CN103576951B - 触控面板、其制造方法及其显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板，所述触控面板包括保护外壳、装饰层、导电圈、基板、触控感测层、屏蔽层、至少一导电连接点。保护外壳表面区分有周边区域。装饰层设置于保护外壳的下面，且位于周边区域。导电圈设置于装饰层的下面，且位于周边区域。基板位于导电圈的下面。触控感测层设置于基板的上表面，屏蔽层设置于基板的下表面。本发明还提供一种触控面板的制造方法及其显示装置。导电连接点设置于屏蔽层之周边，且用以将屏蔽层电性连接导电圈。触控面板的导电圈设置于装饰层下面，藉此减少了导电圈占用触控面板之周边区域的面积，适用于窄边框之电子产品的设计。

Description

触控面板、其制造方法及其显示装置

技术领域

本发明涉及触控技术领域，且特别是一种触控面板、其制造方法及其显示装置。

背景技术

目前触控面板普遍运用于电子产品中，例如手机及平板电脑等。然而，一般触控面板下方之屏幕或主板所产生的信号干扰常会造成触控面板误动作。因此，一般触控面板为了防止误动作的产生，会在触控面板结构中设置导电圈或屏蔽层，并且将触控面板之导电圈与屏蔽层通过可挠性印刷电路（Flexible Printed Circuit，FPC）接地。如此，具有导电圈与屏蔽层之触控面板可降低屏幕或主板所产生的信号干扰。

请参照图1A与图1B，图1A是一种传统触控面板的立体图，图1B是图1A传统触控面板的剖面图。传统触控面板3具有基板31、触控感测层32、屏蔽层33、可挠性印刷电路34、多个周边线路35、导电圈36与多个导电连接点37。基板31的表面区分有一周边区域30，周边区域30位于基板31的周边且形成一边框。触控感测层32与多个周边线路35均设置于基板31的上表面，多个周边线路35还位于周边区域30，并电性连接于触控感测层32，且多个周边线路35还电性连接可挠性印刷电路34，通过可挠性印刷电路34将触控感测层32产生的信号传递至外部控制器(图未绘示)。导电圈36设置于基板31的上表面，且位于周边区域30。屏蔽层33设置于基板31的下表面，且电性连接可挠性印刷电路34的屏蔽接脚。多个导电连接点37跨设于基板31的侧面，且电性连接基板31上表面的导电圈36与基板31下表面的屏蔽层33。

但是，传统触控面板3的周边区域30不仅设置有多个周边线路35，还设置有导电圈36，将使得传统触控面板3的周边区域30面积变大，不易于实现窄边框的电子产品的设计需求。

发明内容

本发明实施例提供一种触控面板、其制造方法及其触控显示装置。于所述实施例中，触控面板具有装饰层，且导电圈设置于装饰层的下面，以藉此减少导电圈占用触控面板之周边区域的面积。

本发明实施例提供一种触控面板，所述触控面板包括保护外壳、装饰层、导电圈、基板、触控感测层、屏蔽层与至少一导电连接点。保护外壳表面区分有周边区域。装饰层设置于保护外壳的下面，且位于周边区域。导电圈设置于装饰层的下面，且位于周边区域。基板位于导电圈的下面。触控感测层设置于基板的上表面，屏蔽层设置于基板的下表面。导电连接点设置于屏蔽层之周边，且用以将屏蔽层电性连接导电圈。

进一步的，更包括多个周边线路与一绝缘层，其中该些周边线路位于该基板上，且电性连接于该触控感测层，且还位于该装饰层下；该绝缘层位于该些周边线路与该导电圈之间。

进一步的，该绝缘层为一黏接层。

进一步的，该些导电连接点布设于该屏蔽层之四个角落处，且跨设于该基板的侧面。

进一步的，该些导电连接点布设于该屏蔽层之各边上，且每一边上布设至少一个导电连接点。

进一步的，该些导电连接点相互电性连接进而形成一导电连接圈，该导电连接圈电性连接该屏蔽层与该导电圈。

进一步的，该屏蔽层为透明导电材质所形成的平面结构。

进一步的，该屏蔽层为透明导电材质所形成的网状结构。

进一步的，该屏蔽层接地。

进一步的，该导电圈电性连接至一可挠性印刷电路之屏蔽接脚，该屏蔽接脚接地。

进一步的，该导电圈及该导电连接点为银胶或导电胶带其中之一。

进一步的，该导电圈具有由周边向外延伸的至少一凸起部，该导电连接点通过该凸起部将该导电圈与该屏蔽层电性连接，且该导电圈大部份被该绝缘层所覆盖。

进一步的，该基板与该屏蔽层的周边具有至少一凹槽，该导电连接点通过该凹槽将该导电圈与该屏蔽层电性连接，且该导电圈大部份被该绝缘层所覆盖。

本发明实施例还提供一种触控面板的制造方法，包括：形成装饰层于保护外壳的下面，其中保护外壳的表面区分有周边区域，装饰层位于周边区域。形成导电圈于装饰层的下面，且导电圈位于周边区域。形成触控感测层于基板的上表面，其中基板位于导电圈的下面。形成屏蔽层于基板的下表面。以及形成至少一导电连接点于屏蔽层的周边，其中导电连接点用以将屏蔽层电性连接于导电圈。

进一步的，更包括：形成多个周边线路于该基板上，其中该些周边线路电性连接于该触控感测层，且还位于该装饰层下；以及形成一绝缘层将该保护外壳与该基板贴合，其中该绝缘层位于该些周边线路与该导电圈之间。

进一步的，该导电圈及该导电连接点为涂布银胶或导电胶带之其中之一形成。

本发明实施例提供一种触控显示装置，所述触控显示装置包括上述触控面板与显示单元。触控面板位于显示单元之上。

综上所述，本发明实施例所提供的触控面板具有较佳且均匀的干扰信号抵抗能力与较高的可靠性。除此之外，导电圈被设置于装饰层的下面，藉此减少了导电圈占用触控面板之周边区域的面积，以适用于窄边框之电子产品的设计。

为使能更进一步了解本发明之特征及技术内容，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1A是又一种传统触控面板的立体图。

图1B是图1A之传统触控面板的剖面图。

图2A是本发明实施例的触控面板之俯视图。

图2B是本发明实施例的触控面板之仰视图。

图2C是本发明另一实施例之触控面板之仰视图。

图2D是本发明另一实施例之触控面板之仰视图。

图2E是本发明另一实施例之触控面板之仰视图。

图2F是本发明另一实施例之触控面板之仰视图。

图3是本发明实施例的触控面板之剖面图。

图4是本发明实施例的触控面板之制造方法的流程图。

图5是本发明实施例的触控显示装置之方块图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明实施例提供一种触控面板、其制造方法及其显示装置。触控面板包括保护外壳，保护外壳的表面区分有周边区域，且在保护外壳之周边区域具有装饰层，装饰层设置于保护外壳的下面，并于装饰层之下面设置导电圈。触控面板之基板下表面具有屏蔽层以及分布于屏蔽层周边之多个导电连接点，且导电连接点用以将屏蔽层电性连接导电圈。

由于本发明实施例的触控面板之导电圈设置于装饰层的下面，无需额外占用触控面板之周边区域的面积，因此易于实现窄边框之电子产品的设计要求。

请参考图2A、图2B与图3，图2A是本发明实施例的触控面板之俯视图，图2B是本发明实施例的触控面板之仰视图，图3是本发明实施例的触控面板之剖面图。触控面板5包括保护外壳51、装饰层52、导电圈53、屏蔽层54、导电连接点55、基板56与触控感测层57。保护外壳51的表面区分有周边区域50，周边区域50位于保护外壳51的周边且形成边框。装饰层52设置于保护外壳51的下面，且位于该周边区域50。导电圈53设置于装饰层52的下面，其为环状结构，且亦位于周边区域50，以被装饰层52遮蔽。触控感测层57设置于基板56的上表面。屏蔽层54设置于基板56的下表面。导电连接点55设置于屏蔽层54之周边，且用以将屏蔽层54电性连接导电圈53。由于触控面板5之导电圈53设置于装饰层52的下面，无需额外占用触控面板5的周边区域50之面积，故易于实现窄边框之电子产品的设计要求。

另外，保护外壳51为透明绝缘板材，例如玻璃或透明塑胶板。导电圈53可以为银胶或导电胶带。屏蔽层54例如为由透明导电材质所形成的网状结构或平面结构，多个导电连接点55设置于屏蔽层54之周边，例如四个角落处，且跨设于基板56的侧面，藉以电性连接基板56下表面的屏蔽层54与基板56上表面的导电圈53。另外，导电圈53可以电性连接可挠性印刷电路（未绘于图2A、图2B与图3中）的屏蔽接脚。如此，触控面板5周围的干扰信号将可以分别被导电圈53与屏蔽层54所吸收，并且通过可挠性印刷电路的屏蔽接脚释放干扰信号至大地。由于导电圈53一般藉由低阻抗的材质制作，且通过导电连接点55电性连接屏蔽层54，因此屏蔽层54具有较均匀且较低之阻抗值，且其各点不会因为与可挠性印刷电路距离不同而具有不同的屏蔽效果。

除此之外，触控面板5更可以包括多个周边线路59与绝缘层58。多个周边线路59设置于基板56之上表面，且电性连接触控感测层57与可挠性印刷电路的多个信号接脚。多个周边线路59还位于装饰层52之下，以被装饰层52遮蔽。绝缘层58位于周边线路59与导电圈53之间，以使周边线路59电性绝缘于导电圈53。绝缘层58可以为粘接层，例如光学胶，双面胶或UV(ultraviolet)光固胶等，基板56可以通过粘接层与保护外壳51贴合。于本实施例中，绝缘层58为一整层的结构，覆盖于周边线路59与触控感测层57之上，但于另一实施例中，绝缘层58可以为一环状结构，其仅覆盖于多个周边线路59之上，以使周边线路59电性绝缘于导电圈53即可。

请参照图2C，图2C是本发明另一实施例之触控面板之仰视图。不同于图2B的触控面板5，于图2C的触控面板5’中，导电圈53’具有由周边向外延伸的至少一凸起部53’a，导电圈53’大部分为绝缘层（图2C未绘示）覆盖，仅露出凸起部53’a，导电连接点55通过凸起部53’a将导电圈53’与屏蔽层54电性连接。藉此，可避免导电圈53’被氧化或被侵蚀，并提升触控面板5的可靠性。

请参照图2D，图2D是本发明另一实施例之触控面板之仰视图。不同于图2B的触控面板5，于图2D的触控面板5”中，基板(图未示)与屏蔽层54’的周边具有至少一凹槽53”a，导电圈53”大部份被绝缘层（图2D未绘示）所覆盖，仅通过凹槽53”a曝露出少部分的导电圈53”，导电连接点55通过凹槽53”a将导电圈53”与屏蔽层54’电性连接。藉此，导电圈53”通过尺寸设计使其大部分为绝缘层58（图2D未绘示）覆盖，故可避免导电圈53”被氧化或被侵蚀，并提升触控面板5的可靠性。

请参考图2E，图2E是本发明另一实施例之触控面板之仰视图。不同于图2B的触控面板5，图2E的触控面板5”’的导电连接点55布设于屏蔽层54之各边上，且每一边上布设至少一个导电连接点55。由图2B与图2E可以得知，导电连接点55的数量与设置位置皆非用以限制本发明。

请参考图2F，图2F是本发明另一实施例之触控面板之仰视图。不同于图2B的触控面板5，图2F的触控面板5””于屏蔽层54之周边布满多个导电连接点，以形成一个导电连接圈55’。此导电连接圈55’使得导电圈53电性连接屏蔽层54，导电连接圈55’可采用低阻抗的导电材质制作，例如导电胶、导电银胶，故导电连接圈55’电性连接于屏蔽层54和导电圈53后，可降低屏蔽层54和导电圈53的阻抗，使得屏蔽层54具有较均匀且较低之阻抗值，且其各点不会因为与可挠性印刷电路距离不同而具有不同的屏蔽效果。换言之，相较于图2B与2E的触控面板5与5’，触控面板5””具有更佳的干扰信号抵抗能力，适用于干扰信号十分严重的环境。

请参照图3与图4，图4是本发明实施例的触控面板之制造方法的流程图。首先，在步骤S701中，形成装饰层52于保护外壳51的下面，其中保护外壳51的表面区分有周边区域50，装饰层52位于周边区域50。接着，在步骤S702中，形成导电圈53于装饰层52的下面，其中导电圈53也位于周边区域50。接着，在步骤S703中，形成触控感测层57于基板56的上表面。然后，在步骤S704中，形成屏蔽层54于基板56的下表面。之后，在步骤S705中，形成多个周边线路59于基板56之上，其中多个周边线路59电性连接于触控感测层57，且还位于装饰层52下面。再者，在步骤S706中，形成绝缘层58将保护外壳与基板贴合，其中绝缘层58位于周边线路59与导电圈53之间，绝缘层58可以是粘接层，例如使用粘接层贴合基板56与保护外壳51。最后，在步骤S707中，于屏蔽层54的周边设置至少一导电连接点55（或导电连接圈55’），其中导电接点55（或导电连接圈55’）用以将屏蔽层54电性连接于导电圈53，且导电圈53及导电接点55（或导电连接圈55’）为涂布银胶或导电胶带之其中之ㄧ形成，相较于金属镀膜或印刷制程，采用涂布银胶或导电胶带的方式形成导电圈53及导电接点55，其制造程序简单且制作成本较低。

在此请注意，上述触控面板之制造方法的各步骤顺序并非用以限制本发明。举例来说，步骤S703与S704可以对调，或者，步骤S701与S702可以在步骤S703与S704之后。

请接着参照图5，图5是本发明实施例的触控显示装置之方块图。触控显示装置8包括触控面板81、显示单元82，触控面板81位于显示单元82之上，触控面板81可以是上述各实施例的其中一种的触控面板。显示单元82用以显示画面。触控显示装置8还可以包括一触控感测电路83，其中触控面板81电性连接触控感测电路83。触控感测电路83(包括驱动电路、感测电路与数位信号处理晶片)用以判断触控面板81上是否有信号量的变化，以藉此获得触点位置。

综上所述，本发明实施例所提供的触控面板具有较佳且均匀的干扰信号抵抗能力、较低的制造成本与较高的可靠性。除此之外，本发明实施例所提供的触控面板还适用于窄边框之电子产品的设计。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (15)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

保护外壳，其表面区分有一周边区域；

装饰层，设置于该保护外壳的下面，且位于该周边区域；

导电圈，设置于该装饰层的下面，且位于该周边区域；

基板，位于该导电圈的下面；

触控感测层，设置于该基板的上表面；

屏蔽层，设置于该基板的下表面；以及

至少一导电连接点，设置于该屏蔽层之周边，且用以将该屏蔽层电性连接于该导电圈；

多个周边线路与一绝缘层，其中该些周边线路位于该基板上，且电性连接于该触控感测层，且还位于该装饰层下；该绝缘层位于该些周边线路与该导电圈之间。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该绝缘层为一黏接层。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些导电连接点布设于该屏蔽层之四个角落处，且跨设于该基板的侧面。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些导电连接点布设于该屏蔽层之各边上，且每一边上布设至少一个导电连接点。

5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，该些导电连接点相互电性连接进而形成一导电连接圈，该导电连接圈电性连接该屏蔽层与该导电圈。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该屏蔽层为透明导电材质所形成的平面结构。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该屏蔽层为透明导电材质所形成的网状结构。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该屏蔽层接地。

9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电圈电性连接至一可挠性印刷电路之屏蔽接脚，该屏蔽接脚接地。

10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电圈及该导电连接点为银胶或导电胶带其中之一。

11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电圈具有由周边向外延伸的至少一凸起部，该导电连接点通过该凸起部将该导电圈与该屏蔽层电性连接，且该导电圈大部份被该绝缘层所覆盖。

12.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该基板与该屏蔽层的周边具有至少一凹槽，该导电连接点通过该凹槽将该导电圈与该屏蔽层电性连接，且该导电圈大部份被该绝缘层所覆盖。

13.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

形成一装饰层于一保护外壳的下面，其中该保护外壳的表面区分有一周边区域，该装饰层位于该周边区域；

形成一导电圈于该装饰层的下面，且该导电圈位于该周边区域；

形成一触控感测层于一基板的上表面其中该基板于该导电圈的下面；

形成一屏蔽层于该基板的下表面；以及

形成至少一导电连接点于该屏蔽层的周边，其中该导电接点用以将该屏蔽层电性连接于该导电圈；

形成多个周边线路于该基板上，其中该些周边线路电性连接于该触控感测层，且还位于该装饰层下；以及

形成一绝缘层将该保护外壳与该基板贴合，其中该绝缘层位于该些周边线路与该导电圈之间。

14.根据权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该导电圈及该导电连接点为涂布银胶或导电胶带之其中之一形成。

15.一种触控显示装置，其特征在于，包括：

一显示单元；以及

一触控面板，位于该显示单元之上，该触控面板包括：

一保护外壳，其表面区分有一周边区域；

一装饰层，设置于该保护外壳的下面，且位于该周边区域；

一导电圈，设置于该装饰层的下面，且位于该周边区域；

一基板，位于该导电圈的下面；

一触控感测层，设置于该基板的上表面；

一屏蔽层，设置于该基板的下表面；以及

至少一导电连接点，设置于该屏蔽层之周边，且用以将该屏蔽层电性连接于该导电圈；

多个周边线路与一绝缘层，其中该些周边线路位于该基板上，且电性连接于该触控感测层，且还位于该装饰层下；该绝缘层位于该些周边线路与该导电圈之间。