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JP5934109B2 - 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 - Google Patents

成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電子カメラモジュールに関し、特に、小型デジタルカメラモジュールに関する。
デジタルカメラモジュールは、昨今では、携帯電話、小型情報機器(PDA)、コンピュータ等を限定することなく含む多様なホスト機器に組み入れられている。それ故、ホスト機器におけるデジタルカメラモジュールへの消費者の要求は、益々高まっている。
ホスト機器の製造業者は、デジタルカメラモジュールが小型であることを好み、そのため、デジタルカメラモジュールは、ホスト機器の全体寸法を大きくすることなく、ホスト機器に組み入れられる。ホスト機器の製造業者は小型のカメラモジュールを好むだけでなく、可能な限り高品質の画像を記録するカメラモジュールも好ましいと考えている。従って、カメラモジュール製造業者が、これらの要件を満たすと共に、最も低い製造コストで製造されるカメラモジュールを設計することが、現在の目標である。
従来のデジタルカメラモジュールは、一般的に、統合画像取込機器(ICD)と、印刷回路基板(PCB)と、ハウジングと、レンズユニットを含む。典型的には、構成要素は別個に形成された後に、デジタルカメラモジュールを作成するように組み立てられる。即ち、ICDは、ICDの画像取込面がPCBを貫通して形成される光学開口と整列するように、PCBの下部にフリップチップ実装される。次に、画像取込面を取り囲むように、ハウジングの下部が、光学開口をおおって、PCBの上部に実装される。ハウジングがPCBに実装されると、入射光が画像取込面に集束するように、レンズアセンブリがハウジングの反対側の端部に実装される。典型的には、レンズユニットは、ある種の傾斜面(例えばねじ山、カム、傾斜等)を含み、この傾斜面は、ハウジングを伴うことなくレンズユニットを回転させることにより、適切な集束が達成されるように、ハウジングに形成される相補的な傾斜面と係合する。レンズアセンブリが画像取込面に対して適切に移動させられた後に、レンズアセンブリは、ハウジングに対して(例えば接着剤、熱溶着等を介して)固定される。ICDは、典型的には、PCBの関連する接点組と電気接続される一組の電気接点を含む。PCBは、典型的には、ICDが画像データを処理、表示および記憶するためにホスト機器と通信できるように、ホスト機器の回路と接続する第2組の電気接点を含む。
回路基板の種類は、カメラモジュールの構成が異なると変わるが、セラミック製回路基板が好まれることが多い。なぜならば、セラミックは優れた電気的および熱的な絶縁をもたらす一方で、高温において構造的一体化も保つからである。実際は、これにより、高い温度を必要とする電気ボンディング技術(例えばリフローはんだ付け)を実施する際の自由度が増すので、製造業者には好ましい。カメラモジュールにおいてセラミック製回路基板を使用する利点はあるが、幾つかの問題点もある。一例として、セラミック製回路基板は、製造が相対的に困難であると共に高価である。一般的には、セラミック製回路基板は大量に製造され、複数の回路基板が同時にクーポンのフォーマットで形成される。これには、先ず大型のセラミック基板に独立した回路のアレイを形成し、次に基板を複数の独立したカメラモジュールPCBに分離させることを含む。分離工程は典型的には、大型のセラミック基板を刻設し、次にその基板を刻み目に沿って割ることを含む。セラミック材料に固有の脆性に起因して、制御できない欠損が生じて、生産損失が高くなることが多い。
別の問題点としては、セラミックに関連する固有の反りに起因して、セラミック回路基板を高い精度の形状寸法で製造することが困難なことである。未焼結、即ち「グリーン」セラミック材料は、硬化、即ち「焼成」工程の間に、かなり予想不可能に収縮する傾向にある。これは、セラミック回路基板の大規模生産において、特に問題である。なぜならば、相対的に大きい割合のセラミック基板が、使用するには難しく、従って廃棄しなければならない程度の反りを被ることが避けられないからである。セラミックに関連する固有の反り、および前述の脆性の問題により、製造業者は、使用できないユニットを特定するために、厳密な品質管理工程を実行しなければならい。当然のことながら、セラミック回路基板に関連する厳密な品質管理の実施および高い生産損失により、生産コスト全体が増大すると共に、そのセラミック回路基板を使用するカメラモジュールの製造処理速度が遅くなる。
セラミック製PCBの製造において、反りを完全に排除することは極めて難しく、また、品質管理標準を満たすユニットには、一般的に、ある程度の反りが存在する。このような反りは僅かではあっても、典型的には、幾つかの製造に関する難題および設計の制限をもたらすには十分なものである。例えば、セラミック製PCBへのICDのフリップチップ実装の間に、信頼できる電気接続を確立するためには、ICDの各接点に二重のスタッドバンプを形成する必要がある。また、二重スタッドバンプ結合に必要とされる工程数および材料数は、相対的に高価になると共に、時間がかかる。従って、ICDおよび回路基板の間に信頼できる電気接続を得るために必要とされるスタッドバンプの数を低減させることが所望される。
更に別の問題点として、セラミック回路基板に結合されるICDは、典型的には、他のタイプの回路基板に結合されるものよりも厚さが大きくなければならない。当然のことながら、必要とされるICDの厚みの増加に伴い、カメラモジュールの全体高さも増加させる必要があるので、これは製造業者にとっては好ましくない。カメラ回路基板に実装される時に、ICDの厚みがより大きくなければならない理由の一つに、高い結合力(即ち熱圧着力)に耐える必要があることが挙げられる。このICDの厚みを大きくしなければならない別の理由としては、温度変化の間に生じる高い応力に耐える必要があることが挙げられる。この応力は、PCBのセラミックおよびICDのシリコンの熱膨張係数(CTE)が相対的に大きく異なることに起因する。
従って、回路基板にICDを実装するために必要とされる工程数および部品数を低減させるカメラモジュール構成が必要とされる。また、より薄いICDを使用して製造可能なカメラモジュールが必要とされる。また、回路基板の反りを低減させるカメラモジュール構成が必要とされる。
本発明は、セラミックを必要とすることなく、高い製造温度に耐えることが可能な単純化したカメラモジュール構成を提供することにより、従来技術に関する課題を解決する。本発明は、従来の集積回路チップボンディング技術を使用して、カメラモジュール回路基板へのICDの実装を容易にする。
一例となるカメラモジュールは、可撓性回路基板と、画像取込機器と、ハウジングと、
第1補強材と、レンズユニットを含む。可撓性回路基板は、複数の電気接点が形成されるとともに凹部を含む第1面と、対向する第2面と、開口を含む。画像取込機器は、画像取込面および第1組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を含む。画像取込機器の上面は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器の上面に形成される第1組の電気接点が、可撓性回路基板の第1面に形成される第1組の電気接点と電気接続されるように、可撓性回路基板の第1面と結合される。ハウジングは、可撓性回路基板の第2面をおおって実装され、第1補強材は可撓性回路基板の第2面に形成され、画像取込機器と第1補強材との間に可撓性回路基板を挟み、且つ、レンズユニットは、可撓性回路基板の開口および画像取込機器の画像取込面の両方と整列するように、ハウジングと結合される。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きく、可撓性回路基板の第1面は、凹部の外側に第2組の電気接点を含み、第2組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成される。可撓性回路基板の第2面は、上部に形成される第1組の電気接点を含む。カメラモジュールは、また、可撓性回路基板の第2面に実装されると共に、可撓性回路基板の第2面に形成される第1組の電気接点と電気接続される少なくとも1個の電気部品を含む。第1補強材は、少なくとも1個の電気部品をおおって直接的に形成される。
例となる実施形態において、少なくとも1個の電気部品は、可撓性回路基板の第2面に形成される第1組の電気接点とリフローはんだ付けされる。
より詳細な実施形態において、第1補強材は、少なくとも1個の電気部品をおおって直接的に成形される成形可能材料から構成される。更により詳細な実施形態において、補強材は、成形可能材料をトランスファー成形することにより形成される。第1補強材は、例えば、可撓性回路基板を貫通して形成される開口の外周を取り囲むように画定する壁の形状に形成される。
一例となる実施形態において、カメラモジュールは更に、レンズユニットおよび画像取込機器の画像取込面の間に載置される赤外線フィルタを含む。一実施形態によれば、赤外線フィルタは、可撓性回路基板の上面において、第1補強材によって包囲される外周内に実装される。別の実施形態において、赤外線フィルタは、画像取込機器の画像取込面に直接的に実装される。また別の実施形態において、赤外線フィルタは、第1補強材に直接的に実装される。より詳細な実施形態において、第1補強材は、赤外線フィルタを据え付けるように構成される凹所を画定する。任意で、赤外線フィルタは、レンズユニットの一体部分であってもよい。
別の特定実施形態において、可撓性回路基板の第1面は凹部を含み、そこに、可撓性回路基板第1面の第1組の電気接点が形成される。画像取込機器は、可撓性回路基板第1面の凹部にフリップチップ実装される。より詳細な実施形態において、可撓性回路基板の凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定する。また、凹部によって画定される凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きい。
別の特定実施形態において、第1可撓性回路基板の第1面は、第2組の電気接点を含む。より詳細な実施形態において、カメラモジュールは更に、第2可撓性基板および第2補強材を含む。第2可撓性回路基板は、第1面および第2面を含む。第2可撓性回路基板の第2面は、第1回路基板の第1面に形成された第2組の電気接点と電気接続される第1組の電気接点を含む。第2補強材は、第2可撓性回路基板の第1面に実装される。
一実施形態において、ハウジングは、前記画像取込機器に対するレンズユニットの位置を調整するように作用する電子フォーカス機能を含む。より詳細な実施形態において、電子フォーカス機能は、ボイスコイルモータを含む。任意で、カメラモジュールは固定フォーカス機能を含み、その場合、レンズユニットは、画像取込機器に対して固定された位置に恒久的に実装される。
一実施形態において、画像取込機器の上面に形成される第1組の電気接点は、導電性バンプを介して、可撓性回路基板の第1面に形成される第1組の電気接点と電気接続される。より詳細な実施形態において、画像取込機器の上面に形成される第1組の電気接点の少なくとも1個は、単一の導電性バンプを介して、可撓性回路基板の第1面に形成された第1組の電気接点の関連する1個と電気接続される。更により詳細な実施形態において、導電性バンプはスタッドバンプである。更により詳細な実施形態において、スタッドバンプは金製スタッドバンプである。別の特定実施形態において、導電性バンプはスパッタプレートバンプである。別の特定実施形態において、非導電ペーストが、画像取込機器上面および可撓性回路基板第1面の間に載置される。別の特定実施形態において、異方性導電フィルムが、画像取込機器上面および可撓性回路基板第1面の間に載置される。
カメラモジュールの製造方法も開示する。一例となる方法は、可撓性回路基板を準備する工程と、画像取込機器を準備する工程と、ハウジングを準備する工程と、レンズユニットを準備する工程と、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程と、ハウジングを可撓性回路基板の第2面をおおって実装する工程と、レンズユニットをハウジングと結合させる工程とを含む。可撓性回路基板を準備する工程は、複数の電気接点が形成されるとともに凹部を含む第1面と、第2面と、開口を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。画像取込機器を準備する工程は、画像取込面および第1組の電気接点が形成された上面と対向する下面とを有する画像取込機器を準備する工程を含む。可撓性回路基板に画像取込機器を実装する工程は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器上面に形成された第1組の電気接点を、可撓性回路基板第1面に形成された第1組の電気接点と電気接続させるように、画像取込機器上面を可撓性回路基板の第1面と結合させる工程を含む。ハウジングを可撓性回路基板の第2面をおおって実装する工程は、ハウジングが、可撓性回路基板に貫通形成された開口と整列するように、ハウジングを可撓性回路基板の第2面をおおって実装する工程を含む。レンズユニットをハウジングと結合させる工程は、レンズユニットが可撓性回路基板の開口と整列するように、レンズユニットをハウジングと結合させる工程を含む。本方法は更に、可撓性回路基板第2面において、少なくとも1個の電気部品をおおって第1補強材を形成する工程を含む。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きく、可撓性回路基板の第1面は、凹部の外側に第2組の電気接点を含み、第2組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成される。
開示される方法は更に、少なくとも1個の電気部品を準備する工程と、少なくとも1個の電気部品を可撓性回路基板の第2面に実装する工程と、少なくとも1個の電気部品を可撓性回路基板と電気接続させる工程とを含む。少なくとも1個の電気部品を準備する工程は、一組の電気接点を含む少なくとも1個の電気部品を準備する工程を含む。可撓性回路基板を準備する工程は、一組の電気接点が形成される第2面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。少なくとも1個の電気部品を可撓性回路基板と電気接続させる工程は、少なくとも1個の電気部品の電気接点組を、可撓性印刷回路基板の第2面に形成された電気接点組とリフローはんだ付けする工程を含む。
1補強材を少なくとも1個の電気部品をおおって形成する工程は、成形可能材料を成形する工程と、成形可能材料を少なくとも1個の電気部品をおおって直接的に、且つ可撓性回路基板第2面に直接的に成形する工程とを含む。成形可能材料を成形する工程は、成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む。
可撓性回路基板を準備する工程は、凹部を備えた第1面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含み、凹部には、可撓性回路基板第1面の第1組の電気接点が形成される。画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、画像取込機器を凹部にフリップチップ実装する工程を含む。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成された凹所を画定する。また、凹部によって画定される凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きい。
開示される方法において、可撓性回路基板を準備する工程は、更に、第2組の電気接点が形成された第1面を有する可撓性回路基板を準備する工程を含む。本方法は更に、第1組の電気接点が形成された第2面を有する第2可撓性回路基板を準備する工程と、第2補強材を形成する工程と、第1可撓性回路基板第1面の第2組の電気接点を、第2可撓性回路基板第2面の第1組の電気接点と電気接続する工程と、第2補強材を第2可撓性回路基板第1面に成形する工程とを含む。
開示される方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、画像取込機器上面に形成される電気接点各々に導電バンプを形成する工程と、各バンプを可撓性回路基板第1面の第1組の電気接点の関連する1個と電気結合する工程とを含む。各バンプを電気結合する工程は、各バンプを、ギャングボンディングにより同時に結合する工程を含む。開示される方法において、導電バンプはスタッドバンプである。より詳細な開示される方法において、導電バンプは金製スタッドバンプである。任意で、導電バンプは、スパッタプレートバンプであってよい。
開示される方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、非導電ペーストを準備する工程と、非導電ペーストを画像取込機器上面および可撓性回路基板第1面の間に載置する工程とを含む。別の開示方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、異方性導電フィルムを準備する工程と、異方性導電フィルムを画像取込機器上面および可撓性回路基板第1面の間に載置する工程とを含む。別の開示方法において、画像取込機器を可撓性回路基板に実装する工程は、異方性導電ペーストを準備する工程と、異方性導電ペーストを画像取込機器上面および可撓性回路基板第1面の間に載置する工程とを含む。
開示方法は更に、第2可撓性回路基板を準備する工程と、第2画像取込機器を準備する工程と、第2ハウジングを準備する工程と、第2レンズユニットを準備する工程と、第2画像取込機器を第2可撓性回路基板に実装する工程と、第2ハウジングを第2可撓性回路基板の第2面をおおって実装する工程と、第2レンズユニットを第2ハウジングと結合させる工程とを含む。第2可撓性回路基板を準備する工程は、複数の電気接点が形成された第1面と、第2面と、開口を有する第2可撓性回路基板を準備する工程を含む。第2画像取込機器を準備する工程は、画像取込面および第1組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を有する第2画像取込機器を準備する工程を含む。第2画像取込機器を第2可撓性回路基板に実装する工程は、イメージセンサ面が開口と整列すると共に、第2画像取込機器上面に形成された第1組の電気接点を、第2可撓性回路基板第1面に形成された第1組の電気接点と電気接続させるように、第2画像取込機器上面を第2可撓性回路基板第1面と結合させる工程を含む。第2ハウジングを第2可撓性回路基板の第2面をおおって実装する工程は、第2ハウジングが第2可撓性回路基板に貫通形成された開口と整列するように、第2ハウジングを第2可撓性回路基板の第2面をおおって実装する工程を含む。第2レンズユニットを第2ハウジングと結合させる工程は、第2レンズユニットが第2可撓性回路基板の開口と整列するように、第2レンズユニットを第2ハウジングと結合させる工程を含む。
開示方法において、第1可撓性回路基板を準備する工程、および第2可撓性回路基板を準備する工程は、複数の独立回路領域を有する単一の回路基板を準備する工程を含み、第1可撓性回路基板は、単一の回路基板の第1独立回路領域であり、且つ、第2可撓性回路基板は、単一の回路基板の第2独立回路領域である。本方法において開示される単一の回路基板は、可撓性回路テープである。
第1画像取込機器を第1可撓性回路基板に実装する工程は、第1画像取込機器を単一の回路基板の第1独立回路領域下面に実装する工程を含み、第2画像取込機器を第2可撓性回路基板に取りつける工程は、第2画像取込機器を単一の回路基板の第2独立回路領域下面に実装する工程を含み、第1ハウジングを第1可撓性回路基板に実装する工程は、第1ハウジングを単一の回路基板の第1独立回路領域上面に実装する工程を含み、且つ、第2ハウジングを第2可撓性回路基板に実装する工程は、第2ハウジングを単一の回路基板の第2独立回路領域上面に実装する工程を含む。
一例となる開示方法において、第1ハウジングは、第1画像取込機器が第1独立回路領域に実装された後に第1独立回路領域に実装され、且つ、第2ハウジングは、第2画像取込機器が第2独立回路領域に実装された後に第2独立回路領域に実装される。
一例となる開示方法は更に、第1組の電気部品を準備する工程と、第2組の電気部品を準備する工程と、第1組の電気部品を第1独立回路領域上面に実装する工程と、第2組の電気部品を第2独立回路領域上面に実装する工程とを含む。更に、第1画像取込機器は、第1組の電気部品が第1独立回路領域に実装された後に、第1独立回路領域に実装され、且つ、第2画像取込機器は、第2組の電気部品が第2独立回路領域に実装された後に、第2独立回路領域に実装される。開示方法は更に、第1補強材を第1組の電気部品をおおって形成する工程と、第2補強材を第2組の電気部品をおおって形成する工程とを含み、第1補強材は、第1組の電気部品が第1独立回路領域に実装された後、且つ第1画像取込機器が第1独立回路領域に実装される前に形成され、また、第2補強材は、第2組の電気部品が第2独立回路領域に実装された後、且つ第2画像取込機器が第2独立回路領域に実装される前に形成される。開示方法は更に、第1ハウジングが第1独立回路領域に実装された後に、第1独立回路領域を単一の回路基板から分離させる工程と、第2ハウジングが第2独立回路領域に実装された後に、第2独立回路領域を単一の回路基板から分離させる工程とを含む。
本発明を、以下の図面を参照して説明する。図面において、同じ符号は実質的に同様の要素を指示する。
本発明の一例証実施形態に係るカメラモジュールを示す斜視図。 軸214に沿って分解している図1のカメラモジュールの斜視図。 図1のカメラモジュールの回路基板を示す斜視図。 図3の回路基板の断面図。 図1のカメラモジュールの断面図。 図1のカメラモジュールの製造段階を示す。 図1のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図1のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図1のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図1のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図1のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図1のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図1のカメラモジュールの別の製造段階を示す。 図1のカメラモジュールの製造方法の一例を要約化しているフローチャート。
本発明は、可撓性印刷回路テープ上に紐型のカメラモジュールを製造するための構成および方法を提供することにより、従来技術に関する課題を解決する。以下の説明において、多くの特定の詳述(例えば、レンズ数、接着剤、回路レイアウト、電気部品)は、本発明を完全に理解するために記載される。しかし当該技術分野に属するものであれば、本発明を、これら特定の詳述とは離れて実施できることを認識している。他の例において、周知の電子アセンブリの方法および装置の詳細は、本発明を不要に不明瞭にしないために省略される。
図1は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール100の斜視図である。カメラモジュール100は、印刷回路基板(PCB)の一部に実装されて示されており、カメラホスト機器のPCBを表す。カメラモジュール100は、複数の導電トレース104を介して、ホスト機器の他の構成部品と電気的に連通する。機器106は、PCB102に直接的に実装されてよい電気部品(例えば、受動機器等)を表す。当該技術分野に属する者であれば、PCB102の詳細な構成は、特定の用途に応じるものであり、本発明に特に直接的に関連するものではないことは認識できる。従って、PCB102、トレース104、および機器106は、それらの特性についてのみを代表している。
図2は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール100の斜視図を示す。本特定実施形態において、カメラモジュール100は、光軸214に沿って分解されて図示される画像取込機器(ICD)200と、回路基板202と、複数の電気部品204と、補強材206と、赤外線フィルタ208と、ハウジング210と、レンズユニット212を含む。
ICD200は、下面216および対向する上面218を含む集積回路(IC)画像感知チップである。下面216は、平坦な面であり、その上には、ICD200の回路基板202へのフリップチップボンディングの間に、熱圧着力が付与される。上面218には、イメージセンサ220および一組の電気接点222が形成されて含まれている。イメージセンサ220は、例えば、感光性素子の二次元アレイであり、そこに画像が集束させられると共に、画像データに変換される。接点222は、ID200を回路基板202と電気接続させるための導電パッドである。図示されるように、接点222は、回路基板202へのICD200のフリップチップ実装を容易にするために、上面218の周縁領域において、イメージセンサ220の周りに配置される。
回路基板202は、ICD200およびカメラモジュールホスト機器の間における電気的な連通を容易にする可撓性印刷回路(FPC)である。回路基板は、下面224(図3に示す)と、上面226と、開口228を含む。下面224の細部については、以下の図3において更に説明する。上面226は、回路基板202および電気部品204の間における電気接続を確立するために、一組の電気接点238を含む。開口228は、レンズユニット212によって集束させられた入射光を、画像センサ220に露光させるように、回路基板202を通過する。
電気部品204は、例えば、抵抗器、トランジスタ、キャパシタ、誘導器、ICチップ、メモリ機器、処理装置、またカメラモジュールに組み込まれることが可能な他の回路機器の少なくともいずれかのような電子回路部品を表す。図示されていないが、電気部品204は、回路基板202の上面226に形成された夫々の接点238と電気接続する電気接点(例えば導体パッド、接続ピン、露出トレース等)を含む。この特定実施形態において、電気部品204は、表面実装技術(SMT)方法および装置を介して、回路基板202の上面226に実装される。
補強材206は、回路基板202の上面226の開口228周りにおいて、電気部品204をおおって直接的に形成される硬質の構造体である。補強材206は、電気部品204が補強材206に恒久的に埋設されるように、部品204が回路基板202に実装されると共に電気接続された後に形成される。
赤外線(IR)フィルタ208は、回路基板202の上面226において開口228をおおって載置される。
ハウジング210は、実装部240および受入れ部242を含む。実装部240は、回路基板202の上面226において、電気部品204および補強材206をおおって実装されるように構成される。受入れ部242は、レンズユニット212を受入れるように構成される開口244を含む。開口244は一組のねじ山246を画定しており、このねじ山246は、カメラモジュール100が容易に焦点を合わせることができるように、レンズユニット212に形成される相補的なねじ山組248と係合する。詳細には、レンズユニット212を反時計回りに回転させると、レンズユニット212がハウジング210に対して上昇して、レンズユニット212および画像センサ220の間の距離が増加する。逆に、レンズユニット212を時計回りに回転させると、レンズユニット212がハウジング210に対して下降して、レンズユニット212および画像センサ220の間の距離が減少する。従って、レンズユニット212によって焦点が合わせられた画像は、画像センサ220の焦点面に位置するように、適切に調整される。レンズユニット212が正しく位置決めされた後に、レンズユニット212は、適当な手段(例えば、接着、熱溶着等)によって、ハウジング210に固定される。
レンズユニット212は更に、本体250およびフランジ252を含む。本体250は、光軸214に沿って延出すると共に、レンズユニット212の光学部品254(図5に示す)を支持するように機能する。フランジ252は、カメラモジュール100のファクトリフォーカスの間に、使用者および機械(例えば、自動フォーカス機)の少なくともいずれかが係合させる面をもたらす。
図3は、回路基板202の斜視図であって、下面224の細部を示す。この特定実施形態において、下面224は、凹部300および非凹部302を画定する。凹部300は、ICD200を受入れるように構成されると共に、回路基板202の回路部品をICD200と電気接続させる複数の接点304を含む。ICD200を回路基板202にフリップチップ実装する間に、回路基板202の接点304の各々1個は、回路基板202の接点222の関連する1個と電気結合する。図示するように、ICDがフリップチップ実装される時に、イメージセンサ220が開口228と整列するように、接点304は開口228の周りに載置される。非凹部302は、適当な手段(例えばはんだ付け)によって、回路基板202をPCB102(図1)の回路部品と電気接続させるための複数の接点306を含む。
図4は、本発明の一実施形態に係る回路基板202の側断面図を示す。回路基板202は、ボンディングフィルムを介して互いに結合される複数の印刷可撓性ポリイミド樹脂層を有する多層可撓性印刷回路である。層をより詳細に例示するために、回路基板202の断面部分は、拡大して示されている。しかし当然のことながら、図4は、一定の比例で拡大されていない。また、当然のことながら、回路基板202の特定の回路構成特性(例えば、層の数、材料種、回路細部等)は、特定の用途に応じており、それ故、本発明の範囲から逸脱することなく変更されてよい。
回路基板202は、非凹部302および凹部300夫々を画定する第1部分400および第2部分402を含む。第1部分400は、はんだマスク層404と、第1銅箔層406と、第1ポリイミド樹脂層408と、第2銅箔層410と、第1ボンディングフィルム層412と、第3銅箔層414と、第2ポリイミド樹脂層416と、第4銅箔層418と、第2ボンディングフィルム層420を含む。層404は層406の上に形成されると共に、下面224の少なくとも一部を画定する。第1銅箔層406および第2銅箔層410は、第1ポリイミド樹脂層408の両側に印刷された回路機能(例えば、トレース、接点等)である。同様に、第3銅箔層414および第4銅箔層418は、第2ポリイミド樹脂層416の両側に印刷された回路機能である。接着フィルム層412は、ポリイミド樹脂層408および416を、トレースが各々に形成された後に、互いに結合させるように、銅箔層410および412の間に載置される。同様に、第1部分400および第2部分402は、第2ボンディングフィルム層420を介して、互いに結合される。第2部分402は、第1銅箔層422と、第1ポリイミド樹脂層424と、第2銅箔層426と、第1ボンディングフィルム層428と、第3銅箔層430と、第2ポリイミド樹脂層432と、第4銅箔層434と、はんだマスク層436を含む。第1銅箔層422および第2銅箔層426は、例えば、第1ポリイミド樹脂層424の両側に印刷された回路トレースである。同様に、第3銅箔層430および第4銅箔層434は、例えば、第2ポリイミド樹脂層432の両側に印刷された回路機能である。ボンディングフィルム層428は、回路機能が形成された後に、ポリイミド樹脂層424および432を互いに結合させるように、銅箔層426および430の間に載置される。層436は、層434の上に形成されると共に、上面226の少なくとも一部を画定する。
図5は、完全に組み立てられたカメラモジュール100の断面図である。図示するように、ICD200および電気部品204は、回路基板202の両側に実装されると共に電気接続され、補強材206は回路基板202上において、電気部品204をおおって形成され、IRフィルタは回路基板202上において、開口228をおおって実装され、ハウジング210は回路基板202に実装され、且つ、レンズユニット212はハウジング210の開口244に実装される。
ICD200は、熱圧着ボンディングにより、回路基板202の凹部300にフリップチップ実装される。また、ICD200の接点222各々は、各結合点に単一の金製スタッドバンプ500を使用して、接点403の関連する1個と電気接続される。図示していないが、ICD200および回路基板202の間における結合を補強するために、非導電材料のアンダーフィル(例えば、非導電ペースト、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂等)が、凹部300に蒸着されてもよい。
当然のことながら、回路基板202の凹部300および非凹部302の間の距離は、凹部300の深さが、ICD200の厚みよりも大きくなるように、ICD200の下面216および上面218の間の距離よりも大きい。それ故、ICD200は、カメラモジュールの全体高さの一因とならない。
電気部品204は、SMTにより、回路基板202の接点238と電気結合される。例えば、電気部品204は、ピックアンドプレース機器により、上面226に位置決めされた後に、リフローはんだ付けにより、接点238と電気結合される。
補強材206は、成形可能材料を回路基板202の上面に直接的に、且つ電気部品204をおおってトランスファー成形することにより形成される。電気部品204は補強材206に埋設されるので、カメラモジュール100の全体回路部品は、非常に頑丈に作られる。補強材206が形成された後に、電気部品204および回路基板202の間の電気的な接続は、後続の製造工程の間における破損に対して、全く脆弱ではない。ICD200および電気部品204が回路基板202と電気結合される時に、回路基板202の曲がりは、接点間における電気結合点を破壊または破損させてしまうので、剛性が高まることは、カメラモジュールの製造工程の間に特に有利である。
IRフィルタ208は、上面226上であって開口228をおおう適当な手段、例えばエポキシ樹脂等によって実装される。光のフィルタ処理に加えて、IRフィルタ208は、粒状の飛散物が開口228に入ると共に、イメージ面220に蓄積するのを阻止する。
図6a〜図6gは、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール100の製造方法の様々な段階を示す。
図6aは、集積回路ICDウェハ600へのICD200の製造および準備を示す。最初に、独立ICD回路602のアレイが、ウェハ600に形成される。ICD回路602各々は、画像センサ220および複数の電気接点222を含む。ICD回路602が形成されると、ウェハ600はスタッドバンピング工程を行い、1個の金製スタッドバンプ500が、各接点222に形成される。スタッドバンピング工程の後に、ウェハ600は分離工程(例えば鋸引き)を行い、個々のICD200を分離させる。
図6bは、複数の独立回路領域606と、下面608(図示なし)と、上面610と、複数のL字形穴612を含む帯状の可撓性印刷回路テープ604を供給する段階を示す。本例において、テープ604には、全部で15個の回路領域606が示されている。独立回路領域606は、テープ604から未だ取り外されていない回路基板202であることは理解できる。従って、独立回路領域606の機能は、回路基板202の機能と同一であり、それ故、ここでは、同じ符号を用いて言及する。即ち、各独立回路領域606は、接点304および306が夫々形成された凹部300および非凹部302の両方を有する下面224を含む。また、各独立回路領域606は、接点238が形成されると共に、開口228が貫通する上面226も含む。実際には、ICD200の下面224および上面226は、テープ604の下面608および上面610夫々の一体部分である。L字形穴612は、回路基板202を作成するために、回路領域606の取り外しを容易にする。図示するように、各回路領域606の4個の角部は、4個のL字形穴612の夫々の組によって画定される。
図6cは、電気部品204をテープ604上面にSMT実装する段階を示す。最初に、各々の回路領域606の上面226にはんだペーストのパターンを形成するように、テープ604の上面610がスクリーン印刷される。次に、一組の電気部品204が、ピックアンドプレース機器により、夫々のはんだペーストパターン上に正確に位置決めされる。電気部品204が夫々のはんだペーストパターンに位置決めされた後に、電気部品204の接点を夫々の接点238と電気接続するように、はんだペーストがリフローさせられる。リフロー工程には、例えばリフローオーブン、赤外線ランプ、ヒートガン等のリフロー機器を使用して、制御された熱を供給することを含む。
図6dは、テープ604の上面610に複数の補強材206を形成する段階を示す。電気部品204が既にリフローはんだ付けされた状態で、個々の補強材206が、トランスファー成形により、電気部品204の各組をおおって形成される。
図6eは、複数のICD200をテープ604の下面608にフリップチップ実装する段階を示す。補強材206がテープ604の上面610に形成された後に、非導電ペースト(NCP)が、テープ604の下面608の各凹部300に塗布される。次に、金製スタッドバンプ500各々が、夫々の接点304と整列するように、金がスタッドバンプされたICD200が各凹部300に位置決めされる。次に、ICD200は、熱圧着を下面216に付与することにより、ギャングボンディングされる。
図6fは、複数のIRフィルタ208を、テープ604の上面610に実装する段階を示す。ICD200がテープ604の上面610に実装された後に、IRフィルタ208が、例えば接着剤等の適当な手段によって、独立回路領域606各々の上面226に実装される。
図6gは、複数のハウジング210を、テープ604の上面610に実装する段階を示す。IRフィルタ208がテープ604の上面610に実装された後に、ハウジング210は、例えば接着剤等の適当な手段により、独立回路領域606の各上面226に実装される。
図6hは、テープ604から独立回路領域606を分離させる段階を示す。ハウジング210が独立回路領域606の上面226に実装された後に、各独立回路領域606は、周知のテープパンチング工程により、テープ604から分離させられる。次に、複数のカメラモジュール100を作成するように、レンズユニット212が、夫々のハウジング210と結合される。或いは、レンズユニット212は、独立回路領域606をテープ604から分離させる前に、ハウジング210と結合されてもよい。
図7は、本発明に係るカメラモジュールの製造方法700の一例を簡略化したフローチャートである。第1工程702において、上面、下面、下面に形成された凹部、凹部に形成された複数の電気接点、および開口を含む回路基板が供給される。次に、第2工程704において、画像取込面および複数の電気接点が形成された上面を含む画像取込機器が供給される。次に、第3工程706において、ハウジングが供給される。次に、第4工程708において、レンズユニットが供給される。次に、第5工程710において、画像取込面が開口と整列し、且つ、画像取込機器に形成された電気接点が、回路基板の凹部に形成された接点と電気接続するように、画像取込機器が回路基板の凹部にフリップチップ実装される。次に、第6工程712において、ハウジングが回路基板の上面に実装される。最後に、第7工程714において、レンズユニットがハウジングと結合される。
本発明の特定実施形態の説明は、これで完了する。記載された特徴の多くが、本発明の範囲から逸脱することなく、置換、変更、或いは省略されてよい。例えば、代替となるカメラモジュールハウジング(例えば、オートフォーカスボイスコイルハウジング)が、開示された固定式ファクトリーフォーカスハウジングと置き換えられてもよい。別の例として、代替となるフリップチップボンディング技術(例えば、サーモソニックボンディング)が、熱圧着ボンディング法と置き換わってもよい。別の例として、代替となる電気接点ボンディング素子(例えば、スパッタプレートバンプ、導電ペースト、異方性導電ペースト/フィルム等)が、金製スタッドバンプと置き換えられてもよい。明示された特定の実施形態からのこれらの逸脱並びに他の逸脱は、当該技術分野に属する者であれば、前述の開示を詳細に考慮すれば理解できる。

Claims (48)

  1. カメラモジュールであって、
    凹部を含む第1面、対向する第2面、および開口を含む可撓性回路基板であって、前記可撓性回路基板の前記第1面は、第1組の電気接点を含んでいる、可撓性回路基板と、
    上面および対向する下面を有する画像取込機器であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含み、前記画像取込機器の前記上面は、前記可撓性回路基板の前記第1面と結合されており、前記画像取込機器の前記第1組の電気接点は、前記可撓性回路基板の前記第1組の電気接点と電気接続され、前記画像取込面は、前記可撓性回路基板の開口と整列している、画像取込機器と、
    前記可撓性回路基板の前記第2面をおおって実装されるハウジングと、
    第1補強材であって、同第1補強材は前記可撓性回路基板の前記第2面に形成され、該画像取込機器と該第1補強材との間に該可撓性回路基板を挟む、前記第1補強材と、
    前記ハウジングと結合されるレンズユニットであって、前記レンズユニットは、前記可撓性回路基板の前記開口および前記画像取込機器の前記画像取込面と整列する、レンズユニットと、
    を備え、
    前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きく、
    前記可撓性回路基板の前記第1面は、該凹部の外側に第2組の電気接点を含み、
    同第2組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成され、
    前記可撓性回路基板の前記第2面は、第組の電気接点を含み、
    前記カメラモジュールは更に、少なくとも1個の電気部品を含み、
    前記少なくとも1個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記第2面に実装されると共に、前記可撓性回路基板の前記第2面の前記第組の電気接点と電気接続され、
    前記第1補強材は、前記少なくとも1個の電気部品をおおって形成されるカメラモジュール。
  2. 前記第1補強材は成形可能材料から構成され、前記第1補強材は前記成形可能材料を、前記少なくとも1個の電気部品を直接的におおって、且つ、前記可撓性回路基板の前記第2面に直接的に成形することにより形成される請求項1に記載のカメラモジュール。
  3. 前記第1補強材はトランスファー成形により形成され、且つ、前記少なくとも1個の電気部品は前記第1補強材に恒久的に埋設される請求項2に記載のカメラモジュール。
  4. 前記可撓性回路基板の前記第1面は凹部を含み、
    前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、
    前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項1に記載のカメラモジュール。
  5. 前記凹部は前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項4に記載のカメラモジュール。
  6. 前記少なくとも1個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記第2面の前記第1組の電気接点にリフローはんだ付けされる請求項1に記載のカメラモジュール。
  7. 前記第1補強材は開口を画定しており、前記第1補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項1に記載のカメラモジュール。
  8. 赤外線フィルタを更に含み、前記赤外線フィルタは、前記第1補強材によって画定される前記開口内において、前記可撓性回路基板の前記開口をおおうように位置決めされ、前記赤外線フィルタは前記可撓性回路基板の前記第2面に実装される請求項7に記載のカメラモジュール。
  9. 前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点は、前記凹部に形成され、
    前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項1に記載のカメラモジュール。
  10. 前記レンズユニットは、前記画像取込機器に対して固定された位置に恒久的に実装される請求項1に記載のカメラモジュール。
  11. 前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点は、導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点と電気接続される請求項1に記載のカメラモジュール。
  12. 前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点の少なくとも1個は、1個の導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点の夫々1個と電気接続される請求項1に記載のカメラモジュール。
  13. 前記導電バンプは金製スタッドバンプである請求項11に記載のカメラモジュール。
  14. 前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項11に記載のカメラモジュール。
  15. 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置される非導電ペーストを更に含む請求項11に記載のカメラモジュール。
  16. 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置される異方性導電フィルムを更に含む請求項11に記載のカメラモジュール。
  17. 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置される
    異方性導電ペーストを更に含む請求項16に記載のカメラモジュール。
  18. カメラモジュールの製造方法であって、
    凹部を含む第1面と、第2面と、開口を含む可撓性回路基板を準備する工程であって、前記可撓性回路基板の前記第1面は第1組の電気接点を含む、可撓性回路基板を準備する工程と、
    上面および対向する下面を有する画像取込機器を準備する工程であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含む、画像取込機器を準備する工程と、
    ハウジングを準備する工程と、
    レンズユニットを準備する工程と、
    前記画像取込機器の前記上面が前記可撓性回路基板の前記第1面と対向し、且つ、前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点が前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点と電気接続されるように、前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する工程と、
    前記ハウジングが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記ハウジングを前記可撓性回路基板の前記第2面をおおって実装する工程と、
    前記レンズユニットが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記レンズユニットを前記ハウジングと結合させる工程と、
    少なくとも1個の電気部品を準備する工程と、
    前記少なくとも1個の電気部品を前記可撓性回路基板の前記第2面に実装し、該画像取込機器と該少なくとも1個の電気部品との間に該可撓性回路基板を挟む工程と、
    前記少なくとも1個の電気部品を前記可撓性回路基板と電気接続させる工程と、
    第1補強材を前記少なくとも1個の電気部品をおおって、前記可撓性回路基板の前記第2面に形成する工程と
    を含み、
    前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きく、
    前記可撓性回路基板の前記第1面は、該凹部の外側に第2組の電気接点を含み、
    同第2組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成されるカメラモジュールの製造方法。
  19. 前記第1補強材を形成する工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記少なくとも1個の電気部品を直接的におおうように、且つ、前記可撓性回路基板の前記第2面に直接的に成形する工程とを含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
  20. 前記成形可能材料を成形する工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項19に記載のカメラモジュールの製造方法。
  21. 前記可撓性回路基板の前記第1面は凹部を含み、
    前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、
    前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
  22. 前記少なくとも1個の電気部品は第1組の電気接点を含み、
    前記可撓性回路基板の前記第2面は第1組の電気接点を含み、
    前記少なくとも1個の電気部品を前記可撓性回路基板と電気接続する前記工程は、前記少なくとも1個の電気部品の前記電気接点を、前記可撓性回路基板の前記第2面の電気接
    点とリフローはんだ付けする工程を含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
  23. 第1補強材を前記可撓性回路基板の前記第2面に形成する工程を更に含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
  24. 前記第1補強材を形成する前記工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記可撓性回路基板の前記第2面に直接的に成形する工程とを含む請求項23に記載のカメラモジュールの製造方法。
  25. 前記成形可能材料を成形する前記工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項24に記載のカメラモジュールの製造方法。
  26. 前記第1補強材は開口を画定し、前記第1補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項23に記載のカメラモジュールの製造方法。
  27. 赤外線フィルタを準備する工程と、
    前記赤外線フィルタを前記第1補強材によって画定される前記開口に位置決めする工程と、
    前記赤外線フィルタを前記可撓性回路基板の前記第2面に実装する工程とを更に含む請求項26に記載のカメラモジュールの製造方法。
  28. 前記第1補強材は前記赤外線フィルタを受入れるように構成された凹所を画定しており、前記赤外線フィルタを前記補強材に実装する前記工程は、前記赤外線フィルタを前記凹所に据え付ける工程を含む請求項27に記載のカメラモジュールの製造方法。
  29. 前記可撓性回路基板の前記第1面は凹部を含み、
    前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、
    前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
  30. 前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項29に記載のカメラモジュールの製造方法。
  31. 前記レンズユニットを前記ハウジングと結合する前記工程は、前記レンズユニットを、前記画像取込機器に対して固定位置に恒久的に実装する工程を含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
  32. 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、導電バンプを、前記画像取込機器の前記上面の前記電気接点各々に形成する工程と、各バンプを前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点の夫々1個と電気結合させる工程とを含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
  33. 各バンプを電気結合させる前記工程は、ギャングボンディングにより、各バンプを同時に結合させる工程を含む請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
  34. 前記導電バンプは金製スタッドバンプである請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
  35. 前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
  36. 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、非導電ペーストを供給する工程と、前記非導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置する工程とを含む請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
  37. 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電フィルムを供給する工程と、前記異方性導電フィルムを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置する工程とを含む請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
  38. 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電ペーストを供給する工程と、前記異方性導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置する工程とを含む請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
  39. 前記ハウジングは第1ハウジングであり、
    第1面と、第2面と、開口を含む第2可撓性回路基板を準備する工程であって、前記第2可撓性回路基板の前記第1面は第1組の電気接点を含む、第2可撓性回路基板を準備する工程と、
    上面および対向する下面を有する第2画像取込機器を準備する工程であって、前記第2画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含む、第2画像取込機器を準備する工程と、
    第2ハウジングを準備する工程と、
    第2レンズユニットを準備する工程と、
    前記第2画像取込機器の前記上面が前記第2可撓性回路基板の前記第1面と対向し、且つ、前記第2画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点が、前記第2可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点と電気接続するように、前記第2画像取込機器を前記第2可撓性回路基板に実装する工程と、
    前記第2ハウジングが前記第2可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第2ハウジングを前記第2可撓性回路基板の前記第2面をおおって実装する工程と、
    前記第2レンズユニットが前記第2可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第2レンズユニットを前記第2ハウジングと結合させる工程と
    を更に含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
  40. 前記第1可撓性回路基板を準備する工程、および前記第2可撓性回路基板を準備する工程は、複数の独立回路領域を有する単一の回路基板を準備する工程を含み、前記第1可撓性回路基板は前記単一の回路基板の第1独立回路領域であり、且つ、前記第2可撓性回路基板は、前記単一の回路基板の第2独立回路領域である請求項39に記載のカメラモジュールの製造方法。
  41. 前記単一の回路基板は、可撓性回路テープである請求項40に記載のカメラモジュールの製造方法。
  42. 前記第1画像取込機器を前記第1可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第1画像取込機器を前記単一の回路基板の前記第1独立回路領域の下面に実装する工程を含み、
    前記第2画像取込機器を前記第2可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第2画像
    取込機器を前記単一の回路基板の前記第2独立回路領域の下面に実装する工程を含み、
    前記第1ハウジングを前記第1可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第1ハウジングを前記単一の回路基板の前記第1独立回路領域の上面に実装する工程を含み、
    前記第2ハウジングを前記第2可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第2ハウジングを前記単一の回路基板の前記第2独立回路領域の上面に実装する工程を含む請求項40に記載のカメラモジュールの製造方法。
  43. 前記第1ハウジングは、前記第1画像取込機器が前記第1独立回路領域に実装された後に前記第1独立回路領域に実装され、且つ、前記第2ハウジングは、前記第2画像取込機器が前記第2独立回路領域に実装された後に前記第2独立回路領域に実装される請求項42に記載のカメラモジュールの製造方法。
  44. 第1組の電気部品を準備する工程と、
    第2組の電気部品を準備する工程と、
    前記第1組の電気部品を前記第1独立回路領域の前記上面に実装する工程と、
    前記第2組の電気部品を前記第2独立回路領域の前記上面に実装する工程とを更に含む請求項42に記載のカメラモジュールの製造方法。
  45. 前記第1画像取込機器は、前記第1組の電気部品が前記第1独立回路領域に実装された後に前記第1独立回路領域に実装され、且つ、前記第2画像取込機器は、前記第2組の電気部品が前記第2独立回路領域に実装された後に前記第2独立回路領域に実装される請求項44に記載のカメラモジュールの製造方法。
  46. 第1補強材を前記第1組の電気部品をおおって形成する工程と、第2補強材を前記第2組の電気部品をおおって形成する工程とを更に含み、前記第1補強材は、前記第1組の電気部品が前記第1独立回路領域に実装された後、且つ前記第1画像取込機器が前記第1独立回路領域に実装される前に形成され、第2補強材は、前記第2組の電気部品が前記第2独立回路領域に実装された後、且つ前記第2画像取込機器が前記第2独立回路領域に実装される前に形成される請求項44に記載のカメラモジュールの製造方法。
  47. 前記第1ハウジングが前記第1独立回路領域に実装された後に、前記第1独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程と、前記第2ハウジングが前記第2独立回路領域に実装された後に、前記第2独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程とを更に含む請求項44に記載のカメラモジュールの製造方法。
  48. 前記第1独立回路領域および前記第2独立回路領域は、パンチングにより、前記単一の回路基板から分離させられる請求項45に記載のカメラモジュールの製造方法。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
JP5830684B2 (ja) * 2011-01-18 2015-12-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 カメラ本体
US10009528B2 (en) * 2011-02-24 2018-06-26 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
US9178093B2 (en) 2011-07-06 2015-11-03 Flextronics Ap, Llc Solar cell module on molded lead-frame and method of manufacture
US20130128106A1 (en) * 2011-11-23 2013-05-23 Flextronics Ap, Llc Camera module housing having molded tape substrate with folded leads
US9826641B2 (en) 2012-05-31 2017-11-21 Kyocera Corporation Electronic device mounting board and electronic apparatus
TW201410007A (zh) * 2012-08-16 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組
TWI547161B (zh) * 2012-08-16 2016-08-21 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組
TWI558196B (zh) * 2012-08-16 2016-11-11 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組
US9060111B2 (en) * 2012-09-06 2015-06-16 Apple Inc. Electronic device with compact camera module
TW201426081A (zh) * 2012-12-28 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組
TWI650016B (zh) 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
US9088705B1 (en) 2013-08-30 2015-07-21 Amazon Technologies, Inc. Camera module package with stiffener-mounted image sensor die
US9241097B1 (en) * 2013-09-27 2016-01-19 Amazon Technologies, Inc. Camera module including image sensor die in molded cavity substrate
CN104319264A (zh) * 2014-10-14 2015-01-28 江西盛泰光学有限公司 一种玻璃上芯片封装摄像头模组
CN107112067B (zh) 2015-01-13 2019-04-16 迪睿合株式会社 各向异性导电性膜
CN104796588B (zh) * 2015-03-10 2018-11-27 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
US9848111B1 (en) 2015-03-17 2017-12-19 Amazon Technologies, Inc. Imager module with molded packaging
US9681032B1 (en) 2015-03-17 2017-06-13 Amazon Technologies, Inc. Imager module with molded packaging
EP3748430B1 (en) 2015-09-24 2022-11-30 LG Innotek Co., Ltd. Camera module
KR101701060B1 (ko) * 2015-11-03 2017-01-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈
EP3376751B1 (en) * 2015-11-13 2021-04-21 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, electrical support thereof, and assembling method therefor
CN105898120B (zh) * 2016-04-21 2019-11-29 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组
CN109510932B (zh) * 2016-02-18 2021-05-04 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
US9781324B2 (en) * 2016-02-18 2017-10-03 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
KR102282687B1 (ko) 2016-02-18 2021-07-28 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
EP3419276A4 (en) * 2016-02-18 2019-09-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. LINE CAMERA MODULE, LIGHT-SENSITIVATED SHAPED COMPONENT AND PCB COUPLERS, MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE
CN105721749B (zh) * 2016-02-24 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
EP3429181B1 (en) * 2016-03-12 2024-10-16 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array camera module, moulded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
JP6952052B2 (ja) 2016-04-21 2021-10-20 ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッドNingbo Sunny Opotech Co.,Ltd. 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール
US10194064B2 (en) * 2016-04-21 2019-01-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array camera module based on integral packaging technology
CN107466160B (zh) * 2016-06-06 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法
CN107466159B (zh) * 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
US10925160B1 (en) 2016-06-28 2021-02-16 Amazon Technologies, Inc. Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate
CN114845014A (zh) * 2016-07-03 2022-08-02 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组及其制造方法
EP3484139B1 (en) * 2016-07-03 2023-12-20 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive component, and camera module
CN206136071U (zh) * 2016-07-03 2017-04-26 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
US10321028B2 (en) * 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
KR102199508B1 (ko) * 2016-08-01 2021-01-06 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
US10602039B2 (en) 2016-09-19 2020-03-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Ultra-compact image sensor assembly for thin profile devices
CN207010790U (zh) * 2017-04-17 2018-02-13 三赢科技(深圳)有限公司 成像模组
TWI635348B (zh) * 2017-05-12 2018-09-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
EP3627814B1 (en) 2017-05-18 2022-06-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly thereof, array camera module and electronic device
KR102207690B1 (ko) 2018-02-06 2021-01-26 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 언더-스크린 생체 특징 인식 장치, 생체 특징 인식 어셈블리 및 단말 장치
CN110648980A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 三赢科技(深圳)有限公司 芯片封装结构及相机装置
EP3820135A4 (en) * 2018-07-26 2021-12-08 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. MOLDING ARRANGEMENT, CAMERA MODULE, ASSEMBLED PLATE OF A MOLDING ARRANGEMENT AND MANUFACTURING METHOD
WO2020024220A1 (zh) 2018-08-02 2020-02-06 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置和电子设备
CN110839124A (zh) * 2018-08-16 2020-02-25 三赢科技(深圳)有限公司 镜头模组及该镜头模组的组装方法
CN109496311A (zh) * 2018-10-26 2019-03-19 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置和电子设备
CN111158099B (zh) * 2018-11-08 2021-12-31 三赢科技(深圳)有限公司 相机模组及其镜头支架
CN112637448B (zh) * 2019-10-08 2022-11-15 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、摄像模组和终端设备
CN114827389A (zh) * 2021-01-18 2022-07-29 三赢科技(深圳)有限公司 摄像头模组及电子设备
CN117750172A (zh) * 2022-09-09 2024-03-22 信扬科技(佛山)有限公司 感光组件、摄像模组及电子装置
TWI848545B (zh) * 2023-02-06 2024-07-11 大陸商信揚科技(佛山)有限公司 鏡頭封裝模組及其製作方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5866949A (en) * 1996-12-02 1999-02-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Chip scale ball grid array for integrated circuit packaging
JP2001203913A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Sony Corp 撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム
TW548843B (en) * 2001-02-28 2003-08-21 Fujitsu Ltd Semiconductor device and method for making the same
JP3614840B2 (ja) * 2002-11-28 2005-01-26 沖電気工業株式会社 半導体装置
JP4395859B2 (ja) * 2003-01-07 2010-01-13 三星電機株式会社 携帯端末機用カメラモジュール
US7233737B2 (en) * 2003-08-12 2007-06-19 Micron Technology, Inc. Fixed-focus camera module and associated method of assembly
US7796187B2 (en) 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US6979902B2 (en) 2004-03-10 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Chip size image sensor camera module
US7714931B2 (en) * 2004-06-25 2010-05-11 Flextronics International Usa, Inc. System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
TWI329234B (en) * 2004-12-10 2010-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Auromatic focusing lens module
JP2006171248A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Renesas Technology Corp 光学モジュールの製造方法
KR100724885B1 (ko) * 2005-03-23 2007-06-04 삼성전자주식회사 카메라 렌즈 모듈
JP4806970B2 (ja) * 2005-06-01 2011-11-02 ソニー株式会社 固体撮像装置
TWI295845B (en) * 2006-02-22 2008-04-11 Advanced Semiconductor Eng Punch type substrate strip
JP2007281151A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置および撮像装置製造方法
KR100810284B1 (ko) * 2006-09-28 2008-03-06 삼성전자주식회사 카메라 모듈과 그 제조 방법
JP4840114B2 (ja) * 2006-12-11 2011-12-21 パナソニック株式会社 カメラモジュールとその製造方法
JP2008153881A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール及び撮像装置
US20080170141A1 (en) 2007-01-11 2008-07-17 Samuel Waising Tam Folded package camera module and method of manufacture
JP4182253B2 (ja) * 2007-08-10 2008-11-19 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 カメラモジュール
CN100592131C (zh) * 2007-10-24 2010-02-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 摄像模组
US8248523B2 (en) * 2009-11-05 2012-08-21 Flextronics Ap, Llc Camera module with fold over flexible circuit and cavity substrate

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