DE112006000694B4 - Gehäuse für Lichtemissionsvorrichtung, lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 18
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 14
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015365 Au—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung, mit:
einem Basiskörper (1) mit einem Anbringungsbereich auf dessen oberer Oberfläche zum Anbringen einer Lichtemissionsvorrichtung (4);
einem rahmenförmigen ersten Reflexionselement (2), das an der oberen Oberfläche des Basiskörpers (1) angebracht ist, dessen Innenumfangsoberfläche zu einer ersten lichtreflektierenden Oberfläche (2a) geformt ist, die den Anbringungsbereich umgibt;
und
einem rahmenförmigen zweiten Reflexionselement (3), wobei ein Abstand (7) zwischen einer Innenumfangsoberfläche des zweiten Reflexionselements (3) und einer Außenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements (2) gesichert ist, wobei die Innenumfangsoberfläche das erste Reflexionselement (2) umgibt und eine zur ersten lichtreflektierenden Oberfläche (2a) koaxiale zweite lichtreflektierende Oberfläche (3b) an einer Stelle über einem oberen Ende des ersten Reflexionselements (2) hat,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Basiskörper (1) und das erste Reflexionselement (2) jeweils aus Keramik ausgebildet sind, und
das zweite Reflexionselement (3) auf der oberen Oberfläche des Basiskörpers (1) angebracht ist und aus Aluminium ausgebildet ist.
einem Basiskörper (1) mit einem Anbringungsbereich auf dessen oberer Oberfläche zum Anbringen einer Lichtemissionsvorrichtung (4);
einem rahmenförmigen ersten Reflexionselement (2), das an der oberen Oberfläche des Basiskörpers (1) angebracht ist, dessen Innenumfangsoberfläche zu einer ersten lichtreflektierenden Oberfläche (2a) geformt ist, die den Anbringungsbereich umgibt;
und
einem rahmenförmigen zweiten Reflexionselement (3), wobei ein Abstand (7) zwischen einer Innenumfangsoberfläche des zweiten Reflexionselements (3) und einer Außenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements (2) gesichert ist, wobei die Innenumfangsoberfläche das erste Reflexionselement (2) umgibt und eine zur ersten lichtreflektierenden Oberfläche (2a) koaxiale zweite lichtreflektierende Oberfläche (3b) an einer Stelle über einem oberen Ende des ersten Reflexionselements (2) hat,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Basiskörper (1) und das erste Reflexionselement (2) jeweils aus Keramik ausgebildet sind, und
das zweite Reflexionselement (3) auf der oberen Oberfläche des Basiskörpers (1) angebracht ist und aus Aluminium ausgebildet ist.
Description
- Technisches Gebiet
- Die vorliegende Erfindung betrifft Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung und eine lichtemittierende Vorrichtung, die dasselbe verwendet, um aus einer Lichtemissionsvorrichtung emittiertes Licht nach der Durchführung einer Wellenlängenumwandlung mittels Fluoreszenz nach außen abzustrahlen, sowie eine Beleuchtungsvorrichtung.
- Technischer Hintergrund
- Eine lichtemittierende Vorrichtung von konventionellem Entwurf ist hauptsächlich aus einem Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung (nachstehend auch einfach als „Gehäuse” bezeichnet), einer Lichtemissionsvorrichtung und einem lichtdurchlässigen Element aufgebaut. Das Gehäuse besteht aus einem Basiskörper und einem Reflexionselement. Das Reflexionselement ist in Form eines Rahmens ausgebildet, dessen Innenumfangsoberfläche zu einer reflektierenden Oberfläche zum Reflektieren des aus der Lichtemissionsvorrichtung emittierten Lichts geformt ist.
- In dieser lichtemittierende Vorrichtung wird gestattet, dass die Lichtemissionsvorrichtung Licht durch das Anlegen eines Ansteuerstroms emittiert, der von einem externen elektrischen Stromkreis zugeführt wird. In den letzten Jahren ist eine solche lichtemittierende Vorrichtung als Lichtquelle für Beleuchtungszwecke verwendet worden, und dieser Trend hat eine steigende Nachfrage nach einer lichtemittierende Vorrichtung geschaffen, die im Betriebszustand eine ausgezeichnete Lichtstärkeverteilung und Wärmeabfuhrkapazität zeigt. Weiterhin ist im Fall der Verwendung der lichtemittierenden Vorrichtung als Lichtquelle zu Beleuchtungszwecken ihre Nutzungslebensdauer von besonderer Wichtigkeit. Infolgedessen ist nicht nur Helligkeit von höherem Niveau, sondern auch eine längere Lebenszeit von der lichtemittierenden Vorrichtung verlangt worden.
- Angesichts des Vorstehenden sind heutzutage Forschungen und Untersuchungen durchgeführt worden, um verschiedene Konfigurationen des Reflexionselements zur Erzielung einer stabilen Lichtstärkeverteilung in der lichtemittierenden Vorrichtung zu präsentieren.
- Die ungeprüfte japanische Patentoffenlegungsschrift
JP 10-107325 A - Jedoch weist die vorstehend beschriebene konventionelle lichtemittierende Vorrichtung die folgenden Probleme auf. Das heißt, im Fall der Verbindung eines großvolumigen Reflexionselements mit einstückig ausgebildeter reflektierender Oberfläche, die gewünschte Reflexionseigenschaften zeigt, leiden der Basiskörper und das Reflexionselement unter Störungen wie etwa ein Spannungs- und ein Biegemoment, die sich aus einer Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zum Zeitpunkt von beispielsweise ihrer Handhabung im Verlauf der Gehäuseherstellung oder des Einsatzes der lichtemittierenden Vorrichtung ergeben. Ferner mangelt es dem Gehäuse manchmal an ausreichender Dichtheit.
- Die
DE 10020465 A1 beschreibt eine LED mit einem Aufbau, der dem Oberbegriff des Anspruchs 1 entspricht. Er hat einen Grundkörper mit einer Ausnehmung mit angeschrägten Seitenwänden. Innerhalb der Ausnehmung ist eine ringförmige Einfassung vorgesehen, die den LED-Halbleiter umgibt. - Die
JP 2005-39194 A - Die
DE 19536454 A1 beschreibt eine SMD-LED, bei der der LED-Chip in einer Wanne sitzt, deren Wand mit Aluminium überzogen ist. - Offenbarung der Erfindung
- Die Erfindung ist angesichts der vorstehend beschriebenen Probleme mit der verwandten Technik gemacht worden, und dementsprechend ist es ihre Aufgabe, eine lichtemittierende Vorrichtung und ein Gehäuse dafür anzugeben, die thermischen Anforderungen gerecfht werden.
- Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Die Erfindung stellt ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung zur Verfügung, mit:
einem Basiskörper mit einem Anbringungsbereich auf dessen oberer Oberfläche zum Anbringen einer Lichtemissionsvorrichtung;
einem rahmenförmigen ersten Reflexionselement aus Aluminium, das an der oberen Oberfläche des Basiskörpers angebracht ist, so dass es den Anbringungsbereich umgibt, von dem eine Innenumfangsoberfläche zu einer ersten lichtreflektierenden Oberfläche geformt ist; und
einem rahmenförmigen zweiten Reflexionselement, das an der oberen Oberfläche des Basiskörpers angebracht ist, so dass es das erste Reflexionselement umgibt, wobei ein Abstand zwischen einer Innenumfangsoberfläche des zweiten Reflexionselements und einer Außenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements gesichert ist, wobei die Innenumfangsoberfläche das erste Reflexionselement umgibt und eine zweite lichtreflektierende Oberfläche an einer Stelle über einem oberen Ende des ersten Reflexionselements ausgebildet ist. - In der Erfindung ist es bevorzugt, dass das erste Reflexionselement so entworfen ist, dass, wenn die Höhe des ersten Reflexionselements mit Y1, die Höhe am unteren Ende der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche mit Y2 und die Höhe des zweiten Reflexionselements mit Y3 gegeben ist, die folgende Beziehung gilt: Y2 ≤ Y1 ≤ Y3.
- In der Erfindung ist es bevorzugt, dass der Basiskörper und das erste Reflexionselement jeweils aus Keramik von weißer Farbe ausgebildet sind.
- Die Erfindung stellt eine lichtemittierende Einrichtung zur Verfügung, mit:
dem vorstehend angegebenen Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung;
einer auf dem Anbringungsbereich angebrachten Lichtemissionsvorrichtung; und
einem lichtdurchlässigen Element, das innerhalb des ersten Reflexionselements angeordnet ist, um die Lichtemissionsvorrichtung abzudecken. - Die Erfindung stellt eine lichtemittierende Einrichtung bereit, mit:
dem vorstehend angegebenen Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung;
einer auf dem Anbringungsbereich angebrachten Lichtemissionsvorrichtung; und
einer fluoreszierenden Schicht, die an dem zweiten Reflexionselement zum Dämmen des Öffnungsbereichs des zweiten Reflexionselements angebracht ist, um eine Wellenlängenumwandlung eines Teils oder des gesamten aus der Lichtemissionsvorrichtung emittierten Lichts zu bewirken. - In der Erfindung ist es bevorzugt, dass die Lichtemissionsvorrichtung dazu entworfen ist, Licht in einem Spektrum von mindestens einem ultravioletten Bereich bis zu einem blauen Bereich abzugeben.
- Die Erfindung stellt eine Beleuchtungsvorrichtung zur Verfügung, mit:
der vorstehend angegebenen lichtemittierenden Vorrichtung;
einem Ansteuerungsabschnitt, auf dem die lichtemittierende Vorrichtung angebracht ist, der eine elektrische Verdrahtung zum Ansteuern der lichtemittierenden Vorrichtung aufweist; und
Lichtreflektierungsmitteln zum Reflektieren von aus der lichtemittierenden Vorrichtung emittiertem Licht. - Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Andere und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen besser ersichtlich; es zeigen:
-
1 eine Schnittansicht, die ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung und eine dasselbe verwendende lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt; -
2 eine Schnittansicht, die ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung und eine dasselbe verwendende lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt; -
3 eine Schnittansicht, die ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung und eine dasselbe verwendende lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung zeigt; -
4 eine Schnittansicht, die ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung und eine dasselbe verwendende lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung zeigt; -
5A und5B eine Schnittansicht und eine perspektivische Ansicht, teilweise im Schnitt, die ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung und eine dasselbe verwendende lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der Erfindung zeigen; -
6 eine Schnittansicht, die ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung und eine dasselbe verwendende lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der Erfindung zeigt; -
7 eine Draufsicht, die eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der Erfindung zeigt; -
8 eine Schnittansicht der in7 gezeigten Beleuchtungsvorrichtung; -
9 eine Draufsicht, die die Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform der Erfindung zeigt; -
10 eine Schnittansicht der in9 gezeigten Beleuchtungsvorrichtung; und -
11 eine Schnittansicht, die ein Beispiel für eine konventionelle lichtemittierende Vorrichtung zeigt. - Beste Art und Weise der Ausführung der Erfindung
- Nachstehend werden nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen bevorzugte Ausführungen der Erfindung beschrieben.
- Nun folgt nachstehend eine detaillierte Beschreibung eines Gehäuses bzw. Aufbaus für eine Lichtemissionsvorrichtung und eine dasselbe verwendende lichtemittierende Einrichtung sowie einer Beleuchtungsvorrichtung gemäß der Erfindung.
1 ist eine Schnittansicht, die die lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt. In dieser Figur ist das Gehäuse bzw. der Aufbau für die Lichtemissionsvorrichtung hauptsächlich aus einem Basiskörper1 , einem ersten Reflexionselement2 und einem zweiten Reflexionselement3 aufgebaut. Des Weiteren ist die lichtemittierende Vorrichtung zur Unterbringung einer Lichtemissionsvorrichtung4 in ihr aufgebaut, indem hauptsächlich die Lichtemissionsvorrichtung4 und ein lichtdurchlässiges Element5 im Gehäuse der Erfindung angeordnet sind. Das lichtdurchlässige Element5 ist in dem ersten Reflexionselement2 so angeordnet, dass es die Lichtemissionsvorrichtung4 abdeckt. - Der Basiskörper
1 besteht aus einem Keramikmaterial, wie etwa gesintertem Aluminiumoxid (Aluminiumoxidkeramik), gesintertem Aluminiumnitrid und Glaskeramik. Mittig in der oberen Oberfläche des Basiskörpers1 ist ein Anbringungsbereich1a ausgebildet, an dem die Lichtemissionsvorrichtung4 anzubringen ist. Des Weiteren ist in der Umgebung des Anbringungsbereichs1a ein Ende eines Verdrahtungsleiters1b ausgebildet, das aus dem Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung nach außen führt. Es ist zu beachten, dass der Anbringungsbereich1a auch in der oberen Oberfläche eines vorstehenden Teils ausgebildet sein kann, das mittig in der oberen Oberfläche des Basiskörpers1 angeordnet ist. - Der Verdrahtungsleiter
1b ist aus einer Schicht ausgebildet, die beispielsweise mit W, Mo Mn oder Cu metallisiert ist. Zum Beispiel wird eine Metallpaste, die durch Vermischen eines Lösungsmittels und eines Weichmachers in pulverförmigem W oder dergleichen Metall erhalten wird, in einem vorgegebenen Muster druckbeschichtet und dann bei hoher Temperatur calciniert. Auf diese Weise wird der Verdrahtungsleiter1b in dem Basiskörper1 ausgebildet. Es wird bevorzugt, dass bei dem Verdrahtungsleiter1b die Oberfläche mittels Plattieren mit einer Metallschicht, wie etwa einer 0,5 bis 9 μm dicken Ni-Schicht oder einer 0,5 bis 5 μm dicken Au-Schicht, plattiert ist, um das Auftreten von Oxidationskorrosion zu verhindern und die Verbindung mit einem (in der Figur nicht gezeigten) Verbindungsdraht sowie einem elektrisch leitenden Element6 zu verstärken. - Weiterhin führt das andere Ende des Verdrahtungsleiters
1b zur Außenoberfläche der lichtemittierende Vorrichtung über eine Leiterschicht hinaus, die in dem Basiskörper1 ausgebildet ist, um eine Verbindung mit einem externen elektrischen Stromkreis herzustellen. Mit dieser Konfiguration verfügt der Verdrahtungsleiter1b über die Fähigkeit, eine elektrische Verbindung zwischen der Lichtemissionsvorrichtung4 und dem externen elektrischen Stromkreis bereitzustellen. - Des Weiteren fungiert der Basiskörper
1 als Halteelement, um auf ihm die Lichtemissionsvorrichtung4 haltbar anzubringen. Auf der oberen Oberfläche des Basiskörpers1 ist der Anbringungsbereich1a ausgebildet, auf dem die Lichtemissionsvorrichtung4 anzubringen ist. Die Lichtemissionsvorrichtung4 wird daran durch die Verwendung eines Harzklebemittels oder eines Hartlotmaterials mit niedrigem Schmelzpunkt, wie etwa Zinn (Sn)-Blei (Pb)-Lot oder Au-Sn-Lot, befestigt. - Ferner sind bei dem Basiskörper
1 auf seiner oberen Oberfläche das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement3 ausgebildet. Das erste Reflexionselement2 ist an ihm so befestigt, dass es den Anbringungsbereich1a umgibt, an dem die Lichtemissionsvorrichtung4 durch die Verwendung einer Bondierungsverbindung aus Lot, einem Hartlotmaterial wie einem Ag-Hartlot oder einem Harzklebemittel wie Epoxidharz, Acrylharz oder Silikonharz angebracht ist. Das zweite Reflexionselement3 ist an ihm so befestigt, dass es das erste Reflexionselement2 umgibt, wobei durch die Verwendung einer Bondierungsverbindung aus Lot, einem Hartlotmaterial wie einem Ag-Hartlot oder einem Harzklebemittel wie etwa Epoxidharz, Acrylharz oder Silikonharz ein Abstand7 zwischen dem zweiten Reflexionselement3 und einer Außenumfangsoberfläche2b des ersten Reflexionselements2 sichergestellt ist. - Das erste Reflexionselement
2 weist seine Innenumfangsoberfläche auf, die der Lichtemissionsvorrichtung4 zugewandt und zu einer ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a geformt ist. In der ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a entsteht ein hohler Bereich durch die Anwesenheit des Basiskörpers1 und des ersten Reflexionselements2 . Das lichtdurchlässige Element5 wird in den hohlen Abschnitt injiziert, so dass es die Lichtemissionsvorrichtung4 abdeckt. Das lichtdurchlässige Element5 enthält einen (in der Figur nicht gezeigten) Leuchtstoff, der Licht abgibt, nachdem er durch das aus der Lichtemissionsvorrichtung4 emittierte Licht erregt wurde. Es ist zu beachten, dass die Innenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements2 zu einer geneigten Oberfläche geformt ist, deren oberes Ende sich über ihr unteres Ende hinaus ausbreitet. Auf dieser geneigten Oberfläche ist die erste lichtreflektierende Oberfläche2a ausgebildet. Des Weiteren erhalten diese Oberflächen beispielsweise eine vieleckige Form, eine kreisförmige Form oder eine elliptische Form, obwohl es, in der Ebene gesehen, keine bestimmte Begrenzung für die Formen der Außenumfangsoberfläche2b und der Innenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements2 gibt. - Das zweite Reflexionselement
3 der Erfindung weist eine Innenumfangsoberfläche3a und eine zweite reflektierende Oberfläche3b auf, die sich über der Innenumfangsoberfläche3a befindet. Die Innenumfangsoberfläche3a des zweiten Reflexionselements3 ist so ausgebildet, dass sie die Außenumfangsoberfläche2b des ersten Reflexionselements2 , mit dem dazwischen gesicherten Abstand7 , umgibt. Die zweite reflektierende Oberfläche3b übt eine Lichtverteilungssteuerung über das Licht aus, das aus dem lichtdurchlässigen Element5 oder der Lichtemissionsvorrichtung4 in mindestens einem Bereich über dem oberen Ende des ersten Reflexionselements2 emittiert wird. Weiterhin ist die zweite reflektierende Oberfläche3b zu einer geneigten Oberfläche geformt, deren oberes Ende sich über ihr unteres Ende hinaus ausbreitet. Es ist zu beachten, dass diese Oberflächen beispielsweise eine vieleckige Form, eine kreisförmige Form oder eine elliptische Form erhalten, obwohl es, in der Ebene gesehen, keine bestimmte Begrenzung für die Formen der Außenumfangsoberfläche und der Innenumfangsoberfläche3a des zweiten Reflexionselements3 gibt. Die Innenumfangsoberfläche3a muss nicht unbedingt in koaxialer Beziehung bezüglich der Außenumfangsoberfläche2b des ersten Reflexionselements2 angeordnet sein, ist aber im Allgemeinen damit koaxial in Form eines Vielecks, eines Kreises, einer Ellipse oder dergleichen ausgebildet. - Das zweite Reflexionselement
3 ist an der oberen Oberfläche des Basiskörpers1 so befestigt, dass der Abstand7 zwischen der Außenumfangsoberfläche2b des ersten Reflexionselements2 und der Innenumfangsoberfläche3a des zweiten Reflexionselements3 gesichert ist. In diesem Fall ist es während der Erwärmungs- und Abkühlungsvorgänge, die im Verlauf der Herstellung des Gehäuses für die Lichtemissionsvorrichtung oder zum Zeitpunkt der Betätigung der lichtemittierenden Vorrichtung durchgeführt werden, möglich, eine Wärmespannung zu verringern, die durch Wärmeexpansion und Wärmekontraktion verursacht wird, die der Basiskörper1 , das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement aufgrund der Wärme, die durch die Lichtemissionsvorrichtung4 freigesetzt wird, und einer Umgebungstemperatur, bei der das Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung betrieben wird, erfahren. Das heißt, da das Reflexionselement in zwei Stücke2 und3 geteilt ist, folgt daraus, dass das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement3 jeweils ein kleineres Kubikvolumen aufweisen und entsprechend einem geringeren Grad an Wärmeexpansion oder Wärmekontraktion ausgesetzt sind. Weiterhin können mit dem Vorsehen des Abstands7 zwischen dem ersten Reflexionselement2 und dem zweiten Reflexionselement3 , selbst wenn das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement3 eine Wärmeexpansion erfahren, eine in jedem von dem ersten Reflexionselement2 und dem zweiten Reflexionselement3 aufgrund gegenseitigen Pressens zwischen den Reflexionselementen2 und3 entstandene Spannung und eine von der Spannung herrührende Verformung durch den Abstand7 aufgenommen werden. Dies ermöglicht es, eine Kraft zu verringern, die auf den Basiskörper1 ausgeübt wird. - Wie in
11 gezeigt, ist es möglich, das Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung eines anderen Typs vorzuschlagen, in dem das erste Reflexionselements2 und das zweite Reflexionselement3 unabhängig voneinander vorgesehen sind, aber die Außenumfangsoberfläche2b des ersten Reflexionselements2 und die Innenumfangsoberfläche3a des zweiten Reflexionselements3 miteinander in Kontakt gehalten werden. Auch ist es in diesem Fall möglich, einen gewissen Erfolgsgrad bei der Unterdrückung einer Schwankung der Lichtstärkeverteilung in der lichtemittierenden Vorrichtung zu erreichen, die sich aus der Formänderung des ersten Reflexionselements2 und des zweiten Reflexionselements3 aufgrund der gegenseitigen Spannungen ergibt, die zwischen ihnen ausgeübt werden, zusammen mit einer Wärmeexpansion und Wärmekontraktion, die unter dem Einfluss von beispielsweise Erwärmungs- und Abkühlungsvorgängen bewirkt werden, die im Verlauf der Herstellung des Gehäuses erfolgen, oder der Zufuhr von Wärme, die zum Zeitpunkt der Betätigung der lichtemittierenden Vorrichtung entsteht. - Jedoch ist es durch Übernahme der in
1 gezeigten Konfiguration in idealerer Weise möglich, eine horizontal ausgeübte Spannung, die der Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Basiskörper1 und den ersten und zweiten Reflexionselementen2 und3 zugeschrieben werden kann, zu verringern und dadurch ein Biegemoment zu verringern, das auf den Basiskörper1 durch die Wirkung des ersten Reflexionselements2 und des zweiten Reflexionselements3 ausgeübt wird. Dies ermöglicht es, die Spannung zu reduzieren, die auf den Mittelbereich des Basiskörpers1 konzentriert ist, und dadurch das Auftreten eines Risses im Basiskörper1 zu verhindern. Des Weiteren kann verhindert werden, dass sich der Basiskörper1 und die ersten und zweiten Reflexionselemente2 und3 voneinander trennen. Als Ergebnis geschieht es nie, dass der in dem Basiskörper1 ausgebildete Verdrahtungsleiter1b Störungen wie etwa einen Bruch erfährt. Daher kann in der lichtemittierenden Vorrichtung eine stabile Stromzufuhr für die Lichtemissionsvorrichtung4 aufrechterhalten werden. Da das erste und zwei Reflexionselement2 und3 davon frei sind, beispielsweise von dem Basiskörper1 herunterzufallen, ist es möglich, eine zufrieden stellende Hermetizität beizubehalten, die von dem Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung gefordert wird, und dadurch eine ausgezeichnete langfristige Zuverlässigkeit zu erzielen. Weiterhin geschieht es nie, dass das in das erste Reflexionselement2 gefüllte lichtdurchlässige Element5 eine Oberflächenverformung erleidet und dass eine Änderung des Neigungswinkels zwischen der ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a und der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche3b bewirkt wird. Dementsprechend ist die lichtemittierende Vorrichtung so entworfen, dass sie imstande ist, eine Lichtemission mit einer gewünschten Lichtstärkeverteilung zu bewirken. - Weiterhin ist das Reflexionselement in zwei Stücke
2 und3 geteilt, nämlich das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement3 . In diesem Fall dürfen das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselements3 eine Lichtverteilungssteuerung auf individueller Basis auf das Licht ausüben, das von dem lichtdurchlässigen Element5 , das den Leuchtstoff bzw. Phosphor oder die fluoreszierende Substanz enthält, sowie der Lichtemissionsvorrichtung4 emittiert wird. Selbst wenn die lichtemittierende Vorrichtung mit der durch die Lichtemissionsvorrichtung4 freigesetzten Wärme und der von der Umgebungstemperatur oder dergleichen stammenden Wärme aufgeheizt ist, ist es, da das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement3 an dem Abstand7 angeordnet sind, möglich, schädliche Wirkungen, wie etwa eine Verformung, die sich aus den gegenseitigen Wirkungen des ersten Reflexionselements2 und des zweiten Reflexionselements3 unter dem Einfluss einer Wärmeexpansion ergibt, zu verringern und dadurch eine Schwankung der Leuchteigenschaften und Lichtverteilungseigenschaften, die durch die Verformung verursacht wird, zu verhindern. - Das heißt, dass zum Beispiel angenommen wird, dass das erste Reflexionselement
2 , in dessen Inneres das lichtdurchlässige Element5 gefüllt ist, das so angeordnet ist, dass es die Lichtemissionsvorrichtung4 in nächster Nähe umgibt, als lichtemittierender Bereich definiert ist und dass das zweite Reflexionselement3 , das in einem Abstand von der Lichtemissionsvorrichtung4 angeordnet ist, um die Außenumfangsoberfläche2b des ersten Reflexionselements2 zu umgeben, als Lichtverteilungssteuerbereich definiert ist. Dann sind das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement3 so angeordnet, dass sie unabhängig voneinander funktionieren. In diesem Fall neigt ein Teil des zweiten Reflexionselements3 , das die Lichtverteilungssteuerfähigkeit vorsieht, weniger zum Durchlassen von Wärme, die aus der Lichtemissionsvorrichtung4 durch das erste Reflexionselement2 ausströmt, und neigt ferner ein Teil des zweiten Reflexionselements3 , das an dem Außenumfang des Basiskörpers1 angebracht ist, ebenfalls weniger zum Durchlassen von Wärme, die aus der Lichtemissionsvorrichtung ausströmt. Infolgedessen ergibt sich eine geringe Verformung in dem zweiten Reflexionselement3 aufgrund der aus der Lichtemissionsvorrichtung4 ausströmenden Wärme, weshalb die Lichtverteilungseigenschaften der lichtemittierenden Vorrichtung während des Betriebs der Lichtemissionsvorrichtungs4 stabilisiert werden können. Als Ergebnis leidet die lichtemittierende Vorrichtung der Erfindung wenig unter einer Schwankung der Lichtverteilungseigenschaften, Farbwiedergabe und Leuchteigenschaften im Betriebszustand und so kann Stabilität erreicht werden. - Weiterhin ist es gemäß der Erfindung möglich, stabile optische Eigenschaften bereitzustellen, selbst wenn das Reflexionselement aus einem Metallmaterial wie Al ausgebildet ist, das ein hohes Reflexionsvermögen, aber eine niedrige Vickers-Härtezahl aufweist und somit zu Schwankungen in der Lichtstärkeverteilung neigt.
- Ferner ist es durch Vorsehen des Abstands
7 zwischen dem ersten Reflexionselement2 und dem zweiten Reflexionselement3 möglich, die Oberflächenbereiche des ersten Reflexionselements2 und des zweiten Reflexionselements3 zu erhöhen, so dass sie zur Außenluft freiliegen. Dies ermöglicht es, eine verbesserte Wärmeabfuhrfähigkeit zu erzielen, indem ein Luftstrom rund um die lichtemittierende Vorrichtung ausgenützt wird. Es muss nicht erwähnt werden, dass die Ausführungsform der Erfindung so entworfen sein kann, dass beispielsweise ein elastisches Element mit hoher Wärmeleitfähigkeit in den Abstand7 geladen wird, um dadurch die aus der Lichtemissionsvorrichtung4 ausströmende Wärme durch das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement3 abzuführen. In diesem Fall kann die lichtemittierende Vorrichtung besser abgekühlt werden, weshalb weder die Leuchtwirksamkeit noch die Lebensdauer der Lichtemissionsvorrichtung4 beeinträchtigt werden. Als weiterer Vorteil kann verhindert werden, dass die Lichtwellenlänge in einen Langwellenlängenbereich verschoben wird. - Des Weiteren ist es, wie in
1 gezeigt, bevorzugt, dass, wenn die Höhe des Außenumfangs des ersten Reflexionselements2 mit Y1, die Höhe am unteren Ende der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche3b mit Y2 und die Höhe des zweiten Reflexionselements3 mit Y3 gegeben ist, die folgende Beziehung gilt: Y2 ≤ Y1 ≤ Y3. In diesem Fall wird das Licht, das aus der Lichtemissionsvorrichtung4 sowie der fluoreszierenden Substanz des lichtdurchlässigen Elements5 emittiert wird, das seitwärts aus dem ersten Reflexionselement2 austreten gelassen wird, jederzeit auf die zweite lichtreflektierende Oberfläche3b abgestrahlt wird, die sich im oberen Teil des zweiten Reflexionselements3 befindet. Dementsprechend kann die Lichtverteilung durch das zweite Reflexionselement3 gesteuert werden, wodurch es ermöglicht wird, eine gewünschte Lichtstärkeverteilung für die lichtemittierende Vorrichtung zu erzielen. - Beispielsweise wird, wie in
2 zu sehen ist, die eine zweite Ausführungsform der Erfindung zeigt, in einem Fall, in dem die Beziehung zwischen der Höhe Y1 des ersten Reflexionselements2 und der Höhe Y2 am unteren Ende der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche3b als: Y2 > Y1 gegeben ist, ein Teil des Lichts, das aus der Lichtemissionsvorrichtung4 oder der in dem lichtdurchlässigen Element5 enthaltenen fluoreszierenden Substanz emittiert wird, nicht auf die zweite lichtreflektierende Oberfläche3b , sondern auf die Innenumfangsoberfläche3a aufgebracht. Das auf die Innenumfangsoberfläche3a einfallende Licht wird gestreut und somit die Lichtstärkeverteilung in der lichtemittierenden Vorrichtung erweitert. Ferner entsteht durch die Lichtstreuung ein Mangel an gleichmäßiger Lichtstärke. Außerdem wird, wie in3 zu sehen ist, die eine dritte Ausführungsform der Erfindung zeigt, in einem Fall, in dem die Beziehung zwischen der Höhe Y1 des ersten Reflexionselements2 und der Höhe Y3 des zweiten Reflexionselements3 als: Y1 > Y3 gegeben ist, überhaupt kein Licht auf die zweite lichtreflektierende Oberfläche3b des zweiten Reflexionselements3 aufgebracht. In diesem Fall ist die lichtemittierende Vorrichtung nicht fähig, eine Emission von hochgerichtetem Licht zu bewirken. - Des Weiteren wird bevorzugt, dass das erste Reflexionselement
2 so entworfen ist, dass die erste lichtreflektierende Oberfläche2a ein Lichtreflexionsvermögen von 90% oder mehr zeigt. In diesem Fall ist es möglich, die Lichtmenge zu erhöhen, die von der ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a zum Bewirken einer Erregung der fluoreszierenden Substanz reflektiert wird, und dadurch die Lichtmenge zu erhöhen, die aus der in dem lichtdurchlässigen Element5 enthaltenen fluoreszierenden Substanz erzeugt wird. Als weiterer Vorteil ist es möglich, den Lichtwirkungsgrad der lichtemittierenden Vorrichtung zu verbessern, da das aus der fluoreszierenden Substanz sowie der Lichtemissionsvorrichtung4 emittierte Licht wirksam nach oben reflektiert werden kann. - In einem nicht erfindungsgemäßen Fall, in dem das erste Reflexionselement
2 aus einem Metallmaterial wie Al oder Ag hergestellt ist, wird die erste lichtreflektierende Oberfläche2a durch Polieren der Innenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements2 zu einem spiegelglatten bzw. Hochglanzzustand durch einen Poliervorgang wie einen chemischen Poliervorgang oder einen elektrolytischen Poliervorgang ausgebildet. In diesem Fall ist es möglich, ein Lichtreflexionsvermögen von 90% oder mehr zu erzielen. In einem Fall, in dem das erste Reflexionselement2 aus einem Edelstahl (SUS), einer Eisen (Fe)-Ni-Cobalt (Co)-Legierung, einer Fe-Ni-Legierung, Keramik, Kunstharz oder dergleichen Material, das ein relativ niedriges Reflexionsvermögen selbst in einem hochpolierten Zustand zeigt, hergestellt ist, kann die erste lichtreflektierende Oberfläche2a erhalten werden, indem auf der Innenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements2 eine hochpolierte Oberfläche aus einer dünnen Metallschicht, wie etwa Al, Ag, Gold (Au), Platin (Pt), Titan (Ti), Chrom (Cr) oder Kupfer (Cu) mittels Plattieren, Dampfabscheidung oder anderweitig ausgebildet wird. Alternativ kann beispielsweise eine ungefähr 1 bis 10 μm dicke Ni-Plattierungsschicht und eine ungefähr 0,1 bis 3 μm dicke Au-Plattierungsschicht nacheinander auf die Oberfläche mittels elektrolytischem Plattieren oder Plattieren ohne äußere Stromquelle laminiert werden. In diesem Fall kann die Korrosionsbeständigkeit der ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a verbessert und eine Verschlechterung ihres Reflexionsvermögens verhindert werden. - Das zweite Reflexionselement
3 übt eine Lichtverteilungssteuerung in einer Weise aus, durch die das von dem lichtdurchlässigen Element5 zerstreute Licht von der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche3b reflektiert wird. Dementsprechend wird das zweite Reflexionselement3 durch Ausführen eines Schneidvorgangs, eines Gesenkformungsvorgangs oder dergleichen Vorgang an einem Aluminiummaterial mit einem hohen Faktor der regelmäßigen Reflexion, gebildet. Die zweite lichtreflektierende Oberfläche3b sollte vorzugsweise zu einer reflektierenden Oberfläche geformt werden, in der der Faktor der regelmäßigen Reflexion größer als der Faktor der diffusen Reflexion ist. - Die zweite lichtreflektierende Oberfläche
3b wird gebildet, indem das zweite Reflexionselement3 , das mittels Schneiden, Gesenkformen oder anderweitig ausgebildet ist, durch einen Poliervorgang wie etwa einen chemischen Poliervorgang oder einen elektrolytischen Poliervorgang hochglanzpoliert wird. - Das erste Reflexionselement
2 und das zweite Reflexionselement3 sind aus verschiedenen Materialien hergestellt. Das heißt, in einem Fall, in dem der Basiskörper1 aus Keramik mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 6 × 10–6/°C besteht und das erste Reflexionselement2 oder das zweite Reflexionselement3 aus einem Metallelement oder Kunstharz mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten besteht, der sich von dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des Basiskörpers1 beträchtlich unterscheidet, ist die Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 oder dem zweiten Reflexionselement3 so groß, dass aufgrund von Erwärmungs- und Abkühlungsvorgängen, die im Verlauf der Herstellung des Gehäuses für die Lichtemissionsvorrichtung stattfinden, oder der Wärme, die durch die Lichtemissionsvorrichtung4 freigesetzt wird, zusammen mit der Betätigung der lichtemittierende Vorrichtung und einer Umgebungstemperatur, bei der die Lichtemissionsvorrichtung betätigt wird, eine höhere Spannung zwischen dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 oder dem zweiten Reflexionselement3 ausgeübt wird. Infolgedessen ergibt sich ein Riss im Basiskörper1 und ein Riss oder eine Trennung in dem Verbindungsbereich zwischen dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 oder dem zweiten Reflexionselement3 . Dementsprechend ist es wünschenswert, als erstes Reflexionselement2 oder als zweites Reflexionselement3 ein Material zu verwenden, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient eng analog dem Basiskörper1 ist, beispielsweise Cr (Wärmeausdehnungskoeffizient: 6,8 × 10–6/°C) oder Siliciumcarbid (SiC) (Wärmeausdehnungskoeffizient: 6,6 × 10–6/°C), oder ein Material mit einem hohen Elastizitätsmodul, beispielsweise Fe (192,2 GPa) oder Ti (104,3 GPa), oder ein Material, das sowohl einen hohen Elastizitätsmodul als auch ein hohes Reflexionsvermögen aufweist, wie etwa Al. Die Verwendung eines solchen Materials als das erste Reflexionselement2 oder das zweite Reflexionselement3 ermöglicht es, die Entwicklung einer Spannung zu verhindern, die aus der Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 oder dem zweiten Reflexionselement3 entsteht, sowie den Grad der Verwerfung, die im Basiskörper1 auftritt, zu verringern. Infolgedessen leiden die erste und zweite lichtreflektierende Oberfläche2a und3b wenig unter einer Schwankung des Reflexionswinkels. - Des Weiteren sind der Basiskörper
1 und das erste Reflexionselement2 der Erfindung jeweils aus Keramik hergestellt. Durch Verwenden von Keramik zur Bildung des Basiskörpers1 ist es möglich, die Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Basiskörper1 und der Lichtemissionsvorrichtung4 zu verringern und dadurch die Entwicklung einer Spannung zwischen dem Basiskörper1 und der Lichtemissionsvorrichtung4 aufgrund der Wärme, die aus der Lichtemissionsvorrichtung4 ausströmt, und der von den Umgebungsbedingungen stammenden Wärme zu unterdrücken. Des Weiteren ist es mit dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 , die aus Keramik hergestellt sind, möglich, die Entwicklung einer Spannung am Verbindungsbereich zwischen dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 aufgrund der Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 zu unterdrücken sowie das Auftreten einer durch Spannung induzierten Verformung in der ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a zu verhindern. Im Übrigen ist es in diesem Fall, im Gegensatz zu dem Fall, in dem Kunstharz zum Ausbilden des Basiskörpers1 und des ersten Reflexionselements2 verwendet wird, möglich, Probleme wie etwa eine Verschlechterung des Reflexionsvermögens und der Wasserdichtheit des Basissubstrats1 und der ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a zu vermeiden, die von einem Feuchtigkeitsgehalt oder Wärme in der Betriebsumgebung oder der Wärme oder dem aus der Lichtemissionsvorrichtung4 ausströmenden Licht herrühren. Als Ergebnis kann in der lichtemittierenden Vorrichtung die Lichtemissionsvorrichtung4 stabil betrieben werden, während eine Verringerung des optischen Leistungsniveaus für eine längere Zeitdauer verhindert werden kann. - In einem Fall, in dem die Lichtemissionsvorrichtung
4 aus einem Halbleiter auf der Basis einer Gallium-Nitrid-Verbindung als ein Substrat zusammengesetzt ist, auf dem eine lichtemittierende Schicht davon ausgebildet ist, wird ein Saphirsubstrat mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von ungefähr 5 × 10–6/°C verwendet. Des Weiteren zeigt in einem Fall, in dem die Lichtemissionsvorrichtung4 aus einem Halbleiter auf der Basis einer Gallium-Arsenid-Verbindung zusammengesetzt ist, der Halbleiter auf der Basis einer Gallium-Arsenid-Verbindung einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von ungefähr 6 × 10–6/°C. Ferner ist es in einem Fall, in dem gesintertes Aluminiumoxid verwendet wird, um den Basiskörper1 und das erste Reflexionselement2 auszubilden, da der Wärmeausdehnungskoeffizient von gesintertem Aluminiumoxid ungefähr 6 × 10–6/°C beträgt, möglich, die Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zur Lichtemissionsvorrichtung4 zu reduzieren. Als Gegensatz hierzu beträgt in einem Fall, in dem der Basiskörper1 aus Epoxidharz oder Flüssigkristallpolymer(LCP)-Harz hergestellt ist, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient ungefähr 20 × 10–6/°C. In diesem Fall ist die Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zur Lichtemissionsvorrichtung4 so groß, dass sich eine Spannung an dem Verbindungsbereich zwischen dem Basiskörper1 und der Lichtemissionsvorrichtung4 konzentriert. Dies führt zu einem Ausfall der elektrischen Verbindung in der lichtemittierenden Vorrichtung, in der die Lichtemissionsvorrichtung4 flip-chip-montiert ist. Infolgedessen entsteht die Möglichkeit, dass die Lichtemissionsvorrichtung4 nicht richtig betrieben werden kann. - Des Weiteren konzentriert sich die an dem Verbindungsbereich zwischen dem Basiskörper
1 und der Lichtemissionsvorrichtung4 entstandene Spannung in der lichtemittierenden Schicht der Lichtemissionsvorrichtung4 . In diesem Fall leidet die Lichtemissionsvorrichtung4 unter einen Lichtwellenlängenabweichung, die vermutlich durch einen piezoelektrischen Effekt verursacht wird, und es ergeben sich auch Probleme mit dem Licht, das aus der lichtemittierenden Vorrichtung emittiert wird, wie etwa eine Änderung der Lichtfarbe, Schwankung der Lichtintensität und Emission von nicht gleichförmigem Licht. Dies macht es schwierig, ein zufrieden stellendes Beleuchtungslicht zu erhalten, das von einer Lichtquelle zur Verwendung in der Beleuchtungsvorrichtung gefordert wird. Andererseits bietet sich aufgrund seiner Stabilität der Materialqualität Keramik für die Verhinderung einer Abnahme des Reflexionsvermögens der ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a an, die von der Temperatur der Betriebsumgebung, einem Feuchtigkeitsgehalt und dergleichen Umgebungsfaktoren herrührt. Dementsprechend können mit der Verwendung von Keramik das Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung und die lichtemittierende Vorrichtung so entworfen werden, dass die Lichtemissionsvorrichtung4 stabil betrieben wird, während eine Verringerung des optischen Leistungsniveaus für eine längere Zeitdauer verhindert werden kann, und sie können so entworfen werden, dass sie eine Lichtemission mit stabilen Farbeigenschaften bewirken. - Im Übrigen ist es mehr bevorzugt, dass der Basiskörper
1 und das erste Reflexionselement2 jeweils aus Keramik heller oder weißlicher Farbe hergestellt werden, beispielsweise aus gesintertem Aluminiumoxid, gesintertem Zirconiumoxid (Zirconiumdioxidkeramik), gesintertem Yttriumoxid (Yttriumoxidkeramik) oder gesintertem Titanoxid (Titandioxidkeramik), dessen Farbe nahezu weiß ist. Es ist zu beachten, dass helle Keramik eine solche Reflexionseigenschaft hat, dass ein Differenzial zwischen einem maximalen Wert und einem minimalen Wert des Reflexionsvermögens in einem Spektrum von mindestens einem ultravioletten Bereich bis zu einem Bereich sichtbaren Lichts innerhalb eines Pegels von 10% fällt. - Auf diese Weise ist es durch Verwendung von Keramik zur Ausbildung des Basiskörpers
1 und des ersten Reflexionselements2 selbst unter den folgenden Umständen: Wärme wird wiederholt dem Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung im Verlauf seiner Herstellung zugeführt; die Betriebsumgebung ändert sich während des Herstellungsvorgangs; und die beim Herstellungsvorgang verstrichene Zeit ist verlängert, möglich, das Auftreten eines Risses aufgrund der Spannung, die sich an dem Verbindungsbereich zwischen dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 konzentriert, die Trennung zwischen dem Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 und eine Verformung im Basiskörper1 und dem ersten Reflexionselement2 zu verhindern sowie eine Schwankung des Reflexionsvermögens des Basiskörpers1 und des ersten Reflexionselements2 zu unterdrücken. Weiterhin ist es durch Verwendung von weißfarbiger Keramik möglich, eine Lichtreflexion auf wirksame Weise in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich bis zu einem Bereich sichtbaren Lichts mit einem geringeren Grad an Einfluss der Wellenlängenabhängigkeit zu erreichen. Als Ergebnis ist die lichtemittierende Vorrichtung imstande, für eine längere Zeitdauer normal und stabil zu funktionieren, und erlaubt die Emission von Licht mit geringer Schwankung des optischen Leistungsniveaus und der Farbe. - Des Weiteren ist das zweite Reflexionselement
3 aus Aluminium hergestellt. Das zweite Reflexionselement3 aus Aluminium leidet wenig unter einer Änderung des Reflexionsvermögens aufgrund einer Oxidationsschicht, die durch die Wirkung der Passivierung hergestellt wird. Dies ermöglicht es, ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung herzustellen, das eine wirksame Emission des Lichts, das aus der Lichtemissionsvorrichtung emittiert wird, mit geringer Abnahme des Reflexionsvermögens, die durch die Betriebsumgebung verursacht wird, gestattet. Als weiterer Vorteil ist in dem Fall der Verwendung von Aluminium die Abhängigkeit des Reflexionsvermögens von der Wellenlänge in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich bis zu einem Bereich sichtbaren Lichts so niedrig, dass es nur eine geringe Abnahme des Reflexionsvermögens in Bezug auf das Licht in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich bis zu einem nahultravioletten Bereich oder einem blauen Bereich gibt. Weiterhin ist es möglich, eine Abnahme des Reflexionsvermögens zu verhindern, die einer Korrosion zugeschrieben werden kann, die durch einen Feuchtigkeitsgehalt und Sauerstoff, die in der Betriebsumgebung vorhanden sind, verursacht wird, und dadurch eine Verringerung des optischen Leistungsniveaus und eine Verschlechterung der langfristigen Zuverlässigkeit der lichtemittierenden Vorrichtung zu verhindern. - Des Weiteren ist es mit der Verwendung des aus Aluminium hergestellten zweiten Reflexionselements
3 , beispielsweise im Fall der Verwendung des lichtdurchlässigen ersten Reflexionselements2 aus gesintertem Aluminiumoxid oder dergleichen Material, möglich, Licht abzuschneiden, das nach dem Durchgang durch die Seitenoberfläche des ersten Reflexionselements2 aus der lichtemittierenden Vorrichtung austritt. Dadurch kann, wenn die lichtemittierende Vorrichtung als Lichtquelle zu Anzeigezwecken eingesetzt wird, ein höherer Kontrastgrad zwischen der lichtemittierenden Oberfläche und der nichtlichtemittierenden Oberfläche der lichtemittierenden Vorrichtung sichergestellt werden. Dies ermöglicht es, eine lichtemittierende Vorrichtung von hoher Sichtbarkeit zur Verwendung als Anzeigelichtquelle herzustellen. Ferner kann in einem Fall, in dem die Lichtemissionsvorrichtung4 so entworfen ist, dass es Licht in einem Spektrum von einem blauen Bereich bis zu einem ultravioletten Bereich abgibt, hochenergetisches Licht, das durch das erste Reflexionselement2 fällt, abgeschnitten werden. Dies ermöglicht es, eine lichtemittierende Vorrichtung herzustellen, die eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse ohne Bewirkung einer Qualitätsverschlechterung in den umgebenden Elementen, die für eine vom Licht ausgehende Verschlechterung empfänglich sind, bietet. - Die Lichtemissionsvorrichtung
4 ist elektrisch mit dem Verdrahtungsleiter1b verbunden, der in dem Basiskörper1 mittels Drahtverbinden (in der Figur nicht gezeigt) oder Flip-Chip-Verbinden ausgebildet ist. Im Fall des Übernehmens des Flip-Chip-Verbindungsverfahrens ist die Lichtemissionsvorrichtung4 mit der Seite des Elektrodenbereichs nach unten angeordnet und die elektrische Verbindung wird durch Verwenden des elektrisch leitenden Elements6 hergestellt, das aus einem Lötmaterial, wie etwa Au-Si-Lot oder Pb-Sn-Lot, oder einem elektrisch leitenden Kunstharz, wie etwa einer Ag-Paste, hergestellt ist. - Es ist wünschenswerter, zum Erreichen der Verbindung das Flip-Chip-Verbindungsverfahren zu übernehmen. Dadurch kann der Verdrahtungsleiter
1b unmittelbar unter der Lichtemissionsvorrichtung4 angeordnet werden. Dies beseitigt die Notwendigkeit, einen Extraraum zum Anordnen des Verdrahtungsleiters1b rund um die Lichtemissionsvorrichtung4 auf der oberen Oberfläche des Basiskörpers1 sicherzustellen. Somit kann vermieden werden, dass das von der Lichtemissionsvorrichtung4 emittierte Licht in dem Verdrahtungsleiter1b des Basiskörpers1 absorbiert wird, was schließlich eine Abnahme der Intensität des Strahlungslichts verursacht. Des Weiteren kann die aus der Lichtemissionsvorrichtung4 ausströmende Wärme durch den Verdrahtungsleiter1b auf wirksame Weise zum Basiskörper1 übertragen werden. Dies ermöglicht es, während des Betriebs der lichtemittierenden Vorrichtung einen Temperaturanstieg in der Lichtemissionsvorrichtung4 wirksam zu verhindern. Daher können sowohl die Verringerung des Lichtstärkewirkungsgrads als auch eine Schwankung der Lichtwellenlänge erfolgreich verhindert werden. - In einem Fall, in dem der Basiskörper
1 aus Keramik besteht, wird der Verdrahtungsleiter1b ausgebildet, indem eine Schicht, die mit pulverförmigem Metall, wie etwa W, Mo, Cu oder Ag, metallisiert ist, auf der Oberfläche und im Inneren des Basiskörpers1 hergestellt wird. - Des Weiteren wird es bevorzugt, dass bei dem Verdrahtungsleiter
1b die freiliegende Oberfläche mit einem hoch korrosionsbeständigen Metall, wie Ni oder Au, in einer Dicke im Bereich von ungefähr 1 bis 20 μm beschichtet ist. Dies ermöglicht es, den Verdrahtungsleiter1b wirksam gegen Oxidationskorrosion zu schützen, sowie auch die elektrische Verbindung zwischen der Lichtemissionsvorrichtung4 und dem Verdrahtungsleiter1b zu verstärken. Dementsprechend wird es mehr bevorzugt, dass die freiliegende Oberfläche des Verdrahtungsleiters1b mit beispielsweise einer ungefähr 1 bis 10 μm dicken Ni-Plattierungsschicht und einer ungefähr 0,1 bis 3 μm dicken Au-Plattierungsschicht nacheinander durch das elektrolytische Plattierungsverfahren oder ein Plattierungsverfahren ohne äußere Stromquelle plattiert ist. - Das lichtdurchlässige Element
5 besteht aus transparentem Kunstharz, wie etwa Epoxidharz oder Silikonharz, oder transparentem Glas. Zuerst wird ein fließfähiges transparentes Element, das eine fluoreszierende Substanz enthält, unter Verwendung einer Einspritzvorrichtung, wie zum Beispiel einem Auftragsgerät, in das erste Reflexionselement2 gegossen, um die Lichtemissionsvorrichtung4 abzudecken, und dann wird Wärme zugeführt, um das transparente Element zu härten. Dadurch wird das lichtdurchlässige Element5 ausgebildet. Des Weiteren kann in einem Fall, in dem die Lichtemissionsvorrichtung4 aus GaN mit einem Brechungsindex von 2,5 ausgebildet und die Lichtemissionsvorrichtung4 auf einem Saphirsubstrat mit einem Brechungsindex von 1,7 unter Verwendung von transparentem Harz oder transparentem Glas mit einem Brechungsindex, der in einen Bereich von 1 bis 1,7 fällt, gebildet wird, die Differenz des Brechungsindexes zwischen der Lichtemissionsvorrichtung4 oder dem Substrat und der Umgebung der Lichtemissionsvorrichtung verringert werden. Daher kann eine größere Lichtmenge durch die Lichtemissionsvorrichtung4 erzeugt werden. Dies ermöglicht es, eine lichtemittierende Vorrichtung herzustellen, die imstande ist, unter Nutzung des von der fluoreszierenden Substanz emittierten Lichts die Emission von Licht mit einem gewünschten Wellenlängenspektrum mit höherer Lichtstärke und beträchtlich verbesserter Strahlungslichtintensität und Helligkeit zu bewirken. - Weiterhin kann, wie in
4 zu sehen ist, die eine vierte Ausführungsform der Erfindung zeigt, das lichtdurchlässige Element5 eine weitere Struktur annehmen. Das heißt, das transparente, lichtdurchlässige Element5 ist in dem ersten Reflexionselement2 angeordnet, und eine blattartige Leuchtstoffschicht8 aus einem transparenten Element, das eine fluoreszierende Substzanz enthält, ist so angeordnet, dass sie die obere Oberfläche des lichtdurchlässigen Elements5 abdeckt. In diesem Fall, bei Abwesenheit der fluoreszierenden Substanz rund um die Lichtemissionsvorrichtung4 , ist es möglich, den Einschluss von Licht aus der fluoreszierenden Substanz zu unterdrücken und dadurch das Auftreten einer Qualitätsverschlechterung des Harzmaterials rund um die Lichtemissionsvorrichtung4 und den Absorptionsverlust von Licht zu verhindern. Als Ergebnis kann Licht durch die Lichtemissionsvorrichtung4 mit hoher Effizienz erzeugt werden und die blattartige Leuchtstoffschicht8 wird mit dem Licht bestrahlt. Daher erhöht sich das optische Leistungsniveau des aus der fluoreszierenden Substanz, nachfolgend auch „Leuchtstoff” genannt, emittierten Lichts und es ist möglich, eine lichtemittierende Vorrichtung herzustellen, die Licht mit hohem Lichtstärkewirkungsgrad und geringer Farbungleichmäßigkeit abgibt. - Weiterhin ist es mittels einer fünften Ausführungsform der Erfindung bevorzugt, wie in
5A , die eine Schnittansicht der Ausführungsform ist, und in5B , die eine perspektivische Ansicht, teilweise im Schnitt, der Ausführungsform ist, zu sehen ist, dass die lichtemittierende Vorrichtung zusammengesetzt ist aus dem vorstehend angegebenen Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung, die auf dem Anbringungsbereich1a angebrachte Lichtemissionsvorrichtung4 und die an dem zweiten Reflexionselement3 angebrachte Leuchtstoffschicht8 , um den Öffnungsbereich des zweiten Reflexionsbereichs3 zu dämmen. Das aus der Lichtemissionsvorrichtung4 emittierte Licht wird teilweise oder ganz von der Leuchtstoffschicht8 wellenlängenumgewandelt. In dieser Konstruktion ist es möglich, eine Verschlechterung der Eigenschaften der Leuchtstoffschicht8 zu verhindern, die der durch die Lichtemissionsvorrichtung4 freigesetzten Wärme zugeschrieben werden kann. Das heißt, im Fall der Anordnung der Leuchtstoffschicht8 im Öffnungsbereich des zweiten Reflexionselements3 ist im Vergleich zum Fall der Anordnung der Leuchtstoffschicht8 innerhalb des erste Reflexionselements2 oder ihrer Anordnung so, dass es seinen Öffnungsbereich aufhält, der Weg, durch den Wärme von der Lichtemissionsvorrichtung4 zur Leuchtstoffschicht8 über das zweite Reflexionselement3 abgeführt wird, so lang, dass die Leuchtstoffschicht8 weniger zur Wärmeleitung von der Lichtemissionsvorrichtung4 neigt. - Zusätzlich ist der Weg, durch den Wärme von der Lichtemissionsvorrichtung
4 zur Leuchtstoffschicht8 über das erste Reflexionselement2 abgeführt wird, durch den Abstand7 blockiert. Dementsprechend kann, da die Leuchtstoffschicht8 weniger zum Durchlassen von Wärme, die aus der Lichtemissionsvorrichtung4 strömt, neigt, selbst im Fall der Verwendung von Epoxidharz, Acrylharz, Silikonharz oder dergleichen Material als das transparente Element, das einen Leuchtstoff enthält, verhindert werden, dass das transparente Harz aufgrund der Wärmezufuhr vergilbt, und es kann auch eine Verschlechterung der Durchlässigkeit verhindert werden. Es ist auch möglich, eine Verschlechterung des optischen Leistungsniveaus zu verhindern, die sich aus der wärmeinduzierten Beschleunigung chemischer Reaktionen ergibt, wie etwa Oxidation und Reduktion in dem Leuchtstoff, der in die Leuchtstoffschicht8 geladen ist. Als weiterer Vorteil werden das Licht, das nach unterhalb des Außenumfangs der unteren Oberfläche der Leuchtstoffschicht8 emittiert wird, und das Licht, das seitwärts der Seitenfläche der Leuchtstoffschicht8 emittiert wird, von der oberen Endfläche des ersten Reflexionselements2 und der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche3b reflektiert. In diesem Fall ist die Menge des Lichts, das nach oben von der Leuchtstoffschicht8 emittiert wird, erhöht, weshalb sowohl das optische Leistungsniveau als auch die Helligkeit der lichtemittierende Vorrichtung verbessert werden können. - Weiterhin wird zu dem Zeitpunkt des Bildens des lichtdurchlässigen Elements
5 in das erste Reflexionselement2 , selbst wenn ein Mangel an Gleichförmigkeit in der Form der Oberfläche des lichtdurchlässigen Elements5 aufgrund von Oberflächenspannung entsteht, die Leuchtstoffschicht8 , die zum Dämmen des Öffnungsbereichs des zweiten Reflexionselements3 an dem zweiten Reflexionselement3 angebracht ist, außer Kontakt mit der Oberfläche des lichtdurchlässigen Elements5 des ersten Reflexionselements2 gehalten. Dementsprechend kann beispielsweise die im Voraus in Form eines Blatts ausgebildete Leuchtstoffschicht8 im Öffnungsbereich des zweiten Reflexionselements3 ungeachtet der Oberflächenform des lichtdurchlässigen Elements5 angeordnet werden. Dies lässt das aus der Lichtemissionsvorrichtung4 emittierte Licht gleichmäßig ausstrahlen, weshalb die lichtemittierende Vorrichtung wenig unter Farbungleichmäßigkeit leidet. - Es ist zu beachten, dass, um die Lichtstärkeverteilung des Lichts, das aus der Lichtemissionsvorrichtung
4 sowie der Leuchtstoffschicht8 in gewünschter Weise emittiert wird, zu steuern, die zweite lichtreflektierende Oberfläche3b zu einer geneigten Oberfläche geformt werden kann, deren oberes Ende sich über ihr unteres Ende hinaus ausbreitet. In diesem Fall wird ein Teil des aus der Leuchtstoffschicht8 emittierten Lichts mindestens auf die zweite lichtreflektierende Oberfläche3b aufgebracht. Dementsprechend darf das zweite Reflexionselement3 eine Lichtverteilungssteuerung ausüben, weshalb eine gewünschte Lichtstärkeverteilung für die lichtemittierende Vorrichtung erreicht werden kann. - Weiterhin ist die Leuchtstoffschicht
8 an der lichtreflektierenden Oberfläche3b des zweiten Reflexionselements3 so angebracht, dass sie den Öffnungsbereich des zweiten Reflexionselements3 durch die Verwendung eines transparenten Elements, wie etwa Silikonharz, Epoxidharz oder Acrylharz aufhält. In diesem Fall entsteht keine Luftschicht zwischen der Leuchtstoffschicht8 und dem zweiten Reflexionselement, weshalb es möglich ist, ein Auftreten von Reflexionsverlust aufgrund einer Brechungsindexdifferenz, die durch eine Luftschicht entsteht, zu verhindern. Als Ergebnis kann eine größere Menge des Lichts, das aus der Leuchtstoffschicht8 emittiert wird, von der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche3b reflektiert werden, und das optische Leistungsniveau der lichtemittierende Vorrichtung kann dementsprechend erhöht werden. - Weiterhin wird, wie in den
5A und5B gezeigt ist, in einem Fall, in dem ein Luftspalt9 zwischen der oberen Oberfläche des lichtdurchlässigen Elements5 und der unteren Oberfläche der Leuchtstoffschicht8 vorgesehen ist, ein Teil des sichtbaren Lichts, das innerhalb der Leuchtstoffschicht8 in einer abwärts gerichteten Richtung erzeugt wird, vollständig von der Grenzschicht zwischen der unteren Oberfläche der Leuchtstoffschicht8 und dem Luftspalt9 in einer Aufwärtsrichtung reflektiert. Als Ergebnis wird in der lichtemittierenden Vorrichtung die Menge an sichtbarem Licht, das von der Leuchtstoffschicht8 nach oben emittiert wird, erhöht und somit kann das optische Leistungsniveau erhöht werden. - Es ist zu beachten, dass in einem Fall, in dem die lichtemittierende Vorrichtung die Emission von diffusem Licht bewirkt, wie in
6 zu sehen ist, die den Querschnitt der lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der Erfindung zeigt, das zweite Reflexionselement3 so konfiguriert sein kann, dass die Höhe der äußeren Seitenoberfläche gleich oder kleiner ist als die Höhe der Innenumfangsoberfläche3a und dass ein Teil der Innenumfangsoberfläche3a , der sich über dem oberen Ende des ersten Reflexionselements2 befindet, als die zweite lichtreflektierende Oberfläche3b definiert wird. In diesem Fall wird, obwohl derselbe Lichtverteilungssteuerungseffekt, wie er durch die geneigte Oberfläche, nämlich die in den5A und5B gezeigte zweite lichtreflektierende Oberfläche3b , erreicht wird, nicht erzielt werden kann, das Licht von der Leuchtstoffschicht8 in einem diffusen Zustand aus der lichtemittierende Vorrichtung ausstrahlen gelassen. Das heißt, die beabsichtigte Wirkung kann erfolgreich erreicht werden. - Des Weiteren wird es bevorzugt, dass die Lichtemissionsvorrichtung
4 so entworfen ist, dass es Licht mindestens in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich bis zu einem blauen Bereich abgibt. Das heißt, in einem Fall, in dem ein Leuchtstoff, der fluoreszentes Licht abgibt, nachdem er durch das aus der Lichtemissionsvorrichtung4 emittierte Licht erregt worden ist, in der Leuchtstoffschicht8 zum Bewirken einer Wellenlängenumwandlung an dem von der Lichtemissionsvorrichtung4 emittierten Licht enthalten ist, und zwar mit dem Licht von der Lichtemissionsvorrichtung4 , das ein hochenergetisches Licht mit kurzer Wellenlänge mindestens in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich bis zu einem blauen Bereich ist, darf der Leuchtstoff eine Wellenlängenumwandlung in einer Art bewirken, wodurch fluoreszentes Licht erhalten wird, das von längerer Wellenlänge und niedrigerer Energie als das Licht aus der Lichtemissionsvorrichtung4 mit einer verbesserten Wellenlängenumwandlungseffizienz ist. Infolgedessen kann das optische Leistungsniveau der lichtemittierenden Vorrichtung erhöht werden. - Es ist zu beachten, dass das aus der Lichtemissionsvorrichtung
4 emittierte Licht im ultravioletten Bereich als elektromagnetische Welle mit einem Wellenlängenbereich betrachtet wird, dessen Obergrenze und Untergrenze ungefähr 360 bis 400 nm bzw. 1 nm am Kurzwellenlängenende des sichtbaren Lichts betragen (basierend auf Rikagaku Jiten (Physicochemical Dictionary), 5. Auflage, veröffentlicht von Iwanami Shoten). Andererseits wird das aus der Lichtemissionsvorrichtung4 im blauen Bereich emittierte Licht als ein Wellenlängenspektrum aufweisend betrachtet, dessen Untergrenze und Obergrenze ungefähr 360 bis 400 nm bzw. 495 am Kurzwellenlängenende des sichtbaren Lichts betragen (basierend auf Farbartkoordinaten im XYZ-Farbsystem nach JIS 28701). - Als Nächstes ist
7 eine Draufsicht, die die Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der Erfindung zeigt, und8 ist eine Schnittansicht der in7 gezeigten Konstruktion. Des Weiteren ist9 eine Draufsicht, die die Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform der Erfindung zeigt, und10 ist eine Schnittansicht der in9 gezeigten Konstruktion. In den7 ,8 ,9 und10 besteht die Beleuchtungsvorrichtung aus einer lichtemittierenden Vorrichtung101 der Erfindung, einem Ansteuerungsabschnitt102 mit einer elektrischen Verdrahtung zum Ansteuern der lichtemittierenden Vorrichtung101 und einem Lichtreflektierungsmittel103 . In den Figuren ist eine Reflexionsplatte mittels eines Beispiels des Lichtreflektierungsmittels103 veranschaulicht. Beispielsweise ist die Reflexionsplatte aus einer Metallplatte oder dergleichen mit der Fähigkeit zum Reflektieren des Lichts, das aus der lichtemittierende Vorrichtung101 emittiert wird, während eine Einstellung vorgenommen wird, um eine vorgegebene Lichtstärkeverteilung zu erreichen, ausgebildet. - Die Beleuchtungsvorrichtung der Erfindung beinhaltet die lichtemittierende Vorrichtung
101 der Erfindung als Lichtquelle. Beispielsweise ist die lichtemittierende Vorrichtung101 der Erfindung auf dem Ansteuerungsabschnitt102 in einer vorgegebenen Anordnung (siehe7 und9 ) angebracht und um sie herum sind das Lichtreflektierungsmittel103 usw. angeordnet. Der Ansteuerungsabschnitt102 kann mit einer Schaltung zum Ansteuern der lichtemittierenden Vorrichtung101 versehen sein, die die Funktion hat, eine Stromsteuerung für die lichtemittierende Vorrichtung101 auszuüben. In diesem Fall kann bewirkt werden, dass die aus der lichtemittierenden Vorrichtung101 zu emittierende Lichtmenge variiert. Des Weiteren kann der Ansteuerungsabschnitt102 mit einer Schaltung versehen sein, die eine Impulssteuerungsfunktion aufweist. In diesem Fall ist es möglich, die Fähigkeit zu erwerben, die Lichtemissionsvorrichtung4 in kurzer Zeit blinken zu lassen, und auch die Gesamtdauer der Zeit, die Licht aus der Lichtemissionsvorrichtung4 emittiert wird, kann unter einer Impulssteuerung verkürzt werden. Dies ermöglicht die Reduzierung der Menge an Strom, der von der Beleuchtungsvorrichtung verbraucht wird, ebenso wie die Verlängerung der Lebensdauer der Lichtemissionsvorrichtung4 . Ferner kann der Ansteuerungsabschnitt102 mit einer Überspannungsschutzfunktion versehen sein. In diesem Fall kann verhindert werden, dass die Lichtemissionsvorrichtung4 eine Qualitätsverschlechterung und Fehlfunktion erleidet. Dies ermöglicht die Bereitstellung einer hoch zuverlässigen Beleuchtungsvorrichtung mit langer Lebensdauer. - Die Beleuchtungsvorrichtung der Erfindung kann mit mehreren der lichtemittierenden Vorrichtungen
101 als Lichtquellen versehen sein. In diesem Fall wird, um das Auftreten von Unterschieden in der Lichtstärke unter den lichtemittierenden Vorrichtungen101 zu vermeiden, das Spektrum der Lichtverteilung, für das das zweite Reflexionselement3 verantwortlich ist, erweitert, und eine optische Linse oder ein flacher lichtdurchlässiger Deckelkörper wird über dem zweiten Reflexionselement3 mittels Lot, einem Klebemittel oder anderweitig zum Zweck der Erzielung einer Lichtdiffusion verbunden. Dies gestattet eine gleichmäßige Diffusion des Lichts. Als weiterer Vorteil ist es möglich, eine Beleuchtungsvorrichtung zu erlangen, die eine gewünschte Lichtstärkeverteilung mit wenig Farbungleichmäßigkeit zeigt. Vorzugsweise wird ein drittes Reflexionselement103 zum Abdecken all der vielfachen lichtemittierenden Vorrichtungen101 vorgesehen. Eine optische Linse oder ein flacher lichtdurchlässiger Deckelkörper zum Erzeugen eines Lichtsammeleffekts und eines Lichtdiffusionseffekts können über dem dritten Reflexionselement103 mittels Lot, einem Klebemittel oder anderweitig verbunden werden. Dadurch ist es möglich, Licht in einem gewünschten Strahlungswinkel und mit wenig Farbungleichmäßigkeit zu erzeugen. Des Weiteren kann der Widerstand des Inneren der lichtemittierenden Vorrichtung101 gegen das Eindringen von Wasser verbessert werden, weshalb die Beleuchtungsvorrichtung von ausgezeichneter langfristiger Zuverlässigkeit ist. Außerdem ist es wünschenswert, eine Linse oder einen lichtdurchlässigen Deckelkörper in dem Öffnungsbereich der Reflexionsplatte103 der Beleuchtungsvorrichtung anzuordnen. - Es sollte verstanden werden, dass die Anwendung der Erfindung nicht auf die bisher beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist und dass verschiedene Änderungen und Modifikationen der Erfindung innerhalb der Idee und dem Umfang der Erfindung möglich sind. Beispielsweise können die erste lichtreflektierende Oberfläche
2a und/oder die zweite lichtreflektierende Oberfläche3b als gekrümmte Oberfläche konfiguriert sein. Durch Ausüben einer Lichtverteilungssteuerung über das aus der lichtemittierenden Vorrichtung emittierte Licht mit einer solchen gekrümmten Oberfläche ist es möglich, eine Strahlung von hoch gerichtetem Licht zu bewirken. - Des Weiteren kann ein elastisches Element wie etwa Silikonharz in dem Abstand
7 angeordnet sein. Selbst wenn das erste Reflexionselement2 und das zweite Reflexionselement3 eine Wärmeausdehnung erfahren, können in diesem Fall daraus entstehende Wirkungen durch das elastische Element aufgefangen werden. Dies trägt zum Schutz des ersten Reflexionselements2 und des zweiten Reflexionselements3 gegen eine Verformung bei. Weiterhin wird es bevorzugt, dass die Außenumfangsoberfläche2b des ersten Reflexionselements und die Innenumfangsoberfläche3a des zweiten Reflexionselements3 , in der Ebene gesehen, jeweils kreisförmig geformt sind. Dadurch können die Spannung und das Biegemoment, die in jeder der Oberflächen2a und3a entstehen, gleichmäßig zerstreut werden. Aufgrund des Spannungszerstreuungseffekts kann das Auftreten eines Risses und einer Verformung in den ersten und zweiten Reflexionselementen2 und3 leicht verhindert werden. - Weiterhin ist es durch Verbinden einer optischen Linse oder eines flachen lichtdurchlässigen Deckelkörpers, die bzw. der es erlaubt, dass das aus dem lichtdurchlässigen Element
5 austretende Licht und das von der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche3b reflektierte Licht kondensieren und diffundieren, an der oberen Oberflächen des ersten Reflexionselements2 und des zweiten Reflexionselements3 mittels Lot, einem Klebemittel oder anderweitig, möglich, dass die lichtemittierende Vorrichtung Licht in einem gewünschten Strahlungswinkel erzeugt. Da der Widerstand des Inneren der lichtemittierenden Vorrichtung gegen das Eindringen von Wasser verbessert werden kann, folgt als weiterer Vorteil, dass die lichtemittierende Vorrichtung eine verbesserte Langzeit-Zuverlässigkeit bietet. Es ist zu beachten, dass Ausdrücke wie „obere(r)”, „untere(r)” und „seitliche(r)”, die in der Erläuterung der Ausführungsformen verwendet worden sind, einfach zur Beschreibung der Positionsbeziehung unter den Bestandteilskomponenten nur bei den Zeichnungen verwendet werden und keine Absicht besteht, die Anordnung der Bestandteilskomponenten im tatsächlichen Gebrauch zu definieren. - Die Erfindung kann in anderen spezifischen Formen ausgeführt sein, ohne von ihrer Idee oder ihren wesentlichen Eigenschaften abzuweichen. Die vorliegenden Ausführungsformen sind daher in jeglicher Hinsicht als veranschaulichend und nicht beschränkend zu betrachten, wobei der Umfang der Erfindung eher durch die beigefügten Ansprüche als durch die vorstehende Beschreibung angegeben ist und alle Änderungen, die innerhalb der Bedeutung und des Gleichwertigkeitsbereichs der Ansprüche auftreten, daher in ihnen umfasst sein sollen.
- Industrielle Anwendbarkeit
- Gemäß der Erfindung ist in dem Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung das Reflexionselement in zwei Stücke geteilt, nämlich das erste und das zweite Reflexionselement. Das zweite Reflexionselement ist an der oberen Oberfläche des Basiskörpers angebracht, so dass es das erste Reflexionselement umgibt, wobei ein Abstand zwischen dem zweiten Reflexionselement und der Außenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements sichergestellt ist. In dieser Konstruktion erfahren das erste und das zweite Reflexionselement nur eine geringe Wärmeausdehnung, trotz beispielsweise von Erwärmungs- und Abkühlungsvorgängen, die im Verlauf der Herstellung des Gehäuses stattfinden, oder der Wärme, die beim Betrieb der lichtemittierenden Vorrichtung entsteht. Des Weiteren leiden das erste und das zweite Reflexionselement aufgrund des zwischen ihnen eingefügten Abstands wenig unter einer durch eine Wärmeausdehnung induzierten Verformung und sind somit frei von gegenseitigen Spannungen. Dementsprechend ist es möglich, die Entstehung einer Spannung und eines Biegemoments aufgrund der Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Basiskörper und dem ersten und zweiten Reflexionselement zu unterdrücken. Da weiterhin die Verformung, die aus den gegenseitigen Einwirkungen des ersten und zweiten Reflexionselements herrührt, durch den zwischen ihnen eingefügten Abstand aufgefangen werden kann, ist es möglich, die Schwankung der Lichtstärkeverteilung in der lichtemittierenden Vorrichtung zu unterdrücken.
- Des Weiteren befindet sich die zweite lichtreflektierende Oberfläche
3b oberhalb der ersten lichtreflektierenden Oberfläche. In diesem Fall bilden der Bereich der ersten lichtreflektierenden Oberfläche2a und der Bereich der zweiten lichtreflektierenden Oberfläche3b zusammen eine lichtreflektierende Oberfläche mit einem größeren Bereich, und die erste und zweite lichtreflektierende Oberfläche üben eine Lichtverteilungssteuerung in kooperativer Weise aus. Dies ermöglicht es, das aus der Lichtemissionsvorrichtung4 emittierte Licht in Aufwärtsrichtung zu leiten, damit es aus der lichtemittierenden Vorrichtung mit einer gewünschten Lichtstärkeverteilung effizient ausstrahlt. - Wenn die Höhe des ersten Reflexionselements
2 mit Y1, die Höhe am unteren Ende der lichtreflektierenden Oberfläche3b des zweiten Reflexionselements mit Y2 und die Höhe des zweiten Reflexionselements mit Y3 gegeben ist, wird es gemäß der Erfindung bevorzugt, dass die folgende Beziehung gilt: Y2 ≤ Y1 ≤ Y3. In diesem Fall kann die Lichtverteilung durch das zweite Reflexionselement gesteuert werden, wodurch es ermöglicht wird, eine gewünschte Lichtstärkeverteilung zu erzielen, die von der lichtemittierenden Vorrichtung gefordert wird, und somit die Schwankung in der Lichtstärkeverteilung zu unterdrücken. - Da der Basiskörper und das erste Reflexionselement jeweils aus Keramik hergestellt sind, ist es gemäß der Erfindung möglich, die Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Basiskörper und der Lichtemissionsvorrichtung zu verringern und dadurch die Entwicklung einer Spannung zwischen dem Basiskörper und der Lichtemissionsvorrichtung aufgrund der aus der Lichtemissionsvorrichtung erzeugten Wärme und der Wärme, die aus den Umgebungsbedingungen stammt, zu unterdrücken. Weiterhin ist es, da der Basiskörper und das erste Reflexionselement jeweils aus Keramik hergestellt sind, möglich, die Entwicklung einer Spannung an dem Verbindungsbereich zwischen dem Basiskörper und dem ersten Reflexionselement aufgrund der Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Basiskörper und dem ersten Reflexionselement zu unterdrücken und auch die Entwicklung einer Verformung in der ersten lichtreflektierenden Oberfläche aufgrund einer solchen Spannung zu unterdrücken. Im Übrigen ist es in diesem Fall im Gegensatz zu dem Fall, bei dem Kunstharz zum Ausbilden des Basiskörpers und des ersten Reflexionselements verwendet wird, möglich, Probleme zu vermeiden, wie etwa eine Verschlechterung des Reflexionsvermögens und der Wasserabstoßung des Basissubstrats und der ersten lichtreflektierenden Oberfläche, die von einem Feuchtigkeitsgehalt und Wärme in der Betriebsumgebung oder der Wärme und dem Licht, die aus der Lichtemissionsvorrichtung ausströmen, herrührt. Als Ergebnis kann in der lichtemittierende Vorrichtung die Lichtemissionsvorrichtung stabil betrieben werden, während eine Verringerung des optischen Leistungsniveaus für eine längere Zeitdauer verhindert werden kann.
- Da der Basiskörper und das erste Reflexionselement jeweils aus heller oder weißlicher Keramik hergestellt sind, ist es gemäß der Erfindung möglich, dass das Reflexionselement eine wirksame Lichtreflexion in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich bis zu einem Bereich sichtbaren Lichts mit einem geringeren Grad der Wellenlängenabhängigkeit erreicht. Als Ergebnis ist die lichtemittierende Vorrichtung imstande, Licht zu emittieren, während eine Schwankung des optischen Leistungsniveaus und der Farbe unterdrückt werden kann.
- Da das zweite Reflexionselement aus Aluminium besteht, leidet es gemäß der Erfindung wenig unter einer Änderung des Reflexionsvermögens aufgrund einer Oxidationsschicht, die durch den Effekt der Passivierung erzeugt wird. Dies ermöglicht es, ein Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung herzustellen, das eine wirksame Ausstrahlung des aus der Lichtemissionsvorrichtung emittierten Lichts mit geringer Abnahme des Reflexionsvermögens unter dem Einfluss der Betriebsumgebung gestattet. Weiterhin ist im Fall der Verwendung von Aluminium die Abhängigkeit des Reflexionsvermögens von der Wellenlänge in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich bis zu einem Bereich sichtbaren Lichts so gering, dass es nur wenig Abnahme des Reflexionsvermögens in Bezug auf Licht in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich zu einem nahultravioletten Bereich oder einem blauen Bereich gibt. Weiterhin ist es möglich, eine Abnahme des Reflexionsvermögens zu verhindern, die aus Korrosion entsteht, die durch einen Feuchtigkeitsgehalt und Sauerstoff, die in der Betriebsumgebung vorhanden sind, zu verhindern, und dadurch eine Verringerung der optischen Leistungsniveaus und eine Verschlechterung der langfristigen Zuverlässigkeit der lichtemittierenden Vorrichtung zu verhindern.
- Des Weiteren ist es unter Verwendung des zweiten Reflexionselements aus Aluminium zum Beispiel im Fall der Verwendung des lichtdurchlässigen ersten Reflexionselements aus gesintertem Aluminiumoxid oder dergleichen Material möglich, Licht abzuschneiden, das nach dem Durchgang durch die Seitenoberfläche des ersten Reflexionselements aus der lichtemittierenden Vorrichtung austritt. Dadurch kann, wenn die lichtemittierende Vorrichtung als Lichtquelle für Anzeigezwecke eingesetzt wird, ein höherer Grad an Kontrast zwischen der lichtemittierenden Oberfläche und der nicht-lichtemittierenden Oberfläche der lichtemittierenden Vorrichtung sichergestellt werden. Dies ermöglicht die Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung mit hoher Sichtbarkeit zur Verwendung als Anzeigelichtquelle. Ferner kann in einem Fall, in dem die Lichtemissionsvorrichtung so entworfen ist, dass es Licht in einem Spektrum von einem blauen Bereich bis zu einem ultravioletten Bereich abgibt, durch das erste Reflexionselement durchgelassenes hochenergetisches Licht abgeschnitten werden. Dies ermöglicht die Herstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung, die eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse ohne Bewirkung einer Qualitätsverschlechterung in den umgebenden Elementen, die für eine vom Licht ausgehende Verschlechterung empfänglich sind, bietet.
- Erfindungsgemäß wird die lichtemittierende Vorrichtung aufgebaut, indem die Lichtemissionsvorrichtung auf dem Anbringungsbereich des Gehäuses für die Lichtemissionsvorrichtung der Erfindung angebracht und das lichtdurchlässige Element so angeordnet wird, dass es die Lichtemissionsvorrichtung abdeckt. In dieser Konstruktion können stabile optische Eigenschaften erzielt werden.
- Erfindungsgemäß ist die lichtemittierende Vorrichtung zusammengesetzt aus dem Gehäuse für die Lichtemissionsvorrichtung der Erfindung, der auf dem Anbringungsbereich angebrachten Lichtemissionsvorrichtung und der Leuchtstoffschicht, die auf dem zweiten Reflexionselement aufgebracht ist, um den Öffnungsbereich des zweiten Reflexionselements
3 zu dämmen. Das aus der Lichtemissionsvorrichtung emittierte Licht wird teilweise oder ganz von der Leuchtstoffschicht wellenlängenumgewandelt. In dieser Konstruktion ist es möglich, eine Verschlechterung der Eigenschaften der Leuchtstoffschicht zu verhindern, die aus der durch die Lichtemissionsvorrichtung freigesetzten Wärme resultieren. Das heißt, in dem Fall des Anordnens der Leuchtstoffschicht in dem Öffnungsbereich des zweiten Reflexionselements im Vergleich zu dem Fall der Anordnung der Leuchtstoffschicht innerhalb des ersten Reflexionselements oder ihrer Anordnung so, dass sie seinen Öffnungsbereich aufhält, ist der Weg, durch den Wärme von der Lichtemissionsvorrichtung zur Leuchtstoffschicht abgeführt wird, so lang, dass die Wärmebeständigkeit erhöht ist. Weiterhin ist der Weg, durch den Wärme von der Lichtemissionsvorrichtung zur Leuchtstoffschicht über das erste Reflexionselement abgeführt wird, durch den Abstand blockiert. Dementsprechend wird verhindert, dass sich Wärme leicht aus der Lichtemissionsvorrichtung zur Leuchtstoffschicht ausbreitet. Als Ergebnis ist es selbst im Fall der Verwendung von Epoxidharz, Acrylharz, Silikonharz oder dergleichen Material als das transparente Element, das einen Leuchtstoff enthält, möglich, zu verhindern, dass das transparente Harz aufgrund der Wärmezufuhr vergilbt, und es kann auch eine Verschlechterung der Durchlässigkeit verhindert werden. Es ist auch möglich, eine Verschlechterung des optischen Leistungsniveaus zu verhindern, die sich aus der wärmeinduzierten Beschleunigung chemischer Reaktionen ergibt, wie etwa einer Oxidations-/Reduktionsreaktion in dem Leuchtstoff, der in die Leuchtstoffschicht geladen ist. - Erfindungsgemäß ist die Lichtemissionsvorrichtung so entworfen, dass es Licht mindestens in einem Spektrum von einem Ultraviolettbereich bis zu einem blauen Bereich abgibt. Daher wird in einem Fall, in dem ein Leuchtstoff, der fluoreszentes Licht abgibt, nachdem er durch das aus der Lichtemissionsvorrichtung emittierte Licht erregt worden ist, in der Leuchtstoffschicht zum Bewirken einer Wellenlängenumwandlung an dem aus der Lichtemissionsvorrichtung emittierten Licht enthalten ist, und zwar mit dem Licht aus der Lichtemissionsvorrichtung, das hochenergetisches Licht von kurzer Wellenlänge mindestens in einem Spektrum von einem ultravioletten Bereich bis zu einem blauen Bereich ist, gestattet, dass der Leuchtstoff eine Wellenlängenumwandlung in einer Weise durchführt, durch die fluoreszentes Licht erhalten wird, das von längerer Wellenlänge und niedriger Energie als das Licht aus der Lichtemissionsvorrichtung ist. Dies ermöglicht die Verbesserung der Effizienz, mit der der Leuchtstoff eine Wellenlängenumwandlung bewirkt, und dadurch die Steigerung des optischen Leistungsniveaus der lichtemittierenden Vorrichtung.
- Erfindungsgemäß ist die Beleuchtungsvorrichtung zusammengesetzt aus der lichtemittierenden Vorrichtung der Erfindung, dem Ansteuerungsabschnitt, an dem die lichtemittierende Vorrichtung angebracht ist, der eine elektrische Verdrahtung zum Ansteuern der lichtemittierenden Vorrichtung aufweist, und dem Lichtreflektierungsmittel zum Reflektieren des Lichts, das von der lichtemittierenden Vorrichtung ausgeht. Mit einem solchen Aufbau ist die Beleuchtungsvorrichtung imstande, eine gewünschte Lichtstärkeverteilung zu zeigen und somit stabile optische Eigenschaften mit geringer Farbungleichmäßigkeit zu bieten.
Claims (3)
- Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung, mit: einem Basiskörper (
1 ) mit einem Anbringungsbereich auf dessen oberer Oberfläche zum Anbringen einer Lichtemissionsvorrichtung (4 ); einem rahmenförmigen ersten Reflexionselement (2 ), das an der oberen Oberfläche des Basiskörpers (1 ) angebracht ist, dessen Innenumfangsoberfläche zu einer ersten lichtreflektierenden Oberfläche (2a ) geformt ist, die den Anbringungsbereich umgibt; und einem rahmenförmigen zweiten Reflexionselement (3 ), wobei ein Abstand (7 ) zwischen einer Innenumfangsoberfläche des zweiten Reflexionselements (3 ) und einer Außenumfangsoberfläche des ersten Reflexionselements (2 ) gesichert ist, wobei die Innenumfangsoberfläche das erste Reflexionselement (2 ) umgibt und eine zur ersten lichtreflektierenden Oberfläche (2a ) koaxiale zweite lichtreflektierende Oberfläche (3b ) an einer Stelle über einem oberen Ende des ersten Reflexionselements (2 ) hat, dadurch gekennzeichnet, daß der Basiskörper (1 ) und das erste Reflexionselement (2 ) jeweils aus Keramik ausgebildet sind, und das zweite Reflexionselement (3 ) auf der oberen Oberfläche des Basiskörpers (1 ) angebracht ist und aus Aluminium ausgebildet ist. - Lichtemittierende Vorrichtung (
101 ) mit: dem Gehäuse für eine Lichtemissionsvorrichtung nach Anspruch 1; einer auf dem Anbringungsbereich angebrachten Lichtemissionsvorrichtung (4 ); und einem lichtdurchlässigen Element (5 ), das innerhalb des ersten Reflexionselements (2 ) angeordnet ist, um die Lichtemissionsvorrichtung abzudecken. - Beleuchtungsvorrichtung mit: der lichtemittierenden Vorrichtung (
101 ) nach Anspruch 2; einem Ansteuerungsabschnitt (102 ), auf dem die lichtemittierende Vorrichtung (101 ) angebracht ist, der eine elektrische Verdrahtung zum Ansteuern der lichtemittierenden Vorrichtung aufweist (101 ); und Lichtreflektierungsmitteln (103 ) zum Reflektieren von aus der lichtemittierenden Vorrichtung (101 ) emittiertem Licht.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005-085367 | 2005-03-24 | ||
JP2005085367 | 2005-03-24 | ||
JP2005-312710 | 2005-10-27 | ||
JP2005312710 | 2005-10-27 | ||
PCT/JP2006/305846 WO2006101174A1 (ja) | 2005-03-24 | 2006-03-23 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112006000694T5 DE112006000694T5 (de) | 2008-02-07 |
DE112006000694B4 true DE112006000694B4 (de) | 2013-10-17 |
Family
ID=37023831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112006000694T Expired - Fee Related DE112006000694B4 (de) | 2005-03-24 | 2006-03-23 | Gehäuse für Lichtemissionsvorrichtung, lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8029152B2 (de) |
JP (2) | JP5065888B2 (de) |
KR (1) | KR100924474B1 (de) |
CN (1) | CN101147270B (de) |
DE (1) | DE112006000694B4 (de) |
TW (1) | TW200644190A (de) |
WO (1) | WO2006101174A1 (de) |
Families Citing this family (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277607A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置、線状発光装置、面状発光装置、液晶表示装置および電子機器 |
JP5178349B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2013-04-10 | 京セラ株式会社 | 発光装置および照明ユニット |
US20100032702A1 (en) * | 2008-08-11 | 2010-02-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Light-Emitting Diode Housing Comprising Fluoropolymer |
JP2010123746A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Toshiba Corp | 光半導体装置と、照明装置および表示装置 |
JP5368809B2 (ja) * | 2009-01-19 | 2013-12-18 | ローム株式会社 | Ledモジュールの製造方法およびledモジュール |
KR101037789B1 (ko) * | 2009-04-22 | 2011-05-27 | 주식회사 엠디티 | 도전부재가 도포되어 일체화된 절연재와 금속 하우징을 구비하는 발광다이오드 장착용 패키지 |
DE102009022611B4 (de) * | 2009-05-26 | 2012-03-08 | Instrument Systems Optische Messtechnik Gmbh | Kalibrierstrahlungsquelle |
WO2011024502A1 (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
DE102009058421A1 (de) * | 2009-12-16 | 2011-06-22 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil |
JP4991834B2 (ja) | 2009-12-17 | 2012-08-01 | シャープ株式会社 | 車両用前照灯 |
KR101047647B1 (ko) * | 2010-01-15 | 2011-07-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자 패키지 및 발광 소자 제조방법 |
JP5232815B2 (ja) | 2010-02-10 | 2013-07-10 | シャープ株式会社 | 車両用前照灯 |
US8469555B2 (en) * | 2010-03-30 | 2013-06-25 | Cooper Technologies Company | Multi-reflector optical system |
DE202010000518U1 (de) * | 2010-03-31 | 2011-08-09 | Turck Holding Gmbh | Lampe mit einer in einem hermetisch verschlossenen Gehäuse angeordneten LED |
DE102010015068A1 (de) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | Paul Voinea | Lichtleitsystem |
JP5255018B2 (ja) * | 2010-05-17 | 2013-08-07 | シャープ株式会社 | レーザダウンライト及びレーザダウンライトシステム |
US8733996B2 (en) | 2010-05-17 | 2014-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, illuminating device, and vehicle headlamp |
CN101867008B (zh) * | 2010-05-17 | 2012-11-21 | 中山大学佛山研究院 | 一种可自释放应力的led封装模块 |
JP5566785B2 (ja) * | 2010-06-22 | 2014-08-06 | 日東電工株式会社 | 複合シート |
JP5701523B2 (ja) | 2010-06-22 | 2015-04-15 | 日東電工株式会社 | 半導体発光装置 |
JP5662064B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2015-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
JP2012023184A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Sharp Corp | 発光装置 |
US9816677B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-11-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element |
JP2016086191A (ja) * | 2010-11-05 | 2016-05-19 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2014038876A (ja) * | 2010-12-15 | 2014-02-27 | Panasonic Corp | 半導体発光装置 |
US8901578B2 (en) * | 2011-05-10 | 2014-12-02 | Rohm Co., Ltd. | LED module having LED chips as light source |
KR101262541B1 (ko) | 2011-07-18 | 2013-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시장치 |
KR101219106B1 (ko) * | 2011-08-01 | 2013-01-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
KR101241447B1 (ko) * | 2011-08-03 | 2013-03-11 | 장종진 | 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법 |
EP2782150B1 (de) * | 2011-11-17 | 2018-08-15 | Lumens Co., Ltd. | Paket mit lichtemittierenden vorrichtungen und rücklicht damit |
KR101293934B1 (ko) * | 2012-02-29 | 2013-08-16 | (주) 아모엘이디 | 엘이디 패키지용 리플렉터 및 이를 포함하는 엘이디 패키지 |
US8931922B2 (en) * | 2012-03-22 | 2015-01-13 | Osram Sylvania Inc. | Ceramic wavelength-conversion plates and light sources including the same |
CN103367599A (zh) * | 2012-04-03 | 2013-10-23 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构的制造方法 |
CN103489984B (zh) * | 2012-06-13 | 2017-09-12 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光二极管封装结构及其制作方法 |
JP6099901B2 (ja) * | 2012-08-23 | 2017-03-22 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP2014060328A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
DE102012110957A1 (de) * | 2012-11-14 | 2014-05-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement zur Emission von mischfarbiger Strahlung und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
US9004727B2 (en) * | 2013-01-15 | 2015-04-14 | Snap-On Incorporated | Interchangeable reflectors for light devices |
KR102099814B1 (ko) * | 2013-01-25 | 2020-04-13 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 조명 조립체 및 조명 조립체를 제조하기 위한 방법 |
US20140208689A1 (en) | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Renee Joyal | Hypodermic syringe assist apparatus and method |
JP6135032B2 (ja) * | 2013-02-19 | 2017-05-31 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置、車両用灯具及び応力逃がし部成型方法 |
JP6172796B2 (ja) * | 2013-06-07 | 2017-08-02 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
KR101592649B1 (ko) * | 2013-12-24 | 2016-02-12 | 현대자동차주식회사 | 헤드램프용 레이저 광학계 |
CN110890449B (zh) | 2014-01-09 | 2023-11-07 | 亮锐控股有限公司 | 具有反射性侧壁的发光器件 |
EP2919284B1 (de) * | 2014-03-14 | 2019-07-03 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Lichtemittierende Vorrichtung |
KR102237112B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2021-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 광원 모듈 |
JP6582382B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2019-10-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP6908859B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2021-07-28 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
EP3076444B1 (de) | 2015-04-02 | 2017-06-07 | Nichia Corporation | Lichtemittierende vorrichtung und verfahren zu seiner herstellung |
JP6065135B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2017-01-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6183486B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2017-08-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、被覆部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
EP3709374B1 (de) | 2015-05-29 | 2022-08-03 | Nichia Corporation | Lichtemittierende vorrichtung |
JP6537136B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2019-07-03 | 大口マテリアル株式会社 | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 |
US9966514B2 (en) * | 2015-07-02 | 2018-05-08 | Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Light emitting diode package structure and fabrication method |
JP6337859B2 (ja) * | 2015-09-08 | 2018-06-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
SG11201811135QA (en) * | 2016-04-18 | 2019-01-30 | Kyocera Corp | Light-emitting element housing member, array member, and light-emitting device |
WO2018030486A1 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 京セラ株式会社 | 電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置 |
KR102709497B1 (ko) * | 2016-10-27 | 2024-09-26 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 패키지 |
TWI669029B (zh) * | 2016-11-11 | 2019-08-11 | 日商京瓷股份有限公司 | Package for mounting an electric component, array package, and electrical device |
KR102680862B1 (ko) * | 2016-12-16 | 2024-07-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광장치 |
DE202017103633U1 (de) * | 2017-06-20 | 2018-09-24 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | LED Modul mit Reflektor und integrierten Farbkonversionsmitteln |
KR102631105B1 (ko) * | 2017-08-31 | 2024-01-30 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
DE102017124155A1 (de) * | 2017-10-17 | 2019-04-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements |
CN110176529B (zh) | 2018-02-20 | 2022-03-08 | 晶元光电股份有限公司 | 发光元件及其制作方法 |
FR3082354B1 (fr) | 2018-06-08 | 2020-07-17 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Puce photonique traversee par un via |
JP7266387B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2023-04-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6753452B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2020-09-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール |
US11681090B2 (en) * | 2019-05-30 | 2023-06-20 | Nichia Corporation | Light emitting module and method of manufacturing same |
CN112305809B (zh) * | 2019-07-24 | 2022-04-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | Led线背光源液晶显示屏 |
DE102020114952B4 (de) * | 2020-06-05 | 2024-07-18 | Schott Ag | Hermetisch dichtes optoelektronisches Modul mit erhöhter Auskopplung von elektromagnetischer Strahlung |
CN118712309A (zh) * | 2020-11-20 | 2024-09-27 | 隆达电子股份有限公司 | 发光装置、背光板及显示面板 |
JP7566132B2 (ja) | 2021-03-15 | 2024-10-11 | 京セラ株式会社 | 発光装置および表示装置 |
WO2024157784A1 (ja) * | 2023-01-26 | 2024-08-02 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19536454A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-03 | Siemens Ag | Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement |
DE10020465A1 (de) * | 2000-04-26 | 2001-11-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
JP2003535477A (ja) * | 2000-05-29 | 2003-11-25 | パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Ledベースの白色に発光する照明ユニット |
JP2004207258A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005039194A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3065258B2 (ja) | 1996-09-30 | 2000-07-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた表示装置 |
JP2000156528A (ja) | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Sharp Corp | 発光素子 |
JP3614776B2 (ja) | 2000-12-19 | 2005-01-26 | シャープ株式会社 | チップ部品型ledとその製造方法 |
JP2004103775A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Eeshikku Kk | チップled発光体の製造方法およびチップled発光体 |
US7112916B2 (en) * | 2002-10-09 | 2006-09-26 | Kee Siang Goh | Light emitting diode based light source emitting collimated light |
JP2004207672A (ja) | 2002-10-28 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
DE602004027890D1 (de) * | 2003-03-18 | 2010-08-12 | Sumitomo Electric Industries | Gehäuse für lichtemittierendes element und verwendendes halbleiterbauteil |
JP4561954B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2010-10-13 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置 |
-
2006
- 2006-03-23 CN CN200680009702XA patent/CN101147270B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-23 WO PCT/JP2006/305846 patent/WO2006101174A1/ja active Application Filing
- 2006-03-23 KR KR1020077024454A patent/KR100924474B1/ko active IP Right Grant
- 2006-03-23 DE DE112006000694T patent/DE112006000694B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-23 JP JP2007509332A patent/JP5065888B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-23 US US11/909,592 patent/US8029152B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-24 TW TW095110440A patent/TW200644190A/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-03-09 JP JP2012053568A patent/JP5437420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19536454A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-03 | Siemens Ag | Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement |
DE10020465A1 (de) * | 2000-04-26 | 2001-11-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
JP2003535477A (ja) * | 2000-05-29 | 2003-11-25 | パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Ledベースの白色に発光する照明ユニット |
JP2004207258A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005039194A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101147270B (zh) | 2010-05-26 |
JP5065888B2 (ja) | 2012-11-07 |
KR20070117684A (ko) | 2007-12-12 |
TW200644190A (en) | 2006-12-16 |
CN101147270A (zh) | 2008-03-19 |
WO2006101174A1 (ja) | 2006-09-28 |
US8029152B2 (en) | 2011-10-04 |
TWI311803B (de) | 2009-07-01 |
DE112006000694T5 (de) | 2008-02-07 |
JPWO2006101174A1 (ja) | 2008-09-04 |
US20090296367A1 (en) | 2009-12-03 |
KR100924474B1 (ko) | 2009-11-03 |
JP5437420B2 (ja) | 2014-03-12 |
JP2012114468A (ja) | 2012-06-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033600000 |
|
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
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|
R020 | Patent grant now final |
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|
R082 | Change of representative |
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