TW201500383A - 壓印材料 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 21
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 15
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 7
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- -1 ethyl fluorenyl group Chemical group 0.000 claims description 144
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 55
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 40
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- QISNULGCGWEUKY-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methylidenebutanamide Chemical compound CCNC(=O)C(=C)CC QISNULGCGWEUKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 9
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 8
- ZMLXKXHICXTSDM-UHFFFAOYSA-N n-[1,2-dihydroxy-2-(prop-2-enoylamino)ethyl]prop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NC(O)C(O)NC(=O)C=C ZMLXKXHICXTSDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 7
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-1-ol Chemical compound CCC(C)CO QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-ol Chemical compound CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 3
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical class OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFNHSEQQEPMLNI-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-pentanol Chemical compound CCCC(C)CO PFNHSEQQEPMLNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000032544 Cicatrix Diseases 0.000 description 2
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N Sorbitan monopalmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical class CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical group CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000037387 scars Effects 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229950003429 sorbitan palmitate Drugs 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JMCRDEBJJPRTPV-OWOJBTEDSA-N (e)-ethene-1,2-diol Chemical group O\C=C\O JMCRDEBJJPRTPV-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEJAVRRJJOMQER-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yloxy)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)OC1=CC=C(OC(C)(C)OOC(C)(C)C)C=C1 OEJAVRRJJOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLYKCFXKXMGETI-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroperoxypropan-2-yl)-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)OO FLYKCFXKXMGETI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZOPRMWFYVGPAI-UHFFFAOYSA-N 1-chloroindole Chemical compound C1=CC=C2N(Cl)C=CC2=C1 QZOPRMWFYVGPAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006433 1-ethyl cyclopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C1(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006438 1-i-propyl cyclopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C1(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- CSZZMFWKAQEMPB-UHFFFAOYSA-N 1-methoxybutan-2-ol Chemical compound CCC(O)COC CSZZMFWKAQEMPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006432 1-methyl cyclopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C1(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006439 1-n-propyl cyclopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVZRKVYGKNFTRR-UHFFFAOYSA-N 12h-benzo[a]xanthene Chemical compound C1=CC=CC2=C3CC4=CC=CC=C4OC3=CC=C21 VVZRKVYGKNFTRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003660 2,3-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNFRKUNAXTXJEN-UHFFFAOYSA-N 2,4-diisocyanato-1-methylbenzene ethyl carbamate [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound NC(=O)OCC.CC=1C(=CC(=CC1)N=C=O)N=C=O.C(C=C)(=O)OCC(COC(C=C)=O)(COC(C=C)=O)CO SNFRKUNAXTXJEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMVZGKVGQDHWOI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylpropoxy)-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 JMVZGKVGQDHWOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NREFJJBCYMZUEK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[2-[4-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOCCOC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOC(=O)C(C)=C)C=C1 NREFJJBCYMZUEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBZHNVUMFPGVHW-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1h-indole Chemical compound C1=CC=C2NC(Cl)=CC2=C1 HBZHNVUMFPGVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHGRMKMYXPQPMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O.CC(C)CS(O)(=O)=O OHGRMKMYXPQPMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 2h-thiazine Chemical compound N1SC=CC=C1 AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical class C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPOPXARYEANNSX-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethoxytriazine Chemical compound COC1=CC(OC)=NN=N1 CPOPXARYEANNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 4h-chromene-2,3-dione Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C(=O)CC2=C1 CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-2-n,2-n-diethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(N)=CC(Cl)=N1 XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQJUJGAVDBINPI-UHFFFAOYSA-N 9H-thioxanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3SC2=C1 PQJUJGAVDBINPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ASILGOSHTWOLCO-UHFFFAOYSA-N C(=CC)C(C(C(OC)(OC)OC)CCCOC)CCCCCCC Chemical compound C(=CC)C(C(C(OC)(OC)OC)CCCOC)CCCCCCC ASILGOSHTWOLCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBJFSFSBHGPDPG-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DBJFSFSBHGPDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXQBUYJNJPDAG-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)OOC(=O)C1=C(C(=O)C2=CC=C(C=C2)C(=O)O)C=CC(=C1)C(=O)O Chemical compound C(C)(C)(C)OOC(=O)C1=C(C(=O)C2=CC=C(C=C2)C(=O)O)C=CC(=C1)C(=O)O HCXQBUYJNJPDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQSYHHLVVDIFC-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C=P(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C(=CC(=C1)C)C Chemical compound CC1=C(C=P(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C(=CC(=C1)C)C PHQSYHHLVVDIFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGCAPMDDVSWZHN-UHFFFAOYSA-N CCCCCC.C(C=C)(=O)N Chemical compound CCCCCC.C(C=C)(=O)N OGCAPMDDVSWZHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Natural products CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 1
- GNULGOSSPWDTMD-UHFFFAOYSA-N NC(=O)OCC.C(CCCCCN=C=O)N=C=O.C(C=C)(=O)OCC(COC(C=C)=O)(COC(C=C)=O)CO Chemical compound NC(=O)OCC.C(CCCCCN=C=O)N=C=O.C(C=C)(=O)OCC(COC(C=C)=O)(COC(C=C)=O)CO GNULGOSSPWDTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUPMEHLZGWJWGU-UHFFFAOYSA-N OO.CC(C)(C=CC(C)(OOC(C)(C)C)C)OOC(C)(C)C Chemical compound OO.CC(C)(C=CC(C)(OOC(C)(C)C)C)OOC(C)(C)C AUPMEHLZGWJWGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- UAKWLVYMKBWHMX-UHFFFAOYSA-N SU4312 Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=C1C2=CC=CC=C2NC1=O UAKWLVYMKBWHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWGKJDSIEKMTRX-AAZCQSIUSA-N Sorbitan monooleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O NWGKJDSIEKMTRX-AAZCQSIUSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 1
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N [(2R)-2-[(2R,3R,4S)-4-hydroxy-3-octadecanoyloxyoxolan-2-yl]-2-octadecanoyloxyethyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N 0.000 description 1
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- UVRBQUBMJULHPV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-hydroxypropanoic acid;2-oxopropanoic acid Chemical compound CC(O)=O.CC(O)C(O)=O.CC(=O)C(O)=O UVRBQUBMJULHPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROWKJAVDOGWPAT-UHFFFAOYSA-N acetyl methyl carbinol Natural products CC(O)C(C)=O ROWKJAVDOGWPAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- LWBAXCVPGQEHGO-UHFFFAOYSA-N benzene 2-hydroxy-1,2-diphenylethanone Chemical class C1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 LWBAXCVPGQEHGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXVHTIQJNYSSKO-UHFFFAOYSA-N benzo[e]pyrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC4=CC=C1C2=C34 TXVHTIQJNYSSKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ITXCLKMRLHBUEP-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylbutan-2-yl) 4-[3,4-bis(2-methylbutan-2-ylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)CC)C(C(=O)OOC(C)(C)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)CC)C(C(=O)OOC(C)(C)CC)=C1 ITXCLKMRLHBUEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGWAFVKXCAQAGJ-UHFFFAOYSA-N bis(2-methylpentan-2-yl) 4-[3,4-bis(2-methylpentan-2-ylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)CCC)C(C(=O)OOC(C)(C)CCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)CCC)C(C(=O)OOC(C)(C)CCC)=C1 YGWAFVKXCAQAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N butyl 4,4-bis(tert-butylperoxy)pentanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMRYNEIBKUSWAJ-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl benzene-1,3-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 YMRYNEIBKUSWAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBOJHQDGVDWPU-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;[2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate;5-isocyanato-1-(isocyanatomethyl)-1,3,3-trimethylcyclohexane Chemical compound CCOC(N)=O.CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1.C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HLBOJHQDGVDWPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEZRFXZYPAIZAD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclobutane Chemical compound CCC1CCC1 NEZRFXZYPAIZAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFAZHVHNLUBROE-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl propionaldehyde Natural products CCC(=O)CO GFAZHVHNLUBROE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M merocyanine Chemical compound [Na+].O=C1N(CCCC)C(=O)N(CCCC)C(=O)C1=C\C=C\C=C/1N(CCCS([O-])(=O)=O)C2=CC=CC=C2O\1 DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFKNCTBAPAZLON-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-1h-indol-2-amine Chemical compound C1=CC=C2NC(N(C)C)=CC2=C1 YFKNCTBAPAZLON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005222 phenazone Drugs 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- OJNNAJJFLWBPRS-UHFFFAOYSA-N phenyl-[(2,4,6-trimethylphenyl)methyl]-[(2,4,6-trimethylphenyl)methylidene]phosphanium Chemical compound CC1=C(C=P(C2=CC=CC=C2)=CC2=C(C=C(C=C2C)C)C)C(=CC(=C1)C)C OJNNAJJFLWBPRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001816 polyoxyethylene sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000010988 polyoxyethylene sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229940100515 sorbitan Drugs 0.000 description 1
- 229940035044 sorbitan monolaurate Drugs 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 229950004959 sorbitan oleate Drugs 0.000 description 1
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 1
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 1
- 239000001589 sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000011078 sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229960004129 sorbitan tristearate Drugs 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)C PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N tetrahydropyrrole Substances C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- DNBKBOHCTZPNEL-UHFFFAOYSA-N undec-1-en-1-one Chemical compound CCCCCCCCCC=C=O DNBKBOHCTZPNEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Abstract
本發明之課題為提供一種對於薄膜基材具有充分密合性且耐擦傷性為優異,在脫模時可容易自模具將樹脂膜剝離的壓印材料。
解決課題之手段為一種壓印材料,其係含有:(A)下述式(1)所示之化合物;(B)具有環氧烷單元且於末端具有2個至6個聚合性基之化合物,該環氧烷單元為環氧乙烷單元、環氧丙烷單元、或該等之組合之化合物;及(C)光聚合起始劑。
□
(式中,R1係表示氫原子或甲基,R2係表示氫原子或碳原子數1至3之烷基,n係表示1或2;R3係表示羥基、羧基、乙醯基、1個或2個的氫原子可經甲基所取代
的胺基、磺酸基、及可經選自由碳原子數1至4之烷氧基所成之群中至少1個的取代基所取代的碳原子數1至12之烷基(當n為1時)或伸烷基(當n為2時))。
Description
本發明係關於壓印材料(壓印用膜形成組成物)、及由該材料所製作的轉印有圖型的膜。更詳言之為有關,在硬化後、脫模時可容易自模具將樹脂膜剝離的壓印材料、以及由該材料所製作的與基板之密合性為優異,耐擦傷性亦為優異的轉印有圖型的膜。
1995年,現普林斯頓大學之Chou教授等提倡了稱為奈米壓印微影術之新技術(專利文獻1)。奈米壓印微影術,係使具有任意圖型之模具與形成有樹脂膜之基材接觸,對該樹脂膜加壓,而且使用熱或光作為外部刺激,將目的之圖型形成於經硬化之該樹脂膜的技術,此奈米壓印微影術,具有相對於以往半導體裝置製造中的光微影術等,可簡便、廉價地進行奈米等級之加工的優點。
因此,奈米壓印微影術,係取代光微影術技術,期待對於半導體裝置、光學裝置(opto-device)、顯示器、記憶媒體、生物晶片等之製造有所應用的技術,因此對於奈米
壓印微影術所用之光奈米壓印微影術用硬化性組成物,係有各樣的報導(專利文獻2、專利文獻3)。
又,光奈米壓印微影術中,作為以高效率量產轉印有圖型之膜的方法,提倡有捲繞式(roll to roll)方式。以往的光奈米壓印微影術中所提案的捲繞式方式,係使用可撓之薄膜作為基材,且作為使用於奈米壓印微影術之材料(以下,本說明書中簡稱為「壓印材料」),使用不加溶劑以使圖型尺寸不易變化之無溶劑型的材料之方法係成為主流。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]美國專利第5772905號說明書
[專利文獻2]日本特開2008-105414號公報
[專利文獻3]日本特開2008-202022號公報
如上述般,以往所提案的壓印材料係使用無溶劑型的材料,但壓印後的膜與基材薄膜有無法構築適合的密合性之情形。
又,在奈米壓印微影術中若使用高價的模具時,係要求模具之長壽命化,但於脫模之際,使已硬化的樹脂膜自
模具剝下時所需之力(以下,本說明書中簡稱為「脫模力」)越大的話,樹脂變得越容易附著於模具,而模具容易變得無法使用。因此,對於壓印材料而言係要求著低脫模力性(可容易將已硬化的樹脂膜自模具剝離之特性)。
又,固體攝影裝置、太陽電池、LED裝置、顯示器等之製品時,對於作為使用於其內部或表面的光學構件所製作的構造物,有要求耐擦傷性之情形。
然而,以往雖已揭示有各種壓印材料,但對於與薄膜基材為具有充分密合性且脫模力(可容易將已硬化的樹脂膜自模具剝離之特性)小,並且耐擦傷性為優異的材料,則未有具體的檢討或報告。
本發明係基於上述事情而完成者,發明所欲解決之課題為在使用壓印材料來形成樹脂膜時,提供一種對於薄膜基材為具充分密合性且耐擦傷性為優異,在脫模時可容易將樹脂膜自模具剝離的壓印材料,以及提供一種由該材料所製作的轉印有圖型之膜。
具體而言以提供一種形成具下述特性的膜的壓印材料為目的,該膜係在評估塗膜的密合性之交叉切割試驗中為未剝離,且脫模力為0.5g/cm以下,尚且對於圖型轉印後的膜進行鋼絲絨擦傷試驗時為幾乎未產生傷痕(產生的傷痕為1條以下)。
本發明團隊為解決上述課題經深入研究之結
果,藉由使用下述材料來作為壓印材料,該材料係含有:「具有環氧丙烷單元及/或環氧乙烷單元且於末端具有聚合性基之化合物,與指定的(甲基)丙烯醯胺化合物及光聚合起始劑」,而得到下述般驚入之見解,遂而完成本發明,即,將模具面上的該材料藉由光硬化而轉印有模具圖型的硬化被膜自模具面剝離之際,所測量的脫模力格外地小,又,藉由該材料所製作的轉印有圖型之膜與基材之密合性為優異,且即使是在該圖型上進行鋼絲絨擦傷試驗亦幾乎未產生傷痕。
即,作為本發明之第1觀點為關於一種壓印材料,其係含有下述(A)成分、(B)成分、及(C)成分,(A):下述式(1)所示之化合物;(B):具有環氧烷單元且於末端具有2個至6個聚合性基之化合物,該環氧烷單元為環氧乙烷單元、環氧丙烷單元、或該等之組合之化合物;(C):光聚合起始劑;
(式中,R1係表示氫原子或甲基,R2係表示氫原子或碳原子數1至3之烷基,n係表示1或2,當n為1時,
R3係表示羥基、羧基、乙醯基、1個或2個的氫原子可經甲基所取代的胺基、磺酸基、及可經選自由碳原子數1至4之烷氧基所成之群中至少1個的取代基所取代的碳原子數1至12之烷基,當n為2時,R3係表示羥基、羧基、乙醯基、1個或2個的氫原子可經甲基所取代的胺基、磺酸基、及可經選自由碳原子數1至4之烷氧基所成之群中至少1個的取代基所取代的碳原子數1至12之伸烷基)。
作為本發明之第2觀點為關於前述第1觀點之壓印材料,其中,前述(A)成分係基於(A)成分及(B)成分之合計質量,以包含0.05質量%以上10質量%以下的量而成。
作為本發明之第3觀點為關於前述第1或2觀點之壓印材料,其中,進而含有作為(D)成分的聚矽氧化合物。
作為本發明之第4觀點為關於前述第1至3觀點中任一項之壓印材料,其中,進而含有作為(E)成分的界面活性劑。
作為本發明之第5觀點為關於前述第1至4觀點中任一項之壓印材料,其中,進而含有作為(F)成分的溶劑。
作為本發明之第6觀點為關於前述第1至5觀點中任一項之壓印材料,其中,(B)成分係具有2個聚合性基之化合物。
作為本發明之第7觀點為關於前述第1至6觀點中任一項之壓印材料,其中,(B)成分係具有2個選自由丙烯
醯氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯基及烯丙基所成之群中至少1種的聚合性基之化合物。
作為本發明之第8觀點為關於一種轉印有圖型之膜,其係由如前述第1至7觀點中任一項之壓印材料所製作。
作為本發明之第9觀點為關於一種光學構件,其係於基材上具備如第8觀點之轉印有圖型之膜。
作為本發明之第10觀點為關於一種固體攝影裝置,其係於基材上具備如第8觀點之轉印有圖型之膜。
作為本發明之第11觀點為關於一種LED裝置,其係於基材上具備如第8觀點之轉印有圖型之膜。
作為本發明之第12觀點為關於一種半導體元件,其係具備如第8觀點之轉印有圖型之膜。
作為本發明之第13觀點為關於一種太陽電池,其係於基材上具備如第8觀點之轉印有圖型之膜。
作為本發明之第14觀點為關於一種顯示器,其係於基材上具備如第8觀點之轉印有圖型之膜。
作為本發明之第15觀點為關於一種電子裝置,其係於基材上具備如第8觀點之轉印有圖型之膜。
本發明之壓印材料係藉由同時含有於分子中具有環氧丙烷單元及/或環氧乙烷單元且於末端具有2個至6個聚合性基之化合物、與上述式(1)所示之化合物,由該壓印材料所製作的硬化膜而獲得對於薄膜基材之充分
密合性,且該硬化膜具有低脫模力性之同時具有高擦傷耐性。
又,本發明之壓印材料為可光硬化,且自模具面之剝離時不會產生圖型之局部剝離,故可得到正確形成有所期望圖型之膜。因此,可形成良好的光壓印之圖型。
又,本發明之壓印材料可製膜於任意基材上,又,所形成的膜與薄膜基材具有充分密合性,且該膜為具有低脫模力與耐擦傷性。因此,壓印後所形成的轉印有圖型之膜,可適合使用於固體攝影裝置、太陽電池、LED裝置、顯示器等要求耐擦傷性的光學構件之製造。
更,本發明之壓印材料為藉由變更上述(B)成分之化合物之種類及含有比例,而可控制硬化速度、動態黏度、膜厚。因此,本發明之壓印材料可設計對應於所製造之裝置種類與曝光製程及燒成製程之種類的材料,且可擴大製程界限(process margin),因此可適合使用於光學構件之製造。
[實施發明之的最佳形態]
[(A)成分:式(1)所示之化合物]
(A)成分之化合物係下述式(1)所示之化合物,即,其構造內具有(甲基)丙烯醯胺構造之化合物。
式(1)中,R1係表示氫原子或甲基;R2係表示氫原子或碳原子數1至3之烷基;n係表示1或2。
當n為1時,R3係表示羥基、羧基、乙醯基、1個或2個的氫原子可經甲基所取代的胺基、磺酸基、及可經選自由碳原子數1至4之烷氧基所成之群中至少1個的取代基所取代的碳原子數1至12之烷基。
又,當n為2時,R3係表示羥基、羧基、乙醯基、1個或2個的氫原子可經甲基所取代的胺基、磺酸基、及可經選自由碳原子數1至4之烷氧基所成之群中至少1個的取代基所取代的碳原子數1至12之伸烷基。
作為上述碳原子數1至12之烷基,可為直鏈狀、分支鏈狀、環狀之任一種之烷基,具體而言舉例如:甲基、乙基,n-丙基、異丙基、環丙基,n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、環丁基、1-甲基-環丙基、2-甲基-環丙基,n-戊基、1-甲基-n-丁基、2-甲基-n-丁基、3-甲基-n-丁基、1,1-二甲基-n-丙基、1,2-二甲基-n-丙基、2,2-二甲基-n-丙基、1-乙基-n-丙基、環戊基、1-甲基-環丁基、2-甲基-環丁基、3-甲基-環丁基、1,2-二甲基-環丙基、2,3-二甲基-環丙基、1-乙基-環丙基、2-乙基-環丙
基,n-己基、1-甲基-n-戊基、2-甲基-n-戊基、3-甲基-n-戊基、4-甲基-n-戊基、1,1-二甲基-n-丁基、1,2-二甲基-n-丁基、1,3-二甲基-n-丁基、2,2-二甲基-n-丁基、2,3-二甲基-n-丁基、3,3-二甲基-n-丁基、1-乙基-n-丁基、2-乙基-n-丁基、1,1,2-三甲基-n-丙基、1,2,2-三甲基-n-丙基、1-乙基-1-甲基-n-丙基、1-乙基-2-甲基-n-丙基、環己基、1-甲基-環戊基、2-甲基-環戊基、3-甲基-環戊基、1-乙基-環丁基、2-乙基-環丁基、3-乙基-環丁基、1,2-二甲基-環丁基、1,3-二甲基-環丁基、2,2-二甲基-環丁基、2,3-二甲基-環丁基、2,4-二甲基-環丁基、3,3-二甲基-環丁基、1-n-丙基-環丙基、2-n-丙基-環丙基、1-i-丙基-環丙基、2-i-丙基-環丙基、1,2,2-三甲基-環丙基、1,2,3-三甲基-環丙基、2,2,3-三甲基-環丙基、1-乙基-2-甲基-環丙基、2-乙基-1-甲基-環丙基、2-乙基-2-甲基-環丙基、2-乙基-3-甲基-環丙基、n-庚基、n-辛基、n-壬基、n-癸基、n-十一烷基、n-十二烷基。
尚,作為碳原子數1至3之烷基之具體例,在上述碳原子數1至12之烷基中所列舉之基中,可舉例碳原子數為1至3之基。
又,作為碳原子數1至12之伸烷基之具體例,可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一種,具體而言舉例如:亞甲基、伸乙基、丙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、2,2-二甲基丙烷-1,3-二基、2-乙基-2-甲基丙烷-1,3-二基、2,2-二乙基丙烷-1,3-二基、2-甲基-2-丙基丙烷-1,3-二基、丁
烷-1,3-二基、丁烷-2,3-二基、丁烷-1,4-二基、2-甲基丁烷-2,3-二基、2,3-二甲基丁烷-2,3-二基、戊烷-1,3-二基、戊烷-1,5-二基、戊烷-2,3-二基、戊烷-2,4-二基、2-甲基戊烷-2,3-二基、3-甲基戊烷-2,3-二基、4-甲基戊烷-2,3-二基、2,3-二甲基戊烷-2,3-二基、3-甲基戊烷-2,4-二基、3-乙基戊烷-2,4-二基、3,3-二甲基戊烷-2,4-二基、3,3-二甲基戊烷-2,4-二基、2,4-二甲基戊烷-2,4-二基、己烷-1,6-二基、己烷-1,2-二基、己烷-1,3-二基、己烷-2,3-二基、己烷-2,4-二基、己烷-2,5-二基、2-甲基己烷-2,3-二基、4-甲基己烷-2,3-二基、3-甲基己烷-2,4-二基、2,3-二甲基己烷-2,4-二基、2,4-二甲基己烷-2,4-二基、2,5-二甲基己烷-2,4-二基、2-甲基己烷-2,5-二基、3-甲基己烷-2,5-二基、2,5-二甲基己烷-2,5-二基。
作為上述式(1)所示之化合物之具體例,舉例如:(甲基)丙烯醯胺、N,N’-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N’-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-[3-(二甲基胺基)丙基](甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(羥基甲基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-十二烷基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯醯胺、N-tert-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-(丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、6-(甲基)丙烯醯胺己烷酸、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙(甲基)丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺。尚,本說明書中,(甲基)丙烯醯胺化合物係表示丙烯醯胺化合物及甲基丙烯醯胺化合物之雙方之
意思。
之中,就以極少量之添加量而能使展現出密合性之觀點而言,上述式(1)所示之化合物較佳為N,N’-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N’-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙(甲基)丙烯醯胺;此等之中最佳為丙烯醯胺化合物。
上述(A)成分之化合物,可單獨使用或組合2種以上使用。
[(B)成分:具有環氧烷單元且於末端具有2個至6個聚合性基之化合物]
(B)成分之化合物係指於一分子內具有1個以上環氧丙烷單元、1個以上環氧乙烷單元、或分別1個以上的環氧丙烷單元及環氧乙烷單元且於末端具有2個至6個聚合性基之化合物。
尚,上述所謂的環氧丙烷單元係表示例如(-CH(CH3)CH2O-)、(-CH2CH2CH2O-);上述所謂的環氧乙烷單元係表示例如(-CH2CH2O-)。
又,作為該聚合性基,列舉例如:丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯基、烯丙基。在此,丙烯醯氧基有以丙烯醯基氧基表示之情形,甲基丙烯醯氧基有以甲基丙烯醯基氧基表現之情形。
上述(B)成分之化合物之中,作為於一分子內具有1個以上環氧乙烷單元且於末端具有2個至6個聚合
性基之化合物,舉例如:甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。尚,本說明書中所謂的(甲基)丙烯酸酯化合物,指丙烯酸酯化合物及甲基丙烯酸酯化合物之雙方。例如,(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸。
上述化合物可作為市售品而取得,作為該具體例可舉例如:AM-30G、AM-90G、AM-130G、AM-230G、AMP-10G、AMP-20GY、AMP-60G、PHE-1G、A-200、A-400、A-600、A-1000、1G、2G、3G、4G、9G、14G、23G、ABE-300、A-BPE-4、A-BPE-6、A-BPE-10、A-BPE-20、A-BPE-30、BPE-80N、BPE-100N、BPE-200、BPE-500、BPE-900、BPE-1300N、A-GLY-3E、A-GLY-9E、A-GLY-20E、A-TMPT-3EO、A-TMPT-9EO、ATM-4E、ATM-35E、A-DPH-12E(以上,新中村化學工業(股)製)、KAYARAD(註冊商標)DPEA-12、同PEG400DA、同THE-330、同RP-1040(以上,日本化藥(股)製)、M-210、M-350(以上,東亞合成(股)製)。
上述(B)成分之化合物之中,作為於一分子內具有1個以上環氧丙烷單元且於末端具有2個至6個聚合性基之化合物,舉例如:二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙
二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇#400二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇#700二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯。
上述化合物可作為市售品而取得,作為該具體例可舉例如:APG-100、APG-200、APG-400、APG-700、3PG、9PG、A-DPH-6P(以上,新中村化學工業(股)製)、FANCRYL(註冊商標)FA-P240A、同FA-P270A、(以上,日立化成工業(股)製)。
上述(B)成分之化合物之中,作為於一分子內具有分別1個以上的環氧丙烷單元及環氧乙烷單元且於末端具有2個至6個聚合性基之化合物,舉例如:環氧乙烷環氧丙烷共聚物二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇#700二(甲基)丙烯酸酯。
上述化合物可作為市售品而取得,作為該具體例可舉例如:A-1000PER、A-B1206PE(以上,新中村化學工業(股)製)、FANCRYL(註冊商標)FA-023M(以上,日立化成工業(股)製)。
上述(B)成分之化合物,可單獨使用或組合2種以上使用。
本發明中的(B)成分,可對於圖型轉印後之膜賦予耐擦傷性。又,在壓印時的硬化時係有助於使後述(D)成分的聚矽氧化合物滲出,可使所得樹脂膜(硬化被膜)在自模具面剝離時測量的脫模力降低。
又,藉由變更上述(B)成分之化合物之種類及含有比例,可控制壓印材料的動態黏度、壓印時的硬化速度及所形成的膜厚。
本發明之壓印材料中,上述(A)成分之含有比例,以基於上述(A)成分及上述(B)成分之總質量,或包含後述(G)成分時,基於(A)成分及(B)成分及(G)成分之總質量,較佳為0.05質量%以上10質量%以下。
當(A)成分之比例未滿0.05質量%時,藉由光壓印所得之膜之對於基板之密合性會降低,另一方面,當添加超過10質量%時,耐擦傷性會急遽降低。
[(C)成分:光聚合起始劑]
(C)成分之光聚合起始劑,只要是可吸收於光硬化時所使用之光源者即可,未特別限定。
可列舉例如:tert-丁基過氧基-iso-丁酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙(苄醯基二氧基)己烷、1,4-雙[α-(tert-丁基二氧基)-iso-丙氧基]苯、二-tert-丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(tert-丁基二氧基)己烯氫過氧化物、α-(iso-丙基苯基)-iso-丙基氫過氧化物、tert-丁基氫過氧化物、1,1-雙(tert-丁基二氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、丁基-4,4-雙(tert-丁基二氧基)戊酸酯、環己酮過氧化物、2,2’,5,5’-四(tert-丁基過氧基羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(tert-丁基過氧基羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(tert-戊基過氧基羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(tert-己基過氧基羰基)二苯甲酮、3,3’-雙(tert-
丁基過氧基羰基)-4,4’-二羧基二苯甲酮、tert-丁基過氧基苯甲酸酯、二-tert-丁基二過氧基間苯二甲酸酯等之有機過氧化物;9,10-蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌等之醌類;苯偶姻甲基、苯偶姻乙基醚、α-甲基苯偶姻、α-苯基苯偶姻等之苯偶姻衍生物;2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-[4-{4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基}-苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、苯基乙醛酸甲酯、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-二甲基胺基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-嗎福林-4-基-苯基)-丁烷-1-酮等之烷基苯酮系化合物;雙(2,4,6-三甲基苄醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苄醯基-二苯基-氧化膦等之氧化醯基膦系化合物;1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苄醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等之肟酯系化合物。
上述化合物可作為市售品而取得,作為該具體例可舉例如:IRGACURE(註冊商標)651、同184、同500、同2959、同127、同754、同907、同369、同379、同379EG、同819、同819DW、同1800、同1870、同784、同OXE01、同OXE02、同250、Darocur(註冊商標)1173、同MBF、同4265、Lucirin(註冊商標)TPO(以上,BASF JAPAN(股)製)、KAYACURE(註冊商
標)DETX、同MBP、同DMBI、同EPA、同OA(以上,日本化藥(股)製)、VICURE-10、同55(以上,STAUFFER Co.LTD製)、ESACURE(註冊商標)KIP150、同TZT、同1001、同KTO46、同KB1、同KL200、同KS300、同EB3、TRIAZINE-PMS、TRIAZINEA、TRIAZINEB(以上,日本SIBER HEGNER(股)製)、Adekaoptomer N-1717、同N-1414、同N-1606((股)ADEKA製)。
上述光聚合起始劑,可單獨使用或組合2種以上使用。
本發明之壓印材料中的(C)成分之含有量,基於上述(A)成分及上述(B)成分之總質量,或包含後述(G)成分時,基於(A)成分及(B)成分及(G)成分之總質量,較佳為0.1phr至30phr,更佳為1phr至20phr。
當(C)成分之含有量之比例未滿0.1phr時,無法得到充分的硬化性,因而會引起圖型化特性之惡化及耐擦傷性之降低。本說明書中所謂“phr”,係表示相對於例如(A)成分及(B)成分之總質量100g的光聚合起始劑之質量,或包含後述(G)成分時,係表示相對於(A)成分及(B)成分及(G)成分之總質量100g的光聚合起始劑之質量。
[(D)成分:聚矽氧化合物]
本發明中,亦可包含聚矽氧化合物來作為任意成分。(D)成分之聚矽氧化合物係表示於分子內具有聚矽氧骨架(矽氧烷骨架)的化合物,特以具有二甲基聚矽氧骨架者為
佳。
上述化合物方面係可作為市售品而取得,作為該具體例可舉例如:BYK-302、BYK-307、BYK-322、BYK-323、BYK-330、BYK-333、BYK-370、BYK-375、BYK-378、BYK-UV 3500、BYK-UV 3570(以上,BYK-Chemie.JAPAN(股)製)、X-22-164、X-22-164AS、X-22-164A、X-22-164B、X-22-164C、X-22-164E、X-22-163、X-22-169AS、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-9002、X-22-2475、X-22-4952、KF-643、X-22-343、X-22-2404、X-22-2046、X-22-1602(以上,信越化學工業(股)製)。
上述具有聚矽氧骨架的化合物,可單獨使用或組合2種以上使用。
本發明之壓印材料中的(D)成分之含有量,基於上述(A)成分及上述(B)成分之總質量,或包含後述(G)成分時,基於(A)成分及(B)成分及(G)成分之總質量,較佳為0.2phr至4phr,更佳為0.5phr至2phr。當此比例低於0.2phr時,即使有添加亦無法得到充分的低脫模力性;當超出4phr時,有硬化變得不充分,圖型化特性惡化之情形。
[(E)成分:界面活性劑]
本發明中,亦可包含界面活性劑來作為任意成分。(E)成分之界面活性劑係產生調整所得到的塗膜之製膜性之作用。
作為上述界面活性劑,可列舉例如:聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯十六醚、聚氧乙烯油基醚等之聚氧乙烯烷基醚類、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等之聚氧乙烯烷基芳基醚類、聚氧乙烯.聚氧丙烯嵌段共聚物類、去水山梨醇單月桂酸酯、去水山梨醇棕櫚酸酯、去水山梨醇單硬脂酸酯、去水山梨醇油酸酯、去水山梨醇三油酸酯、去水山梨醇三硬脂酸酯等之去水山梨醇脂肪酸酯類、聚氧乙烯去水山梨醇單月桂酸酯、聚氧乙烯去水山梨醇棕櫚酸酯、聚氧乙烯去水山梨醇單硬脂酸酯、聚氧乙烯去水山梨醇三油酸酯、聚氧乙烯去水山梨醇三硬脂酸酯等之聚氧乙烯去水山梨醇脂肪酸酯類等之非離子系界面活性劑;商品名EFTOP(註冊商標)EF301、同EF303、同EF352(Mitsubishi Materials電子化成(股))、商品名MEGAFAC(註冊商標)F-171、同F-173、同F-477、同F-486、同F-554、同F-556、同R-08、同R-30、同R-30N、(DIC(股)製)、FLUORAD FC430、同FC431(住友3M(股)製)、商品名ASAHI GUARD(註冊商標)AG710、SURFLON(註冊商標)S-382、同SC101、同SC102、同SC103、同SC104、同SC105、同SC106(旭硝子(股)製)等之氟系界面活性劑;及有機矽氧烷聚合物KP341(信越化學工業(股)製)。
上述界面活性劑,可單獨使用或組合2種以上使用。
當使用界面活性劑時,該比例為基於上述(A)成分及
上述(B)成分之總質量,或包含後述(G)成分時,基於(A)成分及(B)成分及(G)成分之總質量,較佳為0.01phr至40phr,更佳為0.01phr至10phr。
[(F)成分:溶劑]
本發明中,亦可含有(F)成分來作為溶劑。任意成分之(F)溶劑係產生調節前述(A)成分及(B)成分之黏度之作用,或包含後述(G)成分時,產生調節(A)成分及(B)成分及(G)成分之黏度之作用。
作為上述溶劑,可列舉例如:甲苯、p-二甲苯、o-二甲苯、苯乙烯、乙二醇二甲基醚、丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單異丙基醚、乙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇乙基醚乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、丙二醇單丁基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇二乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二乙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚、三乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇、1-辛醇、乙二醇、己二醇、二丙酮醇、糠醇、四氫糠醇、丙二醇、苄醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、γ-丁內酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、甲基n-丁基酮、環己酮、2-庚酮、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸n-丙酯、乙酸異丁酯、乙酸n-丁酯、乳酸乙酸、丙酮酸乙酯、甲醇、乙醇、異丙醇、tert-丁醇、烯丙醇,n-丙醇、
2-甲基-2-丁醇、異丁醇,n-丁醇、2-甲基-1-丁醇、1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、2-乙基己醇、三亞甲基二醇、1-甲氧基-2-丁醇、異丙基醚、1,4-二噁烷、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、二甲基亞碸、N-環己基-2-吡咯啶,只要是能調節上述(A)成分及(B)成分、然後(G)成分之黏度者即可,未特別限定。
上述溶劑,可單獨使用或組合2種以上使用。
當使用溶劑時,本發明之壓印材料之全成分,即,由包含前述(A)成分至(C)成分、以及後述的其他添加劑的全成分中去除(F)成分的溶劑所定義之固體成分之比例,以相對於前述壓印材料之總質量為20質量%至80質量%,較佳以成為40質量%至60質量%之量之方式,來含有溶劑為佳。
[(G)成分:具有3個以上聚合性基且不具有環氧烷單元之化合物]
本發明中,在不損及本發明效果之範圍內,亦可添「加具有3個以上聚合性基且不具有環氧烷單元之化合物」來作為(G)成分。(G)成分之具有3個以上聚合性基且不具有環氧烷單元之化合物,其係產生調整藉由光壓印所得到的膜之硬度之作用。作為該聚合性基,可列舉例如:丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯基、烯丙基。
作為上述(G)成分之化合物,可列舉例如:季戊四醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質參-(2-丙烯醯基氧基乙基)異氰脲酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物、季戊四醇三丙烯酸酯甲苯二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物、季戊四醇三丙烯酸酯異佛酮二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物、二季戊四醇五丙烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物。
上述化合物可作為市售品而取得,作為該具體例可舉例如:NK ESTER A-TMM-3LMN、同A-TMPT、同TMPT、同A-TMMT、同AD-TMP、同A-DPH、同A-9550、同A-9530、同ADP-51EH、同ATM-31EH、(以上,新中村化學工業(股)製)、KAYARAD(註冊商標)T-1420、同D-330、同D-310、同DPCA-20、同DPCA-30、同DPCA-60、同DPCA-120、同TMPTA、同PET-30、同DPHA(以上,日本化藥(股)製)、UA-306H、UA-306T、UA-306I、UA-510H(以上,共榮社化學(股)製)。
上述末端具有3個以上聚合性基且不具有環氧烷單元之化合物,可單獨使用或組合2種以上使用。當使用具有3個以上聚合性基且不具有環氧烷單元之化合物時,該比例以相對於上述(B)成分之質量,較佳為10phr至70phr,更佳為10phr至60phr。
[其他添加劑]
本發明之壓印材料,在不損及本發明之效果之範圍內,因應所需可含有環氧化合物、光酸產生劑、光增感劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、密合輔助劑或脫模性提升劑。
作為上述環氧化合物,可列舉例如:EPOLEAD(註冊商標)GT-401、同PB3600、CELOXIDE(註冊商標)2021P、同2000、同3000、EHPE3150、同EHPE3150CE、CYCLOMER(註冊商標)M100(以上,(股)DAICEL製)、EPICLON(註冊商標)840、同840-S、同N-660、同N-673-80M(以上,DIC(股)製)。
作為上述光酸產生劑,可列舉例如:IRGACURE(註冊商標)PAG103、同PAG108、同PAG121、同PAG203、同CGI725(以上,BASF JAPAN(股)製)、WPAG-145、WPAG-170、WPAG-199、WPAG-281、WPAG-336、WPAG-367(以上,和光純藥工業(股)製)、TFE-TRIAZINE、TME-TRIAZINE、MP-TRIAZINE、Dimethoxy-triazine、TS-91、TS-01((股)三和化學製))。
作為上述光增感劑,可列舉例如:硫呫噸系、呫噸系、酮系、硫代吡喃鎓鹽系、鹼性苯乙烯(base styryl)系、部花青系、3-取代香豆素系、3,4-取代香豆素系、花青系、吖啶系、噻嗪系、吩噻嗪系、蒽系、蔻系、苯并蒽系、苝系、酮香豆素系、香豆素系、硼酸酯系。
光增感劑可單獨使用或組合2種以上使用。藉由使用
該光增感劑,亦可調整UV區域之吸收波長。
作為上述紫外線吸收劑,可列舉例如:TINUVIN(註冊商標)PS、同99-2、同109、同328、同384-2、同400、同405、同460、同477、同479、同900、同928、同1130、同111FDL、同123、同144、同152、同292、同5100、同400-DW、同477-DW、同99-DW、同123-DW、同5050、同5060、同5151(以上,BASF JAPAN(股))。
紫外線吸收劑可單獨使用或組合2種以上使用。藉由使用該紫外線吸收劑,可控制光硬化時膜之最表面之硬化速度,有可提升脫模性之情形。
作為上述抗氧化劑,可列舉例如:IRGANOX(註冊商標)1010、同1035、同1076、同1135、同1520L(以上,BASF JAPAN(股))。
抗氧化劑可單獨使用或組合2種以上使用。藉由使用該抗氧化劑,可防止因氧化而使膜變色為黃色之情形。
作為上述密合輔助劑,可列舉例如:3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷。藉由使用該密合輔助劑,可使與基材之密合性提升。
該密合輔助劑之含有量,基於上述(A)成分及上述(B)成分之總質量,或包含前述(G)成分時,基於(A)成分及(B)成分及(G)成分總質量,較佳為5phr至50phr,更佳為10phr至50phr。
作為上述脫模性提升劑,可列舉例如含氟化合物。作為含氟化合物,可列舉例如:R-5410,R-1420、M-5410、M-1420、E-5444、E-7432、A-1430、A-1630(以上,DAIKIN工業(股)製)。
[壓印材料之調製]
本發明之壓印材料之調製方法未特別限定,只要將(A)成分、(B)成分、(C)成分、以及任意成分之(D)成分、(E)成分、(F)成分及(G)成分及依所期望之其他添加劑混合,使壓印材料成為均勻之狀態即可。
又,混合(A)成分至(G)成分以及依所期望之其他添加劑時的順序,只要是可得到均勻的壓印材料則無問題,未特別限定。作為該調製方法,可列舉例如於(A)成分中將(B)成分以指定比例混合之方法。又,亦可列舉於其中進一步適當混合(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分、(G)成分,使成為均勻之壓印材料的方法。進一步地,可列舉於此調製方法之適當階段,因應所需而進一步添加其他添加劑並混合的方法。
[光壓印及轉印有圖型之膜]
本發明之壓印材料係藉由塗佈於基材上並使光硬化,而可得到所期望的被膜。作為塗佈方法,可舉例公知或周知的方法,例如:旋塗法、浸漬塗佈法、流塗法、噴墨法、噴塗法、桿塗法、凹版塗佈法、隙缝塗佈法、輥塗佈
法、轉印印刷法、刷毛塗佈、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法。
作為用來塗佈本發明之壓印材料的基材,可列舉例如由矽、成膜有銦錫氧化物(ITO)的玻璃(以下,本說明書中簡稱為「ITO基板」)、成膜氮化矽(SiN)的玻璃(SiN基板)、成膜銦鋅氧化物(IZO)的玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙酸纖維素(TAC)、丙烯酸、塑膠、玻璃、石英、陶磁等所成之基材。又,具有可撓性的撓性基材,亦可使用例如由三乙酸纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、環烯烴(共)聚合物、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚烯烴、聚丙烯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚磺酸、以及組合此等聚合物的共聚物所成之基材。
作為使本發明之壓印材料硬化的光源並未特別限定,可列舉例如:高壓水銀燈、低壓水銀燈、無電極燈、金屬鹵素燈、KrF準分子雷射、ArF準分子雷射、F2準分子雷射、電子線(EB)、極端紫外線(EUV)。又,波長一般而言可使用436nm的G線、405nm的H線、365nm的I線、或GHI混合線。更,曝光量較佳為30至2000mJ/cm2,更佳為30至1000mJ/cm2。
尚,使用前述(F)成分之溶劑時,就對於光照射前的塗膜及光照射後的被膜之至少一方,以蒸發溶劑之目的下,亦可添加燒成步驟。作為燒成機器並未特別限定,以使用例如加熱板、烘箱、加熱爐,並於適當的氣體環境下,即,只要是可在大氣、氮等之惰性氣體、或真空
中進行燒成者即可。燒成溫度,就以蒸發溶劑之目的下並未特別限定,可例如以40℃至200℃來進行。
進行光壓印之裝置,只要是可得到目的之圖型則未特別限定,例如可使用以東芝機械(股)製之ST50、Obducat公司製之Sindre(註冊商標)60、明昌機工(股)製之NM-0801HB等之市售裝置,將基材與模具以輥壓接,於光硬化後脫模的方法。
又,本發明所用之光壓印用所使用的模具材料,可列舉例如石英、矽、鎳、氧化鋁、羰基矽烷、玻璃狀碳,但只要是可得到目的之圖型則未特別限定。又,為了提高脫模性,模具亦可進行於其表面形成氟系化合物等之薄膜的脫模處理。作為脫模處理所用之脫模劑,可列舉例如Daikin工業(股)製之OPTOOL(註冊商標)HD、同DSX,但只要是可得到目的之圖型則未特別限定。
光壓印之圖型尺寸為奈米等級,具體而言係符合未滿1微米的圖型尺寸。
尚,本發明中,評估脫模力之90°剝離試驗,一般係指將接著物(本發明中相當於由壓印材料形成之硬化被膜)貼附於被著物(本發明中相當於薄膜),測定指定時間後以指定之剝離速度朝向90°方向剝下時所產生的抵抗力(張力)之試驗,通常,測定係由以JIS Z0237為參考之評估法來實施。可將在此所測定之抵抗力換算為被著物單位寬度的值,並作為脫模力來評估。
又,將本發明之壓印材料塗佈於薄膜上,將此接著於
模具面,接著,以該塗膜為接著於模具面之狀態下進行光硬化,之後在將薄膜上之硬化被膜自模具面以90°剝離之試驗中所測量的脫模力,亦即,將使該薄膜上之被膜自模具面完全剝離時的荷重,換算為該薄膜之橫寬每1cm的值較佳係比0g/cm大、且為0.5g/cm以下;更佳為0.4g/cm以下。
由如此般本發明之壓印材料所製作的轉印有圖型之膜,又,具備該膜的半導體元件,以及於基材上具備該膜的光學構件、固體撮像素子、LED裝置、太陽電池、顯示器及電子裝置,皆為本發明之對象。
[實施例]
以下,列舉實施例及比較例,進一步詳細說明本發明,但本發明不受該等實施例限定。
[壓印材料之調製]
<實施例1>
混合KAYARAD(註冊商標)DPEA-12(以下,本說明書中簡稱為「DPEA-12」)(日本化藥(股)製)9.9g及N,N’-二甲基丙烯醯胺(東京化成工業(股)製)0.1g,並於該混合物中加入Lucirin(註冊商標)TPO(BASF JAPAN(股)製)(以下,本說明書中簡稱為「Lucirin TPO」)0.25g(相對於DPEA-12、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a1。
<實施例2>
混合NK ESTER A-200(以下,本說明書中簡稱為「A-200」)(新中村化學工業(股)製)9.995g及N,N’-二甲基丙烯醯胺0.005g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a2。
<實施例3>
混合A-200 9g及N,N’-二甲基丙烯醯胺1g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a3。
<實施例4>
混合KAYARAD(註冊商標)PET30(以下,本說明書中簡稱為「PET30」)(日本化藥(股)製)1.5g、A-200 8g及N,N’-二甲基丙烯醯胺0.5g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於PET30、A-200、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a4。
<實施例5>
混合A-200 6.5g、NK ECONOMER A-1000PER(以下,本說明書中簡稱為「A-1000PER」)(新中村化學工業(股)製)3g、N,N’-二甲基丙烯醯胺0.5g及BYK-333(BYK-
Chemie.JAPAN(股)製)0.1g(相對於A-200、A1000PER、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a5。
<實施例6>
混合A-200 5.5g、A-1000PER 4g、N,N’-二甲基丙烯醯胺0.5g及BYK-333 0.1g(相對於A-200、A1000PER、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a6。
<實施例7>
混合DPEA-12 9.9g及N,N’-二乙基丙烯醯胺(東京化成工業(股)製)0.1g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於DPEA-12、N,N’-二乙基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a7。
<實施例8>
混合DPEA-12 3.9g、A-200 3g、A-1000PER 3g、N,N’-二乙基丙烯醯胺0.1g及BYK-333 0.1g(相對於DPEA-12、A-200、A1000PER、N,N’-二乙基丙烯醯胺之
總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於DPEA-12、A-200、A-1000PER、N,N’-二乙基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a8。
<實施例9>
混合A-200 5g、NK ESTER APG-700(以下,本說明書中簡稱為「APG-700」)(新中村化學工業(股)製)4.5g及N,N’-二乙基丙烯醯胺0.5g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、APG-700、N,N’-二乙基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a9。
<實施例10>
混合A-200 7.99g、A1000PER 2g、N,N’-二乙基丙烯醯胺0.01g及BYK-333 0.1g(相對於A-200、A1000PER、N,N’-二乙基丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-二乙基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a10。
<實施例11>
混合A-200 7.5g、A1000PER 2g、N,N’-二乙基丙烯醯胺0.5g及BYK-333 0.1g(相對於A-200、A1000PER、N,N’-二乙基丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER、
N,N’-二乙基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a11。
<實施例12>
混合DPEA-12 9.9g及N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺(東京化成工業(股)製)0.1g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於DPEA-12、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a12。
<實施例13>
混合A-200 5g、APG-700 4.5g、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺0.5及BYK-333 0.1g(相對於A-200、APG-700、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a13。
<實施例14>
混合A-200 7.5g、A-1000PER 2g、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺0.5g及BYK-333 0.1g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺之
總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a14。
<實施例15>
混合A-200 8.5g、A-1000PER 0.5g、N,N’-二甲基丙烯醯胺1g及BYK-333 0.1g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a15。
<實施例16>
混合A-200 8.9g、A-1000PER 0.1g、N,N’-二甲基丙烯醯胺1g及BYK-333 0.1g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-a16。
<比較例1>
準備PET30 10g,而且加入Lucirin TPO 0.25g(相對於PET30之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b1。
<比較例2>
混合PET30 2g及A-200 8g,並於該混合物中加入
Lucirin TPO 0.25g(相對於PET30、A-200之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b2。
<比較例3>
混合A-200 6.5g及A-1000PER 3.5g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、A-1000PER之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b3。
<比較例4>
混合A-200 5.5g及APG-700 4.5g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、APG-700之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b4。
<比較例5>
混合A-200 8.7g及N,N’-二甲基丙烯醯胺1.3g,加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b5。
<比較例6>
混合A-200 5g、APG-700 3.7g及N,N’-二甲基丙烯醯胺1.3g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、APG-700、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b6。
<比較例7>
混合A-200 5g、APG-700 3.7g、N,N’-二甲基丙烯醯胺1.3g及BYK-333 0.1g(相對於A-200、APG-700、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為1phr),並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、APG-700、N,N’-二甲基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b7。
<比較例8>
混合A-200 5g、APG-700 3.7g及N,N’-二乙基丙烯醯胺1.3g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、APG-700、N,N’-二乙基丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b8。
<比較例9>
混合A-200 5g、APG-700 3.7g及N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺1.3g,並於該混合物中加入Lucirin TPO 0.25g(相對於A-200、APG-700、N,N’-(1,2-二羥基乙烯)雙丙烯醯胺之總質量為2.5phr),調製壓印材料PNI-b9。
[模具之脫模處理]
將鎳製之間距250nm、高度250nm之蛾眼圖型模具(INNOX(股)製)及矽晶圓,浸漬於將OPTOOL(註冊商標)DSX(DAIKIN工業(股)製)以NOVEC(註冊商標)HFE-
7100(氫氟醚、住友3M(股))(以下,本說明書中簡稱為「NOVEC HFE-7100」)稀釋為0.1質量%之溶液,使用溫度90℃、濕度90RH%之高溫高濕裝置處理1小時,以NOVEC HFE-7100潤洗後,用空氣使其乾燥。
[光壓印及脫模力試驗]
將實施例1至實施例16及比較例1至比較例9中所得之各壓印材料,於厚度80μm之三乙酸纖維素薄膜(使用富士軟片(股)製FUJITAC(註冊商標))(以下,本說明書中簡稱為「TAC薄膜」)上使用棒式塗佈(全自動薄膜塗佈機KT-AB3120 COTEC(股)製)來做塗佈,將該TAC薄膜上之塗膜,以輥壓接於經施以前述脫模處理之蛾眼圖型模具上。接著,對於該塗膜,由TAC薄膜側起用無電極均勻照射裝置(QRE-4016A、ORC(股)製作所製)施以350mJ/cm2曝光,進行光硬化。又,參考JIS Z0237進行90°剝離試驗,並測定將形成於TAC薄膜上的硬化被膜(其係與模具之具有凹凸形狀之面為接著者)自模具之具有凹凸形狀之面完全剝離時之荷重。又,算出薄膜寬每1cm之荷重,作為脫模力(g/cm)。將結果表示於表1。
[鋼絲絨擦傷試驗]
對於經上述脫模力試驗後所得到的硬化被膜進行鋼絲絨擦傷試驗。試驗機係使用大榮精機有限公司製,並使用#0000的鋼絲絨。每單位面積的荷重係設為15g/cm2將上
述鋼絲絨使來回10次往復,並確認擦傷後之傷痕條數。重覆此擦傷試驗3次,算出擦傷後傷痕條數之平均值,並如以下般來作評估。
0~1條:A
2~5條:B
6~10條:C
11條以上:D
[密合性試驗]
對於上述脫模力試驗後所得到的硬化被膜進行圖型形成膜與TAC薄膜之密合性試驗。密合性試驗係依據JIS K5400,由以下之程序來進行。
首先,將圖型形成膜使用切割機以間隔1mm切出100格到達TAC薄膜之棋盤狀切痕。將約50mm長之賽珞凡黏著膠帶黏著於棋盤上,以相對於膜面為90°之角度瞬間地剝下。
觀察膠帶剝離後之格子,以相對於100格而將無剝離的格子數設為x,以x/100來評估密合性。重複3次此密合性試驗,算出各評估之平均值。將所得之結果表示於表1。
由表1之結果可得知,使用實施例1至實施例16中所得之壓印材料時,脫模力皆為0.4g/cm以下為非常地低,且所得之硬化被膜於鋼絲絨擦傷試驗後所產生之傷痕的條數為0~1條,確認到幾乎無傷痕產生,可確認到耐擦傷性,又,得到密合性亦為優異之結果。
另一方面,使用不含有丙烯醯胺化合物,又不具有環氧烷單元之聚合性化合物之比較例1所得之壓印材料時,脫模力為大,且缺乏密合性,又,於鋼絲絨擦傷試驗後產生多數傷痕。
又,使用不含有丙烯醯胺化合物所調製之比較例2至比較例4所得之壓印材料時,為缺乏密合性之結果。
又,使用以增加丙烯醯胺化合物之含有量之比較例5至比較例9所得之壓印材料時,於鋼絲絨擦傷試驗後產生多數傷痕。
由以上可得知,藉由本發明之壓印材料所得之膜,不但具有低脫模力性,又連壓印後亦具有耐擦傷性,且對於基板之密合性為優異者。
Claims (15)
- 一種壓印材料,其係含有下述(A)成分、(B)成分、及(C)成分,(A):下述式(1)所示之化合物;(B):具有環氧烷單元且於末端具有2個至6個聚合性基之化合物,該環氧烷單元為環氧乙烷單元、環氧丙烷單元、或該等之組合之化合物;(C):光聚合起始劑;
- 如請求項1之壓印材料,其中,前述(A)成分係基於(A)成分及(B)成分之合計質量,以包含0.05質量%以上10質量%以下的量而成。
- 如請求項1或請求項2之壓印材料,其中,進而含有作為(D)成分的聚矽氧化合物。
- 如請求項1至請求項3中任一項之壓印材料,其中,進而含有作為(E)成分的界面活性劑。
- 如請求項1至請求項4中任一項之壓印材料,其中,進而含有作為(F)成分的溶劑。
- 如請求項1至請求項5中任一項之壓印材料,其中,(B)成分係具有2個聚合性基之化合物。
- 如請求項1至請求項6中任一項之壓印材料,其中,(B)成分係具有2個選自由丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯基及烯丙基所成之群中至少1種的聚合性基之化合物。
- 一種轉印有圖型之膜,其係由如請求項1至請求項7中任一項之壓印材料所製作。
- 一種光學構件,其係於基材上具備如請求項8之轉印有圖型之膜。
- 一種固體攝影裝置,其係於基材上具備如請求項8之轉印有圖型之膜。
- 一種LED裝置,其係於基材上具備如請求項8之轉印有圖型之膜。
- 一種半導體元件,其係具備如請求項8之轉印有圖型之膜。
- 一種太陽電池,其係於基材上具備如請求項8之轉印有圖型之膜。
- 一種顯示器,其係於基材上具備如請求項8之轉印有圖型之膜。
- 一種電子裝置,其係於基材上具備如請求項8之轉印有圖型之膜。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013087545 | 2013-04-18 | ||
JP2013-087545 | 2013-04-18 | ||
JP2013-125807 | 2013-06-14 | ||
JP2013125807 | 2013-06-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201500383A true TW201500383A (zh) | 2015-01-01 |
TWI610946B TWI610946B (zh) | 2018-01-11 |
Family
ID=51731254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103113544A TWI610946B (zh) | 2013-04-18 | 2014-04-14 | 壓印材料 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9778564B2 (zh) |
JP (1) | JP6238026B2 (zh) |
KR (1) | KR20160002707A (zh) |
CN (1) | CN105210174B (zh) |
TW (1) | TWI610946B (zh) |
WO (1) | WO2014171302A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI738977B (zh) * | 2017-02-28 | 2021-09-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 壓印用密接膜形成用組成物、密接膜、積層體、硬化物圖案之製造方法及電路基板之製造方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180021725A (ko) * | 2015-06-29 | 2018-03-05 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 임프린트 재료 |
WO2017195586A1 (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Dic株式会社 | 光インプリント用硬化性組成物及びそれを用いたパターン転写方法 |
CN109563194B (zh) * | 2016-08-10 | 2021-06-22 | 日产化学株式会社 | 压印材料 |
JP6836373B2 (ja) * | 2016-11-16 | 2021-03-03 | リケンテクノス株式会社 | 表面に微細凹凸構造を有する塗膜の生産方法 |
DK3720673T3 (da) | 2018-03-28 | 2021-05-10 | Basf Coatings Gmbh | Fremgangsmåde til overførsel af en prægestruktur på overfladen af et belægningsmiddel og som forbindelse anvendelig som prægematrice |
BR112022003321A2 (pt) | 2019-09-25 | 2022-05-24 | Basf Coatings Gmbh | Método para transferir uma estrutura em relevo, compósito, e, uso do compósito |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5772905A (en) | 1995-11-15 | 1998-06-30 | Regents Of The University Of Minnesota | Nanoimprint lithography |
JP5117002B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2013-01-09 | 富士フイルム株式会社 | 光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP4906416B2 (ja) * | 2006-07-11 | 2012-03-28 | 日本碍子株式会社 | 物体の通過検出装置 |
KR101463849B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2014-12-04 | 후지필름 가부시키가이샤 | 광 나노임프린트 리소그래피용 경화성 조성물 및 그것을사용한 패턴 형성 방법 |
JP5196933B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-05-15 | 富士フイルム株式会社 | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008202022A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-09-04 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2010000612A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用硬化性組成物、パターン形成方法 |
KR101852537B1 (ko) * | 2010-04-19 | 2018-04-27 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 고내찰상성 임프린트 재료 |
JP2012041521A (ja) | 2010-05-12 | 2012-03-01 | Fujifilm Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いた硬化物の製造方法 |
US9631081B2 (en) * | 2012-04-27 | 2017-04-25 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Imprint material |
-
2014
- 2014-03-28 JP JP2015512393A patent/JP6238026B2/ja active Active
- 2014-03-28 WO PCT/JP2014/059205 patent/WO2014171302A1/ja active Application Filing
- 2014-03-28 KR KR1020157024723A patent/KR20160002707A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-03-28 CN CN201480021778.9A patent/CN105210174B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-28 US US14/784,400 patent/US9778564B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-04-14 TW TW103113544A patent/TWI610946B/zh not_active IP Right Cessation
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TWI738977B (zh) * | 2017-02-28 | 2021-09-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 壓印用密接膜形成用組成物、密接膜、積層體、硬化物圖案之製造方法及電路基板之製造方法 |
US11441053B2 (en) | 2017-02-28 | 2022-09-13 | Fujifilm Corporation | Composition for forming adhesive film for imprinting, adhesive film, laminate, method for producing cured product pattern, and method for manufacturing circuit substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014171302A1 (ja) | 2017-02-23 |
US20160068674A1 (en) | 2016-03-10 |
CN105210174A (zh) | 2015-12-30 |
CN105210174B (zh) | 2018-01-30 |
WO2014171302A1 (ja) | 2014-10-23 |
TWI610946B (zh) | 2018-01-11 |
JP6238026B2 (ja) | 2017-11-29 |
KR20160002707A (ko) | 2016-01-08 |
US9778564B2 (en) | 2017-10-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |