KR940018900A - 직접 적재 및 하역이 가능한 반도체 웨이퍼 카세트 기구 및 이동장치 - Google Patents
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Abstract
반도체 카세트 및 이동장치는 제1로봇처리 수단 및 제2로봇처리 수단에 의해 카세트의 여러면으로부터 직접 웨이퍼의 적재 및 하역을 용이케 하며, 제1로봇 처리수단은 제1확장축을 따라 움직이고, 제2로봇처리 수단은 웨이퍼 처리기구의 하중로크 챔버내에 고정된 위치에서 놓여 있으며 카세트의 중심에 수반하는 미리 결정된 점 및 예각에서 상기 제1확장축과 교차하는 제2확장축을 따라 움직인다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트의 전개사시도, 제2도는 제1도에 도시된 카세트의 2개의 웨이퍼 받침중 1개를 보여주는 평면도, 제3도는 제2도의 3-3의 선을 따라서 받침선반 형상을 도시한 부분 횡단면도, 제4도는 제1도의 화살표 4-4방향에서 본 웨이퍼 받침의 측면도, 제5도는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 카세트 및 웨이퍼 처리기구의 한 단면을 보여주는 부분 절단된 사시도.
Claims (15)
- 제1방향에서 제1로봇 웨이퍼 이동날에 의해 하역 및 적재될 수 있는 웨이퍼 카세트는 이미 알고 있는 제1폭을 갖고 있으며, 또한 제1축을 따라 움직이며, 제2방향에서 제2로봇위치의 이동날에 의해 적재 및 하역될 수 있는 웨이퍼 카세트는 알고 있는 제2폭을 갖고 있고, 실질적으로 웨이퍼 받침 중심점에 수반 하는 교차점의 예각에서 제1축과 교차하는 제2축을 따라 움직이는 웨이퍼 카세트로서, 상기 카세트에 적재되는 각각의 웨이퍼의 하나의 모서리 출입구를 지지키 위해 중심점의 제1면에 위치한 적어도 하나의 제1웨이퍼 받침 및 각각의 상기 웨이퍼의 제2모서리 출입구를 지지키 위해 중심점의 제2면에 위치한 적어도 하나의 제2웨이퍼 받침을 포함하고 있으며, 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상기 제1 및 제2축에 해당하는 위치에 놓여져 있고 그래서 상기 제1 및 제2이동날이 통과할 수 있고 상기 카세트로부터 웨이퍼를 적재 및 하역할 수 있는 웨이퍼 카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2받침의 외형은 제1 및 제2각의 교차점의 예각 및 제1 및 제2웨이퍼 이동날의 알려진 폭에 의하여 결정되는 웨이퍼 카세트.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상기 웨이퍼를 지지키 위한 아치형 선반을 포함하고 있는 웨이퍼 카세트.
- 제3항에 있어서, 상기 선반은 상기 지지수단에 해당하는 상기 웨이퍼의 측면이동을 제한키 위해서나 상기 웨이퍼를 지지키 위해 다수의 단이진 쇼울더를 포함하는 웨이퍼 카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상부판과 하부판에 의하여 연결되는 웨이퍼 카세트.
- 제5항에 있어서, 상기 상부판은 상기 카세트의 처리를 용이하게 하기 위해 운송 손잡이를 포함하고 있는 웨이퍼 카세트.
- 웨이퍼 받침 및 이동장치로서, 제1축을 따라 알려진 지름의 하나 또는 그 이상의 웨이퍼를 옮기는 제1로봇수단, 알려진 관련 교차점을 정하는 예각에서 상기 제1각과 교차하는 제2각을 따라 상기 웨이퍼를 옮기는 제2로봇수단, 및 카세트를 포함하고 있으며, 상기 카세트는 제1웨이퍼 받침 및 제2웨이퍼 받침을 포함하고 있는데, 상기 제1웨이퍼 받침은 상기 웨이퍼 각각의 하나의 모서리 출입구를 지지키 위해 상기 교차점의 제1면에 위치해 있고, 상기 제2웨이퍼 받침은 상기 웨이퍼 각각의 또다른 모서리 출입구 지지키 위해 상기 교차점의 제2면에 위치해 있으며, 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상기 제1 및 로봇수단과 상기 제2로봇수단이 상기 카세트를 통과할 수 있도록 위치하면서 웨이퍼를 적재 및 하역할 수 있는 웨이퍼받침 및 이동장치.
- 제7항에 있어서, 상기 로봇은 상기 제1 및 제2축을 따라 상기 웨이퍼를 운반키 위해 알려진 폭의 웨이퍼 이동날을 포함하고 있으며, 상기 웨이퍼를 상기 카세트를 여기저기로 적재 및 하역하기에 적합한 웨이퍼 받침 및 이동장치.
- 제8항에 있어서, 상기 카세트는 하중로크 챔버내에 위치해 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
- 제9항에 있어서, 상기 제1로봇은 주위환경에 위치해 있고 상기 제2로봇은 낮은 압력환경내에 위치해 있는데 상기 환경사이의 통로가 상기 하중 로크 챔버에 의해 일을 용이하게 하는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
- 제10항에 있어서, 상기 낮은 압력환경은 적어도 1개의 상기 하중로크 챔버 주위에 연결된 일반적으로 많은 원통형 모양의 표면을 가진 이동챔버 및 다수의 웨이퍼 처리챔버를 품고 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
- 제11항에 있어서, 상기 카세트의 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상기 웨이퍼를 지지키 위한 선반을 품고 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
- 제12항에 있어서, 상기 선반은 상기 웨이퍼 지지수단에 관련하여 상기 웨이퍼의 이동을 제한키 위해서나 상기 웨이퍼를 지지키 위해 다수의 단이진 쇼울더를 포함하고 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
- 제13항에 있어서, 상기 웨이퍼 이동날은 상기 이동날에 관련하여 상기 웨이퍼의 이동을 제한키 위해 상기 선반의 상기 단이 진 쇼울더에 해당하는 단이 진 출입구를 포함하고 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
- 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2받침의 외형은 상기 제1 및 제2축의 교차점의 예각 및 상기 제1 및 제2로봇 이동날의 상기 알려진 폭에 의해 결정되는 웨이퍼 받침 및 이동장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
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KR940018900A true KR940018900A (ko) | 1994-08-19 |
KR100279955B1 KR100279955B1 (ko) | 2001-03-02 |
Family
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Country | Link |
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EP (1) | EP0606655B1 (ko) |
JP (1) | JPH06271004A (ko) |
KR (1) | KR100279955B1 (ko) |
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- 1993-12-16 KR KR1019930027939A patent/KR100279955B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-12-30 EP EP93121116A patent/EP0606655B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-30 DE DE69330742T patent/DE69330742T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-14 JP JP265194A patent/JPH06271004A/ja active Pending
-
1995
- 1995-01-30 US US08/380,548 patent/US5556248A/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100806250B1 (ko) * | 2007-01-17 | 2008-02-22 | (주)인터노바 | 로드포트 직결식 로드락 챔버를 위한 풉 적재장치 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE69330742T2 (de) | 2002-07-04 |
US5556248A (en) | 1996-09-17 |
DE69330742D1 (de) | 2001-10-18 |
KR100279955B1 (ko) | 2001-03-02 |
EP0606655B1 (en) | 2001-09-12 |
EP0606655A1 (en) | 1994-07-20 |
US5387067A (en) | 1995-02-07 |
JPH06271004A (ja) | 1994-09-27 |
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