Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

RU2484559C2 - Печатная плата с подвешенной подложкой - Google Patents

Печатная плата с подвешенной подложкой Download PDF

Info

Publication number
RU2484559C2
RU2484559C2 RU2010123341/07A RU2010123341A RU2484559C2 RU 2484559 C2 RU2484559 C2 RU 2484559C2 RU 2010123341/07 A RU2010123341/07 A RU 2010123341/07A RU 2010123341 A RU2010123341 A RU 2010123341A RU 2484559 C2 RU2484559 C2 RU 2484559C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layers
dielectric
screen
wave
impedance
Prior art date
Application number
RU2010123341/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2010123341A (ru
Inventor
Андрей Альбертович Елизаров
Эльмира Алексеевна Закирова
Original Assignee
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики" filed Critical Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики"
Priority to RU2010123341/07A priority Critical patent/RU2484559C2/ru
Publication of RU2010123341A publication Critical patent/RU2010123341A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2484559C2 publication Critical patent/RU2484559C2/ru

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Изобретение относится к микрополосковой технике и может быть использовано для создания высокоэффективных СВЧ устройств и антенн. Техническим результатом является обеспечение согласования диэлектрических слоев платы между собой с линейным уменьшением их волнового сопротивления от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников, что позволяет избежать возникновения отраженной волны в поперечном сечении, а также обеспечение согласования импедансных проводников с внешним воздушным пространством. Предложена печатная плата, содержащая планарные импедансные проводники, расположенные на многослойной диэлектрической подложке с металлическим экраном, при этом диэлектрическая подложка включает, по меньшей мере, три слоя, толщина каждого из которых равна четверти рабочей длины волны, слои выполнены из материала с различной диэлектрической проницаемостью и размещены с линейным уменьшением волновых сопротивлений слоев от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников. Печатная плата может быть снабжена дополнительным многослойным диэлектрическим экраном, размещенным с противоположной стороны планарных импедансных проводников, который включает, по меньшей мере, три слоя, толщина каждого из которых равна четверти рабочей длины волны, слои выполнены из материала с различной диэлектрической проницаемостью и размещены с линейным увеличением волновых сопротивлений слоев от плоскости импедансных проводников. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.

Description

Изобретение относится к микрополосковой технике и может быть использовано для создания высокоэффективных СВЧ устройств и антенн.
Известны односторонние, двусторонние или многослойные печатные платы, выполненные на жестком или гибком основании [Медведев A.M. Печатные платы. Конструкции и материалы. - М.: Техносфера, 2005. - С.22-25]. Многослойная печатная плата содержит чередующиеся слои тонких изоляционных подложек с нанесенными на них проводящими рисунками, физически соединенными в одно многослойное основание. Каждый из внутренних слоев может представлять собой одностороннюю или двустороннюю плату с межслойными переходами. При этом основным направлением развития данных печатных плат является увеличение прецизионности и плотности компоновки высокоинтегрированной элементной базы, а свойствам и параметрам изоляционных подложек должного внимания не уделяется, что не позволяет эффективно использовать такие печатные платы в СВЧ диапазоне.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению являются печатные платы с подвешенными подложками, использующиеся для различных СВЧ устройств и полосковых антенн [Электродинамический расчет характеристик полосковых антенн / Б.А.Панченко, С.Т.Князев и др. - М.: Радио и связь, 2002. - С.75-93]. Такие печатные платы содержат подвешенную подложку, состоящую из диэлектрического основания с высоким значением относительной диэлектрической проницаемости, с одной стороны которой расположены проводящие элементы, и воздушного зазора, отделяющего металлический экран, находящийся с другой стороны. Недостатком таких печатных плат является отсутствие согласования волновых сопротивлений диэлектрического основания подложки и воздушного зазора, приводящее к возникновению отраженной волны в поперечном сечении платы.
Технической задачей, на решение которой направлено данное изобретение, является создание печатной платы с подвешенной подложкой, в поперечном сечении которой не возникает отраженной волны, поскольку диэлектрические слои подложки согласованы между собой, а их волновое сопротивление линейно уменьшается от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников. Кроме того, при использовании печатной платы для микрополосковых антенн и излучателей необходимо обеспечить согласование импедансных проводников с внешним воздушным пространством, что обеспечивается за счет многослойного диэлектрического экрана с линейно увеличивающимся от плоскости импедансных проводников волновым сопротивлением.
Поставленная техническая задача решается тем, в печатной плате, содержащей планарные импедансные проводники, расположенные на диэлектрической подложке с металлическим экраном, согласно изобретению, диэлектрическая подложка выполнена многослойной и включает, по меньшей мере, три слоя, толщина каждого из которых равна четверти рабочей длины волны, слои выполнены из материала с различной диэлектрической проницаемостью и размещены с линейным уменьшением волновых сопротивлений слоев от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников. Кроме того, печатная плата снабжена дополнительным многослойным диэлектрическим экраном, размещенным с противоположной стороны планарных импедансных проводников, многослойный диэлектрический экран включает, по меньшей мере, три слоя, толщина каждого из которых равна четверти рабочей длины волны, слои выполнены из материала с различной диэлектрической проницаемостью и размещены с линейным увеличением волновых сопротивлений слоев от плоскости импедансных проводников.
Техническим результатом, достигаемым при осуществлении всей совокупности заявляемых существенных признаков, является обеспечение согласования диэлектрических слоев платы между собой с линейным уменьшением их волнового сопротивления от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников, что позволяет избежать возникновения отраженной волны в поперечном сечении, а также обеспечение согласования импедансных проводников с внешним воздушным пространством, что достигается за счет многослойного диэлектрического экрана с линейно увеличивающимся волновым сопротивлением.
Предлагаемое изобретение иллюстрируется чертежами, где на
на фиг.1 представлено поперечное сечение платы с подвешенной трехслойной подложкой толщиной d,
на фиг.2 представлено поперечное сечение платы с подвешенной трехслойной подложкой толщиной d1 и трехслойным согласующим диэлектрическим экраном толщиной d2.
на фиг.3 представлены графики зависимостей модуля коэффициента отражения от числа слоев для трехслойной подложки при ε1=9,8; ε2=5,6; ε3=2,4 и подвешенной подложки с воздушным зазором при ε1=9,8; ε2=1,0.
Относительные диэлектрические проницаемости слоев подложки и диэлектрического экрана линейно уменьшаются с ростом номера слоя.
Работа печатной платы с подвешенной подложкой осуществляется следующим образом. Известно, что волновое (характеристическое) сопротивление диэлектрического слоя определяется по формуле Z = μ ε
Figure 00000001
, где µ, ε - относительные магнитная и диэлектрическая проницаемости слоя соответственно. Для воздушного зазора эта величина равна 120π≈377 Ом [Григорьев А.Д. Электродинамика и техника СВЧ. - М.: Высшая школа, 1990. - С.26-27]. В большинстве случаев практического применения волновое сопротивление отрезка линии передачи СВЧ должно составлять 50 или 75 Ом. При этом в поперечном сечении платы - прототипа - наблюдается резкий скачок волнового сопротивления, приводящий к сильному отражению волны от границы раздела диэлектрического слоя с воздушным зазором.
В предлагаемом варианте печатной платы (фиг.1) подложка выполнена трехслойной с равномерным уменьшением величины волнового сопротивления от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников. При равенстве толщины каждого слоя четверти рабочей длины волны, для СВЧ устройства, выполненного на такой плате, в ее поперечном сечении амплитуда отраженной волны очень мала, что приводит к снижению потерь и повышению эффективности его работы.
При использовании предлагаемой печатной платы для создания микрополосковых антенн и излучателей, их импедансные проводники, имеющие в большинстве случаев применения волновое сопротивление десятки Ом, необходимо согласовать с внешним воздушным пространством, имеющим сопротивление 377 Ом. Для этого в конструкцию платы введен многослойный диэлектрический экран с линейно увеличивающимся от плоскости импедансных проводников волновым сопротивлением (фиг.2). При числе слоев согласующего экрана не менее трех и толщине каждого слоя, равной четверти рабочей длины волны, достигается выравнивание скачка волнового сопротивления, что обеспечивает повышение коэффициента излучения и расширение диаграммы направленности антенн и излучателей.
Возможность достижения поставленной цели подтверждается результатами расчета и анализа зависимостей модуля коэффициента отражения от многослойной диэлектрической среды с линейно и скачкообразно изменяющимся значением относительной диэлектрической проницаемости. Модуль коэффициента отражения |Г| для двух слоев диэлектрика с номерами 1 и 2 может быть рассчитан по формуле
| Г | = | Z 2 Z 1 Z 2 + Z 1 | = | ε 1 ε 2 ε 1 + ε 2 |
Figure 00000002
и аналогично получен для любого числа слоев. На фиг.2 показаны зависимости |Г| от числа слоев N для трехслойной модели печатной платы с линейным изменением относительной диэлектрической проницаемости (ε1=9,8; ε2=5,6; ε3=2,4) и двухслойной модели платы - прототипа с воздушным зазором, в которой волновое сопротивление меняется скачком (ε1=9,8; ε2=1,0). Из полученных графиков видно, что трехслойная модель отличается от прототипа почти вдвое меньшим и практически равномерным по сечению печатной платы модулем коэффициента отражения.
Достоинством предлагаемой печатной платы с подвешенной подложкой и согласующим многослойным диэлектрическим экраном является возможность достижения более равномерного изменения волнового сопротивления в поперечном сечении при меньших потерях и критичности изменения относительной диэлектрической проницаемости подложки по сравнению с прототипом.

Claims (2)

1. Печатная плата, содержащая планарные импедансные проводники, расположенные на диэлектрической подложке с металлическим экраном, отличающаяся тем, что диэлектрическая подложка выполнена многослойной и включает, по меньшей мере, три слоя, толщина каждого из которых равна четверти рабочей длины волны, слои выполнены из материала с различной диэлектрической проницаемостью и размещены с линейным уменьшением волновых сопротивлений слоев от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников.
2. Печатная плата по п.1, отличающаяся тем, что снабжена дополнительным многослойным диэлектрическим экраном, размещенным с противоположной стороны планарных импедансных проводников, многослойный диэлектрический экран включает, по меньшей мере, три слоя, толщина каждого из которых равна четверти рабочей длины волны, слои выполнены из материала с различной диэлектрической проницаемостью и размещены с линейным увеличением волновых сопротивлений слоев от плоскости импедансных проводников.
RU2010123341/07A 2010-06-08 2010-06-08 Печатная плата с подвешенной подложкой RU2484559C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010123341/07A RU2484559C2 (ru) 2010-06-08 2010-06-08 Печатная плата с подвешенной подложкой

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010123341/07A RU2484559C2 (ru) 2010-06-08 2010-06-08 Печатная плата с подвешенной подложкой

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010123341A RU2010123341A (ru) 2011-12-20
RU2484559C2 true RU2484559C2 (ru) 2013-06-10

Family

ID=45403746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010123341/07A RU2484559C2 (ru) 2010-06-08 2010-06-08 Печатная плата с подвешенной подложкой

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2484559C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2638082C1 (ru) * 2016-06-29 2017-12-11 Федеральное государственное унитарное предприятие "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи" (ФГУП "РНИИРС") Фрактальный излучатель
RU225337U1 (ru) * 2023-04-03 2024-04-17 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации Многослойная печатная плата для магистрали CompactPCI

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155493A (en) * 1990-08-28 1992-10-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Tape type microstrip patch antenna
WO1995033287A1 (en) * 1994-05-31 1995-12-07 Motorola Inc. Antenna and method for forming same
US5926136A (en) * 1996-05-14 1999-07-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Antenna apparatus
US6384785B1 (en) * 1995-05-29 2002-05-07 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Heterogeneous multi-lamination microstrip antenna
JP2002217638A (ja) * 2001-01-23 2002-08-02 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
US20040189529A1 (en) * 2001-09-24 2004-09-30 Bernard Jecko Broadband or multiband antenna
US20070152883A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Industrial Technology Research Institute High dielectric antenna substrate and antenna thereof
RU2378745C2 (ru) * 2008-03-25 2010-01-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Новосибирский государственный технический университет Полосно-пропускающий фильтр
US20100109966A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Mateychuk Duane N Multi-Layer Miniature Antenna For Implantable Medical Devices and Method for Forming the Same

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155493A (en) * 1990-08-28 1992-10-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Tape type microstrip patch antenna
WO1995033287A1 (en) * 1994-05-31 1995-12-07 Motorola Inc. Antenna and method for forming same
US6384785B1 (en) * 1995-05-29 2002-05-07 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Heterogeneous multi-lamination microstrip antenna
US5926136A (en) * 1996-05-14 1999-07-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Antenna apparatus
JP2002217638A (ja) * 2001-01-23 2002-08-02 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
US20040189529A1 (en) * 2001-09-24 2004-09-30 Bernard Jecko Broadband or multiband antenna
US20070152883A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Industrial Technology Research Institute High dielectric antenna substrate and antenna thereof
RU2378745C2 (ru) * 2008-03-25 2010-01-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Новосибирский государственный технический университет Полосно-пропускающий фильтр
US20100109966A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Mateychuk Duane N Multi-Layer Miniature Antenna For Implantable Medical Devices and Method for Forming the Same

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NAKANO H. et al, A spiral antenna sandwiched by dielectric layers, IEEE. Transactions on Antennas and Propagation, Vol.52, Issue 6, June 2004, с.1417-1422. *
NAKANO H. et al, A spiral antenna sandwiched by dielectric layers, IEEE. Transactions on Antennas and Propagation, Vol.52, Issue 6, June 2004, с.1417-1422. ПАНЧЕНКО Б.А. И НЕФЕДОВ Е.И. Микрополосковые антенны. - М.: Радио и связь, 1986, с.27-29. КОЗАРЬ А.В. Интерференционные явления в слоистых структурах и их применение в задачах приема сигналови диагностики неоднородных сред. Диссертация в виде научного доклада на соискание ученой степени доктора физико-математических наук. Московский государственный университет им. М.В.Ломоносова, физический факультет. - М., 2004. *
ПАНЧЕНКО Б.А. И НЕФЕДОВ Е.И. Микрополосковые антенны. - М.: Радио и связь, 1986, с.27-29. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2638082C1 (ru) * 2016-06-29 2017-12-11 Федеральное государственное унитарное предприятие "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи" (ФГУП "РНИИРС") Фрактальный излучатель
RU225337U1 (ru) * 2023-04-03 2024-04-17 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации Многослойная печатная плата для магистрали CompactPCI

Also Published As

Publication number Publication date
RU2010123341A (ru) 2011-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009177010A (ja) フレキシブルプリント配線板および電子機器
US6933895B2 (en) Narrow reactive edge treatments and method for fabrication
JP4526115B2 (ja) フレキシブルフラットケーブル
JP3982511B2 (ja) フラット型ケーブル製造方法
US9531077B1 (en) Flexible antenna and method of manufacture
CN108184306B (zh) 电场无源探头
JP2007234500A (ja) 高速伝送用fpc及びこのfpcに接続されるプリント基板
US10736208B2 (en) Printed wiring board for high frequency transmission
JP5999239B2 (ja) 信号伝送部品および電子機器
WO2012008123A1 (ja) 電子機器
JP5726856B2 (ja) 電子機器
US9219299B2 (en) Resonator, multilayer board and electronic device
JP5211185B2 (ja) プリント配線板
RU2484559C2 (ru) Печатная плата с подвешенной подложкой
CN202121860U (zh) 一种用于精密电子设备的柔性电路板
JP2012526371A (ja) ハイ・インピーダンス・トレース
Morimoto et al. Open-end microstrip line terminations using lossy gray-scale inkjet printing
JPWO2015186538A1 (ja) 伝送線路部材
JP2008166357A (ja) プリント配線基板
Almalkawi et al. Far‐end crosstalk reduction in PCB interconnects using stepped impedance elements and open‐circuited stubs
CN205921814U (zh) 一种电路板装置及电子设备
JP2002325004A (ja) 高周波用配線基板
JPH05243738A (ja) フレキシブル・リジッド・プリント配線板
US11191152B2 (en) Printed circuit board signal layer testing
Wu et al. A theoretical investigation of the resonance damping performance of magnetic material coating in power/ground plane structures

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130609