JP5934109B2 - 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 - Google Patents
成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5934109B2 JP5934109B2 JP2012548053A JP2012548053A JP5934109B2 JP 5934109 B2 JP5934109 B2 JP 5934109B2 JP 2012548053 A JP2012548053 A JP 2012548053A JP 2012548053 A JP2012548053 A JP 2012548053A JP 5934109 B2 JP5934109 B2 JP 5934109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- camera module
- image capture
- capture device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 59
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- BWWVXHRLMPBDCK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(2,6-dichlorophenyl)benzene Chemical compound C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C=CC=C1Cl BWWVXHRLMPBDCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 3
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Blocking Light For Cameras (AREA)
Description
第1補強材と、レンズユニットを含む。可撓性回路基板は、複数の電気接点が形成されるとともに凹部を含む第1面と、対向する第2面と、開口を含む。画像取込機器は、画像取込面および第1組の電気接点が形成された上面と、対向する下面を含む。画像取込機器の上面は、画像センサ面が開口と整列すると共に、画像取込機器の上面に形成される第1組の電気接点が、可撓性回路基板の第1面に形成される第1組の電気接点と電気接続されるように、可撓性回路基板の第1面と結合される。ハウジングは、可撓性回路基板の第2面をおおって実装され、第1補強材は可撓性回路基板の第2面に形成され、画像取込機器と第1補強材との間に可撓性回路基板を挟み、且つ、レンズユニットは、可撓性回路基板の開口および画像取込機器の画像取込面の両方と整列するように、ハウジングと結合される。凹部は、画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、凹所の深さは、画像取込機器の厚みよりも大きく、可撓性回路基板の第1面は、凹部の外側に第2組の電気接点を含み、第2組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成される。可撓性回路基板の第2面は、上部に形成される第1組の電気接点を含む。カメラモジュールは、また、可撓性回路基板の第2面に実装されると共に、可撓性回路基板の第2面に形成される第1組の電気接点と電気接続される少なくとも1個の電気部品を含む。第1補強材は、少なくとも1個の電気部品をおおって直接的に形成される。
ハウジング210は、実装部240および受入れ部242を含む。実装部240は、回路基板202の上面226において、電気部品204および補強材206をおおって実装されるように構成される。受入れ部242は、レンズユニット212を受入れるように構成される開口244を含む。開口244は一組のねじ山246を画定しており、このねじ山246は、カメラモジュール100が容易に焦点を合わせることができるように、レンズユニット212に形成される相補的なねじ山組248と係合する。詳細には、レンズユニット212を反時計回りに回転させると、レンズユニット212がハウジング210に対して上昇して、レンズユニット212および画像センサ220の間の距離が増加する。逆に、レンズユニット212を時計回りに回転させると、レンズユニット212がハウジング210に対して下降して、レンズユニット212および画像センサ220の間の距離が減少する。従って、レンズユニット212によって焦点が合わせられた画像は、画像センサ220の焦点面に位置するように、適切に調整される。レンズユニット212が正しく位置決めされた後に、レンズユニット212は、適当な手段(例えば、接着、熱溶着等)によって、ハウジング210に固定される。
図6aは、集積回路ICDウェハ600へのICD200の製造および準備を示す。最初に、独立ICD回路602のアレイが、ウェハ600に形成される。ICD回路602各々は、画像センサ220および複数の電気接点222を含む。ICD回路602が形成されると、ウェハ600はスタッドバンピング工程を行い、1個の金製スタッドバンプ500が、各接点222に形成される。スタッドバンピング工程の後に、ウェハ600は分離工程(例えば鋸引き)を行い、個々のICD200を分離させる。
Claims (48)
- カメラモジュールであって、
凹部を含む第1面、対向する第2面、および開口を含む可撓性回路基板であって、前記可撓性回路基板の前記第1面は、第1組の電気接点を含んでいる、可撓性回路基板と、
上面および対向する下面を有する画像取込機器であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含み、前記画像取込機器の前記上面は、前記可撓性回路基板の前記第1面と結合されており、前記画像取込機器の前記第1組の電気接点は、前記可撓性回路基板の前記第1組の電気接点と電気接続され、前記画像取込面は、前記可撓性回路基板の開口と整列している、画像取込機器と、
前記可撓性回路基板の前記第2面をおおって実装されるハウジングと、
第1補強材であって、同第1補強材は前記可撓性回路基板の前記第2面に形成され、該画像取込機器と該第1補強材との間に該可撓性回路基板を挟む、前記第1補強材と、
前記ハウジングと結合されるレンズユニットであって、前記レンズユニットは、前記可撓性回路基板の前記開口および前記画像取込機器の前記画像取込面と整列する、レンズユニットと、
を備え、
前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きく、
前記可撓性回路基板の前記第1面は、該凹部の外側に第2組の電気接点を含み、
同第2組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成され、
前記可撓性回路基板の前記第2面は、第3組の電気接点を含み、
前記カメラモジュールは更に、少なくとも1個の電気部品を含み、
前記少なくとも1個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記第2面に実装されると共に、前記可撓性回路基板の前記第2面の前記第3組の電気接点と電気接続され、
前記第1補強材は、前記少なくとも1個の電気部品をおおって形成されるカメラモジュール。 - 前記第1補強材は成形可能材料から構成され、前記第1補強材は前記成形可能材料を、前記少なくとも1個の電気部品を直接的におおって、且つ、前記可撓性回路基板の前記第2面に直接的に成形することにより形成される請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記第1補強材はトランスファー成形により形成され、且つ、前記少なくとも1個の電気部品は前記第1補強材に恒久的に埋設される請求項2に記載のカメラモジュール。
- 前記可撓性回路基板の前記第1面は凹部を含み、
前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、
前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項1に記載のカメラモジュール。 - 前記凹部は前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項4に記載のカメラモジュール。
- 前記少なくとも1個の電気部品は、前記可撓性回路基板の前記第2面の前記第1組の電気接点にリフローはんだ付けされる請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記第1補強材は開口を画定しており、前記第1補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項1に記載のカメラモジュール。
- 赤外線フィルタを更に含み、前記赤外線フィルタは、前記第1補強材によって画定される前記開口内において、前記可撓性回路基板の前記開口をおおうように位置決めされ、前記赤外線フィルタは前記可撓性回路基板の前記第2面に実装される請求項7に記載のカメラモジュール。
- 前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点は、前記凹部に形成され、
前記画像取込機器は前記凹部にフリップチップ実装される請求項1に記載のカメラモジュール。 - 前記レンズユニットは、前記画像取込機器に対して固定された位置に恒久的に実装される請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点は、導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点と電気接続される請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点の少なくとも1個は、1個の導電バンプを介して、前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点の夫々1個と電気接続される請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記導電バンプは金製スタッドバンプである請求項11に記載のカメラモジュール。
- 前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項11に記載のカメラモジュール。
- 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置される非導電ペーストを更に含む請求項11に記載のカメラモジュール。
- 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置される異方性導電フィルムを更に含む請求項11に記載のカメラモジュール。
- 前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置される
異方性導電ペーストを更に含む請求項16に記載のカメラモジュール。 - カメラモジュールの製造方法であって、
凹部を含む第1面と、第2面と、開口を含む可撓性回路基板を準備する工程であって、前記可撓性回路基板の前記第1面は第1組の電気接点を含む、可撓性回路基板を準備する工程と、
上面および対向する下面を有する画像取込機器を準備する工程であって、前記画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含む、画像取込機器を準備する工程と、
ハウジングを準備する工程と、
レンズユニットを準備する工程と、
前記画像取込機器の前記上面が前記可撓性回路基板の前記第1面と対向し、且つ、前記画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点が前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点と電気接続されるように、前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する工程と、
前記ハウジングが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記ハウジングを前記可撓性回路基板の前記第2面をおおって実装する工程と、
前記レンズユニットが前記可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記レンズユニットを前記ハウジングと結合させる工程と、
少なくとも1個の電気部品を準備する工程と、
前記少なくとも1個の電気部品を前記可撓性回路基板の前記第2面に実装し、該画像取込機器と該少なくとも1個の電気部品との間に該可撓性回路基板を挟む工程と、
前記少なくとも1個の電気部品を前記可撓性回路基板と電気接続させる工程と、
第1補強材を前記少なくとも1個の電気部品をおおって、前記可撓性回路基板の前記第2面に形成する工程と
を含み、
前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定し、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きく、
前記可撓性回路基板の前記第1面は、該凹部の外側に第2組の電気接点を含み、
同第2組の電気接点は、別の回路基板に接続されるように構成されるカメラモジュールの製造方法。 - 前記第1補強材を形成する工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記少なくとも1個の電気部品を直接的におおうように、且つ、前記可撓性回路基板の前記第2面に直接的に成形する工程とを含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記成形可能材料を成形する工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項19に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記可撓性回路基板の前記第1面は凹部を含み、
前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、
前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記少なくとも1個の電気部品は第1組の電気接点を含み、
前記可撓性回路基板の前記第2面は第1組の電気接点を含み、
前記少なくとも1個の電気部品を前記可撓性回路基板と電気接続する前記工程は、前記少なくとも1個の電気部品の前記電気接点を、前記可撓性回路基板の前記第2面の電気接
点とリフローはんだ付けする工程を含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 第1補強材を前記可撓性回路基板の前記第2面に形成する工程を更に含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記第1補強材を形成する前記工程は、成形可能材料を準備する工程と、前記成形可能材料を前記可撓性回路基板の前記第2面に直接的に成形する工程とを含む請求項23に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記成形可能材料を成形する前記工程は、前記成形可能材料をトランスファー成形する工程を含む請求項24に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記第1補強材は開口を画定し、前記第1補強材の前記開口は、前記可撓性回路基板の前記開口と整列している請求項23に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 赤外線フィルタを準備する工程と、
前記赤外線フィルタを前記第1補強材によって画定される前記開口に位置決めする工程と、
前記赤外線フィルタを前記可撓性回路基板の前記第2面に実装する工程とを更に含む請求項26に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記第1補強材は前記赤外線フィルタを受入れるように構成された凹所を画定しており、前記赤外線フィルタを前記補強材に実装する前記工程は、前記赤外線フィルタを前記凹所に据え付ける工程を含む請求項27に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記可撓性回路基板の前記第1面は凹部を含み、
前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点は前記凹部に形成され、
前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記画像取込機器を前記凹部にフリップチップ実装する工程を含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記凹部は、前記画像取込機器を受入れるように構成される凹所を画定しており、前記凹所の深さは、前記画像取込機器の厚みよりも大きい請求項29に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記レンズユニットを前記ハウジングと結合する前記工程は、前記レンズユニットを、前記画像取込機器に対して固定位置に恒久的に実装する工程を含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、導電バンプを、前記画像取込機器の前記上面の前記電気接点各々に形成する工程と、各バンプを前記可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点の夫々1個と電気結合させる工程とを含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 各バンプを電気結合させる前記工程は、ギャングボンディングにより、各バンプを同時に結合させる工程を含む請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記導電バンプは金製スタッドバンプである請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記導電バンプはスパッタプレートバンプである請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、非導電ペーストを供給する工程と、前記非導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置する工程とを含む請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電フィルムを供給する工程と、前記異方性導電フィルムを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置する工程とを含む請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記画像取込機器を前記可撓性回路基板に実装する前記工程は、異方性導電ペーストを供給する工程と、前記異方性導電ペーストを前記画像取込機器の前記上面および前記可撓性回路基板の前記第1面の間に載置する工程とを含む請求項32に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記ハウジングは第1ハウジングであり、
第1面と、第2面と、開口を含む第2可撓性回路基板を準備する工程であって、前記第2可撓性回路基板の前記第1面は第1組の電気接点を含む、第2可撓性回路基板を準備する工程と、
上面および対向する下面を有する第2画像取込機器を準備する工程であって、前記第2画像取込機器の前記上面は、画像取込面および第1組の電気接点を含む、第2画像取込機器を準備する工程と、
第2ハウジングを準備する工程と、
第2レンズユニットを準備する工程と、
前記第2画像取込機器の前記上面が前記第2可撓性回路基板の前記第1面と対向し、且つ、前記第2画像取込機器の前記上面の前記第1組の電気接点が、前記第2可撓性回路基板の前記第1面の前記第1組の電気接点と電気接続するように、前記第2画像取込機器を前記第2可撓性回路基板に実装する工程と、
前記第2ハウジングが前記第2可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第2ハウジングを前記第2可撓性回路基板の前記第2面をおおって実装する工程と、
前記第2レンズユニットが前記第2可撓性回路基板の前記開口と整列するように、前記第2レンズユニットを前記第2ハウジングと結合させる工程と
を更に含む請求項18に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記第1可撓性回路基板を準備する工程、および前記第2可撓性回路基板を準備する工程は、複数の独立回路領域を有する単一の回路基板を準備する工程を含み、前記第1可撓性回路基板は前記単一の回路基板の第1独立回路領域であり、且つ、前記第2可撓性回路基板は、前記単一の回路基板の第2独立回路領域である請求項39に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記単一の回路基板は、可撓性回路テープである請求項40に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記第1画像取込機器を前記第1可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第1画像取込機器を前記単一の回路基板の前記第1独立回路領域の下面に実装する工程を含み、
前記第2画像取込機器を前記第2可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第2画像
取込機器を前記単一の回路基板の前記第2独立回路領域の下面に実装する工程を含み、
前記第1ハウジングを前記第1可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第1ハウジングを前記単一の回路基板の前記第1独立回路領域の上面に実装する工程を含み、
前記第2ハウジングを前記第2可撓性回路基板に実装する前記工程は、前記第2ハウジングを前記単一の回路基板の前記第2独立回路領域の上面に実装する工程を含む請求項40に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記第1ハウジングは、前記第1画像取込機器が前記第1独立回路領域に実装された後に前記第1独立回路領域に実装され、且つ、前記第2ハウジングは、前記第2画像取込機器が前記第2独立回路領域に実装された後に前記第2独立回路領域に実装される請求項42に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 第1組の電気部品を準備する工程と、
第2組の電気部品を準備する工程と、
前記第1組の電気部品を前記第1独立回路領域の前記上面に実装する工程と、
前記第2組の電気部品を前記第2独立回路領域の前記上面に実装する工程とを更に含む請求項42に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記第1画像取込機器は、前記第1組の電気部品が前記第1独立回路領域に実装された後に前記第1独立回路領域に実装され、且つ、前記第2画像取込機器は、前記第2組の電気部品が前記第2独立回路領域に実装された後に前記第2独立回路領域に実装される請求項44に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 第1補強材を前記第1組の電気部品をおおって形成する工程と、第2補強材を前記第2組の電気部品をおおって形成する工程とを更に含み、前記第1補強材は、前記第1組の電気部品が前記第1独立回路領域に実装された後、且つ前記第1画像取込機器が前記第1独立回路領域に実装される前に形成され、第2補強材は、前記第2組の電気部品が前記第2独立回路領域に実装された後、且つ前記第2画像取込機器が前記第2独立回路領域に実装される前に形成される請求項44に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記第1ハウジングが前記第1独立回路領域に実装された後に、前記第1独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程と、前記第2ハウジングが前記第2独立回路領域に実装された後に、前記第2独立回路領域を前記単一の回路基板から分離させる工程とを更に含む請求項44に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記第1独立回路領域および前記第2独立回路領域は、パンチングにより、前記単一の回路基板から分離させられる請求項45に記載のカメラモジュールの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29384210P | 2010-01-11 | 2010-01-11 | |
US61/293,842 | 2010-01-11 | ||
PCT/US2011/000044 WO2011084900A1 (en) | 2010-01-11 | 2011-01-11 | Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013516656A JP2013516656A (ja) | 2013-05-13 |
JP2013516656A5 JP2013516656A5 (ja) | 2013-12-05 |
JP5934109B2 true JP5934109B2 (ja) | 2016-06-15 |
Family
ID=44305760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012548053A Expired - Fee Related JP5934109B2 (ja) | 2010-01-11 | 2011-01-11 | 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8430579B2 (ja) |
EP (1) | EP2524264A4 (ja) |
JP (1) | JP5934109B2 (ja) |
CN (1) | CN102782574B (ja) |
WO (1) | WO2011084900A1 (ja) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7825985B2 (en) * | 2007-07-19 | 2010-11-02 | Flextronics Ap, Llc | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
JP5830684B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2015-12-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | カメラ本体 |
US10009528B2 (en) * | 2011-02-24 | 2018-06-26 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system |
US9178093B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-11-03 | Flextronics Ap, Llc | Solar cell module on molded lead-frame and method of manufacture |
US20130128106A1 (en) * | 2011-11-23 | 2013-05-23 | Flextronics Ap, Llc | Camera module housing having molded tape substrate with folded leads |
US9826641B2 (en) | 2012-05-31 | 2017-11-21 | Kyocera Corporation | Electronic device mounting board and electronic apparatus |
TW201410007A (zh) * | 2012-08-16 | 2014-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 影像感測器模組及取像模組 |
TWI547161B (zh) * | 2012-08-16 | 2016-08-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 影像感測器模組及取像模組 |
TWI558196B (zh) * | 2012-08-16 | 2016-11-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 影像感測器模組及取像模組 |
US9060111B2 (en) * | 2012-09-06 | 2015-06-16 | Apple Inc. | Electronic device with compact camera module |
TW201426081A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 影像感測器模組及取像模組 |
TWI650016B (zh) | 2013-08-22 | 2019-02-01 | 新力股份有限公司 | 成像裝置、製造方法及電子設備 |
US9088705B1 (en) | 2013-08-30 | 2015-07-21 | Amazon Technologies, Inc. | Camera module package with stiffener-mounted image sensor die |
US9241097B1 (en) * | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Amazon Technologies, Inc. | Camera module including image sensor die in molded cavity substrate |
CN104319264A (zh) * | 2014-10-14 | 2015-01-28 | 江西盛泰光学有限公司 | 一种玻璃上芯片封装摄像头模组 |
CN107112067B (zh) | 2015-01-13 | 2019-04-16 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电性膜 |
CN104796588B (zh) * | 2015-03-10 | 2018-11-27 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
US9848111B1 (en) | 2015-03-17 | 2017-12-19 | Amazon Technologies, Inc. | Imager module with molded packaging |
US9681032B1 (en) | 2015-03-17 | 2017-06-13 | Amazon Technologies, Inc. | Imager module with molded packaging |
EP3748430B1 (en) | 2015-09-24 | 2022-11-30 | LG Innotek Co., Ltd. | Camera module |
KR101701060B1 (ko) * | 2015-11-03 | 2017-01-31 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
EP3376751B1 (en) * | 2015-11-13 | 2021-04-21 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module, electrical support thereof, and assembling method therefor |
CN105898120B (zh) * | 2016-04-21 | 2019-11-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
CN109510932B (zh) * | 2016-02-18 | 2021-05-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 |
US9781324B2 (en) * | 2016-02-18 | 2017-10-03 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device |
KR102282687B1 (ko) | 2016-02-18 | 2021-07-28 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법 |
EP3419276A4 (en) * | 2016-02-18 | 2019-09-18 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | LINE CAMERA MODULE, LIGHT-SENSITIVATED SHAPED COMPONENT AND PCB COUPLERS, MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE |
CN105721749B (zh) * | 2016-02-24 | 2020-07-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法 |
EP3429181B1 (en) * | 2016-03-12 | 2024-10-16 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Array camera module, moulded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device |
JP6952052B2 (ja) | 2016-04-21 | 2021-10-20 | ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッドNingbo Sunny Opotech Co.,Ltd. | 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール |
US10194064B2 (en) * | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Array camera module based on integral packaging technology |
CN107466160B (zh) * | 2016-06-06 | 2022-04-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法 |
CN107466159B (zh) * | 2016-06-06 | 2022-07-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法 |
US10925160B1 (en) | 2016-06-28 | 2021-02-16 | Amazon Technologies, Inc. | Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate |
CN114845014A (zh) * | 2016-07-03 | 2022-08-02 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件和摄像模组及其制造方法 |
EP3484139B1 (en) * | 2016-07-03 | 2023-12-20 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Photosensitive component, and camera module |
CN206136071U (zh) * | 2016-07-03 | 2017-04-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件和摄像模组 |
US10321028B2 (en) * | 2016-07-03 | 2019-06-11 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof |
KR102199508B1 (ko) * | 2016-08-01 | 2021-01-06 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법 |
US10659664B2 (en) * | 2016-08-01 | 2020-05-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof |
US10602039B2 (en) | 2016-09-19 | 2020-03-24 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Ultra-compact image sensor assembly for thin profile devices |
CN207010790U (zh) * | 2017-04-17 | 2018-02-13 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 成像模组 |
TWI635348B (zh) * | 2017-05-12 | 2018-09-11 | 海華科技股份有限公司 | 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件 |
EP3627814B1 (en) | 2017-05-18 | 2022-06-01 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded circuit board assembly thereof, array camera module and electronic device |
KR102207690B1 (ko) | 2018-02-06 | 2021-01-26 | 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 | 언더-스크린 생체 특징 인식 장치, 생체 특징 인식 어셈블리 및 단말 장치 |
CN110648980A (zh) * | 2018-06-26 | 2020-01-03 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 芯片封装结构及相机装置 |
EP3820135A4 (en) * | 2018-07-26 | 2021-12-08 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | MOLDING ARRANGEMENT, CAMERA MODULE, ASSEMBLED PLATE OF A MOLDING ARRANGEMENT AND MANUFACTURING METHOD |
WO2020024220A1 (zh) | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 屏下生物特征识别装置和电子设备 |
CN110839124A (zh) * | 2018-08-16 | 2020-02-25 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组及该镜头模组的组装方法 |
CN109496311A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-03-19 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 屏下生物特征识别装置和电子设备 |
CN111158099B (zh) * | 2018-11-08 | 2021-12-31 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 相机模组及其镜头支架 |
CN112637448B (zh) * | 2019-10-08 | 2022-11-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件、摄像模组和终端设备 |
CN114827389A (zh) * | 2021-01-18 | 2022-07-29 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
CN117750172A (zh) * | 2022-09-09 | 2024-03-22 | 信扬科技(佛山)有限公司 | 感光组件、摄像模组及电子装置 |
TWI848545B (zh) * | 2023-02-06 | 2024-07-11 | 大陸商信揚科技(佛山)有限公司 | 鏡頭封裝模組及其製作方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5866949A (en) * | 1996-12-02 | 1999-02-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Chip scale ball grid array for integrated circuit packaging |
JP2001203913A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sony Corp | 撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム |
TW548843B (en) * | 2001-02-28 | 2003-08-21 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and method for making the same |
JP3614840B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2005-01-26 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
JP4395859B2 (ja) * | 2003-01-07 | 2010-01-13 | 三星電機株式会社 | 携帯端末機用カメラモジュール |
US7233737B2 (en) * | 2003-08-12 | 2007-06-19 | Micron Technology, Inc. | Fixed-focus camera module and associated method of assembly |
US7796187B2 (en) | 2004-02-20 | 2010-09-14 | Flextronics Ap Llc | Wafer based camera module and method of manufacture |
US6979902B2 (en) | 2004-03-10 | 2005-12-27 | Micron Technology, Inc. | Chip size image sensor camera module |
US7714931B2 (en) * | 2004-06-25 | 2010-05-11 | Flextronics International Usa, Inc. | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate |
TWI329234B (en) * | 2004-12-10 | 2010-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Auromatic focusing lens module |
JP2006171248A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Renesas Technology Corp | 光学モジュールの製造方法 |
KR100724885B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 카메라 렌즈 모듈 |
JP4806970B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2011-11-02 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
TWI295845B (en) * | 2006-02-22 | 2008-04-11 | Advanced Semiconductor Eng | Punch type substrate strip |
JP2007281151A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置および撮像装置製造方法 |
KR100810284B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-03-06 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈과 그 제조 방법 |
JP4840114B2 (ja) * | 2006-12-11 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | カメラモジュールとその製造方法 |
JP2008153881A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール及び撮像装置 |
US20080170141A1 (en) | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Samuel Waising Tam | Folded package camera module and method of manufacture |
JP4182253B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2008-11-19 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | カメラモジュール |
CN100592131C (zh) * | 2007-10-24 | 2010-02-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 摄像模组 |
US8248523B2 (en) * | 2009-11-05 | 2012-08-21 | Flextronics Ap, Llc | Camera module with fold over flexible circuit and cavity substrate |
-
2011
- 2011-01-11 JP JP2012548053A patent/JP5934109B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-01-11 CN CN201180012467.2A patent/CN102782574B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-01-11 EP EP11732014.3A patent/EP2524264A4/en not_active Withdrawn
- 2011-01-11 US US12/930,606 patent/US8430579B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-01-11 WO PCT/US2011/000044 patent/WO2011084900A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2524264A1 (en) | 2012-11-21 |
CN102782574A (zh) | 2012-11-14 |
JP2013516656A (ja) | 2013-05-13 |
WO2011084900A1 (en) | 2011-07-14 |
EP2524264A4 (en) | 2014-02-19 |
US8430579B2 (en) | 2013-04-30 |
CN102782574B (zh) | 2016-11-09 |
US20110194023A1 (en) | 2011-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5934109B2 (ja) | 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 | |
JP5877595B2 (ja) | フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 | |
JP4304163B2 (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法 | |
JP3695583B2 (ja) | 撮像用半導体装置及びその製造方法 | |
CN100484199C (zh) | 照相机组件封装件 | |
KR100735492B1 (ko) | 단차부를 갖는 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈 | |
JP2009512346A (ja) | ウェハー基板付カメラモジュール及び製造方法 | |
US9025061B2 (en) | Device having an optical module and a supporting plate | |
JP2005292242A (ja) | 撮像装置および撮像装置の製造方法 | |
KR101139368B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
US8300124B2 (en) | Image sensor module and camera module package having the same | |
JP4975523B2 (ja) | 部品内蔵基板 | |
US9848111B1 (en) | Imager module with molded packaging | |
KR101204901B1 (ko) | 카메라 모듈과, 이의 제조 방법 | |
JP2005242242A (ja) | 画像センサパッケージおよびカメラモジュール | |
JP2006294720A (ja) | カメラモジュール | |
JP2008263551A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
JP2008166521A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2007059581A (ja) | 固体撮像装置及びカメラモジュール | |
TW201505441A (zh) | 影像感測模組 | |
US10069018B1 (en) | Camera assembly with embedded components and redistribution layer interconnects | |
KR101316108B1 (ko) | 카메라 모듈 제조방법 | |
JP2019068140A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
JP2006013791A (ja) | 固体撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131018 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141014 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150113 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150512 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160506 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5934109 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |