TWI545967B - Sound generator, sound generating device and electronic machine - Google Patents

Description

聲音發生器、聲音發生裝置及電子機器

所揭示之實施形態係有關於聲音發生器、聲音發生裝置及電子機器。

以往，已知有使用壓電元件之聲音發生器(例如，參照專利文獻1)。該聲音發生器係對安裝於振動板之壓電元件施加電壓，而使其振動，藉此方式，使振動板振動而積極地利用該振動之共振來輸出聲音。

又，因為該聲音發生器的振動板可使用樹脂薄膜等之薄膜，所以比起一般之電磁式揚聲器等，可構成為更薄型且輕量。

此外，當振動板使用薄膜時，為了得到優異之聲音變換效率，必須例如以一對框構件從厚度方向夾持薄膜，而使薄膜在均勻受到張力作用下獲得支撐。

[先行專利文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2004-023436號公報

然而，該以往之聲音發生器由於是積極地利 用被均勻地施加張力之振動板的共振，所以容易在聲壓之頻率特性中產生峰(peak)(聲壓比周圍高的部分)及谷(dip)(聲壓比周圍低的部分)，因而具有難以得到良質之音質的問題。

實施形態之一形態係鑒於上述之問題而開發者，其目的在於提供可得到良好之聲壓之頻率特性的聲音發生器、聲音發生裝置及電子機器。

實施形態之一形態的聲音發生器係具備激振器、振動體、框體及導線。該激振器係係接收電性信號的輸入而振動。該振動體係安裝有該激振器，藉由該激振器之振動而與該激振器一起振動。該框體係設置於該振動體之外周部，並將該振動體大致扁平地支撐。該導線係與該激振器連接，並將電性信號輸入至該激振器。又，該框體係具有作為連接到該導線之連接點的端子。

依據實施形態之一形態，可得到良好之聲壓的頻率特性。

1、1’‧‧‧聲音發生器

2‧‧‧框體

2a‧‧‧端子板

2aa‧‧‧孔部

2b‧‧‧端子

2ba‧‧‧孔部

2c‧‧‧螺絲孔

2d‧‧‧中間層

3‧‧‧振動板

3a‧‧‧振動體

5‧‧‧壓電元件

5a、5b、5c、5d‧‧‧壓電體層

5e‧‧‧內部電極層

5f、5g‧‧‧表面電極層

5h、5j‧‧‧外部電極

6a、6b‧‧‧導線

7‧‧‧樹脂層

20‧‧‧聲音發生裝置20

30、40‧‧‧箱體

50‧‧‧電子機器

50a‧‧‧控制器

50b‧‧‧發送接收部

50c‧‧‧按鍵輸入部

50d‧‧‧麥克風輸入部

50e‧‧‧顯示部

50f‧‧‧天線

60‧‧‧電子電路

C1、C2‧‧‧角落部

P‧‧‧峰

SC‧‧‧螺絲

第1A圖係表示基本之聲音發生器的示意構成之平面示意圖。

第1B圖係第1A圖之A-A’線剖面圖(之一)。

第1C圖係第1A圖之A-A’線剖面圖(之二)。

第2圖係表示聲壓之頻率特性之一例的圖。

第3A圖係表示實施形態之聲音發生器的構成例之平面示意圖(之一)。

第3B圖係表示實施形態之聲音發生器的構成例之平面示意圖(之二)。

第3C圖係第3B圖之B-B’線剖面圖。

第3D圖係表示第3A圖之變形例的C-C’線剖面圖。

第3E圖係第3D圖所示之H部的放大圖。

第4A圖係用以說明框體之各部位之平面立體圖。

第4B圖係用以說明框體之各部位之平面示意圖。

第5A圖係表示端子板或端子之變形例之平面示意圖(之一)。

第5B圖係表示端子板或端子之變形例之平面示意圖(之二)。

第5C圖係表示端子板或端子之變形例之平面示意圖(之三)。

第5D圖係表示端子板或端子之變形例之平面示意圖(之四)。

第5E圖係表示端子板的變形例之一之平面立體圖。

第5F圖係表示端子的變形例之一之平面剖面圖。

第5G圖係表示第3B圖之變形例的B-B’線剖面圖。

第5H圖係表示端子板或端子之變形例之平面示意圖(之五)。

第5I圖係表示端子板或端子之變形例之平面示意圖(之六)。

第5J圖係表示端子板或端子之變形例之平面示意圖 (之七)。

第6A圖係表示實施形態之聲音發生裝置之構成的圖。

第6B圖係表示實施形態之電子機器之構成的圖。

以下，參照附加之圖面，詳細說明本發明所揭示之聲音發生器、聲音發生裝置及電子機器的實施形態。此外，本發明並未受以下所示之實施形態所限定。

首先，在說明實施形態的聲音發生器1之前，使用第1A圖~第1C圖，說明基本之聲音發生器1’的示意構成。第1A圖係表示聲音發生器1’之示意構成之平面示意圖，第1B圖係第1A圖之A-A’線剖面圖(之一)，第1C圖係第1A圖之A-A’線剖面圖(之二)。

此外，為了使說明易於了解，在第1A圖~第1C圖，圖示包含將鉛垂上方向設為正方向、將鉛垂下方向設為負方向的Z軸之3維的正交座標系統。該正交座標系統係有顯示於後述之說明所使用之其他的圖面的情況。

又，在第1A圖，省略樹脂層7(後述)之圖示。又，為了使說明易於了解，第1B圖及第1C圖係在厚度方向(Z軸方向)大為誇張地表示聲音發生器1’。

如第1A圖所示，聲音發生器1’包括框體2、振動板3、壓電元件5及導線6a、6b。此外，如第1A圖所示，以下的說明中，舉例表示壓電元件5為一個的情況，但是不是用來限定壓電元件5的個數。

又，如第1B圖之例子所示，框體2係作用為在振動板3之周邊部支撐振動板3的支撐體。振動板3具有板狀或薄膜狀的形狀，其周邊部固定於框體2，並在框體2之框內以被均勻地施加張力的狀態大致扁平地受到支撐。

又，在第1C圖所示之例子，框體2係由矩形之框狀並具有同一形狀的2片框構件所構成，並作用為以夾入振動板3之周邊部的方式支撐振動板3的支撐體。振動板3係具有板狀或薄膜狀的形狀，其周邊部被夾入並固定於框體2，並在框體2之框內以被均勻地施加張力的狀態大致扁平地受到支撐。

在此情況，因為藉由以2片框構件夾住振動板3，可使振動板3之張力穩定，所以可作成具有使聲音發生器1’之頻率特性長期不會變動的耐久性，因而更佳。

此外，將振動板3中比框體2之內周更內側的部分，即振動板3中未被框體2入而可自由振動的部分設為振動體3a。即，振動體3a係在框體2之框內形成大致矩形的部分。

又，振動板3係可使用樹脂或金屬等各種材料所形成。例如，能以厚度10~200μm之聚乙烯、聚醯亞胺、聚丙烯等的樹脂薄膜構成振動板3。因為樹脂薄膜是彈性係數及機械性Q值比金屬板等低的材料，所以藉由利用樹脂薄膜構成振動板3，可使振動板3以比較大之振幅進行彎曲振動，使音壓之在頻率特性之共振峰 的寬度變寬，並使高度變低，而可減少共振峰與谷的差。此外，亦可使用金屬與樹脂之複合體，作為振動板3。

又，關於框體2的厚度或材質等，無特別限定，可使用金屬或樹脂等各種材料形成。例如，基於在機械強度及耐蝕性優異之理由，可適當使用厚度100~1000μm之不銹鋼製者等作為框體2。

此外，第1A圖中是表示其內側之區域的形狀為大致矩形的框體2，但是亦可是平行四邊形、梯形及正n角形之類的多角形。在本實施形態中，如第1A圖所示，設為大致矩形。

壓電元件5係經由黏貼等的方式而設置於振動體3a的表面，是藉由接受電壓之施加產生振動而將振動體3a加以激振的激振器。

該壓電元件5係如第1B圖或第1C圖所示，包括例如：壓電體層5a、5b、5c、5d，係由4層之陶瓷所構成；積層體，係由3層之內部電極層5e所交互地積層；表面電極層5f、5g，係形成於該積層體之上面及下面；及外部電極5h、5j，係形成於內部電極層5e所露出之側面。又，在外部電極5h、5j，連接導線6a、6b。導線6a、6b係從外部輸入電性信號的導線。

此外，壓電元件5係板狀，並形成上面側及下面側之主面為長方形或正方形的多角形。又，壓電體層5a、5b、5c、5d係如在第1B圖或第1C圖以箭號所示被偏極化。亦即，偏極化成對於在某瞬間所施加之電場的方向之偏極化的方向在厚度方向(圖之Z軸方向)之一 側與另一側反轉。

而且，當經由導線6a、6b對壓電元件5施加電壓時，就會變形成例如：在某瞬間，變形成黏著於振動體3a之側之壓電體層5c、5d收縮，壓電元件5之上面側的壓電體層5a、5b伸長。因此，藉由對壓電元件5供給交流信號，壓電元件5進行彎曲振動，而可對振動體3a賦與彎曲振動。

依此方式，壓電元件5之上面側的壓電體層5a、5b與下面側的壓電體層5c、5d顯示相反的伸縮舉動，結果，藉由壓電元件5進行雙壓電晶片型的彎曲振動板，可對振動體3a賦予固定之振動而產生聲音。壓電元件5係雙壓電晶片型的積層型壓電振動元件，因為壓電元件5本身單獨地進行彎曲振動，所以不論振動體3a之材質，例如即使是柔軟之振動體3a，亦可產生強的振動，而可藉少數之壓電元件5得到充分的聲壓。

又，壓電元件5其主面係藉由環氧樹脂等之黏著劑與振動體3a的主面接合。

此外，構成壓電體層5a、5b、5c及5d的材料，可使用鋯鈦酸鉛(lead zirconate titanate)、Bi層狀化合物、鎢青銅結構化合物等之非鉛系壓電體材料等以往所使用之壓電陶瓷。

又，以內部電極層5e之材料而言，可使用各種金屬材料。例如，在含有由銀與鈀所構成之金屬成分、與構成壓電體層5a、5b、5c、5d之陶瓷成分的情況，因為可減少因壓電體層5a、5b、5c、5d與內部電極層5e 之熱膨脹差所造成的應力，所以可得到無積層不良的壓電元件5。

又，表面電極層5f、5g與外部電極5h、5j係以例如銀等金屬為主成分。又，亦可含有玻璃成分。藉由使其含有玻璃成分，可在壓電體層5a、5b、5c、5d、內部電極層5e與表面電極層5f、5g或外部電極5h、5j之間得到堅固地密接力。玻璃成分之含量只要設為例如20體積%以下即可。

又，導線6a、6b係導線之一例，一端部與壓電元件5連接，並向壓電元件5輸入電性信號。該導線6a、6b係可使用各種金屬材料形成。例如，使用以樹脂薄膜夾住銅或鋁等之金屬箔的撓性配線，構成導線6a、6b時，可使壓電元件5低高度化。

又，如第1B圖或第1C圖所示，聲音發生器1’係更具有樹脂層7，樹脂層7係在框體2之框內配置成覆蓋壓電元件5及振動體3a的表面，並與振動體3a及壓電元件5一體化。

樹脂層7是以例如使用丙烯酸樹脂使楊氏係數成為1MPa~1GPa之範圍的方式形成佳。此外，藉由將壓電元件5埋設於該樹脂層7，因為可誘發適當的減振效應，所以可抑制共振現象，而可將聲壓之頻率特性的峰或谷抑制成較小。

又，第1B圖或第1C圖係表示樹脂層7形成為與框體2相同之高度的狀態，但是樹脂層7亦可形成為比框體2之高度更高。反之，樹脂層7亦可不一定要 配置成覆蓋壓電元件5及振動體3a的表面，只要壓電元件5與配置有該壓電元件5之側的振動體3a之表面的至少一部分被樹脂層7所被覆即可。

依此方式，振動體3a、壓電元件5及樹脂層7係被一體化，而構成一體地振動之所謂的複合振動體。

此外，在第1B圖或第1C圖中，列舉雙壓電晶片型之積層型壓電元件的例子作為壓電元件5，但是未限定如此，例如，亦可是將伸縮之壓電元件5黏貼於振動體3a的單壓電晶片型。

如第1A圖~第1C圖所示，振動體3a係在框體2之框內被均勻地施加張力的狀態大致扁平地受到支撐。在這種情況，產生因受到壓電元件5之振動所誘導的共振所造成之峰谷或變形，所以在特定之頻率中聲壓會激烈地變化，聲壓之頻率特性難平坦化。

在第2圖表示該點，第2圖係表示聲壓之頻率特性之一例的圖。如在第1A圖之說明已述所示，振動體3a係在框體2之框內被均勻地施加張力的狀態大致扁平地受到支撐。

可是，在這種情況，因為振動體3a之共振的關係，峰會集中於特定的頻率而發生退縮，所以如第2圖所示，容易產生陡峭之峰或谷分散於整個頻率區域整體。

例如，在第2圖著眼於由虛線之閉曲線PD所包圍並表示的部分。在發生這種峰的情況，因為聲壓會根據頻率的不同而產生不均，所以難以得到良好的音 質。

在這種情況，如第2圖所示，採用降低峰P的高度(參照圖中之箭號201)，而且擴大峰的寬度(參照圖中之箭號202)，而使峰P或谷(省略圖示)變小的對策是有效的。

在此，著眼於框體2進行說明。如上述所示，框體2係一面對振動體3a均勻地施加張力一面支撐的支撐體，但是在振動體3a振動時，被該振動體3a之共振誘導，框體2本身也會振動。又，框體2係對振動體3a送回反射波。因此，框體2係可當作上述之一體地振動之複合振動體的構成元件。

因此，在本實施形態中，首先，藉由對框體2的主面，設置成為從外部往導線6a、6b之連接點的「端子」，在該「端子」的周圍擾亂振動波，而擾亂從框體2向振動體3a返回的反射波。而且，藉此，藉由使共振頻率局部地不一致，消除共振模式之退縮並使其分散，而降低峰P的高度，而且擴大峰的寬度。

進而，在本實施形態中，藉由將該「端子」設置於避開框體2之邊之中央的部位，使上述之複合振動體整體的形狀具有非對稱性，使反射波之對稱性降低。而且，藉此，仍然藉由使共振頻率局部地不一致，降低峰P的高度，而且擴大峰的寬度。

又，藉由破壞框體2之對稱性，可使框體2之退縮的振動模式分散成複數種振動模式，而可使框體2之共振頻率之聲壓的峰形狀變平緩。結果，可降低複 合振動體整體的聲壓之頻率特性的共振峰與谷的差，能儘可能地抑制聲壓的頻率變動，而可提高音質。尤其，在對「端子」輸入電性信號的情況，因為在「端子」的附近框體2之溫度變化，發生膨脹收縮，而在框體2發生變形，所以可使退縮之振動模式更分散。

以下，使用第3A圖~第5J圖，具體地依次說明實施形態之聲音發生器1。首先，第3A圖係表示實施形態之聲音發生器1的構成例之平面示意圖(之一)。又，第3B圖係表示實施形態之聲音發生器1的構成例之平面示意圖(之二)。又，第3C圖係第3B圖之B-B’線剖面圖。

此外，包含第3A圖及第3B圖之平面示意圖，在以下所示之各圖面中，為了便於說明，與第1A圖一樣地有省略樹脂層7之圖示的情況。

如第3A圖所示，聲音發生器1係除了第1A圖~第1C圖所示之聲音發生器1’以外，還具備端子2b。端子2b係成為來自外部的連接點之所謂的電極端子，在框體2設置至少1個以上。此外，在第3A圖中，舉例表示將複數個(在此為2個)端子2b設置於框體2的情況。藉此，可使退縮之振動模式更分散，而可使在共振頻率之聲壓的峰形狀變平緩。

又，在一樣地設置複數個端子2b的情況，至少一個端子2b之極性與其他的端子2b之極性相異是更有效的。即，若端子2b之極性相異，因為在各個端子2b具有相異之信號成分，所以各個端子2b之周圍的溫 度上升變成相異。因此，因為可更擾亂所傳播之振動波，所以可使共振頻率局部地不一致。

又，因為端子2b係藉導線6a、6b與壓電元件5連接，所以可經由導線6a、6b拾取壓電元件5之周圍的振動。藉此，可在端子2b的周圍更有效地擾亂振動波。

在此，端子2b係例如經由中間層2d設置於框體2較佳。又，在使用金屬材料形成框體2的情況，端子2b其例如成為連接點之部分由金屬所構成，與框體2接觸之部分由絕緣膜所構成，並經由中間層2d設置於框體2。

參照第3D圖及第3E圖說明這一點。第3D圖係第3A圖之C-C’線剖面圖。第3E圖係第3D圖所示之H部的放大圖。

如第3D圖所示，端子2b係經由中間層2d固定於框體2之主面。在該端子2b，連接導線6a、6b之另一端部。

中間層2d為例如黏著劑，其係楊氏係數(E)比框體2更低的構件。如此般，在第1實施形態中，端子2b係經由楊氏係數(E)比框體2更低的中間層2d固定於框體2。因為楊氏係數(E)低的材料，一般機械性Q值小，即機械性損失大，所以藉由設置這種中間層2d，框體2的振動可被中間層2d吸收，因為在設置有端子2b之部分可更大地擾亂框體2的振動，所以可使聲壓更平坦化，而可更提高音質。又，因為框體2之振動板傳至 端子2b時會衰減，所以會降低端子2b之振動所造成的劣化，亦可得到耐久性提高之效果。

在此，在框體2及端子2b都由金屬所構成的情況，中間層2d係具有絕緣性較佳。如此般，藉由經由具有絕緣性之中間層2d將端子2b固定於框體2，可一面確保框體2與端子2b之絕緣性，一面可更大地擾亂框體2之振動。

此外，中間層2d亦可為例如黏著劑、絕緣層、黏著劑之3層構造。又，在端子2b之與框體2接觸的部分或框體2是由樹脂等之絕緣體所構成的情況，中間層2d不一定要具有絕緣性。

又，如第3E圖所示，中間層2d係以在內部包含氣孔2da、即所謂的空隙較佳。

如此般，藉由將氣孔2da設置於中間層2d，因為在中間層2d內楊氏係數相異之區域分散存在，所以在該區域共振之能量會被吸收，共振頻率之聲壓的峰形狀變平緩。結果，聲壓之頻率特性的共振峰與谷的差降低，而可使頻率特性平坦化。此外，為了易吸收中間層2d內之來自所有之方向的應力或共振的能量，氣孔2da係以球形較佳。

又，端子2b亦可固定於框體2之外側面、或對振動體3a設置壓電元件5之側及與其相反側之框體2的主面之任一者，但是以固定於設置壓電元件5之側之框體2的主面特別佳。藉此，可抑制因從壓電元件5產生並傳播於空中之振動所造成之框體2的共振，而音質 得以提高。

又，藉由對振動體3a之振動面，將端子2b配置於與壓電元件5或樹脂層7等其他的構成元件相同的側，亦可得到複合振動體整體相對於振動體3a的振動面的對稱性降低，且複合振動體整體之共振頻率被分散的效果。

此外，如第3D圖所示，導線6a、6b係以具有鬆弛性之方式連接於端子2b及壓電元件5之間較佳。藉此，因為可使從端子2b向壓電元件5所傳播之振動衰減，所以可降低傳送至屬振動源之壓電元件5的雜訊，而可產生清晰之音質高的聲音。又，因為可抑制對端子2b及壓電元件5之應力，所以可使耐久性提高，而延長製品之壽命。

又，從抑制雜訊發生的觀點，端子2b係以比框體2之材料更柔軟，即由彈性係數小之材料所構成較佳。藉此，因為可使在框體2所產生之振動衰減，所以還是可降低傳送至壓電元件5之雜訊。

又，亦可將例如貫穿孔等之孔隙設置於端子2b。依此方式，將孔部設置於端子2b時，可使框體2之退縮的振動模式分散，而且在孔部可進一步擾亂框體2之振動，因為可擾亂往振動體3a之反射波，所以可使複合振動體整體之共振頻率之聲壓的峰形狀變平緩。

又，如第3B圖所示，端子2b亦可經由端子板2a設置於框體2。端子板2a係設置於框體2的基板，可適合使用玻璃環氧樹脂基板等。

端子2b係於該端子板2a上設置至少一個以上。此外，在第3圖，舉例表示將2個端子2b設置於端子板2a的情況，但是不是用來限定每一個端子板2a之端子2b的個數。

在此，從易於了解以下之說明的觀點，預先使用第4A圖及第4B圖，說明本實施形態之框體2之各部位的名稱。第4A圖係用以說明框體2之各部位之平面立體圖，第4B圖係用以說明框體2之各部位之平面示意圖。此外，在第4A圖，僅表示構成框體2之2片框構件中一片的份量。

如第4A圖所示，在本實施形態中，以「主面」表示框體2所具有之端面中與XY平面平行的端面。又，同樣地，以「側面」表示框體2所具有之端面中與XZ平面或YZ平面平行的端面。

又，如第4B圖所示，在本實施形態中，以「邊」表示長度方向或寬度方向的骨架。又，以「角落部」表示該「邊」與「邊」所重疊之部分(參照圖中以斜線塗滿的斜線區域)。

又，以「中央」表示框體2之中心線CL1與「邊」所交叉的部分。此外，在第4B圖僅圖示與長度方向之中心線CL1交叉的「中央」，關於寬度方向，該表示方式係亦一樣地適用。

又，第4B圖係舉例表示框體2是僅由直線狀之「邊」所構成之大致矩形的情況，但是只要是具有兩端之骨架，「邊」亦可為曲線狀。

又，如第4B圖所示，在本實施形態中，分別以「框內」與「框外」表示框體2之內側的區域與外側的區域。

回到第3A圖及第3B圖之說明，詳細說明實施形態之聲音發生器1。而且，在本實施形態中，如第3A圖及第3B圖所示，以避開框體2之中央的方式將上述之端子2b設置於框體2的主面。又，與此相關聯，以從框體2之邊的中央挪移至靠近框體2之角落部的方式設置端子板2a。

關於藉該構成所得之效果，首先，從端子2b進行說明。已說明框體2本身也會受到振動體3a之共振誘導而振動，但是藉由將端子2b設置於該框體2，可擾亂在端子2b的周圍傳播於框體2的振動波。

尤其，在向端子2b輸入電性信號的情況，因為端子2b的周圍的溫度係局部上升，所以引起熱膨脹，振動波係易混亂。藉此，可擾亂從框體2往振動體3a所返回的反射波。

而且，結果，因為可使共振頻率局部地不一致，所以可使共振點之聲壓的峰P不均，而可使聲壓之頻率特性平坦化。即，可得到良好之聲壓的頻率特性。

又，端子2b係藉由設置於屬聲音發生器1所產生的聲音傳播之側之框體2的主面側，而被聲音信號所誘導之振動波容易使端子2b振動。

因此，在端子2b的周圍，所傳播之振動波變成容易被擾亂，伴隨此，可使共振頻率局部地不一致。 即，可使共振點之聲壓的峰P不均，而可得到良好之聲壓的頻率特性。

又，藉由端子2b係設置成避開框體2的中央，因為可使上述之複合振動體整體的形狀具有非對稱性，所以可擾亂從投光元件2往振動體3a之反射波，而可降低反射波之對稱性。

藉此，因為還是可使共振頻率局部地不一致，所以使共振點之聲壓的峰P不均，而可得到良好之聲壓的頻率特性。

接著，說明端子板2a之效果。首先，端子板2a係藉由設置於框體2，可在該端子板2a所存在的部位使傳播於框體2表面的振動波反射。

即，因為可使共振頻率局部地不一致，所以可使共振點之聲壓的峰P不均，而得到良好之聲壓的頻率特性。

尤其，端子板2a，在如上述所示使用環氧樹脂的情況，因為是楊氏係數相異之材料分散的構造，所以可激烈地擾亂端子板2a之周圍的振動波。因此，在使共振頻率局部地不一致上是更有效的。

又，藉由端子板2a設置成從框體2之邊的中央挪移至靠近框體2之角落部，可使上述之複合振動體整體的形狀具有非對稱性。藉此，可擾亂從框體2往振動體3a之反射波，因為可降低反射波之對稱性，所以可使共振頻率局部地不一致。即，還是可使共振點之聲壓的峰P不均，而得到良好之聲壓的頻率特性。

此外，如第3B圖所示，端子板2a係以設置於框體2之角落部與框體2之邊的中央之間較佳。在此情況，因為可一面藉由2個邊交叉而避開剛性高的角落部(即，難振動)，一面使複合振動體整體的形狀具有非對稱性，所以可更有效地擾亂從框體2振動體3a之反射波。

又，根據上述，端子板2a係以設置於框體2之長度方向的邊較佳。藉此，因為可使反射波之對稱性比設置於寬度方向之邊的情況更為降低，所以可更有效地使共振頻率局部地不一致。

而且，藉由將端子2b設置於這種端子板2a上，可得到利用端子板2a及端子2b之相乘效果。即，更有效地使共振點之聲壓的峰P不均，而可得到良好之聲壓的頻率特性。

又。在如第3A圖所示設置複數個(在此，2個)端子2b的情況，因為各個端子2b可具有相異之共振峰，所以可更擾亂端子2b之周圍的振動波。因此，藉此，亦可使共振頻率局部地不一致。

又，同樣地，在設置複數個端子2b的情況，至少一個端子2b之極性與其他的端子2b之極性相異更為有效。即，若端子2b之極性相異，因為各個端子2b具有相異之信號成分，所以各個端子2b之周圍的溫度上升變成相異。因此，因為可更擾亂傳播於端子板2a之振動波，所以可使共振頻率局部地不一致。

又，因為端子2b係藉由導線6a、6b與壓電 元件5連接，所以可經由導線6a、6b拾取壓電元件5之周圍的振動。藉此，可在端子2b的周圍更有效地擾亂振動波。

此外，如第3C圖所示，導線6a、6b(6a係省略圖示)係以具有鬆弛性地連接於端子2b及壓電元件5之間較佳。藉此，因為可使從端子2b往壓電元件5之振動衰減，所以抑制雜訊之發生，而可產生清晰之音質高的聲音。又，因為可抑制對端子2b及壓電元件5之應力，所以可使耐久性提高，而延長製品之壽命。

又，從抑制雜訊產生的觀點，端子2b係由比框體2之材料更柔軟的材料所構成較佳。藉此，因為可使在框體2產生之振動衰減，所以還是可抑制雜訊的發生。

又，如第3A圖及第3B圖所示，藉由端子2b設置成不會超出框體2之框外或框內，可限制端子2b本身之振動的自由度。藉此，可抑制來自端子2b之聲響，還是可抑制雜訊的產生。

此外，反之，端子2b亦可設置成超出框體2之框外或框內。關於這一點，將使用第5B圖後述。又，第3C圖中以二點鏈線所包圍的M1部，係在使用第5F圖之說明中重新被顯示為放大圖。

其次，使用第5A圖~第5J圖，說明端子板2a或端子2b之變形例。第5A圖~第5D圖及第5H圖~第5J圖係依序表示端子板2a或端子2b之變形例之平面示意圖(之一)~(之七)。又，第5E圖係表示端子板2a的 變形例之一之平面立體圖。又，第5F圖係表示端子2b的變形例之一之平面剖面圖。第5G圖係表示第3B圖之變形例的B-B’線剖面圖。

首先，如第5A圖所示，端子板2a亦可設置成超出框體2之框外或框內。在此情況，即使框體2被振動體3a之振動板誘發而振動，端子板2a之超出部分的共振頻率也會偏移，所以可更擾亂在端子2b的周圍傳播之框體2的振動波。結果，亦可更擾亂從框體2往振動體3a之反射波。

即，可使共振頻率局部地不一致，使共振點之聲壓的峰P不均，而得到良好之聲壓的頻率特性。

又，第5A圖係表示端子2b以位於框體2之主面內的方式設置於端子板2a上之情況的例子，但是亦可如第5B圖所示，將端子2b設置於超出框體2之框外或框內的位置。在此情況，還是基於與第5A圖之情況相同的理由，可使共振頻率局部地不一致，使共振點之聲壓的峰P不均，而得到良好之聲壓的頻率特性。

又，如第5C圖所示，端子板2a亦可設置成由平面視之與框體2之邊不平行。具體而言，係框體2之邊的中心線CL2與端子板2a之中心線CL3由平面視之不平行。

在此情況，即使框體2被振動體3a之振動誘發而振動，亦因為端子板2a係與框體2不平行，所以在端子板2a之區域共振頻率更偏移。因此，因為可進一步擾亂在端子2b的周圍傳播之框體2的振動波，所以亦可 進一步擾亂從框體2往振動體3a之反射波。

即，可使共振頻率局部地不一致，使共振點之聲壓的峰P不均，而得到良好之聲壓的頻率特性。

又，藉由依此方式設成不平行，可使作為複合振動體的形狀具有非對稱性。即，可使反射波之對稱性降低，而使共振頻率局部地不一致。

與此相關聯，如第5D圖所示，端子2b亦可設置成由平面視之與框體2之邊呈不平行。具體而言，係如連接2個端子2b之線CL4與框體2之邊的中心線CL2由平面視之呈不平行的情況。

在此情況，亦基於與第5A圖之情況相同的理由，可使共振頻率局部地不一致，使共振點之聲壓的峰P不均，而得到良好之聲壓的頻率特性。

又，如第5E圖所示，亦可將孔部2aa設置於端子板2a。例如，第5E圖是表示將作為螺絲SC之螺絲孔的孔部2aa設置於端子板2a，並以螺絲對還是設置於框體2之螺絲孔2c鎖緊，藉此，將端子板2a安裝於框體2的情況。在此，例如，螺絲SC亦可兼具端子2b。

又，與第5E圖所示之例子相關聯，如第5F圖所示，亦可對端子2b設置孔部2ba。如此般，在將如孔部2aa或孔部2ba之孔設置於端子板2a或端子2b的情況，因為可因應於振動在孔的內部形成振動波，所以可更擾亂從框體2往振動體3a之反射波。

此時，若在孔與其他的構件(例如框體2)之間具有接縫，則在該接縫可更擾亂振動波及其反射波。又， 在聲壓高的情況，因為可使孔的周圍變形，所以在擾亂波，使共振頻率局部地不一致方面是更有效的。

又，如第5F圖所示，端子2b係以使用中間層2d(如黏著劑之接合材料)接合於端子板2a較佳。在此情況，因為端子2b與中間層2d會分別使框體2之振動波擾亂，所以可相乘地激烈地擾亂端子2b之周圍的振動波。即，此情況亦在使共振頻率局部地不一致上是更有效的。

此外，在端子板2a具有絕緣性的情況，中間層2d不一定要具有絕緣性。即，亦可使用具有導電性之中間層2d。又，在中間層2d具有絕緣性的情況，端子板2a不一定要具有絕緣性。例如，亦可使用金屬製之端子板2a。即，只要中間層2d及端子板2a中至少一者具有絕緣性即可。因此，以中間層2d而言，不僅是黏著劑，亦可是墊圈等之構件。又，如第5G圖所示，不僅端子2b，亦可使用中間層2d將端子板2a接合於框體2。

在使用第3B圖之說明中，端子板2a係設置於框體2之角落部與框體2之邊的中央之間較佳，但是未限定於該情況。

例如，如第5H圖所示，端子板2a亦可與和中心線CL1相關之框體2的中央重疊。具體而言，即使與框體2的中央重疊，只要端子板2a之中心線CL5靠近角落部C1或角落部C2，而從框體2之中央偏移即可。

因為在這種情況，亦可至少使複合振動體整體的形狀具有非對稱性，所以可使從框體2往振動體3a 之反射波的對稱性降低並擾亂。此外，在此，如第5H圖所示，若端子2b也是設置成至少避開框體2之中央，會更有效果。

又，如第5I圖所示，端子板2a亦可設置成與框體2之角落部(在此係角落部C1)重疊。在此情況，亦與第5H圖的情況一樣，因為可至少使複合振動體整體的形狀具有非對稱性，所以可使從框體2往振動體3a之反射波的對稱性降低並擾亂。

又，如第5J圖所示，亦可不僅端子2b，而且端子板2a亦設置複數個。在此情況，亦可為第2個以後的端子板2a係設置為不進行電性信號之導通的虛擬板。

即使設置為此虛擬板的情況，僅藉由在框體2存在複數個端子板2a及端子2b，亦可擾亂從框體2往振動體3a之反射波。

其次，使用第6A圖及第6B圖，說明搭載有至目前為止所說明之本實施形態之聲音發生器1的聲音發生裝置及電子機器。。第6A圖係表示實施形態之聲音發生裝置20之構成的圖，第6B圖係表示實施形態之電子機器50之構成的圖。此外，在兩圖中，僅表示說明所需之構成元件，省略了關於一般構成元件的記載。

聲音發生裝置20係如所謂的揚聲器之類的發聲裝置，如第6A圖所示，例如，包括：聲音發生器1、與收容聲音發生器1之箱體30。箱體30係使聲音發生器1所發出之聲音在內部產生共鳴，而且將聲音從形成 於振動板3之未圖示的開口放射至外部。藉由具有這種箱體30，例如可提高在低頻帶的聲壓。

又，聲音發生器1係可搭載於各種電子機器50。例如，在接著表示之第6B圖中，電子機器50係如手機或平板終端機之類的攜帶式終端裝置。

如第6B圖所示，電子機器50具備電子電路60。電子電路60係由例如控制器50a、發送接收部50b、按鍵輸入部50c及麥克風輸入部50d所構成。電子電路60係與聲音發生器1連接，並具有向聲音發生器1輸出聲音信號的功能。聲音發生器1係根據從電子電路60所輸入之聲音信號，產生聲音。

又，電子機器50包括顯示部50e、天線50f及聲音發生器1。電子機器50具備收容這些各組件之箱體40。

此外，在第6B圖中是表示以控制器50a為首的各組件全部收容在一個箱體40之狀態，但是不是用來限定各組件之收容狀態。在本實施形態中，只要至少電子電路60與聲音發生器1收容於一個箱體40即可。

控制器50a係電子機器50之控制部。發送接收部50b係根據控制器50a之控制，經由天線50f收發資料等。

按鍵輸入部50c係電子機器50之輸入組件，受理操作者之按鍵輸入操作。麥克風輸入部50d同樣係電子機器50之輸入組件，受理操作者之聲音輸入操作等。

顯示部50e係電子機器50之顯示輸出組件，根據控制器50a之控制，輸出顯示資訊。

而且，聲音發生器1係作為電子機器50之聲音輸出組件而動作。此外，聲音發生器1係與電子電路60之控制器50a連接，接收由控制器50a所控制之電壓的施加，而發出聲音。

在第6B圖中，係以電子機器50為攜帶用終端裝置進行說明，但是不論電子機器50之種類為何，亦可應用於具有產生聲音之功能的各種民生機器。例如，薄型電視或車用音響機器係理所當然，亦可用於具有發出「說話」這類聲音之功能的製品，舉例來說，亦可用於吸塵器或洗衣機、冰箱、微波爐等各種的製品。

如上所述，實施形態之聲音發生器包括激振器(壓電元件)、振動體、框體及導線(lead wire)。該激振器係輸入電性信號並振動。該振動體係安裝有該激振器，藉由該激振器之振動而與該激振器一起振動。該框體係設置於該振動體之外周部，將該振動體大致扁平地支撐。該導線係與該激振器連接，並將電性信號輸入至該激振器。又，該框體係具有作為連接到該導線之連接點的端子。

因此，依據實施形態之聲音發生器，可得到良好之聲壓的頻率特性。

此外，在上述之實施形態中，係列舉以在框體之框內覆蓋壓電元件及振動體的方式形成樹脂層的情況，但是亦可未必形成該樹脂層。

又，在上述之實施形態中，係列舉以樹脂薄膜等之薄膜構成振動板的情況，但是未限定於此，例如，亦可藉由板狀構件構成。

又，在上述之實施形態中，係舉例說明激振器為壓電元件的情況，但是作為激振器，未限定為壓電元件，只要是具有輸入電性信號而振動的功能者即可。

例如，亦可為周知作為使揚聲器振動的激振器之動電式激振器、靜電式激振器、或電磁式激振器。

此外，動電式激振器係使電流流至配置於永久磁鐵的磁極之間的線圈而使線圈振動者，靜電式激振器係使偏壓與電性信號流至相向之2片金屬板而使金屬板振動者，電磁式激振器係使電性信號流至線圈而使薄鐵板振動者。

進一步之效果或變形例係可容易由本發明所屬技術領域具有通常知識者導出。因此，本發明之廣泛的形態未限定為如以上所示且記述之特定的細節及代表性的實施形態。因此，可在不超出根據附加之申請專利範圍及其對等物所定義之總括性發明之概念的精神或範圍下，實施各種變更。

1‧‧‧聲音發生器

2‧‧‧框體

2b‧‧‧端子

3‧‧‧振動板

3a‧‧‧振動體

5‧‧‧壓電元件

6a、6b‧‧‧導線

CL1‧‧‧中心線

Claims (10)

1. 一種聲音發生器，其特徵為：具備：激振器，係接收電性信號的輸入而振動；振動體，係安裝有該激振器，藉由該激振器之振動而與該激振器一起振動；框體，係設置於該振動體之外周部，並將該振動體扁平地支撐；及導線，係與該激振器連接，並將電性信號輸入至該激振器；該框體係具有作為連接到該導線之連接點的複數個端子，該複數個端子係設置成連接該複數個端子的至少2個該端子的線在平面視圖中與該框體之邊呈不平行。
2. 一種聲音發生器，其特徵為：具備：激振器，係接收電性信號的輸入而振動；振動體，係安裝有該激振器，藉由該激振器之振動而與該激振器一起振動；框體，係設置於該振動體之外周部，並將該振動體扁平地支撐；導線，係與該激振器連接，並將電性信號輸入至該激振器；及設置於該框體之基板；作為連接到該導線之連接點的端子係設置於該基 板上，並且該基板係設置成從該框體之邊的中央挪移至靠近該框體之角落部。
3. 一種聲音發生器，其特徵為：具備：激振器，係接收電性信號的輸入而振動；振動體，係安裝有該激振器，藉由該激振器之振動而與該激振器一起振動；框體，係設置於該振動體之外周部，並將該振動體扁平地支撐；導線，係與該激振器連接，並將電性信號輸入至該激振器；及設置於該框體之基板；作為連接到該導線之連接點的端子係設置於該基板上，並且該基板係設置成在平面視圖中與該框體之邊呈不平行。
4. 一種聲音發生器，其特徵為：具備：激振器，係接收電性信號的輸入而振動；振動體，係安裝有該激振器，藉由該激振器之振動而與該激振器一起振動；框體，係設置於該振動體之外周部，並將該振動體扁平地支撐；導線，係與該激振器連接，並將電性信號輸入至該激振器；及設置於該框體之基板； 作為連接到該導線之連接點的端子係設置於該基板上，並且該基板係設置成朝該框體之框外或框內突出。
5. 一種聲音發生器，其特徵為：具備：激振器，係接收電性信號的輸入而振動；振動體，係安裝有該激振器，藉由該激振器之振動而與該激振器一起振動；框體，係設置於該振動體之外周部，並將該振動體扁平地支撐；及導線，係與該激振器連接，並將電性信號輸入至該激振器；該框體係具有作為連接到該導線之連接點的端子，該端子係經由具有氣孔的中間層而設置。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之聲音發生器，其中該端子係由比該框體之材料更柔軟的材料所構成。
7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之聲音發生器，其中該振動體係由樹脂薄膜所構成。
8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之聲音發生器，其中該激振器係雙壓電晶片型之積層型壓電元件。
9. 一種聲音發生裝置，其特徵為包括：如申請專利範圍第1至8項中任一項之聲音發生器；及收容該聲音發生器之箱體。
10. 一種電子機器，其特徵為，包括：如申請專利範圍第1至8項中任一項之聲音發生器；與該聲音發生器連接之電子電路；及收容該電子電路及該聲音發生器之箱體；具有從該聲音發生器產生聲音的功能。