TW306001B - - Google Patents
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Description
A7 B7 五、發明説明(1 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於延長由DRAM (Dynamic RandomAcce ss Memory)所構成之半導體記憶電路之資料保持時間之 延長裝置及延長方法。 近年來,已開發出許多利用內部儷池驅動之攜帶式資 訊裝置。這種攜帶式裝置爲了延長內部電池囅動內部零件 之時間,希望更進一步減少其內部零件之一之半導櫳記憶 電路之消耗功率。 構成半導體記憶電路之D R AM因爲其構造上之原因 ,使其記億之資料,亦即儲存之電荷洩漏。因此,即使在 非動作狀態時,亦即待命時,其使傭存之電荷復原成初期 狀態之更新動作必須以一定之時間間隔重複進行。若可將 更新動作之間隔設定爲較長,即可減少待命時之消耗電流 ,可延長攜帶式裝置之內部電池之溽命。 以下說明D RAM之主要結構,及儲存之電荷之洩漏 通路。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第2 5圖表示DRAM之主要結構。圖中,a爲記憶 體晶胞,b爲設置許多個記憶體晶胞a而構成之記憶體晶 胞陣列。記憶體晶胞a係由記憶體晶胞電晶體c及記憶體 晶胞電容器d所構成。記憶體晶胞電晶體c之閘極G經由 字線WL連接於字線驅動電路6,第1電極q經由位元線 BL連接於偵測放大器f·記億體晶胞c之第2電極t與 記憶體晶胞電容器d之一方之電極互相連接而形成電荷儲 存節點j 。電荷儲存節黏j中儲存相當於一定電位VSN 之電荷做爲資料,例如在高資料時被充電成V S N = 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS ) A4現格(210X297公釐) -4 - \/ 3〇6〇〇ι A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、發明説明(2 ) Vcc (Vcc爲例如3. 6V之電源電壓),在低資料 時被充電成爲VSN=〇v·記億體晶胞電容器d之另― 電極連接於晶胞板節點g。記憶體晶胞板電位產生電路h 施加一定之晶胞板節點電位V c p (例如V c p = 1. 8V)於該節點g。一定之基板節點電位VBB (例 如VBB=-1. 5V)施加於記憶體晶胞電晶體c之基 板節點i。 第2 7圖表示記億髖晶胞電晶體c所產生之電荷之洩 漏通路。圖中之記憶體晶胞電晶體c係由N通道型MO S 電晶體所構成。圖中,電荷儲存節點j經由記憶體晶胞電 晶體c之P型基板與N型擴散層間之P N接合k連接於基 板節點i 。因此,儲存高資料之電荷儲存節點j ( V S N =3. 6V)中,儲存之電荷經由PN接合k洩漏至P型 基板而流入基板節點i (VBB=—1. 5乂)中。當記 憶體晶胞電晶體c成爲斷路狀態時,若第1電極Q之電位 低於第2電位t之電位,則第1電極q變成源極,第2電 極t變成吸極,因而形成電荷從第2電極t洩漏至第1電 極q之洩漏通路Lpl。相反的,若第2電極t之電位較 低時,第2電極t成爲源極,第1電極q成爲吸極,形成 電荷從第1電極q洩漏至第2電極t之洩漏通路Lp2。 因此,在儲存高資料之電荷儲存節黏j ( V S N = 3 . 6 V)中,儲存之電荷從第2電極t經由洩漏通路L p 1洩 漏至第1電極q,而在儲存低資料之電荷儲存節點j ( VSN = 〇v)中,第1電極q中之電荷經由洩漏通路 -5 本紙法尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -'v/ ^ 「裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A7 B7 五、發明説明(3 ) L P 2流入第2電極大。因此,如第2 6圖所示,在記憶 髙資料時,在對一定之記億體晶胞a進行更新後,至其記 億體晶胞a之電荷儲存節點j之電位VSN降低至髙賫料 之讀出界限電位VI im( )之期間內,必須對一 定之記憶體晶胞a進行另一次更新。若電荷儲存節點電位 V S N之降低速度慢(亦即電荷儲存節點j之電荷洩漏置 少)時,可將更新週期設定爲較長,因此可減小待命時之 消耗電流。 各記億髏晶胞之電荷儲存節點j之電荷洩漏量不相同 。因此,通常更新週期係對應於洩漏最多之記億體晶胞設 定爲較長。 因此,可考慮將記億體晶胞陣列b中,洩漏置多而不 良之記憶體晶胞置換成洩漏童少之良好記億體晶胞。然而 ,當D RAM之容置變大時,不良記憶體晶胞之數置亦增 加•故從冗餘面稹增大等觀點而言,以冗餘記憶體晶胞置 換全部記億體晶胞,實際上並非良策· 因此,在日本特開平4—17916號,及平5_ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 . 1裝-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
2 9 1 5 3 4號中揭示之技術中,即使電荷儲存節點 j之電位因通過P N接合之電荷之洩漏而發生變化,仍在 開始動作之前使其電位復原至原來之電位值。該技術係容 許電荷之洩漏之消極方法。日本特開平6-111567 (習用例1 )中揭示之限制電荷洩漏量本身之稹極技術中 ,係減小P N接合兩端之電位差而加以限制,藉此減少通 過P N接合之洩漏電流而加以抑制•該公報中,限制P N 本紙張尺度適用中國國家橾季(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 3〇6〇〇χ 五、發明説明(4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接合之電位差使其變成較小之結構係降低晶胞板節點g之 電位,藉此以記億體晶胞電容器d之電容置耦合降低電荷 儲存節點j之電位,以便限制電荷儲存節點j與基板節點 i間之電位差(亦即P N接合之電位差)使其變小。 經濟部中央標隼局員Η消費合作社印製 在 Γ Α34 ns 256 Mb DRAM with Brosted Sense-Grou nd Scheme」(1 9 94 IEEE I nternationa1 So 1id-State C ircuits Conference/ SESSION 8/DRAMS ANDNON-VOLATIL E MEMORIES/PAPER TA8.2)(習用例2)中揭示一種在記 億體晶胞電晶體c成爲斷路時限制流通於其吸極與源極間 之洩漏電流(斷路電流)之技術。其中*在待命時*亦即 字線之電位成爲電位時,將位元線B L之電位設定 爲稍高於零電位之電位。該技術因爲在待命時位元線B L 之電位成爲設定電位。因此,若記億體晶胞電晶雔c之第 1電極q (連接於位元線B L之«極)成爲源極時,記億 體晶胞電晶體c之閘極與源極間之電位差Vgs (=閘極 電位Vg -源極電位V s )成爲負電位·因此記億體晶胞 電晶體c之斷路狀態更加強,可有效的抑制從電荷儲存節 點j經由記憶體晶胞電晶體c流通至位元線B L之斷路電 流量。 然而,若希望稹極的減小P N接合之洩漏電流及記億 髖晶胞電晶體c之斷路電流時,即使組合習用例與習用例 2 *仍發生如下之問題。 亦即習用例1中,若電荷儲存節點j中儲存低資料時 (V S N = 〇 V ),於待命當中,該節黏j之電位配合晶 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(2丨0><297公釐) A7 B7 五、發明説明(5 ) 胞板節點g之電位下降控制而成爲負電位。此時,記億體 晶胞電晶體c之第2電極t (連接於電荷儲存節黏j之電 極)成爲源極,閘極與源極間之電壓Vg s成爲正電位, 故記憶體晶胞電晶體c成爲導通,結果電流從位元線B L 經由記億體晶胞電晶體c流至電荷儲存節點j ,故電荷儲 存節點j之電位上昇,破壤低資料。這種缺點在電荷儲存 節點J中儲存高資料時不會發生*亦即此時,記憶體晶胞 電晶體c之第1電極q(連接於位元線BL之電極)成爲 源極,故習用例2之結構產生如期之作用,記憶體晶胞電 晶》c之斷路狀態加強。結果,從電荷儲存節黏J經由記 憶體晶胞電晶體J流通至位元線B L之斷路電流減小,故 電荷儲存節點J之高資料可順利的殘存。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 --;-------J装------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 採用習用例2之結構有時較採用習用例1之結構更爲 有效。亦即若記憶體晶胞電晶體係採用如第1 6圖所示之 S Ο I (Silicon On Insulator)構造之電晶 18 時,因爲 有絕緣體設置在P型基板與2個電極之間,故PN接合不 存在。因此,不必考慮通過P N接合流通之洩漏電流•若 記憶體晶胞電晶體更細微化時,因爲閘極氧化膜之耐壓降 低,故施加電壓必須低,因此,記億體晶胞電晶體之臨限 值氰壓亦降低,通過記憶體晶胞電晶體之電流亦增加。此 時,採用習用例2而減小通過記憶體晶胞之斷路電流成爲 重要因素。但亦可能有不能採用習用例2之情況。以下說 明這種情況。在待命中,集中進行對各記憶體晶胞a之更 新時,有不進行更新動作之完全停止期間。通常在該完全 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 〇 X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 _____ B7 五、發明説明(6 ) 停止期間內,位元線B L被預先充電成爲電源電壓或其中 間電位(電源電壓之1/2之亀位)•因此,在此狀況下 ,不能採用習用例2之結構(亦即以字線電位爲、〇〃電 位爲前提,設定爲稍高於該電位之高電位之結構) 。在此狀況下,若電荷儲存節黏J中儲存低資料,則記億 體晶胞電晶體c之第2電極t (連接於電荷儲存節點j之 電極)成爲源極,故記億《晶胞電晶體c導通,電流從位 元線B L經由記憶體晶胞電晶體c流通至電荷儲存節點j ,可能破壤低資料。 DRAM中,因爲記憶低資料之記憶體晶胞與記慵高 資料之記憶體晶胞混合存在,故習用例中皆不可能在不破 壤該兩種資料之情況下抑制P N接合之洩漏電流或記憶體 晶胞電晶體之斷路電流。 本發明之目的爲提供一種可解決上述問題,在不破壞 各電荷儲存節點之低資料或高資料之情況下抑制P N接合 之洩漏電流或記億體晶胞電晶體之斷路電流,延長資料之 保持期間,因此可設定較長之更新週期,減輕攜帶式裝置 之內部電池之消耗電流之裝置及方法。 本發明之目的爲提供一種在限制P N接合之電位差及 抑制洩漏電流時,爲了加強記憶體晶胞電晶體之斷路狀態 ,抑制電荷流通記憶體晶胞電晶體。 若使用具有S 0 I構造之電晶體做爲記億體晶胞電晶 體.時,可在完全停止期間內抑制竃荷流通記憶體晶胞電晶 體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^ 11 n^裝 訂 1 I--^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B7 3〇6〇〇^ 五、發明説明(7 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之目的及特徵可由以下之說明成爲更明確。 以下參照圖式說明本發明之實施例。(第1實施例) 本第1圖爲本發明第1實施例之D RAM之全部結構 。該DRAM中,2 1爲記憶體晶胞陣列,2 2爲記憶體 晶胞陣列2 1中之許多記億體晶胞(圖中只表示1個)。 記憶體晶胞2 2具有記憶體晶胞電容器5。81^,/81^ 爲成對之2條位元線* WL爲字線,6爲驅動字線WL之 字驅動電路。2 3爲放大2條位元線BL,/BL間之電 位差之偵測放大器。 如第3圖所示,記憶體晶胞電容器5係由第1電極 5a ,第2電極5b,挾持於第1與第2電極5a,5b 間之絕緣膜5 c所構成。 記憶體晶胞電晶體4中,閘極(控制電極)G連接於 字線WL,第1電極q連接於位元線BL,而在基板節黏 2上施加一定之基板節點電位VBB (例如VBB = -1 . 5V)。記憶體晶胞電晶體4之第2電極t與記億 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 體晶胞電容器5之第1電極5 a互相連接,該連接點形成 電荷儲存節點1。在儲存低資料時,電荷儲存節點1中儲 存相當於1定之電位VSN(=0V)之電荷,而在傭存 髙資料時儲存相當於一定電位V S N (=電源電壓V c c (例如3. 6V)之電荷。 記億體晶胞電容器5之第2電極5 b連接於記憶體晶 胞2 2之晶胞板節點3。該晶胞板節點3連接於供給晶胞 板節黏電位V c p於節黏3之晶胞板電位切換電路(晶胞 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~~ -10 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____B7_ 五、發明説明(8 ) 板電位切換電路)8之輸出端8 a。 第2圖表示記億體晶胞電晶髏4之結構。記憶體晶胞 電晶體4係由形成於P型基板2 a上之N型第1電極q , N型第2電極,及具有閘極G之N型電晶體所構成。圖中 之N型記億體晶胞電晶體4具有N型第2電極t與P型基 板2a之PN接合11。該PN接合11係接合二極體, 其電荷儲存節點1側成爲陰極,基板節點2 a側成爲陽極 ,容許電流從基板節點2流向電荷儲存節點1。第3圖表 示對應於第1圖所示D RAM之增加第2圖所示記憶體晶 胞電晶體4之PN接合11之結構。 晶胞板節點電位切換電路8連結於產生一定之髙電位 (一定電位)Vcpi(例如1. 8V)之髙電位產生電 路(第1晶胞板電位產生電路)16,及產生一定之低電 位Vcp2 (例如0V)之低電位產生電路(第2晶胞板 電位產生電路)1 7。晶胞板節點電位切換電路8選擇該 高電位Vcpl(=1. 8V)或低電位Vcp2 (= 0V)中之任一方,將該被選擇之電位從输出端子8 a供 給於晶胞板節點3 » 待命時,進行叢訊更新。因此,待命時可區分爲進行 叢訊更新之集中更新期間與不必進行集中更新之完全停止 期間•在完全停止期間內,位元線BL,/BL皆被預充 電爲電源電壓Vc c之1/2值之中間電位(1/2 ·
Vc c)。第3圖中· 7爲定時《路。該定時電路7利用 時間測試,於待命時區別現在之期間爲更新期間或完全停 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) '
-π - V (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 A7 B7 五、發明説明(9 ) 止期間,將表示更新期間或完全停止期間之信號供給於晶 胞板節點電位切換電路8,而在更新期間內產生RAS ( Row Address Strobe) β 晶胞板節點電位切換電路8從定時電路7接受期間區 別信號,在更新期間內選擇高電位產生電路1 6,而在完 全停止期間內選擇低電位產生電路1 7,將選擇之電位 V c ρ 1或V c ρ 2做爲晶胞板節黏電位V c ρ供給於晶 胞板節點3。 如第3圖所示,字驅動電路6連接於字線電位切.換電 路1 0。字線電位切換電路1 0切換接地電位V s s (= 0V)與負電位VBB(例如=1. 5V)而將之输出。 具體言之,如第4圖所示,字線電位切換電路1 〇具有接 地之NMOS型第1電晶體Q7,及输入負電位VBB ( —1. 5V)之NMOS型第2電晶體Q6»NM0S型 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1電晶體Q 7之閘極從定時電路7接受表示集中更新期 間之信號(''Η'位準)及表示動作時之信猇Ml而開始 動作,NMOS型第2電晶體Q6之閘極從定時器7接受 表示完全停止期間之信號(位準)而開始動作。 第4圖表示字驅動電路6之具體結構。圖中,WD爲 字驅動線。E t h爲接地線。Q1爲將驅動字線WD連接 於字線WL之NMO S型驅動控制電晶體* Q 3爲將接地 線E t h連接於字線WD之NMOS型接地控制電晶體。 接地控制電晶體Q 3連接於字線電位切換電路1 〇之2個 電晶體Q 6,Q 7 · 本紙張尺度適用中國國家樑串·( CNS )八4規格(210X297公釐) -12 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 3θ^Ο〇1 Λ7 __ B7 五、發明説明(ίο) 字線驅動器6中,2 5爲解碼器,該解碼器解碼輸入 信號ADD - 2。選擇本身之字線WL時,字驅動線WD 被解碼器25之输出設定爲高電位VWLO(=3. 6v )9Q8及Q9串聯之2個NMOS電晶髖,該電晶體皆 接受選擇信號ADD-1,若其內容爲指令其本身之內容 時導通,將節點A之電位設定爲接地電位7 s s。Q 1 〇 接受輸入信號VPRE,在其信號VPRE之電位位準成 爲時導通,將昇壓電源之電位(將字線WL活性化 之電位)VPP供給於節點A * Q2爲NMOS型電晶體 °該電晶體在節點A之電位成爲( = VP P )時導 通’將字線電位切換電路1 〇所選擇之通常電位VWL 1 ( = Vss)或負電位 VWL2( = VBB = — 1. 5 v )供給於節點B。QB爲PMOS型電晶體。該電晶體在 節點A之電位成爲( = Vs s )時導通,將活性電 位VPP供給於節點B。QD爲NMOS型電晶體(第1 電晶體)。該電晶體在節點B之電位成爲通常電位 VWL1 ( = Vss)或負電位 VWL2 ( = VBB = -1 · 5V)時導通,將節點VA (驅動控制電晶體Q1 之閘極)設定爲通常電位VWL1 ( = Vss),或負電 位VWL2 (=VBB = -1. 5 v ),而在節點B之電 位成爲活性電位V P P時,將節點VA設定爲一定電位( VPP—Vt (Vt爲臨限值電壓)。INV爲倒相器, 該倒相器將節點B之電位反轉,將反轉之電位供給於接地 控制電晶體Q3之閘極· 本紙伕尺度適用中國國家揉隼(CNS>A4規格(210X297公釐〉 -13 - y ^ 「裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
,1T 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裝 A / B7 五、發明説明(η ) 字驅動電路6之動作如下9亦即在動作時,及在待命 中之叢訊更新期間內選擇本身之字線WL時’信號A D D 一 1使電晶體Q8,Q9,QB及QD導通’節點VA之 電位成爲一定電位(VP P - V t ) ’故驅動控制電晶體 Q 1導通。信號A D D _ 2使字18動線WD成爲高電位V WL1(=3. 6v)。因此,字線WL之電位被設定爲 高電位VWL1 ( = 3. 6v)。此時,電晶體Q10 ’ Q 2及接地控制電晶體Q 3成爲斷路狀態。 動作時及在待命中之更新期間內,若未選擇本身之字 線WL時,字線電位切換電路1 0之第1電晶體Q 7導通 ,將通常電位VWL 1 ( = V s s )供給於字驅動電路6 之接地線E t h。字驅動電路6中之電晶體Q1 0,Q2 導通,節點B之電位成爲接地電位VWL1 ( = Vss) 。結果,接地控制電晶體Q 3導通,將字線WL之電位設 定爲接地線Eth之電位VWL1(=Vss)。此時, 電晶體QB及驅動控制電晶體Q1成爲斷路狀態。 在待命中之完全停止期間內,字線電位切換電路1 0 之第2電晶體Q6導通,將負電位VWL2 ( = VBB = -1 · 5v)供給於字線驅動電路6之接地線Eth。字 顆ί動電路6之動作與未選擇本身之字線WL時之動作相同 。亦即,由於電晶體Q10,Q2之導通,節點Β之電位 成爲負電位VWL2(=VBB=—1. 5v),接地控 制電晶體Q 3導通,將字線WL設定爲接地線E t h之電 位VWL2 ( = - 1. 5)。此時,負電位VBB (= 泰紙張尺度遑用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) -14 - v :Π裝------訂------Ϊ, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 ___B7 五、發明説明(12 ) —1. 5v)又施加於節點B及節點VA,故驅動控制電 晶體Q1成爲斷路狀態。 若將第2電晶體Q 6之驩動能力設定爲小於第1電晶 體Q7之驅動能力,則即使將2個電晶體Q6,Q7,皆 設定爲導通狀態,字線WL及節點VA之電位只通過第1 電晶體Q7下降至接地電位Vs s附近,然後,經由第2 電晶體緩慢的下降至負電位VBB ( = —l. 5v) ·字 驅動電路6及字線電位切換電路10構成切換記憶體晶胞 電晶體4之閘極電位之電極電位切換電路2 0。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下說明本實施例之動作。首先,於待命時,於集中 (叢訊)更新期間(第1期間)內,如第5圓所示的從字 驅動電路6中重複產生RA S信號•因此,逐次的將字線 活性化並且選擇,而且連接於該被選擇之字線之記億體晶 胞電晶體4導通,進行對應之記憶體晶胞2 2之更新。具 體言之,該更新係由於記憶體晶胞電晶體4之導通將電荷 儲存節點1之儲存電荷經由記憶體晶胞電晶體4傳送至位 元線B L,然後,由偵測放大器2 3放大一對位元線B L ,/ B L之電位差,而經由位元線B L放大之電荷經由記 億體晶胞電晶體4再度被儲存於電荷儲存節點1而進行。 在更新期間內,字線驅動電路6將一定電位VWL· 1 ( VWL 1 =〇 v )供給於未被選擇之字線WL ·電位切換 電路8將高電位Vc p 1施加於晶胞板節點3 ’而將一定 電位¥88 1 (VBB1= - 1. 5v)施加於基板節點 2 。 本紙張尺度適用中國國家橾牟(CNS ) A4说格(210 X 297公釐) -15 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 ( 13 ) 1 | 集 中 更 新 期 間 終 了 後 進 入 完 全 停 止 期 間 ( 第 2 期 間 ) 1 1 1 時 t 由 於 電 位 切 換 電 路 8 之 切 換 » 在 晶 胞 板 節 點 3 上 施 加 1 1 高 電 位 V C P 1 ( 1 8 V ) 至 低 電 位 V C P 2 ( = /—V 1 I 請 1 -I 0 V ) 做 爲 晶 胞 板 電 位 V C P 〇 此 時 » 因 爲 字 線 W L 之 電 先 閱 I I 位 V W L 成 爲 非 活 性 電 位 V W L 1 ( = 0 V ) 故 記 億 體 背 1 | 之 1 晶 胞 電 晶 體 4 成 爲 斷路 > 電 位 儲存節 點 1 成 爲 浮 動 狀 態 0 注 意 1 事 1 電 位 儲 存 節 點 1 之 漂 浮 電 容 置 充 分 小 於 記 憶 體 晶 胞 « 容 器 項 再 填 1 5 之 電 容 置 0 因 此 9 當 晶 胞 板 節 點 3 之 電 位 V C P 降 低 -- 窝 本 裝 1 定 電 位 ( V C P 1 — V C P 2 = 1 • 8 V ) 時 由 於 記 憶 頁 1 1 體 晶 胞 電 容 器 5 之 電 容 量 耦 合 y 電 位 儲存 節 點 1 之 電 位 1 1 V S N 亦 降 低 1 8 V 0 1 1 因 此 在 記 億 高 資 料 之 記 億 體 晶 胞 2 2 中 * 電 荷 儲 存 訂 1 節 點 1 與 基 板 節 點 2 間 之 電 位 差 亦 即 施 加 於 接合 二 極 體 1 I 1 1 之 電 壓 ( V S N — V B B ) 從 5 1 V ( = 3 * 6 V 1 I — ( — 1 5 V ) 降 低 至 3 3 V ( = 1 8 V — ( 1 α — 1 5 V ) ) 〇 儲 存 低 資 料 之 記 億 體 晶 胞 2 2 中 施 加 Γ 於 P N 接 合 1 1 之 電 壓 ( V S N — V B B ) 從 1 5 ( = 1 1 0 V — ( — 1 5 V ) 降 低 至 — 0 3 V ( = 一 1 8 V 1 — ( — 1 5 V ) 0 其 降 低 幅 度 等 於 晶 胞板 節 點 3 之 電 位 1 V C P 之 降 低 幅 度 ( V C P 1 — V C P 2 = 1 8 V ) 0 1 I 結 果 J 在 完 全 停 止 期 間 內 儲 存 低 或 髙 資 料 之 各 記 億 體 晶 1 1 I 胞 2 2 中 9 P N 接 合 1 1 之 電 位 差 被 限 刖 成 極 小 9 故 如 第 1 1 2 圖 所 示 » 從 電 荷 儲 存 節 點 1 經 由 接 合 二 極 體 1 1 洩 漏 至 1 1 基 板 節 點 2 之 電 流 1 1 減 少 〇 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16 - 經濟部中央標隼局員工消费合作社印裝 A7 _B7_ 五、發明説明(I4 ) 儲存低資料之記億體晶胞2 2中,電荷儲存節點1之 電位V S N如上述的隨著晶胞板節點3之電位V c p之下 降而降低成一0. 3v*此時,因爲PN接合11成爲順 偏壓,故如第6圚所示,電荷儲存節點1之電位VSN被 固定於當初基板節點2之竃位VBB(—1· 5v)附近 。此時,記憶體晶胞電晶體4之第1電極q之電位成爲位 元線BL之預定電電位(=1/2 · Vc c),記憶體晶 胞電晶體4之第2電極t成爲源極。然而,字線WL之電 位VWL從通常值VWL1 ( = 〇v)降低至負爾:位 V B B ( = - 1 . 5 v ),該負電位 VBB( = 一1. 5v)施加於記憶體晶胞電晶體4之閘極,故記憶 體晶胞電晶體4之閘極與源極間之電位Vg s變成0電位 ,加強記億體晶胞電晶體4之斷路狀態。結果,從位元線 B L經由記億體晶胞電晶體4流通至電荷儲存節黏1之電 流量減少。因此,可保持良好之電荷儲存節點1之低資料 〇 然後,開始變成更新期間時,晶胞板節黏3之電位 Vcp從低電位Vcp2 ( = 〇v)切換成高電位Vcp (=1. 8v) ·因此,由於記憶體晶胞電容器5之電容 量耦合,電荷儲存節點1之電位VSN亦上昇1 . 8 v。 若任意的設定晶胞板節點3之電位變動置(V c p 1 — Vcp2),使得在高資料時該上昇之電荷儲存節點1之 電位VSN變成高於高資料讀出界限電壓乂1 im( #)(=初期電位Vcc —完全停止期間時之電位下降量 本紙張尺度ϋ用巾關家鮮(CNS ) A4规格(210X297公羞)一 '~~ ~ 17 - —III Γ裝------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _〇l A7 ____B7 五、發明説明(15 ) △VH),在低資料時變成低於低資料讀出界限電壓 VI i m ( ' L ")(=初期電位 Vss ( = 〇v)+ 完 全停止期間時之電位上昇置AVL),則可分別做爲低或 高資料讀出。 因此,如第5圖中資線所示。年論儲存於電荷儲存節 點1之資料爲低資料或高資料,其電荷儲存節點1之電位 變化速度較該圖中虛線所示之習用裝置之速度爲慢,使得 資料之保持時間增長》 以上在待命中之完全停止期間內將晶胞板電位V c p 從高電位Vcpl (=1. 8v)切換成低電位Vcp2 ( = 0v) ·但本發明不受其限制。本發明亦可應用於將 晶胞板於每字線WL以電氣方式分割而選擇1條字線時, 將該字線所屬之晶胞板節點3從低電位Vcp2(=〇v )切換成高電位Vcpl(=1. 8v),如第28圖所 示的成爲分散更新之情況。在該分散更新時,因爲執行更 新之期間被分割成許多段,故與集中更新比較,發熱量較 少•(第1實施例之變更例) 經濟部中央標隼局員工消费合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第7圈至第9圖表示第1實施例之變更例1。第1實 施例中,將字線WL之電位在集中更新期間時設定爲接地 電位Vs s ,在完全停止期間時設定爲負電位VBB。在 變更例中,變更字驅動電路6之一部分結構,如第7圓所 示的在更新期間及完全停止期間皆將字線WL之電位設定 爲負電位VB B,待命時經常加強記憶體晶胞電晶體4之 斷路程度。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ~~~ -18 - 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 3〇6〇〇! Λ7 B7 五、發明説明(16) 在第8圖之字驅動電路6 >中,接地控制電晶體(負 電位控制電晶體)Q 3及NMOS型電晶體(第2電晶體 )Q 2係由臨限值電壓V t N大之電晶體所構成。各臨限 值電壓VtN係接地電壓Vs s與負電位VBB (= 一 1. 5v)之差電位( = 1. 5v)以上之數值(
Vs s-VBB^VtN)(例如 VtN = 2· Ον)。 2個電晶體Q2,Q3之連接點’亦即節點C,或接地線 (配線)E t h連接於負電位VBB ·在節點B與接地間 配置串聯之2個NMOS型電晶AIQ4,Q5,而節點A 之電位被供給於一方之電晶髖(第3電晶體)Q4之閘極 ,另一方之電晶體Q5連接成二極髏。2個電晶體Q3, Q 5之驩動能力設定爲大於NMO S型電晶體Q 2之驅動 能力。 字驅動電路6/之動作如下•以下只說明與第1實施 例之字驅動器6之不同。動作時及更新期間時若選擇本身 之字線,則節點Α之電位變成接地電位V s s ,節點Β之 電位變成昇壓電位VP P,故驅動控制電晶體Q 1導通, 字線WL之電位變成字驅動線WD之電位VP P。此時, NMO S型電晶髖Q 2之閘極與源極間電壓V g s變成 Vgs=Vs s-VBB = l. 5v,但因爲其臨限值電 壓 VtN( = 2. 〇v)大於電壓 Vgs ( = 1. 5 v ) ,故變.成斷路,因此,不會產生從節點B至負電位VB B 之貫穿電流。節點B之電位VPP被倒相器INV反轉而 成爲接地鼋位V s s ,而該反轉電位V s s输入接地控制 本紙張尺度通用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I I 1 裝 II 訂 II -^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -19 - A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印装 五、發明説明 ( 17 ) 1 ] 電晶 體 Q 3 之 閘 極 0 因 此 接 地 控 制 電 晶 體Q 3 之 閘 極 與 1 1 源極 間 電 位 V g S 變 成 V S S = V S S — V B B 0 然 後 而 1 1 基於 上 述 理 由 ♦ 接 地 控 制 電 晶 體 Q 3 成 爲 斷路 > 不 會 產 生 1 I 從字 線 W L 流 至 負 電 位 V B B 之 貫 穿 電 流 0 請 先 閱 I 若 在 更 新 期 間 內 未 選 擇 本 身 之 字 線 時 ,及 完 全 停 止 期 讀 背 ir 1 —1 I 間內 時 f 在 其 開 始 時節 點 A 之 電 位 變 成 昇 壓電 位 V P P 後 之 注 意 1 1 I ,N Μ 0 S 型 電 晶 體 Q 2 > Q 4 Q 5 同 時導 通 〇 然 而 1 事 項 1 I 因爲 電 再 填 晶 體 Q 2 之 ΒΠΤ 规 動 能 力 小 於 其 他 串 聯 之電 晶 體 Q 4 9 寫 本 裝 Q 5 之 驅 動 能 力 9 故 充 電 於 節 點 B 及 節 黏 V A 之 電 荷 經 由 頁 1 1 串聯 之 電 晶 體 Q 4 > Q 5 接 地 〇 然 後 當 2個 節 點 B 1 1 V A 之 電 位 變 成 — 定 電 位 ( = V S S + V t ) 時 在 此 時 1 1 刻, 充 電 電 荷 經 由 電 晶 體 Q 2 被 排 出 至 負 電位 V B B 2 訂 I 個節 點 B 9 V A 之 電 位 變 成 該 負 電 位 V B B。 結 果 電 源 1 I 電位 ( = m Η 難 ) 施加 於 接 地 控 制 電 晶 體 Q 3 之 閘 極 而 使 1 1 I 電晶 體 Q 3 導 通 » 字 線 W L 經 由 接 地 線 E t h 連 接 於 負 電 1 位V Β B 使 字 線 W L 之 電 位 變 成 負 電 位 V Β B 0 第 9 圓 丨· 表示 字 驅 動 電 路 6 - 之 動 作 之模 擬 波 形 〇 1 1 因 此 本 變 更 列 中 9 可 省 略 第 1 實 施 例中 所 需 要 之 供 1 給於 字 線 電 位 切 換 電 路 1 0 之 控 制 信 號 t 可在 不 增 加 消 耗 1 電流 之 情 況 下 簡 化 結 構 » ( 第 1 實 施 例 之 變更 例 2 ) 1 I 第 1 0 ( a ) 圖 表 示 第 1 實 施 例 之 變 更例 2 〇 第 1 實 1 1 1 施例 中 » 即 使 記 億 體 晶 胞 電 晶 體 4 之 斷 路 電流 小 * 若 晶 胞 1 1 板節 點 3 之 電 位 V C P 之 變 化 宽度 ( V C pl 一 V C P 2 1 1 )大 時 9 將 晶 胞 板 節 點 3 之 電 位 從低 電 壓 V c P 1 復 元 成 1 1 本紙張尺度適用t國圔家揉牟(CNS) A4規格(210X297公釐) -20 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____B7_ _ 五、發明説明(i8) 通常電壓V c P 2時,可能發生電荷儲存節點1之電位超 過低資料讀出界限電壓V 1 i m ( )而變成不能讀 出低資料之情況•本變更例中,減小晶胞板節點3之電位 變化寬度。 亦即,如第10(a)圖所示,在晶胞板節點電位切 換電路8與低電壓產生電路17之間設置NMOS型二極 體1 2。該二極體1 2係由NMOS型電晶體所構成,其 源極s連接於低電壓產生電路1 7,其閘極G及吸極D連 接於電位切換電路8。 因此,本變更例中,若晶胞板節黏電位切換電路8選 擇低電壓產生電路1 7,則晶胞板節黏3之電位V c p如 第11圖所示的變成較低電壓Vcpl ( = 〇v)高相當 於NMO S電晶體之臨限值電壓V t之亀位Vc p 1 — Vt。結果,晶胞板節點3之電位變化宽度變成1/2 · Vcc-Vt,與未設置NMOS二極髖12時比較(第 1實施例),減小相當於臨限值電壓Vt之宽度•因此, 當晶胞板節點電位Vcp從低電壓Vcp2(=〇v)上 昇成髙電壓Vcpl (=l/2*Vcc)時,依照第1 實施例,係如第1 1圖中虛線所示,電荷儲存節點1之電 位VSN稍微高出低資料讀出界限電壓VI im( ),但依照本變更例,則如該圖中虛線所示,可將電荷儲 存節點1之電位1之電位V S N限制於低讀出界限電壓V 1 im( )以下,結果可讀出低資料《 此外,因爲高電壓產生電路16之高電壓Vcpl( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X 297公釐) ~Γ -21 - v ^ -----「裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(i9) =1/2 · Vc c )可利用位元線B L之預先電電源’而 低電壓產生電路1 7之低電壓v c P 2 ( = 0 v )可利用 裝載DRAM之晶粒全部之接地電位GND ’故不必另外 設置電位產生電路。若以臨限值電壓v t之絕對值極小之 電晶體構成二極體1 2 ’則可更精密的調整晶胞板節點3 之電位變化量》 如第1 0 ( b )圈所示’二極體1 2亦可串聯2個以 上之NMOS電晶髖而構成。亦可如圖中(c)所示,以 PMO S電晶體取代NMO S電晶體構成二極體。此時, 將PMOS電晶體之源極連接於電位切換電路8,將閘極 及吸極連接於低電壓產生電路1 7。二極體亦可裝設在電 位切換電路8與高電壓產生電路1 6之間•此時,若以N MOS電晶體構成二極髏,則如該圖中(c)所示,將閘 極及吸極連接於高電壓產生電路1 6,將源極連接於電位 切換電路8。若以PMO S電晶體構成二極體時,則如該 圖中(e)所示,將源極連接於高電壓產生電路16,將 吸極及閘極連接於電位切換電路8。(第2實施例) 第1 2圖表示本發明之第2資施例。第1實施例中係 在完全停止期間內將晶胞板節點3之電位V c p從高電位 V c p 1 ( = 1 . 8v)切換成低電位 VCP2 ( = 0v )»但本實施例中係在完全停止期間內將基板節點2之電 位VBB從低電位VBB(=-1. 5v)切換成高電位 VBB2 (=0v)而降低PN接合11兩端之電位差。 亦即,第1 2圖中,晶胞板節點3之電位V c p係固 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公麈) --------叫装------訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梂準局員工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(20) 定爲通常值(=1. 8v)·基板節黏2連結於基板節點 電位切換電路(基板電位切換電路)9。基板節點切換電 路9從定時電路7接受期間區別信號•在更新期間內選擇 負電位(一定電位)VBB1( = — 1. 5 v ),而在完 全停止期間內選擇高電位VBB2(=〇v),將選擇之 電位VB B 1或VB B2做爲基板節點電位VB.B,從输 出端子9 a供給於基板節點2。其他結構與第1實施例相 同,故相同部分以相同記號表示而省略其說明。 因此,本實施例中,如第1 3圖所示,於完全停止期 間內,基板節點2之電位VBB從低電位1 ( = -1,5 v)上昇至髙電位2 ( = 〇v)。如此,可將電荷儲存節 點1與基板節點2間之電位差(VSN — VBB),亦即 PN接合11之電位差降低相當於基板節點2之電位上昇 (=1. 5v)之數值。結果*與第1實施例相同的,從 電荷儲存結1經過P N接合7流通至基板節點2之洩漏電 流I 1減小,電荷儲存節點1之電位V S N之電位變化速 度變慢,可增長資料之保持時間•因此,更新週期可設定 爲較習用者更長,故可減小待命時之內部電ϋ之消耗電流 ,減小消耗電力。 基板節點2之電位VB Β在下一次更新期間內從髙電 位VBB2 ( = 〇ν)復元成通常值之低電位vbBl ( = -1. 5 v ),故對以後之動作完全無影響· 第1 4圓表示本實施例之效果•由圈中所示可知,本 資施例之資料保持期間大約爲習用例之3倍* 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
L 訂 -23 - 經濟部中央揉率局貝工消费合作社印東 A7 • B7 五、發明説明(21) 通常更新電流I REF係根據更新週期t REF而決定,其 關係可由下式表示。
I REF = I dc + Q / t REF 在上述關係式中,I dc表示經常流通之洩漏電流λ該 洩漏電流I dc在全部更新電流中所估之比率小,故可忽略 。Q爲一次更新動作時消耗之電荷置•爲一定數值•因此 ,若資料保持時間變成3倍,則更新週期t REF亦可延長 大約3倍,故更新電流I REF可減小爲習用之大約1/3 。(第3實施例) 第15圈表示本發明之第3實施例•本實施例係例如 使用S ◦ I構造之電晶體做爲記憶體晶胞電晶體時,若通 過記憶髖晶胞電晶體之P N接合流通之洩漏電流小或無電 流時,抑制記憶體晶胞電晶體斷路時通過第1電極與第2 .電極間之電流(斷路電流)。 第1 5圖中,記憶體晶胞電晶镫4 /係使用S O I構 造之電晶體•如第16圓所示,該電晶體4,係在P型基 板2 a與N型第1與第2電極q,t之間設置絕緣體2 0 而構成。因此,SOI構造中,連接於電荷儲存節點1之 N型第2電極t與P型基板2 a之PN接合不存在,不必 考慮從電荷儲存節點1流通至基板2 a之洩漏電流》 第1 5圖中,8 >爲晶胞板節點電位切換電路(晶胞 板電位切換電路)。該電位切換電路在待命時從定時 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐)_ 24 _ V — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 ( 22 ) 1 電 路 7 接 受 期 間 區 別 信 號 • 在 更 新 時選擇低 電 位 ( — 定 電 1 | 位 ) V C P 1 ( 例 如 1 * 8 V ) » 在完全停 止 期 間 時 選 擇 1 I 高 電 位 V C P 2 ( 例 如 3 6 V ) *將選擇 之 電 位 1 1 V C P 1 或 V C P 2 做 爲 晶 胞 板 節 酤電位從 输 出 端 子 8 一 請 閲 1 1 施 加 於 晶 胞 板 3 上 • 讀 背 1 字 囅 動 電 路 6 中 输 入 一 定 電 位(=0 V ) 做 爲 供 給 之 ί主 1 | 意 1 | 於 非 選 擇 字 線 W L 之 電 位 V W L Ο 本實施例 之 其 他 結構 與 事 項 1 I 再 1 —ΝΙ 第 1 實 施 例相 同 » 故 以 相 同 記 號 表 示相同構 件 而 省 略 其 說 填 寫 太 裝 1 1 明 〇 今 頁 以 下 參 照 第 1 7 Η 說 明 本 資 施 例之動作 « 在 完 全 停 止 1 1 期 間 內 字 線 W L 之 電 位 爲 % 0 雔 ,位元線 B L 之 電 位 成 1 1 爲 中 間 電 位 ( 1 / 2 • V C C = 1 .8 v ) 〇 因 此 記 憶 訂 1 體 晶 胞 電 晶 體 4 一 之 閘 極 電 壓 V S 爲' 0, V 第 1 電 極 1 | q 之 電 位 成 爲 中 間 電 位 ( = 1 • 8 V ) ··在 完 全 停 止 期 間 1 I 內 晶 胞 板 節 點 3 之 電 位 從 低 電 位 V c ρ 1 ( = 1 * 8 V 1 Λ ) 提 高 至 高 電 位 V C Ρ 2 ( 3 • 6 )。因 此 由 於 記 憶 Γ I 體 晶 胞 電 容 器 5 之 電 容 量 耦 合 9 電 荷儲存節 點 1 之 電 位 亦 I 1 上 昇 相 當 於 晶 胞 板 節 點 3 之 電 位 上 昇值(= 1 8 V ) 0 - 1 1 剛 開 始 變 成 完 全 停 止 期 間 時 > 儲 存 高資料之 電 荷 儲 存 節 點 I 1 1 之 電 位 爲 5 • 4 V ( = 電 源 電 壓 (V c c = 3 6 V + 1 I 電 位 上 昇 值 ( = 1 * 8 V ) ) 9 而 儲存低資 料 之 電 荷儲 存 1 I 節 點 1 之 電 位 爲 1 • 8 V ( =: — 定 電位(0 V + 電 位 上 昇 值 ( = 1 * 8 V ) 〇 1 假 設 未 控 制 晶 胞 板 節 黏 3 之 m 位上昇時 t 若 儲 存 低 資 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS誠格⑽乂29姆)-25 _ A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印策 五、 發明説明 ( 23 ) 1 | 料 » 則 記 億 體 晶 胞電 晶 體 4 中 電 位 較低 之第 2 電極 t ( 1 1 電 荷 儲 存 節 點 1 )成 爲 源 極 » 閘 極 與 源極 間之 電 壓V g S 1 1 成 爲 0 電 壓 ,故 記 憶 體 晶 胞 電 晶 體4 一成 爲 較弱 之 斷 «S 1 | 請 1 I 路 狀 態 ♦ 因 此 * 從位 元 線 B L 經 由 電 晶體 4 一 流 通至 電 荷 先 閲 1 | 讀 1 儲 存節 點 1 之 洩 漏電 流 增 加 〇 然 而 9 本實 施例 中 ,由 於 晶 背 面 1 I 胞 板 節 點 3 之 電 位上 昇 控制 > 使得 電 荷儲存節 點 1之 電 位 之 意 1 1 上 昇 至 1 - 8 V ,故 閘 極 與 源 極 間 之 電壓 V g S 變成 負 電 項 再 1 填 壓 ( = 1 8 V ), 記 憶 體 晶 胞 電 晶 體4 /成 爲 較強 之 斷 本 裝 I 路 狀 態 0 因 此 從位 元 線 B L 經 由 記 憶體 晶胞 電 晶體 4 頁 1 1 流 通 至 電 荷 儲 存 節點 1 之 洩 漏 電 流 I 3 R 減少 ( 此時 位 1 1 元 線 B L 之 電 位 (= — 1 8 V ) 與 電荷儲存節 黏1 之 電 1 1 位 V S N ( = 1 .8 V ) 相 等 而 在 記憶 髏晶 胞 電晶 體 4 訂 1 之 第 1 與 第 2 電 極q 與 t 之 間 iWr m 電 位 差, 故無 洩 漏電 流 1 | I 3 R 通 過 ) 9 1 1 I 若 儲 存 高 資 料時 記 憶 體 晶 胞 電 晶體 4 ^ 之 電位 低 之 1 i 第 1 電 極 Q 成 爲 源極 而 閘 極 與 源 極 間之 電壓 V S s 成 爲 Γ 負 電 位 ( — 1 8 v ) * 故 記 憶 體 晶 胞電 晶體 4 /成 爲 較 1 1 強 之 斷 路 狀 態 〇 因此 9 從 電 荷 儲 存 節 點1 流通 至 位元 線 ! B L 之 洩 漏 電 流 13 L 少 9 1 在 下 — 次 更 新期 間 內 9 晶 胞板 節 點3 之電 位 V c P 從 1 1 高 位 V C P 2 ( =3 • 6 V ) 復 原 成 通常 之低 電 位 1 1 I V C P 1 ( = 1 .8 V ) f 電 荷 儲 存 節點 1之 電 位V S N 1 1 | 降 低 1 * 8 V t 故不 影 響 此 後 之 更 新 動作 0 1 1 因 此 9 依 照 本實 施 例 t 可 減 少 記 慵體 晶胞 電 晶體 4 〆 1 1 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) -20 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 __B7 五、發明説明(24) 成爲斷路時從位元線B L流通至電荷儲存節點1之洩漏電 流(斷路電流),使保持低資料之電荷儲存節點1之電位 V S N之電位上昇速度減慢,故可延長低賫料之保持時間 〇 晶胞板節點3之電位V c p之上昇值不一定爲 1. 8v,但爲了設定爲該電位以外之電位,需要Vcc ( = 3. 6v)及 l/2*Vcc(=l. 8v)以外之 電源電壓。(第4實施例) 第1 8圖表示本發明之第4實施例•在使用具有 S 0 I構造之記憶體晶胞電晶髖時,若處理通過記憶體晶 胞電晶體之P N接合之洩漏電流之必要性小或無時,依照 第3實施例係提高記億體晶胞電晶體之源極電壓,將記億 體晶胞電晶體之閘極與源極間之電壓Vg s設定爲負電位 ,加強該電晶體之斷路狀態。在本實施例中,係降低記憶 體晶胞電晶體之閘極電壓,將閘極與源極間之電壓V g s 設定爲負電位而加強其斷路狀態· 第1 8圇中,記憶體晶胞電晶髏4 >係使用如第1 5 圇所示之具有S Ο I構造之電晶體。晶胞板節黏3上施加 —定之晶胞板電位Vcp(例如1. 8v)。其他節點構 與第3圜相同。第1 8圚中之字驅動電路6與第1實施例 相同的,於待命時,在更新期間內將非選擇之字線WL之 電位設定爲通常之電位VWL (Ον),而在完全停止期 間內將字線WL之電位設定爲負電位VWL2(= 一 1 . 5 ν )。 本紙張尺度遑用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I 1 I - I - 4. 士又 -S- - - ^^1 —1— n -^¾ i - ,- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 27 經濟部中央標隼局員工消费合作社印袈 A7 B7 五、發明説明(25 ) 因此,本實施例中,於待命之完全停止期間內,記億 體晶胞電晶體4 ^之閘極電位成爲字線WL之電位,亦即 負電位VWL2 (=—1. 5ν)。另一方面,位元線 BL之電位爲中間電位(l/2.Vcc=l. 8v), 電荷儲存節點1之電位在完全停止期間開始時若爲高資料 ,則成爲Vcc ( = 3. 6 v ),低資料時成爲v 。因此,無論儲存高或低資料時,記憶體晶胞電晶體4 / 之閘極與源極間之電壓V g s皆成爲負電位,記憶體晶胞 電晶體4 /之斷路程度增強。結果,如第1 9圖所示,可 使從位元線BL經由記億髖晶胞電晶體4/流通至電荷儲 存節點1之洩漏電流I 3R,及流向其相反方向之洩漏電 流I 3 L減少,藉此有效的增長高及低資料之保持期間。 (第5實施例) 第2 0图表示本發明之第5賁施例•本實施例中,將 第3圖所示之結構至少設在第1或第2群A,B中。2個 群A,B共用定時器7 / ·定時器(時序控制電路)7 / 在待命中將表示更新期間之信號供給於第1群A時,將表 示完全停止期間之信號供給於第2群B。相反>,將表示 完全停止期間之信號供給於第1群A時,將表示更新期間 之信號供給於第2群B。因此,當第1群A正在進行更新 動作時,第2群B完全停止,而當第2群B正在進行更新 動作時,第1群A完全停止。 各群A,B之晶胞板節點電位切換電路8 z ,8 >分 別具有連接於本身之晶胞板節點3之開關電路8 > a , 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) V’ I I II 1 II ----- —-I I 叫 I! 1 - —II .............. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -28 經濟部十央標準局員工消費合作社印裝 A7 __B7__ 五、發明説明(26) 8 — a,而2個開關電路由連接電路1 8互相連接。各開 關電路8 / a,8 / a在從更新期間變成完全停止期間時 ,及相反的從完全停止期間變成更新期間時成爲接通。 同樣的,各群A,B之字線電位切換電路1 0 > , 1〇/分別具有連接於本身之晶胞板節黏3之開關電路 1 〇 > a,1 0 > a。2個開關電路由連接電路1 9互相 連接。各開關電路1 0 > a,1 0 / a在從更新期間變成 完全停止期間時,或相反的從完全停止期間變成更新期間 時成爲接通。 因此,當一方之群(例如第1群A)成爲更新期間時 ,第1群A內之晶胞板節點3之電位成爲通常電位 V c p 1 ( = 1 . 8 v ),而字線WL之電位成爲通常電 位VWL1 ( = 0v) *此時*另一方之群(第2群B) 成爲完全停止期間,而第2群B內之晶胞板節點3之電位 成爲低電位Vcp2(=〇v),字線WL之電位成爲低 髦位 VWL2 ( = - 1· 5v)。 當第1群A從更新期間變成完全停止期間時,亦即第 2群B從完全停止期間變成更新期間時,第1群A之晶胞 板節點3之電位從通常電位Vcpl ( = 1. 8v)變成 低電位Vcp2 ( = 0v) ·相反的第2群B之晶胞板節 點3從低電位Vcp2 ( = 〇v)變成通常電位Vcpl (=1 . 8 v ),而第1群A之字線WL之電位從通常電 位VWL1 ( = 0v)變成低電位乂界1^2 ( = — 1 ,5 v),第2群B之字線位從低電位VWL2 (= 氏张尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 3 ' ~~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 -29 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印«. 五、 發明説明 ( 27 ) 1 | — 1 - 5 V ) 變 成 通 常 電 位 V W L 1 ( = 0 V ) 0 此 時 » 1 1 1 各 電 位 切 換 電 路 8 » 1 0 〆 之 開 關 電 路 接 通 * 2 個 群 A 1 1 > B 之 晶 胞 板 節 點 3 及 各 字 線 互 相 連 接 0 故 如 第2 1 圖 所 /·-V 1 I 請 | 示 » 將 第 1 群 A 之 記 憶 體 晶 胞 電 容 器 5 之 電 荷 供 給 於 第 2 先 閲 1 讀 1 群 B 之 記 億 體 晶 胞 電 容 器 5 « 而 且 將 第 1 群 A 之 字 線 W L 背 I 1 之 1 之 電 荷供給 於 第 1 群 A 之 字 線 W L 9 因 此 9 可 再 度 利 用 電 注 意 1 事 1 荷 t 因 而 可 減 少 需 要 電 位 上 昇 之 記 憶 體 晶 胞 電 容 器 5 或 字 項 再 1 填 線 W L 之 電 位 上 昇 控 制 所 箱 之 消 耗 電 力 〇 各 群 A » B 之 晶 寫 本 裝 板 頁 1 胞 節 點 電 位 切 換 電 路 8 8 之 開 關 電 路 8 a 1 8 a 及 連 接 罵 路 1 8 各 群 A B 之 字 線 電 位 切 換 電 路 1 1 1 0 1 0 之 開 關 電 路 1 0 a 1 0 一 a 及 連 接 電 1 1 路 1 9 構 成 電 荷 再 分配 裝 置 3 0 • 訂 1 本 實 施 例 中 係 將 2 個 群 A B 間 之 電 荷 之 再 利 用 應 1 I 用 於 第 1 實 施 例 之 結 構 〇 其 他採 用 應 用 於 第 2 實 施 例 之 第 1 1 I 2 2 圖 之 結 構 9 應 用 於 第 3 資 施 例 之 第 2 3 圖 之 結 構 及 1 一1 - rrhs 應 〇 用 於 第 4 實 施例 之 第 2 4 圖 之 結 構 ♦ 皆 可 產 生 相 同 效 果 Γ 1 1 圖 式 • 1 1 1 I 第 1 圈 爲 本 發 明 第 1 實 施 例 之 D R A Μ 之 全 部 概 略 TO 1 構 圖 * 第 2 圖 爲 本 發 明 第 1 實 施 例 之 記 憶 體 晶 胞 m 晶 體 之 模 1 1 式 圖 • 1 1 第 3 圖 爲 本 發 明 第 1 實 施 例 之 D R A Μ 之 要 部 等 效 電 1 1 本紙浪尺度逋用中國國家標牟(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) -30 - B7 3060οι 五、發明説明(28 ) 路圖; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第4圖爲本發明第1實施例之字驅動電路及字線電位 切換電路之具體結構圖: 第5圚爲本發明第1實施例之D R A Μ之動作之波形 圖; 第6圖爲本發明第1實施例之D R A Μ之其他動作之 波形圖; 第7圖爲本發明第1資施例之變更例1之字驅動電路 圖; 第8圓爲本發明第1實施例之變更例之D RAM之動 作波形圓: 第9圖爲本發明第1實施例之變更例1之字驅動《路 之楔擬波形圖: 第1 0 ( a )圖爲本發明第1實施例之變更例2之 D R A Μ之要部等效電路圖; 第1 0 (b)圖爲本發明第1實施例之變更例2之 DRAM所具有之二極髏之第1變更例之圖; 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 第1 0 ( c )圖爲該二極體之第2變更例之圖: 第1 0 ( d )圖爲該二極體之第3變更例之圖; 第1 0 ( e )圔爲該二極體之第4變更例之圖: 第1 1圖爲本發明第1實施例之變更例2之DRAM 之動作圖: 第1 2圖爲本發明第2實施例之DRAM之要部等效 電路圓: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) -31 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____ B7_ 五、發明説明(29 ) 第13圖爲本發明第2資施例之DRAM之動作圖: 第14圖爲本發明第2實施例之DRAM之資料保持 時間加長之效果之圖; 第15圓爲本發明第3實施例之DRAM之要部之等 效電路圖; 第1 6圖爲本發明第3實施例之SO I構造之記憶體 晶胞電晶體之斷面圖: 第1 7圖爲本發明第3實施例之DRAM之動作圔; 第1 8圓爲本發明第4實施例之DRAM之要部等效 電路圖; 第19圖爲本發明第4實施例之DRAM之動作圖: 第2 0圖爲本發明第5實施例之DRAM之要部等效 電路圖; 第2 1圖爲本發明第5實施例之時序控制之波形園: 第2 2圓爲將本發明第5實施例應用於第2實施例時 之DRAM之要部等效電路圖; 第2 3圖爲將本發明第5資施例應用於第3資施例時 之D R A Μ之要部等效電路圖; 第2 4圖爲將本發明第5賁施例應用於第4實施例時 之DRAM之要部等效電路圖; 第2 5圖爲習用之DRAM之要部結構圚; 第2 6圖爲習用之DRAM之動作波形圓: 第2 7圖爲習用之NMO S電晶體之P N接合之電流 洩漏通路之模式圖: 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 A7 B7 五、發明説明(3〇) 第2 8圖爲在本發明中進行分散更新時之時序圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·‘裝. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -33 -
Claims (1)
- 填請夭賓明-ΤΠ^夺N戶· #'正^44!?無^-更實質内容是否准予修正β 蛵濟部中央棣準局員工消費合作社印製 申利範圍 ____________________一種半導體記憶電路之資料保持時間之延長裝置 ,包括許多個記憶體晶胞,各記億體晶胞分別具有在第1 電極與第2電極之間設置絕緣體而構成之電容器,及在基 板上配置控制電極及其他2個電極之記憶體晶胞電晶體, 該電容器之第2電極連接於晶胞板,電容器之第1電極與 «* ,記憶體晶胞電晶體之2個電極中之一方連接,該連接點成 /爲電荷儲存節點,記憶體晶胞電晶體之2個電極中之一方 7連接於位元線,在電荷儲存節點與基板之間形成Ρ Ν接合 ,在待命中之第1期間內,於至少一個記憶體晶胞之電荷 儲存節點內儲存一定童之電荷,延長在待命中之第2期間 內停止儲存電荷之半導體記憶電路之電荷儲存節點內之資 料保持時間,其特徵爲包括:具有連接於晶胞板之輸出端 子,在第1期間內將晶胞板之電位設定爲一定電位,在第 2期間內將電位設定爲Ρ Ν接合之兩端之電位差變成小於 第1期間時之電位差之電位之晶胞板電位切換電路;及連 接於記憶體晶胞電晶體之控制電極,在第1期間內將控制 電極之電位設定爲一定電位,在第2期間內將電位設定爲 增強記憶體晶胞電晶體之斷路程度之電位之電極電位切換 電路,減小待命中流通Ρ Ν接合之洩漏電流及流通記憶體 晶胞電晶體之斷路電流》 ν/.如申請專利範圔第1項之裝置,其中記憶體晶胞 電晶體係由NMO S型電晶體所構成之記憶體晶胞電晶體 之控制電極連接於字線,電極電位切換電路包括將字線之 電位切換成動作時與待命時之字驅動電路,將由字驅動電 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 8〇6〇〇l abI C8 D8六、+請專利範園 路切換之待命時之字線之電位在第1期間內設定爲一定電 位,在第2期間內設定爲低於該一定電位爲增強記憶體晶 胞電晶體之斷路程度之字線電位切換電路。 如申請專利範圍第2項之裝置,其中字線電位切 換電路具有並聯之第1與第2電晶體,第1電晶體上施加 接地電位,在第1期間內被控制成導通而將接地電位供給 於字驅動電路,第2電晶體上施加低電位,在第2期間內 被控制成導通而將低電位供給於字驅動電路。 如申請專利範圍第1項之裝置,其中具有辨別待 命中之第1期間與第2期間之定時器,將辨別信號供給於 晶胞板電位切換電路及電極電位切換電路。 如申請專利範圍第1項之裝置,其中基板之電位 係設定爲負電位,晶胞板電位切換電路在第2期間內將晶 胞板之電位切換成低於一定電位之低電位,將P N接合兩 端之電位差設定爲低於第1期間時之電位差。 如申請專利範圍第1項之裝置,其中位元線在第 2期間內被預充電成爲電源電位或其一半之電位。 如申請專利範圍第1項之裝置,其中記憶體晶胞 電晶體係由NMO S型電晶體所構成,記憶體晶胞電晶體 之控制電極連接於字線,電極電位切換電路係由將字線之 電位切換成動作時之電位與待命時之電位之字驅動電路所 構成,字驅動電路在待命時將字線之電位經常設定爲低於 該一定電位之電位而增強記憶體晶胞電晶體之斷路程度。 爲/.如申請專利範圍第7項之裝置,其中字驅動電路 r.--{ I裝^------訂-----/ 練—· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) -2 - A8 Βδ C8 D8 #、申請專利範圍 包括字驅動線,供給低電位之配線,將字驅動線連接於字 線之驅動控制電晶體,將配線連接於字線之負電位控制電 晶體,當一定之節點之電位成爲一定之髙位時,使驅動控 制電晶體成爲導通而且使負電位控制電晶體成爲斷路之第 1電晶體,及在第2期間時將一定之節點連接於負電位之 第2及第3電晶體,將負電位控制電晶體及第2電晶體之 各臨限值電壓設定爲從接地電位減去負電位之電位差以上 之一定之電壓,將第2電晶體之驅動能力設定爲小於第3 電晶體之驅動能力。 v^·如申請專利範圔第5項之裝置,其中又包括產生 一定電位並且連接於晶胞板電位切換電路之第1晶胞板電 位產生電路,產生低電位並且將該低電位供給於晶胞板電 · 位切換電路之第2晶胞板電位產生電路,及由設在第1晶 胞板電位產生電路與晶胞板電位切換電路之間,使第1晶 胞板電位產生電路所產生之一定電位降低微小值而將之供 給於晶胞板電位切換電路之NMO S型或PMO S型電晶 體所構成之二極體。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3^0.如申請專利範圍第5項之裝置,其中又包括產 生一定之電位並將該電位供給於晶胞板電位切換電路之第 1晶胞板電位產生電路,產生低電位並且連接於晶胞板電 位切換電路之第2晶胞板電位產生電路,及由設在第2晶 胞板電位產生電路與晶胞板電位切換電路之間,使第2晶 胞板電位產生電路所產生之低電位昇高微小值而將之供給 於晶胞板電位切換電路之NMO S型或PMO S型電晶體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) " 一 3 一 3o^〇〇l A8 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 所構成之二極體。 i/l . 一種半導體記憶電路之資料保持時間之延長方 法,其特徵爲:在待命中之第1期間內將NMO S型之記 憶體晶胞電晶體之閘極電位設定爲高電位而使記億體晶胞 電晶體成爲導通,如此將記憶體晶胞電晶體與電容器間之 電荷儲存節點之電荷傳送至位元線,然後以偵測放大器放 大位元線之電荷,將放大之位元線之電荷經由記憶體晶胞 電晶體再度儲存於電荷儲存節點,然後,在待命中之第2 期間內降低連接於電容器之晶胞板之電位,如此減小儲存 節點與記憶體晶胞電晶體之基板間之P N接合兩端之電位 差,而且將記憶體晶胞電晶體之閘極電位從高電位切換成 一定之低電位,藉此增加記憶體晶胞電晶體之斷路程度。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) i/2. —種半導體記憶電路之資料保持時間之延長裝 置,包括許多個記憶體晶胞,各記憶體晶胞分別具有在第 1電極與第2電極之間設置絕緣體而構成之電容器,及在 基板上設置控制電極及其他2個電極而構成記憶體晶胞電 晶體,電容器之第1電極與記憶體晶胞電晶體之2個電極 中之一個電極互相連接而其連接點成爲電荷儲存節點,記 憶體晶胞電晶體之2個電極中之另一電極連接於位元線, 在電荷儲存節點與基板間形成P N接合,在待命中之第1 期間內於至少一個記億體晶胞之電荷儲存節點中儲存一定 量之電荷,於待命中之第2期間內停止儲存電荷之半導體 記憶電路之電荷儲存節點之資料保持時間之延長裝置,其 特徵爲包括:具有連接於記憶體晶胞電晶體之基板之輸出 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(21〇Χ;297公釐) _ a _ ' 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 S〇6〇〇l A8 B8 C8 ____ D8 六、申請專利範圍 端子,在第l期間內將基板之電位設定爲一定電位,在第 2期間內將電位設定爲第2期間內之P N接合兩端之電位 差成爲小於第1期間內之電位差之電位之基板電位切換電 路,及連接於記憶體晶胞電晶體之控制電極,在第1期間 內將控制電極之電位設定爲一定電位,在第2期間內則設 定爲增強記憶體晶胞電晶體之斷路程度之電位之電極電位 切換電路,並且減少待命時通過P N接合之洩漏電流及通 過記憶體晶胞電晶體之斷路電流。 .如申請專利範圍第1 2項之裝置,其中基板電 位切換電路在第1期間內將基板之電位設定爲一定之負電 位,在第2期間內切換成高於負電位之電位,使P N接合 兩端之電位差成爲小於第1期間時之電位差,電極電位切 換電路在第1期間內將記憶體晶胞電晶體之控制電極之電 位設定爲一定電位,在第2期間內則設定爲低於該一定電 位之低電位而增強記憶體晶胞電晶體之斷路程度。 ϋνί. —種半導體記憶電路之資料保持時間之延長方 法,其特徵爲:在待命中之第1期間內將NMO S型記憶 體晶胞電晶體之閘極電位設定爲高電位而使記憶體晶胞電 晶體成爲導通,藉此將記憶體晶胞電晶體與電容器間之電 荷儲存節點之電荷傳送至位元線,然後以偵測放大器放大 位元線之電荷,將放大之位元線之電荷經由記憶體晶胞電 晶體再度儲存於電荷儲存節點,然後,在待命中之第2期 間內昇高記憶體晶胞電晶體之基板之電位,藉此減小電荷 儲存節點與記憶體晶胞電晶體之基板間之Ρ Ν接合兩端之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ~ --------^ .裝------訂------{沐一Γ· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央榇準局貝工消费合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 電位差,而且將記憶體晶胞電晶體之閘極電位從高電位切 換成一定之低電位,藉此增強記憶體晶胞電晶體之斷路程 度。 i/5 . —種半導體記憶電路之資料保持時間之延長裝 置,包括許多個記憶體晶胞,各記億體晶胞分別具有在第 1電極與第2電極之間設置絕緣體而構成之電容器,及在 基板上設置控制電極及其他2個電極而構成之記憶體晶胞 電晶體,電容器之第2電極連接於晶胞板,電容器之第1 電極與記憶晶胞電晶體之2個電極中之一個電極連接,其 連接點成爲電荷儲存節點,記憶體晶胞電晶體之2個電極 中之另一電極連接於位元線•在待命中之第1期間內,於 至少1個記憶體晶胞之電荷儲存節點上施加一定量之電荷 ,在待命中之第2期間內停止儲存電荷之半導體記憶電路 之電荷儲存節點之資料保持時間之延長裝置,其特徵爲: 包括具有連接於晶胞板之輸出端子,在第1期間內將晶胞 板之電位設定爲一定電位,在第2期間內則設定爲增強記 憶體晶胞電晶體之斷路程度之電位之晶胞板電位切換電路 ,並且減少待命中通過記憶體晶胞電晶體之斷路電流。 .如申請專利範圍第1 5項之裝置,其中晶胞板 電位切換電路在第1期間內將晶胞板之電位設定爲一定電 位,在第2期間內設定爲高於一定電位之高電位而增強記 憶體晶胞電晶體之斷路程度。 i/7 .如申請專利範圍第1 5項之裝置,其中記憶體 晶胞電晶體係由在控制電極及其他2個電極與基板之間設 本紙張尺度適用十國國家標準(〇灿)八4規格(210父297公釐) „ --I I — II —^ ,裝 I I I I I —訂------^ ^ J. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 置絕緣體之SO I (Silicon On Insulator)構造之電晶 體所構成。 l/8. —種半導體記億電路之資料保持時間之延長方 法,其特徵爲:在待命中之第1期間內將NMO S型記憶 體晶胞電晶體之閘極之電位設定爲高電位而使記憶體晶胞 電晶體成爲導通,藉此將記憶體晶胞電晶體與電容器間之 電荷儲存節點之電荷傳送至位元線,然後以偵測放大器放 大位元線之電荷,將放大之位元線之電荷經由記憶體晶胞 電晶體再度儲存於電荷儲存節點,然後,在待命中之第2 期間內,將連接於電容器之晶胞板之電位切換成高電位, 藉此增強記憶體晶胞電晶體之斷路程度。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) ^9 · 一種半導體記憶電路之資料保持時間之延長裝 置,包括許多個記憶體晶胞,各記憶體晶胞分別具有在第 1電極與第2電極之間設置絕緣體而構成之電容器,及在 基板上設置控制電極及其他2個電極而構成之記憶體晶胞 電晶體,電容器之第1電極與記憶體晶胞電晶體之2個電 極中之一個電極連接,其連接點成爲電荷儲存節點,記億 體晶胞電晶體之2個電極中之另一電極連接於位元線,在 待命中之第1期間內,於至少1個記憶體晶胞之電荷儲存 節點中儲存一定量之電荷,在待命中之第2期間內停止儲 存電荷之半導體記憶電路之電荷儲存節點之資料之保持時 間之延長裝置,其特徵爲:具有連接於記憶體晶胞電晶體 之控制電極,在第1期間內將該控制電極之電位設定爲一 定電位,在第2期間內則設定爲增強記憶體晶胞電晶體之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -7 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 斷路程度之電位之電極電位切換電路,並且減少待命中通 過記憶體晶胞電晶體之斷路電流。 .如申請專利範圍第1 9項之裝置,其中電極電 位切換電路在第1期間內將記憶體晶胞電晶體之控制電極 之電位設定爲一定電位,在第2期間內設定爲低於一定電 位之位而增強記憶體晶胞電晶體之斷路程度。 2 1 .如申請專利範圍第1 9項之裝置,其中記憶體 晶胞電晶體係由在控制電極及其他2個電極與基板之間設 置絕緣體之SO I (Silicon On Insulator)構造之電晶 體所構成。 2/4. —種半導體記憶電路之資料保持時間之延長方 法,其特徵爲:在待命中之第1期間內將NMO S型記憶 體晶胞電晶體之閘極電位設定爲高電位而使記憶體晶胞電 晶體成爲導通,如此將記憶體晶胞電晶體與電容器間之電 荷儲存節點之電荷傳送至位元線,然後,以偵測放大器放 大位元線之電荷,將放大之位元線之電荷經由記憶體晶胞 電晶體再度儲存於電荷儲存節點,然後,在待命中之第2 期間內,將記憶體晶胞電晶體之閘極電位從高電位切換成 一定之低電位,藉此增強記憶體晶胞電晶體之斷路程度。 必/ 3 ·如申請專利範圍第1項之裝置,其中許多記憶 體晶胞至少被分割成第1與第2群,而且包括當第1群從 第1期間變成第2期間後,使第2群從第2期間變成第1 期間之時序控制電路,及在第1群從第1期間變成第2期 間後開始至第2群從第2期間變成第1期間爲止之期間內 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐} ^--f 裝------訂------^ (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 ,以第1時序控制電路將靥於第1群之記憶體晶胞之電容 器之第2電極連接於靥於第2群之記憶體晶胞之電容器之 第2電極,在兩個電極之間再度利用電荷,並且將屬於第 1群之記億體晶胞電晶體之控制電極連接於屬於第2群之 記憶體晶胞電晶體之控制電極,在2個控制電極之間再度 利用電荷之電荷再度分配裝置。 如申請專利範圍第1,12,15,19或 2 3項之裝置,其中待命中之第1期間爲進行集中吏新動 作之期間,而待命中之第2期間爲不進行集中更新動作之 完全停止期間。 —種半導體記憶電路之資料保持期間之延長裝 置,其特徵係利用如申請專利範圍第1 1 ,1 4,1 8, 2 2項之方法,待命中之第1期間爲進行集中更新動作之 期間,而待命中之第2期間爲不進行集中更新動作之完全 停止期間者。 ------;—nf 裝------訂------{ Λ—· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014995 | 1995-02-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW306001B true TW306001B (zh) | 1997-05-21 |
Family
ID=12019104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085101075A TW306001B (zh) | 1995-02-08 | 1996-01-29 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5654913A (zh) |
KR (1) | KR100222749B1 (zh) |
TW (1) | TW306001B (zh) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3862333B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2006-12-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
US5898633A (en) * | 1997-05-21 | 1999-04-27 | Motorola, Inc. | Circuit and method of limiting leakage current in a memory circuit |
US6178121B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-01-23 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor memory device, semiconductor device, and electronic apparatus using the semiconductor device |
US6268748B1 (en) | 1998-05-06 | 2001-07-31 | International Business Machines Corp. | Module with low leakage driver circuits and method of operation |
KR20000027646A (ko) * | 1998-10-28 | 2000-05-15 | 김영환 | 반도체 메모리 소자 |
KR100363107B1 (ko) | 1998-12-30 | 2003-02-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체메모리 장치 |
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- 1996-01-29 TW TW085101075A patent/TW306001B/zh active
- 1996-02-05 KR KR1019960002739A patent/KR100222749B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-06 US US08/597,250 patent/US5654913A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100222749B1 (ko) | 1999-10-01 |
US5654913A (en) | 1997-08-05 |
KR960032489A (ko) | 1996-09-17 |
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