WO2006059412A1

WO2006059412A1 - 配線基板、接続構造及び装置

Info

Publication number: WO2006059412A1
Application number: PCT/JP2005/015841
Authority: WO
Inventors: Kozo Takahashi
Original assignee: Sharp Kabushiki Kaisha
Priority date: 2004-11-30
Filing date: 2005-08-31
Publication date: 2006-06-08
Also published as: US20090016030A1; US7916486B2

Abstract

　接続口２０の上下の位置に接点部１７及び１８を備え、接点部１７と接点部１８とは上下方向において互いに対向し、各接点部は対向する接点部と電気的に接続されているコネクタ１５に接続される配線基板であって、ベース基板２と、第１の配線層３と、第２の配線層４とを備えた配線基板１を用いる。ベース１基板の一方の主面には、第１の配線層３に接続された第１の端子５ａを設け、他方の主面には、第２の配線層４に接続された第２の端子５ｂを設ける。第１の端子５ａと第２の端子５ｂとは、接点部１７又は１８と接触し、且つ、互いに上下方向において重ならないように配置する。

Description

明細書

配線基板、接続構造及び装置

技術分野

[0001] 本発明は、配線基板、特にはフレキシブルプリント配線基板、それを用いた接続構造、及びこの接続構造を備えた装置に関する。

背景技術

[0002] フレキシブルプリント配線（FPC:flexible printed circuit)基板は、リジッド基板と異なり、折り曲げや、折り畳みが可能であるため、配置の自由度が高いという特性がある。このため、 FPC基板は、液晶表示パネルに代表されるフラットパネルディスプレイのように配線を配置するための空間が狭い装置にお!、て有用である。

[0003] また、 FPC基板の端部は、外部の回路基板等に設けられたコネクタに接続される ( 例えば、特許文献 1及び特許文献 2参照。 )₀更に、近年の実装技術の発達により、 F PC基板上への電子部品の実装も可能となっている。このため、装置の薄型化や軽量ィ匕が可能となっている。以下に、従来からの FPCとコネクタとによる接続構造につ V、て図面を用いて説明する。

[0004] 図 5は、従来からの FPC基板及び接続構造の一例を示す断面図であり、図 5 (a)は接続構造の断面図、図 5 (b)は図 5 (a)中に示した切断線 Β— ΒΊこ沿って切断した F PC基板の断面図である。なお、図 5において、導電性の部材の断面についてはハツチングを省略している。また、電子部品については外形のみを示している。

[0005] 図 5 (a)に示すように、 FPC基板 30はコネクタ 40に接続される。これにより接続構造が得られる。また、図 5 (a)及び (b)に示すように、 FPC基板 30は、可撓性を有するベース基板 31と、その一方の面に設けられた信号配線層 32aと、他方の面に設けられた信号配線層 32bとを備えている。信号配線層 32a及び 32bは、信号配線群で形成されている。

[0006] FPC基板 30の一方の面には電子部品 39aが実装されている。更に、実装密度を上げるため、 FPC基板 30の他方の面にも電子部品 39bが実装されている。図 5の例では、電子部品 39a及び 39bはバンプ実装されている。具体的には、電子部品 39a は、信号配線層 32aに設けられた電極 36aとバンプ 37aとを介して信号配線層 32aに電気的に接続されている。電子部品 39bは、信号配線層 32bに設けられた電極 36b 及びバンプ 37bを介して信号配線層 32に電気的に接続されている。

[0007] また、信号配線層 32aは保護膜 34によって被覆されており、信号配線層 32bは保護膜 35によって被覆されている。保護膜 34及び 35は、榭脂材料で形成されている。但し、信号配線層 32aの信号配線の一部は、保護膜 34によって被覆されないで露出している。この露出した部分 38は複数存在し、ストライプ状の端子となっている。

[0008] また、一部が保護膜 34から露出している信号配線のうちの幾つかは、ベース基板 3 1に設けられたスルーホール 33を介して、信号配線層 32bの信号配線に接続されている。このように、 FPC基板 30においては、スルーホール 33を用いて、両面への電子部品の実装による実装密度の向上と、端子の片面への集中化とを図っている。

[0009] コネクタ 40は、一般に両接点コネクタと呼ばれるものであり、端子部材 41と榭脂製のハウジング 44とを備えている。端子部材 41は、 FPC基板 30を上下方向から挟み込めるように U字形の部分を有している。また、端子部材 41の U字形の部分の一方の先端は、 FPC基板 30の上面と接触する接点部 42となっている。更に、 U字形の部分の他方の先端は、 FPC基板 30の下面と接触する接点部 43となって、る。

[0010] このように、コネクタ 40は、接点部 42と接点部 43とを備え、上下に 2つの接点部を備えている。よって、コネクタ 40は、上接点コネクタとしても、下接点コネクタとしても使用できる。なお、図 5に示す例では、 FPC基板 30とコネクタ 40との電気的接続は、保護膜 34から露出している部分 38 (端子）に上側の接点部 42を接続することによつて行われている。

[0011] また、 FPC基板を用いた接続構造の他の例として、 FPC基板によるノイズの発生を抑制するために FPC基板にシールド層を設けた例がある。この例にっ、て図 6を用いて説明する。

[0012] 図 6は、従来からの FPC基板及び接続構造の他の例を示す図であり、図 6 (a)は接続構造の断面図、図 6 (b)は図 6 (a)中に示した切断線 C こ沿って切断した FP C基板の断面図である。なお、図 6においても、導電性の部材についてはハッチングを省略している。また、電子部品については外形のみを示している。 [0013] 図 6 (a)に示す例においても、 FPC基板 50をコネクタ 61に接続することによって接続構造が得られる。但し、図 6 (a)及び (b)に示すように、 FPC基板 50は、可撓性を有するベース基板 51の一方の面に信号配線層 52を設け、他方の面にシールド層 5 3を設けて形成されている。

[0014] 信号配線層 52は、信号配線群によって形成されている。また、信号配線層 52の信号配線の一部は、保護膜 54によって被覆されないで露出している。この露出した部分 60は複数存在し、ストライプ状の端子となっている。また、電子部品 58は、信号配線層 52の上にバンプ実装されており、信号配線層 52の上に設けられた電極 57とバンプ 59とを介して信号配線層 52に電気的に接続されている。

[0015] 一方、図 6 (b)にも示すように、シールド層 53は、ベース基板 51の他方の面全体にわたって形成された金属層である（特許文献 2参照。；)。シールド層 53は、スルーホール 56を介して信号配線層 52の GND配線と接続されている。また、シールド層 53 は一部分を残して保護膜 55によって被覆されている。

[0016] また、コネクタ 61は、信号配線層 52に接続される端子部材 62と、シールド層 53に接続される端子部材 63と、端子部材 62及び 63を支持するハウジング 64とを備えている。コネクタ 61は、端子部材 62と端子部材 63とによって FPC基板 50の端部を挟み込めるように形成されている。更に、端子部材 63は、シールド層によるノイズの抑制を図るため、接地電位に接続される。

特許文献 1 :特開 2004— 178959号公報 (第 1図-第 4図）

特許文献 2 :特開平 7— 288371号公報 (第 1図、第 3図、第 9図、第 13図、第 19図）発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0017] し力しながら、図 5に示した接続構造においては、実装密度を上げるため、 FPC基板にスルーホールを形成している。このため、 FPC基板の配線構造が複雑ィ匕し、製造コストが高いという問題がある。また、スルーホールの形成により、実装面積の拡大には限度がある。

[0018] また、図 6に示した接続構造においては、 FPC基板の片面全体にわたってシールド層を設ける必要があるため、実装密度を上げることができないという問題がある。 [0019] 本発明の目的は、製造コストの上昇を抑制しつつ、実装密度の向上を図り得る配線基板、それを用いた接続構造、この接続構造を備えた装置を提供することにある。課題を解決するための手段

[0020] 上記目的を達成するために本発明における配線基板は、接続対象物が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下、ずれか一方の位置の V、ずれかの前記接点部と他方の位置の、ずれかの前記接点部とは上下方向にお！、て互いに対向し、各接点部は対向する接点部と電気的に接続されているコネクタに接続される配線基板であって、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下方向にぉ、て重ならな、ように配置されて、ることを特徴とする。

[0021] 上記目的を達成するために本発明における接続構造は、コネクタと配線基板とを備え、これらを接続して形成される接続構造であって、前記コネクタは、前記配線基板が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下、ずれか一方の位置の、ずれかの前記接点部と他方の位置の、ずれかの前記接点部とは上下方向におヽて互いに対向し、各接点部は対応する接点部と電気的に接続されており、前記配線基板は、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1 の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下方向にお、て重ならな、ように配置されて、ることを特徴とする。

[0022] 上記目的を達成するために本発明における装置は、上記本発明における接続構造を有することを特徴とする。

発明の効果

[0023] 以上のように、本発明の配線基板は、上下に対向する複数の接点部を備えた両接点コネクタに接続される。また、本発明の配線基板は、両面に、配線層と、コネクタの接点部に接触する端子とを備えている。このため、本発明の配線基板、これを用いた接続構造、更にこの接続構造を有する装置によれば、従来に比べてスルーホールの数を削減できるので、製造コストの上昇の抑制と、電子部品の実装密度の向上とを図ることがでさる。

図面の簡単な説明

[0024] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態における配線基板及び接続構造を示す断面図であり、図 1 (a)は接続構造の断面図、図 1 (b)は図 1 (a)中に示した切断線 A— ΑΊこ沿つて切断した配線基板の断面図である。

[図 2]図 2は、図 1に示す配線基板の外観を示す斜視図である。

[図 3]図 3は、図 1に示す接続構造を構成するコネクタの外観を示す斜視図である。

[図 4]図 4は、本実施の形態における装置の概略構成を示す図である。

[図 5]図 5は、従来からの FPC基板及び接続構造の一例を示す断面図であり、図 5 (a )は接続構造の断面図、図 5 (b)は図 5 (a)中に示した切断線 Β— ΒΊこ沿って切断した FPC基板の断面図である。

[図 6]図 6は、従来からの FPC基板及び接続構造の他の例を示す図であり、図 6 (a) は接続構造の断面図、図 6 (b)は図 6 (a)中に示した切断線 C こ沿って切断した FPC基板の断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0025] 本発明における配線基板は、接続対象物が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下、ずれか一方の位置の、ずれかの前記接点部と他方の位置の、ずれかの前記接点部とは上下方向にぉ、て互いに対向し、各接点部は対向する接点部と電気的に接続されているコネクタに接続される配線基板であつて、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下方向において重ならな、ように配置されて、ることを特徴とする。

[0026] 本発明における接続構造は、コネクタと配線基板とを備え、これらを接続して形成される接続構造であって、前記コネクタは、前記配線基板が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下、ずれか一方の位置の、ずれかの前記接点部と他方の位置の、ずれかの前記接点部とは上下方向にぉ、て互いに対向し、各接点部は対応する接点部と電気的に接続されており、前記配線基板は、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他方の主面には、前記第 2 の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下方向において重ならないように配置されて!ゝることを特徴とする。

[0027] 上記本発明における配線基板及び接続構造にお!ヽては、前記ベース基板の両方の主面に、前記第 1の配線層及び前記第 2の配線層のいずれからも電気的に絶縁されたダミー端子が設けられ、前記ダミー端子は、前記第 1の端子又は前記第 2の端子が設けられた領域の裏側の領域に配置されて、る態様とするのが好ま、。この態様によれば、配線基板のコネクタに接触する部分の厚みを均一化できるため、配線基板とコネクタとの接続の安定ィ匕を図ることができる。

[0028] また、上記本発明における配線基板及び接続構造は、前記ベース基板が可撓性を備えており、当該配線基板がフレキシブルプリント配線基板である場合に有用である。更に、上記本発明における配線基板及び接続構造においては、前記一方の主面側に、前記第 1の配線層と電気的に接続されるように電子部品を実装でき、前記他方の主面側に、前記第 2の配線層と電気的に接続されるように前記電子部品とは別の電子部品を実装できる。

[0029] 上記目的を達成するために本発明における装置は、上記本発明における接続構造を有することを特徴とする。

[0030] (実施の形態）

以下、本発明の実施の形態における配線基板、接続構造及び装置について、図 1 〜図 4を参照しながら説明する。

[0031] 最初に、本実施の形態における配線基板及び接続構造について図 1〜図 3を用いて説明する。図 1は、本発明の実施の形態における配線基板及び接続構造を示す断面図であり、図 1 (a)は接続構造の断面図、図 1 (b)は図 1 (a)中に示した切断線 A ΑΊこ沿って切断した配線基板の断面図である。図 2は、図 1に示す配線基板の外観を示す斜視図である。図 3は、図 1に示す接続構造を構成するコネクタの外観を示す斜視図である。なお、図 1において、導電性の部材 (ダミー端子 6を除く）の断面にっヽてはハッチングを省略し、電子部品につ、ては外形のみを示して!/、る。

[0032] 図 1 (a)に示すように、接続構造は、配線基板 1とコネクタ 15とを備えており、配線基板 1をコネクタ 15に接続して形成されている。但し、コネクタ 15は、背景技術において図 5に示したコネクタ 40と同様の両接点コネクタである。

[0033] 図 1 (a)及び図 3に示すように、コネクタ 15は、接続対象物となる配線基板 1が挿入される接続口 20の上の位置に複数の接点部 17を備え、接続口 20の下の位置に複数の接点部 18を備えている。また、接点部 17は、いずれかの接点部 18と上下方向において対向しており、対向している接点部 18と電気的に接続されている。

[0034] なお、上下方向とは、コネクタ 15の挿入口 20に配線基板 1が挿入されたときに、配線基板 1の厚み方向と一致する方向をいう。また、接続口 20の上とは、配線基板 1が挿入されたときに、配線基板 1の上面と対向する側をいう。接続口 20の下とは、配線基板 1が挿入されたときに、配線基板 1の下面と対向する側をいう。

[0035] 本実施の形態にぉヽては、コネクタ 15は、導電性材料で形成された複数の端子部材 16と、榭脂材料で形成されたハウジング 19とを備えている。端子部材 16は、 U字形の部分を有しており、 U字形の部分の一方の先端が接点部 17となり、他方の先端が接点部 18となる。

[0036] また、図 3に示すように、複数の端子部材 16は、ノ、ウジング 19によって、それぞれの接点部 17と接点部 18とが上下方向において対向するようにして、配線基板 1の挿入方向に対して垂直な方向に沿って配列されている。このため、互いに上下方向に対向する接点部 17と接点部 18とは電気的に接続される。また、複数の接点部 17及び 18は、配線基板 1の挿入方向に対して垂直な方向に沿って一列に配列されることになる。

[0037] また、図 1 (b)及び図 2に示すように、配線基板 1は、ベース基板 2と、ベース基板 2 の一方の主面に形成された第 1の配線層 3と、ベース基板 2の他方の主面に形成された第 2の配線層 4とを備えて、る。

[0038] 本実施の形態においては、第 1の配線層 3と第 2の配線層 4は、共に、信号配線群で形成されている。第 1の配線層 3及び第 2の配線層 4はシールド層ではない。また、配線基板 1は FPC基板であり、ベース基板 2は、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルムといった可撓性を備えた榭脂フィルムで形成されている。なお、 7及び 8は、榭脂材料で形成された保護膜である。本発明においては、配線基板はリジッド基板であっても良ヽ。

[0039] 図 1 (b)及び図 2に示すように、第 1の配線層 3が形成された主面には、複数のストライブ状の第 1の端子 5aが設けられている。第 2の配線層 4が形成された主面には、複数のストライプ状の第 2の端子 5bが設けられている。更に、第 1の端子 5aと第 2の端子 5bとは、コネクタ 15の接点部 17及び 18のうちのいずれかと接触するように配置されている。

[0040] 本実施の形態においては、保護膜 7は第 1の配線層 3の一部分が被覆されないように形成されており、保護膜 7に被覆されていない部分が第 1の端子 5aとなっている。同様に、保護膜 8も第 2の配線層 4の一部分が被覆されないように形成されており、保護膜 8に被覆されていない部分が配線基板 1の第 2の端子 5bとなっている。

[0041] また、第 1の端子 5aと第 2の端子 5bとは、コネクタ 15の接点部 17及び 18のうちのいずれかと接触するように配置されている。更に、図 1 (b)及び図 2に示すように、第 1の端子 5aと第 2の端子 5bとは、上下方向において重ならないように配置されている。また、本実施の形態においては、ベース基板 2における、第 1の端子 5a又は第 2の端子 5bが配置された領域の裏側の領域には、複数のダミー端子 6が設けられて、る。ダミー端子 6は、第 1の端子 5a又は第 2の端子 5bと上下方向にぉ、て重なるように位置している。図 1及び図 2において、ダミー端子 6にはハッチングを施している。

[0042] また、図 1 (a)に示すように、第 2の配線層 4側に設けられたダミー端子 6は、第 2の配線層 4から電気的に絶縁されている。同様に、図示していないが、第 1の配線層 3 側に設けられたダミー端子 6も、第 1の配線層 3から電気的に絶縁されている。

[0043] このように、配線基板 1においては、上下方向において重なる位置関係にある一対の端子のうち、一方のみが信号を伝達できるようになつている。よって、信号の伝達が可能な第 1の端子 5aと第 2の端子 5bとが同一の端子部材 16に電気的に接続されることを抑制できるため、これを原因とする接続不良の発生も抑制できる。

[0044] また、本実施の形態ではダミー端子 6を設けているため、ダミー端子 6によって、配線基板 1の端子部材 16と接触する部分の厚みは均一化されるので、配線基板 1とコネクタ 15との接続の安定ィ匕を図ることができる。但し、本発明においてはダミー端子 6 が設けられない態様であってもよい。この場合も第 1の端子 5aと第 2の端子 5bとが同一の端子部材 16に電気的に接続されることを抑制できる。

[0045] また、本実施の形態においては、ベース基板 1の両面に端子 5a及び 5bが設けられているため、背景技術における図 5に示したようなスルーホールを形成しなくても、ベース基板 1の両面に電子部品を実装できる。よって、本実施の形態によれば、配線基板 1に形成する必要のあるスルーホールの数を削減できるため、配線基板における製造コストの上昇の抑制と、実装密度の向上とを図ることができる。更に、配線基板の面積を縮小化することもできる。

[0046] 図 1及び図 2に示すように、ベース基板 1の第 1の配線層 3が設けられた側に電子部品 11が実装され、ベース基板 1の第 2の配線層 4が設けられた側に電子部品 14が実装されている。また、電子部品 11及び 14は、バンプ実装されている。電子部品 11は、第 1の配線層 3に設けられた電極 9とバンプ 10とを介して第 1の配線層 3に電気的に接続されている。電子部品 14は、第 2の配線層 4に設けられた電極 12とバンプ 13 とを介して第 2の配線層 4に電気的に接続されている。

[0047] なお、電子部品 11及び 14の配線基板 1への実装方法は、図 1に示すバンプ実装に限定されるものではない。その他、電子部品 11及び 14はワイヤーボンディング等によって実装することもできる。また、電子部品 11及び 14の例としては、ベアチップ等が挙げられる。

[0048] 次に、本実施の形態における装置について図 4を用いて説明する。本実施の形態における装置は、図 1に示した接続構造を備えていれば良ぐその種類や用途は特に限定されるものではない。本実施の形態における装置の例としては、液晶表示装置に代表されるフラットパネルディスプレイ、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、パソコン、ゲーム機器、記憶装置 (ハードディスクや光記録装置等）、プリンタ、カーナビゲーシヨン装置、カーオーディオ等が挙げられる。

[0049] 図 4は、本実施の形態における装置の概略構成を示す図である。図 4の例では、装置は液晶表示装置である。図 4に示すように、配線基板 1の一方の端部は液晶表示パネル 21に直接接続されている。一方、配線基板 1の他方の端部は回路基板 22に実装されたコネクタ 15に接続されており、図 1に示した接続構造を形成して、る。

[0050] また、液晶表示パネル 21の両面には、偏向フィルム等の光学フィルム 23又は 24が貼付される。更に、図示していないが、その他、ノックライト装置や、外枠、種々の回路基板が取り付けられ、液晶表示装置として完成する。

産業上の利用可能性

[0051] 以上のように、本発明の配線基板によれば、製造コストの上昇を抑制できる。また、これにより、接続構造やそれを備えた装置においても、製造コストの上昇を抑制できる。更に、本発明の配線基板によれば、実装密度の向上や基板面積の縮小化を図ることができるので、接続構造やそれを備えた装置の小型化や薄型化を図ることができる。

Claims

請求の範囲

[1] 接続対象物が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下!/、ずれか一方の位置の!/、ずれかの前記接点部と他方の位置の!/、ずれかの前記接点部とは上下方向において互いに対向し、各接点部は対向する接点部と電気的に接続されてヽるコネクタに接続される配線基板であって、

ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、

前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互

Vヽに上下方向にぉ、て重ならな、ように配置されて、ることを特徴とする配線基板。

[2] 前記ベース基板の両方の主面に、前記第 1の配線層及び前記第 2の配線層のいずれからも電気的に絶縁されたダミー端子が設けられ、

前記ダミー端子は、前記第 1の端子又は前記第 2の端子が設けられた領域の裏側の領域に配置されて、る請求項 1に記載の配線基板。

[3] 前記ベース基板が可撓性を備えており、当該配線基板がフレキシブルプリント配線基板である請求項 1または 2に記載の配線基板。

[4] 前記一方の主面側に、前記第 1の配線層と電気的に接続されるように電子部品が実装され、前記他方の主面側に、前記第 2の配線層と電気的に接続されるように前記電子部品とは別の電子部品が実装されている請求項 1から 3のいずれかに記載の配線基板。

[5] コネクタと配線基板とを備え、これらを接続して形成される接続構造であって、前記コネクタは、前記配線基板が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下、ずれか一方の位置の、ずれかの前記接点部と他方の位置の！、ずれかの前記接点部とは上下方向にぉ、て互いに対向し、各接点部は対応する接点部と電気的に接続されており、

前記配線基板は、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1 の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下方向にお、て重ならな、ように配置されて、ることを特徴とする接続構造。

[6] 前記ベース基板の両方の主面に、前記第 1の配線層及び前記第 2の配線層のいずれからも電気的に絶縁されたダミー端子が設けられ、

前記ダミー端子は、前記第 1の端子又は前記第 2の端子が設けられた領域の裏側の領域に配置されている請求項 5に記載の接続構造。

[7] 前記ベース基板が可撓性を備えており、前記配線基板がフレキシブルプリント配線基板である請求項 5または 6に記載の接続構造。

[8] 前記一方の主面側に、前記第 1の配線層と電気的に接続されるように電子部品が実装され、前記他方の主面側に、前記第 2の配線層と電気的に接続されるように前記電子部品とは別の電子部品が実装されている請求項 5から 7のいずれかに記載の接続構造。

[9] 前記請求項 5から 8のヽずれかに記載の接続構造を有することを特徴とする装置。