KR101275134B1 - 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 검사대상 반도체 자재를 직선 이송경로로 이송하며 복수 측면 이미지를 동시에 촬상하여 검사대상 반도체 자재의 불량여부를 판단할 수 있는 반도체 자재 검사장치에 관한 것이다.

Description

반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법{Semiconductor Package Inspecting Device And Semiconductor Package Inspecting Method Using The Same}

본 발명은 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 검사대상 반도체 자재를 직선 이송경로로 이송하며 복수 측면 이미지를 동시에 촬상하여 검사대상 반도체 자재의 불량여부를 판단할 수 있는 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법에 관한 것이다.

반도체 자재의 불량여부를 판단하기 위하여 광학적 촬상방법이 많이 사용되고 있다. 반도체 자재의 검사부위를 촬상하여 촬상된 이미지를 기준 이미지 또는 기준 데이터와 비교하여 그 불량 여부를 판단하는 방법이 사용될 수 있다.

예를 들면, 반도체 자재의 리드 등의 성형 불량여부 등을 광학적 촬상 방법에 의하여 판단할 수 있다. 이와 같은 반도체 자재 등의 성형 불량 여부를 판단하기 위해서는 반도체 자재의 측면 이미지를 촬상해야 한다.

반도체 자재의 측면 이미지를 촬상하는 방법은 촬상 공간 내부로 반도체 자재를 하강시켜 촬상하고 다시 승강시키는 방법으로 일측면 등의 이미지를 얻을 수 있다. 그러나, 촬상 과정의 효율이 떨어지고, 반도체 자재가 복수 측면을 모두 촬상해야 하는 검사과정의 경우 그 검사효율은 더욱 떨어질 수 있다.

또한, 반도체 자재(반도체 패키지)는 기판에 실장되기 위한 접점 역할을 하는 리드 등이 돌출된 형태가 종래 많이 사용되었으나, 최근에는 돌출된 리드가 생략된 반도체 자재로서 QFN 반도체 자재(Quad Flat No Lead Semiconductor Package)가 많이 사용되고 있다.

QFN 반도체 자재는 종래의 반도체 자재에 구비되는 돌출된 리드 등이 생략되지만, 반도체 자재의 각각의 측면에 불량이 존재하는지 검토할 필요가 있다. 예를 들면, 각각의 측면에 구비된 리드 단자들 사이의 간격(Gap)이 일정한지, 싱귤레이션 과정에서 단자들이 번지는 현상(smear 현상), 반도체 자재의 측면에 몰딩재가 덜채워진 부분 또는 크랙 등이 존재하는지 여부 등이 QFN 반도체 자재의 측면에서 발생될 수 있는 문제점들의 예이다.

그리고, QFN 반도체 자재는 그 하면의 불량 여부를 검사할 수 있다. QFN 반도체 자재 하면 검사에서 수행되는 항목은 기본적으로 마킹검사, 사이즈(dimension) 검사 등이다.

또한, QFN 반도체 자재의 하면 검사에 의하여 발견될 수 있는 불량 사항은 스크레치, 크랙, 리드 단자가 싱귤레이션(절단 또는 커팅) 과정에서 산화되어 색이 변화되는 레진블리드(Resin Bleed) 또는 싱귤레이션 과정에서 리드 단자와 몰딩재 등이 늘어붙는 멜팅(Melting) 등의 문제점이 존재할 수 있다.

상기에서는 QFN 반도체 자재를 예로 들어 설명하고 있으나, 이외에도 반도체 자재의 Sawing & Placement, Pick & Placement, WLP Pick & Placement, 3D Inspection 등을 위한 각종 반도체 제조장비에서 반도체 자재의 측면 및/또는 하면 의 불량의 존재 여부를 검사할 필요가 있다.

이와 같이, 반도체 자재의 측면 또는 하면에 불량 요소를 판단하는 검사과정의 효율성은 전제 반도체 자재의 제조공정의 효율을 결정할 수 있으므로, 효율적인 반도체 자재의 표면 불량의 검사방법이 요구된다.

본 발명은 검사대상 반도체 자재를 직선 이송경로로 이송하며 복수 측면 이미지를 동시에 촬상하여 검사대상 반도체 자재의 불량여부를 효율적으로 판단할 수 있는 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 서로 직교하는 x축 및 z축 방향과 각각 평행한 방향으로 이송 가능하고 상기 z축을 중심으로 하여 회전 가능하며, 검사대상 반도체 자재를 흡착 가능한 픽업부, 상기 픽업부에 의하여 흡착되어 이송되는 반도체 자재의 제1 내지 제4 측면 이미지를 촬상하는 제1 비전유닛, 상기 픽업부에 의하여 흡착되어 이송되는 반도체 자재의 제1 측면 이미지 내지 제4 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛의 촬상을 위하여 반사시키는 제1 내지 제4 반사유닛, 상기 제3 반사유닛 및 상기 제4 반사유닛에 의해 반사된 제3 및 제4 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛으로 각각 재반사하는 제1 및 제2 재반사유닛, 상기 제1 반사유닛 및 제2 반사유닛이 배치되는 제1 영역과 제3 반사유닛, 제4 반사유닛, 제1 재반사유닛 및 제2 재반사유닛이 배치되는 제2 영역 사이에 구비되는 반도체 자재의 이송경로인 반도체 자재 이송부 및, 상기 픽업부에 의해 흡착되어 이송되는 반도체 자재를 향해 조명을 제공하는 조명부를 포함하는 반도체 자재 검사장치를 제공한다.

이 경우, 반도체 자재를 정렬하는 기능을 수행하는 적재홈이 형성된 테이블을 포함하는 반도체 자재 공급부 및, 비전 검사가 완료된 반도체 자재가 검사결과에 따라 반출되는 반출부를 더 포함될 수 있다.

또한, 반도체 자재의 제1 측면으로부터 제1 반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛에 이르는 제1 경로와, 반도체 자재의 제2 측면으로부터 제2 반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛에 이르는 제2 경로와, 반도체 자재의 제3 측면으로부터 제3 반사유닛 및 제1 재반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛에 이르는 제3 경로와, 반도체 자재의 제4 측면으로부터 제4 반사유닛 및 제2 재반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛에 이르는 제4 경로 간의 거리 편차는 상기 제1 비전유닛의 초점 심도 이내일 수 있다.
그리고, 제1 반사유닛은 반도체 자재의 제1 측면으로부터 제1 반사유닛에 이르는 제1 경로 방향으로 진퇴 이동 가능하고, 제3 반사유닛은 반도체 자재의 제3 측면으로부터 제3 반사유닛에 이르는 제3 경로 방향으로 진퇴 이동 가능하며, 제1 재반사유닛은 x축 및 z축과 직교하는 y축을 따라 진퇴 이동 가능 가능할 수 있다.

삭제

삭제

여기서, 제1 경로 내지 제4 경로가 동일 길이일 수 있다.
또한, 제2 반사유닛은 반도체 자재의 제2 측면으로부터 제2 반사유닛에 이르는 제2 경로 방향으로 진퇴 이동 가능하고, 제4 반사유닛은 반도체 자재의 제4 측면으로부터 제4 반사유닛에 이르는 제4 경로 방향으로 진퇴 이동 가능하며, 제2 재반사유닛은 x축 및 z축과 직교하는 y축을 따라 진퇴 이동 가능할 수 있다.

삭제

여기서, 제1 비전유닛는 반도체 자재의 크기에 따라 초점을 변경하기 위하여, x축 및 z축과 직교하는 y축 방향으로 이동 가능할 수 있다.

이 경우, 상기 반도체 자재 이송부의 하부에 배치되어 상기 픽업부에 의해 이송되는 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상하기 위한 제2 비전유닛을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 조명부는 중심 영역에 관통구를 구비하며, 상기 제2 비전유닛은 상기 조명부의 관통구 하부에 배치되어 상기 조명부의 관통구를 통해 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상할 수 있다.

그리고, 상기 조명부는 상기 제2 비전유닛과 x축 방향으로 이격 또는 나란히 배치되며, 상기 반도체 자재 이송부 방향으로 조명을 제공할 수 있다.

여기서, 상기 조명부는 상기 반도체 자재 이송부의 하부에 x축 방향으로 상기 제2 비전유닛과 이격 또는 나란히 배치될 수 있다.

또한, 상기 조명부는 제2 비전유닛에 구비될 수 있다.

그리고, 상기 반출부는 반도체 자재의 검사결과에 따라 반도체 자재를 적재하는 트레이 및 상기 트레이를 이송하기 위한 적어도 2개 이상의 반출 트레이 이송유닛을 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 테이블의 적재홈에 수용되어 정렬이 이루어진 반도체 자재가 상기 픽업부에 의해 흡착되어 반도체 자재 이송부를 따라 이송되는 과정 중에 반도체 자재의 측면 이미지가 촬상에 의하여 검사된 후 검사 결과에 따라 상기 트레이에 적재되어 상기 반출 트레이 이송유닛에 의하여 각각의 트레이가 반출될 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 전술한 반도체 자재 검사장치를 이용하여 반도체 자재를 검사하는 방법에 있어서, 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 z축을 중심으로 하여 소정 각도(a°)로 회전시키는 회전단계, 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 반도체 자재 이송부를 따라 이송하는 이송단계 및 상기 반도체 자재 이송부를 따라 이동하는 반도체 자재를 향해 조명부가 조명을 제공하며 제1 검사유닛이 상기 반도체 자재의 제1 내지 제4 측면 이미지를 촬상하는 촬상단계를 포함하는 반도체 자재 검사방법을 제공한다.

그리고, 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 z축을 중심으로 하여 소정 각도(a°)로 회전시키는 회전단계는 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 반도체 자재 이송부를 따라 이송되는 동안 수행될 수 있다.

여기서, 상기 촬상단계 후 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재를 z축을 중심으로 하여 소정 각도(b°, b°=-a°+(90 x N)° 또는 b°=(90-a)°+(90 x N)°; 여기서 N은 정수)로 회전시키는 재회전단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상하는 보조 촬상단계를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 보조 촬상단계는, 상기 촬상단계에서 이용한 조명부를 이용하여 촬상하거나, 별도로 구비된 다른 조명부를 이용하여 촬상할 수 있다.

이 경우, 상기 촬상단계는 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 크기에 따라 상기 반도체 자재의 측면 이미지의 초점을 맞추기 위하여, 제1 비전유닛을 이동시키는 과정을 포함할 수 있다.

또한, 상기 촬상단계에서 제1 비전유닛은 y축 방향 또는 z축 방향으로 이동될 수 있다.

그리고, 상기 촬상단계는 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 두께에 따라 상기 반도체 자재의 하면 이미지의 초점을 맞추기 위하여, 제2 비전유닛이 z축 방향으로 이동하거나 또는 픽업부가 z축 높이를 변화시키는 과정을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 촬상단계의 검사 결과에 따라 검사된 반도체 자재를 서로 다른 트레이로 반출하는 반도체 자재 반출단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법에 의하면, 검사대상 반도체 자재를 직선 이송경로로 이송하며 촬상 검사를 수행하므로 개별 반도체 자재의 촬상 검사를 위한 승강과정을 생략할 수 있으므로, 검사효율이 크게 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법에 의하면, 반도체 자재의 촬상 검사를 위한 정지과정 또는 승강과정을 생략하고, 플라잉 타입으로 구성될 수 있으므로, 검사효율이 크게 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법에 의하면, 검사대상 반도체 자재의 측면 촬상 검사를 하는 경우, 복수 측면을 동시에 촬상할 수 있으므로, 검사효율이 크게 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치에 의하면, 검사대상 반도체 자재의 측면 촬상 검사를 하는 경우, 복수 측면 이외에 반도체 자재의 하면을 촬상하여 검사할 수 있으므로, 촬상 검사효율이 크게 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법에 의하면, 촬상공간으로 검사대상 반도체 자재를 픽업하여 이송하는 픽업부에 복수 개의 픽업유닛이 그 이송방향과 평행하게 일렬로 배치되므로, 촬상공간에서의 연속검사가 가능하므로 촬상 검사효율이 크게 향상될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법에 의하면, 평행하게 이송가능한 픽업부를 복수 개 구비하여, 픽업과정, 촬상과정, 반출과정의 공정을 번갈아 수행할 수 있으므로, 비전 검사부에서의 검사과정 공백을 최소화할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 비전 검사부의 검사과정을 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 비전 검사부의 평면도와 측면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 비전 검사부의 다른 실시예를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 비전 검사부의 다른 실시예를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치의 블록 구성도를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사방법의 블록 선도를 도시한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)를 도시한다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)는 서로 직교하는 x축 및 z축 방향과 각각 평행한 방향으로 이송 가능하고 상기 z축을 중심으로 하여 회전 가능하며, 검사대상 반도체 자재를 흡착 가능한 픽업부(210), 상기 픽업부(210)에 의하여 흡착되어 이송되는 반도체 자재의 제1 내지 제4 측면 이미지를 촬상하는 제1 비전유닛(330a), 상기 픽업부(210)에 의하여 흡착되어 이송되는 반도체 자재의 제1 측면 이미지 내지 제4 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛의 촬상을 위하여 반사시키는 제1 내지 제4 반사유닛(321), 상기 제3 반사유닛 및 상기 제4 반사유닛에 의해 반사된 제3 및 제4 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛으로 각각 재반사하는 제1 및 제2 재반사유닛(322), 상기 제1 반사유닛 및 제2 반사유닛이 배치되는 제1 영역과 제3 반사유닛, 제4 반사유닛, 제1 재반사유닛 및 제2 재반사유닛이 배치되는 제2 영역 사이에 구비되는 반도체 자재의 이송경로인 반도체 자재 이송부(311) 및, 상기 픽업부에 의해 흡착되어 이송되는 반도체 자재를 향해 조명을 제공하는 조명부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)는 싱귤레이션 등이 완료된 반도체 자재를 픽업하여 이송하는 과정에서 검사를 위한 승강동작 등을 생략하여 검사대상 반도체 자재의 각각의 측면들을 동시에 촬상하여 반도체 자재의 불량 여부를 판단하기 위한 장치이다.

검사대상 반도체 자재들은 싱귤레이션 과정이 종료된 후 세척과정 등을 거친 후 드라이블록 등에서 건조된 후 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치의 반도체 자재 공급부(100)로 이송될 수 있다.

도 1에 도시된 상기 반도체 자재 공급부(100)는 복수 개의 반도체 자재의 정렬 기능을 수행할 수 있는 적재홈(112)이 구비된 테이블(110)이 구비될 수 있다.

상기 테이블(110)은 적재된 반도체 자재의 정렬 기능을 수행하는 적재홈(112)이 일정간격으로 형성되어 있는 시트블록 및 적재홈과 비적재영역이 상호 교차로 형성되어 있는 턴테이블을 포함할 수 있다.

상기 테이블(110)은 테이블 이송유닛(120)에 의하여 미리 결정된 방향(y축 방향)으로 이송될 수 있다. 또한, 상기 반도체 자재 공급부의 테이블(110)은 미리 결정된 방향(y축 방향)으로 이송됨과 별도로 회전가능하게 구성될 수도 있다. 상기 테이블(110)을 회전 가능하도록 구성하는 이유는 상기 테이블로 반도체 자재를 공급하는 픽커와 후술하는 픽업부의 픽업유닛의 배치관계 등을 조정하기 위함이다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)는 상기 반도체 자재 공급부의 테이블에 안착된 검사대상 반도체 자재를 각각 픽업하여 이송하기 위한 복수 개의 픽업유닛이 구비되는 픽업부(210)를 포함할 수 있다.

상기 픽업부(210)는 복수 개의 픽업유닛(211)을 구비하며, 픽업부(210)의 이송을 위한 픽업부 이송유닛(220)에 의하여 픽업된 반도체 자재를 상기 테이블 이송유닛(120)에 의한 상기 테이블(110)의 이송방향과 수직한 방향으로 이송할 수 있다.

도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)는 픽업부(210a, 210b) 및 각각의 픽업부 이송유닛(220a, 220b)이 한 쌍이 구비됨이 도시된다.

상기 픽업부 이송유닛(220a, 220b)은 평행하게 구비되고, 각각의 픽업부(210a, 210b)는 각각의 픽업부 이송유닛(220a, 220b)에 평행한 방향으로 이송 가능하도록 장착될 수 있다.

각각의 픽업부(210a, 210b)는 복수 개의 픽업유닛(211)을 구비한다. 각각의 픽업부(210a, 210b)를 이송하기 위하여 각각의 픽업부(210a, 210b)가 장착되는 한 쌍의 이송유닛(220a, 220b)은 각각의 이송유닛에 장착된 픽업부의 이송시 픽업유닛(211) 간의 간섭이 발생하지 않는 최소 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 후술하는 비전 검사부(300)가 비전 검사를 위하여 각각의 픽업부 측으로 이송되어야 하는 이송거리를 최소화할 수 있다.

또한, 상기 픽업부(210a, 210b)는 상기 반도체 자재 공급부의 테이블(110)에 안착된 반도체 자재 중 상기 픽업부의 이송방향과 평행한 특정 행의 적재홈에 안착된 반도체 자재들을 함께 픽업하여 반도체 자재의 검사를 위하여, 반도체 자재의 이송경로이자 촬상공간인 반도체 자재 이송부(311)를 구비하는 비전 검사부(300)로 이송하게 된다.

따라서, 상기 픽업부(210a, 210b)의 픽업유닛(211)은 픽업부의 이송방향과 평행한 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.

그리고, 상기 테이블(110)은 테이블 이송유닛에 의하여 미리 결정된 방향인 y축 방향으로 이송되고, 상기 픽업부(210a, 210b)은 상기 테이블의 이송방향과 수직한 방향인 x 축방향으로 이송될 수 있으므로, 상기 픽업부(210a, 210b)는 상기 테이블의 특정 행의 적재홈에 안착된 반도체 자재들을 순차적으로 픽업하여 상기 비전 검사부(300)로 이송할 수 있다.

또한, 상기 픽업부(210a, 210b)는 미리 결정된 방향, 즉 x축 방향으로만 이송 가능하므로 픽업유닛(211)에 의한 y축 방향 픽업위치는 변화되지 않는다.

그리고, 상기 픽업부(210a, 210b)는 한 쌍이 평행하게 이송될 수 있도록 구비되므로, 결국 각각의 픽업부의 픽업유닛이 검사대상 반도체 소자를 픽업하기 위하여 상기 테이블(110)은 각각의 픽업부(210a, 210b)의 픽업위치로 번갈아 이송될 수 있다.

따라서, 상기 픽업부(210a, 210b)는 각각 픽업된 반도체 자재가 하나의 비전 검사부(300)에서 교대로 촬상되어 검사될 수 있으므로, 상기 픽업부(210a, 210b)에 의한 픽업과정도 번갈아 수행되도록 제어될 수 있다.

도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)는 상기 픽업부(210a, 210b)에 의하여 픽업된 반도체 자재의 이송경로 상에 배치되어 상기 픽업부(210a, 210b)에 의하여 직선 이송경로로 이송되는 반도체 자재의 복수 측면을 동시에 촬상하는 비전 검사부(300)를 포함할 수 있다.

비전 검사부는 반도체 자재 공급부(100)를 구성하는 반도체 자재 공급부(100)를 구성하는 테이블(110)과 반출부(400) 사이에 구비될 수도 있고, 반도체 자재 공급부(100)를 구성하는 테이블(110) 일측에 구비될 수도 있다.

전술한 바와 같이, 상기 픽업부(210a, 210b)는 평행한 방향으로 이송될 수 있도록 한 쌍이 구비되며, 각각의 픽업부(210a, 210b)에 의하여 이송되는 반도체 자재들을 하나의 비전 검사부(300)에 의하여 촬상하여 검사하기 위하여 상기 비전 검사부(300)는 상기 픽업부의 이송방향과 수직한 방향으로 이송될 수 있도록 배치될 수 있다.

따라서, 상기 비전 검사부(300)는 비전 검사부 이송유닛(350)에 의하여 y축 방향으로 이송될 수 있다. 상기 비전 검사부와 관련된 자세한 설명은 뒤로 미룬다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)는 상기 비전 검사부(300)에서 검사된 반도체 자재를 반출하기 위한 반출부(400)를 구비할 수 있다.

검사된 반도체 자재를 반출하기 위한 반출부(400)는 트레이, 튜브 오프로더, 시트블록 등이 사용될 수 있다.

도 1에서, 설명의 편의를 위하여, 상기 반출부(400)로서 트레이(410t, 420t)와 반출 트레이 이송유닛(410, 420)을 구비하는 예를 참조하여 설명한다.

상기 반출부(400)는 상기 비전 검사부의 검사결과에 따라 반도체 자재를 분리하여 반출할 수 있도록 상기 픽업부의 이송방향과 수직한 방향으로 각각의 트레이(410t, 420t)를 이송하기 위한 적어도 2개 이상의 반출 트레이 이송유닛(410, 420)을 구비할 수 있다.

이 경우, 비전유닛 등에 의한 반도체 자재의 비전 검사가 완료된 반도체 자재는 검사결과에 따라 적재되는 트레이가 제공될 수 있으며, 상기 테이블(110)의 적재홈(112)에 수용되어 정렬이 이루어진 반도체 자재가 상기 픽업부(210a, 210b)에 의해 흡착되어 반도체 자재 이송부를 따라 이송되는 과정 중에 반도체 자재의 측면 이미지가 촬상에 의하여 검사된 후 검사 결과에 따라 각각의 트레이(410t, 420t)에 적재될 수 있다.

구체적으로, 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 반출부(400)를 구성하는 상기 반출 트레이 이송유닛(410, 420)은 한 쌍이 평행하게 구비되며, 각각의 반출 트레이 이송유닛(410, 420)은 양품과 불량품 반도체 자재가 각각 적재되는 반출 트레이를 이송할 수 있다.

상기 픽업부(210a, 210b)는 상기 비전 검사부에서 촬상 검사가 완료된 반도체 자재를 각각의 반도체 자재의 검사결과에 따라 양품 또는 불량품 반도체 자재를 적재하기 위한 적재홈(412)이 구비된 양품 또는 불량품 반도체 자재를 각각 반출하기 위한 반출 트레이(410t, 420t)에 적재할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 제어부는 상기 비전 검사부(300)에서 촬상된 반도체 자재의 이미지와 상기 제어부에 저장된 기준 이미지 또는 기준 데이터를 비교하여 양품과 불량품 반도체 자재를 식별하고 검사 완료된 각각의 반도체 자재를 해당 트레이에 안착시키도록 상기 픽업부를 제어할 수 있다.

전술한 상기 픽업부(210a, 210b)는 상기 픽업부(210a, 210b)에 일렬로 구비된 픽업유닛(211)이 상기 테이블(110)의 특정 행에 안착된 반도체 자재를 함께 픽업하여 비전 검사부(300)에서 순차적으로 검사한 후 선택적으로 특정 트레이에 반도체 자재를 반출하도록 구성될 수 있다.

따라서, 상기 픽업부(210a, 210b)의 픽업유닛(211)은 픽업부(210a, 210b)의 이송방향과 평행한 방향으로 일렬로 배치되며, 각각의 픽업유닛(211)은 독립적으로 회전, 승강, 픽업 또는 픽업 해제가 가능하도록 구성될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 뒤로 미룬다.

각각의 상기 반출 트레이 이송유닛(410, 420)은 각각 이송되는 트레이(410t, 420t)를 미리 결정된 방향(y축 방향)으로 이송시켜, 각각의 픽업부(210a, 210b)에 의하여 검사 완료된 반도체 자재를 반출할 수 있다.

각각의 픽업부(210a, 210b)는 미리 결정된 방향(y축 방향)으로만 이송될 수 있으므로, 각각의 픽업부(210a, 210b) 중 반출과정을 수행하는 픽업부가 검사 완료된 픽업부를 반출할 수 있도록 각각의 상기 반출 트레이 이송유닛(410, 420)은 각각의 트레이를 반출과정을 위하여 반출부로 이송된 픽업부 하부로 이송시킬 수 있다.

도 1에 도시된 실시예에서, 상기 반출 트레이 이송유닛과 트레이는 한 쌍이 구비되는 것으로 도시되었으나, 불량의 종류에 따라 더 세분화하여 반도체 자재를 반출하기 위하여 상기 반출 트레이 이송유닛과 트레이의 개수는 증가될 수도 있다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 비전 검사부의 검사과정을 도시한다. 설명의 편의를 위하여 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 픽업부 중 제2 픽업부(210b)에 픽업된 반도체 자재(sp)가 검사되는 과정을 도시한다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)는 상기 픽업부에 의하여 직선 이송경로(tp)로 이송되는 반도체 자재의 복수 측면을 동시에 촬상하는 비전 검사부(300)를 포함한다. 상기 비전 검사부(300)는 상기 픽업부의 픽업유닛에 의하여 픽업된 반도체 자재들의 상기 비전 검사부 통과 순서로 각각의 반도체 자재의 각각의 측면을 동시에 촬상할 수 있다.

따라서, 상기 비전 검사부(300)는 검사 대상 반도체 자재의 측면 이미지들을 비전 검사부(300)를 구성하는 제1 비전유닛(330a)의 촬상을 위하여 반사시키는 복수 개의 반사유닛(321)을 포함할 수 있다. 상기 반사유닛(321)은 검사블록(310)에 장착될 수 있다. 상기 검사블록(310)은 2개로 구획되어 제공될 수 있다.

상기 비전 검사부(300)의 검사블록(310)은 검사대상 반도체 자재가 촬상되는 반도체 자재의 이송경로이자 촬상공간인 반도체 자재 이송부(311)가 구비되며, 상기 반도체 자재 이송부(311)는 상기 픽업부(210)에 의한 반도체 자재의 이송경로(tp) 상에 배치될 수 있다.

상기 비전 검사부(300)를 구성하는 제1 비전유닛(330a)에 의하여 검사대상 반도체 자재(sp)의 측면이 동시에 반사되어 촬상될 수 있도록 반사유닛(321)을 구비할 수 있다.

여기서, 반도체 자재의 각각의 측면 이미지들의 반사 경로가 서로 간섭되지 않고 비전유닛에 도달될 수 있도록 각각의 반사유닛(321)이 배치되고, 반도체 자재의 각각의 측면이 반사유닛에 대향되도록 하기 위하여 반도체 자재(sp)를 회전시킬 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 픽업부(210)에 의하여 흡착되어 이송되는 반도체 자재의 제1 측면 이미지 내지 제4 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛(330a)의 촬상을 위하여 반사시키는 제1 내지 제4 반사유닛(321a, 321b, 321c, 321d)이 구비된다.

그리고, 상기 제3 반사유닛(321c) 및 상기 제4 반사유닛(321d) 에 의해 반사된 제3 및 제4 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛(330a)으로 각각 재반사하는 제1 및 제2 재반사유닛(322x, 322y)를 더 포함할 수 있다.

상기 비전 검사부(300)의 촬상 위치(PP)를 통과하는 반도체 자재(sp)는 반도체 자재의 대향하는 꼭지점을 연결하는 대각선 중 어느 하나와 상기 픽업부(210)의 이송경로가 평행하게 되도록 미리 결정된 각도로 회전된 상태일 수 있다.

검사대상 반도체 자재(sp)가 정사각형 형태로 구성된 경우, 미리 결정된 각도는 45도(degree)일 수 있다. 물론, 상기 테이블(110)에 안착된 상태가 회전된 상태라면 별도로 픽업부(210)를 통해 검사대상 반도체 자재를 회전시킬 필요는 없다.

물론, 반사유닛의 배치에 따라서 자재의 꼭지점을 연결한 대각선이 이송경로와 평행하지 않고 반도체 자재의 회전각도가 45도가 아닐 수도 있다. 예를 들면, 반도체 자재가 직사각형으로 구성되는 경우 등이 대표적인 예일 수 있다. 따라서, 측면 검사 대상 반도체 자재의 형태에 따라 회전 각도는 달라질 수 있으며, 반도체 자재의 대향하는 꼭지점을 연결하는 대각선 중 어느 하나와 상기 픽업부(210)의 이송경로가 평행하지 않을 수도 있다.

그리고, 각각의 반사유닛과 마주보도록 반도체 자재(sp)들을 회전시킬 수 있으므로 반도체 자재(sp) 이송경로와 반사유닛들 사이의 물리적 간섭은 방지될 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)를 구성하는 상기 비전 검사부(300)는 픽업부(210)에 의하여 픽업된 반도체 자재 이송경로 상에 배치되어 있으므로, 검사과정에서 픽업유닛(211)의 별도의 업다운 동작없이 비전 검사부의 반도체 자재 이송부(311)를 통과하면서 촬상이 가능하다.

즉, 이와 같은 특징은 반도체 자재의 검사시 정지 동작 또는 승강 동작 없이 플라잉 방식의 검사과정이 수행될 수 있음을 의미한다.

아울러, 상기 비전 검사부(300)가 테이블(110)과 반출부(400) 사이에 위치하는 경우에는 일방향 또는 플라잉 방식으로 진행하면서 비전검사가 가능하고, 테이블의 일측에 비전 검사부가 위치하는 경우에는 비전 검사부 위치 방향으로 이송할 때 일부 촬상하고, 반출부 방향으로 이송할 때 일부 촬상하는 것도 가능하다.

즉, 검사대상 반도체 자재가 복수 측면을 구비하는 경우, 복수 측면들의 이미지를 단계별로 촬상할 수도 있다.

따라서, 상기 픽업부(210)의 픽업유닛(211)은 픽업부의 이송방향과 평행한 방향으로 일렬로 배치되며, 각각의 픽업유닛은 독립적으로 회전이 가능하도록 구성될 수 있다. 검사완료된 반도체 자재들의 반출을 위하여 촬상을 통한 검사 후 다시 반출 트레이의 적재홈의 적재방향으로 다시 회전될 수 있다.

구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 비전 검사부(300)의 촬상공간으로 이송되는 반도체 자재를 픽업한 각각의 픽업유닛(211, 도 1 참조)은 상기 촬상공간의 촬상위치(PP)에 도달하기 전에 각각의 반도체 자재의 측면들이 각각의 반사유닛을 향하도록 순차적으로 회전시킬 수 있다.

또한, 상기 비전 검사부(300)의 촬상공간에서 촬상에 의한 검사가 완료된 반도체 자재를 픽업한 각각의 픽업유닛(211, 도 1 참조)은 상기 촬상공간의 촬상위치(PP)를 통과한 후 또는 촬상 후 각각의 반도체 자재를 회전시켜 반출 트레이의 적재홈의 적재방향으로 회전시킬 수 있다.

각각의 반도체 자재들의 이송과정에서 각각의 반도체 자재들과 각각의 반사유닛(321)의 간섭되지 않고, 각각의 측면 이미지가 각각의 반사유닛에 의하여 반사될 수 있다.

더 상세하게, 검사완료된 반도체 자재들의 반출을 위하여 촬상을 통한 검사 후 다시 반출 트레이의 적재홈의 적재방향으로 다시 회전되는 경우 각각의 각도는 다음과 같이 설명될 수 있다.

상기 픽업부(210)에 픽업된 반도체 자재가 z축을 중심으로 하여 소정 각도(a°)로 회전시켜 검사되고, 소정 각도(a°)로 회전시켜 검사되는 과정은 상기 픽업부(210)에 픽업된 반도체 자재가 반도체 자재 이송부(311)를 따라 이송되는 동안 수행될 수 있으며, 촬상에 의한 검사가 종료된 후 상기 픽업부(상기 픽업유닛 등)에 픽업된 반도체 자재를 z축을 중심으로 하여 소정 각도(b°, b°=-a°+(90 x N)° 또는 b°=(90-a)°+(90 x N)°; 여기서 N은 정수)로 재회전 시킬 수 있다.

소정 각도(a°)는 45°로 국한되지 않는다. 반도체 자재가 정사각형 형태가 아닌 경우에 각각의 반도체 측면과 각각의 반사유닛이 각각 마주보도록 회전시키기 위해서는 반도체 자재의 형태에 따라 소정 각도(a°)가 결정되어야 하기 때문이다.

소정 각도(a°)만큼 회전시켜 검사한 후 소정 각도(-a°)만큼 재회전 시키는 것으로 한정되지 않을 수 있다. 검사된 반도체의 반출을 위하여 구비되는 트레이 등의 적재 방향에 대응시키기 위하여 (90-a)°만큼 더 회전시킬 수도 있고, 회전된 각도에 추가적으로 (90 x N)°만큼 더 회전시켜 다양한 형상을 갖는 반도체 자재와 트레이 적재방향에 대응시킬 수 있다.

또한, 소정 각도가 b°, b°=-a°+(90 x N)° 또는 b°=(90-a)°+(90 x N)°로 결정될 수 있는 이유는 반도체 자재의 검사 종료 후 반도체 자재를 재회전 시키는 방향이 검사 전 회전 방향의 반대 방향으로 제한될 필요는 없기 때문이다.

도 2에 도시된 비전 검사부(300)는 총 4개의 제1 내지 제4 반사유닛(321a, 321b, 321c, 321d)이 구비됨이 도시된다. 검사대상 반도체 자재(sp)가 정사각형 형태이므로, 각각의 측면(a,b,c,d) 이미지를 상기 제1 비전유닛(330a)의 촬상을 위하여 반사시킬 수 있다.

상기 비전 검사부(300)를 구성하는 제1 내지 제4 반사유닛(321a, 321b, 321c, 321d) 중 일부는 검사대상 반도체 자재의 각각의 측면 이미지를 상기 비전 검사부(300)를 구성하는 제1 비전유닛(330a) 방향으로 반사시킬 수 있다.

도 2에 도시된 상기 픽업부(210b)에 의한 검사대상 반도체 자재(sp)의 이송경로(tp) 또는 반도체 자재 이송부(311)를 기준으로 이송경로 상부에 배치된 제1 및 제2 반사유닛(321a, 321b)은 각각 반도체 자재의 제1 및 제2 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛(330a) 측으로 반사시킨다.

상기 비전 검사부(300)를 구성하는 반사유닛(321a, 321b, 321c, 321d) 중 다른 일부는 검사대상 반도체 자재의 각각의 측면이미지를 상기 제1 비전유닛(330a) 방향으로 반사시키는 재반사유닛(322)으로 반사시킬 수 있다.

구체적으로, 검사대상 반도체 자재(sp)의 제3 및 제4 측면 이미지는 별도의 반사유닛 없이도 상기 반사유닛(330)에 입사될 수 있으나, 제1 및 제2 반사유닛(321a, 321b)에 의하여 반사된 제1 및 제2 측면 이미지(la, lb)와 초점거리가 불일치하는 문제가 발생될 수 있으므로, 제3 및 제4 반사유닛(321c, 321d)을 제3 및 제4 측면(c,d)과 마주보는 위치에 배치하고, 제3및 제4측면 이미지(lc, ld)를 반사시킨다.

여기서, 상기 비전 검사부(300)에서 검사되는 반도체 자재의 각각의 측면과 각각의 반사유닛 간의 거리는 동일하지 않을 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 반사유닛(321a, 321b)에서 반사된 제1 및 제2 측면 이미지(la, lb)의 광경로와 제3 및 제4 반사유닛(321c, 321d) 간의 간섭을 방지하기 위하여, 제3 및 제4 반사유닛(321c, 321d)과 반도체 자재(sp)의 제3 및 제4 측면 사이의 거리를 제1 및 제2 반사유닛(321a, 321b)과 반도체 자재(sp)의 제1 및 제2 측면 사이의 거리보다 크게 구성할 수 있다.

물론, 그 반대의 경우도 가능하지만, 제1 및 제2 측면 이미지(la, lb)의 초점거리가 더 증가되는 것은 바람직하지 않으므로, 제3 및 제4 반사유닛(321c, 321d)과 반도체 자재(sp)의 제3 및 제4 측면 사이의 거리를 더 크게 설정할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 비전 검사부(300)는 제3 및 제4 반사유닛(321c, 321d)에 의하여 반사된 제3및 제4측면 이미지(lc, ld)의 초점거리 및 반사방향을 변경하기 위한 제1 및 제2 재반사유닛(322x, 322y)를 구비할 수 있다.

제1 및 제2 측면 이미지(la, lb)는 이송경로(tp) 또는 반도체 자재 이송부(311) 상부에 구비된 제1 및 제2 반사유닛(321a, 321b)에 의하여 반사되므로, 초점거리가 제3및 제4측면 이미지(lc, ld)의 초점거리의 편차가 발생될 수 있으므로, 제1 및 제2 재반사유닛(322x, 322y)을 구비하여 제3 및 제4 반사유닛(321c, 321d)과 제1 및 제2 재반사유닛(322x, 322y) 사이의 거리만큼의 초점거리를 보상할 수 있으며, 상기 제3 및 제4 반사유닛(321c, 321d) 하부에 구비되는 비전유닛에 대한 반사방향을 제1 및 제2 재반사유닛(322x, 322y)을 통해 변경할 수 있다.

따라서, 제1 내지 제4 반사유닛(321a, 321b, 321c, 321d)과 제1 및 제2 재반사유닛(322x, 322y)을 통해 비전 검사부는 정사각형 형태의 검사대상 반도체 자재(sp)의 4개의 측면 이미지를 동시에 상기 제1 비전유닛(330a) 측으로 반사시킬 수 있다.

초점거리와 관련하여, 각각의 반사 이미지의 경로를 P(path)로 표시하면, 검사대상 반도체 자재의 제1 측면(a)으로부터 제1 반사유닛(321a)을 거쳐 제1 비전유닛(330a)에 이르는 제1 경로(P(la)), 반도체 자재의 제2 측면으로부터 제2 반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛(330a)에 이르는 제2 경로(P(lb))와, 반도체 자재의 제3 측면으로부터 제3 반사유닛 및 제1 재반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛(330a)에 이르는 제3 경로(P(lc))와, 반도체 자재의 제4 측면으로부터 제4 반사유닛 및 제2 재반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛(330a)에 이르는 제4 경로(P(ld)) 간의 거리 편차는, 상기 제1 비전유닛(330a)의 초점 심도(焦點深度, depth of focus) 이내일 수 있다.

여기서, 초점심도란 렌즈나 반사거울 등에서 피사체의 상을 맺게 할 때, 선명한 상을 얻을 수 있는 피사체의 결상 범위를 의미한다. 즉, 동일 초점 거리에 배치되지 않더라도 일정 범위까지는 초점이 맞는 범위가 존재할 수 있으므로, 각각의 측면 이미지의 경로(P(la), P(lb), P(lc), P(ld))의 거리 편차가 제1 비전유닛(330a)의 초점 심도 이내이면 제1 비전유닛(330a)에 의하여 각각의 측면의 선명한 이미지를 얻을 수 있음을 의미한다.

물론, 제1 경로P(la) 내지 제4 경로P(ld)의 거리 편차가 존재하지 않고 동일할 수 있다.

그리고, 전술한 바와 같이, 상기 픽업부(210)의 픽업유닛(211)은 픽업부의 이송방향과 평행한 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.

복수 개의 픽업유닛(211)의 픽업부(210)의 이송방향으로의 피치와 관련하여, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)에 의한 반도체 자재의 촬상 검사시 픽업유닛(211)의 피치는 반도체 자재 검사 시 반사유닛에 의하여 반사되어 비전유닛으로 입사되는 측면 이미지들과 간섭되지 않는 간격을 그 최소 간격으로 한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 픽업유닛(211)의 이송방향 간격, 즉 픽업유닛(211)의 피치는 각각의 측면 이미지의 경로 중 상기 반도체 자재 이송부(311) 상부에 배치된 반사유닛(321a, 321b)에서 반사된 제1 및 제2 측면 이미지의 광 경로(P(la), P(lb))와 간섭되지 않을 만큼 이격될 필요가 있다.

그리고, 상기 픽업부(210)의 픽업유닛(211)은 복수 개의 픽업유닛 사이의 간격(피치)이 가변 가능하도록 구성될 수도 있다.

아울러, 픽업유닛의 피치가 가변되도록 구성되는 경우에는 반도체 자재 공급부 테이블(110)의 적재홈(112)의 피치에 맞게 또는 반출부(400)의 트레이 적재홈(412, 422)의 피치에 맞도록 픽업유닛의 피치를 가변하여 복수 개의 자재를 한번에 로딩 및/또는 언로딩이 가능하게 구성할 수도 있다.

즉, 상기 반도체 자재 공급부(100)의 테이블(110)의 적재홈(112)의 피치와 상기 반출부(400)의 트레이(410t,420t)의 적재홈(412, 422)의 피치가 달라도 각각의 픽업유닛(211)의 이송방향 간격, 즉 픽업유닛(211)의 피치가 조절 가능하도록 구성된다면, 픽업유닛의 피치를 가변하여 복수 개의 자재를 한번에 픽업, 촬상, 검사 및/또는 반출이 가능할 수 있다.

물론 픽업 유닛이 개별 업/다운 가능하게 구성되어 있으므로 순차적으로 로딩 및/또는 언로딩 할 수 있음은 물론이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 비전 검사부(300)를 구성하는 상기 반사유닛(321) 및 상기 재반사유닛(322)에서 반사된 반도체 자재의 측면 이미지들은 수평방향으로 상기 비전유닛에 입사될 수 있으며, 상기 비전 검사부(300)의 제1 비전유닛(330a)에 의하여 촬상되는 이미지는 검사대상 반도체 자재의 각각의 측면 이미지가 일렬로 배치된 하나의 이미지일 수 있다.

상기 제1 비전유닛(330a)은 반도체 자재(sp)의 4개의 측면 이미지를 하나의 촬상 이미지로 촬상할 수 있으며, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치의 제어부는 상기 비전유닛(330)에서 촬상된 이미지와 상기 제어부에 저장된 기준 이미지 또는 기준 데이터를 비교하여 양품과 불량품 반도체 자재를 식별할 수 있다.

그리고, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 비전 검사부(300)를 구성하는 반사유닛(321) 및 재반사유닛(322)은 각각 독립 구동이 가능하며, 배치 위치와 배치 각도가 조절될 수 있다.

도 2에 도시된 실시예에서, 전술한 바와 같이, 검사대상 반도체 자재는 정사각형 형태를 갖을 수 있으나, 경우에 따라 반도체 자재의 크기가 증가되거나, 정사각형이 아닌 형태(예를 들면 직사각형 형태)를 갖을 수 있다.

따라서, 다양한 형태와 다양한 크기의 반도체 자재를 검사하기 위하여 상기 비전 검사부(300)를 구성하는 반사유닛(321) 및 재반사유닛(322)을 반도체 자재의 이송경로로 접근시키거나 이격시킬 수 있도록 구성될 수 있으며, 그 설치각도가 조절될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.

구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 자재의 크기에 따라 제1 반사유닛(321a)은 반도체 자재의 제1 측면(a)에 수직한 방향(또는 반도체 자재의 제1 측면(a)으로부터 제1 반사유닛(321a)에 이르는 제1 경로 방향)으로 진퇴 이동 가능하고, 제3 반사유닛(321c)은 반도체 자재의 제3 측면(c)에 수직한 방향(또는 반도체 자재의 제3 측면(c)으로부터 제3 반사유닛(321c)에 이르는 제3 경로 방향)으로 진퇴 이동 가능하며, 제1 재반사유닛(322x)은 x축 및 z축과 직교하는 y축을 따라 진퇴 이동 가능할 수 있다. 상기 제1 재반사유닛(322x)을 y축 방향으로 진퇴 이동 가능하게 구성하는 이유는 상기 제3 반사유닛(321c)의 이동에 대응하여, 이동시키기 위함이다.

다만, 제3 반사유닛(321c)은 반도체 자재의 제3 측면(c)에 수직한 방향(또는 반도체 자재의 제3 측면(c)으로부터 제3 반사유닛(321c)에 이르는 제3 경로 방향)으로 이송되어야 제3 측면의 이미지를 반사시킬 수 있지만, 상기 제1 재반사유닛(322x)은 상기 제3 반사유닛(321c)의 이동시 y 축방향으로만 이동이 가능하여도 상기 제3 반사유닛(321c)에서 반사된 이미지를 재반사 시킬 수 있고, 상기 제2 재반사유닛(322y)과의 간섭을 방지하기 위하여 y 축방향으로만 이동이 가능하도록 구성할 수 있다.

같은 이유로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2 반사유닛(321b)은 반도체 자재의 제2 측면(b)에 수직한 방향(또는 반도체 자재의 제2 측면(b)으로부터 제2 반사유닛(321b)에 이르는 제2 경로 방향)으로 진퇴 이동 가능하고, 제4 반사유닛(321d)은 반도체 자재의 제4 측면(d)에 수직한 방향(또는 반도체 자재의 제4 측면(d)으로부터 제4 반사유닛에 이르는 제4 경로 방향)으로 진퇴 이동 가능하며, 제2 재반사유닛(322y)은 x축 및 z축과 직교하는 y축을 따라 진퇴 이동 가능하게 구성될 수 있다.

그리고, 도 2에 도시된 제1 비전유닛(330a)은 반도체 자재의 크기에 따라 초점을 변경하기 위하여, x축 및 z축과 직교하는 y축 방향으로 이동 가능하게 구성할 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 비전 검사부의 평면도와 측면도를 도시한다. 도 1 내지 도 2를 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다.

구체적으로, 도 3(a)는 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치의 비전 검사부(300)의 평면도를 도시하며, 도 3(b)는 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치의 비전 검사부(300)의 측면도를 도시한다.

본 발명에 따른 비전 검사부(300)를 구성하는 검사블록(310)과 제1 비전유닛(330a)은 장착부재(370) 상에 함께 장착될 수 있으며, 상기 장착부재(370)에 장착된 상태로 비전 검사부 이송유닛(350, 도 1 및 도 2 참조)에 의하여 y축 방향으로 이송될 수 있다.

별도로 도시되지 않았으나, 상기 검사블록(310)과 제1 비전유닛(330a)은 별개로 구동되도록 상기 제1 비전유닛(330a)은 초점 거리 등을 맞추기 위하여 독립적으로 구동될 수도 있다.

상기 비전 검사부 이송유닛(350)에 의한 상기 장착부재(370)의 이송경로는 상기 픽업부에 의한 검사대상 반도체 소자의 이송경로(tp)와 수직한 방향일 수 있다.

도 2(b)에 도시된 바와 같이, 상기 비전 검사부(300)를 구성하는 반사유닛(321)에 의하여 반사된 반도체 소자의 측면 이미지는 수평방향으로 상기 제1 비전유닛(330a)에 입사될 있다.

상기 제1 비전유닛(330a) 등이 장착된 장착부재(370)를 이송하는 상기 비전 검사부 이송유닛(350)의 설치 공간이 충분한 경우에는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 비전유닛(330a)에 입사되는 반도체 자재의 측면 이미지들이 수평방향(테이블의 이송방향과 평행하고 상기 픽업부의 이송방향과 수직한 방향)으로 입사되도록 상기 제1 비전유닛(330a)을 설치할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치의 비전 검사부(300)는 상기 비전유닛(330)의 촬상 조명을 제공하는 조명부(360)을 구비할 수 있다.

그리고, 상기 반도체 자재 이송부(311) 하부에는 상기 픽업부(210)에 의해 흡착되어 이송되는 반도체 자재를 향해 조명을 제공하는 조명부(360)가 제공될 수 있다. 상기 조명부(360)는 상기 제1 반사유닛(321a) 및 제2 반사유닛(321b)이 배치되는 제1 영역(328)과 제3 반사유닛(321c), 제4 반사유닛(321d), 제1 재반사유닛 및 제2 재반사유닛이 배치되는 제2 영역(329) 사이에 구비되는 반도체 자재의 이송경로의 하부에 구비될 수 있다.

즉, 상기 검사블록(310)은 2개로 구획되어 제공될 수 있으며, 각각의 검사블록은 반사유닛 또는 재반사유닛이 장착되는 제1 영역(328)과 제2 영역(329)을 제공할 수 있다.

상기 조명부(360)는 기판(361)과 그 기판 상에 구비되는 LED 등의 적어도 1개 이상의 광원(363)일 수 있다.

상기 조명부(360)는 상기 비전 검사부(300)의 검사블록 하부에 구비되어 상기 반도체 자재 이송부(311) 측으로 조명을 제공할 수 있다.

상기 조명부(360)는 촬상되는 반도체 자재의 측면 방향으로 간접조명을 제공하여 상기 제1 비전유닛(330a)에 의하여 촬상되는 이미지의 품질을 향상시킬 수 있다.

그리고, 상기 픽업부(210b)의 픽업유닛은 z축을 중심으로 회전 구동이 가능하므로 측면 이미지 촬상이 완료된 반도체 자재들을 다시 원래의 위치로 회전시킬 수 있음은 전술한 바와 같다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 비전 검사부의 다른 실시예를 도시한다. 도 1 내지 도 3을 참조한 설명과 중복되는 설명은 생략한다.

도 1 내지 도 3에 도시된 비전 검사부(300)의 제1 비전유닛(330a)은 전술한 바와 같이 수평방향으로 배치되어 수평방향으로 입사되는 이미지를 촬상한다. 그러나, 비전유닛의 설치공간의 제약 등이 있는 경우, 비전유닛을 수직방향으로 설치할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치의 상기 비전 검사부(300)를 구성하는 상기 반사유닛 및 상기 재반사유닛은 검사대상 반도체 자재의 각각의 측면의 이미지를 제1 방향(예를 들면, 수평방향)으로 반사시키며, 수평방향으로 반사된 이미지들을 제2 방향(예를 들면, 수직방향)으로 함께 반사시키는 반사부재(325)를 더 포함할 수 있다.

상기 반사부재(325)에서 반사된 검사대상 반도체 자재들의 측면들의 이미지(la, lb, lc, ld)는 수직방향으로 설치된 제1 비전유닛(330a)에 의하여 촬상될 수 있다.

상기 반사부재(325)를 추가적으로 구비하여 상기 제1 비전유닛(330a)의 설치 위치를 다양하게 가변시킬 수 있다.

그리고, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 픽업부(210)에 픽업된 반도체 자재의 크기에 따라 상기 반도체 자재의 측면 이미지의 초점을 맞추기 위하여, 제1 비전유닛(330a)을 이동시킬 필요가 있다.

구체적으로, 상기 촬상단계에서 제1 비전유닛(330a)은 y축 방향(도 2 또는 도 3) 또는 z축 방향(반사부재가 사용된 도 4 참조)으로 이동될 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 비전 검사부의 다른 실시예를 도시한다.

도 1 및 도 4를 참조한 실시예들은 반도체 자재의 측면에 존재하는 불량 요소를 파악하기 위하여 반도체 자재의 측면을 동시에 반사 및 촬상하여 반도체 자재의 불량 여부를 판단하였다.

예를 들면, 검사대상 반도체 자재들이 QFN 자재 등인 경우에는 그 하면에도 결함이 있을 수 있으며, 결함의 예로서 마킹 불량, 사이즈(dimension) 불량, 스크레치, 크랙, 리드 단자가 싱귤레이션(절단 또는 커팅) 과정에서 산화되어 색이 변화되는 레진블리드(Resin Bleed) 또는 싱귤레이션 과정에서 리드 단자와 몰딩재 등이 늘어붙는 멜팅(Melting) 등이 있을 수 있다.

이와 같은 결함을 발견하기 위해서는 상기 픽업부(210)에 의하여 이송되는 반도체 자재의 하면 결함을 촬상구간 하부에 z축 방향으로 장착된 제2 비전유닛(330b)를 통하여 촬상 검사할 수 있다.

상기 반도체 자재 이송부(311)의 하부에 배치되어 상기 픽업부(210)에 의해 이송되는 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상하기 위한 제2 비전유닛(330b)을 더 포함할 수 있으며, 상기 조명부(360)는 중심 영역에 관통구를 구비하며, 상기 제2 비전유닛(330b)은 상기 조명부(360) 하부에 배치되어 상기 조명부(360)의 관통구를 통해 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상하여 검사할 수 있다.

따라서, 상기 촬상공간 또는 상기 반도체 자재 이송부 하부에 구비되는 조명부(360)는 그 중심부에 개구부가 형성된 링형태로 구성될 수 있으며, 상기 제2 비전유닛(330b)이 이송되는 반도체 자재의 하면을 촬상할 수 있도록 한다.

정리하면, 상기 조명부(360)는 개구부가 형성된 링형태로 구성되며, 상기 비전 검사부는 반도체 자재의 측면 검사를 위한 제1 비전유닛(330a)과 상기 조명부(360)의 개구부를 통해 반도체 자재의 하면을 촬상하기 위하여 촬상공간 하부에 구비되는 제2 비전유닛(330b)을 구비할 수 있다.

따라서, 도 5에 도시된 실시예는 사각형 형태를 갖는 검사대상 반도체 자재들의 측면들과 하면을 동시에 촬상하여 각각의 비전유닛에서 촬상된 이미지들을 통해 반도체의 불량여부를 판단할 수 있다.

물론, 도 5에 도시된 실시예에서, 반도체 자재의 측면검사가 불필요한 경우에는 상기 제1 비전유닛(330a)은 생략하고, 상기 제2 비전유닛(330b)만을 구비하여 픽업부(210)에 의하여 이송되는 반도체 소자의 하면의 불량여부를 판단할 수 있다.

또한, 검사대상 반도체 자재에 조명을 제공하는 조명부는 도 5에 도시된 바와 같이, 링형태로 구성될 수도 있으나, 이런 형태에 국한되지 않는다.

즉, 상기 조명부는 상기 제2 비전유닛과 이격 또는 나란히 배치되어, 상기 반도체 자재 이송부의 하면에 조명을 제공하도록 배치될 수 있다.

여기서, 상기 조명부(360)가 상기 제2 비전유닛(330b)과 이격 또는 나란히 배치되는 방법은 상기 조명부가 상기 반도체 자재 이송부 하부에서 상기 제2 비전유닛과 x축 방향으로 상기 제2 비전유닛과 이격되어 배치되거나 또는 나란히 배치될 수도 있다.

또한, 상기 조명부(360)는 제2 비전유닛(330b)과 별도로 구비될 수도 있으나, 상기 조명부(360)는 상기 조명부는 제2 비전유닛(330b)에 장착된 형태가 사용될 수도 있다.

그리고, 전술한 조명부는 복수 개가 함께 구비될 수도 있다.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 픽업부(210)에 픽업된 반도체 자재의 두께에 따라 상기 반도체 자재의 하면 이미지의 초점을 맞추기 위하여, 제2 비전유닛(330b)을 z축 방향으로 이동시키거나 또는 픽업부(210)가 z축 높이가 가변되도록 할 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 블록 구성도를 도시한다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 제어부는 상기 비전유닛(330, 제1 비전유닛 및/또는 제2 비전유닛)에서 촬상된 이미지와 비교하기 위한 비교 데이터가 저장되는 메모리(710)와 메모리(710)에 저장된 정보와 촬상된 이미지를 비교하여 검사대상 반도체 자재의 측면의 불량 여부를 판단하는 프로세서(720)를 구비할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)는 선행 공정인 싱귤레이션 공정 또는 후속 반출 공정을 위한 싱귤레이션 장치 등과 통신을 위한 통신모듈(730)을 더 구비할 수 있다. 통신 모듈(730)을 통하여 제공되는 정보를 통해 본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 제어부(700)는 전체 반도체 제조공정에서 각각의 공정 간의 공백을 최소화할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치를 구성하는 각각의 구성요소들의 상태를 파악하기 위한 적어도 하나 이상의 감지유닛(500)이 구비될 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 제어부(700)는 검사대상 반도체 자재가 안착된 테이블(110) 및 테이블의 이송을 위한 테이블 이송유닛(120)을 제어하여 각각의 픽업부의 픽업유닛이 픽업할 수 있는 위치로 테이블을 회전 및 이송할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 제어부(700)는 픽업부에 구비된 복수 개의 픽업유닛(211)과 픽업부 이송유닛(220)을 제어하여, 픽업부의 위치와 각각의 픽업유닛(211)의 작업을 제어할 수 있다.

전술한 바와 같이, 상기 픽업유닛(211)이 구비된 픽업부는 한 쌍이 구비되므로 상기 제어부(700)는 상기 픽업유닛(211)이 구비된 픽업부에 의하여 각각 픽업된 반도체 자재가 하나의 비전 검사부(300)에서 교대로 촬상되어 검사될 수 있으므로, 상기 픽업유닛(211)이 구비된 픽업부에 의한 픽업과정도 번갈아 수행되도록 제어할 수 있다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사장치(1000)의 제어부(700)는 상기 비전 검사부를 구성하는 비전유닛(330)에서 촬상된 반도체 자재의 이미지와 상기 제어부(700)의 메모리(710)에 저장된 기준 이미지 또는 기준 데이터를 비교하여 양품과 불량품 반도체 자재를 식별하고 검사 완료된 각각의 반도체 자재를 선택적으로 반출부에 구비된 반출 트레이에서 픽업상태를 해제하여 반출과정을 수행할 수 있다.

상기 제어부(700)는 상기 비전 검사부(300)를 구성하는 비전유닛(330), 비전 검사부 이송유닛(350) 및 조명부(360) 등을 제어하여 검사대상 반도체 자재의 측면 또는 하면 이미지를 촬상하여 검사용 이미지를 얻을 수 있다.

이 경우, 상기 제어부(700)는 반출부의 반출 트레이 이송유닛(410, 420)을 각각 제어하여 각각의 픽업부의 픽업유닛에 대응되는 위치로 각각의 반출 트레이를 위치시킬 수 있다.

도 7은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사방법의 블록선도를 도시한다.

도 7은 본 발명에 따른 반도체 자재 검사방법은 전술한 반도체 자재 검사장치를 이용하여 반도체 자재를 검사하는 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 반도체 자재 검사방법은 상기 픽업부에 의한 픽업단계(S100)에서 픽업된 반도체 자재가 z축을 중심으로 하여 소정 각도(a°)로 회전시키는 반도체 자재 회전단계(S200), 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 반도체 자재 이송부를 따라 이송하는 반도체 자재 이송단계(S300) 및 상기 반도체 자재 이송부를 따라 이동하는 반도체 자재를 향해 조명부가 조명을 제공하며 제1 검사유닛이 상기 반도체 자재의 제1 내지 제4 측면 이미지를 촬상하는 반도체 자재 촬상단계(S400)를 포함할 수 있다.

상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 z축을 중심으로 하여 소정 각도(a°)로 회전시키는 반도체 자재 회전단계(S200)는 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 반도체 자재 이송부를 따라 이송되는 반도체 자재 이송단계(S300) 동안 수행될 수 있다.

즉, 상기 반도체 자재 회전단계(S200) 및 반도체 자재 이송단계(S300)는 동시에 수행될 수 있다.

또한, 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 측면 이미지를 촬상하는 촬상단계(S400)와 함께 또는 독립적으로 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상하는 보조 촬상단계(S500)를 더 포함할 수 있다. 상기 보조 촬상단계(S500)는 상기 촬상단계(S400)에서 이용한 조명부를 이용하여 촬상하거나, 별도로 구비된 다른 조명부를 이용하여 촬상될 수 있다.

즉, 상기 조명부는 전술한 바와 같이 복수 개가 구비될 수 있다.

그리고, 상기 촬상단계(S400)는 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 크기에 따라 상기 반도체 자재의 측면 이미지의 초점을 맞추기 위하여, 제1 비전유닛을 이동시키는 과정을 포함시킬 수 있다. 제1 비전유닛의 이동방향은 반도체 자재의 이송방향과 수직한 두 방향 중 어느 하나의 방향일 수 있다.

마찬가지로, 상기 보조 촬상단계(S500)는 제2 비전유닛에 의하여 촬상되며, 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 두께에 따라 상기 반도체 자재의 하면 이미지의 초점을 맞추기 위하여, 제2 비전유닛이 z축 방향으로 이동하거나 또는 픽업부가 z축 높이를 변화시키는 과정을 포함할 수 있다.

그리고, 전술한 바와 같이, 상기 반도체 자재 촬상단계(S400) 또는 보조 촬상단계(S500) 후 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재를 z축을 중심으로 하여 소정 각도(b°, b°=-a°+(90 x N)° 또는 b°=(90-a)°+(90 x N)°; 여기서 N은 정수)로 회전시키는 재회전단계(S600)를 더 포함할 수 있다.

그리고, 상기 촬상단계(S400) 또는 상기 보조 촬상단계(S500)의 검사 결과에 따라 검사된 반도체 자재를 각각의 트레이로 반출하는 반도체 자재의 반출단계(S700)를 더 포함할 수 있다. 즉, 검사결과 양품과 불량품을 각각 다른 트레이에 안착시켜 반도체 자재를 반출할 수 있다.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

1000 : 반도체 자재 검사장치
100 : 반도체 자재 공급부
210 : 픽업부
220 : 픽업부 이송유닛
300 : 비전 검사부
330 : 비전유닛
350 : 비전부 이송유닛
360 : 조명부

Claims (23)

1. 서로 직교하는 x축 및 z축 방향과 각각 평행한 방향으로 이송 가능하고 상기 z축을 중심으로 하여 회전 가능하며, 검사대상 반도체 자재를 흡착 가능한 픽업부;
   상기 픽업부에 의하여 흡착되어 이송되는 반도체 자재의 제1 내지 제4 측면 이미지를 촬상하는 제1 비전유닛;
   상기 픽업부에 의하여 흡착되어 이송되는 반도체 자재의 제1 측면 이미지 내지 제4 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛의 촬상을 위하여 반사시키는 제1 내지 제4 반사유닛;
   제3 반사유닛 및 제4 반사유닛에 의해 반사된 제3 및 제4 측면 이미지를 상기 제1 비전유닛으로 각각 재반사하는 제1 및 제2 재반사유닛;
   제1 반사유닛 및 제2 반사유닛이 배치되는 제1 영역과 제3 반사유닛, 제4 반사유닛, 제1 재반사유닛 및 제2 재반사유닛이 배치되는 제2 영역 사이에 구비되는 반도체 자재의 이송경로인 반도체 자재 이송부; 및,
   상기 픽업부에 의해 흡착되어 이송되는 반도체 자재를 향해 조명을 제공하는 조명부;를 포함하는 반도체 자재 검사장치.
2. 제1항에 있어서,
   반도체 자재를 정렬하는 기능을 수행하는 적재홈이 형성된 테이블을 포함하는 반도체 자재 공급부; 및,
   비전 검사가 완료된 반도체 자재가 검사결과에 따라 반출되는 반출부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   반도체 자재의 제1 측면으로부터 제1 반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛에 이르는 제1 경로와,
   반도체 자재의 제2 측면으로부터 제2 반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛에 이르는 제2 경로와,
   반도체 자재의 제3 측면으로부터 제3 반사유닛 및 제1 재반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛에 이르는 제3 경로와,
   반도체 자재의 제4 측면으로부터 제4 반사유닛 및 제2 재반사유닛을 거쳐 제1 비전유닛에 이르는 제4 경로 간의 거리 편차는,
   상기 제1 비전유닛의 초점 심도 이내인 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
4. 제3항에 있어서,
   제1 경로 내지 제4 경로가 동일 길이인 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
5. 제3항에 있어서,
   제1 반사유닛은 반도체 자재의 제1 측면으로부터 제1 반사유닛에 이르는 제1 경로 방향으로 진퇴 이동 가능하고,
   제3 반사유닛은 반도체 자재의 제3 측면으로부터 제3 반사유닛에 이르는 제3 경로 방향으로 진퇴 이동 가능하며,
   제1 재반사유닛은 x축 및 z축과 직교하는 y축을 따라 진퇴 이동 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
6. 제3항에 있어서,
   제2 반사유닛은 반도체 자재의 제2 측면으로부터 제2 반사유닛에 이르는 제2 경로 방향으로 진퇴 이동 가능하고,
   제4 반사유닛은 반도체 자재의 제4 측면으로부터 제4 반사유닛에 이르는 제4 경로 방향으로 진퇴 이동 가능하며,
   제2 재반사유닛은 x축 및 z축과 직교하는 y축을 따라 진퇴 이동 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   제1 비전유닛는 반도체 자재의 크기에 따라 초점을 변경하기 위하여, x축 및 z축과 직교하는 y축 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 반도체 자재 이송부의 하부에 배치되어 상기 픽업부에 의해 이송되는 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상하기 위한 제2 비전유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 조명부는 중심 영역에 관통구를 구비하며, 상기 제2 비전유닛은 상기 조명부의 관통구 하부에 배치되어 상기 조명부의 관통구를 통해 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
10. 제8항에 있어서,
    상기 조명부는 상기 제2 비전유닛과 x축 방향으로 이격 또는 나란히 배치되며, 상기 반도체 자재 이송부 방향으로 조명을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 조명부는 상기 반도체 자재 이송부의 하부에 x축 방향으로 상기 제2 비전유닛과 이격 또는 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
12. 제10항에 있어서,
    상기 조명부는 제2 비전유닛에 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
13. 제2항에 있어서,
    상기 반출부는 반도체 자재의 검사결과에 따라 반도체 자재를 적재하는 트레이 및 상기 트레이를 이송하기 위한 적어도 2개 이상의 반출 트레이 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 테이블의 적재홈에 수용되어 정렬이 이루어진 반도체 자재가 상기 픽업부에 의해 흡착되어 반도체 자재 이송부를 따라 이송되는 과정 중에 반도체 자재의 측면 이미지가 촬상에 의하여 검사된 후 검사 결과에 따라 상기 트레이에 적재되어 상기 반출 트레이 이송유닛에 의하여 각각의 트레이가 반출되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사장치.
15. 제1항에 따른 반도체 자재 검사장치를 이용하여 반도체 자재를 검사하는 방법에 있어서,
    상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 z축을 중심으로 하여 소정 각도(a°)로 회전시키는 회전단계;
    상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 반도체 자재 이송부를 따라 이송하는 이송단계; 및
    상기 반도체 자재 이송부를 따라 이동하는 반도체 자재를 향해 조명부가 조명을 제공하며 제1 검사유닛이 상기 반도체 자재의 제1 내지 제4 측면 이미지를 촬상하는 촬상단계;를 포함하는 반도체 자재 검사방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 z축을 중심으로 하여 소정 각도(a°)로 회전시키는 회전단계는 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재가 반도체 자재 이송부를 따라 이송되는 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사방법.
17. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 촬상단계 후 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재를 z축을 중심으로 하여 소정 각도(b°, b°=-a°+ (90 x N)° 또는 b°=(90-a)°+ (90 x N)°; 여기서 N은 정수)로 회전시키는 재회전단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사방법.
18. 제15항에 있어서,
    상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 하면 이미지를 촬상하는 보조 촬상단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사방법.
19. 제18항에 있어서,
    상기 보조 촬상단계는, 상기 촬상단계에서 이용한 조명부를 이용하여 촬상하거나, 별도로 구비된 다른 조명부를 이용하여 촬상하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사방법.
20. 제15항에 있어서,
    상기 촬상단계는 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 크기에 따라 상기 반도체 자재의 측면 이미지의 초점을 맞추기 위하여, 제1 비전유닛을 이동시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사방법.
21. 제20항에 있어서,
    상기 촬상단계에서 제1 비전유닛은 y축 방향 또는 z축 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사방법.
22. 제15항에 있어서,
    상기 촬상단계는 상기 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 두께에 따라 상기 반도체 자재의 하면 이미지의 초점을 맞추기 위하여, 제2 비전유닛이 z축 방향으로 이동하거나 또는 픽업부가 z축 높이를 변화시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사방법.
23. 제15항 또는 제18항에 있어서,
    상기 촬상단계의 검사 결과에 따라 검사된 반도체 자재를 서로 다른 트레이로 반출하는 반도체 자재 반출단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 검사방법.

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