TWI326844B - Electronic module comprising a visible element on its face and manufacturing process of such module - Google Patents

Description

1326844 ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明屬於在表面設有可視元件的電子模組及該模組 的製造方法之領域。所謂模組，是指疊積層狀絕緣層所得 的組合體，該絕緣層具有最少一窗口，以插置一元件。該 元件的可視面與模組面的外表面平齊。 【先前技術】 此處的可視元件定義爲例如視覺元件、指印感測器、 薄膜開關 '接觸模組、太陽能電池、蜂鳴器、或其他類似 兀件之固定電子緣^件’或定義爲例如電池的可移動元件。 此元件可連接於構成模組面之;p層絕緣材料間的電子電 路。 位於模組內之電子電路，係由相互連接以定義模組功 能的一個或多個元件所形成。例如在模組內而無須接觸的 給付卡（payment card )，其電路是由連接於天線的晶片 所形成。再者’該晶片可連接於給付卡之一面上的可視顯 示器’使能觀看儲存於晶片內的資料（例如可用餘額或已 貸金額）。 此類型的模組，是將電子電路佈置在絕緣材料所製成 的第一片體上，並包含一窗口以容置一電子元件而組成。 在將第二絕緣片體層積在該第一片體之前，通常電子電路 連接於塗覆有樹脂的元件。以此方式製造的模組呈夾層結 構’其是由兩絕緣片體夾著塗覆有黏結劑的電子電路而 -4 - (2) 1326844 成。容置在窗口之電子元件的一面，顯現在模組外 —上。 例如FR 2 760 1 1 3文件描述之組合卡的製造方 組合卡可接觸產生作用，亦可無須接觸便產生作用 接觸點之元件設置於切除基板所形成的窗口凹穴內

V 有由黏性片體製成的底部，而該基板設於該黏性片

N 天線連接於元件導體區，且在使用jg緣保護膜之前 結劑被覆組合體。在製造程序末端移除在該卡之第 的黏性片體’使卡表面的接觸點顯露出來。 依據此方法製成的各種模組，因爲充塡樹脂殘 設電子元件的窗口附近，所以在產品的舉後品管 絕。事實上’當窗口的輪廓大於元件的輪廓時，樹 於窗口輪廓粕元件輪廓間的空間，會漏到模組的外 外。在其他情況，元件的構造可含有槽，該槽^樹 毛細管作用滲透而污染模組表面。此類型的模組被 或需輔助淸除操作，以消除殘留的黏結劑。 當接觸元件構成獨立元件時（亦即沒有連接天 他元件），其可壓製於在至少與元件同厚之基板上 的窗口之框架內。：IP〇31]4788文件描述將一接觸 入卡之基板內的一種方法，該卡具有一窗口 ：以將 固持在卡之一面的表面上。該元件被一絕緣片體固 反於該接觸點之面上的窗口內，該絕緣片體設有凸 裝配於元件的後面上。 另一文件EP 1 0 8 5459描述一接觸記憶卡的製造 表面之 法，該 / 。固持 ，且一具 體上。 ，以黏 一面上 留在裝 時被拒 I 脂塡充 表面之 脂藉由 拋棄， 線或其 所形成 兀件插 該元件 持在相 部，以 方法， (3) 1326844 其接觸兀件插入於形成在基板之第一部內的支 於第一基板的第二平基板構成凹穴的底部，該 支撐接觸元件之支架的輪廓所界定。後者被插 使得接觸點與第一基板之面的表面平齊。 本發明的目的在於減少上述缺點，以降低 良的比率，另一目的在於不影響單位品質的前 步驟的速率，以降低製造成本。 【發明內容】 本發明的目的由一種電子模組的製造方法 模組包含在其每一面之至少一絕緣片體，和具 之外表面平齊的一面的至少一元件，其特徵在 -設置一第一絕緣片體於一工作表面上， 至少一窗口，一元件將容置於該窗口內； -該元件插入該絕緣片體的該窗口內； -積一保護薄膜，該保護薄膜延伸於至少 之輪廓的一區域，該保護薄膜由一黏性物質塗 成，該黏性物質在室溫起反應，或在熱及/或 下起反應，該保護薄膜稱爲黏性薄膜； -層化前述已成形的組合體； -疊積後層化一第二絕緣片體於該第一絕 元件、及該保護薄膜所形成的組合體上，該第 構成該模組的該第二面。 該保護薄膜由一黏性物質塗覆而成或製成 架內。黏附 凹穴由用於 入凹穴內， 生產品質不 提下，增加 而達成，該 有與該模組 下列步驟： 該片體包含 覆蓋該窗口 覆而成或製 壓力的作用 緣片體、該 二絕緣片體 ，該黏性物 -6- (4) 1326844 質在室溫起反應（自黏性物質），或在熱及/或 用下起反應。該保護薄膜稱爲黏性薄膜。 黏性薄膜的第一個功能爲在進行生產一完整 他製造程序之前，於處理組合體期間，將元件固 內。 以此方式所獲得的組合體，可使用一補充 成，該補充步驟包含直接在黏性薄膜上層化一第 體，以形成模組的第二面。其他的可能性是在第 上層化第二組合體，以使包含元件的面轉向外部 後的模組在其每一面上包含一可視元件。 依照元件的厚度，有時需要疊積複數個設有 緣片體，以形成與元件厚度幾乎相等厚度的疊積 黏性薄膜置於在層化第二片體或第二組合體之前 的一表面上。 依據一變化例，黏性薄模具有足夠的可撓性 於較第一絕緣片體厚的元件上。然後將補充絕緣 在此組合體上，以補償元件的厚度。 當需要包含連接於模組之可視元件的一電子 此組合體可以其他步驟完成，該線路設於容置元 附近的區域，然後連接於元件。在第二絕緣片體 組合體之前，以塡充材料施覆於黏性薄膜、絕緣 電子線路上。 在此情況，元件面向模組內部的第二面，提 體區，可供與電子線路連接的導體焊接。 壓力的作 模組的其 持在窗口 步驟來完 二絕緣片 一組合體 。因此最 窗口的絕 。然後將 就已弄平 ，可供施 片體疊積 線路時， 件之窗口 覆蓋在該 片體、和 供連接導 (5) 1326844 依此方法組合的模組，塡充材料不會 ® °黏性薄膜堵住窗口輪廓和元件間的空 漏。 依據一變化實施例，黏性薄膜可覆蓋第 全部表面，包括容置元件的窗口。且以此方 料的滲漏。 依據另一較佳變化例，黏性薄膜包括一 方令元件內面上的電性接點，以利於將連接件 路。窗口的尺寸限制爲對應於連接區的元件 依據另一變化例，第一絕緣片體設有一 置電子線路於定位。黏性元件延伸於第一 面’凹穴的形狀可供置設線路。此實施例通 定最終厚度必須被遵守時實施，且在線路厚 本發明之一目的在於一種電子模組，包 和一元件的一組合體，一第一絕緣片體構 面，該第一絕緣片體包含至少一窗口，該 件’該元件的一面與該第一片體的表面平齊 模組的外表面；而一第二絕緣片體構成該模 其特徵在於該模組包含一黏性薄膜，該黏性 少覆蓋該元件之該窗口輪廓的一區域，且位 和該第二片體間的一區域。 模組表面上的可視元件，在模組製造程 惰性芯取代。當模組完成後，移除惰性芯， 模組面之惰性芯形狀的凹穴。該凹穴可用於 殘留在元件表 隙，使不會洩 一絕緣片體的 式防止塡充材 窗口，正對設 焊接於電子線 表面積 凹穴，做爲容 片體的全部表 常在模組的預 度較重要時。 含二絕緣片體 成該模組的一 窗口容置該元 ，且顯現在該 組的另—面’ 薄膜延伸於至 於該第一片體 序中，可由一 留下先前插入 稍後插入一易 -8 - (6) (6)1326844 碎元件’該易碎元件無法承受模組製造過程中，層化程序 的溫度和壓力。在一變化例中，凹穴的底部設有呈連接於 電子線路之導體表面形狀的接點，在施覆黏性薄膜之前’ 將此等導體接點區設於芯的內面。以塡充材料將黏性薄膜 和線路連接件固定在完成的模組內。具有接點的凹穴，可 插入電池、顯示器、感測器、或任何其他元件。 寥考非限制性的附圖’由下列詳細說明，可更了解本 發明。 【實施方式】 第一圖顯示置於一工作表面1上之一電子模組的上視 圖’該電子模組包括例如顯示器、鑰匙、接觸模組、或惰 性芯的一元件3。該元件3插置於塑膠材料製成之絕緣片 體2中的一開口或窗口 4,元件3與工作表面〗接觸的 面，積乎與模組的外面平齊。一黏性薄膜5覆蓋窗口 4、 兀件3、和延伸於窗口 2周圍之絕緣片體2的區域。 第二圖表示第一圖中沿A - A軸的剖面視圖。絕緣片 體2的厚度等於元件3的厚度’以在層積並冷壓或熱壓p 黏性薄膜5後，獲得一幾乎平坦的面。 依據第三圖所示之變化’分別包含一窗口 4a、4b、 4c的複數絕緣片體2a、2b、2c，一個疊在另—個之上， 可獲得所欲的厚度，以對應於元件3的厚度。每一片體 2a、2b、2c之窗口 4a' 4b、4c的輪廓相互對齊，以適於 兀件3的輪廓。構成模組外面且具有窗口的第—片體 -9- (7) 1326844 2a ’可包含一裝飾或記號。然後，黏性薄膜5置 2a ' 2b、2c上’以至少覆蓋層積之最後片體2c的 輪廓；黏性薄膜5亦可沿著片體2 c的全表面延 後’不具窗口的一第二外部片體9可直接層疊在黏 5上’以構成可包含裝飾之模組的第二面。 第四圖表示具有較第一絕緣片體23更厚之元 變化實施例。一可撓且可變形之黏性薄膜5置於 上’且延伸超過容置元件3之第一片體2a的窗口 區域。然後層積補強片體2 b、2 c，補強片體2 b、： 具有窗口 4b、4c，而窗口 4b、4c的輪廓對齊第一 的窗口 4a輪廓。組合體的厚度幾乎與元件3的 同。最後’將不具窗口且構成模組的第二面之一最 9組合在層積上，以至少覆蓋元件3的內面。在此 中’黏性薄膜的主要功能是將元件固持在第一片體 內，以利處理。事實上，包含具有窗口 2 a、元件2 薄膜5之絕緣片體的第一組合體，可運輸之另一位 執行最後加工，該加工包含組裝模組的其他片售 2 c、9 〇 第五圖顯示在面上設有可視元件3、3 ’之一模 模組經由層積、然後黏結包含有絕緣板的兩組合體 而絕緣板具有窗口 2、2 ’、元件3 ' 3 ’、黏性薄膜‘· 每一組合體的面設有保持接觸用的黏性薄膜5、5 ’ 第六圖顯示包含一電子線路6連結於元件3之 合體的視圖。在工作表面】上，第一絕緣片體2包 於層積 窗口 4c 伸β之 性薄膜 件3的 元件 3 4a周圍 2c分別 片體2a 厚度相 後片體 實施例 的窗口 1、黏性 置，以 I 2b ' 組，該 而得， 5、5，° 模組組 含容置 -10- (8) 1326844 有元件3的一窗口 4，且在元件3的內面設有二連接導體 區1 3。元件3的外面類似絕緣片體2的外面，都與工作 表面1接觸。由元件3和絕緣片體2所形成的組合體，完 全被黏性薄膜5覆蓋，其在設置元件3之連接導體區]3 處設有窗口 ] 〇，因此可允許焊接黏性薄膜5上之電子線 路6所引出的連接件7。 依據變化的實施例，元件3可由惰性芯製成，而導體 連接區係在塗覆黏性薄膜5之前，被分離地設於元件的內 表面。這些區在稍後被連接於電子線路6。當此模組完成 後’移除該芯，而產生的凹穴之底部設有接點。後者可連 接於一活性元件，該活性元件的形狀類似於已移除之芯的 形狀，且於稍後插入該凹穴。該元件可像電池一樣移除， 或像顯示器一樣地固定著。在後者的情況，該元件可黏附 且/或壓入凹穴。藉由例如壓力或導性黏劑，使接點接 觸。 依據另一變化的實施例，電子線路6包含末端在元件 3內表面上的連接件7，元件3由惰性芯製成，以於移除 該芯後，在凹穴底部形成接觸區。 第七圖爲沿A - A軸的剖面，顯示在沿箭頭P施壓或 層化前，模組的不同元件之堆疊。電子線路6設於黏性薄 膜5上，且接近窗口 4 ’以利其連接於元件3。若電子電 路6用於例如連接在晶片的任何形式的天線，則電子電路 6亦可圍繞元件3，而後者將設於元件的旁邊。在另一種 情況，當電子線路6的外部尺寸相較於模組尺寸偏大，致 -11 - 1326844 Ο) 可利用的表面變小時，電子線路6可覆蓋元件3的一部 份。藉由黏劑將電子線路6的位置維持在黏性薄膜5上。 若有需要的話，黏性薄膜5和電子線路6之表面的全部或 一部分上，覆蓋一層塡充材料8。 所謂塡充材料意指液態或糊狀樹脂材料、熱可熔薄 膜、或能塗覆成黏性物質的多孔撓性元件（發泡、塑膠材 料團塊）。塡充材料的功用在於塡入模組各件組合後所造 成的孔內和彌補表面的凹凸。依據其性質和化學成分，塡 充材料可以例如冷、熱、或紫外線輻射作用而固化。 最後，疊積構成模組另一面的第二絕緣片體9，然後 在塡充層8上施壓P。每一絕緣片體2、9的外表面可加 以裝飾，該外表面亦構成模組的外表面。 模組的製造方法包含至少一元件3，該元件3具有與 該模組外表面平齊的一第一面、設有連接導體區】3的一 第二面、和一電子線路6，祈特徵在於下列步驟： 設置一電子線路6在包含該元件3之窗口附近區域 內； 連接該元件3的連接區1 3於該電子線路6 ; 在該黏性薄膜5、該第一絕緣片體2、及該電子線路 上被覆一層塡充材料8， 在該層塡充材料8上疊積一第二絕緣片體9; 層化前述已成形的組合體。 如上所述，本方法以三個關於無電子線路6之模組製 造方法的主要步驟爲開始’補充步驟爲關於設置電子電路 -12 - (10) (10)1326844 6、電子電路6連接於可視元件3、和以塡充材料8塗 覆。因此可確保模組的保護和維修。 黏性薄膜5具有雙重功能，第一功能爲保護元件3和 窗口 4免於被塡充材料8穿入，第二功能爲在模組組合期 間，維持電子線路6的位置。 第八圖顯示另一變化例，其黏性薄膜5在正對元件3 之連接導體區13設有一窗口 10，窗口 10的輪廓適合連 接導體區1 3所佔據元件3內表面之區域的輪廓。例如， 窗口 1 0的輪廓可圍繞一組複數接點，或分別圍繞每一接 點區。窗口 1 0的目的在於使連接導體區1 3免受任何可能 妨礙連接件7焊接之物質的污染，以連接元件3於電子線 路6。在黏性薄膜5施於第一絕緣片體2上之前，以沖 孔、切斷、或化學蝕刻形成窗口 1 0。 第七圖的變化例顯示不具窗口的黏性薄膜5，但仍可 焊接，因爲構成黏性薄膜5的某些材料由於焊接程序的熱 而完全蒸發消失，不會在連接導體區]3上留下沉積.。 第九圖的變化例顯示第一絕緣片體2具有一凹穴 1 1，凹穴]1的輪廓適合電子線路6的輪廓。通常在形成 容置元件3的窗口 4之前或之後，銑製凹穴11，凹穴1] 的深度依第一絕緣片體2和電子線路6之厚度而定。電子 線路6黏附於黏性薄膜5上，而黏性薄膜5覆蓋凹穴1 1 的底部。模組的最後厚度爲使用標準或使用限制所拘束， 而凹穴U可使較厚的電子線路6疊積在模組內仍不會超 過預定的尺寸。 -13- (11) (11)1326844 在一或多個中間片體2b、2c疊積後層化於第一片體 2 ' 2 a的情況’凹肖ίΐ Π亦可形成一開口或由數開口疊積 而成‘。每一片體亦包含如第三圖所示之容置元件3的窗口 4 、 4a 、 4b 、 4c 〇 依據本方法發明的變化例，黏性薄膜5的第一面直接 置於工作表面1上’在電子線路6設置定位之前，形成於 使兀件3之連接區1 3自由的窗口 1 〇。然後將線路薄膜組 合體移至另一位置’第—絕緣片體2在該位置設有窗口 4 ’而窗口 4容置元件3。將元件3連接於線路6、提供塡 充材料8、層化第二絕緣片體9的步驟，以相同於前述方 法的方式實施。此方法的變化例，因爲第一步驟同時發 生。所以可提升生產速率。例如在第一絕緣片體2沖出窗 口 4和銑製凹穴丨1、及將元件3設置於窗口 4，可與在黏 性薄膜5上沖出窗口 1 〇及將電子線路6設於薄膜5上同 時實施。 【圖式簡單說明】 第一圖爲上視圖，顯示元件插入絕緣片體之窗口內的 模組； 第二圖表示第一圖中沿模組A - A軸的剖面視圖； 第三圖顯示第一圖模組之另一變化例的剖面視圖，顯 示具有窗口之絕緣片體的疊積； 第四圖顯示在元件上疊積黏性薄膜後，疊積補充片體 之模組變化例的剖面視圖； -14- (12) (12)1326844 第五圖顯示模組每一面設有一可視元件的剖面視圖； 第六圖顯示在施以黏結劑和第二絕緣片體之前，具有 電子線路之模組的上視圖； 第七圖顯示沿第五圖模組變化例之 A-A軸的剖面視 圖； 第八圖顯示第五圖在黏性薄膜具有窗口之模組變化例 的剖面視圖；及 第九圖顯示在第一絕緣片體具有凹穴之變化例的剖面 視圖。 主要元件對照表 1 工作表面 2絕緣片體 2a第一絕緣片體 2b補充片體 2 c最後片體 3, 3;(可視）元件 4a，4b，4c 窗口 5黏性薄膜 6電子線路 7連接件 8塡充材料 9第二絕緣片體 1 0 窗□ -15 - (13)1326844 1 1凹穴 13連接導體區 P冷壓或熱壓

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Claims (1)

1. (1) (1)1326844 拾、申請專利範圍 1 . 一種電子模組的製造方法，該模組包含在其每一面 之至少t絕緣片體（2 )，和具有與該模組之外表面平齊 的一面的至少一元件（3 )，其特徵在於下列步驟： 設置一第一絕緣片體（2 )於一工作表面（])上，該 r 片體（2)包含至少一窗口（4)，一元件（3)將容置於 該窗口 （ 4 )內； 將該元件（3 )插入該絕緣片體（2 )的該窗口（ 4 ) 內； 疊積一保護薄膜（5 )，該保護薄膜（5 )延伸於至少 覆蓋該窗口（ 4 )之輪廓的一區域，該保護薄膜（5 )由一 黏性物質塗覆而成或製成，該黏性物質在室溫起反應，或 在熱及/或壓力的作用下起反應，該保護薄膜稱爲黏性薄 膜； 層化前述已成形的組合體； 疊積後層化一第二絕緣片體（9 )於該第一絕緣片體 (2 )、該元件（3)、及該保護薄膜（5)所形成的組合 體上，該第二絕緣片體（9 )構成該模組的該第二面。 2 .如申請專利範圍第]項所述電子模組的製造方法， 其特徵在於該第一絕緣片體（2 ) έϋ該窗口（ 4 )適於該元 件（3 )的輪廓。 3 .如申請專利範圍第1或2項所述電子模組的製造方 法，其中該元件（3)較一第一絕緣片體（2a)厚，且容 置在該窗口 （ 4 a )內，其特徵在於疊積複數絕緣片體 -17 - (2) 1326844 (2a、2b、2c)，每一該片體之窗口 （4a、4b 致，且該疊積的總厚度幾乎與容置在每一該片 2b、2c)窗口 （4a、4b、4c)內之該元件（3) 同，該黏性薄膜設於該疊積（2a、2b、2c )上， 蓋該疊積之最後片體（2c )之窗口（ 4c )的輪廓 4 .如申請專利範圍第1項所述電子模組的製 其中該元件（3 )較一第一絕緣片體（2a )厚， 該窗口 （ 4 a )內，其特徵在於該黏性薄膜（5 ) 蓋於該第一片體（2a)之該窗口（4a)輪廓的方 該元件（3)上、疊積每一該補充片體（4b、4c 片體的窗口（4b、4c)輪廓與該第一片體（2a) (4a )輪廓一致、及該片體（2a、2b、2c )之組 度幾乎與該元件（3 )的厚度相同。 I 5 .如申請專利範圍第3項所述電子模組的製 其特徵在於一第二絕緣片體（9 )疊積後層化於 體（2、2a、2b、2c)、該元件（3)、及該1 (5 )所形成的組合體上，該第二絕緣片體（9 ) 組的該第二面。 6 .如申請專利範圍第1項所述電子模組的製 其特徵在於插入該絕緣片體（2 )之該窗dl ( 4 ) 件（3)，是由電子元件製成。· 7 .如申請專利範圍第1項所述電子模組的製 其特徵在於插入該絕緣片體（2)之該窗口（4) 件（3 )，是由一惰性芯所構成，該惰性芯在該 、4c) 一 體（2a、 的厚度相 且至少覆 〇 造方法， 且容置在 以延伸覆 式設置在 )、每一 的該窗口 合體的厚 造方法， 該第一片 呆護薄膜 構成該模 造方法， 內的該元 造方法， 內的該元 模組之製 -18 - (3) (3)1326844 造程序的末端被移除，留下先前插入該組模之一面的該芯 形狀的凹穴，該凹穴於稍後供插入一電子元件。 8 .如申請專利範圍第1或6項所述電子模組的製造方 法，其中該元件（3 )具有與該模組之該外表面平齊的一 第一面，和做爲連接導體區（1 3 )的一第二面，該模組更 包含一電子線路（6 )，其特徵在於疊積該保護薄膜（5 ) 之後實施的下列補充步驟： ’ 設置該電子線路（6)在g含該元件（3)之窗口 (4 )附近區域內； 連接該元件（3 )的該連接區（1 3 1於該電子線路 〆 (6 ); 在該黏性薄膜（5 )、該絕緣片體（2 )、及該電子線 路（6 )上施覆一層塡充材料（8 / ; 在該層塡充材料（S )上疊積一第二絕緣片體（9 ); 層化前述已成形的組合體。' ' % t < 9 ·如申請專利範圍第]或7項所.述電子模組的製造方 法，該模組包含一電子線路（6 )，其特徵在於疊積該保 護薄膜（5 )之後實施的下列補充步驟： f 設置該電子線路（6 )在包含該元件（3 )之窗口 (4 )附近區域內； . 在該黏性薄膜（5 )、該絕緣片體（2，）、及該電子線 路（6 )上施覆一層塡充材料（8 ) ; · 在該層塡充材料（8 )上疊ί* 一第二絕緣片體（9 ); 層化前述已成形的組合體。 -19- (4) (4)丄326844 1 0.如申請專利範圍第9項所述電子模組的製造方 法’其特徵在於施覆該塡充材料層之前，先將該導體連接 區設於該元件（3 )正對於與該模組外表面平齊之一面的 外表面上，然後該連接區（I 3 )連接於該電子線路 (6 ) 〇 ]I .如申請專利範圍第9項所述電子模組的製造方 法’其特徵在於該電子線路（6 )包含連接件（7 )，該連 接件（7 )的末端在該元件（3 )正對於與該模組外表面平 齊之一面的內表面上。 1 2.如申請專利範圍第8項所述電子模組的製造方 法，其特徵在於在該絕緣片體組合體（2 )和該元件（3 ) 上施以該保護薄膜（5 )之前，先將該電子線路（6 )設於 該保護薄膜（5 )上，且該保護薄膜（5 )和該電子線路 (6 )被施於該絕緣片體（2 )和該元件（3 )組合體上。 1 3 ·如申請專利範圍第8項所述電子模組的製造方 法，其特徵在於該保護薄膜（5)包含至少一窗口 (10)，該窗口 （10)位於該元件（3)之該連接區 (】3 )的正對面。 I 4 .如申請專利範圍第8項所述電子模組的製造方 法’其特徵在於該第一·絕緣片體（2 )包含—凹穴 (Π)，該凹穴（Π)的輪廓適合將置於該凹穴（]】）內 之該電子線路（6)的輪廓。 1 5. —種電子模組，包含二絕緣片體（2、、9 )和一 元件（3 )的一組合體，一第一絕緣片體（2 )構成該模組 -20- (5) - (5) -1326844 的一面，該第一絕緣片體（2 )包含至少一窗口（ 4 )，該 窗口 （4)容置該元件（3)，該元件（3)的一面與該第 一片體（2 )的表面平齊，且顯現在該模組的外表面，而 一第二絕緣片體（9 )構成該模組的另一面，其特徵在於 該模組包含一黏性薄膜（5 )，該黏性薄膜（5 ).延伸於至 » ' . 少覆蓋該元件（3 )之該窗口（ 4 )輪廓的一區域，且位於 、 ' * 該第一片體（2 )和該第二片體'(9 )間的一區域>。； 1 6 .如申請專利範圍第！ 5項所述電子模組，其特徵在 於該模組包含至少一電子線路（6 )，該電子'線路（6 )設 於二絕緣片體（2、9 )之間，且連接於該元件（3 )內表 面的該連接導體區（13)上。 ‘ 1 7 .如申請專利範圍第1 5或]6項所述電子模組，其 特徵在於該黏性薄膜（5 )包含一窗口 （ 1 〇 )，該窗口 (1 0 )正對該元件（3 )的該連接導體區（1 3 )，該窗口 (1 0 )的輪廓適於該連接區（1 3 )所佔據之區域的輪廓。 1 8 .如申請專利範圍第1 5或1 6項所述電子模組，其 特徵在於一層塡充材料（8 )延伸於兩絕緣片體（2 ' 9 ) 之間，且覆蓋該黏性薄膜（5 )和該電子元件（6 )的全部 或一部份。 19.如申請專利範圍第15或】6項所述電子模組，其 特徵在於構成模組外表面之絕緣片體（2、9 )的外表面， 包含一裝飾或記號。 2 0.如申請專利範圍第1 5項所述電子模組，其特徵在 於該元件（3 )由一惰性芯所構成，該惰性芯移除後，在 -2.1 - (6) (6)1326844 該模組的一面上留下如該惰性芯形狀的一凹穴，該凹穴供 稍後插入一固定的或可移除的電子元件。 2 1 .如申請專利範圈 ，/ J軺圍第15或16或20項所述電子模 組一特徵在於該元件（3 )後所形成之該凹穴的底部， 包3連接於该電子線路（6)導體接觸區。 2 2 .如申B靑專利範圍第1 5⑤1 6項所述電子模組，# 特徵在於該元件（3)亨由 -^ ^ ^ ^ ^疋由~電子兀件所構成。 ·

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