  • a Ni plating layer having a thickness of 1 to about LO / zm and an Au plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 ⁇ m are sequentially deposited on the surface by an electrolytic plating method or an electroless plating method. May be.
  • the corrosion resistance of the inner peripheral surface 3a is improved, and the deterioration of the reflectance on the second light reflecting surface 3b is suppressed.
  • the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3 are preferably made of a metal material having high thermal conductivity such as Al, Ag, Au, or Cu. This improves the heat dissipation of the entire light emitting device and makes it difficult for heat to accumulate in the light emitting element 4. Therefore, the light emitting element 4 can maintain the light emission efficiency and long-term reliability, and can suppress the transition of the central wavelength of light emission due to the temperature rise of the light emitting element 4.
  • the first reflecting member 2 may be made of a material different from that of the second reflecting member 3. That is, the substrate 1 also has a ceramic force with a thermal expansion coefficient of 6 ⁇ 10 — 6 Z ° C., and the first reflective member 2 or the second reflective member 3 is a metal member or In the case of a resin, the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 1 and the first reflecting member 2 or the second reflecting member 3 becomes large, and heating and cooling in the manufacturing process of the light emitting element storage package, or the light emitting device Due to the heat generated by the light-emitting element 4 during operation and the ambient temperature of the light-emitting device, the stress generated in the base 1 and the first reflecting member 2 or the second reflecting member 3 increases, and the base 1 and base 1 And a crack or peeling occurs at the joint between the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3.
  • the first reflecting member 2 or the second reflecting member 3 is made of a material that approximates the thermal expansion coefficient of the base 1, such as Cr (thermal expansion coefficient 6.8 X 10 "V ° O, silicon carbide ( SiC, thermal expansion coefficient 6.6 X 10 _b Z ° C) or other materials with high Young's modulus, such as Fe (192.2GPa), Ti (104.3GPa), or high Young's modulus and high reflection
  • Cr thermal expansion coefficient 6.8 X 10 "V ° O
  • SiC thermal expansion coefficient 6.6 X 10 _b Z ° C
  • other materials with high Young's modulus such as Fe (192.2GPa), Ti (104.3GPa), or high Young's modulus and high reflection
  • the coefficient of thermal expansion between the base 1 and the first reflecting member 2 or the second reflecting member 3 by using Al, Ag, or the like of the ratio as the first reflecting member 2 or the second reflecting member 3.
  • the generation of stress in each part due to the difference can be suppressed, the warpage of the substrate 1 can be reduced, and the fluctuations in the reflection angles of the first and second light reflecting surfaces 2a and 3b can be reduced.
  • the substrate 1 and the first reflecting member 2 of the present invention have a ceramic force.
  • the substrate 1 is made of ceramics, the difference in thermal expansion coefficient between the substrate 1 and the light emitting element 4 is reduced, and the heat generated from the light emitting element 4 and the heat of the external environment are generated between the substrate 1 and the light emitting element 4. The stress between them is suppressed.
  • the base 1 and the first reflecting member 2 have a ceramic force, the base 1 and the first reflecting member 2 are caused by a difference in thermal expansion coefficient between the base 1 and the first reflecting member 2.
  • the stress at the joint and the deformation of the first light reflecting surface 2a due to these stresses are suppressed.
  • deterioration of water resistance can be suppressed.
  • the light emitting device can stably operate the light emitting element 4 while suppressing a decrease in light output over a long period of time.
  • the light emitting element 4 is a gallium nitride compound semiconductor
  • a sapphire substrate having a thermal expansion coefficient of about 5 ⁇ 10 — 6 Z ° C. is used as the substrate on which the light emitting layer is formed.
  • the thermal expansion coefficient of the gallium arsenide compound semiconductor is approximately 6 ⁇ 10 — 6 Z ° C.
  • aluminum oxide as the substrate 1 and the first reflection member 2 - When using a ⁇ beam sintered body, the thermal expansion coefficient of the sintered aluminum oxide is about 6 X 10_ 6 Z ° C, the light emitting Difference in thermal expansion coefficient from element 4 can be reduced.
  • the thermal expansion coefficient is about 20 X 10 _6 Z ° C, and the difference in thermal expansion coefficient from the light emitting element 4 is increased.
  • the stress generated at the junction between the substrate 1 and the light-emitting element 4 is concentrated on the light-emitting layer of the light-emitting element 4, the light-emitting element 4 has an optical wavelength shift that is presumed to be caused by the piezoelectric effect.
  • the color of light emitted from the light emitting device changes, the intensity is reduced, or light unevenness occurs, making it difficult to obtain good illumination light as a light source used in the illumination device.
  • ceramics is a stable material, it is possible to suppress a decrease in the reflectance of the first light reflecting surface 2a due to the temperature and moisture of the operating environment, and the light emitting element storage package and the light emitting device can be used for a long time. While suppressing a decrease in output, the light emitting element 4 can be stably operated, and light with stable color characteristics can be emitted.
  • the substrate 1 and the first reflecting member 2 are made of white ceramics, such as an aluminum oxide-sintered sintered body, an acid-zirconium-based sintered body (zirco-ceramics), and an yttrium oxide-based sintered body. More preferably, it also has the strength of a sintered body (yttria ceramics) or a titanium oxide sintered body (titania ceramics).
  • the white system has a reflection characteristic in which the difference between the maximum value and the minimum value of the reflectance from at least the ultraviolet region to the visible light region is within 10%.
  • the manufacturing process is performed. Even if the working environment changes, and the elapsed time of the manufacturing process increases, cracks occur due to stress concentrated on the joint between the base 1 and the first reflecting member 2, or the base 1 and the first reflection Separation from the member 2 and deformation of the base 1 and the first reflecting member 2 can be suppressed, and fluctuations in reflectance of the base 1 and the first reflecting member 2 can be suppressed. Furthermore, since this ceramic is white, light can be reflected with less influence from wavelength dependence on efficiency from the ultraviolet region to the visible light region. As a result, the light emitting device can operate normally and stably over a long period of time, and can emit light with suppressed light output and color variation.
  • the second reflecting member 3 preferably has an aluminum force.
  • the second reflecting member 3 can accommodate light from the light emitting element whose change in reflectance is small due to the passive film caused by the acid, and can efficiently reduce the reflectance due to the operating environment.
  • a package can be produced.
  • Aluminum also has a reflectivity from the ultraviolet region to the visible light region. Less wavelength dependence, so there is little decrease in reflectivity for light in the ultraviolet, near-ultraviolet, or blue regions.Also, the decrease in reflectivity due to corrosion by moisture and oxygen in the operating environment can be suppressed, and light emission It is possible to suppress degradation of the optical output and long-term reliability of the device.
  • the second reflecting member 3 having an aluminum force for example, when the first reflecting member 2 having translucency made of an oxide-aluminum sintered body or the like is used, the first reflecting member 2 is used.
  • the light that passes through the side surface of the light and leaks to the outside of the light emitting device can be blocked.
  • the contrast between the light-emitting surface and the non-light-emitting surface of the light-emitting device becomes clearer, and a light-emitting device with excellent visibility as a light source for display is manufactured. it can.
  • the light-emitting element 4 is made of a wire material (not shown) on the wiring conductor lb formed on the substrate 1, or a solder material such as Au—Sn solder or Pb—Sn solder with the electrode part of the light-emitting element 4 facing down. Alternatively, they are electrically connected using a flip chip bonding method in which they are connected by a conductive member 6 made of conductive grease such as Ag paste.
  • the wiring conductor lb can be provided immediately below the light emitting element 4 by connecting by a flip chip bonding method. Therefore, the wiring conductor lb is provided on the upper surface of the base 1 around the light emitting element 4. It is not necessary to provide a space for providing. As a result, it is possible to suppress the light emitted from the light emitting element 4 from being absorbed by the wiring conductor lb of the base 1 and the intensity of the emitted light from being lowered. Furthermore, the heat from the light emitting element 4 is efficiently conducted to the substrate 1 through the wiring conductor lb, so that the temperature rise of the light emitting element 4 during the operation of the light emitting device can be effectively suppressed, and the light emission efficiency. It is possible to suppress the decrease in light emission and the fluctuation of the emission wavelength.
  • the wiring conductor lb is formed by forming a metallized layer of a metal powder such as W, Mo, Cu or Ag on the surface and inside of the substrate 1 when the substrate 1 is made of ceramics.
  • a metal powder such as W, Mo, Cu or Ag
  • the substrate 1 is made of a resin such as epoxy or LCP
  • it is formed by embedding a lead terminal such as Fe—Ni—Co alloy and exposing one end to the mounting portion la.
  • An input / output terminal made of an insulator in which the wiring conductor lb is formed is provided by being fitted and joined to a through hole provided in the base 1.
  • an Ni plating layer having a thickness of about 1 to about LO / zm and an Au plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 ⁇ m are formed by an electrolytic plating method. Sequentially deposited by the electroless plating method is more preferred.
  • the translucent member 5 is made of a transparent resin such as epoxy resin or silicone resin, or a transparent glass force.
  • An uncured transparent member containing a phosphor is placed inside the first reflective member 2 with a dispenser, etc. It is formed by injecting so as to cover the light emitting element 4 with an injector and heating and curing.
  • the light-emitting element 4 also has a GaN force with a refractive index of 2.5, and the light-emitting element 4 is formed on a sapphire substrate with a refractive index of 1.7, a transparent resin with a refractive index of 1 to 1.7 is transparent.
  • the refractive index difference S between the light emitting element 4 and the substrate is reduced, and more light can be extracted from the light emitting element 4.
  • the light emission intensity can be improved, the emitted light intensity and brightness can be remarkably improved, and a light emitting device capable of emitting light having an arbitrary wavelength vector using the light of the phosphor can be manufactured. it can.
  • the translucent member 5 is arranged such that the translucent member 5 not containing a phosphor is disposed inside the first reflecting member 2 as in the fourth embodiment of the present invention shown in FIG.
  • a configuration may be adopted in which a sheet-like phosphor layer 8 made of a transparent member containing a phosphor is disposed so as to close the upper surface thereof.
  • the light emitting device includes the light emitting element storage package and the mounting portion la as shown in the cross-sectional view of FIG. 5A and the perspective view of a part of FIG. And the second reflective member 4 so as to block the opening of the second reflective member 3 It is preferable to include a phosphor layer 8 attached to the member 3 for converting the wavelength of part or all of the light from the light emitting element 4. As a result, the deterioration of the characteristics of the phosphor layer 8 due to the heat generated from the light emitting element 4 can be suppressed.
  • the light emitting element is compared with the case where the phosphor layer 8 is disposed so as to close the inside or the opening of the first reflecting member 2.
  • the heat radiation path from 4 to the phosphor layer 8 via the second reflecting member 3 becomes long, and it becomes difficult for heat to be transmitted to the phosphor layer 8.
  • the light emitted downward from the outer peripheral portion of the lower surface of the phosphor layer 8 and the light emitted laterally from the side surface of the phosphor layer 8 are the upper end surface of the first reflecting member 2 and the second surface.
  • the light reflecting surface 3b By being reflected by the light reflecting surface 3b, the light emitted upward from the phosphor layer 8 is increased, and the light output and luminance of the light emitting device are improved.
  • the phosphor layer 8 is It is attached to the second reflecting member 3 so as to close the opening of the reflecting member 3 and can be attached without contacting the surface of the translucent member 5 of the first reflecting member 2. Therefore, for example, when the phosphor layer 8 formed into a force plate (sheet shape) is disposed in the opening of the second reflecting member 3, the surface shape of the translucent member 5 is not affected. Can be arranged. As a result, the light emission from the light emitting element 4 becomes uniform, and a light emitting device in which color unevenness hardly occurs can be obtained.
  • the second light reflecting surface 3b is formed on an inclined surface whose upper end spreads outward rather than the lower end in order to arbitrarily control the light distribution from the light emitting element 4 and the phosphor layer 8. It may be done. As a result, at least part of the light emitted from the phosphor layer 8 is applied to the second light reflecting surface 3b, so that the light distribution is controlled by the second reflecting member 3 and the desired light emitting device is obtained. Can be obtained. Further, the phosphor layer 8 is made of a transparent member such as silicone resin, epoxy resin, or acrylic resin on the light reflecting surface 3b of the second reflecting member 3 so as to block the opening of the second reflecting member 3.
  • a transparent member such as silicone resin, epoxy resin, or acrylic resin
  • the air layer is not formed between the phosphor layer 8 and the second reflecting member 3 by being attached via the light source, reflection loss caused by the refractive index difference of the air layer can be suppressed. As a result, the light reflected from the phosphor layer 8 by the second light reflecting surface 3b increases, and the light output of the light emitting device is improved.
  • the height of the outer surface of the second reflecting member 3 is set to the inner circumference as shown in the sectional view of the light emitting device according to the sixth embodiment of the present invention shown in FIG.
  • the height of the surface 3a may be the same as or lower than the inner peripheral surface 3a, and the second light reflecting surface may be above the upper end of the first reflecting member 2 on the inner peripheral surface 3a.
  • the light distribution from the phosphor layer 8 cannot be controlled by the inclined surface of the second light reflecting surface 3b in FIGS. 5A and 5B, but can be diffused and emitted outside the light emitting device. The goal can be fully achieved.
  • the light-emitting element 4 is more preferably a light-emitting element 4 that emits light in at least the ultraviolet region and the blue region. That is, when the phosphor layer 8 that converts the wavelength of light from the light-emitting element 4 contains a phosphor that is excited by the light of the light-emitting element 4 to generate fluorescence, at least in the ultraviolet region and the short wavelength of the blue region.
  • the light of the light emitting element 4 having high energy has a longer wavelength than that of the light of the light emitting element 4, and the wavelength conversion efficiency of the phosphor that converts to fluorescent light is improved, and the light output of the light emitting device is increased.
  • the ultraviolet region of light generated from the light-emitting element 4 is the upper limit of the short wavelength end of 360 to 400 nm of visible light, and the lower limit is an electromagnetic wave in the wavelength range up to about lnm. Z Iwanami Shoten). Also, the blue region is the lower wavelength range of 360 to 400 nm of visible light, and the upper limit is the wavelength range up to about 495 nm (chromaticity coordinates of JIS Z8701 XYZ color system)
  • FIG. 7 is a plan view showing a lighting device according to a seventh embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 9 is a plan view showing an illuminating device according to an eighth embodiment of the present invention
  • the lighting device includes the light emitting device 101 of the present invention, a drive unit 102 having electric wiring for driving the light emitting device 101, and light reflecting means 103.
  • a reflecting plate is shown in the figure.
  • the reflection plate is formed of, for example, a metal plate that has a function of reflecting light emitted from the light emitting device 101 and adjusting the light distribution to a predetermined distribution.
  • the illumination device of the present invention includes the light emitting device 101 of the present invention as a light source.
  • the light emitting device 101 of the present invention is mounted on the drive unit 102 in a predetermined arrangement (see FIGS. 7 and 9).
  • the light reflecting means 103 and the like are installed around it.
  • the drive unit 102 can drive the light-emitting device 101 and include a circuit having a function of controlling the power to the light-emitting device 101, whereby the light amount of the light-emitting device 101 can be changed.
  • the drive unit 102 by providing the drive unit 102 with a circuit having a pulse control function, it is possible to have the function of blinking the light-emitting element 4 in a short time, and the total light emission time of the light-emitting element 4 can be reduced by the pulse control. The power consumption of the lighting device can be reduced, and the life of the light emitting element 4 can be extended. Furthermore, by providing the driver 102 with an overvoltage protection function, it is possible to prevent the light emitting element 4 from being deteriorated or broken down, and to provide a long-life and highly reliable lighting device.
  • the lighting device of the present invention may include a plurality of light emitting devices 101 as light sources. At this time, in order to avoid the intensity of light from each of the light emitting devices 101, the second reflecting member 2 is used. The light distribution is widened, and light is diffused uniformly by joining an optical lens or a flat transparent lid to the top with solder or adhesive. be able to. In addition, an illumination device having a desired light distribution with little color unevenness can be obtained.
  • a third reflecting member 3 that covers all of the plurality of light emitting devices 101 is provided, and an optical lens for condensing or diffusing light or a flat transparent cover body is soldered thereon. Or you may join with an adhesive agent etc.
  • a lighting device that can extract light at a desired radiation angle with little color unevenness and has improved long-term reliability with improved water resistance to the inside of the light-emitting device 101.
  • a lens or a translucent lid may be provided in the opening of the reflector 103 of the lighting device.
  • light having a high directivity can be emitted by controlling the light distribution of the light emitted from the light emitting device with the first light reflecting surface 2a and Z or the second light reflecting surface 3b as a curved surface. it can.
  • the outer peripheral surface 2b of the first reflecting member 2 and the inner peripheral surface 3a of the second reflecting member 3 be circular in shape in plan view, so that the stress generated on the respective surfaces 2b and 3a The bending moment can be evenly distributed, and the stress and the deformation of the first and second reflecting members 2 and 3 can be easily suppressed by dispersing the stress.
  • the light emitted from the translucent member 5 on the upper surfaces of the first reflecting member 2 and the second reflecting member 3 and the light reflected by the second light reflecting surface 3b are diffused or diffused.
  • the light emitting device can extract light at a desired radiation angle, and the inside of the light emitting device. Since the water resistance is improved, the light-emitting device has improved long-term reliability.
  • the top / bottom / left / right expressions used in the description of the above embodiments merely describe the positional relationship in the drawings, and do not prescribe the arrangement in actual use.
  • the present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main characteristic power thereof.
  • the reflecting member is divided into two parts, and the second reflecting member is formed on the upper surface of the base with a gap from the outer peripheral surface of the first reflecting member. It is attached so as to surround the first reflecting member.
  • the package manufacturing process Even when heating or cooling in the apparatus or heat generated when operating the light emitting device is added, the thermal expansion of the first and second reflecting members is reduced, and the respective thermal expansion is caused by the intervening gap.
  • the deformation caused by does not cause mutual stress. Therefore, the generation of stress and bending moment due to the difference in thermal expansion coefficient generated between them and the substrate can be mitigated.
  • deformation due to the interaction between the first and second reflecting members is absorbed by the intervening gap, and fluctuations in the light distribution of the light emitting device can be suppressed.
  • the second light reflecting surface is provided above the first light reflecting surface, the light reflecting surface can be widened together with the first light reflecting surface and the orientation can be controlled in cooperation with each other. Therefore, the light from the light emitting element can be efficiently guided outside the light emitting device above with a desired light distribution.
  • the height of the first reflecting member is Yl
  • the height to the lower end of the light reflecting surface of the second reflecting member is ⁇ 2
  • the height of the second reflecting member is ⁇ 3, ⁇ 2 If ⁇ ⁇ 1 ⁇ 3, the light distribution can be controlled by the second reflecting member, and the desired light distribution of the light emitting device can be obtained, so that variations in the light distribution can be suppressed.
  • the substrate and the first reflecting member also have a ceramic force, the difference in thermal expansion coefficient between the substrate and the light emitting element is reduced, and the substrate is generated by the heat generated by the light emitting element force and the heat of the external environment. And the stress between the light emitting elements is suppressed. Further, since the base and the first reflecting member generate a ceramic force, the stress at the joint between the base and the first reflecting member, which is generated due to the difference in thermal expansion coefficient between the base and the first reflecting member. In addition, the deformation of the first light reflecting surface due to these stresses is suppressed.
  • the reflectance and water resistance of the substrate and the first light reflecting surface are deteriorated due to moisture and heat in the operating environment or heat and light from the light emitting element as compared to the base made of resin and the first reflecting member. Etc. can be suppressed. As a result, the light-emitting device can stably operate the light-emitting element while suppressing a decrease in light output over a long period of time.
  • the base and the first reflecting member are made of white ceramic power
  • the reflecting member can be efficiently reflected from the ultraviolet region to the visible light region and has little wavelength dependency.
  • the light emitting device can emit light with less light output and color variation.
  • the second reflecting member is made of aluminum, the light of the light emitting element force with less change in reflectivity by the passivating film due to the acid is efficiently and the reflectivity is lowered due to the operating environment.
  • a light emitting element storage package with a small amount can be manufactured.
  • the ultraviolet region force has less wavelength dependency of the reflectance in the visible light region, there is little decrease in reflectance from light in the ultraviolet region to the near ultraviolet region or in the blue region. It is possible to suppress a decrease in reflectance caused by corrosion due to corrosion, and to suppress a decrease in light output and long-term reliability of the light emitting device.
  • the second reflecting member having an aluminum force for example, when the first reflecting member having translucency made of, for example, an acid aluminum sintered body is used, the first reflecting member is used. Light that passes through the side surface of the member and leaks to the outside of the light emitting device can be blocked. As a result, when the light emitting device is used as a light source for display, the contrast between the light emitting surface and the non-light emitting surface of the light emitting device becomes clearer, and a light emitting device with excellent visibility as a light source for display is manufactured. it can. Furthermore, when the light emitting element emits light in the blue region to the ultraviolet region, high energy light transmitted through the first reflecting member can be shielded, and the environment resistance that does not deteriorate the surrounding light deterioration member is excellent. Light emitting device.
  • the light emitting device is mounted with the light emitting element on the mounting portion of the light emitting element storage package of the present invention, and the translucent member is provided so as to cover the light emitting element. Optical characteristics can be obtained.
  • a light emitting device is mounted on the second reflective member so as to close the light emitting element storage package of the present invention, the light emitting element mounted on the mounting portion, and the opening of the second reflective member. Since the phosphor layer that converts the wavelength of a part or all of the light having the light emitting element power is provided, deterioration of characteristics of the phosphor layer due to heat generated from the light emitting element can be suppressed. That is, when the phosphor layer is disposed in the opening of the second reflecting member, the phosphor layer is separated from the light emitting element as compared with the case where the phosphor layer is disposed so as to close the inside or the opening of the first reflecting member.
  • the heat dissipation path becomes longer, the thermal resistance increases, and the heat path propagating from the light emitting element to the phosphor layer via the first reflecting member is also blocked by the gap. Therefore, heat from the light emitting element to the phosphor layer is difficult to be transmitted.
  • an epoxy resin or acrylic resin is used as a transparent member containing the phosphor, the transparent resin is heated. It is possible to suppress yellowing and deterioration of transmittance, and to suppress deterioration of light output due to heat accelerated chemical reactions such as oxidation-reduction reactions of the phosphors filled in the phosphor layer. .
  • the light emitting element is a light emitting element that emits light in at least the ultraviolet region to the blue region. Therefore, when the phosphor layer that converts the wavelength of light from the light emitting element contains a phosphor that is excited by the light of the light emitting element to generate fluorescence, at least the ultraviolet region force has a high energy at a short wavelength in the blue region, The light of the light emitting element power can be converted into fluorescence having a longer wavelength and lower energy than the light of the light emitting element, thereby improving the wavelength conversion efficiency of the phosphor and increasing the light output of the light emitting device.
  • an illuminating device includes the above-described light-emitting device of the present invention, a drive unit that includes the light-emitting device and includes electrical wiring that drives the light-emitting device, and a light reflecting unit that reflects light emitted from the light-emitting device Therefore, it is possible to provide a lighting device having an arbitrary light distribution and stable optical characteristics with little color unevenness.

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Abstract

 基体と反射部材との熱膨張係数差等によって起きる発光装置の配光分布の変動を抑制することができる発光素子収納用パッケージが提供される。上面に発光素子4の搭載部1aを有する基体1と、基体1の上面に搭載部1aを取り囲むように取着された、内周面が第1の光反射面2aとされた枠状の第1の反射部材2と、基体1の上面に、第1の反射部材2の外周面2bに対し隙間7を介して第1の反射部材2を取り囲むように取着されるとともに、第1の反射部材2の上端よりも上方に第2の光反射面2bが設けられた枠状の第2の反射部材3とを具備する。反射部材2,3と基体1との間に生じる応力を小さくすることができる。

Description

明 細 書
発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
技術分野
[0001] 本発明は、発光素子から発光される光を蛍光体で波長変換し外部に放射する発光 素子収納用パッケージおよびこれを用いた発光装置ならびに照明装置に関する。 背景技術
[0002] 従来の発光装置は、発光素子収納用パッケージ(以下、単にパッケージとも!/、う)と
、発光素子と、透光性部材とを備えることによって主に構成されている。パッケージは
、基体と、反射部材とから成る。反射部材は、枠状に形成され、内周面が、発光素子 が発光する光を反射する反射面とされて ヽる。
この発光装置は、外部電気回路から供給される駆動電流によって発光素子 14を発 光させることができる。近年、これらの発光装置は、照明用光源として利用されるよう になってきており、発光装置の作動時における配光分布、放熱性のよいものが要求 されている。また、この発光装置を照明用光源として用いる場合、発光装置の寿命が 重要な問題となることから、高輝度であるとともに長寿命な発光装置が要求されてい る。
そこで最近では発光装置の安定した配光分布を得るために、反射部材の様々な構 造が検討されている。
関連技術として、特開平 10— 107325号公報がある。
し力しながら、上記従来の発光装置において、所望の反射特性を有する一体の反 射面を有した体積の大きい反射部材を接合すると、パッケージ製造工程における取 り扱いの際、または発光装置を使用する際等に基体 11および反射部材 12に、熱膨 張係数差による応力および曲げモーメント等が発生したり、ノ ッケージの封止性が十 分なものでなくなったりすると!/、う問題点を招来させて 、た。
発明の開示
[0003] したがって、本発明は力かる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的 は、熱膨張係数差等によって起きる発光装置の配光分布の変動を抑制することがで き、封止性が良好な発光装置を提供することである。
本発明は、上面に発光素子の搭載部を有する基体と、
前記基体の上面に前記搭載部を取り囲むように取着された、内周面が第 1の光反 射面とされた枠状の第 1の反射部材と、
前記基体の上面に、前記第 1の反射部材の外周面に対し隙間を介して前記第 1の 反射部材を取り囲むように取着されるとともに、前記第 1の反射部材の上端よりも上方 に第 2の光反射面が設けられた枠状の第 2の反射部材とを具備することを特徴とする 発光素子収納用パッケージである。
また、本発明において、前記第 1の反射部材は、前記第 1の反射部材の高さを Yl、 前記第 2の光反射面の下端までの高さを Υ2、前記第 2の反射部材の高さを Υ3とした 場合、 Υ2≤Υ1 <Υ3であることを特徴とする。
また、本発明において、前記基体および前記第 1の反射部材は、セラミックス力も成 ることを特徴とする。
また、本発明において、前記基体および前記第 1の反射部材は、白色系のセラミツ タス力 成ることを特徴とする。
また、本発明において、前記第 2の反射部材は、アルミニウム力も成ることを特徴と する。
本発明は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載された発光素子と、
前記第 1の反射部材の内側に前記発光素子を覆うように設けられた透光性部材と から成ることを特徴とする発光装置である。
また、本発明は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載された発光素子と、
前記第 2の反射部材の開口部を塞ぐように前記第 2の反射部材に取着された、前 記発光素子からの光の一部または全部を波長変換する蛍光体層とを備えていること を特徴とする発光装置である。
また、本発明において、前記発光素子は、少なくとも紫外領域から青色領域の光を 放出する発光素子であることを特徴とする。 本発明は、上記本発明の発光装置と、前記発光装置が搭載され、前記発光装置を 駆動する電気配線を有する駆動部と、前記発光装置から出射される光を反射する光 反射手段とを含むことを特徴とする照明装置である。
図面の簡単な説明
[0004] 本発明の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確にな るであろう。
図 1は、本発明の第 1の実施形態の発光素子収納用パッケージおよびこれを用い た発光装置を示す断面図である。
図 2は、本発明の第 2の実施形態の発光素子収納用パッケージおよびこれを用い た発光装置を示す断面図である。
図 3は、本発明の第 3の実施形態の発光素子収納用パッケージおよびこれを用い た発光装置を示す断面図である。
図 4は、本発明の第 4の実施形態の発光素子収納用パッケージおよびこれを用い た発光装置を示す断面図である。
図 5Aおよび図 5Bは、本発明の第 5の発光素子収納用パッケージおよびこれを用 いた発光装置を示す断面図および一部を断面で示す斜視図である。
図 6は、本発明の第 6の実施形態の発光素子収納用パッケージおよびこれを用い た発光装置を示す断面図である。
図 7は、本発明の第 7の実施形態の照明装置を示す平面図である。
図 8は、図 7の照明装置の断面図である。
図 9は、本発明の第 8の実施形態の照明装置を示す平面図である。
図 10は、図 9の照明装置の断面図である。
図 11は、従来の発光装置の例を示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0005] 以下図面を参考にして本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
本発明の発光素子収納用パッケージおよびこれを用いた発光装置ならびに照明装 置について以下に詳細に説明する。図 1は本発明の第 1の実施形態の発光装置を 示す断面図である。この図において、基体 1と、第 1の反射部材 2と、第 2の反射部材 3とによって、主として発光素子収納用パッケージが構成される。また、主として、発光 素子 4と、第 1の反射部材 2の内側に発光素子 4を覆うように設けられた透光性部材 5 とが、本発明のノ ッケージに備えられることによって発光素子 4を収納する発光装置 が構成される。
基体 1は、酸ィ匕アルミニウム質焼結体 (アルミナセラミックス)、窒化アルミニウム質焼 結体、ガラスセラミックス等のセラミックス、または榭脂等力 成り、基体 1上面の中央 部には発光素子 4の搭載部 laが形成されている。また、搭載部 laの近傍には、発光 素子収納用パッケージの外側にかけて導出される配線導体 lbの一端が形成されて いる。なお、搭載部 laを基体 1の上面中央部に設けられた突出部の上面に設けても よい。
配線導体 lbは、例えば、 W、 Mo、 Mn、 Cu等のメタライズ層で形成されており、例 えば、 W等の粉末に溶媒および可塑剤を添加混合して得た金属ペーストを、所定パ ターンに印刷塗布し高温で焼成することによって基体 1に形成される。配線導体 lb の表面には、酸化防止の目的ならびにボンディングワイヤ(図示せず)および導電性 部材 6を強固に接続する目的のために、厚さ 0. 5〜9 μ mの Ni層、または厚さ 0. 5〜 5 μ mの Au層等の金属層をメツキ法によって被着させておくと良い。
また、配線導体 lbは、基体 1の内部に形成された配線層を介して他端が発光装置 の外表面に導出されて外部電気回路に接続されることによって、発光素子 4と外部電 気回路とを電気的に接続する機能を有する。
また、基体 1は、発光素子 4を支持し搭載するための支持部材として機能する。基 体 1上面には発光素子 4の搭載部 laが設けられており、発光素子 4が榭脂接着剤、 または錫(Sn)—鉛 (Pb)半田もしくは Au— Sn半田等の低融点ロウ材等を介して取 着される。
さらに、基体 1には、上面に第 1の反射部材 2が、半田もしくは Agロウ等のロウ材、ま たはエポキシ榭脂、アクリル榭脂もしくはシリコーン榭脂等の榭脂接着剤カゝら成る接 合材を介して発光素子 4が搭載される搭載部 laを取り囲むように取着されるとともに、 第 1の反射部材 2の外周面 2bに対し隙間 7を介して第 1の反射部材 2を取り囲むよう に第 2の反射部材 3が半田もしくは Agロウ等のロウ材、またはエポキシ榭脂、アクリル 榭脂もしくはシリコーン榭脂等の榭脂接着剤カゝら成る接合材を介して取着される。 第 1の反射部材 2は、発光素子 4に面する内周面が第 1の光反射面 2aとされており 、その内側の基体 1および第 1の反射部材 2によって形成される凹部には、発光素子 4の光で励起されて発光する蛍光体(図示せず)を含有した透光性部材 5が発光素 子 4を覆うように注入される。なお、第 1の反射部材 2の内周面は、下端よりも上端の 方が外方に広がった傾斜面とされ、この傾斜面に第 1の光反射面 2aが形成される。 また、平面視における第 1の反射部材 2の外周面 2b、内周面の形状は特に限定され るものではないが、多角形状、円形状、または楕円形状等に形成される。
本発明の第 2の反射部材 3は、第 1の反射部材 2の外周面 2bを隙間 7を介して取り 囲む第 2の反射部材 3の内周面 3aと、この内周面 3aよりも上側に設けられ、少なくと も第 1の反射部材 2の上端よりも上方に透光性部材 5または発光素子 4からの光を配 光制御する第 2の反射面 3bが形成される。また、第 2の反射面 3bは、その下端よりも 上端の方が外方に広がった傾斜面に形成される。なお、平面視における第 2の反射 部材 3の外周面、内周面の形状は特に限定されるものではないが、多角形状、円形 状または楕円形上等に形成される。内周面 3aは必ずしも第 1の反射部材 2の外周面 2bと同軸状に対応させる必要はないが、通常は対応させた多角形状、円形状または 楕円形状等に形成される。
第 2の反射部材 3は、基体 1上面に第 1の反射部材 2の外周面 2bと第 2の反射部材 3の内周面 3aとの間に隙間 7を設けて取着されることによって、発光素子収納用パッ ケージの製造工程における加熱および冷却、または発光装置を作動させる際に発光 素子 4が発生する熱および発光素子収納用パッケージの周囲温度によって、基体 1 、第 1の反射部材 2および第 2の反射部材 3の熱膨張および熱収縮によって生じる熱 応力を緩和することができる。即ち、反射部材 2, 3が 2つに分割されて、第 1の反射 部材 2および第 2の反射部材 3それぞれの体積が小さくなるので、それぞれの熱膨張 量または熱収縮量は少なくなる。さらに第 1の反射部材 2と第 2の反射部材 3との間に 隙間 7を設けることによって、第 1の反射部材 2と第 2の反射部材 3とが熱膨張しても、 第 1の反射部材 2および第 2の反射部材 3が相互に押し合うように作用して生じるそ れぞれの反射部材 2, 3内部の応力と、この応力によって生じる変形を隙間 7で吸収 することができ、これらによって基体 1に作用する力を緩和することができる。
第 1の反射部材 2および第 2の反射部材 3を、図 11に示すように分割されたものとし 、第 1の反射部材 2の外周面と第 2の反射部材 3の内周面とを接触させた発光素子収 納用パッケージが考えられる。これによつても、ノ ッケージ製造工程における加熱お よび冷却、または発光装置を作動させる際に発生する熱等が加わることによる熱膨 張および熱収縮によって、第 1の反射部材 2と第 2の反射部材 3との間にお互いに応 力が掛かり、形状が変化することによって発光装置の配光分布が変動するという問題 点をある程度解決することができる。
し力しながら、図 1のように構成することによって、基体 1と第 1の反射部材 2および 第 2の反射部材 3との間で発生する熱膨張係数差に起因した水平方向の応力がより 好適に緩和されることになり、第 1の反射部材 2と第 2の反射部材 3との作用で発生す る基体 1への曲げモーメントが緩和される。これによつて、基体 1中央部に集中する応 力が減少し、基体 1に生じるクラックの発生が抑制されるとともに、基体 1と第 1の反射 部材 2および第 2の反射部材 3との剥離の発生も抑制することができる。その結果、基 体 1に形成された配線導体 lbに断線等の障害を及ぼすことがなくなり、発光装置は、 発光素子 4に安定した電力供給を維持することができ、第 1および第 2の反射部材 2 , 3と基体 1との剥離等が生じることがなくなるので、発光素子収納用パッケージとして の気密性を保持することができ、長期信頼性に優れたものとなる。また、第 1の反射 部材 2の内側に充填される透光性部材 5の表面が変形したり、第 1の光反射面 2aと 第 2の光反射面 3baとの傾斜角度が変化したりすることがなくなるので、所望の配光 分布で光を放射することができる発光装置とすることができる。
また、反射部材 2, 3が第 1の反射部材 2と第 2の反射部材 3とに 2分割されているた め、蛍光体を含有した透光性部材 5および発光素子 4からの光を配光制御する機能 を、第 1の反射部材 2と第 2の反射部材 3とによって独立させて行なわせることができ、 発光装置に発光素子 4が発生する熱および周囲温度等による熱が負荷されても、第 1の反射部材 2と第 2の反射部材 3とを隙間 7を介して配置することによって、熱膨張 によって相互に作用し合う変形等の影響を小さくでき、この変形による発光特性や配 光特性の変動を抑制することができる。 すなわち、発光素子 4に近接してその周囲を取り囲む、透光性部材 5が充填された 第 1の反射部材 2を、例えば発光部とし、発光素子 4から離間させて第 1の反射部材 2 の外周面 2bを取り囲むように配置された第 2の反射部材 3を配光制御部とし、それぞ れの機能を独立させるように第 1および第 2の反射部材 2, 3を配置させることによって 、配光制御の機能を有する第 2の反射部材 3には、発光素子 4の熱が第 1の反射部 材 2を介して伝導され難くなり、さらには基体 1の外周部に取着した第 2の反射部材 3 まで発光素子 4の熱が伝導され難くなる。その結果、発光素子 4の熱による第 2の反 射部材 3の変形が抑制され、発光素子 4の作動時における発光装置の配光特性を安 定させることができる。その結果、本発明の発光装置は、作動時における発光装置の 配光特性、色変動および発光特性の変動の少な!、安定したものとなる。
また、本発明は、高反射率であるがビッカース硬度が低く配光分布の変動が起こり やす 、Aほたは Ag等の金属を反射部材に用いても安定した光学特性を提供するこ とがでさる。
さらに、第 1の反射部材 2と第 2の反射部材 3との間に隙間 7を設けることによって、 第 1の反射部材 2および第 2の反射部材 3の外気に接する表面積が増え、これによつ て、発光装置周囲の気流によって放熱を向上させることができる。なお、隙間 7に、例 えば、熱伝導性のよい弾性部材を充填することによって、発光素子 4の発する熱を第 1の反射部材 2および第 2の反射部材 3を介して放熱する構造としてもよいことは言う までも無い。こうすれば、発光装置の冷却がよくなり、発光素子 4の発光効率および 寿命を損じることなぐまた、発光波長が長波長側に遷移することを抑制できる。 また、図 1に示されるように、第 1の反射部材 2の外周高さを Yl、第 2の光反射面 3b の下端までの高さを Y2、第 2の反射部材 3の高さを Υ3とした場合、 Υ2≤Υ1 <Υ3と することが好ましい。これによつて、発光素子 4および透光性部材 5中の蛍光体から 発せられて第 1の反射部材 2の側方へ出射される光は、常に第 2の反射部材 3上の 第 2の光反射面 3bに照射されるので、第 2の反射部材 3によって配光制御することが でき、所望の発光装置の配光分布を得ることができる。
例えば、図 2に示す本発明の第 2の実施形態のように、第 1の反射部材 2の高さ Y1 と第 2の光反射面 3bの下端の高さ Y2とが Y2>Y1の場合、発光素子 4または透光性 部材 5中の蛍光体からの光の一部は内周面 3aに照射されてしまい、第 2の光反射面 3bに照射されない。したがって、内周面 3aに照射されて分散されてしまう光によって 発光装置の配光分布が広くなるとともに、光の分散によって明るさにムラを生じる。ま た、図 3に示す本発明の第 3の実施形態のように、第 1の反射部材 2の高さ Y1と第 2 の反射部材 3の高さ Y3とが Yl > Y3の場合、第 2の反射部材 3の第 2の光反射面 3b にまったく光が照射されず、発光装置は十分に指向性がある光を放射することができ ない。
また、第 1の反射部材 2は、第 1の光反射面 2aの光反射率が 90%以上であることが 好ましい。これによつて、第 1の光反射面 2aによって反射されて蛍光体を励起させる 光が増加し、透光性部材 5中の蛍光体力 発生する光を増加させることができるととも に、蛍光体や発光素子 4からの光を上側に効率よく反射することができ、発光装置の 発光効率が向上する。
第 1の光反射面 2aは、第 1の反射部材 2が Aほたは Ag等の金属力も成る場合、内 周面をィ匕学研磨や電解研磨等の研磨加工で鏡面化することによって形成され、これ によって光反射率を 90%以上にすることができる。第 1の反射部材 2がステンレス鋼( SUS)、鉄 (Fe)—Ni—コバルト (Co)合金、 Fe— Ni合金、セラミックスまたは榭脂等 から成り、鏡面においても比較的に反射率の低い材料力 成る場合、その内周面に メツキ法または蒸着法等によって Al、 Ag、金 (Au)、白金 (Pt)、チタン (Ti)、クロム( Cr)または銅 (Cu)等の金属薄膜の鏡面を形成すればよい。または、表面に、例えば 厚さ 1〜10 μ m程度の Niメツキ層と厚さ 0. 1〜3 μ m程度の Auメツキ層とが電解メッ キ法または無電解メツキ法によって順次被着されていてもよい。これによつて、第 1の 光反射面 2aの耐食性が向上するとともに、反射率の劣化が抑制される。さらに、第 1 の反射部材 2が榭脂から成る場合、酸化チタン (チタ-ァ)力もなるフィラーを分散さ せた榭脂材料またはフッ素系のテフロン (登録商標)榭脂等の反射率の高 、材料を 用い、切削加工または金型成型等を行なって形成することも可能である。
第 2の反射部材 3は、透光性部材 5からの散乱光を第 2の光反射面 3bで反射させ て配光を制御するために、正反射率の高い金属、セラミックスまたは榭脂、即ち Al、 Ag、 Au、 Pt、 Ti、 Crまたは Cu等の金属、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコ二 ゥム質焼結体等のセラミックス、エポキシ榭脂、液晶ポリマ (LCP)等の樹脂に切削加 ェまたは金型成形等を行なうことによって形成される。を用いてもよい。第 2の光反射 面 3bは、拡散反射率よりも正反射率が高い反射面とするのがよぐこの点で、第 2の 光反射面 3bは、榭脂またはセラミックスで形成するよりも金属で形成するのが好まし い。
第 2の光反射面 3bは、切削加工や金型成形等で形成された第 2の反射部材 3をィ匕 学研磨または電解研磨等の研磨加工を施して鏡面化されることによって形成される。 あるいは、第 2の反射部材 3がセラミックスまたは榭脂等の絶縁体力も成る場合、第 2 の光反射面 3bにメツキまたは蒸着等によって Al、 Ag、 Au、 Pt、 Ti、 Crまたは Cu等 の金属薄膜の鏡面を形成してもよい。または、表面に厚さ 1〜: LO /z m程度の Niメツキ 層と厚さ 0. 1〜3 μ m程度の Auメツキ層とが電解メツキ法または無電解メツキ法によ つて順次被着されていてもよい。これによつて、内周面 3aの耐食性が向上するととも に、第 2の光反射面 3bにおける反射率の劣化が抑制される。
なお、第 1の反射部材 2および第 2の反射部材 3は、 Al、 Ag、 Auまたは Cu等の熱 伝導性の高い金属材料を用いることが好ましい。これによつて、発光装置全体の放 熱性が向上し、熱が発光素子 4に蓄積され難くなる。したがって、発光素子 4は、発光 効率や長期信頼性が維持されるとともに、発光素子 4の温度上昇によって発光の中 心波長が遷移することを抑制することができる。
また、第 1の反射部材 2は、第 2の反射部材 3と異なる材料を用いてもよい。即ち、基 体 1が、熱膨張係数が 6 X 10_6Z°Cであるセラミックス力も成り、第 1の反射部材 2ま たは第 2の反射部材 3が、熱膨張係数が大きく異なる金属部材または榭脂から成る場 合、基体 1と第 1の反射部材 2または第 2の反射部材 3との熱膨張係数差が大きくなり 、発光素子収納用パッケージの製造工程における加熱および冷却、または発光装置 を作動させる際の発光素子 4が発生する熱および発光装置の周囲温度によって、基 体 1と第 1の反射部材 2または第 2の反射部材 3とに発生する応力が増大し、基体 1や 基体 1と第 1の反射部材 2または第 2の反射部材 3との接合部にクラックが生じたり、剥 離が生じたりする。したがって、第 1の反射部材 2または第 2の反射部材 3に基体 1の 熱膨張係数と近似する材料、例えば Cr (熱膨張係数 6. 8 X 10"V°O、炭化珪素( SiC、熱膨張係数 6. 6 X 10_bZ°C)等を用いたり、ヤング率の大きな材料、例えば F e (192. 2GPa)、Ti(104. 3GPa)、またはヤング率が大きいとともに高反射率の Al もしくは Ag等を第 1の反射部材 2または第 2の反射部材 3として用いたりすることによ つて、基体 1と第 1の反射部材 2または第 2の反射部材 3との熱膨張係数差による各 部の応力の発生を抑制することができるとともに、基体 1の反りを緩和することができ、 第 1および第 2の光反射面 2a, 3bの反射角度の変動を少なくすることができる。 また、本発明の基体 1および第 1の反射部材 2は、セラミックス力も成ることが好まし い。基体 1がセラミックス力 成ることによって、基体 1と発光素子 4との熱膨張係数差 が小さくなり、発光素子 4から発生する熱および外部環境の熱によって発生する、基 体 1と発光素子 4との間の応力が抑制される。さらに、基体 1および第 1の反射部材 2 はセラミックス力 なるので、基体 1と第 1の反射部材 2との熱膨張係数差に起因して 発生する、基体 1と第 1の反射部材 2との接合部における応力、およびこれらの応力 に起因した第 1の光反射面 2aの変形が抑制される。さらにまた、榭脂から成る基体 1 および第 1の反射部材 2と比較し、作動環境の水分および熱または発光素子 4からの 熱および光による、基板 1および第 1の光反射面 2aの反射率および耐水性の劣化等 を抑制できる。その結果、発光装置は、長期間にわたり光出力の低下が抑制されつ つ発光素子 4を安定して作動させることができる。
発光素子 4が窒化ガリウム系化合物半導体の場合、発光層が形成される基板として 、熱膨張係数が約 5 X 10_6Z°Cであるサファイア基板が用いられる。また、発光素子 4がガリウム砒素系化合物半導体の場合、ガリウム砒素系化合物半導体の熱膨張係 数は約 6 X 10_6Z°Cである。また、基体 1および第 1の反射部材 2として酸化アルミ- ゥム質焼結体を用いる場合、酸化アルミニウム質焼結体の熱膨張係数は約 6 X 10_6 Z°Cであり、上記の発光素子 4との熱膨張係数差を小さくできる。一方、基体 1がェポ キシ榭脂または液晶ポリマ (LCP)榭脂から成る場合、熱膨張係数が約 20 X 10_6Z °Cとなり、上記の発光素子 4との熱膨張係数差が大きくなり、基体 1と発光素子 4との 接合部に応力が集中し、発光素子 4がフリップチップ実装される発光装置では電気 的な接続不良が発生し、発光素子 4を正常に作動させることができなくなる場合があ る。 また、基体 1と発光素子 4との接合部に発生する応力が発光素子 4の発光層に集中 するため、発光素子 4はピエゾ効果が原因と推測される光波長のズレが発生するとと もに、発光装置から放出される光の色が変化したり、強度がノ ラついたり、光ムラが発 生したりして、照明装置に用いる光源として良好な照明光を得ることが難しくなる。ま た、セラミックスは安定な材質であるので、作動環境の温度および水分等による第 1 の光反射面 2aの反射率の低下を抑制でき、発光素子収納用パッケージおよび発光 装置は、長期間にわたり光出力の低下を抑制しつつ、発光素子 4を安定して作動さ せることができるとともに、色特性の安定した光を放出することができる。
また、基体 1および第 1の反射部材 2は、白色系のセラミックス、例えば、酸化アルミ -ゥム質焼結体、酸ィ匕ジルコニウム質焼結体 (ジルコ-アセラミックス)、酸化イットリウ ム質焼結体 (イットリアセラミックス)または酸化チタン質焼結体 (チタ二アセラミックス) 力も成ることがより好ましい。なお、白色系とは、少なくとも紫外領域から可視光領域 にわたる反射率の最大値と最小値との差分が、 10%以内の反射特性を有するもの である。
このように、基体 1および第 1の反射部材 2にセラミックスを用いることによって、発光 素子収納用パッケージの製造工程にお 、て、発光素子収納用パッケージに熱が繰り 返し加えられても、製造工程における作業環境が変化しても、製造工程の経過時間 が長くなつても、基体 1と第 1の反射部材 2との接合部に集中する応力によるクラック の発生、または基体 1と第 1の反射部材 2との剥離、基体 1や第 1の反射部材 2の変形 を抑制できるとともに、基体 1および第 1の反射部材 2の反射率の変動を抑制できる。 さらに、このセラミックスが白色系であることによって、紫外領域から可視光領域にわ たって効率よぐさらに波長依存性による影響を小さくして光を反射できる。その結果 、発光装置は、長期間にわたって正常かつ安定して作動できるとともに、光出力およ び色のバラツキが抑制された光を放出できる。
また、第 2の反射部材 3は、アルミニウム力も成ることが好ましい。これによつて、第 2 の反射部材 3は、酸ィ匕による不動態膜によって反射率の変化が少なぐ発光素子か らの光を効率よくかつ作動環境による反射率の低下が少ない発光素子収納パッケ一 ジを作製できる。また、アルミニウムは、紫外領域から可視光領域における反射率の 波長依存性が少な!、ので、紫外領域から近紫外領域または青色領域の光に対する 反射率の低下が少なぐまた、作動環境における水分および酸素による腐食に起因 する反射率の低下を抑制でき、発光装置の光出力および長期信頼性の低下を抑制 することができる。
さらに、アルミニウム力 成る第 2の反射部材 3を用いることによって、例えば、酸ィ匕 アルミニウム質焼結体等から成る透光性を有する第 1の反射部材 2を用いる場合、第 1の反射部材 2の側面を透過して発光装置の外部に漏れ出る光を遮光することがで きる。これによつて、発光装置を表示用の光源として用いる際には、発光装置の発光 面と非発光面とのコントラストがより明確になり、表示用の光源として視認性の優れた 発光装置を作製できる。さらに、発光素子 4が青色領域から紫外領域において発光 するものである場合、第 1の反射部材 2を透過する高エネルギー光を遮光することが でき、周囲の光劣化部材を劣化させな ヽ耐環境性に優れた発光装置を作製できる。 発光素子 4は、基体 1に形成された配線導体 lbにワイヤボンディング(図示せず)、 または発光素子 4の電極部を下側にして、 Au— Sn半田もしくは Pb— Sn半田等の半 田材あるいは Agペースト等の導電性榭脂から成る導電性部材 6によって接続するフ リップチップボンディング方式を用いて電気的に接続される。
好ましくは、フリップチップボンディング方式によって接続するのがよぐこれによつ て、配線導体 lbを発光素子 4の直下に設けることができるため、発光素子 4周辺の基 体 1上面に配線導体 lbを設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。これによつ て、発光素子 4から発光された光が、基体 1の配線導体 lbで吸収されて放射光強度 が低下するのを抑制することができる。さらに、発光素子 4からの熱は、配線導体 lb を介して基体 1に効率よく伝導されることによって、発光装置の作動時における発光 素子 4の温度上昇を有効に抑制することができ、発光効率の低下や発光波長の変動 を抑制することができる。
配線導体 lbは、基体 1がセラミックス力 成る場合、 W、 Mo、 Cuまたは Ag等の金 属粉末のメタライズ層を基体 1の表面および内部に形成することによって形成される。 または、基体 1がエポキシまたは LCP等の榭脂から成る場合、 Fe— Ni— Co合金等 のリード端子を埋設し一端を載置部 laに露出させることによって形成される。または、 配線導体 lbが形成された絶縁体から成る入出力端子を基体 1に設けた貫通孔に嵌 着接合させることによって設けられる。
また、配線導体 lbの露出する表面には、 Mまたは Au等の耐食性に優れる金属を 1〜20 m程度の厚さで被着させておくのが良ぐ配線導体 lbの酸化腐食を有効に 防止し得るともに、発光素子 4と配線導体 lbとの電気的な接続を強固にし得る。した がって、配線導体 lbの露出表面には、例えば、厚さ 1〜: LO /z m程度の Niメツキ層と 厚さ 0. 1〜3 μ m程度の Auメツキ層とが電解メツキ法または無電解メツキ法によって 順次被着されて 、るのがより好ま 、。
透光性部材 5は、エポキシ榭脂もしくはシリコーン榭脂等の透明榭脂または透明ガ ラス力 成り、蛍光体を含有した未硬化の透明部材を第 1の反射部材 2の内側にディ スペンサ一等の注入器によって発光素子 4を覆うように注入し、加熱硬化させることに よって形成される。また、発光素子 4が屈折率 2. 5の GaN力も成り、発光素子 4が屈 折率 1. 7のサファイア基板上に形成されているとき、屈折率 1〜1. 7の透明榭脂ゃ 透明ガラスを用いることによって、発光素子 4および基板との屈折率差力 S小さくなり、 発光素子 4から光をより多く取り出すことができる。これによつて、発光強度が向上し、 放射光強度や輝度を著しく向上できるとともに、蛍光体の光を用いて任意の波長ス ベクトルを有する光を放射することができる発光装置を作製することができる。
また、透光性部材 5は、図 4に示す本発明の第 4の実施形態のように、蛍光体を含 有しない透光性部材 5を第 1の反射部材 2の内側に配置して、その上面を塞ぐように 蛍光体を含有した透明部材で作製したシート状の蛍光体層 8を配置する構成にして もよい。このように発光素子 4の周りに蛍光体を配置しないことによって、蛍光体によ る光の閉じ込めが抑制され、発光素子 4の周りの榭脂の劣化および光吸収損失が抑 制される。その結果、発光素子 4から効率よく光を取り出し、シート状の蛍光体層 8〖こ 光を照射することができるので、蛍光体力も発生する光出力が増加するとともに色む らが小さく発光効率の高い発光装置を作製することができる。
また、本発明の第 5の実施形態において、発光装置は、図 5Aの断面図および図 5 Bの一部を断面で示す斜視図のように、上記の発光素子収納用パッケージと、搭載 部 laに搭載された発光素子 4と、第 2の反射部材 3の開口部を塞ぐように第 2の反射 部材 3に取着された、発光素子 4からの光の一部または全部を波長変換する蛍光体 層 8とを備えているのが良い。これによつて、発光素子 4から発生する熱に起因した蛍 光体層 8の特性劣化を抑制できる。すなわち、蛍光体層 8を第 2の反射部材 3の開口 部に配置する場合、蛍光体層 8を第 1の反射部材 2の内側もしくは開口部を塞ぐよう に配置する際と比較し、発光素子 4から第 2の反射部材 3を経由した蛍光体層 8まで の放熱経路が長くなり蛍光体層 8に熱が伝わり難くなる。
また、発光素子 4から第 1の反射部材 2を介して蛍光体層 8に伝わる熱の経路は隙 間 7によって遮断されるので伝わり難くなる。従って、発光素子 4からの熱が蛍光体層 8に伝わり難いので、蛍光体を含有する透明部材としてエポキシ榭脂、アクリル榭脂 またはシリコーン榭脂等を用いた場合、透明樹脂が加熱されて黄変したり、透過率が 劣化したりするのを抑制できるとともに、蛍光体層 8に充填された蛍光体の酸化、還 元反応等の化学反応が熱によって加速されることによる光出力の劣化を抑制できる。 さらに、蛍光体層 8の下面の外周部よりも下方に放出される光、および蛍光体層 8の 側面よりも側方に放出される光が、第 1の反射部材 2の上端面および第 2の光反射面 3bで反射されることによって、蛍光体層 8から上方に放出される光が増加し、発光装 置の光出力および輝度が向上する。
また、第 1の反射部材 2の内側に透光性部材 5を充填したときに透光性部材 5の表 面が表面張力によって一定の形状にならなくても、蛍光体層 8は、第 2の反射部材 3 の開口部を塞ぐように第 2の反射部材 3に取着され、第 1の反射部材 2の透光性部材 5の表面と接触させることなく取着できる。したがって、例えば、あら力じめ板状 (シート 状)に形成した蛍光体層 8を第 2の反射部材 3の開口部に配置する際に、透光性部 材 5の表面形状に影響されずに配置することができる。これによつて、発光素子 4から の光の照射が均一となり、色ムラが生じ難い発光装置とすることができる。
なお、第 2の光反射面 3bは、発光素子 4および蛍光体層 8からの光の配光分布を 任意に制御するために、下端よりも上端の方が外方に広がった傾斜面に形成されて もよい。これによつて、蛍光体層 8から放出される光の一部は、少なくとも第 2の光反 射面 3bに照射されるので、第 2の反射部材 3によって配光制御され、所望の発光装 置の配光分布を得ることができる。 また、蛍光体層 8は、第 2の反射部材 3の開口部を塞ぐように第 2の反射部材 3の光 反射面 3bに、シリコーン榭脂、エポキシ榭脂またはアクリル榭脂等の透明部材を介し て取着されることによって、蛍光体層 8と第 2の反射部材 3との間に空気層ができない ので、空気層の屈折率差によって生じる反射損失を抑制することができる。その結果 、蛍光体層 8から第 2の光反射面 3bで反射される光が増加し、発光装置の光出力が 向上する。
さらにまた、図 5Aおよび図 5Bのように、透光性部材 5の上面と蛍光体層 8の下面と の間に空隙部 9を設ける場合、蛍光体層 8の内部から下方向に出力される可視光の 一部が、蛍光体層 8の下面と空隙部 9との界面で上方向に全反射される。その結果、 発光装置は、蛍光体層 8から上方に放出される可視光が増加し、発光装置の光出力 が向上する。
なお、発光装置から拡散光を放出させる場合、図 6に示す本発明の第 6の実施形 態の発光装置の断面図のように、第 2の反射部材 3の外側面の高さを内周面 3aの高 さと同一、もしくは内周面 3aよりも低くし、内周面 3aの第 1の反射部材 2の上端よりも 上方を第 2の光反射面としてもよい。蛍光体層 8からの光は、図 5Aおよび図 5Bの第 2の光反射面 3bの傾斜面によるような配光制御は行なえないが、発光装置の外部に 拡散させて照射することができ、十分目的を達成することができる。
また、発光素子 4は、少なくとも紫外領域力 青色領域の光を放出する発光素子 4 であることがより好ましい。すなわち、発光素子 4からの光を波長変換する蛍光体層 8 に、発光素子 4の光によって励起され蛍光を発生する蛍光体を含有させた場合、少 なくとも紫外領域力 青色領域の短波長でエネルギーの高い発光素子 4の光によつ て、発光素子 4の光よりも長波長でエネルギーの低 、蛍光に変換する蛍光体の波長 変換効率は向上し、発光装置の光出力が増加する。
なお、発光素子 4から発生する光の紫外領域とは、可視光の短波長端 360〜400n mを上限とし、下限は lnmくらいまでの波長範囲の電磁波とする (理ィ匕学事典第 5版 Z岩波書店)。また、青色領域とは、可視光の短波長端 360〜400nmを下限とし、 上限は 495nmくらいまでの波長範囲とする (JIS Z8701 XYZ表色系の色度座標) 次に、図 7は本発明の第 7の実施形態の照明装置を示す平面図であり、図 8は図 7 の断面図を示す。また、図 9は本発明の第 8の実施形態の照明装置を示す平面図で あり、図 10は図 9の断面図を示す。図 7、図 8、図 9および図 10において、照明装置 は、本発明の発光装置 101と、発光装置 101を駆動する電気配線を有する駆動部 1 02と、光反射手段 103とを含む。光反射手段の一例として、図には反射板が示され る。反射板は、例えば発光装置 101から出射される光を反射し、所定の配光分布に 調整する機能を有する金属板等で形成される。
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置 101を光源として備えたものであり、 例えば駆動部 102に、本発明の発光装置 101を所定の配置(図 7および図 9参照)で 搭載し、その周囲に光反射手段 103等が設置される。駆動部 102には発光装置 101 を駆動し、発光装置 101への電力制御機能を有する回路を備えることによって、発光 装置 101の光量を変動させることもできる。また、駆動部 102にパルス制御機能を有 する回路を備えることによって、発光素子 4を短時間に点滅させる機能を持たせること が可能になるとともに、パルス制御によって発光素子 4の合計の発光時間を短縮させ ることができ、照明装置の消費電力を低下させたり、発光素子 4の寿命を延ばしたり することができる。さらにまた、駆動部 102に過電圧保護機能を備えることによって、 発光素子 4の劣化や故障を防ぐことができ、長寿命かつ高信頼性の照明装置を提供 することができる。
本発明の照明装置は、複数個の発光装置 101を光源として備えてもよぐこのとき、 それぞれの発光装置 101の光の強弱が生じてしまうのを避けるために、第 2の反射部 材 2の配光を広くし、その上部に光の拡散を目的とした光学レンズまたは平板状の透 光性の蓋体を半田または接着剤等で接合することによって光を均一に拡散させるも のとすることができる。また、色ムラの少ない、所望の配光分布を有する照明装置を 得ることができる。好ましくは、複数個の発光装置 101全てを覆う第 3の反射部材 3を 設け、その上部に、光を集光させたり、拡散させたりする光学レンズまたは平板状の 透光性の蓋体を半田または接着剤等で接合してもよい。これによつて、色ムラの少な い、所望の放射角度で光を取り出すことができるとともに発光装置 101の内部への耐 浸水性が改善された長期信頼性に優れる照明装置とすることができる。そして、さら に照明装置の反射板 103の開口部にレンズまたは透光性の蓋体を設ければよい。 なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲 内で種々の変更を行なうことは何等支障ない。例えば、第 1の光反射面 2aおよび Z または第 2の光反射面 3bを曲面状として発光装置力 放射される光の配光制御をす ることによって、指向性が高い光を放射することができる。
また、隙間 7には、シリコーン榭脂等の弾性部材を配置してもよぐ第 1の反射部材 2 と第 2の反射部材 3との熱膨張が生じても弾性部材によって吸収することができ、第 1 および第 2の反射部材 2, 3の変形を防ぐことができる。さらに、好ましくは第 1の反射 部材 2の外周面 2bと第 2の反射部材 3の内周面 3aの平面視における形状を円形に すること〖こよって、それぞれの面 2b, 3aで発生する応力、および曲がりモーメントも均 等に分散することができ、応力を分散させることによって、クラックおよび第 1および第 2の反射部材 2, 3の変形を抑制しやすくすることができる。
さらにまた、第 1の反射部材 2および第 2の反射部材 3の上面に透光性部材 5から出 射される光、ならびに第 2の光反射面 3bで反射した光^^光させたり、拡散させたり する光学レンズまたは平板状の透光性の蓋体を半田または接着剤等で接合すること によって、所望の放射角度で光を取り出すことができる発光装置になるとともに、発光 装置の内部への耐浸水性が改善されるので長期信頼性が向上した発光装置となる。 なお、上記実施の形態の説明に用いた上下左右の表現は、単に図面上の位置関 係を説明するものであって、実際の使用時における配置を規定するものではない。 本発明は、その精神または主要な特徴力 逸脱することなぐ他のいろいろな形態 で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本 発明の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束され ない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のもので ある。
産業上の利用可能性
本発明によれば、発光素子収納用パッケージにおいては、反射部材が 2つに分割 されて、第 2の反射部材が、基体の上面に第 1の反射部材の外周面に対し隙間を介 して第 1の反射部材を取り囲むように取着される。これによつて、パッケージ製造工程 における加熱および冷却、または発光装置を作動させる際に発生する熱等が加わつ ても、第 1および第 2の反射部材の熱膨張が小さくなるとともに、介在する隙間によつ てそれぞれの熱膨張による変形が相互に応力を生じさせない。したがって、これらと 基体との間に生じる熱膨張係数差による応力および曲げモーメントの発生を緩和す ることができる。また、第 1および第 2の反射部材の相互作用による変形が、介在する 隙間によって吸収され、発光装置の配光分布の変動を抑制することができる。
また、第 2の光反射面が第 1の光反射面よりも上方に設けられるので、第 1の光反射 面と合わせて光反射面を広くできるとともに、相互に連携させて配向制御をすること ができ、発光素子からの光を効率よくかつ所望の配光分布で上方の発光装置外に 導くことができる。
本発明によれば、第 1の反射部材の高さを Yl、第 2の反射部材の光反射面の下端 までの高さを Υ2、第 2の反射部材の高さを Υ3とした場合、 Υ2≤Υ1 <Υ3とすると、 第 2の反射部材によって配光制御をさせることができ、発光装置の所望の配光分布 を得ることができるので、配光分布のバラツキを抑えることができる。
本発明によれば、基体および第 1の反射部材は、セラミックス力も成るので、基体と 発光素子との熱膨張係数差が小さくなり、発光素子力 発生する熱および外部環境 の熱によって発生する、基体と発光素子との間の応力が抑制される。さらに、基体お よび第 1の反射部材はセラミックス力 成るので、基体と第 1の反射部材との熱膨張係 数差に起因して発生する、基体と第 1の反射部材との接合部における応力も、また、 これらの応力に起因した第 1の光反射面の変形が抑制される。さらにまた、榭脂から 成る基体および第 1の反射部材と比較し、作動環境の水分および熱または発光素子 からの熱および光による、基板および第 1の光反射面の反射率および耐水性の劣化 等を抑制できる。その結果、発光装置は、長期間にわたり光出力の低下が抑制され つつ発光素子を安定して作動させることができる。
本発明によれば、基体および第 1の反射部材は白色系のセラミックス力 成るので 、紫外領域から可視光領域にわたって効率のよい、波長依存性の少ない反射部材と することができる。その結果、発光装置は、光出力および色のバラツキの少ない光を 放出できる。 本発明によれば、第 2の反射部材はアルミニウム力 成るので、酸ィ匕による不動態 膜によって反射率の変化が少なぐ発光素子力 の光を効率よくかつ作動環境によ る反射率の低下が少ない発光素子収納パッケージを作製できる。また、アルミニウム は、紫外領域力も可視光領域における反射率の波長依存性が少ないので、紫外領 域から近紫外領域または青色領域の光に対する反射率の低下が少なぐまた、作動 環境における水分および酸素による腐食に起因する反射率の低下を抑制でき、発光 装置の光出力や長期信頼性の低下を抑制することができる。
さらに、アルミニウム力も成る第 2の反射部材を用いることによって、例えば、酸ィ匕ァ ルミ二ゥム質焼結体等から成る透光性を有する第 1の反射部材を用いる場合、第 1の 反射部材の側面を透過して発光装置の外部に漏れ出る光を遮光することができる。 これによつて、発光装置を表示用の光源として用いる際には、発光装置の発光面と 非発光面とのコントラストがより明確になり、表示用の光源として視認性の優れた発光 装置を作製できる。さらに、発光素子が青色領域から紫外領域において発光するも のである場合、第 1の反射部材を透過する高エネルギー光を遮光することができ、周 囲の光劣化部材を劣化させない耐環境性に優れた発光装置とできる。
本発明によれば、発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージの搭載 部に発光素子を搭載するとともに、発光素子を被覆するようにして透光性部材を設け て ヽるので、安定した光学的特性を得ることができる。
本発明によれば、発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載 部に搭載された発光素子と、第 2の反射部材の開口部を塞ぐように第 2の反射部材 に取着された、発光素子力もの光の一部または全部を波長変換する蛍光体層とを備 えているので、発光素子から発生する熱に起因した蛍光体層の特性劣化を抑制でき る。すなわち、蛍光体層を第 2の反射部材の開口部に配置する場合、蛍光体層を第 1の反射部材の内側もしくは開口部を塞ぐように配置する際と比較し、発光素子から 蛍光体層までの放熱経路が長くなり、熱抵抗が増加するとともに、発光素子から第 1 の反射部材を介して蛍光体層に伝搬する熱の経路も隙間によって遮断される。従つ て、発光素子から蛍光体層までの熱が伝わり難ぐその結果、蛍光体を含有する透 明部材としてエポキシ榭脂ゃアクリル榭脂等を用いた場合、透明樹脂が加熱されて 黄変したり透過率が劣化したりするのを抑制できるとともに、蛍光体層に充填された 蛍光体の酸化還元反応等の化学反応が熱によって加速されることによる光出力の劣 化を抑制できる。
本発明によれば、発光素子は、少なくとも紫外領域から青色領域の光を放出する 発光素子である。したがって、発光素子からの光を波長変換する蛍光体層に、発光 素子の光によって励起され蛍光を発生する蛍光体を含有させた場合、少なくとも紫 外領域力 青色領域の短波長でエネルギーの高 、発光素子力 の光によって、発 光素子の光よりも長波長でエネルギーの低い蛍光に変換できるので、蛍光体の波長 変換効率が向上し、発光装置の光出力が増加する。
本発明によれば、照明装置は、上記本発明の発光装置と、発光装置が搭載され、 発光装置を駆動する電気配線を有する駆動部と、発光装置から出射される光を反射 する光反射手段とを含むので、任意の配光分布を持つ、色ムラの少ない安定した光 学特性の照明装置とすることができる。

Claims

請求の範囲
[1] 上面に発光素子の搭載部を有する基体と、
前記基体の上面に前記搭載部を取り囲むように取着された、内周面が第 1の光反 射面とされた枠状の第 1の反射部材と、
前記基体の上面に、前記第 1の反射部材の外周面に対し隙間を介して前記第 1の 反射部材を取り囲むように取着されるとともに、前記第 1の反射部材の上端よりも上方 に第 2の光反射面が設けられた枠状の第 2の反射部材とを具備することを特徴とする 発光素子収納用パッケージ。
[2] 前記第 1の反射部材の高さを Yl、前記第 2の光反射面の下端までの高さを Υ2、前 記第 2の反射部材の高さを Υ3とした場合、 Υ2≤Υ1 <Υ3であることを特徴とする請 求項 1記載の発光素子収納用パッケージ。
[3] 前記基体および前記第 1の反射部材は、セラミックス力 成ることを特徴とする請求 項 1または 2記載の発光素子収納用パッケージ。
[4] 前記基体および前記第 1の反射部材は、白色系のセラミックス力 成ることを特徴と する請求項 3記載の発光素子収納用パッケージ。
[5] 前記第 2の反射部材は、アルミニウム力 成ることを特徴とする請求項 1〜4のいず れかに記載の発光素子収納用パッケージ。
[6] 請求項 1〜5のいずれかに記載の発光素子収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載された発光素子と、
前記第 1の反射部材の内側に前記発光素子を覆うように設けられた透光性部材と から成ることを特徴とする発光装置。
[7] 請求項 1〜5のいずれかに記載の発光素子収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載された発光素子と、
前記第 2の反射部材の開口部を塞ぐように前記第 2の反射部材に取着された、前 記発光素子からの光の一部または全部を波長変換する蛍光体層とを備えていること を特徴とする発光装置。
[8] 前記発光素子は、少なくとも紫外領域から青色領域の光を放出する発光素子であ ることを特徴とする請求項 6または 7記載の発光装置。 請求項 6〜8の 、ずれかに記載の発光装置と、
前記発光装置が搭載され、前記発光装置を駆動する電気配線を有する駆動部と、 前記発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを含むことを特徴とする照 明装置。
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