TW201812968A - 半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法，即，以能夠對從構成半導體切割系統的半導體導帶供給部供給的薄的材料、沒有位置真空的材料、毀損的材料、彎曲嚴重的材料等的多種半導體導帶進行切割的方式能夠進行準確地排列。

Description

半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法

構成半導體封裝件切割系統的半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法(Semiconductor Strip Align Apparatus And Semiconductor Strip Align Method Using The Same)。更詳細地，關於半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法，即，無需在由半導體導帶供給部供給的厚度薄且種類多樣的半導體導帶形成位置確定孔等，也能夠進行半導體切割工序，以進行準確及有效的半導體導帶的排列。

半導體導帶切割系統透過選擇半導體的導帶拾取器來選擇半導體導帶並將其設置在檢查工作台之後，向用於進行切割作業的作業空間移送檢查工作台來執行將半導體導帶切割成單個半導體的作業。

通常，半導體封裝件是在製作在由矽形成的半導體基板上形成有如電晶體和電容器等的電路部的半導體晶片之後，對其進行包裝來構成半導體導帶，上述半導體導帶在半導體導帶切割系統中被刀具所切割，從而完成單個半導體封裝件。此時，在檢查工作台上的準確位置放置 半導體導帶至關重要。在導帶未放置在檢查工作台上的準確位置的狀態下，若透過刀具進行切割，則刀具的磨損變得嚴重，而且，檢查工作台也會受損，從而導致壽命縮短。

為了防止上述問題，構成以往的半導體導帶切割系統的半導體導帶排列裝置及排列方法中，在選擇半導體導帶的導帶拾取器形成有定位銷及連鎖銷，所述定位銷使得半導體導帶一直在拾取器的規定位置，所述連鎖銷使得被選擇的半導體導帶準確放在檢查工作台上，在半導體導帶和檢查工作台上也形成有與其相應的銷孔和銷插入槽。導帶拾取器利用定位銷來插入于形成於半導體導帶的銷孔的狀態下，進行準確的選擇之後，利用向檢查工作台的插入槽內插入的連鎖銷來將半導體導帶放置在檢查工作台上的方法來排列放置於檢查工作台的半導體導帶的位置。

但是，近來，隨著半導體晶片的大小的微型化，在半導體導帶的厚度變薄的情況下，無法在半導體導帶形成銷孔，或者所形成的銷孔擴大或被撕裂等損傷的半導體導帶或者在扭曲嚴重的導帶的情況下，很難進行正常的裝載以及透過排列材料來向檢查工作台傳遞。並且，若半導體導帶的種類或大小發生改變，則與導帶的定位銷相對應地，導帶拾取器的定位銷也需要變化。

並且，在材料扭曲嚴重的情況下，在確定的位置透過夾子等引出每張材料進行裝載時，無法引出的情況也會頻頻發生，當排列材料並放置於檢查工作台上時，為 了確認是否正常進行工作，只能透過形成在檢查工作台的一側的大片的視野來進行檢測，並且，在排列不良時，為了重新排列，只能在導帶拾取器回歸至可進行選擇的區域後才可進行排列作業，因此，排列和檢查延遲了相當時間。

因此，在將切割物件半導體導帶放置於檢查工作台的過程中，為了半導體導帶的排列，除了使用形成於導帶拾取器、檢查工作台機半導體導帶的銷和孔等的方法之外，還需要新的半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法。

本發明的目的在於，提供半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法，即，無需在從半導體導帶供給部供給的厚度薄且種類多樣的半導體導帶形成位置確定孔等，也能夠進行半導體切割工序，以進行準確及有效的排列。

為了解決上述問題，本發明提供半導體導帶排列裝置，其特徵在於，包括：料盒，分別層疊多個半導體導帶；導軌，用於引導從上述料盒引出的上述半導體導帶；排列工作台，形成於上述導軌的內側，在放置所引導的上述半導體導帶的狀態下執行Y軸方向排列或θ軸方向排列；以及導帶拾取器，選擇在上述排列工作台排列的半導體導帶，在執行X軸方向排列的狀態下，以能夠將半導體導帶放置於檢查工作台的方式能夠向X軸移動，在上述導 帶拾取器的一側，夾子及排列視覺單元以能夠一同向Y軸方向移動的方式安裝，上述夾子從上述料盒引出上述半導體導帶並放置於在上述導軌進行引導的上述排列工作台，上述排列視覺單元為了檢查放置於上述排列工作台或檢查工作台的上述半導體導帶而進行下方成像。

並且，上述排列工作台可安裝在用於θ軸方向旋轉的θ軸旋轉馬達，上述θ旋轉馬達能夠向Y軸方向移動，並能夠對上述半導體導帶進行真空吸附。

而且，上述導軌能夠獨立地向Y軸方向移送，能夠調節導軌之間的間隔，在透過上述排列工作台執行排列的過程中，上述導軌將會展開。

其中，上述排列視覺單元可在上述排列工作台的上部檢查上述半導體導帶的排列狀態、對於形成上述半導體導帶的各個半導體封裝件的全數檢查或是否發生溢料飛邊。

在此情況下，上述排列視覺單元檢查形成於上述檢查工作台的一側的包含半導體導帶的資訊的二維碼，根據二維碼檢查結果，自動向裝置的系統輸入材料的切割資訊及進行聯動。

並且，為了解決上述問題，本發明提供半導體導帶排列方法，其特徵在於，包括：夾子從分別層疊多個半導體導帶的料盒引出上述半導體導帶的步驟；引出上述半導體導帶來向導軌引導上述半導體導帶並將上述半導體導帶放置于能夠向Y軸方向及θ軸方向進行排列的排列工 作台的上部的步驟；透過能夠與上述夾子一同向Y軸方向移動的排列視覺單元檢查放置於上述排列工作台的上部的半導體封裝件的排列狀態的步驟；根據上述排列視覺單元的檢查結果，在將上述半導體導帶放置於上述排列工作台的狀態下，使上述排列工作台向Y軸方向進行移動或者向θ軸方向進行旋轉來對半導體導帶進行排列的步驟；以及透過導帶拾取器選擇在上述排列工作台上排列的上述半導體導帶來向X軸方向移送，調節與X軸位置誤差值相應的移送量來在檢查工作台放置上述半導體導帶的步驟。

並且，在上述檢查工作台進行放置的步驟之後，還包括排列狀態驗證步驟，透過上述排列視覺單元驗證放置的上述半導體導帶的排列狀態，在上述排列狀態驗證步驟中，在判斷排列狀態無法滿足預先設定的基準的情況下，透過上述導帶拾取器選擇放置於上述檢查工作台的半導體導帶來向上述排列工作台送還之後，再次執行上述排列狀態檢查步驟、在上述工作台進行放置的步驟、上述檢查工作台放置步驟及上述排列狀態驗證步驟。

而且，在引出上述半導體導帶的步驟中，根據上述半導體導帶的扭曲程度，向Y軸方向移動上述夾子來選擇上述半導體導帶的一側。

其中，透過上述導帶拾取器來校正上述半導體導帶的X軸誤差值，透過上述排列工作台來校正上述半導體導帶的Y軸及θ軸誤差值，在上述半導體導帶的X軸、Y軸及θ軸被排列的狀態下放置於上述檢查工作台。

在此情況下，在上述排列工作台的上部放置上述半導體導帶的步驟為上述排列工作台真空吸附上述半導體導帶的步驟，在真空吸附上述半導體導帶的步驟之後，還包括確認上述排列工作台上的半導體導帶的真空吸附狀態的步驟，僅在上述真空吸附狀態為預先設定的真空度以上範圍的情況下，執行下一個步驟。

根據本發明的半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法，以能夠切割從構成半導體切割系統的半導體導帶供給部供給的薄的材料、沒有位置針孔的材料、被毀損的材料、彎曲嚴重的材料等的多種半導體導帶的方式進行準確地排列。

並且，根據本發明的半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法，在向半導體導帶切割裝置移送從排列工作台選擇並被放置於檢查工作台的半導體導帶之前，可透過檢測驗證狀態來進行校正，因此，在需要排列狀態的校正的情況下，可使半導體導帶的移送軌跡最小化，從而可提高排列過程的有效性。

並且，根據本發明的半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法，用於從半導體導帶供給部牽引半導體導帶的夾在以從導帶拾取器的一側向Y軸方向移送的方式安裝於Y軸移送單元，因此，在半導體導帶的彎曲嚴重的情況下，也可向Y軸方向移送，從而可夾住半導體導帶的變形少的周邊部分來進行牽引，因此，與彎曲相對應地可準確移送半導體導帶。

並且，根據本發明的半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法，排列視覺單元與上述夾子一同安裝於Y軸移送單元，再次以用於升降導帶拾取器的Z軸移送單元為介質，安裝于向X軸移送導帶拾取器的X軸移送單元，因此，透過上述排列視覺單元可提高放置於上述排列工作台或上述檢查工作台的半導體導帶的X-Y平面全部區域中的排列狀態的檢查或驗證的準確性。此時，排列視覺單元不僅可檢查排列狀態，而且還可檢測存儲材料切割資訊的二維碼、材料是否不良或溢料飛邊。

1‧‧‧半導體導帶切割系統

100‧‧‧半導體導帶供給部

200‧‧‧半導體導帶排列裝置

210‧‧‧夾子

220‧‧‧排列視覺單元

230‧‧‧Y軸移送單元

230‧‧‧第一側移送單元

240‧‧‧Z軸升降單元

250‧‧‧導帶拾取器

250‧‧‧半導體導帶

250‧‧‧X軸移送單元

270‧‧‧上下方視覺單元

280‧‧‧排列工作台

281‧‧‧θ軸旋轉馬達

286‧‧‧第二Y軸移送單元

290‧‧‧導軌

293‧‧‧驅動裝置

310‧‧‧檢查工作台

310‧‧‧價差工作台

400‧‧‧半導體切割部

SS‧‧‧半導體導帶

S100‧‧‧半導體導帶移送步驟

S200‧‧‧排列狀態檢查步驟

S300‧‧‧工作台排列步驟

S400‧‧‧檢查工作台放置步驟

S500‧‧‧排列狀態驗證步驟

S600‧‧‧排列狀態滿足預先設定的基準

S700‧‧‧半導體導帶送還步驟

圖1示出包括本發明的半導體導帶排列裝置的半導體導帶切割系統的俯視圖。

圖2示出本發明的半導體導帶排列裝置的立體圖。

圖3示出本發明的半導體導帶排列裝置的主視圖。

圖4示出本發明的半導體導帶排列裝置的側視圖。

圖5示出本發明的半導體導帶排列方法的方塊圖。

以下，參照附圖，詳細說明本發明的較佳實施例。但是，本發明並不局限於在此說明的實施例，而是可體現為其他形態。反而，在此說明的實施例為使所公開的內容變得完整並向本發明所屬技術領域的普通技術人員充 分傳遞本發明的思想而提供。在說明書整體中，對相同附圖標記賦予相同結構要素。

圖1示出本包括發明的半導體導帶排列裝置200的半導體導帶切割系統1的俯視圖，圖2示出本發明的半導體導帶排列裝置200的立體圖。

本發明的半導體導帶排列裝置200的特徵在於，包括：料盒，分別層疊有多個半導體導帶；導軌290，用於引導從上述料盒引出的上述半導體導帶；排列工作台280，其形成於上述導軌的一側，被引導的上述半導體導帶在放置的的狀態下執行Y軸方向排列或θ軸方向排列；以及，導帶拾取器250，其選擇在上述排列工作台排列的半導體導帶，並向X軸移動，使得半導體導帶在向X軸方向排列的狀態下放置於檢查工作台310，在上述導帶拾取器的一側，以能夠一同向Y軸方向移動的方式安裝有夾子210及排列視覺單元220，上述夾子210從上述料盒引出上述半導體導帶並放置於上述導軌所引導的上述排列工作台上，上述排列視覺單元220為了檢查放置於上述排列工作台或檢查工作台的上述半導體導帶而進行下方成像。

如圖1及圖2所示，上述夾子210及上述排列視覺單元220以能夠在導帶拾取器250的一側一同向Y軸方向移送的方式安裝於第一Y軸移送單元230。上述夾子210及上述排列視覺單元220在安裝於上述第一Y軸移送單元230的狀態下一同向Y軸方向移送。

為了排列半導體導帶，需要校正X軸、Y軸及 θ軸。此時，導帶拾取器往返排列工作台和檢查工作台之間並可向X軸移動，因此，為了檢查整個導帶，將視覺單元一同設置於導帶拾取器的一側，則即使沒有其他驅動部也可有效進行檢查。因此，在導帶拾取器的一側形成視覺單元時可向Y軸移動地設置，使得可以進行對於構成導帶的各個半導體導帶的視覺檢查。並且，在限定的作業空間內，夾子引出半導體導帶來將其放置於排列工作台的動作和導帶拾取器將放置於排列工作台的半導體導帶放置在檢查工作台的動作中，夾子和導帶拾取器分別位於不同的驅動部時，可存在夾子和導帶拾取器發生碰撞的問題，因此，在本發明中，夾子與視覺單元一同設置於導帶拾取器的一側，夾子和視覺單元可一同向Y軸驅動，由此，可提高對於半導體導帶的彎曲的對應力。

因此，夾子和排列視覺單元設置于可向X軸方向移動的導帶拾取器的一側，由此，夾子和排列視覺單元也可一同向X軸、Y軸方向移動。

另一方面，上述夾子210引導有導軌，所述導軌從半導體導帶供給部100，例如，層疊有多個半導體導帶的料盒將一個半導體導帶以夾持的狀態引出並向X軸方向移送，並將上述半導體導帶放置於上述排列工作台280。

如下所述，上述排列工作台280中，透過上述夾子210引出的半導體導帶透過導軌以被第一次排列的狀態引導並被移送，在排列工作台放置有半導體導帶的狀態下，透過形成於導帶拾取器的一側的排列視覺單元檢查上 述半導體導帶的排列狀態之後，根據檢查結果，執行Y軸方向排列或θ軸方向排列作業。

本發明的半導體導帶排列裝置200包括導帶拾取器250，所述導帶拾取器選擇排列在上述排列工作台280的半導體導帶，在X軸方向上排列並移動之後，將所選擇的半導體導帶250放置於檢查工作台310上。

上述導帶拾取器250選擇在上述排列工作台280排列的半導體導帶來向X軸方向移送，在移送過程中，執行X軸方向排列之後，可將其放置於檢查工作台310。因此，上述導帶拾取器250可安裝於X軸移送單元250。

並且，上述導帶拾取器250呈在排列工作台280選擇半導體導帶並將其放置於檢查工作台310的結構，所述導帶拾取器包括以向Z軸方向升降的方式使上述導帶拾取器250向Z軸方向升降的Z軸升降單元240。

而且，上述第一Y軸移送單元230安裝於上述Z軸升降單元240，上述Z軸升降單元240安裝於上述X軸移送單元250，因此，上述夾子210和上述排列視覺單元220可向X軸方向及Y軸方向移送。

對此，上述夾子210透過第一Y軸移送單元230向任意的Y軸方向移送之後，在夾住半導體導帶的狀態下，透過X軸移送單元250向X軸方向移送，從而可在上述排列工作台280放置半導體導帶。即，根據半導體導帶的彎曲程度，向Y軸方向移動夾子來選擇半導體導帶的一側。

具體地，半導體導帶的邊緣部分被盒子支撐的 狀態下層疊於料盒，最近的半導體導帶的厚度變薄，從而，特定部位，例如，在中心部位引起半導體導帶的彎曲，在此情況下，雖然存在無法透過夾子210準確夾住的情況，但是，相對地，透過後述的導軌290等引導的半導體導帶的邊緣區域不存在半導體導帶的彎曲現象或者處於緩和的狀態。因此，上述夾子210在向Y軸移送的狀態下，夾住物件半導體導帶的邊緣附近區域的方法。

綜上所述，上述夾子210在半導體導帶供給部100夾住半導體導帶的位置在Y軸方向確定，在Y軸方向確定的位置上夾住半導體導帶之後向X軸方向移送，從而可向上述排列工作台280移送上述半導體導帶。透過這種方法，本發明的夾子可從導帶拾取器的一側向Y軸方向移送半導體導帶，並可對半導體導帶的彎曲具有優秀的對應力。

並且，與上述夾子210一同安裝於上述第一Y軸移送單元230的排列視覺單元220在上述排列工作台280全部區域可進行用於檢查排列狀態的成像。

即，上述排列視覺單元220透過上述第一側移送單元230及上述X軸移送單元250來向X-Y平面上的任意位置移送的狀態下，為了檢測放置於上述排列工作台280的半導體導帶的排列誤差，可執行下方成像檢查。

並且，上述排列視覺單元220除了檢查在排列工作台上的排列狀態，還可執行材料的全數檢查、溢料飛邊檢查等。

半導體導帶是以彎曲面朝下的狀態供給，當彎 曲時，因飛邊，可能會發生向形成有凸面或凹面流入溢料的情況。此時，透過排列視覺單元檢測材料的凸面或凹面來檢查是否存在溢料飛邊，如果存在溢料飛邊，則不進行排列或切割，而是返送半導體導帶或者獲取對應區域的資訊來視為不良品。

而且，排列視覺單元不僅可在排列工作台，還可以在檢查工作台的上部執行視野檢查。例如，在用於驗證排列狀態的成像檢查、二維碼檢查或被切割材料的狀態檢查中也可使用排列視覺單元。

通常，若改變材料的種類，則檢查工作台也根據材料而替換，在檢查工作台的一側形成有包含材料資訊的二維碼。透過檢查二維碼來切割材料的切割資訊，例如，可確認材料的矩陣資訊、切割螺距、切割速度等的切割時所需的材料資訊。若透過排列視覺單元識別二維碼，則向裝置的系統自動輸入材料的切割資訊，從而使用人員無需用手一一檢查材料資訊的輸入，而是簡單地向裝置的系統自動輸入材料的切割資訊及進行聯動來獲取材料切割所需的資訊。

另一方面，當夾子從料盒引出彎曲嚴重的導帶來向導軌引導並放置于排列工作台時，在彎曲程度相當大的情況下，導軌拾取器很難選擇排列工作台上的導帶。並且，當在排列工作台切割導帶時，可能會發生真空裂痕，且很難進行控制，因此，在此情況下不進行排列或切割，而是視為不良而返送。

如上所述，上述排列視覺單元220與上述夾子210一同移送並執行下方成像檢查，在固定在上述排列工作台280前方的位置還可形成上下方視覺單元270，用於上方成像檢查。上述上下方視覺單元270可執行成像作業，所述成像作業用於判斷透過上述夾子210以被夾的狀態移送的半導體導帶的方向或種類等。

圖3示出本發明的半導體導帶排列裝置200的主視圖。

圖3示出為了說明排列工作台280的排列過程而去除系統的蓋或外罩的狀態。

如上所述，上述排列工作台280可以放置有透過上述夾子210移送的半導體導帶ss的狀態執行Y軸方向排列或θ軸方向排列。

即，與基準位置比較，在透過上述排列視覺單元220成像的半導體導帶ss的排列狀態變亂時，上述排列狀態的誤差或彎曲可分為X軸方向誤差、Y軸方向誤差及θ軸方向誤差。

而且，如上所述，上述X軸方向誤差可在透過上述導帶拾取器250選擇在排列工作台280中排列的半導體導帶ss來放置於上述檢查工作台310的過程中進行校正，因此，在上述排列工作台280防止半導體導帶ss的狀態下，透過上述排列視覺單元220成像檢查的半導體導帶的Y軸方向誤差及θ軸方向誤差可透過排列工作台280自身的Y軸方向移送和θ軸方向旋轉來校正。

為此，上述排列工作台280安裝在用於θ軸方向旋轉的θ軸旋轉馬達281，上述θ軸旋轉馬達281可安裝於第二Y軸移送單元286。

如圖3所示，上述排列工作台280下部與θ軸旋轉馬達281相連接，在上述θ軸旋轉馬達281的下部形成有第二Y軸移送單元286，從而可分別校正Y軸方形誤差及θ軸方向誤差。

作為具體方法，從透過上述排列視覺單元220拍攝的圖像判斷的排列誤差中，Y軸方向誤差透過上述第二Y軸移送單元286向Y軸方向移送上述排列工作台280來校正，θ軸方向誤差透過上述θ軸旋轉馬達281來向θ軸方向旋轉上述排列工作台280來進行校正。

並且，在本發明中，排列工作台可進行真空吸附。當對發生彎曲的半導體導帶進行視野檢查時，若存在彎曲的部分和無彎曲的部分之間的焦點距離發生變化，則在獲取導帶的位置資訊的過程中，不得不面臨難題。對此，在排列工作台上真空吸附半導體導帶來維持平平的狀態，由此，排列視覺單元的焦點距離可一直維持相同焦點，從而可獲得對於半導體導帶的準確位置資訊。同時，在透過排列工作台的真空吸附功能矯正θ軸方向誤差的過程中獲得準確性和精密性。

如上所述，透過上述排列工作台280對Y軸方向誤差及θ軸方向誤差進行校正的半導體導帶ss被上述導帶拾取器250選擇的狀態向上述檢查工作台310移送， 在向上述檢查工作台310放置半導體導帶的過程中，還可對X軸方向誤差進行校正。

半導體導帶在向X、Y、θ軸方向進行排列的狀態下，放置於檢查工作台310。但是，即使存在機械誤差或其他理由，放置於檢查工作台的半導體導帶也有可能無法正常排列，因此，透過排列視覺單元再次確認檢查工作台上的半導體導帶的排列狀態並檢查排列狀態。

本發明透過上述方法來對切割物件半導體導帶進行排列，省略形成於以往導帶拾取器的定位銷等，同樣，也省略在半導體導帶形成的用於插入定位銷的銷孔，將半導體導帶放置於排列工作台的狀態，可校正與軸方向誤差或θ軸方向誤差，在導帶拾取器將半導體導帶放置於檢查工作台的過程中，可校正X軸方向誤差，因此，可省略透過以往的連鎖銷等的位置確定方法。

可省略上述各種銷和孔的優點是，即使排列物件導帶拾取器的種類改變也可省略額外的機械交替作業，可提高裝置的用途或維護。

詳細說明了本發明的半導體導帶排列裝置的各個結構，半導體導帶排列方法可如下說明。

半導體排列方法包括：夾子從分別層疊多個半導體導帶的料盒引出上述半導體導帶的步驟；引出上述半導體導帶來向導軌引導上述半導體導帶，並將上述半導體導帶放置于能夠向Y軸方向及θ軸方向進行排列的排列工作台的上部的步驟；透過能夠與上述夾子一同向Y軸方向 移動的排列視覺單元檢查放置於上述排列工作台上部的半導體封裝件的排列狀態的步驟；根據上述排列視覺單元的檢查結果，以將上述半導體導帶放置於上述排列工作台的狀態，使上述排列工作台向Y軸方向進行移動或者向θ軸方向進行旋轉來對半導體導帶進行排列的步驟；以及，透過導帶拾取器選擇在上述排列工作台上排列的上述半導體導帶來向X軸方向移送，調節與X軸位置誤差值相應的移送量來在檢查工作台放置上述半導體導帶的步驟。

其中，在引出半導體導帶的步驟中，根據半導體導帶的彎曲程度，向Y軸方向移送上述夾子來選擇上述半導體導帶的步驟，在排列工作台的上部放置半導體導帶的步驟為排列工作台真空吸附上述半導體導帶的步驟。

在真空吸附上述半導體導帶的步驟之後，還包括確認上述排列工作台上的半導體導帶的真空吸附狀態的步驟，僅在上述真空吸附狀態達到預先設定的真空度以上範圍的情況下才執行下一個步驟。

並且，在上述檢查工作台放置步驟之後，還包括透過上述排列視覺單元驗證放置的上述半導體導帶的排列狀態的排列狀態驗證步驟，在判斷排列狀態無法滿足預先設定的基準的情況下，透過上述導帶拾取器選擇放置於上述檢查工作台的半導體導帶來向上述排列工作台送還之後，再次執行上述工作台排列步驟、上述檢查工作台放置步驟及上述排列狀態驗證步驟。

另一方面，圖4示出本發明的半導體導帶排列 裝置200的側視圖。

如上所述，上述半導體導帶供給部100，例如，透過夾子210，從層疊半導體導帶ss的導帶料盒等依次夾住半導體導帶的方法，可向上述排列工作台280移送半導體導帶。此時，在向排列工作台移送的過程中，為了防止所移送的半導體導帶的傾斜或脫離，透過上述夾子210，從上述半導體導帶供給部100夾住半導體導帶ss來引出，用於支撐半導體導帶的兩側端部的一對導軌290以隔開的狀態向與X軸平行的方向形成於上述排列工作台280的外側。

一對導軌290可獨立向Y軸方向驅動，可透過調節導軌290之間的間隔來對應多種大小的半導體導帶的移送工序，也執行改變Y軸方向半導體導帶的移送軌跡的作用。

各個導軌290可透過沿著Y軸方向配置的滾珠螺栓等的驅動裝置293來驅動。

上述導軌290僅在半導體導軌從上述半導體導軌供給部100向上述排列工作台280移送的過程中引導半導體導帶的兩端，在上述排列工作台280放置半導體導帶的狀態下被吸附來校正排列狀態的誤差的工作台排列步驟中，不能妨礙基於排列工作台280的Y軸方向移送或θ軸方向旋轉的半導體導帶的移動。

因此，在透過上述排列工作台280執行排列的過程中，為不妨礙基於上述排列工作台280的半導體導帶排列作業，上述導軌290可會展開。

透過上述方法，完成放置於上述排列工作台280的半導體導帶的排列的半導體導帶透過上述導帶拾取器250選擇，向上述檢查工作台310，向X軸方向移送，同時，在校正X軸方向排列誤差之後，放置於上述檢查工作台310，並防止切割對象半導體導帶ss。

但是，在放置於檢查工作台310的狀態下，在上述檢查工作台310的基準位置放置的半導體導帶的排列狀態一直處於超出預先確定的基準的狀態。

因此，可執行在上述檢查工作台310放置半導體導帶的狀態下，並非直接向半導體導帶切割部移送檢查工作台310，而是透過上述排列視覺單元220來驗證放置於上述檢查工作台310的半導體導帶的排列狀態的排列狀態驗證步驟。

驗證放置於上述檢查工作台310的半導體導帶的排列狀態的排列狀態驗證步驟，是透過成像上述排列視覺單元來判斷顯示在檢查工作台的基準線和形成於半導體導帶的基準孔等的誤差的大小的方法，是在切割工序中，在切割器沿著檢查工作台的轉移槽進行切割的情況下，分析是否可執行正常切割的步驟。

在上述檢查工作台上，將半導體導帶個別化為多個半導體封裝件的切割工序在吸附半導體導帶的狀態下執行，因此，在半導體導帶傾斜允許範圍以上的狀態下，若執行切割作業，則整體半導體導帶的吸附狀態會被解除，且無法執行切割工序，因此，透過上述驗證步驟，若 判斷屋內並未充分校正排列狀態的誤差，則透過上述導帶拾取器選擇放置於上述檢查工作台的半導體導帶來向上述排列工作台送回之後，再次執行上述排列狀態檢查步驟、上述工作台排列步驟、上述檢查工作台放置步驟及上述排列狀態驗證步驟。

即，上述排列視覺單元220成像放置於上述檢查工作台310的半導體導帶的排列狀態之後，在判斷為超出預先設定的誤差的情況下，再次透過上述導帶拾取器250選擇所放置的半導體導帶來向上述排列工作台280移送之後再次執行半導體導帶的排列作業。

以往，價差工作台310向設置有用於切割的刀片的切割部的一側移動，利用形成於切割部的上部的視野來確認切割線。若沒有異常，則會執行切割，但是，若在上述半導體導帶切割部400發現無法進行切割作業的排列狀態的誤差，則上述檢查工作台310從切割部再次嚮導帶拾取器250的可選擇的位置移送來校正排列狀態，但是，上述檢查工作台310的移送軌跡變長，且回收半導體導帶的時間也變長，從而引起工序延遲。

但是，透過形成於導帶拾取器的一側的上述排列視覺單元220驗證完成本發明的半導體導帶排列裝置200及半導體導帶排列方法排列作業的半導體導帶的排列狀態，在超出預先確定的基準的情況下，透過上述導帶拾取器250選擇放置於檢查工作台310的半導體導帶來向排列工作台280回收之後，再次執行上述半導體導帶排列步 驟。

上述排列狀態驗證步驟可在上述檢查工作台310放置完成排列作業的半導體導帶的狀態下執行，因此，上述排列狀態驗證步驟透過上述排列視覺單元200成像檢查放置於上述檢查工作台310的半導體導帶的排列狀態，來反復執行驅動，直到檢查結果滿足預先確定的基準。

因此，包括本發明的半導體導帶排列裝置200的半導體導帶切割系統1以符合預先確定的基準的方式排列切割物件半導體導帶之後，向半導體導帶切割部移送檢查工作台310來透過切割器來將半導體導帶個別化為多個半導體封裝件之後，透過構成上述半導體封裝件送回部的單位拾取器進行選擇，並透過半導體封裝件洗滌單元進行洗滌，從而裝載於託盤等來送回。

圖5示出本發明的半導體導帶排列方法的方塊圖。

如上所述，本發明的半導體導帶排列方法可包括：半導體導帶移送步驟S100，在半導體導帶供給部100中，透過夾子210將半導體導帶放置於排列工作台280來進行移送；排列狀態檢查步驟S200，在上部，透過排列視覺單元220對放置於上述排列工作台280的半導體導帶進行下方成像來進行檢查；工作台排列步驟S300，根據上述排列成像步驟的成像結果，在將上述排列成像步驟中成像的半導體導帶放置於上述排列工作台280的狀態下向Y軸方向移送或向θ軸方向旋轉來排列半導體導帶；以及，檢 查工作台放置步驟S400，透過導帶拾取器250選擇在上述工作台排列步驟中排列的半導體導帶來向X軸方向移送並進行排列之後，將其放置於檢查工作台310。

並且，上述檢查工作台放置步驟S400中，還可包括排列狀態驗證步驟S500，透過上述排列視覺單元220驗證放置的上述半導體導帶的排列狀態，在上述排列狀態驗證步驟S500中，在步驟S600中判斷排列狀態無法滿足預先設定的基準的情況下，透過上述導帶拾取器選擇放置於上述檢查工作台310的半導體導帶來向上述排列工作台280送還的半導體導帶送還步驟S700之後，再次執行上述排列狀態檢查步驟S200、上述工作台排列步驟S200、上述檢查工作台放置步驟S400、上述排列狀態驗證步驟。

而且，放置於上述檢查工作台的半導體導帶一直透過上述排列視覺單元進行成像檢查，因此，上述排列狀態驗證步驟中，直至放置於上述檢查工作台的半導體導帶的排列狀態滿足預先確定的基準一直反復執行。

參照本發明的較佳實施例，對本發明進行了說明，在不超出本發明的思想及區領域的範圍內，對應技術領域的普通技術人員可對本發明進行多種校正及變更。因此，只要變形的實施基本包括發明要求保護範圍的結構要素，則均屬於本發明的技術範圍。

Claims (10)

1. 一種半導體導帶排列裝置，包括：料盒，分別層疊有多個半導體導帶；導軌，用於引導從所述料盒引出的所述半導體導帶；排列工作台，形成於所述導軌的內側，在放置有所引導的所述半導體導帶的狀態下執行Y軸方向排列或θ軸方向排列；以及導帶拾取器，選擇在所述排列工作台排列的半導體導帶，在執行X軸方向排列的狀態下，以能夠將半導體導帶放置於檢查工作台的方式向X軸移動，在所述導帶拾取器的一側，夾子及排列視覺單元以能夠一同向Y軸方向移動的方式安裝，所述夾子從所述料盒引出所述半導體導帶，並放置於在所述導軌進行引導的所述排列工作台，所述排列視覺單元為了檢查放置於所述排列工作台或檢查工作台的所述半導體導帶而進行下方成像。
2. 根據權利要求1所述的半導體導帶排列裝置，其特徵在於，所述排列工作台安裝在用於θ軸方向旋轉的θ軸旋轉馬達，所述θ旋轉馬達能夠向Y軸方向移動，並對所述半導體導帶進行真空吸附。
3. 根據權利要求1所述的半導體導帶排列裝置，其特徵在於，所述導軌能夠獨立地向Y軸方向移送，從而可以調節導軌之間的間隔，在透過所述排列工作台執行排列的過程中，所述導軌會展開。
4. 根據權利要求1所述的半導體導帶排列裝置，其特徵在於，所述排列視覺單元在所述排列工作台的上部檢查所述半導體導帶的排列狀態、對於形成所述半導體導帶的各個半導體封裝件的全數檢查或是否發生溢料飛邊。
5. 根據權利要求1所述的半導體導帶排列裝置，其特徵在於，所述排列視覺單元檢查形成於所述檢查工作台的一側的包含半導體導帶的資訊的二維碼，根據二維碼檢查結果，自動向裝置的系統輸入材料的切割資訊及進行聯動。
6. 一種半導體導帶排列方法，包括：夾子從分別層疊多個半導體導帶的料盒引出所述半導體導帶的步驟；引出所述半導體導帶來向導軌引導所述半導體導帶並將所述半導體導帶放置于能夠向Y軸方向及θ軸方向進行排列的排列工作台的上部的步驟；與所述夾子一同向Y軸方向移動的排列視覺單元檢查放置於所述排列工作台的上部的半導體封裝件的排列狀態的步驟；排列視覺單元的檢查結果，在將所述半導體導帶放置於所述排列工作台的狀態下，使所述排列工作台向Y軸方向進行移動或者向θ軸方向進行旋轉來對半導體導帶進行排列的步驟；以及拾取器選擇在所述排列工作台上排列的所述半導體導帶來向X軸方向移送，調節與X軸位置誤差值相應的移送量來在檢查工作台放置所述半導體導帶的步驟。
7. 根據權利要求6所述的半導體導帶排列方法，其特徵在於，還包括排列狀態驗證步驟，在所述檢查工作台進行放置的步驟之後，透過所述排列視覺單元驗證放置的所述半導體導帶的排列狀態，在所述排列狀態驗證步驟中，在判斷排列狀態無法滿足預先設定的基準的情況下，透過所述導帶拾取器選擇放置於所述檢查工作台的半導體導帶來向所述排列工作台送還之後，再次執行所述排列狀態檢查步驟、在所述工作台進行放置的步驟、所述檢查工作台放置步驟及所述排列狀態驗證步驟。
8. 根據權利要求6所述的半導體導帶排列方法，其特徵在於，在引出所述半導體導帶的步驟中，根據所述半導體導帶的扭曲程度，向Y軸方向移動所述夾子來選擇所述半導體導帶的一側。
9. 根據權利要求6所述的半導體導帶排列方法，其特徵在於，透過所述導帶拾取器來校正所述半導體導帶的X軸誤差值，透過所述排列工作台來校正所述半導體導帶的Y軸及θ軸誤差值，在所述半導體導帶的X軸、Y軸及θ軸被排列的狀態下放置於所述檢查工作台。
10. 根據權利要求6所述的半導體導帶排列方法，其特徵在於，在所述排列工作台的上部放置所述半導體導帶的步驟 為所述排列工作台真空吸附所述半導體導帶的步驟，在真空吸附所述半導體導帶的步驟之後，還包括確認所述排列工作台上的半導體導帶的真空吸附狀態的步驟，僅在所述真空吸附狀態為預先設定的真空度以上範圍的情況下，執行下一個步驟。