Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR940018900A - 직접 적재 및 하역이 가능한 반도체 웨이퍼 카세트 기구 및 이동장치 - Google Patents

직접 적재 및 하역이 가능한 반도체 웨이퍼 카세트 기구 및 이동장치 Download PDF

Info

Publication number
KR940018900A
KR940018900A KR1019930027939A KR930027939A KR940018900A KR 940018900 A KR940018900 A KR 940018900A KR 1019930027939 A KR1019930027939 A KR 1019930027939A KR 930027939 A KR930027939 A KR 930027939A KR 940018900 A KR940018900 A KR 940018900A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
cassette
support
moving
robot
Prior art date
Application number
KR1019930027939A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100279955B1 (ko
Inventor
이. 그룬즈 하워드
Original Assignee
제임스 조셉 드롱
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제임스 조셉 드롱, 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 제임스 조셉 드롱
Publication of KR940018900A publication Critical patent/KR940018900A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100279955B1 publication Critical patent/KR100279955B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

반도체 카세트 및 이동장치는 제1로봇처리 수단 및 제2로봇처리 수단에 의해 카세트의 여러면으로부터 직접 웨이퍼의 적재 및 하역을 용이케 하며, 제1로봇 처리수단은 제1확장축을 따라 움직이고, 제2로봇처리 수단은 웨이퍼 처리기구의 하중로크 챔버내에 고정된 위치에서 놓여 있으며 카세트의 중심에 수반하는 미리 결정된 점 및 예각에서 상기 제1확장축과 교차하는 제2확장축을 따라 움직인다.

Description

직접 적재 및 하역이 가능한 반도체 웨이퍼 카세트 기구 및 이동장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트의 전개사시도, 제2도는 제1도에 도시된 카세트의 2개의 웨이퍼 받침중 1개를 보여주는 평면도, 제3도는 제2도의 3-3의 선을 따라서 받침선반 형상을 도시한 부분 횡단면도, 제4도는 제1도의 화살표 4-4방향에서 본 웨이퍼 받침의 측면도, 제5도는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 카세트 및 웨이퍼 처리기구의 한 단면을 보여주는 부분 절단된 사시도.

Claims (15)

  1. 제1방향에서 제1로봇 웨이퍼 이동날에 의해 하역 및 적재될 수 있는 웨이퍼 카세트는 이미 알고 있는 제1폭을 갖고 있으며, 또한 제1축을 따라 움직이며, 제2방향에서 제2로봇위치의 이동날에 의해 적재 및 하역될 수 있는 웨이퍼 카세트는 알고 있는 제2폭을 갖고 있고, 실질적으로 웨이퍼 받침 중심점에 수반 하는 교차점의 예각에서 제1축과 교차하는 제2축을 따라 움직이는 웨이퍼 카세트로서, 상기 카세트에 적재되는 각각의 웨이퍼의 하나의 모서리 출입구를 지지키 위해 중심점의 제1면에 위치한 적어도 하나의 제1웨이퍼 받침 및 각각의 상기 웨이퍼의 제2모서리 출입구를 지지키 위해 중심점의 제2면에 위치한 적어도 하나의 제2웨이퍼 받침을 포함하고 있으며, 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상기 제1 및 제2축에 해당하는 위치에 놓여져 있고 그래서 상기 제1 및 제2이동날이 통과할 수 있고 상기 카세트로부터 웨이퍼를 적재 및 하역할 수 있는 웨이퍼 카세트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2받침의 외형은 제1 및 제2각의 교차점의 예각 및 제1 및 제2웨이퍼 이동날의 알려진 폭에 의하여 결정되는 웨이퍼 카세트.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상기 웨이퍼를 지지키 위한 아치형 선반을 포함하고 있는 웨이퍼 카세트.
  4. 제3항에 있어서, 상기 선반은 상기 지지수단에 해당하는 상기 웨이퍼의 측면이동을 제한키 위해서나 상기 웨이퍼를 지지키 위해 다수의 단이진 쇼울더를 포함하는 웨이퍼 카세트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상부판과 하부판에 의하여 연결되는 웨이퍼 카세트.
  6. 제5항에 있어서, 상기 상부판은 상기 카세트의 처리를 용이하게 하기 위해 운송 손잡이를 포함하고 있는 웨이퍼 카세트.
  7. 웨이퍼 받침 및 이동장치로서, 제1축을 따라 알려진 지름의 하나 또는 그 이상의 웨이퍼를 옮기는 제1로봇수단, 알려진 관련 교차점을 정하는 예각에서 상기 제1각과 교차하는 제2각을 따라 상기 웨이퍼를 옮기는 제2로봇수단, 및 카세트를 포함하고 있으며, 상기 카세트는 제1웨이퍼 받침 및 제2웨이퍼 받침을 포함하고 있는데, 상기 제1웨이퍼 받침은 상기 웨이퍼 각각의 하나의 모서리 출입구를 지지키 위해 상기 교차점의 제1면에 위치해 있고, 상기 제2웨이퍼 받침은 상기 웨이퍼 각각의 또다른 모서리 출입구 지지키 위해 상기 교차점의 제2면에 위치해 있으며, 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상기 제1 및 로봇수단과 상기 제2로봇수단이 상기 카세트를 통과할 수 있도록 위치하면서 웨이퍼를 적재 및 하역할 수 있는 웨이퍼받침 및 이동장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 로봇은 상기 제1 및 제2축을 따라 상기 웨이퍼를 운반키 위해 알려진 폭의 웨이퍼 이동날을 포함하고 있으며, 상기 웨이퍼를 상기 카세트를 여기저기로 적재 및 하역하기에 적합한 웨이퍼 받침 및 이동장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 카세트는 하중로크 챔버내에 위치해 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1로봇은 주위환경에 위치해 있고 상기 제2로봇은 낮은 압력환경내에 위치해 있는데 상기 환경사이의 통로가 상기 하중 로크 챔버에 의해 일을 용이하게 하는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 낮은 압력환경은 적어도 1개의 상기 하중로크 챔버 주위에 연결된 일반적으로 많은 원통형 모양의 표면을 가진 이동챔버 및 다수의 웨이퍼 처리챔버를 품고 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 카세트의 상기 제1 및 제2웨이퍼 받침은 상기 웨이퍼를 지지키 위한 선반을 품고 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 선반은 상기 웨이퍼 지지수단에 관련하여 상기 웨이퍼의 이동을 제한키 위해서나 상기 웨이퍼를 지지키 위해 다수의 단이진 쇼울더를 포함하고 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 웨이퍼 이동날은 상기 이동날에 관련하여 상기 웨이퍼의 이동을 제한키 위해 상기 선반의 상기 단이 진 쇼울더에 해당하는 단이 진 출입구를 포함하고 있는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
  15. 제8항에 있어서, 상기 제1 및 제2받침의 외형은 상기 제1 및 제2축의 교차점의 예각 및 상기 제1 및 제2로봇 이동날의 상기 알려진 폭에 의해 결정되는 웨이퍼 받침 및 이동장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930027939A 1993-01-14 1993-12-16 반도체웨이퍼를 직접 적재 및 하역할 수 있는 반도체 웨이퍼 카세트 장치와 웨이퍼지지 및 이송시스템 KR100279955B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/004,331 1993-01-14
US8/004,331 1993-01-14
US08/004,331 US5387067A (en) 1993-01-14 1993-01-14 Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940018900A true KR940018900A (ko) 1994-08-19
KR100279955B1 KR100279955B1 (ko) 2001-03-02

Family

ID=21710239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930027939A KR100279955B1 (ko) 1993-01-14 1993-12-16 반도체웨이퍼를 직접 적재 및 하역할 수 있는 반도체 웨이퍼 카세트 장치와 웨이퍼지지 및 이송시스템

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5387067A (ko)
EP (1) EP0606655B1 (ko)
JP (1) JPH06271004A (ko)
KR (1) KR100279955B1 (ko)
DE (1) DE69330742T2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806250B1 (ko) * 2007-01-17 2008-02-22 (주)인터노바 로드포트 직결식 로드락 챔버를 위한 풉 적재장치

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0858867A3 (en) * 1989-10-20 1999-03-17 Applied Materials, Inc. Robot apparatus
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US5647718A (en) * 1995-07-07 1997-07-15 Pri Automation, Inc. Straight line wafer transfer system
US5741109A (en) * 1995-07-07 1998-04-21 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having vertical lifting capability
US5615988A (en) * 1995-07-07 1997-04-01 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having rotational capability
US6672819B1 (en) * 1995-07-19 2004-01-06 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same
US5993081A (en) * 1995-10-24 1999-11-30 Canon Kabushiki Kaisha In-line processing system
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
US5898588A (en) * 1995-10-27 1999-04-27 Dainippon Screen Mfg. Co. Method and apparatus for controlling substrate processing apparatus
US5830272A (en) * 1995-11-07 1998-11-03 Sputtered Films, Inc. System for and method of providing a controlled deposition on wafers
US6248398B1 (en) 1996-05-22 2001-06-19 Applied Materials, Inc. Coater having a controllable pressurized process chamber for semiconductor processing
US6135051A (en) * 1996-09-17 2000-10-24 Shamrock Technology Corp. End effector assembly for inclusion in a system for producing uniform deposits on a wafer
US5997235A (en) * 1996-09-20 1999-12-07 Brooks Automation, Inc. Swap out plate and assembly
US6024393A (en) * 1996-11-04 2000-02-15 Applied Materials, Inc. Robot blade for handling of semiconductor substrate
JPH10139159A (ja) * 1996-11-13 1998-05-26 Tokyo Electron Ltd カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
DE19752510B4 (de) * 1997-11-27 2005-11-24 Brooks Automation (Germany) Gmbh Einrichtung und Verfahren zur Erkennung und Unterscheidung geometrisch verschiedener Arten von fächerbildenden Auflagen in Kassetten und darauf abgelegten scheibenförmigen Objekten
KR100460309B1 (ko) * 1998-02-06 2004-12-04 미라이얼 가부시키가이샤 박판지지용기
US6079927A (en) * 1998-04-22 2000-06-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment
US6217272B1 (en) 1998-10-01 2001-04-17 Applied Science And Technology, Inc. In-line sputter deposition system
US6328858B1 (en) 1998-10-01 2001-12-11 Nexx Systems Packaging, Llc Multi-layer sputter deposition apparatus
TW418429B (en) 1998-11-09 2001-01-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus
US6302960B1 (en) 1998-11-23 2001-10-16 Applied Materials, Inc. Photoresist coater
US6256555B1 (en) 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
WO2000033359A2 (en) * 1998-12-02 2000-06-08 Kensington Laboratories, Inc. Specimen holding robotic arm end effector
US6358128B1 (en) * 1999-03-05 2002-03-19 Ebara Corporation Polishing apparatus
US6092981A (en) * 1999-03-11 2000-07-25 Applied Materials, Inc. Modular substrate cassette
TW469483B (en) * 1999-04-19 2001-12-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for aligning a cassette
US6763281B2 (en) 1999-04-19 2004-07-13 Applied Materials, Inc Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems
US6151864A (en) * 1999-04-28 2000-11-28 Semiconductor Technologies & Instruments System and method for transferring components between packing media
US6357996B2 (en) 1999-05-14 2002-03-19 Newport Corporation Edge gripping specimen prealigner
US6821912B2 (en) 2000-07-27 2004-11-23 Nexx Systems Packaging, Llc Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine
US6530733B2 (en) 2000-07-27 2003-03-11 Nexx Systems Packaging, Llc Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine
US6682288B2 (en) 2000-07-27 2004-01-27 Nexx Systems Packaging, Llc Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine
US20040026036A1 (en) * 2001-02-23 2004-02-12 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4219579B2 (ja) * 2001-07-24 2009-02-04 東京エレクトロン株式会社 ウエハ移載システム及びウエハ移載方法、並びに無人搬送車システム
US7121414B2 (en) * 2001-12-28 2006-10-17 Brooks Automation, Inc. Semiconductor cassette reducer
DE10247051A1 (de) * 2002-10-09 2004-04-22 Polymer Latex Gmbh & Co Kg Latex und Verfahren zu seiner Herstellung
US6916147B2 (en) * 2002-10-25 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Substrate storage cassette with substrate alignment feature
US7100954B2 (en) * 2003-07-11 2006-09-05 Nexx Systems, Inc. Ultra-thin wafer handling system
US20060045668A1 (en) * 2004-07-19 2006-03-02 Grabowski Al W System for handling of wafers within a process tool
CN2762903Y (zh) * 2004-12-30 2006-03-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光学元件清洗机构
JP4523513B2 (ja) * 2005-08-05 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体
JP4614455B2 (ja) * 2006-04-19 2011-01-19 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
US7547897B2 (en) * 2006-05-26 2009-06-16 Cree, Inc. High-temperature ion implantation apparatus and methods of fabricating semiconductor devices using high-temperature ion implantation
JP4599431B2 (ja) * 2008-05-26 2010-12-15 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US8246284B2 (en) 2009-03-05 2012-08-21 Applied Materials, Inc. Stacked load-lock apparatus and method for high throughput solar cell manufacturing
US8215890B2 (en) * 2009-03-12 2012-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer robot alignment system and method
DE102012012088A1 (de) * 2012-06-18 2013-12-19 Jean-Paul Theis Verfahren zum Herstellen von Halbleiterdünnschichten auf Fremdsubstraten
KR20200000638A (ko) * 2018-06-25 2020-01-03 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN112786500A (zh) * 2019-11-11 2021-05-11 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 晶圆架及具有晶圆架的垂直晶舟
TWI751814B (zh) * 2020-09-22 2022-01-01 家登精密工業股份有限公司 支撐片狀物的中央支撐裝置及存放片狀物的儲存設備

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3730595A (en) * 1971-11-30 1973-05-01 Ibm Linear carrier sender and receiver
US4293249A (en) * 1980-03-03 1981-10-06 Texas Instruments Incorporated Material handling system and method for manufacturing line
JPS58182846A (ja) * 1982-04-21 1983-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体基板の移替え装置
US4605469A (en) * 1983-11-10 1986-08-12 Texas Instruments Incorporated MBE system with in-situ mounting
US4727993A (en) * 1984-03-09 1988-03-01 Tegal Corporation Wafer cassette having multi-directional access
US4759681A (en) * 1985-01-22 1988-07-26 Nissin Electric Co. Ltd. End station for an ion implantation apparatus
JPS62106642A (ja) * 1985-11-05 1987-05-18 Toshiba Seiki Kk ウェハリングの供給・返送方法
JPS636858A (ja) * 1986-06-26 1988-01-12 Fujitsu Ltd 基板搬送機構
US4808059A (en) * 1986-07-15 1989-02-28 Peak Systems, Inc. Apparatus and method for transferring workpieces
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
US4776745A (en) * 1987-01-27 1988-10-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Substrate handling system
US4828224A (en) * 1987-10-15 1989-05-09 Epsilon Technology, Inc. Chemical vapor deposition system
JPH0617295Y2 (ja) * 1987-11-27 1994-05-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板受け渡し装置
JP2502661B2 (ja) * 1988-03-04 1996-05-29 松下電器産業株式会社 気相成長装置
US4867631A (en) * 1988-04-25 1989-09-19 Tegal Corporation Spatula for wafer transport
JPH02122541A (ja) * 1988-10-31 1990-05-10 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハの移載装置
JP3006714B2 (ja) * 1988-12-02 2000-02-07 東京エレクトロン株式会社 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法
US5076205A (en) * 1989-01-06 1991-12-31 General Signal Corporation Modular vapor processor system
US5186594A (en) * 1990-04-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
JP2986121B2 (ja) * 1991-03-26 1999-12-06 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置及び真空処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806250B1 (ko) * 2007-01-17 2008-02-22 (주)인터노바 로드포트 직결식 로드락 챔버를 위한 풉 적재장치

Also Published As

Publication number Publication date
DE69330742T2 (de) 2002-07-04
US5556248A (en) 1996-09-17
DE69330742D1 (de) 2001-10-18
KR100279955B1 (ko) 2001-03-02
EP0606655B1 (en) 2001-09-12
EP0606655A1 (en) 1994-07-20
US5387067A (en) 1995-02-07
JPH06271004A (ja) 1994-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940018900A (ko) 직접 적재 및 하역이 가능한 반도체 웨이퍼 카세트 기구 및 이동장치
US7445111B2 (en) Transport system including vertical rollers
KR930014875A (ko) 기판처리장치
US20050036856A1 (en) Device for temporarily loading keeping and unloading a container
WO2003041131A3 (en) Single wafer dryer and drying methods
KR930022122A (ko) 진공처리장치
KR970053292A (ko) 반도체웨이퍼 공급장치
US5074405A (en) Right angle transfer deck
EP0769986B1 (en) Conveyor cassette for wafers
KR102244455B1 (ko) 기판 이송장치
US4646418A (en) Carrier for photomask substrate
KR940008032A (ko) 비접촉형 이동 테이블
JPH0336103A (ja) ローラーコンベヤーの多方向運搬装置
JPH03205205A (ja) 直角移動デッキ
JP2022157992A5 (ko)
JP2982565B2 (ja) 搬送物の搬送経路転向装置
KR980005347A (ko) 반도체 제조용 물류 반송장치
CN112768392A (zh) 晶片传输装置
JPH07206147A (ja) コンベア用ダイバータ
JPH04129919A (ja) パレット回転装置
KR200258233Y1 (ko) 엘씨디패널카세트적치장치
JP3164468B2 (ja) ワーク搬送用ワーク把持アーム
SU1668098A1 (ru) Загрузочное устройство
KR950015631A (ko) 다이싱 머신
JPS6293118A (ja) 方向変換搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111028

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee