JP2005071123A - タッチパネルおよびこれを用いた電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶表示装置等の表示面側に装着され、表面平滑性、耐環境性などに優れたタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】第一透明基板２１および第二透明基板３１を対向状態に接着固定する枠状の外周部に、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層２７を含む構成として段差を無くし、その上方に粘着剤２９などを配して前記基板２１と３１間を接着させたため、その接着固定状態が安定化すると共に、接着力も向上し、表面平滑性、耐環境性に優れた車載用にも対応可能なものが得られる。
【選択図】図２

Description

本発明は、液晶表示装置等の表示面側に装着され、表示内容と対応してペンまたは指による押圧操作で座標位置入力ができるタッチパネルおよびこれを用いた電子機器に関するものである。

近年、携帯機器などを含む各種電子機器は、表示内容に対応してペンまたは指での押圧操作で座標位置入力ができるタッチパネルを使用する形態のものが普及している。

このタッチパネルとしては、いくつかの方式のものがあるが、最も多く使用されている抵抗膜アナログ方式のタッチパネルについて、以下に図面を用いて説明する。

なお、各図面においては構成が理解し易いように厚み方向の寸法を拡大して示している。

図１３は従来のタッチパネルの上面図、図１４は同分解斜視図、図１５は同図１３のＡ−Ａ線における断面図である。

同図において、１は、光透過性の第一透明基板であり、この第一透明基板１の上面には、スパッタリング等によって酸化インジウム・スズ（以下ＩＴＯと言う。）等からなる第一透明導電膜２が全面に形成されている。

そして、図１３中に点線で示す第一透明基板１の中央領域が、矩形状に構成される当該タッチパネルの操作領域であり、前記第一透明導電膜２上の当該領域位置には、絶縁性のエポキシ樹脂等による微小寸法のドットスペーサ５（図１５参照）が所定ピッチで設けられている。

なお、前記第一透明基板１としては、ガラス板、シート状に加工されたポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂等、または二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等の材質のものが用いられる。

そして、３は、第一透明基板１と対向配置された光透過性の第二透明基板であり、その下面にはスパッタリング等によりＩＴＯ等からなる第二透明導電膜４が全面に形成されており、前記ドットスペーサ５が設けられたタッチパネルの操作領域内を含み、第一透明導電膜２と第二透明導電膜４とは、所定の間隔を維持した対向状態に配されている。

なお、前述のように、第一透明導電膜２と第二透明導電膜４は、いずれも各基板１と３の全面に構成された状態のもの、つまり不要部分がエッチングされていないエッチングレスのものを用いている。

そして、この第一透明基板１と第二透明基板３とは、前記操作領域外方を囲うようにして設けられた枠状の外周部で接着されて前記対向状態が維持されている。

なお、操作される側となる第二透明基板３の上面には、ペンまたは指での操作時において発生しやすいキズ等などの発生を保護するため、アクリル系樹脂からなる鉛筆硬度３Ｈのハードコート層６が設けられている。

また、７は、第一透明導電膜２および第二透明導電膜４のそれぞれと電気的に接続される外部機器接続用のＦＰＣである。

ここで、前記第一および第二透明基板１および３間を接着している外周部の構成について説明するが、以下、図１４の図示状態に合わせ、ＦＰＣ７が設置された側を前方側として説明する。

そして、図１４および図１５に示すように、第一透明基板１は、全面に形成された第一透明導電膜２上の操作領域周囲の外方部分において、その前辺端部と左右の側辺端部位置に、絶縁性材料からなるアンダーコートレジスト１１がコの字状で形成されている。

このアンダーコートレジスト１１は、通常、エポキシ系樹脂やアクリル系ＵＶ樹脂等を用いて、スクリーン印刷で形成されている。

なお、このアンダーコートレジスト１１は、絶縁性確保のために二回の重ね印刷で構成されることも多い。

そして、第一透明導電膜２上には、直線状の電極１２が、アンダーコートレジスト１１のコの字内の前方位置、および第一透明基板１の後辺端部位置に、各々形成されている。

この一対の電極１２どうしは、互いに平行関係で、各々、第一透明導電膜２上に直接、電気的接続状態で配されている。

そして、前記一対の電極１２各々と繋がる配線パターン１２Ａは、第一透明基板１上に全面に形成された第一透明導電膜２との不用意な電気的接触を防止するために、前記アンダーコートレジスト１１上を引き回され、その端部は、第一透明基板１の前辺中央位置に集められている。

また、当該基板１のアンダーコートレジスト１１上には、第二透明基板３の第二透明導電膜４用の配線パターン１３Ａも引き回されており、その端部は、同様に第一透明基板１の前辺中央位置に集められている。

一方、第二透明基板３の第二透明導電膜４上には、前記電極１２と直交する位置関係となる左右の対辺の端部位置に、直線状の電極１４が各々形成されている。

この電極１４どうしも、互いに平行関係で、各々、第二透明導電膜４上に直接、電気的接続状態で配されている。

そして、前記電極１４の各々には、前記配線パターン１３Ａ上に配された電気的接続導体１５の上端が接続されており、この電気的接続導体１５を介して、前記各電極１４は基板１上の配線パターン１３Ａに電気的に接続されている。

そして、前記のように各層などが形成された第一透明基板１において、電極１２、配線パターン１２Ａや１３Ａの上面を、枠状にオーバーコートレジスト１６で覆い、さらに、その上方に重ねて枠状に配した粘着剤１７を第二透明基板３に接着させることにより、第一透明基板１と第二透明基板３とは対向状態で接着されて配されている。

次に、前記のように構成された従来のタッチパネルの動作について説明する。

まず、第二透明基板３上方から指またはペンで所定位置を押圧操作することによって、第二透明基板３は操作箇所を中心として部分的に下方に撓み、当該操作箇所に応じた第一透明導電膜２と第二透明導電膜４の部分が接触する。

このとき、上記操作箇所以外は、ドットスペーサ５で規制され、非接触の状態が維持されている。

そして、この状態で、第一透明導電膜２および第二透明導電膜４の電極１２および電極１４に所定電圧を交互に印加し、その接触点における電圧比率をＦＰＣ７を介して導出し、それを元に入力操作位置を外部回路で検出するものであった。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平４−２８４５２５号公報

しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいて、絶縁性確保のために第一透明基板１側にアンダーコートレジスト１１を重ね印刷して配することも多く、そのアンダーコートレジスト１１の膜厚は、約３０〜５０μｍ程度、大きい場合は８０μｍに達するため、その上方にオーバーコートレジスト１６や粘着剤１７などを重ねて形成しても、アンダーコートレジスト１１の存在する部分と存在しない部分とで高さ位置が不均一になり易く、その影響が吸収できる加熱加圧条件で基板１と３とを接着しなければならない。

つまり、その加熱加圧状態の不備があると、例えば図１６に示すように、前記段差部分の影響で粘着剤１７による接着力が充分に発現できない幅Ｘの範囲が発生し、広幅で粘着剤１７を構成しているにも拘わらず、第二透明基板３との接着状態が部分的になって、その接着力が低くなることに起因し第二透明基板３の表面平滑性が失われて見映え上または品格上好ましくなくなったりする。

この現象を防止するため、基板１と３間の貼り合わせ作業時の加熱加圧条件を、比較的高い温度や圧力で、かつ長時間かけて加熱加圧しなければならず、作業工数の低減などをすることが難しかった。

それに加えて、タッチパネルは、近年、ナビゲーションシステムなどの車載用途でも使用されるようになっており、特に車載用途においては厳しい耐環境特性対応が要望される一方、機器の小型化などに伴って、外形は小さいが操作領域を広く構成したもの、すなわち基板間の接着部分となる外周部の幅寸法を狭くした狭額縁化対応が要望されている。

本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、従来のものより一層安定的に外周部の接着部で基板間が接着固定でき、外周部の幅を狭く構成しても表面平滑性や耐環境性などに優れるタッチパネルおよびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、上面に第一透明導電膜が形成された第一透明基板と、下面に第二透明導電膜が形成された第二透明基板と、前記各導電膜どうしを所定間隔を空けた対向状態にして前記各透明基板間を接着する枠状の外周部からなり、前記外周部に、段差補正用の絶縁層を含み、前記絶縁層で段差が補正された均一高さ位置に配した粘着剤層によって前記基板間が接着されたタッチパネルとしたものであり、段差補正用の絶縁層で高さ位置が均一化された部分に粘着剤を配して基板間を接着することにより、基板間が安定して強い接着状態に接着されたものにでき、外周部の狭額縁化対応が可能となると共に、厳しい環境条件においても表面平滑性や耐環境性に優れたタッチパネルを容易に実現でき、かつ粘着剤が均一高さ位置で配されているため、熱や圧力の伝導状態なども均一的に分散されやすくなり接着作業効率も向上できるという作用効果が得られる。

請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、外部機器接続用のフレキシブル配線基板（以下ＦＰＣという。）が、第一透明基板または第二透明基板のいずれか一方の一辺に接続され、前記ＦＰＣが設置されない基板には、前記ＦＰＣの外形を逃がすための切り欠きが設けられていると共に、その切り欠きのある辺およびその対辺に当該基板の透明導電膜の電極が設置されたものであり、第一透明基板と第二透明基板を貼り合わせた後に、ＦＰＣを容易に配設できると共に、ＦＰＣの接続条件設定や接続作業も容易で、作業性良くタッチパネルが構成できるという作用効果が得られる。

さらに、前記切り欠きのある辺とその対辺に、当該基板の透明導電膜の電極を設置すると、切り欠き部分に起因する当該基板の透明導電膜の直線性への影響も無くせて、直線性特性を維持することも容易にでき、特性的にも優れたものにできるという作用効果も得られる。

請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、外部機器接続用のＦＰＣが、第一透明基板または第二透明基板のいずれか一方の一辺に接続され、前記ＦＰＣが接続された一辺のみに、他方側基板の透明導電膜の電極に電気的に接続される電気的接続導体が設置してあるものであり、外周部が最も広幅で必要となるＦＰＣが設置される辺のみに電気的接続導体を配置する構成であるため、大きい外形の電気的接続導体が配設でき、その接続状態も、より安定したものにできるという作用効果が得られる。

請求項４に記載の発明は、請求項１記載の発明において、外部機器接続用のＦＰＣが、第一透明基板と第二透明基板とで挟み込まれて設置してあるものであり、作業性はやや劣るものの、ガラスのような基板材料のものでも当該構成であれば容易に構成でき、かつ透明導電膜への電極を設置する辺に制限を要しない利点があり、その結果、基板材料にこだわらず、パターン設計自由度が高くなるという作用効果が得られる。

請求項５に記載の発明は、請求項１記載の発明において、外部機器接続用のＦＰＣが両面基板タイプで、第一透明基板と第二透明基板とで挟み込まれて設置してあると共に、前記ＦＰＣの両面に配された配線部各々に、前記各基板の透明導電膜の電極から導出された配線パターンがそれぞれ電気的接続されたものであり、第一透明基板と第二透明基板間に電気的接続導体を設ける必要がなくなると共に、配線パターン部分の省スペース化も可能となり、その結果、枠状の外周部幅をより狭くでき、操作領域の広いタッチパネルを実現できるという作用効果が得られる。

請求項６に記載の発明は、請求項１記載の発明において、第二透明基板上に、偏光板または円偏光板が配設されたものであり、第二透明基板は外周部で接着力高く第一透明基板に接着されているため、偏光板または円偏光板に反りが発生しても、その反りの影響度合いが低減できるという作用効果が得られる。

請求項７に記載の発明は、請求項１記載のタッチパネルが表示装置の表示面側に配設され、このタッチパネルへの操作により得られる所定信号を制御回路部で判定して所定機能を動作させる電子機器としたものであり、当該タッチパネルは、表面平滑性や耐環境性に優れるものであるため、これを用いた電子機器としても、品格の良い、耐環境性に優れたものを実現できるという作用効果が得られる。

以上のように本発明は、第一透明基板および第二透明基板を対向状態に接着固定する枠状の外周部に、膜厚段差補正用の絶縁層を含み、前記絶縁層で段差が補正された均一高さ位置に配した粘着剤層で基板間を接着させたタッチパネルであるため、その接着固定状態が安定化すると共に、接着力も向上され、その結果、外周部の幅を狭く構成しても表面平滑性や耐環境性に優れ、車載用途などの厳しい耐環境特性対応も可能となるものが得られるという有利な効果が得られる。

また、このタッチパネルを用いた電子機器としても、品格の良い、耐環境性に優れたものが実現できる。

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１２を用いて説明する。

（実施の形態１）
実施の形態１を用いて、本発明の請求項１記載の発明について説明する。

なお、以下に図面を用いて説明するが、図面としては構成が理解し易いように厚み方向の寸法を拡大して示している。

図１は本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図２は同分解斜視図、図３は同図１のＡ−Ａ線における断面図である。

同図において、２１はソーダガラスからなる外形矩形状の第一透明基板であり、この第一透明基板２１の上面には、酸化インジウム・スズ（以下ＩＴＯと言う。）等からなる第一透明導電膜２２が全面に形成されていると共に、その第一透明導電膜２２上中央の操作領域（図１に示す点線内の領域）内の部分には、従来同様に絶縁性のエポキシ樹脂による微小寸法のドットスペーサ２０が所定ピッチで設けられている。

一方、３１は、厚さ１８８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる外形矩形状の第二透明基板であり、この第二透明基板３１の下面にはＩＴＯからなる第二透明導電膜３２が全面に形成され、この第二透明導電膜３２が第一透明導電膜２２と約２０〜５００μｍの間隔を維持するように、第一透明基板２１と第二透明基板３１とは対向状態で後述する枠状の外周部で接着されている。

なお、操作される側となる第二透明基板３１の上面側には、ペンまたは指での操作時において発生しやすいキズ等などを保護するために、アクリル系樹脂からなる鉛筆硬度３Ｈのハードコート層３３が設けられている。

そして、４０は、第一および第二透明導電膜２２および３２と電気的に接続されたフレキシブル配線基板（以下ＦＰＣという。）であり、第一透明基板２１外周部の一辺における略中央位置に接着固定されている。

なお、以下、図２の図示状態に合わせ、ＦＰＣ４０が設置された側を前方側として説明する。

そして、図１に示すように、第二透明基板３１は、前記ＦＰＣ４０の設置幅分、第一透明基板２１よりも小さい矩形状のもので構成されており、ＦＰＣ４０は、上面全面が上方に露出状態で第一透明基板２１に装着されている。

ここで、上記両基板２１と３１との間を接着している枠状の外周部の構成について説明する。

まず、第一透明基板２１側から説明すると、図２に示すように、第一透明導電膜２２上において、前辺端部および左右の側辺端部位置に、エポキシ系樹脂からなるアンダーコートレジスト２３が、上面視コの字状に形成されている。

このアンダーコートレジスト２３は、多層が重ねられて構成されていてもよい。

そして、２４は、第一透明導電膜２２上に互いに平行関係に一対で配された直線状の電極で、その一方は、アンダーコートレジスト２３のコの字内の前方位置に、他方は第一透明基板２１の後辺端部位置に配されている。

そして、この一対の電極２４各々から伸びている配線パターン２４Ａはアンダーコートレジスト２３上を引き回されて、ＦＰＣ４０設置部となる第一透明基板２１の前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。

なお、前記電極２４及び配線パターン２４Ａは、共に銀粉とポリエステル系樹脂からなっている。

また、アンダーコートレジスト２３上の左右の側辺部分にも、各々配線パターン２５Ａが配されており、この各配線パターン２５Ａもアンダーコートレジスト２３上を引き回されて、第一透明基板２１の前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。

この配線パターン２５Ａは、第二透明導電膜３２用に配されたものであり、前記電極２４及び配線パターン２４Ａと同様に、銀粉とポリエステル系樹脂からなっている。

そして、左右の側辺位置に配された配線パターン２５Ａ上には、同じく銀粉とポリエステル系樹脂からなる電気的接続導体２６が各々数ヶ所ずつ配されている。

そして、２７は、アンダーコートレジスト２３が形成されていない分、他の配線パターン２４Ａなどよりも低い高さ位置で構成された前記電極２４上を覆うようにして配された絶縁層で、段差補正を行い、その膜厚高さ位置を均一化させるために各々の電極２４上に直線状で構成されている。

そして、前記アンダーコートレジスト２３および絶縁層２７で構成される第一透明導電膜２２上の枠状の外周部は、前後左右の辺が殆ど同一高さ位置で構成されたものとなる。

なお、前記枠状の外周部の内部領域は、矩形状の操作領域となると共に、この領域内に、前述したドットスペーサ２０が形成されている。

以上のようにして構成された枠状の外周部上には、電気的接続導体２６を配置してある箇所およびＦＰＣ４０の設置部分を除いて、絶縁性の確保のため、エポキシ系樹脂からなるオーバーコートレジスト２８が、また、さらにその上方に重ねてアクリル系の粘着剤２９が各々枠状に形成されている。

このように絶縁層２７を設け、段差補正して膜厚高さを均一化させた上に粘着剤２９を配しているため、粘着剤２９の高さ位置としても、電極２４上の部分を含めて、均一高さ位置で配されることとなる。

一方、第二透明基板３１の第二透明導電膜３２上には、左右の側辺端部位置の各々に、銀粉とポリエステル系樹脂からなる直線状の電極３０が互いに平行関係となるよう配されている。

そして、第一透明基板２１外周部の最上層に形成された前記粘着剤２９に第二透明導電膜３２が接着され、電極３０付きの第二透明基板３１は、第一透明基板２１と所定間隔を保った状態で接着固定されている。

そして、前述したＦＰＣ４０は、下面のみに配線部を有し、この配線部を、アンダーコートレジスト２３上の前辺中央に集められた配線パターン２４Ａおよび２５Ａ端部の上方露出部分に、異方性導電フィルム等を介してヒートシールされて電気的かつ機械的に装着されている。

ここで、前記構成のタッチパネルの製造方法について、簡単に説明する。

まず、第一透明基板２１の表面に、ＩＴＯからなる第一透明導電膜２２をスパッタリングにより形成する。

一方、第二透明基板３１には、上面にアクリル系樹脂を主成分とする塗料をロールコータにより塗工してハードコート層３３を形成し、また下面にスパッタリングにより第二透明導電膜３２を形成する。

そして、第一透明基板２１の第一透明導電膜２２上において、操作領域に対応する部分に、ドットスペーサ２０をスクリーン印刷によって形成すると共に、その外周部分に、アンダーコートレジスト２３や電極２４、配線パターン２４Ａ、２５Ａ及び膜厚段差補正用の絶縁層２７等を前述に説明した構成となるよう印刷形成する。

そして、段差補正用の絶縁層２７が形成されて膜厚が均一化された外周部上に重ねて、オーバーコートレジスト２８およびさらに上層に粘着剤２９を印刷形成する。

このとき、オーバーコートレジスト２８および粘着剤２９は、枠状の外周部の全周において必要な全幅で、高さ位置が揃った均一状態に容易に形成できる。

一方、第二透明基板３１の第二透明導電膜３２上には、電極３０を左右の側辺端部位置に、各々印刷形成する。

なお、これらの各層やパターンの印刷時に、大きいサイズのガラスやフィルムを用い、個別のタッチパネルが多数個平面的に配置された多丁取りの構成となされていてもよい。

そして、その後、ガラスである第一透明基板２１はスクライブ、切断などして、またポリエチレンテレフタレートフィルムである第二透明基板３１は切断などして個別のタッチパネルサイズとする。

続いて、第一透明基板２１と第二透明基板３１とを、第一透明導電膜２２と第二透明導電膜３２とが対向状態となるように位置決めして貼り合わせる。

その後、外周部の接着性を強固にさせるための外周部押さえ工程とし、第二透明基板３１の上方から、外周部の位置を所定温度に設定された治具等で、所定圧力をかけて押さえ込む。

このとき、粘着剤２９は、枠状の外周部全周に亘って必要な幅全体が均一高さ位置の状態に印刷形成できているため、その熱や圧力が均一的に伝導されて作用し、この押さえ治具での押さえ工程においても、工数低減が図れ、かつその接着状態としても、枠状の外周部全域に亘って確実に接着されたものが容易に得られる。

そして、次工程として、表面平滑性を安定化させるためのエージング工程等を経たあと、第一透明基板２１のＦＰＣ４０設置部に、異方性導電フィルム等を用いてＦＰＣ４０をヒートシール接着することにより、タッチパネルとして完成させる。

なお、当該製造仕掛かり品は、従来と同一接着幅の場合に従来同様もしくはそれ以上に強固な接着状態のものとなるため、エージング工程以後の作業も、より安定した状態で組み立て作業が行え、かつＦＰＣ４０のヒートシール時に伝達される外周部への熱などの影響度合いも低減化されることとなるため、見映えなどに優れた高品質のものが容易に得られる。

また、基板間の外周部での接着状態が、従来のものよりも、枠状の外周部全周に亘って、より確実に接着された強固な接着状態のものとなるため、粘着剤２９の幅寸法を狭く設定しても信頼性は確保できる。

前記のように構成される本実施の形態によるタッチパネルの動作は、従来のものと同様に、第二透明基板３１の上方から操作領域内の所定位置を、指またはペンで押圧操作することによって、その操作部分を中心として第二透明基板３１を部分的に下方に撓ませ、第一透明導電膜２２と第二透明導電膜３２とを部分的に接触させ、その接触点での電圧比率をＦＰＣ４０を介して導出し、それを外部回路にて検出するものである。

このとき、前記操作箇所以外は、ドットスペーサ２０で規制され、導電膜２２と３２との間は非接触の状態を維持していることは、従来のものの場合と同じである。

次に、前記構成の本実施の形態１によるタッチパネルの実使用サイズなどの事例につき説明する。

電子機器に搭載されるサイズとして、現在は、７インチ液晶への搭載サイズ（約１７０ｍｍ×１１０ｍｍ）のものが使用頻度が高く、このものにおいて、例えば外周部幅が、電気的接続導体２６のある左右の側辺が２〜８ｍｍ、前辺が４〜８ｍｍ、後辺が１．５〜４ｍｍの幅で、電気的接続導体２６を１〜１．５ｍｍ角、粘着剤２９の幅を電気的接続導体２６のある辺の外周部の幅に合わせて２〜８ｍｍのものとした時、６０℃９５％ＲＨの高温高湿環境下、９５℃の高温環境下、−４０℃の低温環境下のそれぞれで１０００時間以上放置、またはヒートサイクル条件として、−４０℃で０．５時間、８５℃で０．５時間の雰囲気間移動を１サイクルとして１０００サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネルの端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、表面平滑性も初期状態をほぼ維持して、見映え上または品格上の劣化が起こることも無かった。

また、１０〜１５インチ液晶サイズのものであっても、同様な結果が得られた。

以上の結果は、膜厚均一化のための絶縁層２７を設けた結果、外周部全周に亘って必要な全幅で段差のない状態に構成された粘着剤２９で、基板２１と３１とが安定して接着力高く確実に接着固定された結果であると考えられ、当該構成とすれば、表面平滑性や耐環境性に優れたタッチパネルを容易に実現できる。

なお、第一透明基板２１としては、上記に例として説明したソーダガラス以外に、メタクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリシクロヘキサジエン系樹脂、ノルボルネン樹脂等の一般的な押し出し成型、キャスティング成型、あるいは射出成型によって形成された樹脂シートや、二軸延伸ポリエステルフィルムやポリカーボネートフィルム等のフィルムを用いてもよく、その厚さは０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．１５〜３ｍｍのものが実用的である。

また、第二透明基板３１としては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの他、二軸延伸ポリエチレンナフタレートや一軸延伸ポリエチレンテレフタレート等の延伸フィルムや、キャスティング法によるポリカーボネートやポリオレフィンフィルムを用いることができ、その厚さは、０．０１〜０．４ｍｍ、好ましくは０．０２５〜０．２ｍｍのものが実用的である。

第一透明導電膜２２および第二透明導電膜３２としては、ＩＴＯの他、酸化スズ（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、金（Ａｕ）薄膜、銀（Ａｇ）薄膜等としてもよく、その形成方法も、上記のスパッタリングの他に、ＣＶＤ（化学的気相堆積法）、真空蒸着、イオンプレーティング、金属有機物の塗布焼成等を用いても良い。

さらに、アンダーコートレジスト２３、オーバーコートレジスト２８、膜厚均一化のための絶縁層２７は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂の他、ポリエステル系樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等を用いることができ、その印刷面との接着性の良いものを選択することが重要である。

電極２４、３０および配線パターン２４Ａ、２５Ａ、ならびに電気的接続導体２６は、銀粉とポリエステル系樹脂の他、導電粉としては、銀粉とカーボン粉の混合粉や、銅粉、金粉等を用いても良く、また樹脂成分としても、エポキシ系、フェノール系、アクリル系、ウレタン系等、電気抵抗値・密着性・導電粉の分散性・耐環境性等に適したものから適宜選択できる。

外周部を構成する各層の形成方法も、スクリーン印刷以外の印刷方法、例えばオフセット印刷等、あるいは他のインキ塗工方法、例えば描画ヘッドによるインキパターニング塗布方法等を用いても良い。

また、特に、１００μｍ以上の高膜厚を必要とする電気的接続導体２６を形成する際には、ディスペンサによるインキ充填方法等を用いることもでき、また、粘着剤２９としては両面粘着テープをパターン状に加工して貼り合わせても良い。

そして、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層２７は、アンダーコートレジスト２３と全く同じ膜厚高さで形成することが理想ではあるが、アンダーコートレジスト２３の膜厚に対し、±１０〜２０μｍ程度の範囲内であれば同等の効果が得られるようになる。

なお、前記のように絶縁層２７を先に印刷形成すると、オーバーコートレジスト２８を介して配される粘着剤２９の高さ位置がより安定した状態になり易くて好ましいが、先にオーバーコートレジストを印刷形成して、その上方に段差を補正するための絶縁層を形成して、粘着剤２９をそのオーバーコートレジストの一部と絶縁層上に配するようにしてもよい。

また、前記には、透明導電膜を基板全面に配したエッチングレスタイプのものを事例として説明したが、操作領域およびその外周などの必要部分のみに透明導電膜を残し、他の部分をエッチングなどで除去したものの場合であっても、基板間を接着する外周部において、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層を含んで外周部を構成すると、基板間の接着安定性に優れるものが容易に得られる。

（実施の形態２）
実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２および３に記載の発明について説明する。

図４は本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図５は同分解斜視図、図６は同図４のＡ−Ａ線における断面図、図７は同図４のＢ−Ｂ線における断面図である。

なお、実施の形態１の構成と同様の構成部分については、同一符号を付して、その説明を省略する。

同図に示すように、本実施の形態によるタッチパネルも、第一および第二透明基板２１および３１が、第一および第二透明導電膜２２および３２間を所定間隔を維持させた対向状態に枠状の外周部で接着固定され、その前辺側にＦＰＣ４０が装着されていることは実施の形態１の場合と同じである。

その第二透明基板３１としては、図４に示すように、外形が第一透明基板２１と殆ど同じ大きさの矩形状で、かつ前記ＦＰＣ４０の設置部分に対応する箇所に、そのＦＰＣ４０外形よりも若干大きい切り欠き３１Ａを備えたものを用いてある。

そして、本実施の形態によるタッチパネルは、各種配線引き回し状態を含む枠状の外周部の構成なども実施の形態１によるものと異なり、ここで、その外周部の構成につき説明する。

図５に示すように、第一透明基板２１の第一透明導電膜２２上には、その後辺端部位置に直線状にアンダーコートレジスト４１Ａが、また前辺端部位置にも直線状にアンダーコートレジスト４１Ｂが膜厚４５μｍで各々配されている。

このとき、前辺側のアンダーコートレジスト４１Ｂは、ＦＰＣ４０が設置されるため、実施の形態１によるものと同等の広幅で形成されている。

そして、そのアンダーコートレジスト４１Ａ、４１Ｂとは異なる対辺となる第一透明導電膜２２上の左右の側辺端部位置に、直線状の電極４２が互いに平行関係となるよう各々配されている。

この一対の電極４２は、第一透明導電膜２２上に直接配され、その各電極４２の前方端部から延出された配線パターン４２Ａは、アンダーコートレジスト４１Ｂ上を各々引き回されて前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。

そして、各電極４２上を覆うようにして、アンダーコートレジスト４１Ａ、４１Ｂと同一高さになるように、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層４３が、左右の側辺端部位置に膜厚４５μｍで各々形成され、これらアンダーコートレジスト４１Ａ、４１Ｂと絶縁層４３とで枠状の外周部が構成され、この枠状の外周部に重ねてオーバーコートレジスト４４および粘着剤４５が形成されている。

一方、第二透明基板３１側は、第二透明導電膜３２上の前辺および左右の側辺端部位置に、アンダーコートレジスト４１Ｃが膜厚４５μｍで略コの字状に形成されている。

また、第二透明導電膜３２上には、一対の直線状の電極４６も直接配されており、その一方の電極４６は、コの字状のアンダーコートレジスト４１Ｃで囲まれる領域内の前方位置に、また他方の電極４６は、基板３１の後辺端部位置に、互いに平行関係で配されている。

この電極４６の配置状態であれば、切り欠き３１Ａを設けたことによって矩形状ではなくなる第二透明導電膜３２において、電圧印加時の直線性特性への影響が低減化できる。

そして、前記各電極４６から延出された配線パターン４６Ａは、アンダーコートレジスト４１Ｃ上で各々第二透明基板３１の前方中央位置まで引き回されている。

そして、各電極４６上を覆うように、段差補正用の絶縁層４７が膜厚４５μｍで各々形成され、均一高さとなった枠状の外周部上には、さらに枠状のオーバーコートレジスト４８が形成されている。

また、第一透明基板２１のアンダーコートレジスト４１Ｂ上には、配線パターン４６Ｂが配されており、前記各配線パターン４６Ａは、対応する各配線パターン４６Ｂに上下方向で対向し、それぞれ電気的接続導体４９で接続されている。

なお、外周部が最も広幅で必要となるＦＰＣ４０を設置する前方部に電気的接続導体４９を設けた当該構成とすると、電気的接続導体４９のサイズも大きく構成でき接続安定性にも優れるものとなる。

そして、配線パターン４６Ｂも、前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。

この電気的接続導体４９を配した部分において、オーバーコートレジスト４４と４８、粘着剤４５は、孔などにより逃がされた状態にしてあることは実施の形態１の場合と同じである。

そして、上側に配された前記オーバーコートレジスト４８に粘着剤４５が接着されて基板２１と３１は対向状態で接着固定されている。

なお、以上の外周部を構成する各層の材質などは、実施の形態１のものと同じであるため詳細な説明は省略する。

そして、ＦＰＣ４０は、前記切り欠き３１Ａ内で、下面の配線部を前方中央位置に集められた各配線パターン４２Ａと４６Ｂ端部にヒートシールされて装着されている。

このとき、ＦＰＣ４０の上面は露出状態であるため、ヒートシール条件設定が容易で、作業性よく装着可能であることは実施の形態１の場合と同じである。

なお、上側に位置するオーバーコートレジスト４８下面にも粘着剤を枠状に配し粘着剤どうしで接着する構成としてもよく、この場合には、より確実な接着状態のものを容易に得ることが可能となり、さらに信頼性に優れるものとなる。

このように構成される本実施の形態によるタッチパネルは、いずれにしても所定の広幅で構成する必要のあるＦＰＣ４０が設置される前方部分を有効活用し、基板２１と３１とを接着する外周部の前辺部分を除く他の部分の幅寸法を狭く構成することができ、面積効率良く操作領域の広いものにできる。

そして、当該構成においても、枠状の外周部を、段差補正用の絶縁層４３と４７を含む構成としてあるために、外周部幅が狭いものであっても、基板２１と３１間の接着状態が安定した表面平滑性や耐環境性などに優れるタッチパネルが実現できる。

なお、本実施の形態によるものの動作や製造方法は、実施の形態１によるものと殆ど同じであるため、説明を省略する。

そして、本実施の形態２によるタッチパネルは、実使用サイズとして、７インチ液晶への搭載サイズ（約１７０ｍｍ×１１０ｍｍ）の大きさのもので、かつ、ＦＰＣ４０および電気的接続導体４９の配された前辺の外周部の幅を４〜８ｍｍ、他の辺の幅を１．５〜４ｍｍ、電気的接続導体４９のサイズを１〜１．５ｍｍ角、粘着剤４５の幅を電気的接続導体４９のある外周部の前辺幅に合わせて４〜８ｍｍとした時、６０℃９５％ＲＨの高温高湿環境下、９５℃の高温環境下、−４０℃の低温環境下のそれぞれで２０００時間以上放置、またはヒートサイクル条件として、−４０℃で０．５時間、８５℃で０．５時間の雰囲気間移動を１サイクルとして２０００サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネルの端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、表面平滑性も初期状態をほぼ維持して、見映え上または品格上の劣化が起こることも無かった。

また、１０〜１５インチ液晶サイズのものに対しても、同様な結果が得られた。

なお、基板２１および３１や外周部を構成する各層などは、実施の形態１のものと同様の材質のものを用いることができ、また透明導電膜を必要部分のみ残すようエッチング加工などを施して構成してもよく、さらには、電極配置状態も実施の形態１で説明した位置関係に配置してあってもよい。

（実施の形態３）
実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項４および５に記載の発明について説明する。

図８は本発明の第３の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図９は同分解斜視図である。

同図に示すように、本実施の形態によるタッチパネルは、実施の形態２によるものに対し、ＦＰＣ５２の設置状態などが異なるものであり、実施の形態２の構成と同様の構成部分については、同一符号を付して、その説明を省略する。

同図において、５１は、下面全面に第二透明導電膜５３が、また上面全面にハードコート層５４が構成されたポリエチレンテレフタレート製の第二透明基板であり、この第二透明基板５１は、ＦＰＣ５２の設置部分が切り欠かれていない矩形状のもので構成され、第一透明基板２１の第一透明導電膜２２上に接着固定されたＦＰＣ５２上に、所定部分がオーバラップするようにして第一透明基板２１と対向状態で配されている。

この基板２１と５１どうしは、膜厚均一化のための絶縁層４３、４７を含んで構成される枠状の外周部で安定して接着固定されている点は、実施の形態２によるものと同じである。

そして、前記外周部における配線パターンの引き回し状態が、実施の形態２のものとは異なっている。

つまり、図９に示すように、第一透明基板２１上の前辺端部位置に配されたアンダーコートレジスト４１Ｂには、左右の側辺端部位置に各々配された電極４２から伸びる配線パターン４２Ａのみが引き回されており、その二本の配線パターン４２Ａは、第一透明基板２１における前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。

また、第二透明基板５１の前後辺位置に各々配された電極４６から伸びる配線パターン４６Ｃは、アンダーコートレジスト４１Ｃ上を引き回されて、第二透明基板５１における前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。

そして、ＦＰＣ５２は、所謂、両面基板タイプのものであり、上下面に各々配線部を有し、それぞれ配線パターン４６Ｃ、４２Ａに電気的に接続されている。

なお、オーバーコートレジスト４４と４８、粘着剤４５は、ＦＰＣ５２の少なくとも配線部位置に対応する箇所は逃がして構成されている。

また、当該構成のものは、電気的接続導体を必要としない構成であるため、オーバーコートレジスト４４と４８、粘着剤４５には、電気的接続導体を逃がすための孔も設けなくとも済み、各パターン形成が容易にできると共に、外周部前辺位置において、配線パターン４６Ｃ、４２Ａを上下各々に配するのみでよいので、実施の形態２のものよりも外周部前方位置の幅寸法を狭く構成でき、枠状の外周部のさらなる省スペース化が可能となる。

なお、当該構成の場合でも、絶縁層４３および４７を形成して段差補正をした外周部上に配した粘着剤４５で、基板２１と５１間を接着固定しているため、前記狭額縁のタッチパネルとしても信頼性は確保できる。

なお、本実施の形態によるものは、第二透明基板５１にＦＰＣ５２設置用の切り欠きを配していないため、ＦＰＣ５２を挟み込むように第一透明基板２１と第二透明基板５１とを貼り合わすこととなり、その際のヒートシール条件管理や作業性の面では実施の形態１や２のものより若干劣るが、ＦＰＣ５２の圧着部分は、両基板２１、５１で完全に保護されたものにでき、しかも安定した接着固定状態となる基板２１と５１どうしで挟まれるため、ＦＰＣ５２の装着状態も安定し易い。

また、特に第二透明基板５１において、全面に配されている第二透明導電膜５３が矩形状のままであるため、電極４６は、必ずしも前後辺の位置に配設せずともよく、このために設計自由度が増すという効果も得られる。

なお、ＦＰＣ５２を挟み込む当該構成においては、ＦＰＣ５２厚みを考慮して、ＦＰＣ５２設置範囲の領域に対応するアンダーコートレジスト４１Ｂ、４１Ｃおよび膜厚均一化のための絶縁層４７などの厚みを設定することが好ましい。

そして、本実施の形態によるものの実使用サイズとしては、７インチ液晶への搭載サイズ（約１７０ｍｍ×１１０ｍｍ）の大きさのもので、かつ、ＦＰＣ５２を設置する前辺の外周部の幅が、狭額縁化された３〜４ｍｍ、他の辺の幅が１．５〜３ｍｍにした時においても、６０℃９５％ＲＨの高温高湿環境下、９５℃の高温環境下、−４０℃の低温環境下のそれぞれで２０００時間以上放置、またはヒートサイクル条件として、−４０℃で０．５時間、８５℃で０．５時間の雰囲気間移動を１サイクルとして２０００サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネルの端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、表面平滑性も初期状態をほぼ維持して、見映え上または品格上の劣化が起こることも無かった。

なお、本実施の形態による上下の基板間でＦＰＣを挟み込んで保護する構成は、実施の形態１や２のものにも適用することができる。

（実施の形態４）
実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。

本実施の形態は、実施の形態２によるものの光学特性を改善したものであり、実施の形態２によるものと同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１０は本発明の第４の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図１１は同図１０のＡ−Ａ線における断面図である。

同図において、６１は、厚さ１００μｍのキャスティング方式により製造したポリカーボネートフィルムからなる第二透明基板であり、その第二透明基板６１の下面全面にＩＴＯからなる第二透明導電膜３２が、第一透明導電膜２２と約５０〜３００μｍの間隔を維持した絶縁状態になるように、枠状の外周部で第一透明基板２１と接着されている。

なお、第二透明基板６１は切り欠き６１Ａを備え、その領域内でＦＰＣ４０が上面露出状態で第一透明基板２１に装着されていることは実施の形態２のものと同じである。

そして、この第二透明基板６１の上面には、１／４λ位相差板６２、偏光板６３が積層されて一体化されており、偏光板６３の上面に、ペンまたは指での操作時において発生しやすいキズ等などの保護用にアクリル系樹脂からなる鉛筆硬度３Ｈのハードコート層６４が設けられている。

一方、ソーダガラスからなる第一透明基板２１の下面には、１／４λ位相差板６２と軸角度を９０°変えた１／４λ位相差板６５が貼り合わされている。

前記以外の構成部分は、実施の形態２のものと同じであるため、説明は省略するが、当該構成においても、基板２１と６１とを対向状態に接着している枠状の外周部は、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層４７（同機能を果たす絶縁層４３は図示せず。）を含んで構成され、両基板２１、６１間は、安定した接着固定状態のものとなっている。

そして、このように構成された当該タッチパネルは、６０℃９５％ＲＨの高温高湿環境下、９５℃の高温環境下、−４０℃の低温環境下のそれぞれで１０００時間以上放置、またはヒートサイクル条件として、−４０℃で０．５時間、８５℃で０．５時間の雰囲気間移動を１サイクルとして１０００サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネルの端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、表面平滑性も初期状態をほぼ維持して、見映え上または品格上の劣化が起こることの無い高品質のものであった。

これに加えて、本実施の形態によるものは、第二透明基板６１の上方に１／４λ位相差板６２、偏光板６３が積載構成され、また第一透明基板２１下面に１／４λ位相差板６５を設けてあるため、タッチパネルの基板界面による光線反射が低減でき、実施の形態２のものでは約１３％の反射率であったものが、約５％に低減されたものにできた。

そして、本実施の形態によるものは、１／４λ位相差板６２および偏光板６３が全面で貼り合わされている第二透明基板６１が、外周部で接着力高く第一透明基板２１と接着固定された状態であるため、１／４λ位相差板６２や偏光板６３に反りが発生しても、その影響度合いは低減化される。

なお、第二透明基板６１は、キャスティング法によるポリカーボネートフィルムの他、光学的位相差の少ないフィルム、例えばポリオレフィンフィルム（ＪＳＲ株式会社製アートン等）やポリアリレートフィルム等を用いることができ、その厚さは、０．０１〜０．４ｍｍ、好ましくは０．０２５〜０．２ｍｍのものが実用的である。

そして、第一透明基板２１としては、ソーダガラスの他、光学的位相差の少ないフィルム、例えば上記キャスティング法によるポリカーボネートフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリアリレートフィルム等を用いることができ、その厚さは０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．１５〜３ｍｍのものが実用的である。

また、第二透明基板６１上面に貼り付けられる１／４λ位相差板６２および偏光板６３は、第二透明基板６１と必ずしも同じサイズである必要は無く、タッチパネルの操作領域がカバーできる大きさがあれば良い。

また、同様に、第一透明基板２１下面に貼り付ける１／４λ位相差板６５も、タッチパネルの操作領域がカバーできる大きさがあれば良い。

なお、第一透明基板２１下面に貼り付ける１／４λ位相差板６５は、第一透明基板２１の下面に貼らずに、タッチパネル下面に配置される液晶表示素子や有機ＥＬ素子の上面などに貼ってあっても良い。

また、各１／４λ位相差板６２、６５を取り除いて、第二透明基板６１上に偏光板６３のみを貼り付けたものとしても良い。

この場合の反射率は、約９％となり、位相差板６２、６５が有る場合より、反射率は劣るが、実施の形態２のものよりも反射率を低減させた安価なものを提供できる。

なお、円偏光板を用いても、前記説明と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の請求項７に記載の発明について説明する。

図１２は本発明の第５の実施の形態による電子機器としてのカーナビゲーション液晶モニタの分解斜視図であり、同図において、７１は上部ケース７２の下面に配された前記実施の形態１による構成の７インチタイプのタッチパネル、７３はタッチパネル７１の下方に配設された７インチ液晶表示装置、７４は液晶表示装置７３の下方に配設され、中央演算処理装置、記憶素子などの電子部品から構成されたモニタ制御回路部である。

これらの各部材は、上部ケース７２と下部ケース７５とで構成される空間内部に、所定の位置関係で収容保持されており、タッチパネル７１と液晶表示装置７３の各側部から導出されたＦＰＣ７７と７８は、モニタ制御回路部７４に配されたコネクタに各々接続されている。

なお、７６はモニタ制御回路部７４に接続されるカーナビゲーション制御システム本体である。

このように本実施の形態による電子機器としてのカーナビゲーションシステムは構成されるものである。

そして、その動作は、液晶表示装置７３に、各操作機能が表示された状態で、所望の機能表示箇所に対応する前記タッチパネル７１上の位置を指またはペンで押圧操作し、これにより得られるタッチパネル７１からの座標位置信号を元にモニタ制御回路部７４が所定制御を行う、例えばモニタのＯＮ／ＯＦＦ、ソフトウエアの選択、選択されたソフトウエアの機能などを作動させるようになっているものである。

そして、前記構成のカーナビゲーション液晶モニタを、６０℃９５％ＲＨの高温高湿環境下に１０００時間放置、またはヒートサイクル条件として、−４０℃で０．５時間、８５℃で０．５時間の雰囲気間移動を１サイクルとして１０００サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネル７１の動作は問題なく、カーナビゲーションの良好な操作性や信頼性が維持できるものであった。

そして、タッチパネル７１として７インチを超える液晶サイズのものの場合でも上記と同等の結果が得られ、耐環境性が高く、操作しやすい電子機器が容易に得られた。

本発明によるタッチパネルおよびこれを用いた電子機器は、車載用などの厳しい使用環境にも対応可能な耐環境性などに優れた高品質のタッチパネルおよびそれを用いた電子機器を実現できるという効果を有し、液晶表示装置等の表示面側に装着され、表示内容と対応してペンまたは指による押圧操作で座標位置入力ができる入力操作部を構成するタッチパネルやそれを用いた各種電子機器等に有用である。

本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの上面図 同分解斜視図 同図１のＡ−Ａ線における断面図 本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの上面図 同分解斜視図 同図４のＡ−Ａ線における断面図 同図４のＢ−Ｂ線における断面図 本発明の第３の実施の形態によるタッチパネルの上面図 同分解斜視図 本発明の第４の実施の形態によるタッチパネルの上面図 同図１０のＡ−Ａ線における断面図 本発明の第５の実施の形態による電子機器としてのカーナビゲーション液晶モニタの分解斜視図 従来のタッチパネルの上面図 同分解斜視図 同図１３のＡ−Ａ線における断面図 同図１３のＡ−Ａ線における断面図であって接着不足の状態を示す図

符号の説明

２０ ドットスペーサ
２１ 第一透明基板
２２ 第一透明導電膜
２３、４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ アンダーコートレジスト
２４、３０、４２、４６ 電極
２４Ａ、２５Ａ、４２Ａ、４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ 配線パターン
２６、４９ 電気的接続導体
２７、４３、４７ 絶縁層
２８、４４、４８ オーバーコートレジスト
２９、４５ 粘着剤
３１、５１、６１ 第二透明基板
３１Ａ、６１Ａ 切り欠き
３２、５３ 第二透明導電膜
３３、５４、６４ ハードコート層
４０、５２、７７、７８ フレキシブル配線基板
６２、６５ 位相差板
６３ 偏光板
７１ タッチパネル
７２ 上部ケース
７３ 液晶表示装置
７４ モニタ制御回路部
７５ 下部ケース
７６ カーナビゲーション制御システム本体

Claims (7)

1. 上面に第一透明導電膜が形成された第一透明基板と、下面に第二透明導電膜が形成された第二透明基板と、前記各導電膜どうしを所定間隔を空けた対向状態にして前記各透明基板間を接着する枠状の外周部からなり、前記外周部に、段差補正用の絶縁層を含み、前記絶縁層で段差が補正された均一高さ位置に配した粘着剤層によって前記基板間が接着されたタッチパネル。
2. 外部機器接続用のフレキシブル配線基板（以下ＦＰＣという。）が、第一透明基板または第二透明基板のいずれか一方の一辺に接続され、前記ＦＰＣが設置されない基板には、前記ＦＰＣの外形を逃がすための切り欠きが設けられていると共に、その切り欠きのある辺およびその対辺に当該基板の透明導電膜の電極が設置された請求項１記載のタッチパネル。
3. 外部機器接続用のＦＰＣが、第一透明基板または第二透明基板のいずれか一方の一辺に接続され、前記ＦＰＣが接続された一辺のみに、他方側基板の透明導電膜の電極に電気的に接続される電気的接続導体が設置してある請求項１記載のタッチパネル。
4. 外部機器接続用のＦＰＣが、第一透明基板と第二透明基板とで挟み込まれて設置してある請求項１記載のタッチパネル。
5. 外部機器接続用のＦＰＣが両面基板タイプで、第一透明基板と第二透明基板とで挟み込まれて設置してあると共に、前記ＦＰＣの両面に配された配線部各々に、前記各基板の透明導電膜の電極から導出された配線パターンがそれぞれ電気的接続された請求項１記載のタッチパネル。
6. 第二透明基板上に、偏光板または円偏光板が配設された請求項１記載のタッチパネル。
7. 請求項１記載のタッチパネルが表示装置の表示面側に配設され、このタッチパネルへの操作により得られる所定信号を制御回路部で判定して所定機能を動作させる電子機器。

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