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TWI395999B - 觸控面板 - Google Patents

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TWI395999B
TWI395999B TW98131563A TW98131563A TWI395999B TW I395999 B TWI395999 B TW I395999B TW 98131563 A TW98131563 A TW 98131563A TW 98131563 A TW98131563 A TW 98131563A TW I395999 B TWI395999 B TW I395999B
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TW201111861A (en
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Po Shan Huang
Chih Han Chao
Po Sheng Shih
Jia Shyong Cheng
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Innolux Corp
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Description

觸控面板
本發明是有關於一種感測裝置,且特別是有關於一種觸控面板。
隨著電子技術與顯示技術的進步,時下的人機操作介面已有很大的突破,而不再局限於使用滑鼠或鍵盤之操作方式。目前最為人性化且廣受使用者喜愛的操作方式為觸控操作,其為直接用手指按壓螢幕畫面中所顯示的圖像,就能達到所要的功能及效果。這種直覺式的操作方式,對於小朋友或年長者而言相當便利。
觸控介面一般是由顯示器與貼附其上的觸控面板所構成。目前習知觸控面板可分為電阻式、電容式、紅外線式以及表面聲波式等觸控面板。習知電阻式觸控面板包含了兩片載有導電膜及導電線路之絕緣基板,而其中一片絕緣基板上更貼附有裝飾板。裝飾板為使用者操作時所直接接觸的基板,其上載有文字、圖形或其組合,可美化顯示器的外觀。
然而,如此之觸控面板至少須含有三片堆疊的基板(即兩片絕緣基板與一片裝飾板),這樣會使觸控面板的厚度難以縮小。此外,由於習知觸控面板中之導電膜有形成彼此不連接的複數導電區塊之需求,而須採用溼式蝕刻或乾式蝕刻(如雷射蝕刻)的方式,因而會導致觸控面板的製作成本上升,且溼式蝕刻或乾式蝕刻容易傷及基板的結構。
本發明提供一種觸控面板,其具有之基板數較少而可減少觸控面板之整體厚度、降低製造成本、及提升製造良率與可靠度。
本發明之一第一實施例提出一種觸控面板,其包括一第一絕緣基板、一第一絕緣層、複數第一導電線路、一第二絕緣基板及複數第二導電線路。第一絕緣基板上具有一與第一絕緣基 板接觸之第一導電膜。第一絕緣層覆蓋第一導電膜之部分周邊,且使第一導電膜具有一第一暴露區。這些第一導電線路彼此分離地配置於第一導電膜的周邊,且各第一導電線路包括一第一電極段及一第一延伸段。第一電極段與第一暴露區形成接觸而與第一導電膜電性連接。第一延伸段與第一絕緣層形成接觸而與第一導電膜隔離。第二絕緣基板上具有一與第二絕緣基板接觸之第二導電膜。這些第二導電線路彼此分離地配置於第二導電膜的周邊上。第二絕緣基板供以與一外部線路連接。
本發明之一第二實施例提出一種觸控面板,其包括一第一絕緣基板、一第一絕緣層、複數第一導電線路、一第二絕緣基板及複數第二導電線路。第一絕緣基板上具有一與第一絕緣基板接觸之第一導電膜。第一絕緣層覆蓋第一導電膜之部分周邊,且使第一導電膜具有一第一暴露區。這些第一導電線路彼此分離地配置於第一導電膜的周邊,且各第一導電線路包括一第一電極段及一第一延伸段。第一電極段與第一暴露區形成接觸而與第一導電膜電性連接。第一延伸段與第一絕緣層形成接觸而與第一導電膜隔離。第二絕緣基板上具有一與第二絕緣基板接觸之第二導電膜。這些第二導電線路彼此分離地配置於第二導電膜的周邊上。第一絕緣基板供以與一外部線路連接。
本發明之一第三實施例提出一種觸控面板,其包括一第一絕緣基板、複數第一導電線路、一第二絕緣基板及複數第二導電線路。第一絕緣基板上具有一與第一絕緣基板接觸之第一導電膜,第一導電膜具有彼此互相分離設置的一第一區及複數第二區。這些第一導電線路彼此分離地配置於第一導電膜的周邊,且各第一導電線路包括一第一電極段及一第一延伸段。第一電極段與第一區形成接觸而與第一區電性連接。第一延伸段與這些第二區其中之一形成接觸。第二絕緣基板上具有一與第二絕緣基板接觸之第二導電膜。這些第二導電線路彼此分離地配置於第二導電膜的周邊上。第一絕緣基板供以與一外部線路連接。
依據本發明之觸控面板,一絕緣基板上之部分導電線路係採用絕緣層而與導電膜隔離,因而相較於習知將導電膜蝕刻成互不相連的複數區塊的做法,具有降低製造成本,避免蝕刻製程傷及基板結構,以及提升觸控面板的製造良率及可靠度的優點。此外,依據本發明之觸控面板,藉由將一絕緣基板上的導電線路由導電膜的一角落延伸至相鄰的另一角落之走線方式,以及藉由將另一絕緣基板上的導電線路與該絕緣基板上之導電線路相連接後連接至外部線路,可有效簡化該另一絕緣基板上的導電線路的數量及走線。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為本發明一第一實施例之觸控面板的剖面示意圖,而圖1B為圖1A之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖,其中圖1A為沿著圖1B之I-I線的剖面示意圖。為了使讀者便於對照兩絕緣基板上之結構的對應關係,圖1B中所繪示的位於上方的絕緣基板及其上的結構之配置順序與實際情形上下顛倒,而實際的上下配置順序請參照圖1A。
本實施例之觸控面板100包括一絕緣基板110、一導電膜120、一絕緣層130、複數導電線路140、一絕緣基板150、一導電膜160及複數導電線路170。絕緣基板110具有一表面112。在本實施例中,絕緣基板110例如為一載有圖案、文字或其組合的裝飾板。具體而言,表面112上可配置有一印刷層114,而印刷層114包含圖案、文字或其組合。然而,在其他實施例中,印刷層114亦可以配置於絕緣基板110之另一相對的表面116。在本實施例中,絕緣基板110為可撓性透光基板,其材質例如為聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)。然而,在其他實施例中,絕緣基板110的材質亦可以是其他高分子聚合物或絕緣材質。
導電膜120配置於第一表面112上。在本實施例中,導電 膜120直接接觸裝飾板(即絕緣基板110),例如直接接觸裝飾板的印刷層114。絕緣層130覆蓋第一導電膜120之至少部分周邊,並暴露出導電膜120之一暴露區A1。這些導電線路140配置於導電膜120的周邊上,且彼此分離設置。每一導電線路140包括一電極段142及一延伸段144,且電極段142與延伸段144相互連接。電極段142配置於暴露區A1上,且與暴露區A1形成接觸而與導電膜120電性連接。延伸段144配置於絕緣層130上,其與絕緣層130形成接觸而與導電膜120隔離。換言之,絕緣層130將延伸段144與導電膜120隔離。在本實施例中,絕緣層130包括三子絕緣層130a、130b、130c,這些子絕緣層130a、130b位於導電膜120的相鄰二邊緣,而這些子絕緣層130a、130c亦位於導電膜120的相鄰二邊緣。各導電線路140的一部分藉由這些子絕緣層130a、130b、130c而與導電膜120隔絕,且各導電線路140的另一部分與暴露區A1形成接觸。
絕緣基板150具有一表面152(如圖1A所繪示),其中表面112與表面152互相面對。絕緣基板150可為一透光承載板,其例如為可撓式基板或硬質基板。在本實施例中,絕緣基板150例如為玻璃基板。然而,在其他實施例中,絕緣基板150的材質亦可以是聚碳酸脂(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethylmethacrylate,PMMA)、聚乙烯對苯二甲酸酯、其他高分子聚合物或其他絕緣材質。在本實施例中,絕緣基板110較絕緣基板150靠近觸控面板100的一觸碰面(在本實施例中觸碰面為表面116),觸碰面為手指、觸控筆的筆尖或其他觸碰物體所能夠觸碰且按壓的表面。此外,在本實施例中,觸控面板100所具有的絕緣基板之數量可以僅有兩片,即絕緣基板110與150。
導電膜160配置於表面152上。在本實施例中,導電膜160與絕緣基板150接觸。這些導電線路170配置於導電膜160的周邊上,且彼此分離設置。絕緣基板150供以與一外部線路 320連接。在本實施例中,外部線路320電性連接至這些延伸段144與這些導電線路170。在本實施例中,外部線路320例如為一可撓式印刷電路板(flexible printed circuit,FPC)。然而,在其他實施例中,外部線路320亦可以是其他類型的線路載板或導電線路。在本實施例中,導電膜120與導電膜160的組成材料包括複數異方向性導電分子,且每一異方向性導電分子的尺寸不大於300奈米。導電膜120與導電膜160至少其中之一包括奈米碳管膜(carbon nanotube film,CNT film),亦即異方向性導電分子例如為奈米碳管。在本實施例中,導電膜120與導電膜160例如皆為奈米碳管膜。然而,在其他實施例中,導電膜120與導電膜160亦可以是氧化銦錫膜(indium tin oxide,ITO)或其他透明導電膜。或者,導電膜120與導電膜160其中之一為奈米碳管膜,而另一為其他透光導電膜。
在本實施例中,觸控面板100更包括一絕緣層210,其覆蓋導電膜160之至少部分周邊,並暴露出導電膜160之一暴露區A2。每一導電線路170包括一電極段172及至少一延伸段174(例如圖中之延伸段174a與174b)。電極段172配置於暴露區A2上,且與暴露區A2形成接觸而與導電膜160電性連接。在本實施例中,電極段172與導電膜160直接接觸。延伸段174配置於絕緣層210上,其與絕緣層210形成接觸而與導電膜160隔離。換言之,絕緣層210將延伸段174與導電膜160隔離。在本實施例中,絕緣層210包括二子絕緣層210a與210b,其位於導電膜160的相對二邊緣,且每一導電線路170的一部分(例如延伸段174a與174b)配置於此二子絕緣層210a與210b上,且每一導電線路170的另一部分(例如電極段172)配置於暴露區A2上。
在本實施例中,觸控面板100更包括複數導電接點180,其彼此分離地配置於絕緣層210上,其中這些導電接點180與這些導電線路170之間無電性連接,即彼此互相分離設置。此外,且這些延伸段144分別藉由這些導電接點180電性連接至 外部線路320。此外,在本實施例中,每一延伸段174a之一端設有一接點176,這些導電線路170分別藉由這些接點176電性連接至外部線路320。
觸控面板100可更包括複數連接線路190,每一連接線路190具有相對之一外接端192與一內接端194。這些導電接點180分別設置於這些外接端192,這些導電線路140的一端電性連接至這些內接端194。在本實施例中,這些延伸段144的一端分別藉由複數導電膠220電性連接至這些內接端194,以使導電線路140與外部電路320電性連接。在本實施例中,這些連接線路190配置於絕緣層210上而與導電膜160隔絕,換言之,絕緣層210隔離這些連接線路190與導電膜160。為了簡化圖式,圖1B中的導電膠220是以虛線表示。在本實施例中,導電線路140、170及連接線路190的材質例如是銀或其他金屬,然而在其他實施例中,亦可以是其他的導電材質。此外,在其他實施例中,導電線路140的一端亦可以直接與外部線路320電性連接,而不需透過連接線路190來連接。
當觸控面板100不受按壓時,導電膜120與導電膜160彼此保持間距且電性絕緣。然而,當使用者以手指觸碰絕緣基板110的表面116時,導電膜120之受壓處會與導電膜160接觸而產生電性連接。在本實施例中,電極段142與電極段172的數量各為兩個。二電極段142分別配置於觸控面板100的二相對邊緣,而二電極段172分別配置於觸控面板100的另二相對邊緣。外部線路320可連接至一控制平台(如電腦、處理器或電子裝置的控制電路),其藉由分析電極段142與電極段172所測量到的電阻,可判斷出手指觸碰處的位置。
在本實施例中,絕緣基板110與絕緣基板150可藉由雙面膠360(如圖1A所繪示)接合,或藉由其他膠材或黏著物接合。在本實施例中,觸控面板100可更包括至少一啞線路230,其配置於絕緣層130上。啞線路230與導電膜120彼此電性絕緣,其對電子訊號沒有實際上的功用。啞線路230可對應導電 線路170配置,以使絕緣基板110與絕緣基板150在組合後所形成的觸控面板100之表面較為平整。
在本實施例之觸控面板100中,由於至少一片絕緣基板,如絕緣基板110(或150),其上是採用絕緣層130(或210)來將導電線路140(或170)的延伸段144(或174)與導電膜120(或160)隔離,以取代習知技術將導電膜蝕刻成互不相連的複數區塊之作法,因此本實施例之觸控面板100除了可降低製造成本外,亦可避免蝕刻製程傷及基板結構,進而提升觸控面板的製造良率及可靠度。除此之外,本實施例之導電膜120及導電線路140是直接作在裝飾板(即絕緣基板110)上,因而裝飾板上的印刷層114不會受到溼式蝕刻或雷射蝕刻的破壞。因此本實施例採用絕緣層130將可提升裝飾板的良率。
再者,在本實施例之觸控面板100中,絕緣基板150係供以與外部線路320連接,亦即外部線路320與絕緣基板150上的導電接點180及接點176接合,但不與絕緣基板110上的導電線路140直接連接。因此,外部線路320可以不用藉由熱壓合的過程與絕緣基板110結合,如此能夠避免熱壓合的過程傷及裝飾板。
另外,由於本實施例之觸控面板100可以僅採用兩片絕緣基板110、150,因此可以具有較薄的厚度與較低的成本。
除此之外,當導電膜120、160為奈米碳管膜時,由於其可在較為低溫的狀態下或在採用紫外光固化的狀態下形成於絕緣基板110、150上,因此相較於氧化銦錫膜濺鍍於絕緣基板110、150上時的高溫環境,採用奈米碳管膜較能夠確保裝飾板的良率與可靠度。
圖2為本發明之一第二實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。請參照圖2,本實施例之觸控面板100a與上述觸控面板100類似,而兩者的差異如下所述。本實施例之觸控面板100a不採用圖1B之絕緣層210,取而代之的是,在本實施例中,導電膜160a具有彼此互相分離設置的一第一區162及 複數第二區164。每一導電線路170的電極段172配置於第一區162上,且與第一區162形成接觸而與第一區162電性連接。每一導電線路170的延伸段174(如延伸段174a、174b)配置於這些第二區164之至少其中之一之上,且與第二區164之至少其中之一形成接觸。
此外,在本實施例中,這些導電接點180彼此分離地配置於部分這些第二區164上,其中這些導電接點180與這些導電線路170之間無電性連接,亦即互相分離設置,而這些延伸段144分別藉由這些導電接點180電性連接至外部線路(如圖1A所繪示之外部線路320)。此外,連接線路190亦配置於第二區164上。
圖3為本發明一第三實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖,其中圖中最下方的絕緣基板150上的結構為中間的絕緣基板150上的結構在移除絕緣層250及部分連接線路260後的情形,而此部分連接線路260位於絕緣層250上。請參照圖3,本實施例之觸控面板100b與圖1B之觸控面板100類似,而兩者的差異如下所述。本實施例之導電膜120上不配置圖1B中之絕緣層130,而整條導電線路350均作為電極。
這些導電接點180彼此分離地配置於子絕緣層210a上。此外,在本實施例中,觸控面板100b更包括一子絕緣層250,其配置於導電膜160的邊緣,且連接子絕緣層210a與子絕緣層210b。在本實施例中,子絕緣層250覆蓋至少一導電線路170的一部分,且覆蓋二子絕緣層210a、210b之每一個的一部分。至少一連接線路(在本實施例中是以連接線路260為例)的一部分配置於子絕緣層250及導電線路170上方。連接線路260的內接端194位於絕緣層250上且位於第一子絕緣層210b上方。絕緣層250將第一導電線路170與連接線路260隔離,且絕緣層210將這些連接線路190、260與導電膜160隔離。再者,本實施例之觸控面板100b可更包括複數啞接點240,其配置於導電膜120上,並與接點176及導電接點180對應, 以提升觸控面板100b的平整度。
圖4為本發明一第四實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖,其中圖中最下方的絕緣基板150上的結構為中間的絕緣基板150上的結構在移除絕緣層270及部分連接線路280後的情形,而此部分連接線路280位於絕緣層270上。請參照圖4,本實施例之觸控面板100c與圖3之觸控面板100b類似,具體而言,本實施例之觸控面板100c的絕緣基板110上的結構與圖3之絕緣基板110上的結構相同,但本實施例之絕緣基板150上的結構則類似於圖2之絕緣基板140上的結構。以下舉出本實施例之絕緣基板150上的結構與圖2之絕緣基板150上的結構之差異。在本實施例中,觸控面板100c更包括一絕緣層270,其覆蓋導電膜160a之至少部分周邊,且覆蓋一導電線路170的一部分。至少一連接線路(在本實施例中例如為連接線路280)配置於絕緣層270上,並從導電膜160a的一角落延伸至相鄰的另一角落。連接線路280與被絕緣層270覆蓋的導電線路170之電極段172(圖中靠下方的電極段172)分別配置於絕緣層270的相對兩側。在本實施例中,此電極段172的延伸方向實質上平行於連接線路280之位於第一區162之上的部分之延伸方向。每一連接線路280具有相對之一外接端192與一內接端194,且這些內接端194分別電性連接至這些導電線路350。外接端192設有導電接點180。外部線路(如圖1A所繪示之外部線路320)電性連接至這些延伸段174a與這些外接端192。此外,至少另一連接線路(在本實施例中是以連接線路190為例)配置於這些第二區164之至少其中之一之上。
圖5為本發明一第五實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。請參照圖5,本實施例之觸控面板100d與圖3之觸控面板100b類似,而兩者的差異如下所述。本實施例之觸控面板100d不採用圖3之子絕緣層250,取而代之的是,本實施例之絕緣層210’包括一子絕緣層210c、一子絕緣層210d及 一子絕緣層210e。子絕緣層210c與子絕緣層210d分別配置於導電膜160的相對兩邊緣。子絕緣層210e配置於導電膜160的邊緣,且連接子絕緣層210c與子絕緣層210d。在本實施例中,子絕緣層210e與這些電極段172之一配置於絕緣基板150的同一側。此外,在本實施例中,子絕緣層210e的延伸方向實質上平行於所有電極段172的延伸方向。導電接點180彼此分離地配置於子絕緣層210c上,其中這些導電接點180與這些導電線路170互相分離設置,且這些導電線路350分別藉由這些導電接點180電性連接至外部線路(如圖1A所繪示之外部線路320)。
至少一連接線路(在本實施例中例如為連接線路290)的一部分配置於子絕緣層210e上方且與導電線路172相鄰。連接線路290的內接端194位於子絕緣層210d上,且絕緣層210’將連接線路290與導電膜160隔離。
在本實施例之觸控面板100d中,由於絕緣基板150上的連接線路290由導電膜160的一角落延伸至相鄰的另一角落,並將絕緣基板110上的導電線路350連接至外部線路,因此可有效簡化絕緣基板110上的導電線路350之走線及數量。當絕緣基板110為裝飾板時,連接線路290可簡化絕緣基板110上導電線路350之走線,以讓整個導電線路350都用以當作電極。如此一來,裝飾板便可以不須經過乾式蝕刻或溼式蝕刻的過程,進而提升觸控面板100d的良率與可靠度。
圖6為本發明一第六實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。請參照圖6,本實施例之觸控面板100e與圖5之觸控面板100d類似,而兩者的差異如下所述。本實施例之觸控面板100e不採用圖5之絕緣層210’,取而代之的是,本實施例之觸控面板100e採用導電膜160a,其具有彼此互相分離設置的第一區162與複數第二區164。複數連接線路190、310配置於這些第二區164之其中數個之上。至少一連接線路(在本實施例中是以連接線路310為例)由導電膜160a的一角落 延伸至相鄰的另一角落。在本實施例中,連接線路310與導電線路170之一配置於絕緣基板150的同一側。此外,在本實施例中,部分連接線路310的延伸方向實質上平行於所有電極段172的延伸方向。每一連接線路(如連接線路190與310)具有相對之一外接端192與一內接端194,且這些內接端194分別電性連接至這些導電線路350。
圖7為本發明一第七實施例之觸控面板的剖面示意圖。本實施例之觸控面板100f與圖1A之觸控面板100類似,而兩者的差異主要在於本實施例之外部線路320是配置於絕緣基板150的表面154上,其中表面154相對於表面152。具體而言,表面154上可配置有複數導電接墊330,其分別經由複數導電通孔340與導電線路170(如圖1B所繪示)及導電線路140電性連接。由於外部線路320沒有配置於絕緣基板110與絕緣基板150之間,因此可進一步提升觸控面板100f的平整度。
綜上所述,在本發明之實施例之觸控面板中,由於一片絕緣基板上之導電線路的延伸段是採用絕緣層而與導電膜隔離,因而相較於習知將導電膜蝕刻成互不相連的複數區塊的做法,具有降低製造成本,避免蝕刻製程傷及基板結構,以及提升觸控面板的製造良率及可靠度的優點。此外,在本發明之實施例之觸控面板中由於一絕緣基板上的連接線路由導電膜的一角落延伸至相鄰的另一角度,並藉由該絕緣基板之連接線路將另一絕緣基板上的導電線路連接至外部線路,因此可有效簡化另一絕緣基板上的導電線路。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
100、100a、100b、100c、100d、100e、100f‧‧‧觸控面板
110、150‧‧‧絕緣基板
112、116、152、154‧‧‧表面
114‧‧‧印刷層
120、160、160a‧‧‧導電膜
130、210、210’、270‧‧‧絕緣層
130a、130b、130c、210a、210b、210c、210d、210e、250‧‧‧子絕緣層
140、170、350‧‧‧導電線路
142、172‧‧‧電極段
144、174、174a、174b‧‧‧延伸段
162‧‧‧第一區
164‧‧‧第二區
176‧‧‧接點
180‧‧‧導電接點
190、260、280、290、310‧‧‧連接線路
192‧‧‧外接端
194‧‧‧內接端
220‧‧‧導電膠
230‧‧‧啞線路
240‧‧‧啞接點
320‧‧‧外部線路
330‧‧‧導電接墊
340‧‧‧導電通孔
360‧‧‧雙面膠
A1、A2‧‧‧暴露區
圖1A為本發明一第一實施例之觸控面板的剖面示意圖。
圖1B為圖1A之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。
圖2為本發明一第二實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。
圖3為本發明一第三實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。
圖4為本發明一第四實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。
圖5為本發明一第五實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。
圖6為本發明一第六實施例之觸控面板之兩絕緣基板的分解圖。
圖7為本發明一第七實施例之觸控面板的剖面示意圖。
100‧‧‧觸控面板
110、150‧‧‧絕緣基板
120、160‧‧‧導電膜
130、210‧‧‧絕緣層
130a、130b、130c、210a、210b‧‧‧子絕緣層
140、170‧‧‧導電線路
142、172‧‧‧電極段
144、174、174a、174b‧‧‧延伸段
176‧‧‧接點
180‧‧‧導電接點
190‧‧‧連接線路
192‧‧‧外接端
194‧‧‧內接端
220‧‧‧導電膠
230‧‧‧啞線路
A1、A2‧‧‧暴露區

Claims (23)

  1. 一種觸控面板,包括:一第一絕緣基板,其上具有一與該第一絕緣基板接觸之第一導電膜;一第一絕緣層,其覆蓋該第一導電膜之部分周邊,且使該第一導電膜具有一第一暴露區;複數第一導電線路,彼此分離地配置於該第一導電膜的周邊,各該些第一導電線路包括:一第一電極段,其與該第一暴露區形成接觸而與該第一導電膜電性連接;以及一第一延伸段,其與該第一絕緣層形成接觸而與該第一導電膜隔離;一第二絕緣基板,其上具有一與該第二絕緣基板接觸之第二導電膜;以及複數第二導電線路,彼此分離地配置於該第二導電膜的周邊上;其中,該第一絕緣層包括二子絕緣層,該些子絕緣層位於該第一導電膜的相鄰二邊緣,各該些第一導電線路的一部分藉由該些子絕緣層而與該第一導電膜隔絕,各該些第一導電線路的另一部分與該第一暴露區形成接觸;且該第二絕緣基板供以與一外部線路連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板,其中該第一絕緣基板較該第二絕緣基板靠近該觸控面板之接觸面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板,其中該第一絕緣基板為一載有圖案、文字或其組合之裝飾板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板,更包括一第 二絕緣層,其覆蓋該第二導電膜之部分周邊,且使該第二導電膜具有一第二暴露區,其中各該些第二導電線路包括:一第二電極段,其與該第二暴露區形成接觸而與該第二導電膜電性連接;以及一第二延伸段,其與該第二絕緣層形成接觸而與該第二導電膜隔離。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板,更包括複數導電接點,彼此分離地配置於該第二絕緣層上,該些導電接點與該些第二導電線路之間無電性連接,該些第一延伸段分別藉由該些導電接點電性連接至該外部線路,各該第二延伸段之一端設有一接點,該些第二導電線路分別藉由該些接點電性連接至該外部線路。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板,更包括複數連接線路,各該連接線路具有相對之一外接端與一內接端,該些導電接點分別設置於該些外接端,該些第一導電線路的一端電性連接至該些內接端。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板,其中該些連接線路配置於該第二絕緣層上而與該第二導電膜隔絕。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板,其中該些第一導電線路的一端藉由導電膠電性連接至該些內接端。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板,其中該第二導電膜具有彼此互相分離設置的一第一區及複數第二區,且各該些第二導電線路包括:一第二電極段,其與該第一區形成接觸而與該第一區電性連接;以及一第二延伸段,其與該等第二區其中之一形成接觸。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板,更包括複數導電接點,彼此分離地配置於部分該些第二區上,該些導電接點與該些第二導電線路之間無電性連接,該些第一延伸段分別藉由該些導電接點電性連接至該外部線路,各該第二延伸段之一端設有一接點,該些第二導電線路分別藉由該些接點電性連接至該外部線路。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板,更包括複數連接線路,各該連接線路具有相對之一外接端與一內接端,該些導電接點分別設置於該外接端,該些第一延伸段的一端電性連接至該些內接端。
  12. 一種觸控面板,包括:一第一絕緣基板,其上具有一與該第一絕緣基板接觸之第一導電膜;一第一絕緣層,其覆蓋該第一導電膜之部分周邊,且使該第一導電膜具有一第一暴露區;複數第一導電線路,彼此分離地配置於該第一導電膜的周邊,各該些第一導電線路包括:一第一電極段,其與該第一暴露區形成接觸而與該第一導電膜電性連接;以及一第一延伸段,其與該第一絕緣層形成接觸而與該第一導電膜隔離;一第二絕緣基板,其上具有一與該第二絕緣基板接觸之第二導電膜;以及複數第二導電線路,彼此分離地配置於該第二導電膜的周邊上;其中,該第一絕緣基板供以與一外部線路連接;該第一絕 緣層包括一第一子絕緣層;一第二子絕緣層,其與該第一子絕緣層分別配置於該第一導電膜的相對兩邊緣;及一第三子絕緣層,配置於該第一導電膜的邊緣,且連接該第一子絕緣層與該第二子絕緣層。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板,其中該第二絕緣基板較該第一絕緣基板靠近該觸控面板之接觸面。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板,其中該第二絕緣基板為一載有圖案、文字或其組合之裝飾板。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板,更包括複數導電接點,彼此分離地配置於該第一子絕緣層上,該些導電接點與該些第一導電線路之間無電性連接,該些第二導電線路分別藉由該些導電接點電性連接至該外部線路。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板,更包括複數連接線路,各該連接線路具有相對之一外接端與一內接端,該些導電接點分別設置於該外接端,該些第二導電線路的一端電性連接至該些內接端。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板,其中一該等連接線路的一部分係配置於該第三子絕緣層及一該些第一導電線路之上方。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板,其中一該等連接線路的一部份係配置於該第三子絕緣層之上方且與一該些第一導電線路相鄰。
  19. 一種觸控面板,包括:一第一絕緣基板,其上具有一與該第一絕緣基板接觸之第一導電膜,該第一導電膜具有彼此互相分離設置的一第一區及複數第二區; 複數第一導電線路,彼此分離地配置於該第一導電膜的周邊,各該些第一導電線路包括:一第一電極段,其與該第一區形成接觸而與該第一區電性連接;以及一第一延伸段,其與該些第二區其中之一形成接觸;一第二絕緣基板,其上具有一與該第二絕緣基板接觸之第二導電膜;複數第二導電線路,彼此分離地配置於該第二導電膜的周邊上;一絕緣層,其覆蓋該第一導電膜之部分周邊,且覆蓋一該些第一導電線路的一部分;以及複數連接線路,一該等連接線路配置於該絕緣層上,並從該第一導電膜的一角落延伸至相鄰的另一角落,該連接線路與被該絕緣層覆蓋的該第一導電線路之該第一電極段分別配置於該絕緣層的相對兩側,各該些連接線路具有一外接端與一內接端,該些內接端分別電性連接至該些第二導電線路;其中,該第一絕緣基板供以與一外部線路連接。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板,其中另一該等連接線路配置於該些第二區其中之一之上。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板,更包含:複數連接線路,配置於該些第二區之其中數個之上,其中一該等連接線路由該第一導電膜的一角落延伸至相鄰的另一角落,該連接線路與一該些第一導電線路配置於該第一絕緣基板之同一側,各該些連接線路具有一外接端與一內接端,該些內接端分別電性連接至該些第二導電線路。
  22. 如申請專利範圍第1、12或19項所述之觸控面板,其 中該外部線路為一可撓式印刷電路板。
  23. 如申請專利範圍第1、12或19項所述之觸控面板,其中該第一導電膜與該第二導電膜其中之一包括奈米碳管膜。
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