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KR960009621B1 - Microwave oven - Google Patents

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Publication number
KR960009621B1
KR960009621B1 KR1019920012260A KR920012260A KR960009621B1 KR 960009621 B1 KR960009621 B1 KR 960009621B1 KR 1019920012260 A KR1019920012260 A KR 1019920012260A KR 920012260 A KR920012260 A KR 920012260A KR 960009621 B1 KR960009621 B1 KR 960009621B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermistor
heating
heat
heating chamber
output
Prior art date
Application number
KR1019920012260A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR930002745A (en
Inventor
고우노 우에하시
에이지 후꾸나가
Original Assignee
산요덴끼 가부시끼가이샤
이우에 사또시
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Publication date
Priority claimed from JP17511191A external-priority patent/JP2592364B2/en
Priority claimed from JP3241941A external-priority patent/JPH0579637A/en
Priority claimed from JP4136916A external-priority patent/JP2975767B2/en
Application filed by 산요덴끼 가부시끼가이샤, 이우에 사또시 filed Critical 산요덴끼 가부시끼가이샤
Publication of KR930002745A publication Critical patent/KR930002745A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR960009621B1 publication Critical patent/KR960009621B1/en

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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24CDOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/02Stoves or ranges heated by electric energy using microwaves

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
  • Electric Ovens (AREA)

Abstract

요약없음No summary

Description

가열 조리기Heating cooker

제1도는 본 발명의 제1실시예인 전자렌지의 내부구성을 나타내는 평면단면도.1 is a plan sectional view showing the internal structure of a microwave oven according to a first embodiment of the present invention.

제2도는 배기턱트판에 관련하는 구성을 나타내는 평면단면도.FIG. 2 is a plan sectional view showing a configuration related to the exhaust duct plate. FIG.

제3도는 제2도를 R1방향에서 본 정면도.3 is a front view of the second view in the R 1 direction.

제4도는 가열제어에 관련하는 전기회로도.4 is an electric circuit diagram related to heating control.

제5도는 제4도의 회로각부에 도출된 신호를 나타내는 파형도.FIG. 5 is a waveform diagram showing signals derived from respective circuit parts of FIG.

제6도는 본 발명의 제2실시예인 전자렌지의 서미스터 부근의 정면도.6 is a front view near the thermistor of the microwave oven according to the second embodiment of the present invention.

제7도는 제6도의 A-A 선 단면도.7 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

제8도는 본 발명의 제3실시예인 전자렌지의 평면단면도.8 is a plan sectional view of a microwave oven according to a third embodiment of the present invention.

제9도는 제8도의 B-B 선 단면도.9 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

제10도는 검지수단의 평면도.10 is a plan view of the detection means.

제11도는 검지수단의 하면도.11 is a bottom view of the detection means.

제12도는 가열제어에 관련되는 전기회로도.12 is an electric circuit diagram related to heating control.

제13도는 제12도에 있어서의 출력 V0의 특성도.13 is a characteristic diagram of an output V 0 in FIG. 12.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 가열실4 : 식품1: heating chamber 4: food

5 : 마그네트론(가열수단)12 : 배기턱트판5: magnetron (heating means) 12: exhaust duct plate

15 : 유통경로25 : 금속판(열전도체)15 Distribution Channel 25 Metal Plate (Thermal Conductor)

30 : 비이드(BEAD)형 서미스터41 : 교류증폭회로30: BEAD type thermistor 41: AC amplifier circuit

43 : 비교회로44 : 마이크로컴퓨터(제어수단)43: comparison circuit 44: microcomputer (control means)

50 : 테이프60 : 가열실50: tape 60: heating chamber

74 : 검지수단75 : 박판상 프린트기판74: detection means 75: thin plate substrate

76 : 동박83 : 칩형 서미스터76: copper foil 83: chip-type thermistor

본 발명은 전자렌지 등과 같이 가열실내에 수용한 식품을 가열하여 조리를 위한 가열조리기에 관한 것이다. 전자렌지 등의 가열조리기에서는, 종래로부터 가열실내의 습도를 검출하는 습도센서의 출력에 의거하여 가열을 자동제어하는 기술이 적용되어 있다.The present invention relates to a heating cooker for cooking by heating food contained in a heating chamber such as a microwave oven. In heating cookers, such as a microwave oven, the technique of conventionally controlling heating based on the output of the humidity sensor which detects the humidity in a heating chamber is applied.

즉, 가열실내에 식품을 넣고 가열하면, 처음은 온도가 상승하기 때문에 습도가 감소하고, 더욱 가열하면 식품에서 발생한 수증기 때문에 습도가 급 상승한다. 이 때문에 습도 변화가 증가 경향으로 바뀌는 시점이나, 습도가 급상승하기 시작하는 시점은 식품의 완성된 조리상태에 관한 하나의 특이한 점으로서 파악된다.In other words, when food is put into a heating chamber and heated, the humidity first decreases because the temperature rises, and when further heated, the humidity rapidly rises due to water vapor generated in the food. For this reason, the point at which the change in humidity changes to an increase tendency or the point at which the humidity starts to rise sharply is understood as one peculiar point regarding the finished cooking state of the food.

따라서, 이 특이한 점은 습도 변화를 감시하는 것에 의해서 검출하여 가열제어를 행하는 것으로 가장 적합한 조리가 가능하게 된다.Therefore, this unusual point is detected by monitoring the change in humidity, and the most suitable cooking is possible by performing heating control.

그러나, 습도센서는 가스나 기름 등의 오염에 약하기 때문에, 이 오염을 해소하기 위해 소위 리후레쉬 가열이 필요하다. 이 때문에, 습도센서에 관련하여 리후레쉬 가열용의 히터를 설치할 필요가 있기 때문에 구성이 복잡해지고 코스트가 높아지는 동시에 소비 전력의 증대를 초래하는 문제가 있다.However, since the humidity sensor is susceptible to contamination of gas or oil, so-called refresh heating is required to eliminate this contamination. For this reason, since it is necessary to provide the heater for refresh heating with respect to a humidity sensor, there exists a problem of complicated structure, a high cost, and the increase of power consumption.

한편, 습도센서를 사용하지 않고 가열제어를 달성한 선행기술은 일본국 특개평 2-306024호 공보에 나타나 있다. 이 선행 기술에서는 초전도 소자를 사용하여 가열 제어가 행해진다. 즉, 식품의 가열에 따라 발생하는 증기가 초전도 소자에 열변화를 부여한다.On the other hand, prior art that achieves heating control without using a humidity sensor is shown in Japanese Patent Laid-Open No. 2-306024. In this prior art, heating control is performed using a superconducting element. That is, the steam generated by heating the food imparts a thermal change to the superconducting element.

이 열변화에 의해서 초전도 소자에 발생한 초전기를 검출하는 것으로서 증기의 발생 상태를 검출할 수 있다. 이것에 의해서, 식품의 일정한 완성된 조리 상태가 검출되기 때문에 초전도 소자의 출력에 의거하여 가열 자동 제어가 가능하게 된다. 그러나, 초전도 소자는 동시에 압전성도 가지고 있기 때문에 진동이 발생하거나 외부로 부터의 충격이 가해지거나 하면 압전효과에 기인하는 출력이 발생하게 된다. 이 때문에 반드시 증기의 발생 상태를 양호하게 검지할 수 없으며, 만족한 가열 제어를 얻을 수 없었다.By detecting the pyroelectricity generated in the superconducting element due to this heat change, the steam generation state can be detected. Thereby, since a fixed completed cooking state of a food is detected, heating automatic control is enabled based on the output of a superconducting element. However, since the superconducting element has piezoelectricity at the same time, when vibration occurs or an external shock is applied, the output due to the piezoelectric effect is generated. For this reason, the generation | occurrence | production state of steam was not necessarily able to be detected satisfactorily, and satisfactory heating control was not obtained.

또, 가열실에서의 열에 의해서 장시간에 걸쳐서 고온에 접할 경우에는 초전도 소자는 분국 열화를 일으켜 감지 성능이 떨어지는 문제도 있었다. 그래서, 본 발명의 목적은 상술한 기술적 과제를 해결하고, 간단한 구성으로 식품의 완성된 조리 상태를 양호하게 검지하여 가열제어가 양호하게 이루어지도록 한 가열조리기를 제공하는 것에 있다. 상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 제1구성으로써, 가열실내에 수용한 식품을 가열수단에 의하여 가열 하도록 한 가열 조리기에 있어서, 가열실내의 공기에 접하는 열전도체와, 이 열전도체에 접촉하여 배치된 서미스터와, 서미스터의 출력인 교류성분을 추출하여 증폭하는 교류 증폭수단과, 이 교류증폭수단의 출력을 토대로 상기 가열수단을 제어하는 제어수단을 포함한다.In addition, when contacted with a high temperature for a long time by the heat in the heating chamber, there is also a problem that the superconducting element causes branching deterioration and deterioration in sensing performance. Accordingly, an object of the present invention is to solve the above technical problem, and to provide a heating cooker which enables a good heating control by detecting a completed cooking state of a food with a simple configuration. In order to achieve the above object, the present invention provides a heat cooker in which a food housed in a heating chamber is heated by a heating means as a first constitution, which is in contact with the heat conductor in contact with the air in the heating chamber. And a thermistor disposed so as to extract and amplify an AC component which is an output of the thermistor, and control means for controlling the heating means based on the output of the AC amplifying means.

또한, 제2구성으로써, 제1구성에 있어서, 상기 열전도체를 얇은 금속판으로 구성하고, 상기 서미스터를 비이드형 서미스터로 한다. 또한, 제3구성으로써, 제1구성에 있어서, 상기 열전도체의, 상기 가열실내의공기에 접하지 않는 면에 상기 서미스터를 배치한다.Moreover, in a 2nd structure, in a 1st structure, the said heat conductor is comprised by a thin metal plate, and the said thermistor is set as the bead type thermistor. Moreover, in a 3rd structure, in a 1st structure, the thermistor is arrange | positioned at the surface which does not contact the air in the said heating chamber of the said heat conductor.

또한, 제4구성으로써, 제1구성에 있어서, 상기 교류증폭수단의 출력과, 이 교류증폭수단에 들어가기 전의 상기 서미스터 출력과를 비료하고, 이 비교결과를 상기 제어수단에 출력하는 비교수단을 설치한다. 또한, 제5구성으로써, 제2구성에 있어서, 상기 비이드형 서미스터를 상기 금속판에 테이프로서 밀착 상태로 붙인다.In a fourth configuration, in the first configuration, a comparison means for fertilizing the output of the AC amplifying means and the thermistor output before entering the AC amplifying means and outputting the comparison result to the control means is provided. do. Moreover, as a 5th structure, in a 2nd structure, the said bead-type thermistor is stuck to the said metal plate as a tape in close_contact | adherence state.

또한, 제6구성으로써, 제5구성에 있어서, 상기 테이프를 내열성의 폴리이미드 테이프로 한다. 또한, 제7구성으로써, 제1구성에 있어서, 상기 열전도체를 얇은 프린트기판으로 구성하고, 상기 서미스터를 칩형 서미스터로 하고, 이 칩형 서미스터를 상기 프린트 기판에 납땜한다.Moreover, as a 6th structure, in a 5th structure, let this tape be a heat resistant polyimide tape. In a seventh configuration, in the first configuration, the thermal conductor is formed of a thin printed board, the thermistor is a chip thermistor, and the chip thermistor is soldered to the printed board.

또한, 제8구성으로써, 제7구성에 있어서, 상기 프린트기판의 한쪽면에 전면적으로 동박을 입히는 동시에 다른쪽 면에 상기 칩형서미스터를 납땜하고, 상기 프린트기판의 한쪽 면이 상기 가열실의 공기에 접한다. 또한, 제9구성으로써, 제7구성에있어서, 상기 프린트기판을 유리에폭시판으로 한다.Further, as an eighth configuration, in the seventh configuration, copper foil is applied to one surface of the printed board entirely, and the chip thermistor is soldered to the other surface, and one surface of the printed board is exposed to air in the heating chamber. Contact In a ninth aspect, in the seventh aspect, the printed board is a glass epoxy board.

상기한 구성에 대한 작용을 설명하면, 제1구성에 있어서, 가열수단에 의해서 식품이 가열되면 식품에서 증기가 발생한다. 이 증기는 열전도체를 배치한 유통경로를 유통할 때, 이 열전도체에 잠열을 부여한다. 이 때문에, 열전도체의 온도는 순간적으로 상승한다.In the first configuration, when the food is heated by the heating means, steam is generated from the food. This steam gives latent heat to this heat conductor when it distribute | circulates the distribution path which arrange | positioned the heat conductor. For this reason, the temperature of a heat conductor rises instantaneously.

따라서, 증기 발생량에 비례하여 열전도체의 온도는 순간적인 상승·하강을 반복해서 진동한다. 이 때문에, 열전도체에 접촉시켜서 배치한 서미스터의 출력신호중, 교류성분은 증기의 발생에 기인하는 성분이기 때문에, 이 교류성분을 추출하면 증기의 발생 상태를 검지할 수 있다. 제어수단에서는 상기한 교류성분을 교류 증폭수단으로 증폭해서 얻어지는 신호를 토대로 가열 수단을 제어한다. 증기의 발생 상태는 결국 식품의 완성된 조리상태에 대응하고 있기 때문에 제어수단에 의한 상기 제어에 의해서 식품의 완성된 조리 상태에 대응한 양호한 가열 제어가 실현 가능하다. 그리고, 이 경우 습도센서를 사용하고 있지 않기 때문에, 습도센서 청정화를 위한 히터 등과 같은 다른 구성이 필요하게 되는 일은 없다.Therefore, the temperature of the heat conductor vibrates repeatedly for an instantaneous rise and fall in proportion to the amount of steam generated. For this reason, since the alternating current component is a component which originates in the steam generation | generation of the output signal of the thermistor arrange | positioned in contact with a thermal conductor, when this alternating current component is extracted, the steam generation state can be detected. The control means controls the heating means based on the signal obtained by amplifying the above-described AC component by the AC amplifying means. Since the state of steam generation eventually corresponds to the completed cooking state of the food, good heating control corresponding to the completed cooking state of the food can be realized by the control by the control means. In this case, since the humidity sensor is not used, another configuration such as a heater for cleaning the humidity sensor is not required.

또, 서미스터는 초전도 소자와 같은 압전성을 가지고 있기 때문에 진동이나 충격을 위한 노이즈가 발생하는 일도 없다.In addition, since the thermistor has the same piezoelectricity as that of a superconducting element, noise for vibration and shock does not occur.

또, 서미스터는 고온상태가 장시간 계속되어도 열화가 발생하는 일도 없다. 제2구성에 있어서는 상기 열전도체를 얇은 금속판으로 구성하고, 상기 서미스터를 비이드형 서미스터로 했기 때문에, 잠열에 의한 온도 변화는 서미스터에 신속하게 전달되어 증기의 검지감도가 향상된다.In addition, the thermistor does not cause deterioration even if the high temperature state continues for a long time. In the second configuration, since the heat conductor is made of a thin metal plate and the thermistor is a bead type thermistor, the change in temperature due to latent heat is quickly transmitted to the thermistor, thereby improving the detection sensitivity of steam.

제3구성에 있어서는, 서미스터는 상기 가열실내의 공기에 접하지 않기 때문에, 증기 등의 영향에 의해서 절연불량을 일으키거나 하지 않는다.In the third configuration, the thermistor does not come into contact with the air in the heating chamber, and thus does not cause insulation failure under the influence of steam or the like.

제4구성에 있어서는, 가열실내에 잔존하는 열이 있으면, 교류증증폭 수단의 출력 진폭이 작아지게 되고, 이대로의 상태에서는 증기 검지감도가 열화하지만, 교류 증폭회로의 출력과 비교할 서미스터의 출력도 작아지게 되기 때문에 잔존열에 의한 영향이 자동적으로 해소되어 증기 검출감도의 열화가 제어된다.In the fourth configuration, if there is heat remaining in the heating chamber, the output amplitude of the AC amplifying means becomes small, and in this state, the steam detection sensitivity deteriorates, but the output of the thermistor to be compared with the output of the AC amplifying circuit is also small. As a result, the influence of residual heat is automatically eliminated, and the deterioration of the steam detection sensitivity is controlled.

제5 및 제6구성에 있어서는, 비이드형 서미스터와 금속판과의 사이의 열전도 성능을 안정적으로 소망치로 유지할 수 있어 증기검지성능이 안정된다.In the fifth and sixth configurations, the heat conduction performance between the bead-type thermistor and the metal plate can be stably maintained at a desired value, and the steam detection performance is stabilized.

제7구성에 있어서는, 상기 칩형 서미스터의 프린트 기판에의 납땜 면적을 레지스트막이 아닌 부분에 한정되어 있어 일정하고, 칩형서미스터와 프린트 기판과의 사이의 열전도 성능은 안정적으로 소망치로 유지할 수 있어 마찬가지로 증기검지 성능이 안정된다.In the seventh structure, the soldering area of the chip-type thermistor to the printed board is limited to a portion other than the resist film, and the heat conduction performance between the chip-type thermistor and the printed board can be stably maintained in a desired manner. Performance is stable.

제8구성에 있어서는 상기 프린트기판은 가열실의 분위기에 접하는 쪽면에 전면적으로 입혀져 있는 동박에 의해서 증기의 지닌 잠열을 양호하게 흡수하여 증기의 검지온도가 향상된다.In the eighth configuration, the printed circuit board is able to absorb the latent heat of steam well by the copper foil which is entirely coated on the side facing the atmosphere of the heating chamber, so that the temperature of detecting the steam is improved.

또, 상기 칩형서미스터는 프린트 기판의 다른쪽 면에 납땜되어 있어 가열실의 공기에 접하기 어렵고 증기등의 영향에 의해서 절연불량을 일으키거나 하지 않는다.In addition, the chip-type thermistor is soldered to the other side of the printed board, making it difficult to contact the air in the heating chamber, and does not cause poor insulation due to the influence of steam or the like.

제9구성에 있어서는, 상기 프린트기판은 증기의 지닌 잠열을 더욱 양호하게 흡수한다.In the ninth configuration, the printed board absorbs the latent heat of vapor better.

실시예Example

제1도 내지 제5도는 본 발명의 제1실시예의 가열조리기인 전자렌지를 나타낸다. 제1도에 있어서, 가열실(1)내에는 턴테이블(2)이 배치되어 있고, 전면에 설치된 도어(3)를 열어서 식품(4)이 출입된다. 가열실(1)에 관련해서, 가열용 마이크로파를 발생하는 마그네트론(5)이 배치되어 있고, 이 마그네트론(5)에서의 마이크로파는 가열실(1)내에 인도되어 식품(4)을 가열한다. 식품(4)은 할로겐 히터(도시하지 않음) 등에서의 복사열에 의해서도 가열된다. 마그네트론(5)에 관련해서, 배면에 성형한 급기구(7)로부터 흡입된 공기를 마그네트론(5)에 내뿜은 송풍기팬(8)이 설치되어있다. 마그네트론(5)을 냉각한 후의 공기는 흡기덕트(6)를 통하여 가열실(1)내에 도입된다.1 to 5 show a microwave oven which is a heat cooker of the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the turntable 2 is arrange | positioned in the heating chamber 1, and the food 4 enters and exits by opening the door 3 provided in the front surface. In connection with the heating chamber 1, the magnetron 5 which generates the heating microwave is arrange | positioned, and the microwave in this magnetron 5 is guide | induced in the heating chamber 1, and heats the food 4. The food 4 is also heated by radiant heat in a halogen heater (not shown) or the like. In relation to the magnetron 5, a blower fan 8 which blows out the air sucked from the air supply port 7 formed on the rear surface to the magnetron 5 is provided. The air after cooling the magnetron 5 is introduced into the heating chamber 1 through the intake duct 6.

그리고, 가열실(1)내에서의 공기는 좌측면의 후방배기구(9) 및 우측면의 후방배기구(10)로부터 가열실(1) 밖으로 배기된다. 우측면의 배기구(10)에 관련해서, 이 배기구(10)에서의 공기를 배면의 배기구(11)에 인도하기 위한 유통경로(15)를 형성하는 배기덕트판(12)이 설치되어 있다.Air in the heating chamber 1 is exhausted out of the heating chamber 1 from the rear exhaust port 9 on the left side and the rear exhaust port 10 on the right side. In connection with the exhaust port 10 on the right side, an exhaust duct plate 12 is provided which forms a flow path 15 for guiding air from the exhaust port 10 to the exhaust port 11 on the rear surface.

제2도는 배기덕트판(12)에 관련되는 구성을 확대해서 나타내고 있고, 제3도는 제2도를 화살표 R1방향에서 본 것이다. 배기덕트판(12)의 배면(12α)에는 구멍(21)이 형성되어 있고, 이 구멍(21)의 둘레 가장자리부에는 둘레 방향으로 간격을 띄워서 단면이 대략 L자상의 수용부(22) 및 위치결정용 돌기(23), (24)가 형성되어 있다.A second turn and shows the close-up configuration according to the exhaust duct plate 12, will present a second third degree turn in the arrow R 1 direction. A hole 21 is formed in the rear surface 12α of the exhaust duct plate 12, and the peripheral edge portion of the hole 21 is spaced in the circumferential direction so that the cross section is approximately L-shaped accommodating portion 22 and the position thereof. Crystal projections 23 and 24 are formed.

또한, 열전도체인 원판상의 얇은 금속판(25)이 수용부(22)에 보호유지되고 위치결정용 돌기(23), (24)로 위치 결정된 상태로 비스(26)에 의해서 고정되어 있다. 금속판(25)은 예컨대 열전도성이 양호한 42 알루미늄 합금 또는 스텐레스를 재료로하여 구성되어 있고, 두께가 0.1mm정도의 것이다.In addition, a thin metal plate 25 of a disc shape, which is a thermal conductor, is protected by the housing portion 22 and fixed by the vis 26 in a state of being positioned by the positioning protrusions 23 and 24. The metal plate 25 is made of, for example, 42 aluminum alloy or stainless steel having good thermal conductivity, and has a thickness of about 0.1 mm.

금속판(25)에 있어서, 송풍기팬(8)측, 바꿔말하면 가열실(1)에서 공기의 유통경로(15)의 반대측 표면에는, 중앙에 형성된 움푹 패인 곳에 비이드형 서미스터(30)가 접착제(27)에 의해서 접착 상태로 고착되어 있다.In the metal plate 25, the bead-type thermistor 30 is formed in the depression formed in the center on the surface of the blower fan 8 side, in other words, on the opposite side of the flow path 15 of the air in the heating chamber 1. 27) is fixed in an adhesive state.

이 비이드형 서미스터(30)에 접착한 리이드선(31)은 구멍(32), (33)을 통하여 덕트판(12)의 외부공간에 인도되어 있다. (34)는 도면외의 제어기판과의 전기적 접속을 위한 플러그이다.The lead wire 31 adhered to the bead-type thermistor 30 is guided to the outer space of the duct plate 12 through the holes 32 and 33. 34 is a plug for electrical connection with a control board other than the drawing.

또한, 비이드형 서미스터(30)는 열시정수가 작으며 예컨데 1초 이하의 것이다. 금속판(25)은 열전도가 양호한 재료로 구성되어 있고, 게다가 두께가 극히 얇기 때문에 열변화를 서미스터(30)에 신속하게 전달한다.In addition, the bead-type thermistor 30 has a small thermal time constant, for example, one second or less. Since the metal plate 25 is made of a material having good thermal conductivity, and is extremely thin, the metal plate 25 quickly transmits the thermal change to the thermistor 30.

제4도는 서미스터(30)의 출력을 토대로 가열제어를 위한 전기회로 구성을 나타내고 있다. 서미스터(30)는 리이드선(31)으로부터 플러그(34)를 통해서, 제어기판에 접속되어 있다. 제어기판에는 서미스터(30)에 직렬로 접속된 저항 R1과, 서미스터(30)에 병렬로 접속된 저항 R2가 설치되어 있다.4 shows an electric circuit configuration for heating control based on the output of the thermistor 30. The thermistor 30 is connected to the control board via the plug 34 from the lead wire 31. The control board is provided with a resistor R 1 connected in series to the thermistor 30 and a resistor R 2 connected in parallel with the thermistor 30.

그리고, 서미스터(30) 및 저항 R2의 병렬회로와, 저항 R1과의 접속점(40)에 나타나는 신호 Vs가 교류증폭회로(41)에 부여된다. 교류증폭회로(41)는 연산증폭기(42)를 사용한 반전증폭회로에 콘덴서 C1으로 직류성분을 제거한 신호를 입력하는 구성으로 되어있다.Then, the parallel circuit of the thermistor 30 and the resistor R 2, the signal V s appearing at the junction 40 of the resistors R 1 is given to the AC amplifying circuit 41. The AC amplifier circuit 41 is configured to input a signal in which the DC component is removed from the capacitor C 1 to the inverted amplifier circuit using the operational amplifier 42.

따라서, 출력신호 V0는 신호 Vs의 교류성분을 증폭한 신호로 된다. 이 출력신호 V0는 비교회로(43)에 있어서 상기한 신호 Vs와 비교된다. 이 비교회로(43)의 출력신호 Vc는 마그네트론(5)의 동작제어 등을 행하는 마이크로 컴퓨터(44)에 부여된다.Therefore, the output signal V 0 becomes a signal obtained by amplifying the AC component of the signal V s . This output signal V 0 is compared with the signal V s described above in the comparison circuit 43. The output signal V c of the comparison circuit 43 is provided to the microcomputer 44 which performs operation control of the magnetron 5 and the like.

즉, 마이크로컴퓨터(44)는 비교회로(43)의 출력신호 Vc에 의거하여 가장 적합한 조리를 위한 가열제어를 행한다. 제5도는 제4도 회로 각부의 신호파형의 한예를 나타내고 있다. 제5도(a)에는 신호 Vs1, V0가 동시에 나타나 있고, 제5도(b)에는 비교회로(43)가 도출하는 신호 Vc가 나타나 있다. 시각 t1으로부터 마그네트론(5)에서의 마이크로파 출력이 개시되어서, 식품(4)의 가열이 개시된다.That is, the microcomputer 44 performs heating control for the most suitable cooking based on the output signal V c of the comparison circuit 43. FIG. 5 shows an example of signal waveforms of respective circuits of FIG. In Fig. 5 (a), the signals V s1 and V 0 are simultaneously shown, and in Fig. 5 (b), the signal V c derived by the comparison circuit 43 is shown. The microwave output from the magnetron 5 is started from time t 1 , and heating of the food 4 is started.

이 가열개시 초기의 기간에는 배기덕트판(12)이 형성하는 유통경로(15)를 통과하는 공기는 건조하다. 건조공기의 열용량은 작기 때문에, 신호 V0는 약간 진동하는 노이즈 성분만을 포함하고 있다.In the initial period of the heating start, the air passing through the flow path 15 formed by the exhaust duct plate 12 is dried. Since the heat capacity of the dry air is small, the signal V 0 contains only a noise component which vibrates slightly.

또, 신호 Vs는 마그네트론(5)나 가열실(1)의 온도상승에 의한 서미스터(30)의 저항치의 저하에 따라서 저하한다. 더욱더 가열이 계속되면, 식품(4)에서 증기가 발생하게 된다. 이 증기가 유통경로(15)로 인도되어서 금속판(25)에 접촉하면 이 금속판(25)에 잠열을 부여한다.The signal V s is reduced according to the reduction in the resistance of thermistor 30 according to the temperature increase of the magnetron 5 and the heating chamber (1). If heating continues further, steam will be generated in the food 4. When this vapor is led to the flow path 15 and contacts the metal plate 25, the latent heat is applied to the metal plate 25.

이 잠열 때문에 금속판(25)은 순간적으로 온도가 상승하게 되고, 그 온도는 고조파 신호와 같이 진동한다. 이 온도 변화가 서미스터(30)에 양호하게 전달된다. 이것에 의해서, 서미스터(30)는 순간적으로 온도가 상승하기 때문에 신호 Vs는 순간적으로 저하하게 되고, 이 신호 Vs의 교류성분을 반전증푹해서 얻어진 신호 V0는 순간적으로 상승하게 된다. 신호 V0의 상승폭은 유통경로(15)를 유통하는 공기중의 증기량 증가에 따라서 증가하고, 최후에는 신호 Vs를 초과하게 된다. 이것에 의해서 시간 t2에는 비교회로(43)의 출력신호 Vc가 일시적으로 로우레벨(-5V)로 반전된다.Because of this latent heat, the metal plate 25 instantly rises in temperature, and the temperature vibrates like a harmonic signal. This temperature change is well transmitted to the thermistor 30. As a result, since the temperature of the thermistor 30 rises instantaneously, the signal V s decreases momentarily, and the signal V 0 obtained by inverting the AC component of the signal V s rises momentarily. The rising width of the signal V 0 increases with an increase in the amount of vapor in the air flowing through the distribution path 15, and eventually exceeds the signal V s . As a result, at time t 2 , the output signal V c of the comparison circuit 43 is temporarily inverted to the low level (-5 V).

마이크로 컴퓨터(44)는 비교회로(43)에서의 로우레벨 신호에 응답해서, 마그네트론(5)에서의 마이크로파의 발생을 정지시켜서 가열을 정지시킨다. 이와같이 해서 가열실(1)내의 수증기량이 어느 레벨에 도달된 상태로 가열을 정지시킬 수 있다.In response to the low level signal from the comparison circuit 43, the microcomputer 44 stops the generation of microwaves in the magnetron 5 to stop the heating. In this way, the heating can be stopped in a state where the amount of water vapor in the heating chamber 1 has reached a certain level.

바꿔 말하면 식품(4)이 가열에 의해서 소정의 완성된 조리상태로 된 시점에서 가열을 자동적으로 정지시킬 수 있다. 게다가, 서미스터(30)의 출력을 토대로 가열제어를 행하는 것이기 때문에 상술한 선행 기술의 경우와 같이 진동 등의 이유로 증기 발생의 검출이 곤란하게 되거나 하는 일은 없다.In other words, the heating can be stopped automatically when the food 4 is brought into a predetermined completed cooking state by heating. In addition, since heating control is performed based on the output of the thermistor 30, detection of steam generation is not difficult due to vibration or the like as in the case of the prior art described above.

또, 가열실(1)이 장시간에 걸쳐서 고온으로 유지되어도 서미스터에서는 초전도 소자와 같은 열화가 발생하지 않기 때문에 내구성도 양호하게 유지할 수 있다.In addition, even if the heating chamber 1 is kept at a high temperature for a long time, the thermistor does not cause deterioration such as a superconducting element, so durability can be maintained satisfactorily.

이와같이 해서, 식품의 일정한 완성된 조리 상태를 양호하게 검지하여 가장 적합한 가열 제어를 달성할 수 있다. 다음에, 시각 t2로부터 짧은 시간간격 이후의 시각 t3의 시점에서, 재차 가열이 행해지는 경우를 가상한다. 이 경우에는 가열실(1)내의 잔존열 때문에 금속판(25)이나 서미스터(30)의 근방의 온도가 높게 되어있다. 이 때문에 유통경로(15)를 통과하는 증기의 온도와 서미스터(30)의 온도와의 차가 작아지게 되기 때문에 교류증폭회로(41)의 출력신호 V0의 진폭이 작아지게 된다.In this way, it is possible to satisfactorily detect a certain completed cooking state of the food to achieve the most suitable heating control. Next, at the time point t 3 after a short time interval from the time t 2, it simulates the case heating is performed again. In this case, the temperature in the vicinity of the metal plate 25 and the thermistor 30 becomes high because of the residual heat in the heating chamber 1. For this reason, since the difference between the temperature of the steam which passes through the circulation path 15 and the temperature of the thermistor 30 becomes small, the amplitude of the output signal V 0 of the AC amplifier circuit 41 becomes small.

즉, 증기검출감도가 떨어진다. 그러나, 서미스터(30)의 온도가 높은 때에는 신호 Vs가 낮아지기 때문에 신호 V0의 진폭이 비교적 작은 단계에서, 신호 V0가 신호 Vs를 넘게되며, 시각 t4에 있어서 비교회로(43)의 출력이 로우레벨로 반전해서, 가열이 정지된다.In other words, the steam detection sensitivity is lowered. However, because of the signal V s when the temperature of the thermistor 30 is higher lowered signals V in a relatively small step to the amplitude of zero, and a signal V 0 over the signal V s, the comparator circuit 43 at time t 4 The output is inverted to the low level, and the heating is stopped.

이와같이 온도 상승에 의한 증기 감출감도의 저하는 신호 Vs의 저하에 의해서 자동적으로 보상된다. 따라서, 가열실(1)내의 온도가 높은 경우에서도, 증기 발생의 검출이 지연되는 일은 없으며, 가열실(1)내의 온도에 의존하지 않고 식품(4)이 일정한 완성된 조리상태로 된 시점에서 자동적으로 가열을 정지시킬 수 있다.In this way, the decrease in the sensitivity to vapor depletion due to the temperature rise is automatically compensated for by the decrease in the signal V s . Therefore, even when the temperature in the heating chamber 1 is high, the detection of steam generation is not delayed, and automatically at the time when the food 4 is in a constant completed cooking state without depending on the temperature in the heating chamber 1. Heating can be stopped.

또한, 식품(4)의 완성된 조리 상태는 저항 R1, R2의 각 저항치의 조합에 의해서 변화시킬 수 있다.Further, the cooking condition of the food complete 4 can be changed by a combination of respective resistance values of the resistors R 1, R 2.

따라서, 가열실(1)의 용적이나 마이크로파 출력 등의 조건에 맞게 가장 적합한 완성된 조리상태가 얻어지도록 저항 R1, R2의 각 저항치를 실험적으로 결정하면, 양호한 가열제어를 행할수 있다.Therefore, when the resistance values of the resistors R 1 and R 2 are experimentally determined to obtain a completed cooking state most suitable for the conditions such as the volume of the heating chamber 1 or the microwave output, good heating control can be performed.

또, 상기한 제1실시예에서는 가열실(1)의 온도상승시에 있어서의 증기검출감도의 저하를 보상하기 위해 교류증폭회로(41)를 반전증폭회로로 구성하는 동시에 이 교류증폭회로(41)의 출력신호 V0를 서미스터(30) 출력의 직류성분에 대응한 신호 Vs와 비교되도록 하고 있다.In addition, in the first embodiment, the AC amplifier circuit 41 is constituted by an inverted amplifier circuit to compensate for the decrease in the steam detection sensitivity when the temperature of the heating chamber 1 rises. Output signal V 0 is compared with the signal V s corresponding to the DC component of the thermistor 30 output.

그러나, 증기검출감도의 저하가 그다지 문제가 되지 않는 경우에는 출력신호 V0를 일정한 전압레벨로 레벨구별 하여도 좋고, 또 교류증폭수단을 반전 증폭회로로 구성할 필요도 없다.However, when the decrease in the steam detection sensitivity is not a problem, the output signal V 0 may be level-divided at a constant voltage level, and the AC amplifying means does not have to be constituted by an inverting amplifier circuit.

또한, 상기한 제1실시예 에서는 배기덕트판(12) 등에 의해서 가열실(1)에서의 공기가 유통하는 유통경로(15)가 형성되어 있으나, 이와같은 유통경로는 특별히 설치할 필요가 없고, 예를들면 가열실(1)내부에 대향하도록 금속판(25)을 배치하여도 좋다.In addition, in the above-mentioned first embodiment, although the circulation path 15 through which the air in the heating chamber 1 flows is formed by the exhaust duct plate 12 or the like, such a distribution path does not need to be particularly provided. For example, the metal plate 25 may be disposed to face the inside of the heating chamber 1.

또한, 비이드형 서미스터 이외의 열시정수가 작은 서미스터가 사용되어도 좋다. 기타, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 여러가지의 설정변경을 행하는 것이 가능하다. 다음에, 본 발명의 제2실시예에 있어서의 전자렌지의 주요부에 대하여 설명한다.Moreover, thermistors with a small thermal time constant other than the bead type thermistor may be used. In addition, various setting changes can be made without changing the gist of the present invention. Next, the main part of the microwave oven in 2nd Example of this invention is demonstrated.

또한, 제1실시예와 동일 부분에는 동일부호를 기입하여 그 설명을 생략한다. 제6도 및 제7도는 서미스터(30)부근의 구성을 나타낸다.In addition, the same code | symbol is written in the same part as 1st Example, and the description is abbreviate | omitted. 6 and 7 show a configuration near the thermistor 30.

금속판(25)에 있어서 가열실(1)에서의 공기의 유통경로(15)와는 반대측 표면 중앙의 움푹패인 곳에 비이드형 서미스터(30)가 위치 결정으로 배치되어 있으나, 이 경우 서미스터(30)는 두께 수 10㎛의 내열성 폴리이미드 테이프(50)에 의해서 상기 움푹패인 곳 내에서 금속판(25)에 밀착상태로 고착되어 있다. 테이프(50)의 양단은 금속판(25)의 내면(유통경로 15측)에 되접어 꺾여져 있어서 떨어지지 않게 되었다.In the metal plate 25, the bead-type thermistor 30 is disposed in a position where the recessed center of the surface is opposite to the flow path 15 of the air in the heating chamber 1. In this case, the thermistor 30 is positioned. The heat-resistant polyimide tape 50 having a thickness of 10 µm is fixed to the metal plate 25 in close contact with the depressions. Both ends of the tape 50 are folded back to the inner surface (the flow path 15 side) of the metal plate 25 so that they do not fall off.

또, 서미스터(30)의 리이드선(31)은 금속판(25)에 일체로 형성되어 있는 돌출부(51)에 바인더(52)에 의해서 함께 체결·고정되어 있다.In addition, the lead wire 31 of the thermistor 30 is fastened and fixed together by the binder 52 to the protrusion 51 formed integrally with the metal plate 25.

이와같은 구성에 있어서는 서미스터(30)는 금속판(25)에 밀착되어 있기 때문에 서미스터(30)와 금속판(25)과의 사이의 열전도성을 안정적으로 소망치로 유지할 수 있어 증기 검지성능이 안정된다. 테이프(50)에 의한 방열량도, 테이프(50)의 두께를 용이하게 관리할 수 있기 때문에 소정치로 유지할 수 있고 이점에서도 증기검지성능이 안정된다.In such a configuration, since the thermistor 30 is in close contact with the metal plate 25, the thermal conductivity between the thermistor 30 and the metal plate 25 can be stably maintained at a desired value, and the steam detection performance is stabilized. Since the heat radiation amount by the tape 50 can also easily manage the thickness of the tape 50, it can maintain it at a predetermined value, and the steam detection performance is stabilized also in this advantage.

또한, 본 발명의 제3실시예에 있어서의 전자렌지를 제8도 내지 제13도를 토대로 설명한다. 제8도 및 제9도는 전자렌지의 구조를 나타낸다. 전자렌지 내부에는 가열실(60)이 설치되어 있고, 이 가열실(60)내에서는 마그네트론(61)에서 공급되는 마이크로파에 의해서 턴테이블(62)상의 식품(63)의 가열이 행해지는 동시에, 할로겐 히터(도시하지 않음) 등에서의 복사열에 의해서도 가열이 행해진다.In addition, the microwave oven according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9 show the structure of the microwave oven. A heating chamber 60 is provided inside the microwave oven. In this heating chamber 60, the heating of the food 63 on the turntable 62 is performed by the microwaves supplied from the magnetron 61, and the halogen heater. Heating is also performed by radiant heat in (not shown) or the like.

상기 마그네트론(61)의 후방에는 냉각팬(64)이 설치되어 있고, 이 냉각팬(64)의 구동에 의해서 외기가 후면 흡기공(65), (65)…으로부터 흡입되어서 마그네트론(61)에 냉각풍이 제공된다. 마그네트론 냉각후의 냉각풍은 가열실 우측벽 앞 근방의 흡기공(66), (66)…로부터 가열실(60)내에 들어가고, 가열에 따라서 식품에서 발생하는 증기를 포함하는 분위기를 수반하여 가열실 좌측벽의 배기공(67), (67)…로부터 외부로 배출되는 동시에 일부 소량은 가열실 상벽(68)의 소수의 배기공(69), (69)…로부터 가열실 밖으로 배출된다.A cooling fan 64 is provided at the rear of the magnetron 61, and the outside air is driven into the rear air intake holes 65, 65 by driving of the cooling fan 64. It is sucked in from and the cooling wind is provided to the magnetron 61. The cooling air after magnetron cooling is carried out in the intake holes 66, 66 near the front wall of the heating chamber. The exhaust holes 67 and 67 on the left side wall of the heating chamber together with the atmosphere containing the vapor generated from the food upon heating. A small amount of exhaust holes 69, 69... Of the heating chamber upper wall 68. From the heating chamber.

이 배기공(69), (69)…에 대하여는 가열실상벽(68), 전자렌지 외장상벽(70) 및 패킹(71)으로 형성된 배기덕트(72)가 설치되어 있다.The exhaust holes 69 and 69. The exhaust duct 72 formed of the heating chamber upper wall 68, the microwave oven outer wall 70, and the packing 71 is provided.

또한, 이 배기덕트(72)에 있어서는 상기 배기공(69), (69)…을 한정적으로 둘러싸는 배기덕트(73)이 설치되어 있다. 상기 배기덕트(72)는 상기 냉각팬(64)에서의 냉각풍의 일부를 상기 배기공(69), (69)…의 쪽에 인도하고 그후 냉각팬(64)의 흡인력의 작용에 따라서 냉각팬(64)쪽에 인도된다.In the exhaust duct 72, the exhaust holes 69, 69,. Exhaust ducts 73 are provided to restrict the circumference. The exhaust duct 72 receives a part of the cooling wind in the cooling fan 64 through the exhaust holes 69, 69. And then to the cooling fan 64 in accordance with the action of the suction force of the cooling fan 64.

그리고 이와같은 배기덕트(72)내에서의 냉각풍 흐름에 끌려서 식품에서의 증기를 포함하는 분위기를 수반하는 바람중 일부 소량은 상기배기공(69), (69)…으로 배출되어 상기 소 배기덕트(73)를 지나 상기 배기덕트(72)내의 냉각풍에 합류한다.And a small amount of the wind accompanied by the atmosphere containing steam in the food attracted by the cooling wind flow in the exhaust duct 72 is the exhaust holes 69, 69. And the cooling air in the exhaust duct 72 passes through the small exhaust duct 73.

그리고, 상기 소배기덕트(73)의 상벽 일부는 검지수단(74)에 의해서 형성되어 있다. 이 검지수단(74)은 한쪽면 즉, 하면은 소배기덕트(73)내를 통과하는 가열실내의 분위기에 접하고 이 분위기의 정보, 즉 증기를 검지한다. 다른쪽면 즉, 상면은 상기 배기덕트(72)내를 통과하는 냉각풍에 접한다.A portion of the upper wall of the small exhaust duct 73 is formed by the detection means 74. This detecting means 74 is in contact with the atmosphere in the heating chamber passing through the small exhaust duct 73 on one side, that is, the bottom surface, and detects information of this atmosphere, namely steam. The other surface, that is, the upper surface, is in contact with the cooling wind passing through the exhaust duct 72.

상기 검지수단(74)의 상세함은 제10도 및 제11도에 나타낸 바와 같다. 유리 에폭시판으로 되는 두께0.5-0.8mm의 박판상의 프린트기판(75)이 설치되어 있고, 이 프린트기판(75)의 하면은 제11도와 같이 전면에 걸쳐서 동박(76)이 입혀져 있는 동시에 상면은 제10도와 같이 두개의 광범위한 영역에 있어서 동박(77), (78)이 입혀져 있다.The details of the detecting means 74 are as shown in FIGS. 10 and 11. A thin plate-shaped printed circuit board 75 having a thickness of 0.5-0.8 mm made of a glass epoxy plate is provided. The lower surface of the printed board 75 is coated with copper foil 76 over the entire surface as shown in FIG. Copper foils 77 and 78 are coated in two broad areas, such as 10 degrees.

그리고, 하면측의 동박(76)의 전면은 얇은 레지스트막으로 보호되어 있고, 상면측의 동박(77), (78)도 프린트기판(75)의 중앙부근에 노출되는 소형영역(79), (80)을 빼고 레지스트막으로 덮여 있다.The entire surface of the copper foil 76 on the lower surface side is protected by a thin resist film, and the small regions 79 and 78 on which the copper foils 77 and 78 on the upper surface side are also exposed near the center of the printed circuit board 75. 80) is covered and covered with a resist film.

또, 이들 동박(77), (78)의 단부에는 리이드선(81), (82)이 결합되어 있다.Moreover, the lead wires 81 and 82 are couple | bonded with the edge part of these copper foils 77 and 78. As shown in FIG.

그리고, 상기 프린트기판(75)의 상면 중앙 부근의 두개의 동박(77), (78)의 소영역(79), (80)에는 이 소영역에 걸쳐서 칩형 서미스터(83)가 납땜되어 있다.A chip thermistor 83 is soldered to the small areas 79 and 80 of the two copper foils 77 and 78 near the center of the upper surface of the printed board 75 over this small area.

제12도는 상기 검지수단(74)을 포함하는 회로를 나타내고, 검지수단(74)의 서미스터(83)에 직렬로 저항(84)이 접속되어 있고, 서미스터(83)와 저항(84)의 접속점의 전압Vs의 변동분이 콘덴서(85)에서 직류성분이 제거되고 교류증폭기(86)로 증폭되어서 출력V0가 얻어진다. 이 출력 V0는 A/D 변환기를 내장한 마이크로컴퓨터(87)에 입력된다.FIG. 12 shows a circuit including the detection means 74. A resistor 84 is connected in series with the thermistor 83 of the detection means 74, and a connection point between the thermistor 83 and the resistor 84 is shown. variation of the voltage V s this DC component is removed, and the capacitor 85, be amplified by the AC amplifier 86 is obtained, the output V 0. This output V 0 is input to the microcomputer 87 incorporating the A / D converter.

이 경우, 상기 검지수단(74)에 있어서는, 가열초기, 소배기덕트(73)내를 통과하는 가열실내의 분위기는 건조 상태에 있어 잠열(열용량)이 작으며, 전압Vs의 변동분이 근소하다.In this case, in the detection means 74, the atmosphere in the heating chamber passing through the initial heating stage and the small exhaust duct 73 is in a dry state, and the latent heat (heat capacity) is small, and the variation of the voltage V s is small. .

그리고, 제13도에 나타내는 검지수단(74)의 출력에 따른 출력 V0의 특성을 참조하면, 범위 a에 있어서의 출력 V0는 노이즈의 영향으로 약간 진동하는 정도이다. 가열이 진행하여 식품에서 증기가 발생되어 소배기덕트(73)내를 통과하는 가열실내의 분위기에 증기가 포함되면 증기가 지닌 잠열에 의해서 검지수단(74)의 프린트기판(75)이 일시적으로 온도 상승하여 서미스터(83)에 온도 변화가 순시에 전달되고, 서미스터(83)가 온도상승해서 전압Vs가 일시적으로 내려가 출력V0가 일시적으로 상승한다. 출력 V0의 상승분은 증기량의 증가와 함께 커지게 된다.And, referring to the characteristics of the output V 0 of the output of the detection means 74 shown in the Figure 13, the output V 0 in a range that is about a little under the influence of vibration noise. When heating proceeds and steam is generated in the food and the steam is included in the atmosphere in the heating chamber passing through the small exhaust duct 73, the printed circuit board 75 of the detecting means 74 is temporarily heated by the latent heat of the steam. rise is transmitted to the temperature change on the thermistor 83 is instantaneous, the thermistor 83 is to increase the temperature voltage V s is lowered temporarily to the output V 0 temporarily rises. The increase in output V 0 increases with the increase in the amount of steam.

마이크로 컴퓨터(87)는 검지수단(74)의 출력에 따른 이 출력V0를 토대로 마그네트론(61)이나 할로겐 히터를 구동하여 가열을 제어하고, 출력V0가 미리 설정되어 있는 설정레벨VE를 넘으면 가열을 종료한다.The microcomputer 87 controls the heating by driving the magnetron 61 or the halogen heater based on this output V 0 according to the output of the detection means 74, and heating the output when the output V 0 exceeds a preset setting level VE. To exit.

그리고, 이와같은 구성에 있어서, 상기 서미스터(83)는 프린트기판(75)에 납땜되어 있고, 그 납땜 면적은 비레지스트막의 부분인 상기 소영역(79), (80)에 한정되어 있어 일정하며, 서미스터(83)과 프린트기판(75)과의 사이의 열전도 성능은 안정적으로 소망치에 유지할 수 있고, 검지수단(74)은 검지성능이 안정해 양산화하기 쉽다.In this configuration, the thermistor 83 is soldered to the printed circuit board 75, and the soldering area thereof is limited to the small regions 79 and 80, which are part of the non-resist film, and is constant. The heat conduction performance between the thermistor 83 and the printed circuit board 75 can be stably maintained at a desired hammer, and the detection means 74 is stable in detection performance and easily mass-produced.

또한, 상기 프린트기판(75)은 가열실의 분위기에 접하는 쪽의 하면 전면에 입혀져 있는 동박(76)에 의해서 증기가 지닌 잠열을 양호하게 흡수하며, 상기 검지수단(74)의 증기검지감도가 향상된다.In addition, the printed circuit board 75 absorbs the latent heat of the steam well by the copper foil 76 coated on the front surface of the lower surface of the side in contact with the atmosphere of the heating chamber, and the steam detection sensitivity of the detection means 74 is improved. do.

또, 상기 서미스터(83)는 프린트기판(75)의 상면에 납땜되어 있어 가열실 분위기에 접하기 어려워 절연불량 등이 발생하지 않는다. 이상과 같이 본 발명에 의하면 가열실내에 수용한 식품을 가열수단에 의해서 가열되도록 한 가열조리기에 있어서, 가열실내의 공기에 접하는 열전도체와, 이 열전도체에 접촉해서 배치된 서미스터와, 이 서미스터의 출력 교류 성분을 추출해서 증폭하는 교류 증폭 수단과, 이 교류 증폭수단의 출력에 의거하여 상기 가열수단을 제어하는 제어수단을 포함한 것이며, 식품의 완성된 조리 상태에 대응한 양호한 가열 제어를 실현할 수 있다.In addition, the thermistor 83 is soldered to the upper surface of the printed circuit board 75, so that the thermistor 83 is difficult to come into contact with the heating chamber atmosphere, so that poor insulation or the like does not occur. As described above, according to the present invention, in a heating cooker in which food stored in a heating chamber is heated by a heating means, a heat conductor in contact with the air in the heating chamber, a thermistor disposed in contact with the thermal conductor, and AC amplifying means for extracting and amplifying the output AC component, and control means for controlling the heating means based on the output of the AC amplifying means, so that good heating control corresponding to the completed cooking state of the food can be realized. .

그리고, 습도센서를 사용하지 않기 때문에, 습도센서 청정화를 위한 히트 등과 같은 다른 구성을 생략할 수 있어 구성이 간단하게 된다. 또, 서미스터는 초전도 소자와 같은 압전성을 가지고 있지 않기 때문에 진동이나 충격을 위한 노이즈가 발생하는 일도 없다.In addition, since the humidity sensor is not used, other configurations such as heat for cleaning the humidity sensor can be omitted, thereby simplifying the configuration. In addition, since the thermistor does not have the same piezoelectricity as that of a superconducting element, noise for vibration and shock does not occur.

또, 서미스터는 고온 상태가 장시간 계속되어도 열화가 발생하는 일도 없다. 또한 상기 열전도체를 얇은 금속판으로 구성하고, 상기 서미스터를 비이드형 서미스터로 했기 때문에 잠열에 의한 온도 변화는 서미스터에 신속하게 전해져서 증기의 검지 감도를 향상시킬 수 있다.In addition, the thermistor does not cause deterioration even if the high temperature state is continued for a long time. In addition, since the heat conductor is composed of a thin metal plate and the thermistor is a bead type thermistor, the temperature change due to latent heat is quickly transmitted to the thermistor, thereby improving the detection sensitivity of steam.

또한, 상기 열전도체의, 상기 가열실내의 공기에 접하지 않는 면에 상기 서미스터를 배치했기 때문에 서미스터는 상기 가열실내의 공기에 접하지 않기 때문에 증기 등의 영향에 의해서 절연 불량을 일으키거나 하는 일은 없다.In addition, since the thermistor is arranged on the surface of the thermal conductor that is not in contact with the air in the heating chamber, the thermistor does not come into contact with the air in the heating chamber. .

또한, 상기 교류증폭수단의 출력과, 이 교류증폭수단에 들어가기 전의 상기 서미스터의 출력과를 비교하고, 이 비교결과를 상기 제어수단에 출력하는 비교수단을 설치했기 때문에, 가열실내에 잔존열이 있어도 증기 검출감도의 열화를 제어할 수 있다.In addition, since a comparison means for comparing the output of the AC amplifying means with the output of the thermistor before entering the AC amplifying means and outputting the comparison result to the control means is provided, even if there is residual heat in the heating chamber, Deterioration of the steam detection sensitivity can be controlled.

또한, 상기 비이드형 서미스터를 상기 금속판에 내열성 필리이미드 등의 테이프로 밀착 상태로 붙였기 때문에 비이드형 서미스터와 금속판과의 사이의 열전도 성능을 안정적으로 소망치로 유지할 수 있어 증기 검지 성능의 안정화를 꾀할 수 있다.In addition, since the bead-type thermistor is adhered to the metal plate in a state of being in close contact with a tape such as heat-resistant phylimide, it is possible to stably maintain the thermal conduction performance between the bead-type thermistor and the metal plate to stabilize steam detection performance. You can do it.

또한, 상기 열전도체를 얇은 프린트기판으로 구성하고, 상기 서미스터를 칩형 서미스터로하고, 이 칩형 서미스터를 상기 프린트 기판에 납땜했기 때문에 칩형 서미스터와 프린트 기판과의 사이의 열전도 성능을 안정적으로 소망치에 유지할 수 있어 마찬가지로 증기 검지 성능의 안정화를 꾀할 수 있다.In addition, since the thermal conductor is composed of a thin printed circuit board, the thermistor is a chip thermistor, and the chip thermistor is soldered to the printed board, the thermal conduction performance between the chip thermistor and the printed board is stably maintained. Similarly, the steam detection performance can be stabilized.

또한, 상기 프린트기판의 한쪽면에 전면적으로 동박을 입히는 동시에, 다른쪽 면에 상기 칩형 서미스터를 납땜하고, 상기 프린트 기판의 한쪽면이 상기 가열실의 공기에 접하기 때문에 상기 프린트기판은 가열실의 분위기에 접하는쪽 면에 전면적으로 입혀져 있는 동박에 의해서 증기가 지닌 잠열을 양호하게 흡수하여 증기의 검지감도를 향상시킬 수 있다. 또, 상기 칩형 서미스터는 프린트기판의 다른 쪽면에 납땜되어 있어 가열실의 공기에 접하기 어려워 증기 등의 영향에 의해서 절연불량을 일으키지 않는다.In addition, the copper substrate is coated on one side of the printed board entirely, and the chip thermistor is soldered on the other side, and one side of the printed board is in contact with the air in the heating chamber. It is possible to improve the detection sensitivity of the steam by absorbing the latent heat of the steam well by the copper foil coated on the surface facing the atmosphere. In addition, the chip-type thermistor is soldered to the other side of the printed board, which makes it difficult to contact the air in the heating chamber and does not cause poor insulation due to the influence of steam or the like.

또한, 상기 프린트기판을 증기의 잠열을 양호하게 흡수하는 유리에폭시판으로 형성했기 때문에, 증기의 검지 감도를 한층 향상시킬 수 있는 것이다.In addition, since the printed board is formed of a glass epoxy board which absorbs the latent heat of steam well, the detection sensitivity of the steam can be further improved.

Claims (9)

가열실(1)내에 수용한 식품(4)을 가열수단(5)에 의해서 가열되도록 한 가열조리기에 있어서, 가열실(1)내의 공기에 접하는 열전도체(25)와, 이 열전도체(25)에 접촉하여 배치된 서미스터(30)와, 이 서미스터(30)의 출력인 교류성분을 추출하여 증폭하는 교류증폭수단과, 이 교류증폭수단의 출력을 토대로 상기 가열수단(5)을 제어하는 제어수단(44)을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열조리기.In the heat cooking apparatus which heats the food 4 accommodated in the heating chamber 1 by the heating means 5, The heat conductor 25 which contact | connects the air in the heating chamber 1, and this heat conductor 25 Control means for controlling the heating means (5) based on the thermistor (30) disposed in contact with the control element, an AC amplification means for extracting and amplifying the AC component output from the thermistor (30), and the output of the AC amplification means. Heat cooker comprising (44). 제1항에 있어서, 상기 열전도체(25)를 얇은 금속판으로 구성하고, 상기 서미스터(30)를 비이드형 서미스터로 한 것을 특징으로 하는 가열조리기.The heating cooker according to claim 1, wherein the heat conductor (25) is made of a thin metal plate, and the thermistor (30) is a bead type thermistor. 제1항에 있어서, 상기 열전도체(25)의, 상기 가열실(1)내의 공기에 접하지 않는 면에 상기 서미스터(30)를 배치하는 것을 특징으로 하는 가열조리기.The heating cooker according to claim 1, wherein the thermistor (30) is arranged on a surface of the heat conductor (25) which is not in contact with air in the heating chamber (1). 제1항에 있어서, 상기 교류증폭수단의 출력과, 이 교류증폭수단에 들어가기 전의 상기 서미스터(30)를 비교하고, 이 비교결과를 상기 제어수단(44)에 출력하는 비교수단(43)을 설치한 것을 특징으로 하는 가열조리기.2. A comparison means (43) according to claim 1, wherein an output of said AC amplification means and said thermistor (30) before entering said AC amplification means are provided, and a comparison means (43) for outputting the comparison result to said control means (44) is provided. Heat cooker characterized in that. 제2항에 있어서, 상기 비이드형 서미스터(30)를 상기 금속판(25)에 테이프(50)로 밀착 상태로 붙인 것을 특징으로 하는 가열조리기.The heating cooker according to claim 2, wherein the bead-type thermistor (30) is attached to the metal plate (25) in close contact with a tape (50). 제5항에 있어서, 상기 테이프(50)를 내열성의 폴리이미드 테이프로 한 것을 특징으로 하는 가열조리기.The heat cooker according to claim 5, wherein the tape (50) is a heat resistant polyimide tape. 제1항에 있어서, 상기 열전도체(25)를 얇은 프린트기판(75)으로 구성하고, 상기 서미스터(30)를 칩형 서미스터(83)로 하고, 이 칩형서미스터(83)을 상기 프린트기판(75)에 납땜한 것을 특징으로 하는 가열조리기.2. The thermally conductive material (25) according to claim 1, comprising a thin printed circuit board (75), the thermistor (30) being a chip thermistor (83), and the chip thermistor (83) being the printed circuit board (75). Heat cooker characterized in that soldered to. 제7항에 있어서, 상기 프린트기판(75)이 한쪽면에 전면적으로 동박(76)을 입히는 동시에 다른쪽 면에 상기 칩형 서미스터(83)를 납땜하고, 상기 프린트기판(75)의 한쪽면이 상기 가열실(1)의 공기에 접하는 것을 특징으로 하는 가열조리기.8. The printed circuit board (75) according to claim 7, wherein the printed circuit board (75) covers the entire surface of the copper foil (76), and at the same time solders the chip thermistor (83) to the other surface. Heating cooker, characterized in that in contact with the air of the heating chamber (1). 제7항에 있어서, 상기 프린트기판(75)을 유리에폭시판으로 한 것을 특징으로 하는 가열조리기.The heating cooker according to claim 7, wherein the printed board (75) is a glass epoxy board.
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