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KR102696493B1 - 반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법 - Google Patents

반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법 Download PDF

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KR102696493B1
KR102696493B1 KR1020180160210A KR20180160210A KR102696493B1 KR 102696493 B1 KR102696493 B1 KR 102696493B1 KR 1020180160210 A KR1020180160210 A KR 1020180160210A KR 20180160210 A KR20180160210 A KR 20180160210A KR 102696493 B1 KR102696493 B1 KR 102696493B1
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Abstract

반도체 스트립 정렬 방법과 반도체 스트립 절단 방법이 개시된다. 매거진으로부터 인출된 반도체 스트립은 스트립 피커에 의해 픽업되며, 상기 픽업된 반도체 스트립은 제1 수평 방향으로 정렬될 수 있다. 이어서, 상기 반도체 스트립은 척 테이블 상에 로드되며, 상기 반도체 스트립에 대한 각도 정렬과 제2 수평 방향 정렬이 수행될 수 있다. 상기와 같이 정렬이 수행된 후 상기 척 테이블은 절단 유닛의 하부로 이동되며, 상기 절단 유닛에 의해 상기 반도체 스트립은 복수의 반도체 패키지들로 개별화될 수 있다.

Description

반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법{Semiconductor strip aligning method and semiconductor strip sawing method}
본 발명의 실시예들은 반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 스트립을 척 테이블 상의 기 설정된 위치에 정렬하는 방법과 이를 통해 상기 척 테이블 상에 정렬된 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화시키기 위한 반도체 스트립 절단 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.
한편, 상기 반도체 스트립에 대한 절단 공정을 보다 정확하게 수행하기 위하여는 상기 척 테이블 상의 기 설정된 위치에 상기 반도체 스트립을 정확하게 정렬할 필요가 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1831256호에는 반도체 스트립의 정렬을 위한 장치와 방법이 개시되어 있다. 구체적으로, 복수의 반도체 스트립들이 수납된 매거진으로부터 반도체 스트립이 가이드 레일 상으로 인출된 후 정렬 테이블을 이용하여 상기 가이드 레일 상의 상기 반도체 스트립을 Y축 방향 및 θ축 방향으로 정렬하고, 이어서 스트립 피커를 이용하여 상기 반도체 스트립을 X축 방향으로 이송하면서 상기 반도체 스트립에 대한 X축 방향 정렬을 수행하며, 상기 정렬된 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드할 수 있다.
그러나, 상기 Y축 방향 및 θ축 방향으로 정렬된 반도체 스트립을 픽업하는 과정에서 상기 반도체 스트립의 정렬 상태가 불량해질 수 있다. 특히, 상기 반도체 스트립에 휨(warpage) 현상이 발생된 경우 상기 반도체 스트립을 픽업하는 과정에서 정렬 상태가 불량해지는 경우가 빈번하게 발생될 수 있으며, 이 경우 상기 반도체 스트립이 상기 척 테이블 상의 기 설정된 위치에 정확하게 안착되지 못하는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1831256호 (등록일자 2018년 02월 14일)
본 발명의 실시예들은 반도체 스트립을 척 테이블 상의 기 설정된 위치에 정렬하기 위한 개선된 정렬 방법과 이를 이용하여 상기 반도체 스트립을 절단하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 스트립 정렬 방법은, 반도체 스트립들의 수납을 위한 매거진으로부터 반도체 스트립을 인출하는 단계와, 상기 인출된 반도체 스트립을 스트립 피커를 이용하여 픽업하는 단계와, 상기 스트립 피커에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립을 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계와, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드하는 단계와, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립의 각도를 정렬하는 단계와, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 스트립을 픽업하는 제1 위치와 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 로드하는 제2 위치는 상기 제1 수평 방향으로 서로 이격되고, 상기 반도체 스트립은 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동되며, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계는 상기 반도체 스트립이 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동되는 동안에 수행될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계는, 상기 스트립 피커를 이용하여 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 기 설정된 위치로 상기 반도체 스트립을 이동시키는 단계와, 상기 기 설정된 위치에서 상기 반도체 스트립의 제1 수평 방향 위치를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 스트립을 상기 제2 수평 방향으로 정렬하는 단계는, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립의 제2 수평 방향 위치를 검출하는 단계와, 상기 스트립 피커를 이용하여 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 픽업하는 단계와, 상기 검출된 상기 반도체 스트립의 제2 수평 방향 위치에 기초하여 상기 척 테이블의 위치를 상기 제2 수평 방향으로 조절하는 단계와, 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 다시 로드하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향으로 2차 정렬하는 단계를 더 포함하며, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향으로 2차 정렬하는 단계는, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립의 제1 수평 방향 위치를 검출하는 단계와, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 픽업한 후 상기 검출된 상기 반도체 스트립의 제1 수평 방향 위치에 기초하여 상기 스트립 피커의 위치를 상기 제1 수평 방향으로 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 매거진으로부터 인출된 반도체 스트립을 예비 정렬하는 단계를 더 포함하되, 상기 반도체 스트립은 적어도 하나의 정렬공을 갖고, 상기 예비 정렬하는 단계는, 상기 스트립 피커의 하부에 상기 적어도 하나의 정렬공에 대응하는 적어도 하나의 정렬핀을 마련하는 단계와, 상기 적어도 하나의 정렬핀이 상기 적어도 하나의 정렬공에 삽입되도록 상기 스트립 피커를 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 반도체 스트립을 예비 정렬한 후 상기 적어도 하나의 정렬핀을 상기 스트립 피커의 하부로부터 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 스트립 절단 방법은, 반도체 스트립들의 수납을 위한 매거진으로부터 반도체 스트립을 인출하는 단계와, 상기 인출된 반도체 스트립을 스트립 피커를 이용하여 픽업하는 단계와, 상기 스트립 피커에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립을 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계와, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드하는 단계와, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립의 각도를 정렬하는 단계와, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 정렬하는 단계와, 상기 척 테이블을 절단 유닛의 하부로 이동시키는 단계와, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 상기 절단 유닛을 이용하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 스트립 피커에 의해 반도체 스트립이 픽업된 후 X축 방향으로 정렬이 수행되고, 척 테이블 상에 상기 반도체 스트립이 로드된 후 Y축 방향 및 각도 정렬이 수행되므로, 종래 기술에 비하여 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상의 기 설정된 위치에 보다 정밀하게 정렬할 수 있다. 특히, 상기 스트립 피커에 의해 상기 반도체 스트립이 픽업되는 동안 예비 정렬이 추가적으로 수행될 수 있으므로, 상기 반도체 스트립의 정렬이 더욱 정밀하게 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 정렬 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 스트립 정렬 방법을 수행하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략도들이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 스트립 정렬 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 반도체 스트립 정렬 방법을 수행하기 위한 스트립 피커를 설명하는 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 정렬 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 스트립 정렬 방법을 수행하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략도들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 스트립 정렬 방법은 반도체 패키지들의 제조를 위한 절단 및 분류 공정에서 반도체 스트립(10)을 척 테이블(110) 상의 기 설정된 위치에 정렬하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, S102 단계에서 매거진(2)으로부터 반도체 스트립(10)이 인출될 수 있다. 예를 들면, 복수의 반도체 스트립들(10)이 수납된 매거진(2)이 로드 포트 상에 로드될 수 있으며, 상기 매거진(2)으로부터 상기 반도체 스트립(10)이 가이드 레일(102) 상으로 인출될 수 있다. 이때, 상기 가이드 레일(102)은 상기 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 연장할 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 스트립(10)은 상기 반도체 스트립(10)을 파지하기 위한 그리퍼와 상기 그리퍼를 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부에 의해 상기 매거진(2)으로부터 인출될 수 있다.
상기 가이드 레일(102) 상으로 인출된 상기 반도체 스트립(10)은 S104 단계에서 스트립 피커(104)에 의해 픽업될 수 있다. 상기 스트립 피커(104)는 상기 가이드 레일(102)의 상부에 배치될 수 있으며 피커 구동부(106)에 의해 상기 제1 수평 방향으로 이동될 수 있다. 또한, 상기 스트립 피커(104)는 상기 반도체 스트립(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 구비할 수 있으며 상기 반도체 스트립(10)을 픽업하기 위해 상기 피커 구동부(106)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다.
상기 스트립 피커(104)에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립(10)은 S106 단계에서 상기 제1 수평 방향으로 정렬될 수 있으며, 이어서 S108 단계에서 상기 스트립 피커(104)에 의해 척 테이블(110) 상에 로드될 수 있다.
한편, 상기 반도체 스트립(10)을 픽업하는 제1 위치 즉 상기 가이드 레일(102)이 배치된 위치와 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110) 상에 로드하는 제2 위치는 상기 제1 수평 방향으로 서로 이격되어 있으며, 상기 반도체 스트립(10)은 상기 스트립 피커(104)에 의해 상기 제1 수평 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 척 테이블(110)은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 척 테이블(110)은 테이블 구동부(미도시)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 또한 상기 테이블 구동부에 의해 회전 가능하게 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계(S106)는 상기 스트립 피커(104)에 의해 상기 반도체 스트립(10)이 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동되는 동안에 수행될 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계(S106)는 상기 스트립 피커(104)를 이용하여 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 기 설정된 위치로 상기 반도체 스트립(10)을 이동시키는 단계와, 상기 기 설정된 위치에서 상기 반도체 스트립(10)의 제1 수평 방향 위치를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 기 설정된 위치에는 상기 스트립 피커(104)에 의해 픽업된 반도체 스트립(10)을 촬상하기 위한 하부 카메라(120)가 배치될 수 있으며, 상기 스트립 피커(104)는 상기 하부 카메라(120)의 상부로 이동될 수 있다. 즉, 상기 피커 구동부(106)는 기 설정된 좌표를 이용하여 상기 스트립 피커(104)를 상기 하부 카메라(120)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 상기 하부 카메라(120)는 상기 픽업된 반도체 스트립(10)의 이미지를 획득함으로써 상기 반도체 스트립(10)의 제1 수평 방향 위치를 검출할 수 있다. 이어서, 상기 피커 구동부(106)는 상기 스트립 피커(104)를 상기 제2 위치로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 피커 구동부(106)는 상기 하부 카메라(120)에 의해 상기 검출된 반도체 스트립(10)의 제1 수평 방향 위치에 따라 상기 제1 수평 방향으로 상기 스트립 피커(104)의 이동 거리를 조절할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 스트립(10)의 제1 수평 방향 정렬이 이루어질 수 있다.
상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(110) 상에 로드된 후 S110 단계에서 상기 척 테이블(110) 상의 상기 반도체 스트립(10)의 각도가 정렬될 수 있으며, S112 단계에서 상기 척 테이블(110) 상의 상기 반도체 스트립(10)이 상기 제2 수평 방향으로 정렬될 수 있다.
예를 들면, 상기 척 테이블(110)은 상기 테이블 구동부에 의해 상기 제2 위치로 이동될 수 있으며, 상기 제2 위치에 위치된 상기 척 테이블(110)의 상부에는 상기 반도체 스트립(10)의 위치를 검출하기 위한 상부 카메라(122)가 배치될 수 있다. 상기 상부 카메라(122)는 상기 척 테이블(110) 상에 로드된 상기 반도체 스트립(10)을 촬상할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 스트립(10)이 놓여진 각도를 검출할 수 있다. 상기 테이블 구동부는 상기 상부 카메라(122)에 의해 검출된 상기 반도체 스트립(10)의 각도에 기초하여 상기 척 테이블(110)의 회전 각도를 조절할 수 있다.
상기 상부 카메라(122)는 상기 반도체 스트립(10)의 제2 수평 방향 위치를 검출할 수 있으며, 상기 검출된 제2 수평 방향 위치에 기초하여 상기 반도체 스트립(10)의 제2 수평 방향 정렬이 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 수평 방향 위치가 검출된 후 상기 스트립 피커(104)는 상기 척 테이블(110) 상의 반도체 스트립(10)을 픽업할 수 있으며, 상기 테이블 구동부는 상기 검출된 제2 수평 방향 위치에 기초하여 상기 척 테이블(110)의 위치를 상기 제2 수평 방향으로 조절할 수 있다. 이어서, 상기 스트립 피커(104)에 의해 상기 반도체 스트립(10)이 상기 척 테이블(110) 상에 다시 로드될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 반도체 스트립(10)을 상기 제1 수평 방향으로 2차 정렬하는 단계가 더 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 척 테이블(110) 상의 반도체 스트립(10)의 제1 수평 방향 위치가 상기 상부 카메라(122)에 의해 검출될 수 있으며, 상기 피커 구동부(106)는 상기 스트립 피커(104)에 의해 상기 척 테이블(110) 상의 상기 반도체 스트립(10)이 픽업된 후 상기 상부 카메라(122)에 의해 검출된 상기 반도체 스트립(10)의 제1 수평 방향 위치에 기초하여 상기 제1 수평 방향으로 상기 스트립 피커(104)의 위치를 조절할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 스트립 정렬 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 반도체 스트립 정렬 방법을 수행하기 위한 스트립 피커를 설명하는 개략도들이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, S202 단계에서 반도체 스트립들(10)의 수납을 위한 매거진(2)으로부터 반도체 스트립(10)이 인출될 수 있으며, S204 단계에서 상기 매거진(2)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)을 예비 정렬할 수 있다. 이때, 상기 반도체 스트립(10)은 적어도 하나의 정렬공(12)을 가질 수 있으며, 상기 예비 정렬 단계(S204)는, 상기 스트립 피커(104)의 하부에 상기 적어도 하나의 정렬공(12)에 대응하는 적어도 하나의 정렬핀(108)을 마련하는 단계와, 상기 적어도 하나의 정렬핀(108)이 상기 적어도 하나의 정렬공(12)에 삽입되도록 상기 스트립 피커(104)를 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 스트립 피커(104)에는 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성된 정렬핀들(108)과 상기 정렬핀들(108)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 핀 구동부들(109)이 구비될 수 있다. 상기 정렬핀들(108)은 상기 핀 구동부들(109)에 의해 상기 스트립 피커(104)의 하부로부터 돌출되도록 하강될 수 있으며, 상기 돌출된 정렬핀들(108)이 상기 반도체 스트립(10)에 구비된 정렬공들(12)에 삽입될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 스트립(10)은 상기 정렬핀들(108)에 의해 예비 정렬될 수 있으며, 이어서 S206 단계에서 상기 스트립 피커(104)에 의해 픽업될 수 있다.
또한, 상기 정렬핀들(108)은 상기 반도체 스트립(10)의 예비 정렬 후 상기 스트립 피커(104)의 하부로부터 제거될 수 있다. 예를 들면, 상기 핀 구동부들(109)은 상기 정렬핀들(108)이 상기 스트립 피커(104)의 내부로 이동되도록 상기 정렬핀들(108)을 상승시킬 수 있다. 상기와 같이 정렬핀들(108)을 상기 스트립 피커(104)의 하부로부터 제거하는 것은 후속하는 상기 반도체 스트립(10)의 제2 수평 방향 정렬과 제1 수평 방향 재정렬 단계에서 상기 정렬핀들(108)에 의한 간섭을 방지하기 위함이다.
이어서, 상기 반도체 스트립들(10)을 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계(S208)와, 상기 반도체 스트립(10)을 척 테이블(110) 상에 로드하는 단계(S210)와, 상기 반도체 스트립(10)의 각도를 정렬하는 단계(S212)와, 상기 반도체 스트립(10)을 제2 수평 방향으로 정렬하는 단계(S214)가 순차적으로 수행될 수 있다. 상기 S208 단계, S210 단계, S212 단계 및 S214 단계는 도 1 내지 도 3을 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이들에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
도시되지는 않았으나, 상술한 바와 같이 반도체 스트립(10)에 대한 정렬이 완료된 후 상기 척 테이블(110)은 절단 유닛(130)의 하부로 이동될 수 있으며, 상기 절단 유닛(130)에 의해 상기 반도체 스트립(10)을 복수의 반도체 패키지들로 개별화하는 절단 공정이 수행될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 스트립 피커(104)에 의해 반도체 스트립(10)이 픽업된 후 X축 방향으로 정렬이 수행되고, 척 테이블(110) 상에 상기 반도체 스트립(10)이 로드된 후 Y축 방향 및 각도 정렬이 수행되므로, 종래 기술에 비하여 상기 반도체 스트립(10)을 상기 척 테이블(110) 상의 기 설정된 위치에 보다 정밀하게 정렬할 수 있다. 특히, 상기 스트립 피커(104)에 의해 상기 반도체 스트립(10)이 픽업되는 동안 예비 정렬이 추가적으로 수행될 수 있으므로, 상기 반도체 스트립(10)의 정렬이 더욱 정밀하게 이루어질 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
2 : 매거진 10 : 반도체 스트립
12 : 정렬공 102 : 가이드 레일
104 : 스트립 피커 106 : 피커 구동부
108 : 정렬핀 109 : 핀 구동부
110 : 척 테이블 120 : 하부 카메라
122 : 상부 카메라 130 : 절단 유닛

Claims (8)

  1. 반도체 스트립들의 수납을 위한 매거진으로부터 반도체 스트립을 인출하는 단계;
    상기 매거진으로부터 인출된 상기 반도체 스트립을 예비 정렬하는 단계;
    상기 예비 정렬된 상기 반도체 스트립을 스트립 피커를 이용하여 픽업하는 단계;
    상기 스트립 피커에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립을 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계;
    상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드하는 단계;
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립의 각도를 정렬하는 단계; 및
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 정렬하는 단계를 포함하되,
    상기 반도체 스트립은 적어도 하나의 정렬공을 갖고,
    상기 예비 정렬하는 단계는, 상기 스트립 피커의 하부에 상기 적어도 하나의 정렬공에 대응하는 적어도 하나의 정렬핀을 마련하는 단계와, 상기 적어도 하나의 정렬핀이 상기 적어도 하나의 정렬공에 삽입되도록 상기 스트립 피커를 하강시켜 상기 반도체 스트립을 예비 정렬하는 단계와, 상기 반도체 스트립을 예비 정렬한 후 상기 적어도 하나의 정렬핀을 상기 스트립 피커의 하부로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 스트립을 픽업하는 제1 위치와 상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 로드하는 제2 위치는 상기 제1 수평 방향으로 서로 이격되고, 상기 반도체 스트립은 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동되며, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계는 상기 반도체 스트립이 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동되는 동안에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계는,
    상기 스트립 피커를 이용하여 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 기 설정된 위치로 상기 반도체 스트립을 이동시키는 단계와,
    상기 기 설정된 위치에서 상기 반도체 스트립의 제1 수평 방향 위치를 검출하는 단계를 포함하며,
    상기 스트립 피커는 상기 검출된 상기 반도체 스트립의 제1 수평 방향 위치에 따라 상기 제1 수평 방향으로 상기 스트립 피커의 이동 거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반도체 스트립을 상기 제2 수평 방향으로 정렬하는 단계는,
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립의 제2 수평 방향 위치를 검출하는 단계와,
    상기 스트립 피커를 이용하여 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 픽업하는 단계와,
    상기 검출된 상기 반도체 스트립의 제2 수평 방향 위치에 기초하여 상기 척 테이블의 위치를 상기 제2 수평 방향으로 조절하는 단계와,
    상기 반도체 스트립을 상기 척 테이블 상에 다시 로드하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향으로 2차 정렬하는 단계를 더 포함하며,
    상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향으로 2차 정렬하는 단계는,
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립의 제1 수평 방향 위치를 검출하는 단계와,
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 픽업한 후 상기 검출된 상기 반도체 스트립의 제1 수평 방향 위치에 기초하여 상기 스트립 피커의 위치를 상기 제1 수평 방향으로 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬 방법.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 반도체 스트립들의 수납을 위한 매거진으로부터 반도체 스트립을 인출하는 단계;
    상기 매거진으로부터 인출된 상기 반도체 스트립을 예비 정렬하는 단계;
    상기 예비 정렬된 상기 반도체 스트립을 스트립 피커를 이용하여 픽업하는 단계;
    상기 스트립 피커에 의해 픽업된 상기 반도체 스트립을 제1 수평 방향으로 정렬하는 단계;
    상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드하는 단계;
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립의 각도를 정렬하는 단계;
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 정렬하는 단계;
    상기 척 테이블을 절단 유닛의 하부로 이동시키는 단계; 및
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 스트립을 상기 절단 유닛을 이용하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화시키는 단계를 포함하되,
    상기 반도체 스트립은 적어도 하나의 정렬공을 갖고,
    상기 예비 정렬하는 단계는, 상기 스트립 피커의 하부에 상기 적어도 하나의 정렬공에 대응하는 적어도 하나의 정렬핀을 마련하는 단계와, 상기 적어도 하나의 정렬핀이 상기 적어도 하나의 정렬공에 삽입되도록 상기 스트립 피커를 하강시켜 상기 반도체 스트립을 예비 정렬하는 단계와, 상기 반도체 스트립을 예비 정렬한 후 상기 적어도 하나의 정렬핀을 상기 스트립 피커의 하부로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 방법.
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