KR960009621B1 - 가열 조리기 - Google Patents

Abstract

요약없음

Description

가열 조리기

제1도는 본 발명의 제1실시예인 전자렌지의 내부구성을 나타내는 평면단면도.

제2도는 배기턱트판에 관련하는 구성을 나타내는 평면단면도.

제3도는 제2도를 R₁방향에서 본 정면도.

제4도는 가열제어에 관련하는 전기회로도.

제5도는 제4도의 회로각부에 도출된 신호를 나타내는 파형도.

제6도는 본 발명의 제2실시예인 전자렌지의 서미스터 부근의 정면도.

제7도는 제6도의 A-A 선 단면도.

제8도는 본 발명의 제3실시예인 전자렌지의 평면단면도.

제9도는 제8도의 B-B 선 단면도.

제10도는 검지수단의 평면도.

제11도는 검지수단의 하면도.

제12도는 가열제어에 관련되는 전기회로도.

제13도는 제12도에 있어서의 출력 V₀의 특성도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 가열실4 : 식품

5 : 마그네트론(가열수단)12 : 배기턱트판

15 : 유통경로25 : 금속판(열전도체)

30 : 비이드(BEAD)형 서미스터41 : 교류증폭회로

43 : 비교회로44 : 마이크로컴퓨터(제어수단)

50 : 테이프60 : 가열실

74 : 검지수단75 : 박판상 프린트기판

76 : 동박83 : 칩형 서미스터

본 발명은 전자렌지 등과 같이 가열실내에 수용한 식품을 가열하여 조리를 위한 가열조리기에 관한 것이다. 전자렌지 등의 가열조리기에서는, 종래로부터 가열실내의 습도를 검출하는 습도센서의 출력에 의거하여 가열을 자동제어하는 기술이 적용되어 있다.

즉, 가열실내에 식품을 넣고 가열하면, 처음은 온도가 상승하기 때문에 습도가 감소하고, 더욱 가열하면 식품에서 발생한 수증기 때문에 습도가 급 상승한다. 이 때문에 습도 변화가 증가 경향으로 바뀌는 시점이나, 습도가 급상승하기 시작하는 시점은 식품의 완성된 조리상태에 관한 하나의 특이한 점으로서 파악된다.

따라서, 이 특이한 점은 습도 변화를 감시하는 것에 의해서 검출하여 가열제어를 행하는 것으로 가장 적합한 조리가 가능하게 된다.

그러나, 습도센서는 가스나 기름 등의 오염에 약하기 때문에, 이 오염을 해소하기 위해 소위 리후레쉬 가열이 필요하다. 이 때문에, 습도센서에 관련하여 리후레쉬 가열용의 히터를 설치할 필요가 있기 때문에 구성이 복잡해지고 코스트가 높아지는 동시에 소비 전력의 증대를 초래하는 문제가 있다.

한편, 습도센서를 사용하지 않고 가열제어를 달성한 선행기술은 일본국 특개평 2-306024호 공보에 나타나 있다. 이 선행 기술에서는 초전도 소자를 사용하여 가열 제어가 행해진다. 즉, 식품의 가열에 따라 발생하는 증기가 초전도 소자에 열변화를 부여한다.

이 열변화에 의해서 초전도 소자에 발생한 초전기를 검출하는 것으로서 증기의 발생 상태를 검출할 수 있다. 이것에 의해서, 식품의 일정한 완성된 조리 상태가 검출되기 때문에 초전도 소자의 출력에 의거하여 가열 자동 제어가 가능하게 된다. 그러나, 초전도 소자는 동시에 압전성도 가지고 있기 때문에 진동이 발생하거나 외부로 부터의 충격이 가해지거나 하면 압전효과에 기인하는 출력이 발생하게 된다. 이 때문에 반드시 증기의 발생 상태를 양호하게 검지할 수 없으며, 만족한 가열 제어를 얻을 수 없었다.

또, 가열실에서의 열에 의해서 장시간에 걸쳐서 고온에 접할 경우에는 초전도 소자는 분국 열화를 일으켜 감지 성능이 떨어지는 문제도 있었다. 그래서, 본 발명의 목적은 상술한 기술적 과제를 해결하고, 간단한 구성으로 식품의 완성된 조리 상태를 양호하게 검지하여 가열제어가 양호하게 이루어지도록 한 가열조리기를 제공하는 것에 있다. 상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 제1구성으로써, 가열실내에 수용한 식품을 가열수단에 의하여 가열 하도록 한 가열 조리기에 있어서, 가열실내의 공기에 접하는 열전도체와, 이 열전도체에 접촉하여 배치된 서미스터와, 서미스터의 출력인 교류성분을 추출하여 증폭하는 교류 증폭수단과, 이 교류증폭수단의 출력을 토대로 상기 가열수단을 제어하는 제어수단을 포함한다.

또한, 제2구성으로써, 제1구성에 있어서, 상기 열전도체를 얇은 금속판으로 구성하고, 상기 서미스터를 비이드형 서미스터로 한다. 또한, 제3구성으로써, 제1구성에 있어서, 상기 열전도체의, 상기 가열실내의공기에 접하지 않는 면에 상기 서미스터를 배치한다.

또한, 제4구성으로써, 제1구성에 있어서, 상기 교류증폭수단의 출력과, 이 교류증폭수단에 들어가기 전의 상기 서미스터 출력과를 비료하고, 이 비교결과를 상기 제어수단에 출력하는 비교수단을 설치한다. 또한, 제5구성으로써, 제2구성에 있어서, 상기 비이드형 서미스터를 상기 금속판에 테이프로서 밀착 상태로 붙인다.

또한, 제6구성으로써, 제5구성에 있어서, 상기 테이프를 내열성의 폴리이미드 테이프로 한다. 또한, 제7구성으로써, 제1구성에 있어서, 상기 열전도체를 얇은 프린트기판으로 구성하고, 상기 서미스터를 칩형 서미스터로 하고, 이 칩형 서미스터를 상기 프린트 기판에 납땜한다.

또한, 제8구성으로써, 제7구성에 있어서, 상기 프린트기판의 한쪽면에 전면적으로 동박을 입히는 동시에 다른쪽 면에 상기 칩형서미스터를 납땜하고, 상기 프린트기판의 한쪽 면이 상기 가열실의 공기에 접한다. 또한, 제9구성으로써, 제7구성에있어서, 상기 프린트기판을 유리에폭시판으로 한다.

상기한 구성에 대한 작용을 설명하면, 제1구성에 있어서, 가열수단에 의해서 식품이 가열되면 식품에서 증기가 발생한다. 이 증기는 열전도체를 배치한 유통경로를 유통할 때, 이 열전도체에 잠열을 부여한다. 이 때문에, 열전도체의 온도는 순간적으로 상승한다.

따라서, 증기 발생량에 비례하여 열전도체의 온도는 순간적인 상승·하강을 반복해서 진동한다. 이 때문에, 열전도체에 접촉시켜서 배치한 서미스터의 출력신호중, 교류성분은 증기의 발생에 기인하는 성분이기 때문에, 이 교류성분을 추출하면 증기의 발생 상태를 검지할 수 있다. 제어수단에서는 상기한 교류성분을 교류 증폭수단으로 증폭해서 얻어지는 신호를 토대로 가열 수단을 제어한다. 증기의 발생 상태는 결국 식품의 완성된 조리상태에 대응하고 있기 때문에 제어수단에 의한 상기 제어에 의해서 식품의 완성된 조리 상태에 대응한 양호한 가열 제어가 실현 가능하다. 그리고, 이 경우 습도센서를 사용하고 있지 않기 때문에, 습도센서 청정화를 위한 히터 등과 같은 다른 구성이 필요하게 되는 일은 없다.

또, 서미스터는 초전도 소자와 같은 압전성을 가지고 있기 때문에 진동이나 충격을 위한 노이즈가 발생하는 일도 없다.

또, 서미스터는 고온상태가 장시간 계속되어도 열화가 발생하는 일도 없다. 제2구성에 있어서는 상기 열전도체를 얇은 금속판으로 구성하고, 상기 서미스터를 비이드형 서미스터로 했기 때문에, 잠열에 의한 온도 변화는 서미스터에 신속하게 전달되어 증기의 검지감도가 향상된다.

제3구성에 있어서는, 서미스터는 상기 가열실내의 공기에 접하지 않기 때문에, 증기 등의 영향에 의해서 절연불량을 일으키거나 하지 않는다.

제4구성에 있어서는, 가열실내에 잔존하는 열이 있으면, 교류증증폭 수단의 출력 진폭이 작아지게 되고, 이대로의 상태에서는 증기 검지감도가 열화하지만, 교류 증폭회로의 출력과 비교할 서미스터의 출력도 작아지게 되기 때문에 잔존열에 의한 영향이 자동적으로 해소되어 증기 검출감도의 열화가 제어된다.

제5 및 제6구성에 있어서는, 비이드형 서미스터와 금속판과의 사이의 열전도 성능을 안정적으로 소망치로 유지할 수 있어 증기검지성능이 안정된다.

제7구성에 있어서는, 상기 칩형 서미스터의 프린트 기판에의 납땜 면적을 레지스트막이 아닌 부분에 한정되어 있어 일정하고, 칩형서미스터와 프린트 기판과의 사이의 열전도 성능은 안정적으로 소망치로 유지할 수 있어 마찬가지로 증기검지 성능이 안정된다.

제8구성에 있어서는 상기 프린트기판은 가열실의 분위기에 접하는 쪽면에 전면적으로 입혀져 있는 동박에 의해서 증기의 지닌 잠열을 양호하게 흡수하여 증기의 검지온도가 향상된다.

또, 상기 칩형서미스터는 프린트 기판의 다른쪽 면에 납땜되어 있어 가열실의 공기에 접하기 어렵고 증기등의 영향에 의해서 절연불량을 일으키거나 하지 않는다.

제9구성에 있어서는, 상기 프린트기판은 증기의 지닌 잠열을 더욱 양호하게 흡수한다.

실시예

제1도 내지 제5도는 본 발명의 제1실시예의 가열조리기인 전자렌지를 나타낸다. 제1도에 있어서, 가열실(1)내에는 턴테이블(2)이 배치되어 있고, 전면에 설치된 도어(3)를 열어서 식품(4)이 출입된다. 가열실(1)에 관련해서, 가열용 마이크로파를 발생하는 마그네트론(5)이 배치되어 있고, 이 마그네트론(5)에서의 마이크로파는 가열실(1)내에 인도되어 식품(4)을 가열한다. 식품(4)은 할로겐 히터(도시하지 않음) 등에서의 복사열에 의해서도 가열된다. 마그네트론(5)에 관련해서, 배면에 성형한 급기구(7)로부터 흡입된 공기를 마그네트론(5)에 내뿜은 송풍기팬(8)이 설치되어있다. 마그네트론(5)을 냉각한 후의 공기는 흡기덕트(6)를 통하여 가열실(1)내에 도입된다.

그리고, 가열실(1)내에서의 공기는 좌측면의 후방배기구(9) 및 우측면의 후방배기구(10)로부터 가열실(1) 밖으로 배기된다. 우측면의 배기구(10)에 관련해서, 이 배기구(10)에서의 공기를 배면의 배기구(11)에 인도하기 위한 유통경로(15)를 형성하는 배기덕트판(12)이 설치되어 있다.

제2도는 배기덕트판(12)에 관련되는 구성을 확대해서 나타내고 있고, 제3도는 제2도를 화살표 R₁방향에서 본 것이다. 배기덕트판(12)의 배면(12α)에는 구멍(21)이 형성되어 있고, 이 구멍(21)의 둘레 가장자리부에는 둘레 방향으로 간격을 띄워서 단면이 대략 L자상의 수용부(22) 및 위치결정용 돌기(23), (24)가 형성되어 있다.

또한, 열전도체인 원판상의 얇은 금속판(25)이 수용부(22)에 보호유지되고 위치결정용 돌기(23), (24)로 위치 결정된 상태로 비스(26)에 의해서 고정되어 있다. 금속판(25)은 예컨대 열전도성이 양호한 42 알루미늄 합금 또는 스텐레스를 재료로하여 구성되어 있고, 두께가 0.1mm정도의 것이다.

금속판(25)에 있어서, 송풍기팬(8)측, 바꿔말하면 가열실(1)에서 공기의 유통경로(15)의 반대측 표면에는, 중앙에 형성된 움푹 패인 곳에 비이드형 서미스터(30)가 접착제(27)에 의해서 접착 상태로 고착되어 있다.

이 비이드형 서미스터(30)에 접착한 리이드선(31)은 구멍(32), (33)을 통하여 덕트판(12)의 외부공간에 인도되어 있다. (34)는 도면외의 제어기판과의 전기적 접속을 위한 플러그이다.

또한, 비이드형 서미스터(30)는 열시정수가 작으며 예컨데 1초 이하의 것이다. 금속판(25)은 열전도가 양호한 재료로 구성되어 있고, 게다가 두께가 극히 얇기 때문에 열변화를 서미스터(30)에 신속하게 전달한다.

제4도는 서미스터(30)의 출력을 토대로 가열제어를 위한 전기회로 구성을 나타내고 있다. 서미스터(30)는 리이드선(31)으로부터 플러그(34)를 통해서, 제어기판에 접속되어 있다. 제어기판에는 서미스터(30)에 직렬로 접속된 저항 R₁과, 서미스터(30)에 병렬로 접속된 저항 R₂가 설치되어 있다.

그리고, 서미스터(30) 및 저항 R₂의 병렬회로와, 저항 R₁과의 접속점(40)에 나타나는 신호 V_s가 교류증폭회로(41)에 부여된다. 교류증폭회로(41)는 연산증폭기(42)를 사용한 반전증폭회로에 콘덴서 C₁으로 직류성분을 제거한 신호를 입력하는 구성으로 되어있다.

따라서, 출력신호 V₀는 신호 V_s의 교류성분을 증폭한 신호로 된다. 이 출력신호 V₀는 비교회로(43)에 있어서 상기한 신호 V_s와 비교된다. 이 비교회로(43)의 출력신호 V_c는 마그네트론(5)의 동작제어 등을 행하는 마이크로 컴퓨터(44)에 부여된다.

즉, 마이크로컴퓨터(44)는 비교회로(43)의 출력신호 V_c에 의거하여 가장 적합한 조리를 위한 가열제어를 행한다. 제5도는 제4도 회로 각부의 신호파형의 한예를 나타내고 있다. 제5도(a)에는 신호 V_s1, V₀가 동시에 나타나 있고, 제5도(b)에는 비교회로(43)가 도출하는 신호 V_c가 나타나 있다. 시각 t₁으로부터 마그네트론(5)에서의 마이크로파 출력이 개시되어서, 식품(4)의 가열이 개시된다.

이 가열개시 초기의 기간에는 배기덕트판(12)이 형성하는 유통경로(15)를 통과하는 공기는 건조하다. 건조공기의 열용량은 작기 때문에, 신호 V₀는 약간 진동하는 노이즈 성분만을 포함하고 있다.

또, 신호 V_s는 마그네트론(5)나 가열실(1)의 온도상승에 의한 서미스터(30)의 저항치의 저하에 따라서 저하한다. 더욱더 가열이 계속되면, 식품(4)에서 증기가 발생하게 된다. 이 증기가 유통경로(15)로 인도되어서 금속판(25)에 접촉하면 이 금속판(25)에 잠열을 부여한다.

이 잠열 때문에 금속판(25)은 순간적으로 온도가 상승하게 되고, 그 온도는 고조파 신호와 같이 진동한다. 이 온도 변화가 서미스터(30)에 양호하게 전달된다. 이것에 의해서, 서미스터(30)는 순간적으로 온도가 상승하기 때문에 신호 V_s는 순간적으로 저하하게 되고, 이 신호 V_s의 교류성분을 반전증푹해서 얻어진 신호 V₀는 순간적으로 상승하게 된다. 신호 V₀의 상승폭은 유통경로(15)를 유통하는 공기중의 증기량 증가에 따라서 증가하고, 최후에는 신호 V_s를 초과하게 된다. 이것에 의해서 시간 t₂에는 비교회로(43)의 출력신호 V_c가 일시적으로 로우레벨(-5V)로 반전된다.

마이크로 컴퓨터(44)는 비교회로(43)에서의 로우레벨 신호에 응답해서, 마그네트론(5)에서의 마이크로파의 발생을 정지시켜서 가열을 정지시킨다. 이와같이 해서 가열실(1)내의 수증기량이 어느 레벨에 도달된 상태로 가열을 정지시킬 수 있다.

바꿔 말하면 식품(4)이 가열에 의해서 소정의 완성된 조리상태로 된 시점에서 가열을 자동적으로 정지시킬 수 있다. 게다가, 서미스터(30)의 출력을 토대로 가열제어를 행하는 것이기 때문에 상술한 선행 기술의 경우와 같이 진동 등의 이유로 증기 발생의 검출이 곤란하게 되거나 하는 일은 없다.

또, 가열실(1)이 장시간에 걸쳐서 고온으로 유지되어도 서미스터에서는 초전도 소자와 같은 열화가 발생하지 않기 때문에 내구성도 양호하게 유지할 수 있다.

이와같이 해서, 식품의 일정한 완성된 조리 상태를 양호하게 검지하여 가장 적합한 가열 제어를 달성할 수 있다. 다음에, 시각 t₂로부터 짧은 시간간격 이후의 시각 t₃의 시점에서, 재차 가열이 행해지는 경우를 가상한다. 이 경우에는 가열실(1)내의 잔존열 때문에 금속판(25)이나 서미스터(30)의 근방의 온도가 높게 되어있다. 이 때문에 유통경로(15)를 통과하는 증기의 온도와 서미스터(30)의 온도와의 차가 작아지게 되기 때문에 교류증폭회로(41)의 출력신호 V₀의 진폭이 작아지게 된다.

즉, 증기검출감도가 떨어진다. 그러나, 서미스터(30)의 온도가 높은 때에는 신호 V_s가 낮아지기 때문에 신호 V₀의 진폭이 비교적 작은 단계에서, 신호 V₀가 신호 V_s를 넘게되며, 시각 t₄에 있어서 비교회로(43)의 출력이 로우레벨로 반전해서, 가열이 정지된다.

이와같이 온도 상승에 의한 증기 감출감도의 저하는 신호 V_s의 저하에 의해서 자동적으로 보상된다. 따라서, 가열실(1)내의 온도가 높은 경우에서도, 증기 발생의 검출이 지연되는 일은 없으며, 가열실(1)내의 온도에 의존하지 않고 식품(4)이 일정한 완성된 조리상태로 된 시점에서 자동적으로 가열을 정지시킬 수 있다.

또한, 식품(4)의 완성된 조리 상태는 저항 R₁, R₂의 각 저항치의 조합에 의해서 변화시킬 수 있다.

따라서, 가열실(1)의 용적이나 마이크로파 출력 등의 조건에 맞게 가장 적합한 완성된 조리상태가 얻어지도록 저항 R₁, R₂의 각 저항치를 실험적으로 결정하면, 양호한 가열제어를 행할수 있다.

또, 상기한 제1실시예에서는 가열실(1)의 온도상승시에 있어서의 증기검출감도의 저하를 보상하기 위해 교류증폭회로(41)를 반전증폭회로로 구성하는 동시에 이 교류증폭회로(41)의 출력신호 V₀를 서미스터(30) 출력의 직류성분에 대응한 신호 V_s와 비교되도록 하고 있다.

그러나, 증기검출감도의 저하가 그다지 문제가 되지 않는 경우에는 출력신호 V₀를 일정한 전압레벨로 레벨구별 하여도 좋고, 또 교류증폭수단을 반전 증폭회로로 구성할 필요도 없다.

또한, 상기한 제1실시예 에서는 배기덕트판(12) 등에 의해서 가열실(1)에서의 공기가 유통하는 유통경로(15)가 형성되어 있으나, 이와같은 유통경로는 특별히 설치할 필요가 없고, 예를들면 가열실(1)내부에 대향하도록 금속판(25)을 배치하여도 좋다.

또한, 비이드형 서미스터 이외의 열시정수가 작은 서미스터가 사용되어도 좋다. 기타, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 여러가지의 설정변경을 행하는 것이 가능하다. 다음에, 본 발명의 제2실시예에 있어서의 전자렌지의 주요부에 대하여 설명한다.

또한, 제1실시예와 동일 부분에는 동일부호를 기입하여 그 설명을 생략한다. 제6도 및 제7도는 서미스터(30)부근의 구성을 나타낸다.

금속판(25)에 있어서 가열실(1)에서의 공기의 유통경로(15)와는 반대측 표면 중앙의 움푹패인 곳에 비이드형 서미스터(30)가 위치 결정으로 배치되어 있으나, 이 경우 서미스터(30)는 두께 수 10㎛의 내열성 폴리이미드 테이프(50)에 의해서 상기 움푹패인 곳 내에서 금속판(25)에 밀착상태로 고착되어 있다. 테이프(50)의 양단은 금속판(25)의 내면(유통경로 15측)에 되접어 꺾여져 있어서 떨어지지 않게 되었다.

또, 서미스터(30)의 리이드선(31)은 금속판(25)에 일체로 형성되어 있는 돌출부(51)에 바인더(52)에 의해서 함께 체결·고정되어 있다.

이와같은 구성에 있어서는 서미스터(30)는 금속판(25)에 밀착되어 있기 때문에 서미스터(30)와 금속판(25)과의 사이의 열전도성을 안정적으로 소망치로 유지할 수 있어 증기 검지성능이 안정된다. 테이프(50)에 의한 방열량도, 테이프(50)의 두께를 용이하게 관리할 수 있기 때문에 소정치로 유지할 수 있고 이점에서도 증기검지성능이 안정된다.

또한, 본 발명의 제3실시예에 있어서의 전자렌지를 제8도 내지 제13도를 토대로 설명한다. 제8도 및 제9도는 전자렌지의 구조를 나타낸다. 전자렌지 내부에는 가열실(60)이 설치되어 있고, 이 가열실(60)내에서는 마그네트론(61)에서 공급되는 마이크로파에 의해서 턴테이블(62)상의 식품(63)의 가열이 행해지는 동시에, 할로겐 히터(도시하지 않음) 등에서의 복사열에 의해서도 가열이 행해진다.

상기 마그네트론(61)의 후방에는 냉각팬(64)이 설치되어 있고, 이 냉각팬(64)의 구동에 의해서 외기가 후면 흡기공(65), (65)…으로부터 흡입되어서 마그네트론(61)에 냉각풍이 제공된다. 마그네트론 냉각후의 냉각풍은 가열실 우측벽 앞 근방의 흡기공(66), (66)…로부터 가열실(60)내에 들어가고, 가열에 따라서 식품에서 발생하는 증기를 포함하는 분위기를 수반하여 가열실 좌측벽의 배기공(67), (67)…로부터 외부로 배출되는 동시에 일부 소량은 가열실 상벽(68)의 소수의 배기공(69), (69)…로부터 가열실 밖으로 배출된다.

이 배기공(69), (69)…에 대하여는 가열실상벽(68), 전자렌지 외장상벽(70) 및 패킹(71)으로 형성된 배기덕트(72)가 설치되어 있다.

또한, 이 배기덕트(72)에 있어서는 상기 배기공(69), (69)…을 한정적으로 둘러싸는 배기덕트(73)이 설치되어 있다. 상기 배기덕트(72)는 상기 냉각팬(64)에서의 냉각풍의 일부를 상기 배기공(69), (69)…의 쪽에 인도하고 그후 냉각팬(64)의 흡인력의 작용에 따라서 냉각팬(64)쪽에 인도된다.

그리고 이와같은 배기덕트(72)내에서의 냉각풍 흐름에 끌려서 식품에서의 증기를 포함하는 분위기를 수반하는 바람중 일부 소량은 상기배기공(69), (69)…으로 배출되어 상기 소 배기덕트(73)를 지나 상기 배기덕트(72)내의 냉각풍에 합류한다.

그리고, 상기 소배기덕트(73)의 상벽 일부는 검지수단(74)에 의해서 형성되어 있다. 이 검지수단(74)은 한쪽면 즉, 하면은 소배기덕트(73)내를 통과하는 가열실내의 분위기에 접하고 이 분위기의 정보, 즉 증기를 검지한다. 다른쪽면 즉, 상면은 상기 배기덕트(72)내를 통과하는 냉각풍에 접한다.

상기 검지수단(74)의 상세함은 제10도 및 제11도에 나타낸 바와 같다. 유리 에폭시판으로 되는 두께0.5-0.8mm의 박판상의 프린트기판(75)이 설치되어 있고, 이 프린트기판(75)의 하면은 제11도와 같이 전면에 걸쳐서 동박(76)이 입혀져 있는 동시에 상면은 제10도와 같이 두개의 광범위한 영역에 있어서 동박(77), (78)이 입혀져 있다.

그리고, 하면측의 동박(76)의 전면은 얇은 레지스트막으로 보호되어 있고, 상면측의 동박(77), (78)도 프린트기판(75)의 중앙부근에 노출되는 소형영역(79), (80)을 빼고 레지스트막으로 덮여 있다.

또, 이들 동박(77), (78)의 단부에는 리이드선(81), (82)이 결합되어 있다.

그리고, 상기 프린트기판(75)의 상면 중앙 부근의 두개의 동박(77), (78)의 소영역(79), (80)에는 이 소영역에 걸쳐서 칩형 서미스터(83)가 납땜되어 있다.

제12도는 상기 검지수단(74)을 포함하는 회로를 나타내고, 검지수단(74)의 서미스터(83)에 직렬로 저항(84)이 접속되어 있고, 서미스터(83)와 저항(84)의 접속점의 전압V_s의 변동분이 콘덴서(85)에서 직류성분이 제거되고 교류증폭기(86)로 증폭되어서 출력V₀가 얻어진다. 이 출력 V₀는 A/D 변환기를 내장한 마이크로컴퓨터(87)에 입력된다.

이 경우, 상기 검지수단(74)에 있어서는, 가열초기, 소배기덕트(73)내를 통과하는 가열실내의 분위기는 건조 상태에 있어 잠열(열용량)이 작으며, 전압V_s의 변동분이 근소하다.

그리고, 제13도에 나타내는 검지수단(74)의 출력에 따른 출력 V₀의 특성을 참조하면, 범위 a에 있어서의 출력 V₀는 노이즈의 영향으로 약간 진동하는 정도이다. 가열이 진행하여 식품에서 증기가 발생되어 소배기덕트(73)내를 통과하는 가열실내의 분위기에 증기가 포함되면 증기가 지닌 잠열에 의해서 검지수단(74)의 프린트기판(75)이 일시적으로 온도 상승하여 서미스터(83)에 온도 변화가 순시에 전달되고, 서미스터(83)가 온도상승해서 전압V_s가 일시적으로 내려가 출력V₀가 일시적으로 상승한다. 출력 V₀의 상승분은 증기량의 증가와 함께 커지게 된다.

마이크로 컴퓨터(87)는 검지수단(74)의 출력에 따른 이 출력V₀를 토대로 마그네트론(61)이나 할로겐 히터를 구동하여 가열을 제어하고, 출력V₀가 미리 설정되어 있는 설정레벨VE를 넘으면 가열을 종료한다.

그리고, 이와같은 구성에 있어서, 상기 서미스터(83)는 프린트기판(75)에 납땜되어 있고, 그 납땜 면적은 비레지스트막의 부분인 상기 소영역(79), (80)에 한정되어 있어 일정하며, 서미스터(83)과 프린트기판(75)과의 사이의 열전도 성능은 안정적으로 소망치에 유지할 수 있고, 검지수단(74)은 검지성능이 안정해 양산화하기 쉽다.

또한, 상기 프린트기판(75)은 가열실의 분위기에 접하는 쪽의 하면 전면에 입혀져 있는 동박(76)에 의해서 증기가 지닌 잠열을 양호하게 흡수하며, 상기 검지수단(74)의 증기검지감도가 향상된다.

또, 상기 서미스터(83)는 프린트기판(75)의 상면에 납땜되어 있어 가열실 분위기에 접하기 어려워 절연불량 등이 발생하지 않는다. 이상과 같이 본 발명에 의하면 가열실내에 수용한 식품을 가열수단에 의해서 가열되도록 한 가열조리기에 있어서, 가열실내의 공기에 접하는 열전도체와, 이 열전도체에 접촉해서 배치된 서미스터와, 이 서미스터의 출력 교류 성분을 추출해서 증폭하는 교류 증폭 수단과, 이 교류 증폭수단의 출력에 의거하여 상기 가열수단을 제어하는 제어수단을 포함한 것이며, 식품의 완성된 조리 상태에 대응한 양호한 가열 제어를 실현할 수 있다.

그리고, 습도센서를 사용하지 않기 때문에, 습도센서 청정화를 위한 히트 등과 같은 다른 구성을 생략할 수 있어 구성이 간단하게 된다. 또, 서미스터는 초전도 소자와 같은 압전성을 가지고 있지 않기 때문에 진동이나 충격을 위한 노이즈가 발생하는 일도 없다.

또, 서미스터는 고온 상태가 장시간 계속되어도 열화가 발생하는 일도 없다. 또한 상기 열전도체를 얇은 금속판으로 구성하고, 상기 서미스터를 비이드형 서미스터로 했기 때문에 잠열에 의한 온도 변화는 서미스터에 신속하게 전해져서 증기의 검지 감도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 열전도체의, 상기 가열실내의 공기에 접하지 않는 면에 상기 서미스터를 배치했기 때문에 서미스터는 상기 가열실내의 공기에 접하지 않기 때문에 증기 등의 영향에 의해서 절연 불량을 일으키거나 하는 일은 없다.

또한, 상기 교류증폭수단의 출력과, 이 교류증폭수단에 들어가기 전의 상기 서미스터의 출력과를 비교하고, 이 비교결과를 상기 제어수단에 출력하는 비교수단을 설치했기 때문에, 가열실내에 잔존열이 있어도 증기 검출감도의 열화를 제어할 수 있다.

또한, 상기 비이드형 서미스터를 상기 금속판에 내열성 필리이미드 등의 테이프로 밀착 상태로 붙였기 때문에 비이드형 서미스터와 금속판과의 사이의 열전도 성능을 안정적으로 소망치로 유지할 수 있어 증기 검지 성능의 안정화를 꾀할 수 있다.

또한, 상기 열전도체를 얇은 프린트기판으로 구성하고, 상기 서미스터를 칩형 서미스터로하고, 이 칩형 서미스터를 상기 프린트 기판에 납땜했기 때문에 칩형 서미스터와 프린트 기판과의 사이의 열전도 성능을 안정적으로 소망치에 유지할 수 있어 마찬가지로 증기 검지 성능의 안정화를 꾀할 수 있다.

또한, 상기 프린트기판의 한쪽면에 전면적으로 동박을 입히는 동시에, 다른쪽 면에 상기 칩형 서미스터를 납땜하고, 상기 프린트 기판의 한쪽면이 상기 가열실의 공기에 접하기 때문에 상기 프린트기판은 가열실의 분위기에 접하는쪽 면에 전면적으로 입혀져 있는 동박에 의해서 증기가 지닌 잠열을 양호하게 흡수하여 증기의 검지감도를 향상시킬 수 있다. 또, 상기 칩형 서미스터는 프린트기판의 다른 쪽면에 납땜되어 있어 가열실의 공기에 접하기 어려워 증기 등의 영향에 의해서 절연불량을 일으키지 않는다.

또한, 상기 프린트기판을 증기의 잠열을 양호하게 흡수하는 유리에폭시판으로 형성했기 때문에, 증기의 검지 감도를 한층 향상시킬 수 있는 것이다.

Claims (9)

1. 가열실(1)내에 수용한 식품(4)을 가열수단(5)에 의해서 가열되도록 한 가열조리기에 있어서, 가열실(1)내의 공기에 접하는 열전도체(25)와, 이 열전도체(25)에 접촉하여 배치된 서미스터(30)와, 이 서미스터(30)의 출력인 교류성분을 추출하여 증폭하는 교류증폭수단과, 이 교류증폭수단의 출력을 토대로 상기 가열수단(5)을 제어하는 제어수단(44)을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열조리기.
2. 제1항에 있어서, 상기 열전도체(25)를 얇은 금속판으로 구성하고, 상기 서미스터(30)를 비이드형 서미스터로 한 것을 특징으로 하는 가열조리기.
3. 제1항에 있어서, 상기 열전도체(25)의, 상기 가열실(1)내의 공기에 접하지 않는 면에 상기 서미스터(30)를 배치하는 것을 특징으로 하는 가열조리기.
4. 제1항에 있어서, 상기 교류증폭수단의 출력과, 이 교류증폭수단에 들어가기 전의 상기 서미스터(30)를 비교하고, 이 비교결과를 상기 제어수단(44)에 출력하는 비교수단(43)을 설치한 것을 특징으로 하는 가열조리기.
5. 제2항에 있어서, 상기 비이드형 서미스터(30)를 상기 금속판(25)에 테이프(50)로 밀착 상태로 붙인 것을 특징으로 하는 가열조리기.
6. 제5항에 있어서, 상기 테이프(50)를 내열성의 폴리이미드 테이프로 한 것을 특징으로 하는 가열조리기.
7. 제1항에 있어서, 상기 열전도체(25)를 얇은 프린트기판(75)으로 구성하고, 상기 서미스터(30)를 칩형 서미스터(83)로 하고, 이 칩형서미스터(83)을 상기 프린트기판(75)에 납땜한 것을 특징으로 하는 가열조리기.
8. 제7항에 있어서, 상기 프린트기판(75)이 한쪽면에 전면적으로 동박(76)을 입히는 동시에 다른쪽 면에 상기 칩형 서미스터(83)를 납땜하고, 상기 프린트기판(75)의 한쪽면이 상기 가열실(1)의 공기에 접하는 것을 특징으로 하는 가열조리기.
9. 제7항에 있어서, 상기 프린트기판(75)을 유리에폭시판으로 한 것을 특징으로 하는 가열조리기.