KR20240050217A - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1측면 및 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면을 포함하는 적어도 하나의 하우징과, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 따라 연장된 도전체와, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 그라운드 플래인을 포함하는 기판 및 상기 기판에 배치되고, 상기 도전체의 제1지점을 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1지점은 상기 도전체의 코너 또는 코너 근처에 위치되고, 상기 도전체는, 상기 제1지점을 기준으로, 일측에 배치된 제1방사 부분의 전기적 길이가, 타측에 배치된 제2방사 부분의 전기적 길이와 동일 할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}

본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 구비되어야 하는, 적어도 하나의 안테나의 구조적 변경을 통해 우수한 방사 성능을 발현시키도록 개발되고 있다.

전자 장치는 전자 부품들을 수용하기 위한 공간을 마련하기 위한 하우징 구조를 포함할 수 있다. 하우징 구조는 전면 커버(예: 제1플레이트), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 제2플레이트) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(예: 측면 프레임 또는 측면 베젤)를 포함할 수 있다. 측면 부재는 전자 장치의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 지지 부재를 포함할 수 있다. 이러한 측면 부재는 전자 장치의 강성 보강 및/또는 지정된 기능(예: 안테나 기능)을 수행하기 위해 적어도 부분적으로 금속 소재(예: 도전성 부재, 도전성 부분 또는 도전성 소재)로 형성될 수 있으며, 나머지 부분은 금속 소재와 결합된 폴리머 소재(예: 비도전성 부재, 비도전성 부분 또는 비도전성 소재)로 형성될 수 있다. 측면 부재의 도전성 부분은 적어도 하나의 비도전성 부분(예: 분절부)을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부재로써 안테나에 포함될 수 있다.

전자 장치(mobile electronic device 또는 mobile terminal)에서 사용되는 안테나는 서비스별 주파수, 대역폭 및/또는 종류에 따라 배치되는 안테나 체적 및/또는 개 수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 약 600 MHz ~ 960 MHz 의 low band, 약 1700 MHz ~ 2200 MHz의 mid band, 약 2300 MHz ~ 2800 MHz의 high band 또는 약 3GHz ~ 300GHz의 고주파수 대역(예: 5G(NR))(예: UHB/FR1, 약 3.2GHz ~ 4.5GHz)이 주요 통신 대역으로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, BT(bluetooth), GPS(global positioning system), 또는 WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용될 수 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수 개의 안테나들이 전자 장치에 포함되어야 하는 반면, 점차 슬림화되거나 디스플레이가 차지하는 면적이 커지면서 전자 장치는 안테나가 배치될 공간이 감소될 수 있다. 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계될 수 있다.

이러한 안테나는 전자 장치가 지원하는 모든 주파수 대역에서 동작하도록 개별적으로 구현될 경우, 사업자 스펙(specification) 만족, SAR(specific absorption rate) 기준 만족 및/또는 인체 영향 최소화 등을 극복하기가 어려울 수 있다. 따라서, 하나의 안테나는 복수의 주파수 대역에서 동작하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 전기적 경로 중에 배치되는 적어도 하나의 매칭 회로(예: 매칭 시정수 또는 집중 정수 소자)를 포함함으로써, low band와 mid band, mid band와 high band 및/또는 mid band, high band 및 nr과 같은 다중 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.

그러나 점차 슬림화되어가는 전자 장치에서, 늘어나는 주파수 대역에 부합하도록 안테나 개 수가 늘어나는 추세에서, 다양한 대역에서 최적의 방사 성능을 구현하기에 물리적 한계가 있을 수 있다. 더욱이, 사용자의 전자 장치 파지에 따른 유전체 간섭에 의해 방사 성능이 저하될 수도 있다. 또한, 도전성 부재가 폴더블 전자 장치의 어느 하나의 하우징에 적용될 경우, 펼침 상태로부터 접힘 상태로 천이될 때, 안테나의 방사 성능이 열화될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 측면 부재로 사용되는 도전성 부재의 적절한 분절 및 급전을 통해 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들은 커버리지 개선에 도움을 줄 수 있는 배치 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들은 사용자의 파지에 따른 방사 성능 저감 정도를 감소시키도록 구성된 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1측면 및 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면을 포함하는 적어도 하나의 하우징과, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 따라 연장된 도전체와, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 그라운드 플래인을 포함하는 기판 및 상기 기판에 배치되고, 상기 도전체의 제1지점을 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1지점은 상기 도전체의 코너 또는 코너 근처에 위치되고, 상기 도전체는, 상기 제1지점을 기준으로, 일측에 배치된 제1방사 부분의 전기적 길이가, 타측에 배치된 제2방사 부분의 전기적 길이와 동일 할 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나는 제1방사 부분 및 제1방사 부분으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2방사 부분이, 급전부를 기준으로 동일한 전기적 길이를 가지고, 동일 위상으로 LB(low band)에서 동작하는 도전성 부재를 포함함으로써, 전자 장치의 코너 부분에서, 커버리지가 개선되고, 사용자의 파지에 따른 방사 성능 열화를 감소시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나와, 제1방사 부분과 제2방사 부분이 단독으로 동작할 때의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나와, 제1방사 부분과 제2방사 부분이 단독으로 동작할 때의 방사 패턴을 비교한 그래프이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 구성도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 안테나의 제2방사 부분의 길이 변화에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로를 포함하는 안테나의 구성도이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로의 구성도이다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 안테나에서, 가변 회로의 변경에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 구성도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 구성도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 라인 10b-10b를 따라 바라본 안테나의 일부 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 펼침 상태를 나타낸 사시도이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태로부터 접힘 상태로 천이될 때, 비교예의 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태로부터 접힘 상태로 천이될 때, 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 펼침 상태를 나타낸 사시도이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 접힘 상태를 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 펼침 상태를 나타낸 사시도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 전자

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.

입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(218)의 적어도 일부를 통해 배치된 트레이 부재을 포함할 수 있다.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성할 수 있으며, 적어도 부분적으로 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 측면 베젤 구조(218)는 제1길이를 갖는 제1측면(2181), 제1측면(2181)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(2182), 제2측면(2182)으로부터 제1측면(2181)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(2183) 및 제3측면(2183)으로부터 제2측면(2182)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(2184)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 도전성 측면 베젤 구조(218) 중 적어도 일부에 배치된 분절부들(2211, 2212, 2221)(예: 비도전성 부분들)을 통해 분절된 도전성 부재들(221, 222, 223)(예: 도전성 부분들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재들(221, 222, 223)은, 전자 장치(200)의 제1측면(2181)에서, 지정된 간격으로 이격된 제1분절부(2211) 및 제2분절부(2212)를 통해 분절된 제1도전성 부재(221), 제2분절부(2212)와 전자 장치(200)의 제1측면(2181)으로부터 수직하게 연장된 제2측면(2182)에 형성된 제2분절부(2221)을 통해 분절된 제2도전성 부재(222) 및 제3분절부(2221)을 통해 분절된 제3도전성 부재(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 부재(222)는 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 지정된 주파수 대역(예: low band)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 제2도전성 부재(222)는, 전자 장치(200)의 제1코너(C1) 근처에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 급전부를 기준으로 동일한 전기적 길이를 갖는 제1방사 부분 및 제2방사 부분을 포함하는 'L' 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 제2도전성 부재(222)를 통한 안테나(A)는, 제1방사 부분 및 제2방사 부분이 동일 위상에서, 제1측면과 제2측면 사이의 방향으로 방사 방향 설정되도록 동작함으로써, 커버리지 확보에 유리하고, 사용자의 파지에 따른 안테나(A)의 방사 성능 열화를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나(A1)는 전자 장치의 다른 코너들(C2, C3, C4)로 위치가 변경되거나, 다른 코너들(C2, C3, C4) 중 적어도 하나의 코너에 추가적으로 배치될 수도 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 커버(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202) 또는 제1플레이트), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362)(예: 리어 케이스, 또는 리어 브라켓), 안테나(370), 및/또는 후면 커버(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(211) 또는 제2플레이트)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후면 커버(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나가 형성될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.

도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 4는 후면 커버(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 제거한 상태에서, 전자 장치(400)의 후면(예: 도 2b의 후면(210B))을 바라본 구성도이다.

도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는, 전면 커버(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(420)(예: 도 2a의 측면 부재(218))를 포함하는 하우징(410)(예: 도 2a의 측면 부재(210))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(420)는 금속 소재(420a) 및 금속 소재(420a)와 결합된 폴리머 소재(420b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 소재(420a)와 폴리머 소재(420b)는 사출을 통해 결합되거나, 구조적으로 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1길이를 갖는 제1측면(421)(예: 도 2a의 제1측면(2181)), 제1측면(421)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(422) (예: 도 2a의 제2측면(2182)), 제2측면(422)으로부터 제1측면(421)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(423) (예: 도 2a의 제3측면(2183)) 및 제3측면(423)으로부터 제2측면(422)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(424) (예: 도 2a의 제4측면(2184))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 기판(430)(예: 제1기판 또는 인쇄 회로 기판) 및/또는 기판(430)과 이격 배치된 서브 기판(430a)(예: 제2기판 또는 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)는 기판(430)에 배치된 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)는 기판(430)과 서브 기판(430a) 사이에 배치되는 배터리(450)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 배터리(450)는 기판(430) 및/또는 서브 기판(430a)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(450)는 기판(430) 및/또는 서브 기판(430a)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 기판(430)은 서브 기판(430a)과 전기적 연결 부재(440)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전기적 연결 부재(440)는 RF 동축 케이블(coaxial cable) 또는 연성 기판(FRC; FPCB(flexible printed circuit board) type RF cable)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 기판(430)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 서브 기판(430a)에 배치되고, 기판(430)과 전기적 연결 부재(440)를 통해 전기적으로 연결될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 분절부들(4211, 4221)을 통해 분절된, 도전체로써, 도전성 부재(425)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(425)는 제1측면(421)의 적어도 일부에 배치된 제1분절부(4211)와 제2측면(422)의 적어도 일부에 배치된 제2분절부(4221)을 통해 주변 금속 소재(420a)로부터 분절될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)는 제1측면(421)에서, 제1분절부(4211)와 이격 배치된 제3분절부(4212) 및 제1분절부(4211)를 통해, 주변 금속 소재(420a)로부터 분절된 또 다른 도전성 부재(426)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 기판(430)은 하우징(410)의 내부 공간(4001)에 장착되는 조립 공정을 통해, 도전성 부재(425)의 일지점과, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(425)는 기판(430)의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, LB(low band)에서, 안테나(A)의 방사체로 사용될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 안테나(A)로 사용되는 도전성 부재(425)는 전자 장치(400)의 제1측면(421)과 제2측면(422)이 만나는 코너(C) 또는 코너(C) 근처에서 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 연결된 급전부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1분절부(4211)와 제2분절부(4221)는 급전부로부터 제1측면(421)의 일부를 이용한 전기적 길이가 급전부(예: 도 5의 급전부(F1))로부터 제2측면(422)의 일부를 이용한 전기적 길이와 실질적으로 동일하도록 그 위치가 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 low band에서 동일 위상으로 동작하도록 설정됨으로써, 제1측면(421)이 향하는 방향(예: -y 축 방향)과 제2측면(422)이 향하는 방향(예: -x 축 방향) 사이의 방향(예: -x 축과 -y 축 사이의 방향)(예: 코너(C)가 향하는 방향)으로 방사 방향이 설정되도록 유도됨으로써, 안테나(A)의 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 상기 급전부는 플렌지를 포함할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다.

도 5의 전자 장치(400)는 도 4의 전자 장치(400)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 5를 참고하면, 전자 장치(400)는, 전자 장치(400)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 측면 부재(420)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(420)는 제1측면(421) 및 제1측면(421)으로부터 수직한 방향(예: y축 방향)으로 연장된 제2측면(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)는 제1분절부(4211)를 통해 분절된 제1측면(421)의 일부 및 제2분절부(4221)를 통해 분절된 제2측면(422)의 일부를 통해 배치되고, 안테나(A)로 사용되는 도전성 부재(425)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(425)는 제1측면(421) 및 제2측면(422)을 통해, 수직하게 절곡된 'L' 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치된 기판(430)과, 기판(430)에 배치된 적어도 하나의 프로세서(490)(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 무선 통신 회로(F)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(425)는 무선 통신 회로(F)와 전기적으로 연결됨으로써, 지정된 주파수 대역(예: LB, low band)에서 동작하는 안테나(A)의 방사체로 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(A)는, 전자 장치(400)의 제1측면(421)과 제2측면(422)이 만나는 코너(C) 또는 코너(C) 근처의 제1지점(L1)에 형성된 급전부(F1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 급전부(F1)를 통해 무선 통신 회로(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 급전부(F1)는 도전성 부재(425)로부터 내부 공간(4001)으로 돌출된 돌출편을 포함할 수 있으며, 기판(430)이 내부 공간(4001)에 돌출편과 전기적으로 연결되도록 배치되어, 돌출편과 무선 통신 회로(F)는 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 코너(C)로부터 제1지점(L1)까지의 거리(d)는 약 5mm를 넘지 않도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 도전성 부재(425)의 급전부(F1)를 기준으로 제2측면(422)의 일부를 이용한 제1방사 부분(R1) 및 제2측면(422)으로부터 수직하게 연장된 제1측면(421)의 일부를 이용한 제2방사 부분(R2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방사 부분(R1)은 급전부(F1)로부터 대체적으로 제2측면(422)을 통해 제1전기적 길이(EL1)를 갖도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제2방사 부분(R2)은 급전부(F1)로부터 대체적으로 제1측면(421)을 통해 제2전기적 길이(EL2)를 갖도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 급전부(F1)가, 도전성 부재(425)에서, 제2측면(422)의 일부에 위치될 경우, 제2방사 부분(R2)은 제2측면(422)의 일부를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 급전부(F1)가, 도전성 부재(425)에서, 제1측면(421)의 일부에 위치될 경우, 제1방사 부분(R1)은 제1측면(421)의 일부를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 급전부(F1)가, 도전성 부재(425)의 코너(C)에 위치될 경우, 제1방사 부분(R1)은 제2측면(422)의 일부만을 사용하고, 제2방사 부분(R2)은 제1측면(421)의 일부만을 사용하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1전기적 길이(EL1)는 제2전기적 길이(EL2)와 실질적으로 동일하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1전기적 길이(EL1)와 제2전기적 길이(EL2) 각각은, 안테나의 작동 주파수 대역(예: low band)을 기준으로 약 λ/4의 전기적 길이를 갖도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1방사 부분(R1)의 적어도 일부는 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 전기적 경로 중에 배치된 적어도 하나의 매칭 회로(M)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 제1분절부(4211) 및 제2분절부(4221)의 위치 설정에 따라 제1전기적 길이(EL1)와 제2전기적 길이(EL2)가 실질적으로 동일하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A1)는 제1방사 부분(R1) 및/또는 제2방사 부분(R2)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 매칭 회로(M) 및/또는 가변 회로(tunable IC)를 통해 제1전기적 길이(EL1)와 제2전기적 길이(EL2)가 실질적으로 동일하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 안테나(A)는 low band에서, 급전부(F1)를 기준으로 제1방사 부분(R1) 및 제2방사 부분(R2)이 동일 위상으로 동작하도록 설정됨으로써, 커버리지 확보에 유리하고, 사용자의 전자 장치(400) 파지에 따른 방사 성능 열화를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나와, 제1방사 부분과 제2방사 부분이 단독으로 동작할 때의 방사 성능을 비교한 그래프이다.

도 6a에 도시된 바와 같이, 도전성 부재(425)의 제1방사 부분(R1) 및 제2방사 부분(R1)이 개별적으로 동작하는 경우(602 그래프 및 603 그래프) 보다, 제1방사 부분(R1)과 제2방사 부분(R2)이 급전부(F1)를 기준으로 동일한 전기적 길이를 갖도록 배치되고, 동일 위상으로 함께 동작할 때(604), low band(601 영역)에서 상대적으로 우수한 방사 성능이 발현됨을 알 수 있다.

도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나와, 제1방사 부분과 제2방사 부분이 단독으로 동작할 때의 방사 패턴을 비교한 그래프이다.

도 6b에 도시된 바와 같이, 제1방사 부분(R1)만이 동작할 경우, null이 제2측면(예: 도 5의 제2측면(422))과 평행한 방향으로 발생되고, 제2방사 부분(R2)만이 동작할 경우, null이 제1측면(예: 도 5의 제1측면(421))과 평행한 방향으로 발생되는 반면, 제1방사 부분(R1)과 제2방사 부분(R2)이 동일 위상으로 함께 동작할 경우, null이 제1측면(421)과 제2측면(422) 사이의, 약 45도 방향으로 형성되는 것을 확인할 수 있다. 이는 급전부(F1)를 기준으로, 동일한 전기적 길이를 갖도록 형성된 제1, 2방사 부분(R1, R2)이 동일 위상으로 함께 동작할 때, 안테나(A)는 코너(C) 방향으로 방사 방향이 결정됨으로써, 안테나(A)의 커버리지 확보에 유리함을 의미할 수 있다.

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 구성도이다.

도 7a의 전자 장치(500)는 도 5의 전자 장치(400)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.

도 7a를 참고하면, 전자 장치(500)는, 대체적으로 코너(C)를 기준으로 수직하게 절곡된 제1방사 부분(R1) 및 제2방사 부분(R2)을 갖는 도전성 부재(525)(예: 도 5의 도전성 부재(425))를 이용하여 동작하는 안테나(A)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 제1방사 부분(A)의 제1지점(L1)에 위치되고, 기판(530)(예: 도 5의 기판(430))의 무선 통신 회로(F)(예: 도 5의 무선 통신 회로(F))와 전기적으로 연결된 급전부(F1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방사 부분(R1)은 급전부(F1)로부터 제1전기적 길이(EL1)를 갖도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제2방사 부분(R2)은 급전부(F1)로부터 제2전기적 길이(EL2)를 갖도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1방사 부분(R1)의 제1전기적 길이(EL1)와 제2방사 부분(R2)의 제2전기적 길이(EL2)는 실질적으로 동일하게 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1전기적 길이(EL1)와 제2전기적 길이(EL2)는 안테나(A)의 작동 주파수 대역(예: low band)을 기준으로 λ/4의 전기적 길이로 설정될 수 있다.

도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 안테나의 제2방사 부분의 길이 변화에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.

도 7b에 도시된 바와 같이, 도전성 부재(525)의 제1방사 부분(R1) 및 제2방사 부분(R2)의 전기적 길이가 실질적으로 동일할 경우(605 그래프), 제2방사 부분(R2)의 전기적 길이(EL2)가 제1방사 부분(R1)의 전기적 길이(EL1)보다 짧거나 더 길 경우(606 그래프 및 607 그래프)보다, -5dB를 기준으로, low band에서 좀더 넓은 대역폭(BW)이 확보됨을 확인할 수 있다. 이는 급전부(F1)를 기준으로, 동일한 전기적 길이를 갖도록 형성된 제1, 2방사 부분(R1, R2)이 동일 위상으로 함께 동작할 때, 안테나(A)는 제1, 2 방사 부분(R1, R2)의 전기적 길이가 서로 다를 때보다 상대적으로 우수한 방사 성능이 발현됨을 의미할 수 있다.

도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로를 포함하는 안테나의 구성도이다.

도 8a의 전자 장치(500)를 설명함에 있어서, 도 7a의 전자 장치(500)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 8a를 참고하면, 전자 장치(500)는, 대체적으로 코너(C)를 기준으로 수직하게 절곡된 제1방사 부분(R1) 및 제2방사 부분(R2)을 갖는 도전성 부재(525)(예: 도 5의 도전성 부재(425))를 이용하여 동작하는 안테나(A)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 제1방사 부분(A)의 제1지점(L1)에 위치되고, 기판(530)(예: 도 5의 기판(430))의 무선 통신 회로(F)(예: 도 5의 무선 통신 회로(F))와 전기적으로 연결된 급전부(F1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방사 부분(R1)은 급전부(F1)로부터 제1전기적 길이(EL1)를 갖도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제2방사 부분(R2)은 급전부(F1)로부터 제2전기적 길이(EL2)를 갖도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1방사 부분(R1)의 제1전기적 길이(EL1)와 제2방사 부분(R2)의 제2전기적 길이(EL2)는 실질적으로 동일하게 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(A)는 도전성 부재(525)의 제2방사 부분(R2)에서, 그 단부(distal end portion)와 인접한 위치로부터 기판(530)의 그라운드 플래인(531)(예: X 그라운드)을 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 가변 회로(T)(tunable IC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 동일한 전기적 길이(EL1, EL2)를 갖는 제1방사 부분(R1)과 제2방사 부분(R2)이 동일 위상으로 제1주파주 대역에서 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 가변 회로(T)의 제어를 통해, 제2방사 부분(R2)과 기판(530)의 그라운드 플래인(531) 사이의 공간을 통해, 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예컨대, 안테나(A)는 동일한 전기적 길이를 가지며, IFA(inverted F antenna)로 동작하는 제1방사 부분(R1) 및 제2방사 부분(R2)을 통해, low band에서 동작되고, 제2방사 부분(R2) 및 기판(530)의 그라운드 플래인(531) 사이의 공간을 통해, mid band에서, 루프 안테나(LA)로 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 가변 회로(T)는 도전성 부재(525)의 제2방사 부분(R2)의 단부와 인접한 위치에서, 기판(530)의 그라운드 플래인(531)과 연결된 전기적 경로 중에 개재됨으로써, 가변 회로(T)를 통해 도전성 부재(525)와 그라운드 플래인(531)간의 전기적 연결이 open으로 설정될 경우, 안테나(A1)의 제1주파수 대역이, low band에서, 약 900Mhz로 설정될 수 있다.

도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가변 회로의 구성도이다.

도 8b를 참고하면, 가변 회로(T)는 스위칭 회로(S) 및 스위칭 회로(S)를 통해 스위칭되는 서로 다른 인덕턴스 값을 갖는 복수의 인덕터들(L; L1, L2, L3, L4, L5 ... Ln)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 가변 회로(T)는 적어도 하나의 캐패시터를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 가변 회로(T)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어하에, 복수의 인덕터들(L) 중 어느 하나의 인덕터를 통해, 도전성 부재(525)의 제2방사 부분(R2)과 기판(530)의 그라운드 플래인(531)을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 안테나에서, 가변 회로의 변경에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.

도 8c를 참고하면, 도전성 부재(525)의 제2방사 부분(R2)의 단부와 인접한 위치는 기판(530)의 그라운드 플래인(531)과 가변 회로(T)를 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 low band의 작동 주파수 대역이 고정된 상태에서(608 영역), 가변 회로(T)의 인덕터(L)의 인덕턴스 값에 따라 안테나(LA)의 mid band에서의 작동 여부가 결정될 수 있다. 예컨대, 안테나(LA)는 가변 회로(T)를 통해, 인덕터들(L3, L4, L5)의 인덕턴스 값(예: 27nh, 47nh, 또는 68nh)이 상대적으로 크게 결정되면, 제2방사 부분(R2)의 단부와 그라운드 플래인(531) 간의 연결을 open으로 보이게 하여, mid band에서 동작되지 않을 수 있다. 일 실시예에서 안테나(LA)는 인덕터(L1, L2)의 인덕턴스 값(예: 1nh, 10nh)이 상대적으로 작게 결정되면, 제2방사 부분(R2)의 단부는 그라운드 플래인(531)과 연결됨으로써, mid band에서 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(LA)가 동작될 때, 인덕터(L)의 인덕턴스 값이 작아질수록 mid band에서 상대적으로 높은 주파수 대역으로 shift될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 가변 회로(T)의 제어를 통해, 인덕턴스 값이 1nh인 인덕터(L1)를 통해 제2방사 부분(R1)의 단부와 그라운드 플래인(531)을 연결하는 경우(610 영역), 인덕턴스 값이 10nh인 인덕터(L2)를 통해 제2방사 부분(R1)의 단부와 그라운드 플래인(531)을 연결하는 경우(609 영역)보다 mid band에서 상대적으로 높은 주파수 대역에서 동작함을 알 수 있다. 이는, 제1방사 부분(R1)과 제2방사 부분(R2)이 급전부(F1)를 기준으로 동일한 전기적 길이(EL1, EL2)를 갖도록 일체로 형성된 'L'타입 안테나(A)가, low band에서 동작함과 동시에, 주변 그라운드 플래인(531)과의 선택적 연결을 통해, mid band에서도 함께 동작하는 이중 대역 안테나로 활용될 수 있음을 의미할 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 구성도이다.

도 9의 전자 장치(540)는 도 5의 전자 장치(400)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 9를 참고하면, 전자 장치(540)는, 내부 공간(4001)에 배치된 유전체 소재의 안테나 캐리어(541) 및 안테나 캐리어(541)에 배치되고 적어도 하나의 안테나(A1, A2, A3)로 사용되기 위한 도전체로써, 도전성 패턴(542)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 캐리어(541)는 사출물로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(542)은 안테나 캐리어(541)의 외면에 형성된 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(542)은 안테나 캐리어(541)의 외면에 부착된 연성 기판(FPCB, flexible printed circuit baord) 또는 박형의 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(542)은 안테나 캐리어(541)가 사출될 때, 적어도 부분적으로 안테나 캐리어(542)의 내부에 내장될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르며, 도전성 패턴(542)은, 대체적으로 제2측면(422)과 평행한 방향(예: y축 방향)으로 길이를 갖도록 형성된 제1도전성 패턴(5421), 제1도전성 패턴(5421)으로부터 수직하게 제1측면(421)과 평행한 방향(예: x축 방향)으로 연장된 제2도전성 패턴(5422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(542)은 제1도전성 패턴(5421)으로부터 분기되고, 지정된 전기적 길이 및 형상을 갖도록 형성된 제3도전성 패턴(5423) 및/또는 제2도전성 패턴(5422)으로부터 분기되고, 지정된 전기적 길이 및 형상을 갖도록 형성된 제4도전성 패턴(5424)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 패턴(5421), 제2도전성 패턴(5422), 제3도전성 패턴(5423) 및 제4도전성 패턴(5424)은 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(542)은 제1도전성 패턴(5421)과 제2도전성 패턴(5422)이 실질적으로 수직하게 만나는 코너(C) 또는 코너(C) 근처의 제1지점(L1)에서, 무선 통신 회로(F)와 전기적으로 연결된 급전부(F1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 급전부(F1)는 코너(C)로부터 약 5mm넘지 않는 간격으로 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 급전부(F1)는 코너(C)로부터 이격되고 제2도전성 패턴(5422)에 위치되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 급전부(F1)는 제1도전성 패턴(5421)과 제2도전성 패턴(5422)이 만나는 코너(C) 또는 코너(C)로부터 이격된 제1도전성 패턴(5421)의 지정된 위치에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(542)은, 급전부(F1)를 기준으로, 제1도전성 패턴(5421)과 대응하는 제1방사 부분(R1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(542)은 제1도전성 패턴(5421)과 제2도전성 패턴(5422)의 일부에 대응하는 제2방사 부분(R2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 패턴(5421)과 제2도전성 패턴(5422)은, 제1방사 부분(R1)과 제2방사 부분(R2)의 전기적 길이(예: 약 λ/4)가 동일하게 설정됨으로써, low band에서, 동일 위상으로 동작되는 제1안테나(A1)로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제3도전성 패턴(5423)은 급전부(F1)를 기준으로 제1도전성 패턴(5421)의 일부로부터 분기된 제3방사 부분(R3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3도전성 패턴(5423)은 mid band에서 동작하는 제2안테나(A2)로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제4도전성 패턴(5424)은 급전부(F1)를 기준으로 제2도전성 패턴(5422)의 일부로부터 분기된 제4방사 부분(R4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4도전성 패턴(5424)은 mid band에서 동작하는 제3안테나(A3)로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제2안테나(A2)와 제3안테나(A3)는 서로 다른 주파수 대역에 동작될 수 있다. 어떤 실시에에서, 제2안테나(A2)와 제3안테나(A3)는 실질적으로 동일한 주파수 대역에서 동작될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2안테나(A2) 및/또는 제3안테나(A3)는 제3방사 부분(R3) 및/또는 제4방사 부분(R4)의 전기적 길이의 설정에 따라 high band에서 동작하는 안테나로 사용될 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 도전성 패턴(542)은 실질적으로 'L' 형상으로 형성된 제1, 2도전성 패턴(5421, 5422)을 이용하고, 동일 위상으로 제1주파수 대역(예: low band)에서 동작하는 제1안테나(A1), 제3도전성 패턴(5423)을 이용하고, 제2주파수 대역(예: mid band)에서 동작하는 제2안테나(A2) 및 제4도전성 패턴(5424)을 이용하고, 제3주파수 대역(예: mid band)에서 동작하는 제3안테나(A3)를 포함하는 다중 대역 안테나로 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(542)은 제2도전성 패턴(5422)의 일부로부터 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 전기적 경로 중에 배치된 가변 회로(T)(예: 도 8b의 가변 회로(T))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2방사 부분(R2)은, 가변 회로(T)를 통해 제1방사 부분(R1)과 다른 위상에 동작되도록 유도될 수도 있다. 예컨대, 제1방사 부분(R1)은, 지정된 low band(예: 약 900Mhz)에 고정되고, 제2방사 부분(R2)은 가변 회로(T)의 스위칭 동작을 통해, low band에서 다양한 주파수 대역으로 천이(shift)될 수 있다.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 구성도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 라인 10b-10b를 따라 바라본 안테나의 일부 단면도이다.

도 10a 및 도 10b의 전자 장치(550)는 도 5의 전자 장치(400)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 10a 및 도 10b를 참고하면, 전자 장치(550)는 측면의 적어도 일부로 사용되는 도전체로써, 적어도 하나의 도전성 부재(551, 522)를 이용한 안테나(A)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 도전성 부재(551, 552)는 제1도전성 부재(551) 및 제1도전성 부재(551)와 이격 배치되고, 적어도 일부가 제1도전성 부재(551)의 길이 방향과 수직한 방향으로 절곡된 부분을 포함하는 제2도전성 부재(552)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 부재(551)와 제2도전성 부재(552)는 전자 장치(550)의 내부 공간(4001)에 배치된 보조 패턴(553)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1도전성 부재(551)는 내부 공간(551)으로 연장된 제1도전성 연장부(5511)를 통해 보조 패턴(553)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 부재(552)는 내부 공간(4001)으로 연장된 제2도전성 연장부(5521)를 통해 보조 패턴(553)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 보조 패턴(553)은 전자 장치(550)의 내부 공간(4001)에 배치된 유전체 사출물(5522)(예: 안테나 캐리어)을 통해 지지받을 수 있으며, 접속 부재(554)(예: C-클립)를 통해 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에서 따르면, 보조 패턴(553)은 적어도 일부 지점에서 기판(430)의 무선 통신 회로(F)와 전기적으로 연결된 급전부(F1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 급전부(F1)로부터 보조 패턴(553)의 일부, 제2도전성 연장부(5521) 및 제2도전성 부재(552)를 통한 제1방사 부분(R1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 급전부(F1)로부터 보조 패턴(553)의 또 다른 일부, 제1도전성 연장부(5511) 및 제1도전성 부재(551)를 통한 제2방사 부분(R2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방사 부분(R1)과 제2방사 부분(R2)은 실질적으로 동일한 전기적 길이(예: λ/4)를 갖도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 실질적으로 동일한 전기적 길이를 갖는 제1방사 부분(R1)과 제2방사 부분(R2)을 통해, 동일 위상으로, low band에서 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 제2도전성 부재(552)로부터 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 전기적 경로 중에 배치된 가변 회로(T)(예: 도 8b의 가변 회로(T))를 포함할 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 보조 패턴(553)을 이용한 안테나(A)는, 도전성 부재들(551, 552)의 전기적 길이가 짧더라도, low band에서, 동일 위상으로 동작하는 안테나(A)로 구현될 수 있다. 이는 전자 장치(550)의 소형화 및/또는 슬림화에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 펼침 상태를 나타낸 사시도이다.

도 11의 전자 장치(700)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따라 'L' 형상의 안테나(A)는 폴더블 전자 장치(700)에 적용될 수도 있다. 이하, 설명에서, 전술한 매칭 회로(M) 또는 가변 회로(T)가 생략되었으나, 적절한 위치에 동일한 방식으로 적용될 수 있음은 당업자에게 있어 자명하다.

도 11을 참고하면, 전자 장치(700)는, 제1하우징(710), 힌지 장치를 통해, 폴딩축(FA)을 기준으로 제1하우징(710)과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(720), 및 제1하우징(710)과 제2하우징(720)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(730)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(710)은, 펼침 상태에서 제1방향(예: z축 방향)을 향하는 제1면(711), 제1면(711)과 반대 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2면(712) 및 제1면(711)과 제2면(712) 사이의 공간을 둘러싸는 제1측면 부재(713)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(713)는, 제1측면(713a), 제1측면(713a)의 양단으로부터 각각 수직한 방향으로 연장된 제2측면(713b) 및 제3측면(713c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(720)은, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제1면(711)과 동일한 방향을 향하는 제3면(721), 제2면(712)과 동일한 방향을 향하는 제4면(722) 및 제3면(721)과 제4면(722) 사이의 공간을 둘러싸는 제2측면 부재(723)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(723)는, 제4측면(723a), 제4측면(723a)의 양단으로부터 각각 수직한 방향으로 연장된 제5측면(723b) 및 제6측면(723c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제2측면(713b)은 제5측면(723b)과 연결될 수 있으며, 제3측면(713c)은 제6측면(723c)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1면(711)과 제3면(721)이 마주보도록 폴딩될 수 있다(in-folding 방식). 어떤 실시예에서 전자 장치(700)는 제2면(712)과 제4면(722)이 마주보도록 접힐 수도 있다(out-folding 방식).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제2하우징(720)의 제4측면(723a) 및 제5측면(723b)과 대응하는 영역을 통해 배치된 도전체로써, 도전성 패턴(740)을 이용한 안테나(A)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패턴(740)은 제4측면(723a)과 대응하는 위치에 배치된 제1도전성 패턴(741) 및 제5측면(723b)과 대응하는 위치에 배치된 제2도전성 패턴(742)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 패턴(740)은 전자 장치(700)의 내부 공간에 배치된 무선 통신 회로(F)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되는 급전부(F1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(A)는 무선 통신 회로(F)와 연결된 급전부(F1)를 기준으로, 제1도전성 패턴(741) 및 제2도전성 패턴(742)이 실질적으로 동일한 전기적 길이(예: λ/4)를 갖도록 형성됨으로써, 동일 위상으로 low band에서 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(740)은 도 9의 도전성 패턴(542)과 실질적으로 유사한 방식으로 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(740)은 도 5의 도전성 부재(425)로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패턴(740)은, 제4측면(723a)과 제6측면(723c)이 만나는 코너 부분, 제1측면(713a)과 제2측면(713b)이 만나는 코너 부분 또는 제1측면(713a)과 제3측면(713c)이 만나는 코너 부분 중 적어도 하나의 부분에 배치될 수도 있다.

도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태로부터 접힘 상태로 천이될 때, 비교예의 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다. 도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태로부터 접힘 상태로 천이될 때, 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다.

도 12a를 참고하면, 전자 장치(700)가 펼침 상태(1201 그래프)로부터 폴딩 상태(1202 그래프)로 천이될 때, low band에서, 제1도전성 패턴(741) 또는 제2도전성 패턴(742)이 단독으로 동작하는 안테나는, 방사 성능 저감 정도(Δd1)가 약 5dB 정도 저감되는 것을 알 수 있다.

도 12b를 참고하면, 전자 장치(700)가 펼침 상태(1203 그래프)로부터 폴딩 상태(1204 그래프)로 천이될 때, low band에서, 제1도전성 패턴(741)과 제2도전성 패턴(742)이 동일 위상으로 함께 동작하는 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 안테나(A)는, 방사 성능 저감 정도(Δd2)가 약 3.5dB 정도 저감되는 것을 알 수 있다. 이는 제1도전성 패턴(741)과 제2도전성 패턴(742)이 동일 위상으로 함께 동작하는 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 안테나(A)를 통해, 폴더블 전자 장치(700)의 폴딩 동작에 따른 안테나의 방사 성능의 저감 정도가 감소됨으로써, 안테나 성능이 확보됨을 의미할 수 있다.

도 13a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 펼침 상태를 나타낸 사시도이다. 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 접힘 상태를 나타낸 사시도이다.

도 13a 및 도 13b의 전자 장치(700)를 설명함에 있어서, 도 11의 전자 장치(700)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 13a 및 도 13b를 참고하면, 전자 장치(700)는 제2하우징(720)의 제4측면(723a)에 배치된 제1도전성 패턴(741) 및 제1하우징(710)의 제2측면(713b)에 배치된 제2도전성 패턴(742)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 패턴(741)은 전자 장치(700)의 내부 공간에 배치된 무선 통신 회로(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 패턴(742)은 전자 장치(700)가 펼침 상태일 때, 동작되지 않으며, 폴딩 상태로 천이될 때, 제1도전성 패턴(741)과 전기적으로 연결되는 더미 패턴(dummy pattern)으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 패턴(741)은, 전자 장치(700)가 펼침 상태일 때, low band로 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 패턴(741)과 제2도전성 패턴(742)은, 전자 장치(700)가 폴딩 상태일 때, 전기적으로 연결됨으로써, 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 'L' 형상의 안테나(A)로 동작될 수 있다. 예컨대, 안테나(A)는, 전자 장치(700)가 폴딩 상태일 때, 급전부(F1)를 기준으로, 제1도전성 패턴(741)과 제2도전성 패턴(742)이 실질적으로 동일한 전기적 길이(예: λ/4)를 갖도록 설정됨으로써, 동일 위상으로, low band에서 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1도전성 패턴(741)과 전기적으로 연결된 제1접속부(7411) 및 제2도전성 패턴(742)과 전기적으로 연결된 제2접속부(7421)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1접속부(7411) 및 제2접속부(7421)는 전자 장치(700)의 외면에 적어도 부분적으로 노출된 접속 단자를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1접속부(7411) 및 제2접속부(7421)는, 전자 장치(700)가 폴딩 상태일 때, 물리적으로 접촉되거나, 커플링 가능하도록 근접될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(741) 및/또는 제2도전성 패턴(742)은 도 9의 도전성 패턴(542)의 적어도 일부와 실질적으로 유사한 방식으로 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(741) 및/또는 제2도전성 패턴(742)은 도 5의 도전성 부재(425)의 적어도 일부로 대체될 수도 있다.

도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 펼침 상태를 나타낸 사시도이다.

도 14의 전자 장치(700)를 설명함에 있어서, 도 13a의 전자 장치(700)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 14를 참고하면, 전자 장치(700)는 제2하우징(720)의 제4측면(723a)에 배치된 제1도전성 패턴(741)을 포함하는 제1안테나(A1) 및 제1하우징(710)의 제2측면(713b)에 배치된 제2도전성 패턴(742)을 포함하는 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1도전성 패턴(741)은 제2하우징(720)의 내부 공간에 배치된 제1무선 통신 회로(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2도전성 패턴(742)은 제1하우징(710)의 내부 공간에 배치된 제2무선 통신 회로(F')와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제2도전성 패턴(742)과 제2무선 통신 회로(F')를 전기적으로 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 스위칭 회로(S)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1무선 통신 회로(F)와 제2무선 통신 회로(F')는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 펼침 상태일 때, 제1안테나(A1)와 제2안테나(A2)가 단독으로 동작하도록 스위칭 회로(S)를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 제1안테나(A1)의 작동 주파수 대역과 제2안테나(A2)의 작동 주파수 대역은 실질적으로 동일하거나, 서로 다를 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(700)가 접힘 상태일 때, 제2도전성 패턴(742)이 제1도전성 패턴(741)을 위한 더미 패턴으로 사용되도록 스위칭 회로(S)를 제어를 할 수 있다. 예컨대, 제2도전성 패턴(742)은, 전자 장치(700)가 접힘 상태일 때, 스위칭 회로(S)를 통해, 제2무선 통신 회로(F')와 전기적으로 단절될 수 있다. 이러한 스위칭 회로(S)의 제어를 통해, 전자 장치(700)가 접힘 상태일 때, 제1도전성 패턴(741) 및 제2도전성 패턴(742)은, 제1무선 통신 회로(F)가 제1도전성 패턴(741)과 연결되는 급전 지점을 기준으로, 실질적으로동일한 전기적 길이(λ/4)를 갖도록 설정됨으로써, 동일 위상으로 low band에서 동작하는 하나의 안테나로 활용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(400))는, 제1측면(예: 도 5의 제1측면(421)) 및 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면(예: 도 5의 제2측면(422))을 포함하는 적어도 하나의 하우징(예: 도 4의 하우징(410))과, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 따라 연장된 도전체(예: 도 5의 도전성 부재(425))와, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 그라운드 플래인(예: 도 5의 그라운드(G))을 포함하는 기판(예: 도 5의 기판(430)) 및 상기 기판에 배치되고, 상기 도전체의 제1지점(예: 도 5의 제1지점(L1))을 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(F))를 포함하고, 상기 제1지점은 상기 도전체의 코너(예: 도 5의 코너(C)) 또는 코너 근처에 위치되고, 상기 도전체는, 상기 제1지점을 기준으로, 일측에 배치된 제1방사 부분(예: 도 5의 제1방사 부분(R1))의 전기적 길이(예: 도 5의 제1전기적 길이(EL1))가, 타측에 배치된 제2방사 부분(예: 도 5의 제2방사 부분(R2))의 전기적 길이(예: 도 5의 전기적 길이(R2))와 동일할 수 잇다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 길이는 λ/4 일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1지점은, 상기 도전체의 코너로부터 5mm를 넘지않는 위치에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 low band를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2방사 부분의 단부와 상기 그라운드 플래인(예: 도 8a의 그라운드 플래인(531))을 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 가변 회로(예: 도 8a의 가변 회로(T))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2방사 부분과 그라운드 플래인 사이의 공간은 상기 가변 회로를 통해 제2주파수 대역에서 동작하는 안테나(예: 도 8a의 루프 안테나(LA))로 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2주파수 대역은 mid band를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가변 회로는, 스위칭 회로(예: 도 8b의 스위칭 회로(S)) 및 상기 스위칭 회로의 스위칭 동작을 통해 인덕턴스 값이 가변되는 복수의 인덕터들(예: 도 8b의 인덕터(L))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은 상기 제1측면 및 상기 제2측면을 포함하는 도전성 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(420))를 포함하고, 상기 도전체는, 적어도 하나의 분절부(예: 도 5의 제1분절부(4211) 및 제2분절부(4221))를 통해, 상기 도전성 측면 부재로부터 분절된 적어도 하나의 도전성 부재(425)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전체는, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에서, 상기 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 10a의 제1도전성 부재(551) 및 제2도전성 부재(552))와 전기적으로 연결되고, 유전체 사출물(예: 도 10a의 유전체 사출물(5522))의 지지를 받도록 배치된 도전성 패턴(예: 도 10a의 도전성 패턴(553))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 캐리어(예: 도 9의 유전체 캐리어(541))를 포함하고, 상기 도전체는 상기 안테나 캐리어에 배치된 도전성 패턴(예: 도 9의 도전성 패턴(5420)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 제1방사 부분과 대응하도록 배치된 제1도전성 패턴(예: 도 9의 제1도전성 패턴(5421)) 및 상기 제1도전성 패턴으로부터 연장되고, 제2방사 부분과 대응하도록 배치된 제2도전성 패턴(예: 도 9의 제2도전성 패턴(5422))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴으로부터 분기된 제3도전성 패턴(예: 도 9의 제3도전성 패턴(5423)) 및 상기 제2도전성 패턴으로부터 분기된 제4도전성 패턴(예: 도 9의 제4도전성 패턴(5424))을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제3도전성 패턴 및/또는 상기 제4도전성 패턴을 통해, 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 안테나 캐리어에 형성된 LDS(laser direct structuring) 패턴, 상기 안테나 캐리어의 외면에 부착된 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 도전성 플레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 제1하우징(예: 도 11의 제1하우징(7100) 및 힌지 장치를 통해 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결되는 제2하우징(예: 도 11의 제2하우징(720))을 포함하고, 상기 도전체는 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징은 상기 제1측면 및 상기 제2측면을 포함하는 도전성 측면 부재를 포함하고, 상기 도전체는, 적어도 하나의 분절부를 통해, 상기 도전성 측면 부재로부터 분절된 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전체는, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징의 내부 공간에서, 상기 적어도 하나의 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 유전체 사출물의 지지를 받도록 배치된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 캐리어를 포함하고, 상기 도전체는 상기 안테나 캐리어에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은, 상기 제1하우징 또는 상기 제2하우징 중 어느 하나의 하우징에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1도전성 패턴(예: 도 13의 제1도전성 패턴(741)) 및 상기 제1하우징 또는 상기 제2하우징 중 나머지 하나의 하우징에 배치된 제2도전성 패턴(예: 도 13의 제2도전성 패턴(742))을 포함하고, 상기 전자 장치가 폴딩 상태일 때, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은, 상기 제1지점을 기준으로, 동일한 전기적 길이를 갖도록 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴과 제2도전성 패턴은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태일 때, 'L' 형상으로 연결될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

110: 제1하우징 120: 제2하우징
420: 측면 부재 425: 도전성 부재
430: 기판 F: 무선 통신 회로
F1: 급전부 EL1: 제1전기적 길이
EL2: 제2전기적 길이

Claims (20)

1. 전자 장치(400)에 있어서,
   제1측면(421) 및 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장된 제2측면(422)을 포함하는 적어도 하나의 하우징(410);
   상기 하우징에 배치되고, 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 따라 연장된 도전체(425);
   상기 하우징의 내부 공간에 배치된 그라운드 플래인(G)을 포함하는 기판(430); 및
   상기 기판에 배치되고, 상기 도전체의 제1지점(L1)을 통해, 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(F)를 포함하고,
   상기 제1지점은 상기 도전체의 코너(C) 또는 코너 근처에 위치되고,
   상기 도전체는, 상기 제1지점을 기준으로, 일측에 배치된 제1방사 부분(R1)의 전기적 길이(EL1)가, 타측에 배치된 제2방사 부분(R2)의 전기적 길이(R2)와 동일한 전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 전기적 길이는 λ/4 인 전자 장치.
   
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1지점은, 상기 도전체의 코너로부터 5mm를 넘지않는 위치에 배치된 전자 장치.
   
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1주파수 대역은 low band를 포함하는 전자 장치.
   
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제2방사 부분의 단부와 상기 그라운드 플래인(531)을 연결하는 전기적 경로 중에 배치된 가변 회로(T)를 포함하는 전자 장치.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 제2방사 부분과 그라운드 플래인 사이의 공간은 상기 가변 회로를 통해 제2주파수 대역에서 동작하는 안테나(LA)로 설정된 전자 장치.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 제2주파수 대역은 mid band를 포함하는 전자 장치.
   
8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가변 회로는,
   스위칭 회로(S); 및
   상기 스위칭 회로의 스위칭 동작을 통해 인덕턴스 값이 가변되는 복수의 인덕터들(L)을 포함하는 전자 장치.
   
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 하우징은 상기 제1측면 및 상기 제2측면을 포함하는 도전성 측면 부재(420)를 포함하고,
   상기 도전체는, 적어도 하나의 분절부(4211, 4221)를 통해, 상기 도전성 측면 부재로부터 분절된 적어도 하나의 도전성 부재(425)를 포함하는 전자 장치.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 도전체는,
    상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에서, 상기 적어도 하나의 도전성 부재(551, 552)와 전기적으로 연결되고, 유전체 사출물(5522)의 지지를 받도록 배치된 도전성 패턴(553)을 포함하는 전자 장치.
    
11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 캐리어(541)를 포함하고,
    상기 도전체는 상기 안테나 캐리어에 배치된 도전성 패턴(542)을 포함하는 전자 장치.
    
12. 제11항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은,
    상기 제1방사 부분과 대응하도록 배치된 제1도전성 패턴(5421); 및
    상기 제1도전성 패턴으로부터 연장되고, 제2방사 부분과 대응하도록 배치된 제2도전성 패턴(5422)을 포함하는 전자 장치.
    
13. 제12항에 있어서,
    상기 제1도전성 패턴으로부터 분기된 제3도전성 패턴(5423); 및
    상기 제2도전성 패턴으로부터 분기된 제4도전성 패턴(5424)을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제3도전성 패턴 및/또는 상기 제4도전성 패턴을 통해, 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
    
14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 안테나 캐리어에 형성된 LDS(laser direct structuring) 패턴, 상기 안테나 캐리어의 외면에 부착된 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 도전성 플레이트 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
15. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 하우징은,
    제1하우징(710); 및
    힌지 장치를 통해 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결되는 제2하우징(720)을 포함하고,
    상기 도전체는 상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징에 배치된 전자 장치.
    
16. 제15항에 있어서,
    상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징은 상기 제1측면 및 상기 제2측면을 포함하는 도전성 측면 부재를 포함하고,
    상기 도전체는, 적어도 하나의 분절부를 통해, 상기 도전성 측면 부재로부터 분절된 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 도전체는,
    상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징의 내부 공간에서, 상기 적어도 하나의 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 유전체 사출물의 지지를 받도록 배치된 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
    
18. 제15항에 있어서,
    상기 제1하우징 및/또는 상기 제2하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 캐리어를 포함하고,
    상기 도전체는 상기 안테나 캐리어에 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
    
19. 제18항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 패턴은,
    상기 제1하우징 또는 상기 제2하우징 중 어느 하나의 하우징에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1도전성 패턴(741); 및
    상기 제1하우징 또는 상기 제2하우징 중 나머지 하나의 하우징에 배치된 제2도전성 패턴(742)을 포함하고,
    상기 전자 장치가 폴딩 상태일 때, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은, 상기 제1지점을 기준으로, 동일한 전기적 길이를 갖도록 전기적으로 연결된 전자 장치.
    
20. 제19항에 있어서,
    상기 제1도전성 패턴과 제2도전성 패턴은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태일 때, 'L' 형상으로 연결되는 전자 장치.

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