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TW202201060A - 鏡頭模組及其製作方法 - Google Patents

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TW202201060A
TW202201060A TW109122165A TW109122165A TW202201060A TW 202201060 A TW202201060 A TW 202201060A TW 109122165 A TW109122165 A TW 109122165A TW 109122165 A TW109122165 A TW 109122165A TW 202201060 A TW202201060 A TW 202201060A
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Taiwan
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hole
mounting bracket
accommodating hole
width
substrate
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TW109122165A
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彭滿芝
劉瑞武
李嘉禾
Original Assignee
大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
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Abstract

本申請公開了一種鏡頭模組，包括：基板，所述基板開設有容置孔；感光晶片，所述感光晶片設置於所述基板上且與所述容置孔相對；安裝支架，所述安裝支架設置於所述基板上，所述安裝支架開設有通孔，所述通孔之內壁向所述通孔之中軸線方向延伸而形成一載台，所述安裝支架靠近所述載台之一側向外延伸而形成一連接部，所述安裝支架圍繞所述通孔藉由LDS形成多層線圈、電容及電阻，所述線圈於所述安裝支架上由內至外形成環繞所述通孔之多層環繞式電感構成；濾光片，所述濾光片設置於所述載臺上且容置於所述通孔中；鏡頭，所述鏡頭安裝於所述通孔中；及電路板，所述電路板藉由所述連接部與所述安裝支架連接。本申請還公開了一種鏡頭模組之製作方法。

Description

鏡頭模組及其製作方法
本申請涉及攝像頭領域，尤其涉及一種鏡頭模組及其製作方法。
目前，市售之眾多電子設備大多會安裝攝像頭實現拍照功能，隨著時代之發展與手機全面屏技術之進步，對攝像頭模組小型化之要求越來越高，目前習知之攝像頭尺寸並不能滿足時代及手機設計之需求。
鑒於上述狀況，有必要提供一種鏡頭模組及其製作方法。
本申請之實施例提供了一種鏡頭模組，包括：
基板，所述基板開設有容置孔；
感光晶片，所述感光晶片設置於所述基板上且與所述容置孔相對；
安裝支架，所述安裝支架設置於所述基板上，所述安裝支架開設有通孔，所述通孔之內壁向所述通孔之中軸線方向延伸而形成一載台，所述安裝支架靠近所述載台之一側向外延伸而形成一連接部，所述安裝支架圍繞所述通孔藉由LDS形成多層線圈、電容及電阻，所述線圈於所述安裝支架上由內至外形成環繞所述通孔之多層環繞式電感構成；
濾光片，所述濾光片設置於所述載臺上且容置於所述通孔中；
鏡頭，所述鏡頭安裝於所述通孔中；及
電路板，所述電路板藉由所述連接部與所述安裝支架連接。
根據本申請之一些實施例，所述線圈層數大於2，多層所述線圈藉由過孔導通。
根據本申請之一些實施例，所述容置孔包括第一容置孔及與其連通之第二容置孔，所述第一容置孔之寬度小於所述第二容置孔之寬度以於所述基板中形成一凸緣，所述感光晶片設置於所述凸緣上。
根據本申請之一些實施例，所述第一容置孔之寬度小於所述感光晶片之寬度，所述感光晶片之寬度小於或等於所述第二容置孔之寬度，所述第二容置孔之深度大於或等於所述感光晶片之厚度從而將所述感光晶片設置於所述容置孔中。
根據本申請之一些實施例，所述安裝支架靠近所述基板之一面上還設有焊盤，所述焊盤用於與所述基板連接。
本申請之實施例還提供了一種鏡頭模組之製作方法，包括以下步驟：
將感光晶片設置於基板上且與設置於所述基板上之容置孔相對；
製作一安裝支架，所述安裝支架開設有通孔，所述通孔之內壁向所述通孔之中軸線方向延伸而形成一載台，所述安裝支架靠近所述載台之一側向外延伸而形成一連接部，圍繞所述通孔藉由LDS形成多層線圈、電容及電阻，所述線圈藉由LDS技術於所述安裝支架上由內至外形成環繞所述通孔之多層環繞式電感構成；
將濾光片設置於所述載臺上且容置於所述通孔中，將鏡頭安裝於所述通孔中；
將所述安裝支架設置於所述基板上；
將電路板藉由所述連接部與所述安裝支架連接。
根據本申請之一些實施例，所述線圈層數大於2，多層所述線圈藉由過孔導通。
根據本申請之一些實施例，所述容置孔包括第一容置孔及與其連通之第二容置孔，所述第一容置孔之寬度小於所述第二容置孔之寬度以於所述基板中形成一凸緣，所述感光晶片設置於所述凸緣上。
根據本申請之一些實施例，所述第一容置孔之寬度小於所述感光晶片之寬度，所述感光晶片之寬度小於或等於所述第二容置孔之寬度，所述第二容置孔之深度大於或等於所述感光晶片之厚度從而將所述感光晶片設置於所述容置孔中。
根據本申請之一些實施例，所述安裝支架靠近所述基板之一面上還設有焊盤，所述焊盤用於與所述基板連接。
上述鏡頭模組及鏡頭模組之製作方法藉由於安裝支架上向外延伸形成一連接部，將電路板藉由連接部與所述安裝支架連接，減少了電路板之高度，可實現鏡頭模組厚度方向之降低，並利用LDS技術於安裝支架上由內至外形成多層圍繞所述通孔之線圈，以及電容、電阻，多層線圈藉由過孔導通，可實現安裝支架上線路空間之最大化利用，從而減小安裝支架之尺寸。
下面將結合本申請實施方式中之附圖，對本申請實施方式中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部之實施方式。基於本申請中之實施方式，本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施方式，均屬於本申請保護之範圍。
需要說明之是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可直接於另一個元件上或者亦可存於居中之元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可是直接連接到另一個元件或者可能一併存於居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可是直接設置於另一個元件上或者可能一併存於居中元件。本文所使用之術語“垂直之”、“水平之”、“左”、“右”以及類似之表述僅是為說明之目的。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本申請之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本申請之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施方式之目不是旨在於限制本申請。本文所使用之術語“或／及”包括一個或複數相關之所列項目的任意之與所有之組合。
本申請提供一種鏡頭模組，包括：
基板，所述基板開設有容置孔；
感光晶片，所述感光晶片設置於所述基板上且與所述容置孔相對；
安裝支架，所述安裝支架設置於所述基板上，所述安裝支架開設有通孔，所述通孔之內壁向所述通孔之中軸線方向延伸而形成一載台，所述安裝支架靠近所述載台之一側向外延伸而形成一連接部，所述安裝支架圍繞所述通孔藉由LDS形成多層線圈、電容及電阻，所述線圈於所述安裝支架上由內至外形成環繞所述通孔之多層環繞式電感構成；所述線圈層數大於2，多層所述線圈藉由過孔導通；
濾光片，所述濾光片設置於所述載臺上且容置於所述通孔中；
鏡頭，所述鏡頭安裝於所述通孔中；及
電路板，所述電路板藉由所述連接部與所述安裝支架連接。
本申請還提供一種鏡頭模組之製作方法，包括以下步驟：
將感光晶片設置於基板上且與設置於所述基板上之容置孔相對；
製作一安裝支架，所述安裝支架開設有通孔，所述通孔之內壁向所述通孔之中軸線方向延伸而形成一載台，所述安裝支架靠近所述載台之一側向外延伸而形成一連接部，圍繞所述通孔藉由LDS形成多層線圈、電容及電阻，所述線圈藉由LDS技術於所述安裝支架上由內至外形成環繞所述通孔之多層環繞式電感構成；所述線圈層數大於2，多層所述線圈藉由過孔導通；
將濾光片設置於所述載臺上且容置於所述通孔中，將鏡頭安裝於所述通孔中；
將所述安裝支架設置於所述基板上；
將電路板藉由所述連接部與所述安裝支架連接。
上述鏡頭模組及鏡頭模組之製作方法藉由於安裝支架上向外延伸形成一連接部，將電路板藉由連接部與所述安裝支架連接，減少了電路板之高度，可實現鏡頭模組厚度方向之降低，並利用LDS技術於安裝支架上由內至外形成多層圍繞所述通孔之線圈，以及電容、電阻，多層線圈藉由過孔導通，可實現安裝支架上線路空間之最大化利用，從而減小安裝支架之尺寸。
請一併參閱圖1至圖7，本申請之一實施方式提供一種鏡頭模組100，其應用於一電子裝置（圖未示）中。所述電子裝置可為一智慧手機或一平板電腦等。所述鏡頭模組100包括一基板10、一感光晶片20、一安裝支架30、一濾光片40、一鏡頭50及一電路板60。
所述基板10中開設有一貫穿所述基板10之容置孔11。所述感光晶片20藉由倒裝晶片(Flip chip)之方式設置於所述基板10上，且所述感光晶片20與所述容置孔11相對。
所述基板10可為陶瓷基板或硬板。
所述容置孔11為一臺階孔。所述容置孔11包括第一容置孔111及與其連通之第二容置孔112。所述第一容置孔111之寬度小於所述第二容置孔112之寬度以於所述基板10中形成一凸緣12。
所述感光晶片20藉由倒裝晶片(Flip chip)之方式設置於所述凸緣12上。所述第一容置孔111之寬度小於所述感光晶片20之寬度，所述感光晶片20之寬度小於或等於所述第二容置孔112之寬度。
所述第二容置孔112之深度大於或等於所述感光晶片20之厚度從而將所述感光晶片20設置於所述容置孔11中。
其中，所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶片或電荷耦合元件（CCD）晶片。
所述安裝支架30固定於所述基板10上。所述安裝支架30開設有一貫穿所述安裝支架30之通孔31。所述通孔31與所述容置孔11相對。所述通孔31靠近所述基板10之內壁向所述通孔31之中軸線方向延伸而形成一載台32。所述濾光片40藉由一中空之膠層固定於所述載台32上且容置於所述通孔31中。本實施例中，所述載台32一側為所述安裝支架30設置於所述基板10上表面，但不限於此，所述載台32還可設置成與所述基板10上所述凸緣12相似之結構。
所述安裝支架30靠近所述基板10之一側向外延伸而形成一連接部33。所述連接部33上設有用於與電路板60或其他基板焊接或接觸連接之焊墊331。
所述安裝支架30靠近所述基板10之一面上還設有焊盤34。所述焊盤34用於與所述基板10或其他載板連接。
於一些實施例中，所述安裝支架30藉由表面貼裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）或ACF（anisotropic conductive film，異方性導電膠膜）等方式與所述基板10連接。
所述安裝支架30圍繞所述通孔31還設有線圈35、電容36及電阻37。
具體地，所述安裝支架30藉由LDS（Laser Direct Structuring，鐳射直接成型）工藝加工形成。將線圈35、電容36及電阻37等藉由電路設計之方式直接設計於安裝支架30上面。
LDS工藝是一種注塑、鐳射加工與電鍍工藝相結合之3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通之塑膠元件賦予電氣互連功能，使塑膠殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生之屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於局部細線路製作。
請一併參閱如圖8至圖10，所述安裝支架30藉由LDS工藝，進行多層設計（大於兩層），於安裝支架30上由內至外形成環繞通孔31之多層環繞式電感構成線圈35（圖10）。具體地，藉由注塑，並於注塑件外側經過鐳射加工與電鍍形成一層環繞式電感，再進行注塑，及形成與內層電感相互導通之一層環繞式電感之多次操作，即可實現今安裝支架30中直接形成線圈35。所述線圈35層數大於2，多層環繞式線圈35藉由過孔導通（圖未示）。並且於通孔31之側壁上形成電容36（圖9），根據設計需要，於安裝支架30之局部位置形成控制電流之電阻37，如單層區域電阻及多層區域鑽孔導通式電阻。
所述濾光片40可為一紅外截止濾光片，所述紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術於光學基片上交替鍍上高折射率之光學膜，實現可見光區(400-630nm)、近紅外(700-1100nm)截止之光學濾光片。
所述鏡頭50安裝於所述安裝支架30之所述通孔31中。所述鏡頭50與所述感光晶片20相對。
所述鏡頭50之材質可為樹脂。
所述電路板60與所述安裝支架30藉由連接部33連接。所述電路板60可為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板。
所述電路板60可藉由ACF（anisotropic conductive film，異方性導電膠膜）、熱壓熔錫焊接（Hotbar）、導電膏焊接、表面貼裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）及TCB等連接方式與連接部33連接，使得整個鏡頭模組100之高度減小。
所述電路板60上設置有連接器61。所述連接器61藉由表面貼裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）貼設於所述電路板60上。
如圖11所示，所述基板10、感光晶片20、安裝支架30、濾光片40及鏡頭50還可作為一獨立之元件進行使用，所述電路板60或其他產品可藉由金線鍵合（Wirbond）之連接方式與連接部33連接。
本申請還提供一種鏡頭模組100之製作方法，其包括以下步驟：
步驟一，請參閱圖1，製作一基板10。
具體地，所述基板10中開設有一貫穿所述基板10之容置孔11。所述容置孔11為一臺階孔。所述容置孔11包括第一容置孔111及與其連通之第二容置孔112。所述第一容置孔111之寬度小於所述第二容置孔112之寬度以於所述基板10上形成一凸緣12。
步驟二，請參閱圖2，提供一感光晶片20，藉由倒裝晶片(Flip chip)之方式將感光晶片20設置於所述基板10上。
具體地，所述第一容置孔111之寬度小於所述感光晶片20之寬度，所述感光晶片20之寬度小於或等於所述第二容置孔112之寬度，所述第二容置孔112之深度大於或等於所述感光晶片20之厚度。將所述感光晶片20藉由倒裝晶片之方式設置於所述凸緣12上，從而將所述感光晶片20設置於所述容置孔11中。
步驟三，請參閱圖3，製作一安裝支架30。
具體地，藉由LDS（Laser Direct Structuring，鐳射直接成型）工藝進行多層加工，形成具有線圈35、電容36及電阻37等結構之安裝支架30。
所述安裝支架30開設有一貫穿所述安裝支架30之通孔31。所述通孔31一側之內壁向所述通孔31之中軸線方向延伸而形成一載台32。所述安裝支架30靠近所述載台32之一側向外延伸而形成一連接部33。所述連接部33上設有用於與電路板60或其他基板焊接或接觸連接之焊墊331。所述安裝支架30靠近所述載台32之一面上還設有焊盤34。所述焊盤34用於與所述基板10或其他載板連接。
多層環繞式電感由內至外圍繞所述通孔31形成於安裝支架30上構成所述線圈35。所述電容36形成於所述通孔31之側壁上。所述電阻37根據設計需要形成於安裝支架30之局部位置。
步驟四，請參閱圖4，提供一濾光片40及鏡頭50，將濾光片40及鏡頭50設置於所述安裝支架30上。
具體地，藉由一中空之膠層將所述濾光片40固定於所述載台32上且容置於所述通孔31中。將所述鏡頭50安裝於所述安裝支架30之所述通孔31中。
步驟五，請參閱圖5，製作一電路板60。
藉由表面貼裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）將連接器61貼設於所述電路板60上。
步驟六，請參閱圖6，將安裝支架30設置於所述基板10上。
具體地，藉由表面貼裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）或ACF（anisotropic conductive film，異方性導電膠膜）等方式將所述安裝支架30之焊盤34與所述基板10連接。
步驟七，請參閱圖7，將所述電路板60與所述安裝支架30連接。
具體地，藉由ACF（anisotropic conductive film，異方性導電膠膜）、熱壓熔錫焊接（Hotbar）、導電膏焊接、表面貼裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）及TCB等連接方式將所述電路板60與所述安裝支架30之連接部33之焊墊331連接。
本申請提供之鏡頭模組100及鏡頭模組100之製作方法，藉由於安裝支架30上向外延伸形成一連接部33，將電路板60藉由連接部33與所述安裝支架30連接，減少了電路板60之高度，可實現鏡頭模組100厚度方向之降低，並藉由LDS於安裝支架30上圍繞所述通孔31由內至外形成環繞通孔31之多層環繞式電感構成線圈35，以及電容36、電阻37，多層環繞式線圈35藉由過孔導通，可實現安裝支架30上線路空間之最大化利用，從而減小安裝支架30之尺寸。
以上實施方式僅用以說明本申請之技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本申請進行了詳細說明，本領域之普通技術人員應當理解，可對本申請之技術方案進行修改或等同替換均不應脫離本申請技術方案之精神與範圍。
100:鏡頭模組 10:基板 11:容置孔 111:第一容置孔 112:第二容置孔 12:凸緣 20:感光晶片 30:安裝支架 31:通孔 32:載台 33:連接部 331:焊墊 34:焊盤 35:線圈 36:電容 37:電阻 40:濾光片 50:鏡頭 60:電路板 61:連接器
圖1係本申請之一個實施例中之基板之剖視圖。
圖2係於圖1所示基板上設置感光晶片之剖視圖。
圖3係本申請之一個實施例中之安裝支架之剖視圖。
圖4係於圖3所示安裝支架上設置濾光片及鏡頭之剖視圖。
圖5係本申請之一個實施例中之電路板之剖視圖。
圖6係將安裝支架與基板連接之剖視圖。
圖7係將電路板與安裝支架連接之剖視圖。
圖8係本申請之一個實施例中之安裝支架之立體示意圖。
圖9係圖8中安裝支架之電容之設計示意圖。
圖10係圖8中安裝支架之線圈之設計示意圖。
圖11係本申請之另一個實施例中將電路板與安裝支架連接之剖視圖。
100:鏡頭模組
10:基板
11:容置孔
111:第一容置孔
112:第二容置孔
12:凸緣
20:感光晶片
30:安裝支架
33:連接部
331:焊墊
34:焊盤
35:線圈
36:電容
37:電阻
40:濾光片
50:鏡頭
60:電路板
61:連接器

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括： 基板，所述基板開設有容置孔； 感光晶片，所述感光晶片設置於所述基板上且與所述容置孔相對； 安裝支架，所述安裝支架設置於所述基板上，所述安裝支架開設有通孔，所述通孔之內壁向所述通孔之中軸線方向延伸而形成一載台，所述安裝支架靠近所述載台之一側向外延伸而形成一連接部，所述安裝支架圍繞所述通孔藉由LDS形成多層線圈、電容及電阻，所述線圈於所述安裝支架上由內至外形成環繞所述通孔之多層環繞式電感構成； 濾光片，所述濾光片設置於所述載臺上且容置於所述通孔中； 鏡頭，所述鏡頭安裝於所述通孔中；及 電路板，所述電路板藉由所述連接部與所述安裝支架連接。
  2. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中：所述線圈層數大於2，多層所述線圈藉由過孔導通。
  3. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中：所述容置孔包括第一容置孔及與其連通之第二容置孔，所述第一容置孔之寬度小於所述第二容置孔之寬度以於所述基板中形成一凸緣，所述感光晶片設置於所述凸緣上。
  4. 如請求項3所述之鏡頭模組，其中：所述第一容置孔之寬度小於所述感光晶片之寬度，所述感光晶片之寬度小於或等於所述第二容置孔之寬度，所述第二容置孔之深度大於或等於所述感光晶片之厚度從而將所述感光晶片設置於所述容置孔中。
  5. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中：所述安裝支架靠近所述基板之一面上還設有焊盤，所述焊盤用於與所述基板連接。
  6. 一種鏡頭模組之製作方法，包括以下步驟： 將感光晶片設置於基板上且與設置於所述基板上之容置孔相對； 製作一安裝支架，所述安裝支架開設有通孔，所述通孔之內壁向所述通孔之中軸線方向延伸而形成一載台，所述安裝支架靠近所述載台之一側向外延伸而形成一連接部，圍繞所述通孔藉由LDS形成多層線圈、電容及電阻，所述線圈藉由LDS技術於所述安裝支架上由內至外形成環繞所述通孔之多層環繞式電感構成； 將濾光片設置於所述載臺上且容置於所述通孔中，將鏡頭安裝於所述通孔中； 將所述安裝支架設置於所述基板上； 將電路板藉由所述連接部與所述安裝支架連接。
  7. 如請求項6所述之鏡頭模組之製作方法，其中：所述線圈層數大於2，多層所述線圈藉由過孔導通。
  8. 如請求項6所述之鏡頭模組之製作方法，其中：所述容置孔包括第一容置孔及與其連通之第二容置孔，所述第一容置孔之寬度小於所述第二容置孔之寬度以於所述基板中形成一凸緣，所述感光晶片設置於所述凸緣上。
  9. 如請求項8所述之鏡頭模組之製作方法，其中：所述第一容置孔之寬度小於所述感光晶片之寬度，所述感光晶片之寬度小於或等於所述第二容置孔之寬度，所述第二容置孔之深度大於或等於所述感光晶片之厚度從而將所述感光晶片設置於所述容置孔中。
  10. 如請求項6所述之鏡頭模組之製作方法，其中：所述安裝支架靠近所述基板之一面上還設有焊盤，所述焊盤用於與所述基板連接。
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